JPH11238659A - 半導体製造設備管理方法 - Google Patents

半導体製造設備管理方法

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JPH11238659A
JPH11238659A JP24694998A JP24694998A JPH11238659A JP H11238659 A JPH11238659 A JP H11238659A JP 24694998 A JP24694998 A JP 24694998A JP 24694998 A JP24694998 A JP 24694998A JP H11238659 A JPH11238659 A JP H11238659A
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
maintenance
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manufacturing equipment
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JP24694998A
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Seikon Kin
成根 金
Heikan Kin
秉完 金
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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    • G05B2219/30—Nc systems
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程不良が防止でき、半導体製造設備の状態
を良好に維持できる半導体製造設備管理方法を提供す
る。 【解決手段】該当半導体製造設備から受信された第１メ
ンテナンス関連データが予め設定された第１基準メンテ
ナンス関連データの範囲を超える場合、該当半導体製造
設備のメンテナンス実行時点を示す警告メッセージを所
定の表示装置に表示する段階（Ｓ１２０）と、警告メッ
セージを表示した後に受信される第２メンテナンス関連
データを受信して該当半導体製造設備のメンテナンス実
行可否を判断する段階（Ｓ１３０）と、該当半導体製造
設備にメンテナンスが実行されなかった場合、受信され
た第２メンテナンス関連データが予め設定された第２基
準メンテナンス関連データの範囲を超えるとき、該当半
導体製造設備をインタロックして該当半導体製造設備の
稼動を中止させる段階（Ｓ１５０）とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造設備管理
方法に関し、より詳細には、半導体製造設備から発生す
るメンテナンス関連データを受信した後、半導体製造設
備の特定部品等をクリーニング又は交換するため、ホス
トコンピュータに予め設定された基準メンテナンス関連
データと前記受信されたメンテナンス関連データとを比
較し、その比較結果によって半導体製造設備の駆動を自
動に制御する半導体製造設備管理方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在科学技術の発展によって電子機器は
多様に発展しており、電子機器は高集積密度を持つ半導
体素子の開発により高機能化、超小型化されている。
【０００３】半導体素子の製造には高精密性が要求され
る。これによって、半導体製造ラインでは半導体素子の
製造工程による各々の半導体製造設備、例えば、薄膜蒸
着設備、蝕刻設備等を配置して大部分の製造工程を実行
している。
【０００４】一般的な半導体製造設備システムを概略的
に図２に示す。図２に図示されるように、半導体製造シ
ステムは、投入されたウェハに対して所定の工程を進行
する半導体製造設備３０と半導体製造設備３０とを各々
オンラインで連結して半導体製造設備３０を直接的に制
御する半導体製造設備サーバー２０と、半導体製造設備
サーバー２０とオンラインで連結されて半導体製造設備
３０に工程順序、工程環境、工程データ等の間接データ
を提供して半導体生産ラインを全体的に管理及び制御す
るホストコンピュータ１０と、ホストコンピュータ１０
とオンラインで連結されてホストコンピュータ１０に工
程進行と関連されたデータ、例えば、ロットＩＤ、設備
ＩＤ等を提供する使用者インターフェースパーソナルコ
ンピュータ（operator interface personalcomputer 以
下Ｏ／ＩＰＣと称する。）４０とで構成される。
【０００５】このように構成された半導体製造設備シス
テムで、半導体製造設備３０と半導体製造設備サーバー
２０とは、半導体設備通信標準（semiconductor equipm
entcommunication standard 以下ＳＥＣＳと称する。）
プロトコルにより双方向に通信が可能に接続され、半導
体製造設備サーバー２０とホストコンピュータ１０とは
ＴＣＰ／ＩＰプロトコルにより双方向に通信可能に接続
される。
【０００６】また、薄膜蒸着設備、蝕刻設備等は、制御
機能を持ったホストコンピュータとオンラインで連結さ
れており、作業者がホストコンピュータとオンラインで
連結されたＯＩ／ＰＣ２を通してロットの作業を伝送す
ると、ホストコンピュータは登録された工程進行データ
を検索して該当半導体製造設備にダウンロードする。
【０００７】以後、ロットは作業者又は搬送装置により
半導体製造設備にローディングされ、半導体製造設備は
ダウンロードされた工程進行データによりロットに対し
て所定の工程を進行する。このとき通常、ロットはカセ
ットに収納されるウェハ２５枚を基準とする、
【０００８】この一般的な半導体製造設備の管理方法
は、半導体製造設備でウェハに対して所定の工程が進行
される間、作業者は勤務時間中の工程設備の進行状態及
び工程進行されるウェハの現況を観察し、その観察内容
は工程設備に具備されている記録様式に記録される。ま
た、作業者の勤務交代後、記録は次の作業者に引継され
て、次の作業者は引継を受けた記録に観察内容を追加記
録する。
【０００９】後に、作業者は半導体製造設備の特定部
品、例えば、チャンバ等をクリーニングし又は交換する
一連のメンテナンス作業を進行するため、記録された観
察内容を参照して、工程進行されたウェハカウンティン
グデータ値を予め設定されたウェハカウンティングデー
タ値と比較判断した後、その判断結果によって半導体製
造設備の可動を中止させて該当半導体製造設備に対して
メンテナンス作業を実行する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の半
導体製造設備管理方法によると、作業者が記録された観
察内容を参照してメンテナンスの作業実行可否を判断す
るため、該当半導体製造設備に対して迅速にメンテナン
スが行われないという問題点があった。
【００１１】また、作業者の不注意によりメンテナンス
の作業時点を把握しなかった場合、規則的なメンテナン
スが実行されず、後になって半導体製造設備の可動状態
が低下して工程不良が発生するという問題点があった。
【００１２】したがって、本発明はこのような問題点に
着眼して案出されたもので、その目的は、迅速に設備の
メンテナンスを行うことができることによって設備の状
態を良好に維持でき、また、工程不良を防止することが
できる半導体製造設備管理方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
半導体製造設備管理方法によると、該当半導体製造設備
から発生する第１メンテナンス関連データを受信する段
階と、受信された第１メンテナンス関連データと予め設
定された第１基準メンテナンス関連データとを比較する
段階と、比較の結果、受信された第１メンテナンス関連
データが第１基準メンテナンス関連データの範囲を超え
る場合、該当半導体製造設備のメンテナンス実行時点を
示す警告メッセージを所定の表示装置に表示する段階
と、警告メッセージを表示した後に受信される第２メン
テナンス関連データを受信して該当半導体製造設備のメ
ンテナンス実行の有無を判断する段階と、判断の結果、
該当半導体製造設備にメンテナンスが実行されなかった
場合、受信された第２メンテナンス関連データを予め設
定された第２基準メンテナンス関連データと比較する段
階と、比較の結果、受信された第２メンテナンス関連デ
ータが第２基準メンテナンス関連データの範囲を超える
場合、該当半導体製造設備をインタロックして該当半導
体製造設備の稼動を中止する段階とを含む。
【００１４】本発明の請求項２記載の半導体製造設備管
理方法によると、該当半導体製造設備のインタロック実
行を示すインタロックメッセージを所定の表示装置に表
示する段階をさらに含む。本発明の請求項３記載の半導
体製造設備管理方法によると、所定の表示装置は、使用
者インタフェースパーソナルコンピュータの表示装置で
ある。本発明の請求項４記載の半導体製造設備管理方法
によると、所定の表示装置は、該当半導体製造設備の表
示装置である。
【００１５】本発明の請求項５記載の半導体製造設備管
理方法によると、該当半導体製造設備の駆動を中止した
後、該当半導体製造設備の構成資材に対するメンテナン
スを実行する段階をさらに含む。本発明の請求項６記載
の半導体製造設備管理方法によると、該当半導体製造設
備又は使用者インタフェースパーソナルコンピュータで
該当半導体製造設備に関するメンテナンス関連データを
再設定し、再設定信号をホストコンピュータに送信する
段階と、ホストコンピュータが受信された再設定信号に
よってインタロックを解除する段階をさらに含む。本発
明の請求項７記載の半導体製造設備管理方法によると、
メンテナンス関連データは、ウェハの工程進行数をカウ
ンティングしたウェハカウンティングデータである。
【００１６】本発明の請求項８記載の半導体製造設備管
理方法によると、メンテナンス関連データは、該当半導
体製造設備に投入されるロットをカウンティングしたロ
ットカウンティングデータである。本発明の請求項９記
載の半導体製造設備管理方法によると、メンテナンス関
連データは、該当半導体製造設備が特定時点から可動し
た時間を示す設備可動時間測定データである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添附図面を参照して本発明
の実施例による半導体製造設備管理方法について詳細に
説明する。
【００１８】前述した従来の半導体製造システムにおい
て、本発明の実施例による半導体製造設備管理方法につ
いて説明する。説明の便宜上メンテナンス関連データは
初期に受信される第１メンテナンス関連データと、警告
メッセージ発生以後に受信される第２メンテナンス関連
データとで区分して説明する。
【００１９】本発明の実施例による半導体製造設備管理
方法を図１に示す。図１に図示されるように、ホストコ
ンピュータ１０は該当半導体製造設備３０から発生する
第１メンテナンス関連データを受信する（Ｓ１００）。
この時、第１メンテナンス関連データは、該当半導体製
造設備３０で工程進行されたウェハの数をカウンティン
グしたウェハカウンティングデータ、該当半導体製造設
備３０に投入されるロットをカウンティングしたロット
カウンティングデータ及び該当半導体設備３０が特定時
点から可動した時間を示す設備可動時間測定データ等を
含めることができる。
【００２０】第１メンテナンス関連データを受信したホ
ストコンピュータ１０は、データベースに該当半導体製
造設備１０のＩＤに対応して予め設定された第１基準メ
ンテナンス関連データを検索して受信した第１メンテナ
ンス関連データと第１基準メンテナンス関連データとを
比較する（Ｓ１１０段階）。
【００２１】この時、第１メンテナンス関連データが第
１基準メンテナンス関連データより大きいか又は第１基
準メンテナンス関連データと同一な場合、ホストコンピ
ュータ１０は該当半導体製造設備３０及びＯＩ／ＰＣ４
０に該当半導体製造設備３０のメンテナンス時点になっ
たことを示す警告メッセージをダウンロードして該当半
導体製造設備３０とＯＩ／ＰＣ４０の表示装置（図示せ
ず）に表示する（Ｓ１２０段階）。このように該当半導
体製造設備３０とＯＩ／ＰＣ４０の表示装置に警告メッ
セージが表示されることによって作業者はより容易に警
告メッセージが確認できる。
【００２２】次に、ホストコンピュータ１０は該当半導
体製造設備３０のメンテナンスの実行可否を判断する
（Ｓ１３０段階）。例えば、第１メンテナンス関連デー
タが第１基準メンテナンス関連データの基準値を超過し
ているという第２メンテナンス関連データが該当半導体
製造設備３０から継続的に受信される場合、それは警告
メッセージを無視して該当半導体製造設備３０が所定工
程を継続的に実行していることを意味する。
【００２３】該当半導体製造設備３０から継続的に第２
メンテナンス関連データが受信されると、ホストコンピ
ュータ１０は第２メンテナンス関連データを該当半導体
製造設備３０のＩＤに対応して予め設定された第２基準
メンテナンス関連データと比較する（Ｓ１４０段階）。
勿論、第２基準メンテナンス関連データは第１基準メン
テナンス関連データより広い範囲のデータを持つ。
【００２４】この時、第２メンテナンス関連データが第
２基準メンテナンス関連データより大きいか又は第２基
準メンテナンス関連データと同一な場合、ホストコンピ
ュータ１０は該当半導体製造設備３０の駆動が中止され
るように強制的に該当半導体製造設備３０をインタロッ
クする（Ｓ１５０段階）。
【００２５】次に、ホストコンピュータ１０は、該当半
導体製造設備３０がインタロックされたことを示すイン
タロックメッセージを該当半導体製造設備３０及びＯＩ
／ＰＣ４０にダウンロードし、該当半導体製造設備３０
とＯＩ／ＰＣ４０の表示装置に表示することにより該当
半導体製造設備３０がインタロックされたことを作業者
に知らせる（Ｓ１６０段階）。
【００２６】作業者は表示装置に表示されたインタロッ
クメッセージを確認した後、該当半導体製造設備３０の
構成資材を交換するかクリーニングするメンテナンスを
実施する（Ｓ１７０段階）。
【００２７】該当半導体製造設備３０の構成資材に対す
るメンテナンスを実施した後、作業者は該当半導体製造
設備３０又はＯＩ／ＰＣ４０で該当半導体製造設備に関
するメンテナンス関連データを再設定して再設定信号を
ホストコンピュータ１０に伝送する（Ｓ１８０段階）。
【００２８】以後、ホストコンピュータ１０は、該当半
導体製造設備３０又はＯＩ／ＰＣ４０から受信される再
設定信号データ、即ち、インタロック解除信号を受信し
た後に該当半導体製造設備３０のインタロックを解除す
る。この時、作業者が手動で半導体製造設備３０のイン
タロックを解除することもできる（Ｓ１９０段階）。
【００２９】このように、半導体製造設備のメンテナン
ス時点をホストコンピュータで自動的に判断して作業者
に知らせた後、半導体製造設備のメンテナンスが実行さ
れなかった場合、半導体製造設備の駆動を自動にインタ
ロックすることにより半導体製造設備の継続的な可動に
より発生する工程不良が防止でき、ホストコンピュータ
で半導体製造設備のメンテナンス進行時点を自動判断し
て作業者に知らせるため作業者は迅速にメンテナンスが
実行できる。
【００３０】以上、本発明の好ましい実施形態について
詳細に記述したが、本発明が属する技術分野において通
常の知識を持つ者であれば、添附された請求範囲に記載
された本発明の技術的思想の範囲内において本発明を多
様に変形又は変更して実施できる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明による半導体製造設
備管理方法によると、半導体製造設備から発生するメン
テナンス関連データをデータベースに既設定された基準
メンテナンス関連データと比較して、メンテナンス関連
データが基準メンテナンス関連データと同一であるか又
は基準メンテナンス関連データより大きい場合、警告メ
ッセージを出力して半導体製造設備の駆動を中止させる
ことにより、半導体製造設備の継続的な可動により発生
する工程不良が防止でき、自動的にホストコンピュータ
が半導体製造設備のメンテナンス実行時点を規則的に作
業者に知らせて迅速にメンテナンスの作業が進行できる
ことにより半導体製造設備の状態を良好に維持できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による半導体製造設備管理方法
を示す流れ図である。
【図２】一般的な半導体製造設備システムを概略的に示
すブロック図である。
【符号の説明】
１０ ホストコンピュータ ２０ 半導体製造設備サーバー ３０ 半導体製造設備 ４０ ＯＩ／ＰＣ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 該当半導体製造設備から発生する第１メ
    ンテナンス関連データを受信する段階と、 受信された前記第１メンテナンス関連データと予め設定
    された第１基準メンテナンス関連データとを比較する段
    階と、 前記比較の結果、受信された前記第１メンテナンス関連
    データが前記第１基準メンテナンス関連データの範囲を
    超える場合、前記該当半導体製造設備のメンテナンス実
    行時点を示す警告メッセージを所定の表示装置に表示す
    る段階と、 前記警告メッセージを表示した後に受信される第２メン
    テナンス関連データを受信して前記該当半導体製造設備
    のメンテナンス実行の有無を判断する段階と、 前記判断の結果、前記該当半導体製造設備にメンテナン
    スが実行されなかった場合、前記受信された第２メンテ
    ナンス関連データを予め設定された第２基準メンテナン
    ス関連データと比較する段階と、 前記比較の結果、受信された前記第２メンテナンス関連
    データが前記第２基準メンテナンス関連データの範囲を
    超える場合、前記該当半導体製造設備をインタロックし
    て前記該当半導体製造設備の稼動を中止する段階と、 を含むことを特徴とする半導体製造設備管理方法。
  2. 【請求項２】 前記該当半導体製造設備のインタロック
    実行を示すインタロックメッセージを前記所定の表示装
    置に表示する段階をさらに含むことを特徴とする請求項
    １記載の半導体製造設備管理方法。
  3. 【請求項３】 前記所定の表示装置は、使用者インタフ
    ェースパーソナルコンピュータの表示装置であることを
    特徴とする請求項２記載の半導体製造設備管理方法。
  4. 【請求項４】 前記所定の表示装置は、前記該当半導体
    製造設備の表示装置であることを特徴とする請求項２記
    載の半導体製造設備管理方法。
  5. 【請求項５】 前記該当半導体製造設備の駆動を中止し
    た後、前記該当半導体製造設備の構成資材に対するメン
    テナンスを実行する段階をさらに含むことを特徴とする
    請求項１記載の半導体製造設備管理方法。
  6. 【請求項６】 前記該当半導体製造設備又は前記使用者
    インタフェースパーソナルコンピュータで前記該当半導
    体製造設備に関するメンテナンス関連データを再設定
    し、再設定信号を前記ホストコンピュータに送信する段
    階と、 前記ホストコンピュータが前記受信された再設定信号に
    よって前記インタロックを解除する段階とをさらに含む
    ことを特徴とする請求項１又は５記載の半導体製造設備
    管理方法。
  7. 【請求項７】 前記メンテナンス関連データは、ウェハ
    の工程進行数をカウンティングしたウェハカウンティン
    グデータであることを特徴とする請求項１記載の半導体
    製造設備管理方法。
  8. 【請求項８】 前記メンテナンス関連データは、前記該
    当半導体製造設備に投入されるロットをカウンティング
    したロットカウンティングデータであることを特徴とす
    る請求項１記載の半導体製造設備管理方法。
  9. 【請求項９】 前記メンテナンス関連データは、前記該
    当半導体製造設備が特定時点から可動した時間を示す設
    備可動時間測定データであることを特徴とする請求項１
    記載の半導体製造設備管理方法。
JP24694998A 1998-02-03 1998-09-01 半導体製造設備管理方法 Pending JPH11238659A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980002894A KR100269942B1 (ko) 1998-02-03 1998-02-03 반도체제조설비관리방법
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JP24694998A Pending JPH11238659A (ja) 1998-02-03 1998-09-01 半導体製造設備管理方法

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