JPH11238773A - シリコンウェーハの評価方法 - Google Patents

シリコンウェーハの評価方法

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JPH11238773A
JPH11238773A JP5452598A JP5452598A JPH11238773A JP H11238773 A JPH11238773 A JP H11238773A JP 5452598 A JP5452598 A JP 5452598A JP 5452598 A JP5452598 A JP 5452598A JP H11238773 A JPH11238773 A JP H11238773A
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孝雄 音川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡便且つ低コストでウェーハ面内全面の迅速
な測定が可能なシリコンウェーハの評価方法を提供す
る。 【解決手段】 シリコンウェーハを、フッ酸、硝酸、ヨ
ウ素又はヨウ化物及び水を含有するエッチング液に浸漬
して結晶欠陥部分を選択的にエッチングし、該シリコン
ウェーハの表面に現れた結晶欠陥を検出する。エッチン
グ液中のヨウ素又はヨウ化物の含有量は、該エッチング
液の総液量1リットルに対し0.03g以上であり、フ
ッ酸、硝酸及び水の容量比は(400):(4〜5):
(80)である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェーハ
の評価方法に関する。より詳しくは、シリコンウェーハ
の電気特性を劣化させるフローパターン欠陥を検出する
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハの電気特性を劣
化させるフローパターン欠陥を検出する方法としては、
(I)シリコンウェーハの表面をエッチング液でエッチ
ングする方法や、(II)シリコンウェーハにレーザー
光を照射する方法などがあった。
【0003】(I)の方法は、例えば特開平4−285
100号や特開平4−192345号に開示されるよう
に、シリコンウェーハを重クロム酸カリウムを含有する
セコ(SECCO)液に浸漬して結晶成長直後の結晶欠
陥部分を選択的にエッチングし、シリコンウェーハの表
面に現れた結晶欠陥を検出する方法である。この時、欠
陥がさざ波模様で観察されるため、フローパターン欠陥
と呼ばれている。また(II)の方法は、例えば特開平
9−199561号に開示されるように、赤外散乱トモ
グラフ法や赤外位相差顕微鏡法等のレーザー光による散
乱または位相シフトを利用して非破壊で同じ欠陥を測定
する方法である。このような欠陥評価により、電気的特
性である酸化膜耐圧の評価を行うことができることが知
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、(I)の方
法では、簡便でウェーハの面内全面を観察できるもの
の、有害な物質である重クロム酸カリウムを含有する液
を使用しなければならないという問題があった。また、
(II)の方法では、赤外散乱トモグラフ装置や赤外位
相差顕微鏡装置を使用しなければならず、簡便性・迅速
性に欠け、コスト高で更にウェーハ面内全ての評価がで
きないという問題があった。
【0005】本発明は上記の問題点を解決しようとする
もので、シリコンウェーハの評価を安全、迅速且つ安価
に行うことができる方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願の請求項1記載の発
明は、シリコンウェーハを、フッ酸、硝酸、ヨウ素又は
ヨウ化物及び水を含有するエッチング液に浸漬して結晶
欠陥部分を選択的にエッチングし、該シリコンウェーハ
の表面に現れたフローパターンを検出することを特徴と
するシリコンウェーハの評価方法を提供する。
【0007】本願の請求項2記載の発明は、請求項1に
おいて、エッチング液中のヨウ素又はヨウ化物の含有量
が該エッチング液の総液量1リットルに対し0.03g
以上であることを特徴とするシリコンウェーハの評価方
法を提供する。
【0008】本願の請求項3記載の発明は、請求項1又
は請求項2において、エッチング液中のフッ酸、硝酸及
び水の容量比が(400):(4〜5):(80)であ
ることを特徴とするシリコンウェーハの評価方法を提供
する。ただし、フッ酸は50重量%フッ酸、硝酸は61
重量%硝酸の溶液の容量比である。
【0009】本願の請求項4記載の発明は、請求項1又
は請求項2において、エッチング液がさらに酢酸を含有
することを特徴とするシリコンウェーハの評価方法を提
供する。
【0010】本願の請求項5記載の発明は、請求項4に
おいて、エッチング液中のフッ酸、硝酸、酢酸及び水の
容量比が(400):(4〜5):(0〜40):(8
0)であることを特徴とするシリコンウェーハの評価方
法を提供する。
【0011】本願の請求項6記載の発明は、請求項1な
いし請求項5のいずれかにおいて、前記シリコンウェー
ハは鏡面研磨後のウェーハであることを特徴とする請求
項1ないし請求項5のいずれか記載のシリコンウェーハ
の評価方法。
【0012】本願の請求項7記載の発明は、請求項1な
いし請求項6のいずれかにおいて、エッチングによるシ
リコンウェーハのエッチオフ量が両面で3〜30μmで
あることを特徴とするシリコンウェーハの評価方法を提
供する。
【0013】本願の請求項8記載の発明は、請求項1な
いし請求項7のいずれかにおいて、エッチング液の浸漬
開始温度を10〜30℃でエッチングを行うことを特徴
とするシリコンウェーハの評価方法を提供する。
【0014】本願の請求項9記載の発明は、請求項1な
いし請求項8のいずれかにおいて、エッチング液中でシ
リコンウェーハを撹拌しないで放置してエッチングする
ことを特徴とするシリコンウェーハの評価方法を提供す
る。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例の形態の一
例を示す。まず、用いるシリコンウェーハの作製方法
は、公知のシリコン単結晶基板作製方法で良い。例え
ば、チョクラルスキー法により引き上げたシリコン単結
晶インゴットからスライスしたシリコンウェーハを用い
ることができる。但し、シリコンウェーハの表面及び表
面から深さ数μm程度はスライス等による加工歪みが残
留していない状態が必要であるため、ケミカルエッチン
グを経て更に鏡面研磨工程を経たポリッシュドウェーハ
であることが望ましいが、鏡面研磨工程前のケミカルエ
ッチング後のウェーハであっても良い。
【0016】このようにして得られたシリコンウェーハ
を、フッ酸、硝酸、ヨウ素又はヨウ化物及び水を含有す
るエッチング液に浸漬して結晶欠陥部分を選択的にエッ
チングし、該シリコンウェーハの表面に現れた結晶欠陥
の密度を測定する。
【0017】エッチング液にヨウ素又はヨウ化物を添加
するのは、ウェーハ表面に付着するしみ(ステイン膜)
の発生を防止するのに効果があるためである。ステイン
膜の発生を防止することで、フローパターンを明瞭且つ
安定して確認できるとともに、反応開始時間の短縮、エ
ッチング代の均一化につながり、評価精度が向上する。
ヨウ素又はヨウ化物を添加しない場合は欠陥の検出が安
定せず、本発明は成立しない。ヨウ化物としては例えば
ヨウ化カリウムなどが挙げられ、水溶液として添加して
も良い。ヨウ素又はヨウ化物の添加量は、エッチング液
の総液量1リットルに対して0.03g以上添加するの
が望ましい。また、エッチング液中のフッ酸(50重量
%)、硝酸(61重量%)及び水の容量比は、(40
0):(4〜5):(80)であるのが望ましい。この
エッチング液にはさらに酢酸(99.8重量%)を添加
しても良く、この場合のフッ酸、硝酸、酢酸及び水の容
量比は、(400):(4〜5):(0〜40):(8
0)であるのが望ましい。
【0018】上記エッチング液を用いたエッチングによ
るシリコンウェーハのエッチオフ量は両面で30μm以
下が望ましい。長時間エッチングするとシリコンウェー
ハの面状態が荒れてしまい、フローパターンの確認が困
難となってしまうためである。また、両面で3μm以下
ではエッチング量が少なく、欠陥が観察されないことが
ある。また、シリコンウェーハを浸漬するとエッチング
液の温度が急激に上昇する。エッチングは5〜80℃の
温度範囲で行うことが可能であるが、安定した反応を得
るため均一な取り代を維持するには、浸漬開始温度を1
0〜30℃の範囲で一定とし、浸漬中の温度も一定に保
つ(温度の上昇傾向を一定にする、または任意温度にコ
ントロールする)ことが好ましい。このエッチング液に
シリコンウェーハを浸漬してエッチングする際には、シ
リコンウェーハを垂直に立てた状態でなおかつ撹拌しな
いで放置しておくことが望ましい。このようにすること
で、図2に示すようなフローパターンの形が形成され
る。
【0019】上述した工程を実施することにより、従来
技術と同様なフローパターン、つまりシリコンウェーハ
に存在する電気特性を劣化させる欠陥を検出することが
できる。特に、従来使用していた有害な物質である重ク
ロム酸カリウムを含有する液を使用することもなく、ま
た赤外散乱トモグラフ装置や赤外位相差顕微鏡装置を使
用することなしに、簡便且つ迅速に低コストでウェーハ
面内全ての評価を行うことができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す。シリコンウェ
ーハとして、表に示すような8種類の鏡面研磨工程を経
たポリッシュドウェーハを用いた。これらのウェーハ
は、欠陥密度が異なるように製造されている。これらの
サンプルウェーハを2分割又は4分割し、各ウェーハに
ついて1枚ずつ又は2枚ずつを後述の実施例及び比較例
の方法に従ってエッチングを行った。
【0021】
【表1】
【0022】(実施例)50重量%フッ酸5000m
l、61重量%硝酸50ml、水1000ml及び0.
1モル/リットルのヨウ化カリウム水溶液100mlを
全て混合してエッチング液を調製した。液の組成及び温
度を安定化させる為、このエッチング液を1日放置した
後、浸漬開始温度23℃にて分割後の各サンプルウェー
ハを垂直に立てた状態で浸漬し、撹拌しないで5分から
60分放置した。この時の取り代は、両面で約3μmか
ら40μmであった。また、取り代を一定にするため、
エッチング液の量、ウェーハの仕込み枚数、浸漬開始温
度は、処理バッチ間で一定にした。
【0023】(比較例)実施例において、エッチング液
をセコ液(HF100cm3+K2Cr2O7(0.15
M)50cm3 の混合比で調製)に替えた以外は同様に
してエッチングを行った。
【0024】上記各条件でエッチングを行った各サンプ
ルウェーハについて、形成されたフローパターンを測定
してその密度を求めた。フローパターンは、図2に示す
ように比較例では(a)、実施例では(b)のように観
察された。比較例では、フローパターン11の先端にピ
ット12が見られる。実施例では、ピット12ははっき
りとは観察できないものの、フローパターン1は安定し
て観察できる。但し、エッチング代30μm以上のもの
では面粗れが生じ、観察しにくくなった。また、実施例
と比較例ではエッチング速度が異なるため、フローパタ
ーン欠陥の数の評価はフローパターンの数をカウント
し、エッチング代及びフローパターンを観察したエリア
の面積より、単位体積当たりの数(密度)として規格化
した。
【0025】図1は、各実施例で得られた本発明による
フローパターンの単位体積当たりの密度と各比較例で得
られたセコエッチングによるフローパターン欠陥の単位
体積当たりの密度との相関を示す。図から分かるよう
に、本発明によるフローパターン密度はセコエッチング
によるフローパターン欠陥密度とほぼ1:1の相関関係
にあった。したがって、本発明の方法によれば、セコエ
ッチングと同等の結果を得られることが分かった。
【0026】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、シリ
コンウェーハの電気特性を劣化させるフローパターン欠
陥について、有害な物質である重クロム酸カリウムを含
有するセコ液を使用することもなく、また赤外散乱トモ
グラフ装置や赤外位相差顕微鏡装置を使用することも無
しに簡便且つ低コストでウェーハ面内全面の迅速な測定
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるフローパターンの単位体積当たり
の密度とセコエッチングによるフローパターン欠陥の単
位体積当たりの密度との相関を示すグラフである。
【図2】代表的なフローパターンの形状を示す図であ
り、(a)はセコエッチングによるもの、(b)は本発
明によるものである。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコンウェーハを、フッ酸、硝酸、ヨ
    ウ素又はヨウ化物及び水を含有するエッチング液に浸漬
    して結晶欠陥部分を選択的にエッチングし、該シリコン
    ウェーハの表面に現れたフローパターンを検出すること
    を特徴とするシリコンウェーハの評価方法。
  2. 【請求項2】 前記エッチング液中のヨウ素又はヨウ化
    物の含有量は、該エッチング液の総液量1リットルに対
    し0.03g以上であることを特徴とする請求項1記載
    のシリコンウェーハの評価方法。
  3. 【請求項3】 前記エッチング液中のフッ酸、硝酸及び
    水の容量比は(400):(4〜5):(80)である
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のシリコン
    ウェーハの評価方法。
  4. 【請求項4】 前記エッチング液はさらに酢酸を含有す
    ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のシリコ
    ンウェーハの評価方法。
  5. 【請求項5】 前記エッチング液中のフッ酸、硝酸、酢
    酸及び水の容量比は(400):(4〜5):(0〜4
    0):(80)であることを特徴とする請求項4記載の
    シリコンウェーハの評価方法。
  6. 【請求項6】 前記シリコンウェーハは鏡面研磨後のウ
    ェーハであることを特徴とする請求項1ないし請求項5
    のいずれか記載のシリコンウェーハの評価方法。
  7. 【請求項7】 前記エッチングによるシリコンウェーハ
    のエッチオフ量は両面で3〜30μmであることを特徴
    とする請求項1ないし請求項6のいずれか記載のシリコ
    ンウェーハの評価方法。
  8. 【請求項8】 前記エッチング液の浸漬開始温度を10
    〜30℃でエッチングを行うことを特徴とする請求項1
    ないし請求項7のいずれか記載のシリコンウェーハの評
    価方法。
  9. 【請求項9】 前記エッチング液中でシリコンウェーハ
    を撹拌しないで放置してエッチングすることを特徴とす
    る請求項1ないし請求項8のいずれか記載のシリコンウ
    ェーハの評価方法。
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