JPH11242065A - 配線基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査箇所数が多数ある場合にも、容易に取り
扱うことができ、作業性の向上を図ることのできる配線
基板検査装置を提供することを解決課題とする。 【解決手段】 本発明では、パターン接触子（３０）か
ら導出される導電路を導電用配線基板（２０）で構成し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被検配線基板に形
成した配線パターンにパターン接触子を接触させること
により、該配線パターンの通電状態を検査するようにし
た配線基板検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等の電子デバイスを実装す
るサブストレートやプリント配線基板（被検配線基板）
においては、所定形状の配線パターンが形成されてお
り、この配線パターンによって複数の電子デバイスが相
互接続されることになる。

【０００３】この種の配線基板では、配線パターンに断
線がないこと、並びに配線パターンの不要部分に短絡が
ないことが、適用する電子機器の品質を確保する上で重
要となり、当該配線パターンの電気的良否を検査する工
程を欠くことができない。

【０００４】従来、このような配線パターンの検査を行
う検査装置としては、真鍮等の導電材に錫めっきや金め
っきを施したもの、あるいは白金等の耐久性に優れた貴
金属から成る多数のパターン接触子を保持枠に固定設置
させるとともに、各パターン接触子からそれぞれリード
線を延出させたものが適用されている。

【０００５】この従来技術では、各パターン接触子の先
端部をそれぞれ配線パターンの所定の検査箇所に接触さ
せた状態で、それぞれのリード線を介して任意のパター
ン接触子間に電圧を印加し、これらパターン接触子間の
通電状態に基づいて、配線パターンにおける検査箇所相
互間の絶縁、導通、短絡、断線等の電気的良否を検査す
るようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器の
更なる小型・軽量化および多機能化が求められている現
状においては、多数の電子デバイスを配線基板に高密度
に実装する必要があり、この結果、これら電子デバイス
の相互接続を行う配線パターンが微細化し、その検査箇
所数も著しく増大することになる。

【０００７】また、市場においては、多品種少量化の傾
向にあるため、種類の異なる電子機器毎に配線基板を用
意する必要があり、この結果、検査対象となる配線基板
が互いに配線パターンの形状や線間隔が異なった多種類
のものとなる。

【０００８】このような状況下において、まず、配線パ
ターンが微細化した配線基板の検査を行うにあたり、上
述した従来技術にあっては、配線基板の近傍に検査箇所
数に対応した多数のリード線が延出されることになり、
具体的には数百カ所の検査が必要な配線基板の場合、当
該配線基板の極近傍に数百本ものリード線が延出される
ことになり、その取り扱いが著しく煩雑化し、作業性に
多大な影響を与える虞れがある。

【０００９】一方、多種類の配線基板を検査対象とする
場合、上述した従来技術では、配線パターンの種類に応
じた数だけパターン接触子とリード線とを設けた検査装
置を準備し、検査の都度、その中から対応する検査装置
を選択して検査を行わなければならないため、検査作業
の煩雑化を招来するばかりか、維持管理すべきパターン
接触子の数が著しく増大し、ランニングコストの大幅な
増大を招来することになる。

【００１０】本発明は、上記実情に鑑みて、検査箇所数
が多数ある場合にも、容易に取り扱うことができ、作業
性の向上を図ることのできる配線基板検査装置を提供す
ることを解決課題とする。

【００１１】また、本発明は、配線パターンの異なる多
数種類の配線基板を検査対象とする場合にも、ランニン
グコストの低減を図ることのできる配線基板検査装置を
提供することを解決課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
は、被検配線基板に形成した配線パターンにパターン接
触子を接触させることにより、該配線パターンの通電状
態を検査するようにした配線基板検査装置において、前
記パターン接触子から導出される導電路を導電用配線基
板で構成している。

【００１３】請求項２に記載の発明では、前記導電用配
線基板として、その表面に前記パターン接触子に接触す
る導電用端子を備えるとともに、その裏面に導電用配線
パターンを備え、さらにスルーホールを介してこれら導
電用端子および導電用配線パターンを互いに接続したも
のを適用している。

【００１４】請求項３に記載の発明では、前記パターン
接触子を保持し、かつ前記導電用配線基板に対して着脱
可能に配設した保持部材をさらに備えるようにしてい
る。

【００１５】請求項４に記載の発明では、前記保持部材
に対して前記パターン接触子を着脱可能に配設してい
る。

【００１６】請求項５に記載の発明では、前記パターン
接触子が、前記被検配線基板に形成した配線パターンに
接触する接触端子と、前記導電用配線基板に形成した導
電用配線パターンに接触する接続端子と、これら接触端
子および接続端子を着脱可能に接続させる接触子本体と
を備えるようにしている。

【００１７】請求項６に記載の発明では、複数の被検配
線基板に形成したそれぞれの配線パターンにパターン接
触子を接触させることにより、該配線パターンの通電状
態を検査するようにした配線基板検査装置において、前
記複数の被検配線基板に形成したそれぞれの配線パター
ンに応じて前記パターン接触子を着脱可能に保持させる
複数の保持部材と、対応する保持部材を着脱可能に配置
させ、かつ該保持部材に保持させたパターン接触子から
導出される導電路を構成する複数の導電用配線基板とを
備えるようにしている。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、一実施の形態を示す図面に
基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
る配線基板検査装置の一実施形態を概念的に示したもの
である。ここで例示する検査装置は、半導体チップ等の
電子デバイスが実装されるサブストレートやプリント配
線基板等の被検配線基板Ｓに形成した配線パターンＰを
検査対象とし、その検査結果を検査器Ｄに表示させるた
めのもので、検査対象となるサブストレートＳとほぼ同
じ大きさを有した平板状の保持部材１０と、該保持部材
１０よりもさらに大きな平板状を成す導電用配線基板２
０とを備えている。

【００１９】保持部材１０は、それぞれ絶縁性を有する
比較的硬質の部材によって成形した第１絶縁板１０ａお
よび第２絶縁板１０ｂを、互いに着脱可能に接合せるこ
とによって構成したもので、サブストレートＳに形成し
た配線パターンＰに対向する複数の箇所にそれぞれ装着
孔１１を有しているとともに、その適宜箇所にピン嵌着
孔１２を有している。装着孔１１は、後述するパターン
接触子３０を着脱可能に保持するためのもので、第１絶
縁板１０ａおよび第２絶縁板１０ｂの接合部に形成した
太径部１１ａと、第１絶縁板１０ａおよび第２絶縁板１
０ｂの各外表面に開口する一対の細径部１１ｂと、これ
ら太径部１１ａおよび細径部１１ｂをそれぞれ互いに連
続させる一対のテーパ部１１ｃとを有して構成してい
る。ピン嵌着孔１２は、第１絶縁板１０ａおよび第２絶
縁板１０ｂを貫通する態様で形成したもので、それぞれ
の内部に位置決めピン１３を嵌着保持している。

【００２０】なお、図１中に示した符号１０ｃは、保持
部材１０を保持させるための保持枠である。

【００２１】導電用配線基板２０は、上述した保持部材
１０と同様に、絶縁性を有する比較的硬質の部材によっ
て成形したもので、上記保持部材１０におけるピン嵌着
孔１２に対向する部位にそれぞれピン嵌合孔２１を有し
ており、各ピン嵌合孔２１に位置決めピン１３を嵌合さ
せることにより、保持部材１０の第２絶縁板１０ｂに対
向する部位に互いに平行配置されている。

【００２２】図からも明らかなように、この導電用配線
基板２０には、上記保持部材１０の装着孔１１に対応す
る部位にそれぞれスルーホール２２を形成しており、該
スルーホール２２における保持部材１０に対向する表面
側の部分に導電用端子２３を配設している一方、該スル
ーホール２２における裏面側の部分に個別の導電用配線
パターン２４を構成している。導電用端子２３は、それ
ぞれ導電性材料によって形成されたもので、保持部材１
０の装着孔１１よりも大径の円形状を成している。導電
用配線パターン２４は、各スルーホール２２から上述し
た検査器Ｄに至る導電路を個別に形成するもので、導電
用配線基板２０の端部において検査器Ｄから延出された
リード線Ｌに接続されている。ここで、導電用配線基板
２０は、この実施例の構造に限らず、導電用配線パター
ン２４がスルーホール２２を経て表面側にまで形成した
ものであってもよい。

【００２３】これら保持部材１０および導電用配線基板
２０は、装着孔１１の位置とその数、並びに導電用端子
２３および導電用配線パターン２４の位置とその数が、
いずれもサブストレートＳに形成した配線パターンＰに
対応した個別のものであり、互いに対となるものが、検
査対象となるサブストレートＳの数だけ複数種類用意さ
れている。

【００２４】一方、上記検査装置は、パターン接触子３
０を備えている。パターン接触子３０は、図２に示すよ
うに、中空円柱状を成し、その両端面に挿通孔３１を有
した接触子本体３２と、互いの間に押圧バネ３３を介在
させた状態で上記接触子本体３２の内部に移動可能に嵌
合させた一対の円筒状を成す移動駒３４と、各移動駒３
４に着脱可能に取り付けられ、接触子本体３２の挿通孔
３１を介して外部に突出し、個々の先端部が先端に向け
て細径となる接触端子３５および接続端子３６とを備え
て構成したもので、いずれも導電性材料によって成形し
ている。

【００２５】図１に示すように、このパターン接触子３
０は、上述した保持部材１０における装着孔１１の内部
に配置させた場合に、接触子本体３２が装着孔１１の太
径部１１ａにおいてテーパ部１１ｃ相互間に挟持される
長さを有し、かつ接触端子３５および接続端子３６がそ
れぞれ細径部１１ｂを介して外部に突出する長さを有し
ている。

【００２６】また、移動駒３４に対して接触端子３５お
よび接続端子３６を着脱可能に取り付ける構造として
は、例えば図３に例示するものや図４に例示するものを
適用することができる。

【００２７】すなわち、図３に例示する構造では、接触
端子３５′および接続端子３６′の基端部外周面に一対
の突起３５ａ′，３６ａ′を形成する一方、移動駒３
４′の中心孔３４ａ′に軸方向に沿った一対の挿入溝３
４ｂ′および該挿入溝３４ｂ′に連通する環状溝３４
ｃ′を形成している。

【００２８】この図３に例示する構造において、例えば
接触端子３５′を移動駒３４′に装着する場合には、そ
の突起３５ａ′を挿入溝３４ｂ′に合致させた状態で接
触端子３５′の基端部を移動駒３４′の中心孔３４ａ′
に挿入させ、該突起３５ａ′が環状溝３４ｃ′に達した
時点で接触端子３５′を移動駒３４′に対して所定角度
回転させればよく、逆に、移動駒３４′から接触端子３
５′を取り外す場合には、接触端子３５′を移動駒３
４′に対して適宜回転させ、その突起３５ａ′が挿入溝
３４ｂ′に合致した時点で接触端子３５′を移動駒３
４′から引き抜けばよい。

【００２９】一方、図４に例示する構造では、接触端子
３５″および接続端子３６″の基端部外周面に雄ねじ３
５ａ″，３６ａ″を形成する一方、移動駒３４″の中心
孔３４ａ″に雌ねじ３４ｂ″を形成している。

【００３０】この図４に例示する構造において、例えば
接触端子３５″を移動駒３４″に装着する場合には、そ
の雄ねじ３５ａ″を移動駒３４″の雌ねじ３４ｂ″に螺
合させればよく、逆に移動駒３４″から接触端子３５″
を取り外す場合には、移動駒３４″に対して接触端子３
５″を適宜回転させ、互いに螺合する雌ねじ３４ｂ″と
雄ねじ３５ａ″とを解除すればよい。

【００３１】なお、これら図３および図４に例示した構
造を適用する場合には、接触子本体３２に対する移動駒
３４′，３４″の回転を規制した状態で該移動駒３
４′，３４″を接触子本体３２の長手方向に移動させる
ように構成する必要がある。

【００３２】上記のように構成した検査装置を適用し
て、図１に示すサブストレートＳの配線パターンＰを検
査する場合には、まず、この配線パターンＰに対応した
保持部材１０および導電用配線基板２０を選択し、該保
持部材１０の装着孔１１にそれぞれパターン接触子３０
を装着する。

【００３３】この状態から、保持枠１０ｃを介して保持
部材１０のみをサブストレートＳに対して位置決め配置
させ、各パターン接触子３０における接触端子３５の先
端を配線パターンＰに対向させる。

【００３４】次いで、保持部材１０から突出する位置決
めピン１３を導電用配線基板２０のピン嵌合孔２１に嵌
合させ、両者の位置決め、つまり保持部材１０の装着孔
１１に保持させたパターン接触子３０の接続端子３６を
それぞれ導電用配線基板２０の導電用端子２３に接触さ
せた状態に保持させる。

【００３５】さらに、導電用配線基板２０の端部におい
てその裏面に形成した導電用配線パターン２４にそれぞ
れ検査器Ｄの対応するリード線Ｌを接続させ、パターン
接触子３０の接触端子３５にサブストレートＳの配線パ
ターンＰを接触させた状態で、検査すべきパターン接触
子３０間に順次所定の電圧を印加すれば、そのパターン
接触子３０間の通電状態に基づいて配線パターンＰにお
ける検査箇所相互間の電気的良否が表示器に表示される
ことになる。

【００３６】上述した動作の間、上記検査装置によれ
ば、その検査箇所の多少に関わらず、サブストレートＳ
の近傍には保持部材１０および導電用配線基板２０が配
置されるだけであり、当該サブストレートＳの近傍にお
いて検査箇所の数に応じた多数のリード線Ｌを取り扱う
必要がないため、検査作業を極めて容易に行うことが可
能となる。

【００３７】しかも、上記検査装置によれば、これら保
持部材１０および導電用配線基板２０をそれぞれサブス
トレートＳに対して別個に配置させればよいため、これ
らの取り扱いの容易さに起因してサブストレートＳの検
査作業が一層容易となる。

【００３８】さらに、サブストレートＳの配線パターン
Ｐに接触する接触端子３５と、導電用配線基板２０の導
電用端子２３に接触する接続端子３６との間に押圧バネ
３３を介在させるようにしているため、この押圧バネ３
３のバネ定数を適宜選択することにより、サブストレー
トＳおよび導電用配線基板２０の損傷を招来することな
く、多数の接触端子３５とサブストレートＳの配線パタ
ーンＰとの間、並びに多数の接続端子３６と導電用配線
基板２０の導電用端子２３との間を確実に接触させるこ
とが可能となり、検査器Ｄに表示される表示結果の信頼
性を十分に確保することができる。

【００３９】一方、図５に示すように、図１に示したサ
ブストレートＳとは配線パターンＰの異なるサブストレ
ートＳ′に対して検査を行う場合には、図１で示した保
持部材１０および導電用配線基板２０に代えて、この配
線パターンＰ′に対応した保持部材１０′および導電用
配線基板２０′を選択し、つまり配線パターンＰ′に対
応する部位に装着孔１１′を有した保持部材１１′と、
配線パターンＰ′に対応した位置にスルーホール２２′
を有し、該スルーホール２２′の表面側に導電用端子２
３′を備えるとともに、スルーホール２２′の裏面側に
導電用配線パターン２４′を備えた導電用配線基板２
０′を選択し、その保持部材１０′の装着孔１１′にそ
れぞれパターン接触子３０を装着して上述した動作を繰
り返せばよい。

【００４０】この場合、パターン接触子３０としては、
図１で示した保持部材１０から取り外したものを使用す
ることができるため、つまり配線パターンＰ，Ｐ′に応
じて互いに異なる位置に装着孔１１，１１′を有した複
数の保持部材１０，１０′に対して共通のパターン接触
子３０を適用することができるため、互いに配線パター
ンＰ，Ｐ′の異なる多数種類のサブストレートＳ，Ｓ′
に対して検査を行う場合にも、保持部材１０，１０′お
よび導電用配線基板２０，２０′を用意すればよく、ラ
ンニングコストの著しい増大を招来することがない。

【００４１】なお、同一の保持部材１０および導電用配
線基板２０を適用した場合であっても、保持部材１０の
装着孔１１に対するパターン接触子３０の装着数を適宜
増減させることにより、配線パターンＰの異なる配線基
板の検査を行うことも可能である。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被検配線基板の近傍において多数のリード線を取り扱う
必要がなくなるため、その取り扱いが極めて容易とな
り、当該被検配線基板の検査作業を容易に行うことが可
能となる。

【００４３】この場合、パターン接触子を保持する保持
部材を導電用配線基板に対して着脱可能に構成すれば、
これら保持部材および導電用配線基板をそれぞれ被検配
線基板に対して別個に配置することが可能となり、その
取り扱いを一層容易に行うことができるようになる。

【００４４】また、保持部材に対してパターン接触子を
着脱可能に配設すれば、当該パターン接触子を適宜着脱
させることにより、互いに配線パターンの異なる配線基
板用の検査装置を構成することが可能となり、ランニン
グコストの増大を招来することなく、多種類の配線基板
の検査が可能となる。

【００４５】さらに、本発明によれば、互いに配線パタ
ーンの異なる配線基板毎に保持部材および導電用配線基
板を用意し、かつ各保持部材に対してパターン接触子を
着脱可能に保持させるようにしているため、これら複数
の保持部材においてパターン接触子を共用することが可
能となり、互いに配線パターンの異なる多種類の配線基
板を検査する場合にも、ランニングコストの増大を可及
的に抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板検査装置の一実施形態を
概念的に示した要部断面図である。

【図２】図１に示した配線基板検査装置に適用するパタ
ーン接触子を概念的に示す断面図である。

【図３】図１に示した配線基板検査装置に適用するパタ
ーン接触子を概念的に示した要部分解斜視図である。

【図４】図１に示した配線基板検査装置に適用するパタ
ーン接触子の変形例を概念的に示した要部分解斜視図で
ある。

【図５】図１に示した配線基板検査装置とは配線パター
ンの異なる配線基板を検査対象とする検査装置を示した
要部断面図である。

【符号の説明】

１０，１０′…保持部材、１３…位置決めピン、２０，
２０′…導電用配線基板、２２，２２′…スルーホー
ル、２３，２３′…導電用端子、２４，２４′…導電用
配線パターン、３０…パターン接触子、３２…接触子本
体、３５…接触端子、３６…接続端子、Ｐ，Ｐ′…配線
パターン、Ｓ，Ｓ′…被検配線基板。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検配線基板に形成した配線パターンに
   パターン接触子を接触させることにより、該配線パター
   ンの通電状態を検査するようにした配線基板検査装置に
   おいて、 前記パターン接触子から導出される導電路を導電用配線
   基板で構成したことを特徴とする配線基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記導電用配線基板は、その表面に前記
   パターン接触子に接触する導電用端子を備えるととも
   に、その裏面に導電用配線パターンを備え、さらにスル
   ーホールを介してこれら導電用端子および導電用配線パ
   ターンを互いに接続したものであることを特徴とする請
   求項１記載の配線基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記パターン接触子を保持し、かつ前記
   導電用配線基板に対して着脱可能に配設した保持部材を
   備えることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   配線基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記保持部材に対して前記パターン接触
   子を着脱可能に配設したことを特徴とする請求項３記載
   の配線基板検査装置。
5. 【請求項５】 前記パターン接触子は、 前記被検配線基板に形成した配線パターンに接触する接
   触端子と、 前記導電用配線基板に形成した導電用配線パターンに接
   触する接続端子と、 これら接触端子および接続端子を着脱可能に接続させる
   接触子本体とを備えたものであることを特徴とする請求
   項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板検査
   装置。
6. 【請求項６】 複数の被検配線基板に形成したそれぞれ
   の配線パターンにパターン接触子を接触させることによ
   り、該配線パターンの通電状態を検査するようにした配
   線基板検査装置において、 前記複数の被検配線基板に形成したそれぞれの配線パタ
   ーンに応じて前記パターン接触子を着脱可能に保持させ
   る複数の保持部材と、 対応する保持部材を着脱可能に配置させ、かつ該保持部
   材に保持させたパターン接触子から導出される導電路を
   構成する複数の導電用配線基板とを備えたことを特徴と
   する配線基板検査装置。