JPH11237519A - 高分子パターンの形成方法 - Google Patents

高分子パターンの形成方法

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JPH11237519A
JPH11237519A JP10042167A JP4216798A JPH11237519A JP H11237519 A JPH11237519 A JP H11237519A JP 10042167 A JP10042167 A JP 10042167A JP 4216798 A JP4216798 A JP 4216798A JP H11237519 A JPH11237519 A JP H11237519A
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JP
Japan
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pattern
polymer
matrix layer
forming
radical
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JP10042167A
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English (en)
Inventor
Takeshi Koyano
武 小谷野
Kiminori Maeno
仁典 前野
Mitsuro Mita
充郎 見田
Katsuaki Umibe
勝晶 海部
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価に、かつ容易に高分子のパターンを形成
する。 【解決手段】 ラジカル発生剤が均一に含まれているマ
トリクス層15のパターン形成領域15aに選択的にラ
ジカルを発生させて、ラジカルによるパターン潜像19
を形成する工程と、このパターン潜像を有するマトリク
ス層にラジカル重合性モノマー21を接触させることに
より、ラジカルにモノマーを連鎖的に付加および重合さ
せて、パターン潜像上に高分子パターン23xを形成す
る工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高分子パターン
の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通信分野においては、大容量通信を実現
するため、光を用いた通信ネットワークの構築が求めら
れている。このため、光インターコネクションシステム
や光導波路部品などの開発および各部品の低価格化が大
きな課題となっている。
【0003】従来、例えば、光導波路部品などの光通信
用材料には、ガラスや無機結晶材料が用いられていた。
しかしながら、これらの材料は高価で、しかも加工が困
難であった。
【0004】そのため、近年、ガラスや無機結晶材料よ
りも、価格が安く加工の容易な例えばPMMA(ポリメ
チルメタクリレート)などの高分子材料(ポリマーとも
称する。)が用いられてきており、このような材料を用
いれば、これまでよりも面積が広くて可撓性に優れたフ
ィルム状の光導波路を形成することができる。また、機
能性化合物や官能基をこの高分子材料中に導入すること
によって機能性導波路を形成することができる。
【0005】このような光導波路等の光部品を製造する
ためには、高分子材料を所望のパターン形状に加工する
技術が不可欠である。従来、基板上へポリマーのパター
ンを形成する方法としては、酸素プラズマを用いた反応
性エッチング(RIE)法が主として行われていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このR
IE法に用いる装置は高価であり、しかも高度な操作技
術が要求される。また、エッチング処理を行う前に、予
めリソグラフィ法を用いてエッチングされるポリマー上
にパターン形状に対応したエッチングマスクを形成して
おく必要がある。
【0007】RIE法を用いて高分子パターンを形成す
るためには、例えば図3に概略的に示すような工程を経
なければならない。なお、図3は、RIE法を用いて高
分子パターンを形成するための主要な工程を順次に示し
ている概略的な断面図である。
【0008】まず、下地101上に高分子膜103を形
成し、さらにこの高分子膜103上にフォトレジスト膜
105を設ける(図3(A))。次に、このフォトレジ
スト膜105を加工して、所望のパターン形状に対応す
るエッチングマスクとするため、パターン形状に対応す
るフォトマスク107を用いてフォトリソグラフィを行
う(図3(B))。これによりフォトレジスト膜105
内にパターン潜像109が形成される。このパターン潜
像109の部分を、エッチング除去(或いはパターン潜
像部分のみを残存させる)してレジストパターン105
xを形成する(図3(C))。その後、このレジストパ
ターン105xをエッチングマスク105xとして用い
て、RIEを行って、エッチングマスク105xから露
出している高分子膜103の部分を取り除く(図3
(D))。最後にエッチングマスク105xを除去する
(図3(E))これにより、下地101上に高分子膜が
残存して、高分子パターン103xが形成される。。こ
のように、パターンを形成する工程数が多く、時間もか
かるという問題があった。
【0009】このため、安価に、かつ容易に高分子(ポ
リマー)のパターンを形成する方法の出現が望まれてい
た。
【0010】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にか
かる発明者らは、ラジカルが発生している部分にラジカ
ル重合性を有するモノマーを接触させることによって、
モノマーがラジカルの部分に付加および重合してポリマ
ーを成長させることに注目し、この発明をするに至っ
た。
【0011】この発明の高分子パターンの形成方法によ
れば、ラジカル発生剤が均一に含まれているマトリクス
層のパターン形成領域にラジカルを発生させて、このパ
ターン形成領域にラジカルによるパターン潜像を形成す
る工程と、このパターン潜像が形成されたマトリクス層
にラジカル重合性モノマーを接触させることにより、ラ
ジカルにモノマーを連鎖的に付加および重合させて、パ
ターン形成領域上に高分子パターンを形成する工程とを
含むことを特徴とする。
【0012】従来、RIEによる方法では、上述したよ
うに、高価な装置を用いて多数の工程を経ることによっ
て、高分子パターンを形成していた。しかしながら、こ
の発明では、下地を露光してラジカルによるパターン潜
像を形成した後、このパターン潜像にラジカル重合性の
モノマーを接触させるという、エッチングマスクを設
け、そのマスクを除去するという工程が必要ない分、従
来よりもずっと少ない工程数で以て、所望の高分子パタ
ーンを下地上に形成することができる。よって、高価な
装置を必要とせず、容易に高分子パターンを形成するこ
とができる。
【0013】また、好ましくは、ラジカルは放射によっ
て発生させるのがよい。この放射には光や電子線などの
あらゆる波長の電磁波を含む。ただし、ラジカル発生剤
をラジカル化することのできるエネルギーを有するもの
とする。ここでは、パターン形成領域に光を照射するこ
とによって発生させるのがよい。この光としては例えば
紫外線などを用いる。この発明において用いるラジカル
発生剤は、280nm〜500nmの波長範囲の光を用
いてラジカル化させることができる。また、好ましく
は、マトリクス層を破壊することのないように280n
m以上、450nm以下の光を用いるのがよい。ラジカ
ル発生剤を含むマトリクス層の、パターンを形成するべ
き領域(パターン形成領域)以外の領域をフォトマスク
によってマスクして、露光を行うことによって、パター
ン形成領域内のラジカル発生剤がラジカル化して、ラジ
カルによるパターン潜像を形成することができる。これ
により、このパターン潜像にラジカル重合性モノマーを
接触させるだけでモノマーが付加および重合するため、
容易にパターン潜像に沿ったポリマー(高分子)のパタ
ーンを形成することができる。
【0014】また、好ましくは、マトリクス層は、ラジ
カル重合性を有する材料と、この材料を重合させるより
も過剰の量のラジカル発生剤とを混合し、このラジカル
発生剤の一部を用いてラジカル重合性を有する材料を重
合させて形成してあるのがよい。
【0015】この発明において、マトリクス層上に高分
子パターンを形成するためには、マトリクス層内にラジ
カル発生剤が含まれていなければならない。このため、
この発明では、マトリクス層の材料としてラジカル重合
性を有する材料と過剰の量のラジカル発生剤とを用い
る。まず、これらを混合した後、露光を行ってラジカル
を発生させ、ラジカル重合性を有する材料を重合させ
る。これにより、硬化したマトリクス層が得られる。な
お、ここでは、ラジカル重合性を有する材料を硬化させ
るのに必要な量よりも過剰な量のラジカル発生剤を用い
ているため、硬化したマトリクス層内には、ラジカル化
していないラジカル発生剤が残存している。これによ
り、マトリクス層内にラジカル発生剤を含ませることが
できる。よって、この後、形成するパターン形状に対応
するマスクをマトリクス層上に設けて露光を行えば、マ
スクから露出しているマトリクス層内のラジカル発生剤
をラジカル化することができ、ラジカルによるパターン
潜像を容易に形成することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の高分子パターン
の形成方法の実施の形態について、図を参照して説明す
る。なお、各図は発明を理解できる程度に各構成成分の
形状、大きさおよび配置関係を概略的に示してあるに過
ぎず、したがってこの発明を図示例に限定するものでは
ない。
【0017】1.ラジカル発生剤が均一に含まれている
マトリクス層を、概略的には次のようにして形成する
(図1参照)。なお、図1は、この実施の形態の説明に
供する高分子パターンの形成工程を示す概略的な断面図
である。
【0018】まず、ラジカル発生剤とマトリクス用高分
子材料とを混合および溶解してマトリクス溶液を形成す
る。次に、このマトリクス溶液13を基板11上に塗布
した後(図1(A))、固体化させてマトリクス層15
を形成する(図1(B))。
【0019】マトリクス溶液13は、例えば次のように
して固体化させる。マトリクス用高分子材料としてラジ
カル重合する材料を用いる。そして、このマトリクス用
高分子材料を重合させるのに必要な量よりも過剰な量の
ラジカル発生剤と、マトリクス用高分子材料とを混合さ
せてマトリクス溶液を形成する。その後、このマトリク
ス溶液13を基板11上に塗布する(図1(A))。そ
の後、露光量を調節して露光を行うことによって、マト
リクス用高分子材料を重合させるのに十分な量だけラジ
カル発生剤をラジカル化させる。これにより、マトリク
ス溶液13中のマトリクス用高分子材料は発生したラジ
カルによってラジカル重合する。その結果、マトリクス
溶液13は、固体化してマトリクス層15となる(図1
(B))。また、この時点でマトリクス層15の中には
ラジカル化せずに残存しているラジカル発生剤が均一に
含まれている。
【0020】また、乾燥させることによって固体化する
高分子材料を用いて、この高分子材料の溶液にラジカル
発生剤を混合した後、基材にこの溶液を塗布および乾燥
させることによって固体化したマトリクス層を形成して
もよい。この場合は、マトリクス溶液中にラジカル発生
剤を過剰に含有させる必要はない。すなわち、後にマト
リクス層のパターン形成領域にラジカル重合性モノマー
を重合させることができる量のラジカル発生剤を含んで
いればよい。
【0021】2.次に、マトリクス層のパターン形成領
域にラジカルを発生させて、ラジカルによるパターン潜
像を形成する(図2参照)。なお、図2は、図1に続く
高分子パターン形成工程図である。
【0022】マトリクス層15の上側(基板とは反対
側)に、所望のパターン形状を有するフォトマスク17
を設ける。このフォトマスク17の上側から紫外線など
の高エネルギー線を照射する。これにより、フォトマス
ク17から露出していて光が照射されているマトリクス
層15a内にはラジカルが発生する。このラジカルが発
生している領域15aはパターン形状に沿っているため
にラジカルによるパターン潜像19がマトリクス層15
に形成される(図2(A))。
【0023】3.次に、パターン潜像を有するマトリク
ス層にラジカル重合性モノマーを接触させることによ
り、パターン潜像上に高分子パターンを形成する。
【0024】ラジカル重合性モノマーをマトリクス層に
接触させる方法の一つとして、例えば、ラジカル重合性
のモノマーの蒸気21を発生させて、この蒸気21の雰
囲気中にパターン潜像19を有するマトリクス層15を
一定時間放置する。これにより、パターン潜像19の部
分にはモノマーの蒸気21が重合反応を起こしてポリマ
ー23が成長していく(図2(B))。
【0025】これにより、マトリクス層15上にポリマ
ー23のパターン23xを形成することができる(図2
(C))。
【0026】
【実施例】次に、実施例により、この発明の高分子パタ
ーンの形成方法について、さらに詳しく説明する。ただ
し、以下の説明中の薬品等の使用量、処理温度、処理時
間等の数値的条件、使用薬品等は、この発明の範囲内の
一例に過ぎない。
【0027】まず、ラジカル発生剤が均一に含まれてい
るマトリクス層を形成する。
【0028】この例では、10gのトリメチロールプロ
パントリアクリレート(光栄社油脂化学工業製:商品名
TMP−A)にラジカル発生剤としての2,2−ジメチ
ル−2−フェニル−アセトフェノン(アルドリッチ社
製)0.0765gを添加して、遮光した状態で、常温
でかつ密閉させた雰囲気内で2時間攪拌して十分に混合
し、溶解させる。この溶液をフィルターを用いてろ過す
る。ここではフィルターとして0.45μm細孔径のP
TFE(ポリテトラフルオロエチレン)膜を用いた。ろ
過することによって、溶液中のゴミや未溶解物を取り除
いておき、後の工程で、均一な膜が得られるようにす
る。この溶液を試験用マトリクス溶液とする。
【0029】次に、このマトリクス溶液13を、シリコ
ンウエハ11上に回転速度を3000rpmにしてスピ
ンコートする(図1(A))。このマトリクス溶液13
中のラジカル発生剤(2,2−ジメチル−2−フェニル
−アセトフェノン)は330nmの波長の光によってラ
ジカル化するため、ここでは、450nm以下の光をカ
ットしてある安全灯を用いてスピンコートを行う。その
後、窒素雰囲気中で330nmの波長の光(紫外線)を
シリコンウエハ11上のマトリクス溶液13に照射し
て、2,2−ジメチル−2−フェニル−アセトフェノン
をラジカル化する。そして、これにより発生するラジカ
ルにトリメチロールプロパントリアクリレートが付加お
よび重合して、厚さが2μmの固いフィルム状のマトリ
クス層15が形成される(図1(B))。紫外線を照射
する時間は、マトリクス溶液13を固体化してマトリク
ス層15を形成するのに必要なラジカルが発生するのに
十分な時間とする。また、このマトリクス溶液13中に
は、ラジカル発生剤が、マトリクス層15の形成に必要
な量の10倍以上、過剰に含まれている。よって、固体
化したマトリクス層15の中にもラジカル化していない
ラジカル発生剤が残存している。
【0030】次に、マトリクス層のパターン形成領域に
ラジカルを発生させて、ラジカルによるパターン潜像を
形成する。
【0031】この例では、窒素雰囲気下でマトリクス層
15の上面に20μmのラインアンドスペースのパター
ン形状を有するフォトマスク17を設ける。その後、こ
のフォトマスク17の上側からマトリクス層15に対し
て330nmの波長の光を照射する。これにより、フォ
トマスク17から露出しているマトリクス層15内の領
域15a(パターン形成領域)に選択的にラジカルが発
生する(ラジカル発生剤である2,2−ジメチル−2−
フェニル−アセトフェノンがラジカル化する。)。よっ
て、ラジカルが発生している領域15aにはラジカルに
よるパターン潜像19が形成されている(図2
(A))。なお、パターン形成領域15a内におけるラ
ジカル発生剤のラジカル化は、パターン形成領域15a
上にパターン形状に沿って、ラジカル重合性モノマーが
重合できる程度になされていればよい。したがって、マ
トリクス層15のパターン形成領域15aの表面付近が
ラジカル化して形成される部分も、ここではパターン潜
像と称する。また、図2(A)に示しているように、マ
トリクス層15の厚さ方向全体にわたってラジカル化し
ている領域もパターン潜像と称する。
【0032】次に、パターン潜像を有するマトリクス層
にラジカル重合性モノマーを接触させることにより、パ
ターン潜像上に高分子パターンを形成する。
【0033】このため、この例では、シリコンウエハ1
1およびパターン潜像19が形成されているマトリクス
層15を、外気から遮断することができ、内部を窒素雰
囲気にした容器20内に入れた後、容器20内へ、ガス
導入口20aからメチルメタクリレートの蒸気21を導
入する。そして、この雰囲気にマトリクス層15を1時
間曝す。このメチルメタクリレートの蒸気21は、例え
ば次のようにして発生させたものを用いる。フラスコに
液体のメチルメタクリレートを入れて、このフラスコを
約50℃に温める。これによりフラスコ内で蒸発して発
生した気体のメチルメタクリレートを冷却管を通して冷
却し、室温以下の温度で冷却管から出てくる気体を窒素
雰囲気の容器20内に導入する。これにより、気体のメ
チルメタクリレート21が窒素雰囲気中で冷却されて結
露を生じる心配はない。この結果、パターン潜像19の
部分では、ラジカルが発生しているので、ラジカル重合
性のメチルメタクリレート21が付加および重合して、
パターン潜像19上にポリメチルメタクリレート23が
形成され成長していく(図2(B))。
【0034】マトリクス層15上に形成されたポリメチ
ルメタクリレートのパターン23xを電子顕微鏡で観察
してみると、約20μmのラインアンドスペースのパタ
ーンに沿って、高さが約1μmのポリメチルメタクリレ
ートのパターン23xが形成されていることが確認でき
る(図2(C))。
【0035】また、この実施例では、マトリクス用高分
子材料としてトリメチロールプロパントリアクリレート
を用いているが、これに限らず、ガラス転移温度が10
0℃以上で、かつラジカル発生剤を均一に混合すること
ができ、さらにスピンコートで基板上に塗布することが
できる材料であればよい。例えば、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
等の多官能アクリレートを用いることができる。これら
の多官能アクリレートは実施例と同様にして重合させる
ことによりマトリクス層として用いることができる。ま
た、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアクリレー
ト、ポリアクリロニトリル等のポリマーを用いることも
できる。これらのポリマーを用いる場合は、ポリマーの
溶液にラジカル発生剤を混合して基板上に塗布および乾
燥させてマトリクス層を形成するのが好適である。
【0036】また、ラジカル発生剤として、この実施例
では2,2−ジメチル−2−フェニル−アセトフェノン
を用いているが、これに限らず、光でラジカル化する物
質であれば他の材料を用いてもよい。例えば、ジアゾ化
合物や、チタノセンクロライド(titanocene
chloride)、ベンジル(benzil)、1−
(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−
メチルプロパン−1−オン(1−(4−isoprop
ylphenyl)−2−hydroxy−2−met
hylpropan−1−on)、2−ヒドロキシ−2
−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン(2−hy
droxy−2−methyl−1−phenylpr
opan−1−on)、アゾイソブチルニトリル(az
oisobutylnitril)等を用いることがで
きる。
【0037】また、この例ではラジカル重合性モノマー
として、メチルメタクリレートを用いているが、これに
限らず、アクリロニトリルやメチルアクリレートなどを
用いてもよい。
【0038】また、マトリクス層上に形成される高分子
パターンを光導波路等の光部品として用いる場合には、
高分子パターンの材料となるラジカル重合性モノマー
を、マトリクス用高分子材料よりも高屈折率の材料とな
るように選択して用いるのがよい。
【0039】
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明の高分子パターンの形成方法によれば、ラジカル
発生剤が均一に含まれているマトリクス層のパターン形
成領域に選択的にラジカルを発生させて、ラジカルによ
るパターン潜像を形成し、このパターン潜像を有するマ
トリクス層にラジカル重合性モノマーを接触させること
により、ラジカルにモノマーを連鎖的に付加および重合
させて、パターン潜像上に高分子パターンを形成してい
る。
【0040】これにより、RIE法を用いて高分子パタ
ーンを形成していた従来と比較すると、この発明の方法
で高分子パターンを形成すれば、高価な装置や、装置の
高度な操作技術を必要とせず、しかもエッチングマスク
を設け、RIE終了後にこのマスクを取り除くという工
程は必要ない。このため、少ない工程数で所望の高分子
パターンを形成することができる。よって、安価に、か
つ容易に高分子パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)および(B)は、この発明の実施の形態
および実施例の説明に供する概略的な工程図である。
【図2】(A)〜(C)は、図1に続く概略的な工程図
である。
【図3】(A)〜(E)は、従来の高分子パターン形成
方法の説明に供する概略的な工程図である。
【符号の説明】
11:基板、シリコンウエハ 13:マトリクス溶液 15:マトリクス層 15a:光が照射されているマトリクス層、ラジカルが
発生している領域、パターン形成領域 17,107:フォトマスク 19,109:パターン潜像 20:容器 20a:ガス導入口 21:ラジカル重合性のモノマーの蒸気、気体のメチル
メタクリレート 23:ポリマー、ポリメチルメタクリレート 23x:ポリマーのパターン 101:下地 103:高分子膜 103x:高分子パターン 105:フォトレジスト膜 105x:レジストパターン、エッチングマスク
フロントページの続き (72)発明者 海部 勝晶 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ラジカル発生剤が均一に含まれているマ
    トリクス層のパターン形成領域にラジカルを発生させ
    て、該パターン形成領域に前記ラジカルによるパターン
    潜像を形成する工程と、 該パターン潜像が形成されたマトリクス層にラジカル重
    合性モノマーを接触させることにより、前記ラジカルに
    前記モノマーを連鎖的に付加および重合させて、前記パ
    ターン形成領域上に高分子パターンを形成する工程とを
    含むことを特徴とする高分子パターンの形成方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の高分子パターンの形成
    方法において、 前記ラジカルは、前記パターン形成領域に光を照射する
    ことにより発生させることを特徴とする高分子パターン
    の形成方法。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の高分子パターンの形成
    方法において、 前記光を紫外線とすることを特徴とする高分子パターン
    の形成方法。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の高分子パターンの形成
    方法において、 前記パターンの潜像を形成する工程は、 前記マトリクス層の上側にパターン形状に対応するマス
    クを設け、該マスクの上側から前記マトリクス層に対す
    る露光を行う処理を含んでいることを特徴とする高分子
    パターンの形成方法。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の高分子パターンの形成
    方法において、 前記マトリクス層の形成は、 ラジカル重合性を有する材料と、該材料を重合させるよ
    りも過剰の量のラジカル発生剤とを混合し、 該ラジカル発生剤の一部を用いて前記材料を重合させる
    ことによって行うことを特徴とする高分子パターンの形
    成方法。
JP10042167A 1998-02-24 1998-02-24 高分子パターンの形成方法 Pending JPH11237519A (ja)

Priority Applications (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4575098B2 (ja) 2004-09-28 2010-11-04 株式会社東芝 パターン形成方法および電子デバイスの製造方法
EP1905787B1 (en) * 2006-09-27 2011-05-18 FUJIFILM Corporation Lithographic printing plate precursor using a polymer latex of high acrylonitrile content

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4096290A (en) * 1976-10-04 1978-06-20 International Business Machines Corporation Resist mask formation process with haloalkyl methacrylate copolymers
US4339527A (en) * 1979-01-31 1982-07-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for using photopolymerizable compositions
JPS57148740A (en) * 1981-03-10 1982-09-14 Toyobo Co Ltd Image duplicating material
DE3377597D1 (en) * 1982-04-12 1988-09-08 Nippon Telegraph & Telephone Method for forming micropattern
EP0202490B1 (en) * 1985-04-22 1988-09-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for forming a polymer image and image recording material therefor
EP0230656B1 (en) * 1985-12-25 1991-03-13 Tosoh Corporation Halogen-containing polyacrylate derivatives
US4764247A (en) * 1987-03-18 1988-08-16 Syn Labs, Inc. Silicon containing resists
US5776764A (en) * 1993-10-20 1998-07-07 Nippon Paint Co., Ltd. Polysilane type photosensitive resin composition and method for forming pattern using the same
JP3279822B2 (ja) 1994-07-28 2002-04-30 株式会社日立製作所 パターン形成方法
US5792592A (en) 1996-05-24 1998-08-11 Symetrix Corporation Photosensitive liquid precursor solutions and use thereof in making thin films
JPH09304945A (ja) 1996-05-10 1997-11-28 Hitachi Ltd パターン形成方法
US6017680A (en) * 1997-08-05 2000-01-25 Hitachi, Ltd. Method for pattern formation and process for preparing semiconductor device
US6259855B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-10 3M Innovative Properties Co. Illumination device and method for making the same

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