JPH10197597A - 検査治具 - Google Patents
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- JPH10197597A JPH10197597A JP9002774A JP277497A JPH10197597A JP H10197597 A JPH10197597 A JP H10197597A JP 9002774 A JP9002774 A JP 9002774A JP 277497 A JP277497 A JP 277497A JP H10197597 A JPH10197597 A JP H10197597A
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- semiconductor element
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着された半導体素子の各端子と基板の端子
との接触面に不所望なせん断力を作用させることなく均
等に圧力を半導体素子の各端子に加えることができ、し
かも、高密度の端子を有する半導体素子についても容易
に試験を行うことができること。 【解決手段】 半導体素子２４の上面を押圧する押圧体
３８を有する押圧体支持部２８が支持軸３０により案内
支持されるもとで、押圧体支持部２８の上面に配される
スライド部材２６が半導体素子２４の上面に向けて押圧
された後、押圧体支持部２８の上面に対して一方向に摺
動されることによりスライド部材２６の係止片４０ｃが
支持軸３０の連結部３０ｂに係合されて押圧体３８の加
圧状態が保持されるもの。
との接触面に不所望なせん断力を作用させることなく均
等に圧力を半導体素子の各端子に加えることができ、し
かも、高密度の端子を有する半導体素子についても容易
に試験を行うことができること。 【解決手段】 半導体素子２４の上面を押圧する押圧体
３８を有する押圧体支持部２８が支持軸３０により案内
支持されるもとで、押圧体支持部２８の上面に配される
スライド部材２６が半導体素子２４の上面に向けて押圧
された後、押圧体支持部２８の上面に対して一方向に摺
動されることによりスライド部材２６の係止片４０ｃが
支持軸３０の連結部３０ｂに係合されて押圧体３８の加
圧状態が保持されるもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査治具に関する。
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われ
ている。
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われ
ている。
【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査治具
４は、例えば、図６および図７に示されるように、フレ
ーム６上に配され所定の試験電圧が供給されるとともに
被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出す
る入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリン
ト配線基板２上における所定の位置に配され被検査物と
しての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実装
形のＱＦＰ（ｑｕａｄｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型の
半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査物収
容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定の圧
力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材１０
の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および被検
査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検査物
収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで構成
されている。
４は、例えば、図６および図７に示されるように、フレ
ーム６上に配され所定の試験電圧が供給されるとともに
被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出す
る入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリン
ト配線基板２上における所定の位置に配され被検査物と
しての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実装
形のＱＦＰ（ｑｕａｄｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型の
半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査物収
容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定の圧
力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材１０
の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および被検
査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検査物
収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで構成
されている。
【０００４】カバー部材８の一端部は、被検査物収容部
材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより
回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されて
いる。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が
非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対し
て開閉可能に支持されることとなる。
材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより
回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されて
いる。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が
非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対し
て開閉可能に支持されることとなる。
【０００５】また、カバー部材８の内面側部分における
半導体素子１２に対向する部分には、半導体素子１２の
外殻に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する当接部
８ａが設けられている。
半導体素子１２に対向する部分には、半導体素子１２の
外殻に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する当接部
８ａが設けられている。
【０００６】被検査物収容部材１０の内部に装着される
略正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ
四方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各接続端
子２ａに当接されて位置決めされている。また、各接続
端子２ａにおける半導体素子１２の端子に接触する部分
は円弧状に形成され弾性を有している。
略正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ
四方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各接続端
子２ａに当接されて位置決めされている。また、各接続
端子２ａにおける半導体素子１２の端子に接触する部分
は円弧状に形成され弾性を有している。
【０００７】さらに、各接続端子２ａは、図示が省略さ
れるプリント配線網を介して入出力部２Ａに接続されて
いる。これにより、カバー部材８が被検査物収容部材１
０の収容室を覆うとき、半導体素子１２における各端子
に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子１２の
端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが
電気的に導通状態とされることとなる。
れるプリント配線網を介して入出力部２Ａに接続されて
いる。これにより、カバー部材８が被検査物収容部材１
０の収容室を覆うとき、半導体素子１２における各端子
に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子１２の
端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが
電気的に導通状態とされることとなる。
【０００８】かかる構成のもとで、半導体素子１２が被
検査物収容部材１０の内部に装着され、かつ、カバー部
材８が閉状態とされてフック部材１６が係合され半導体
素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端
子２ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプ
リント配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、
バーンイン試験が行われることとなる。
検査物収容部材１０の内部に装着され、かつ、カバー部
材８が閉状態とされてフック部材１６が係合され半導体
素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端
子２ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプ
リント配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、
バーンイン試験が行われることとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体素
子１２における各端子に所定の付勢力が作用されてその
各端子の先端とプリント配線基板２における各接続端子
２ａとが接触される場合、カバー部材８は、上述のよう
に被検査物収容部材１０に対して開閉可能に支持されて
いるので先ず、カバー部材８の当接部８ａの端縁部が半
導体素子１２の被押圧面部としての上面の一部に当接さ
れ、次に、カバー部材８の当接部８ａにおける残りの当
接面が半導体素子１２の上面に当接されることがある。
このような場合、その当接部８ａの一部が半導体素子１
２の外殻に偏って当接されることにより、付勢力が各端
子に均等に作用しないので半導体素子１２の端子とプリ
ント配線基板２の各接続端子２ａとの接触面にせん断力
がその接触面に作用せしめられ半導体素子１２の端子を
傷つける虞があるとともに安定した導通状態が得られな
い虞がある。
子１２における各端子に所定の付勢力が作用されてその
各端子の先端とプリント配線基板２における各接続端子
２ａとが接触される場合、カバー部材８は、上述のよう
に被検査物収容部材１０に対して開閉可能に支持されて
いるので先ず、カバー部材８の当接部８ａの端縁部が半
導体素子１２の被押圧面部としての上面の一部に当接さ
れ、次に、カバー部材８の当接部８ａにおける残りの当
接面が半導体素子１２の上面に当接されることがある。
このような場合、その当接部８ａの一部が半導体素子１
２の外殻に偏って当接されることにより、付勢力が各端
子に均等に作用しないので半導体素子１２の端子とプリ
ント配線基板２の各接続端子２ａとの接触面にせん断力
がその接触面に作用せしめられ半導体素子１２の端子を
傷つける虞があるとともに安定した導通状態が得られな
い虞がある。
【００１０】また、半導体素子１２の端子の高密度化に
伴い、円弧状に形成され弾性を有している各接続端子２
ａをプリント配線基板２に微少な相互間隔をもって設け
ることも容易ではなく、製造コストも嵩むこととなる。
伴い、円弧状に形成され弾性を有している各接続端子２
ａをプリント配線基板２に微少な相互間隔をもって設け
ることも容易ではなく、製造コストも嵩むこととなる。
【００１１】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査治具であって、装着された半導体素
子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん断力
を作用させることなく圧力を半導体素子の各端子に均等
に加えることができ、しかも、高密度の端子を有する半
導体素子についても容易に試験を行うことができる検査
治具を提供することを目的とする。
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査治具であって、装着された半導体素
子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん断力
を作用させることなく圧力を半導体素子の各端子に均等
に加えることができ、しかも、高密度の端子を有する半
導体素子についても容易に試験を行うことができる検査
治具を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路を有す
る被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、
入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入
出力部を有する基板と、基板上に配される被検査物の端
子と基板の接点とを接触させるべく被検査物における被
押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する
押圧部材と、押圧部材の当接部が基板に配された被検査
物の被押圧面部に対して略鉛直方向に沿って被押圧面部
に対して近接もしくは離隔可能に押圧部材を支持する支
持部材と、押圧部材における当接部に対向する部位の両
端部が被検査物における被押圧面部に対して略平行な方
向に沿って移動可能に支持され、当接部に被検査物の被
押圧面部に対して選択的に加圧状態もしくは解放状態を
とらせるスライド部材とを備えて構成される。
めに、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路を有す
る被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、
入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入
出力部を有する基板と、基板上に配される被検査物の端
子と基板の接点とを接触させるべく被検査物における被
押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する
押圧部材と、押圧部材の当接部が基板に配された被検査
物の被押圧面部に対して略鉛直方向に沿って被押圧面部
に対して近接もしくは離隔可能に押圧部材を支持する支
持部材と、押圧部材における当接部に対向する部位の両
端部が被検査物における被押圧面部に対して略平行な方
向に沿って移動可能に支持され、当接部に被検査物の被
押圧面部に対して選択的に加圧状態もしくは解放状態を
とらせるスライド部材とを備えて構成される。
【００１３】また、基板の接点と被検査物の端子との間
に配され基板の接点および被検査物の端子に対応して設
けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを
選択的に導通状態とする選択導電基板を加えて備えるも
のであってもよい。
に配され基板の接点および被検査物の端子に対応して設
けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを
選択的に導通状態とする選択導電基板を加えて備えるも
のであってもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】図２は、本発明に係る検査治具の
一例の構成を概略的に示す。図２においては、所定の試
験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあ
らわす異常検出信号を送出する入出力部２０Ａを有する
プリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上にお
ける所定の位置に縦横に複数個配され被検査物としての
半導体素子が装着される収容室を有する被検査物収容部
材２２とを含んで構成されている。
一例の構成を概略的に示す。図２においては、所定の試
験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあ
らわす異常検出信号を送出する入出力部２０Ａを有する
プリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上にお
ける所定の位置に縦横に複数個配され被検査物としての
半導体素子が装着される収容室を有する被検査物収容部
材２２とを含んで構成されている。
【００１５】被検査物としての半導体素子２４は、例え
ば、ウェーハに形成された複数の半導体集積回路がダイ
シングの工程を経てそれぞれ分割されて得られた略長方
形のチップとされる。半導体素子２４において後述する
選択導電基板３４に対向する面には、選択導電基板３４
の端子部に接続されるべき電極が全周にわたって複数個
形成されている。
ば、ウェーハに形成された複数の半導体集積回路がダイ
シングの工程を経てそれぞれ分割されて得られた略長方
形のチップとされる。半導体素子２４において後述する
選択導電基板３４に対向する面には、選択導電基板３４
の端子部に接続されるべき電極が全周にわたって複数個
形成されている。
【００１６】被検査物収容部材２２は、図１に示される
ように、プリント配線基板２０上における所定の位置に
配されプリント配線基板２０の各端子部にそれぞれ接続
される入出力端子部３６Ａを有する基台３６と、基台３
６の上部に形成される凹部３６ａの内部に配される基板
部３５における入出力端子部３６Ａと半導体素子２４の
各電極とを選択的に導通状態とする選択導電基板３４
と、基台３６の上縁部および選択導電基板３４の上面に
載置され、半導体素子２４の各電極の選択導電基板３４
の端子部に対する位置合わせを行うとともに半導体素子
２４を収容する位置決め部材３２と、位置決め部材３２
の上方に対向して配され半導体素子２４の各電極を選択
導電基板３４の端子部に対して押圧させる押圧体３８を
有し選択的に位置決め部材３２に対し近接もしくは離隔
する状態をとる押圧体支持部２８と、押圧体支持部２８
における押圧体３８に半導体素子２４に対して加圧する
状態もしくは半導体素子２４に対して離隔しその加圧力
を解放する状態をとらせるスライド部材２６とを含んで
構成されている。
ように、プリント配線基板２０上における所定の位置に
配されプリント配線基板２０の各端子部にそれぞれ接続
される入出力端子部３６Ａを有する基台３６と、基台３
６の上部に形成される凹部３６ａの内部に配される基板
部３５における入出力端子部３６Ａと半導体素子２４の
各電極とを選択的に導通状態とする選択導電基板３４
と、基台３６の上縁部および選択導電基板３４の上面に
載置され、半導体素子２４の各電極の選択導電基板３４
の端子部に対する位置合わせを行うとともに半導体素子
２４を収容する位置決め部材３２と、位置決め部材３２
の上方に対向して配され半導体素子２４の各電極を選択
導電基板３４の端子部に対して押圧させる押圧体３８を
有し選択的に位置決め部材３２に対し近接もしくは離隔
する状態をとる押圧体支持部２８と、押圧体支持部２８
における押圧体３８に半導体素子２４に対して加圧する
状態もしくは半導体素子２４に対して離隔しその加圧力
を解放する状態をとらせるスライド部材２６とを含んで
構成されている。
【００１７】基台３６において例えば、黄銅、ベリリュ
ウム銅、もしくは、金で作られる入出力端子部３６Ａの
一端は、例えば、図４に示されるように、基台３６の凹
部３６ａ内に設けられる基板部３５の表面部に到達され
ている。入出力端子部３６Ａは凹部３６ａの全内周縁部
を取り囲むように設けられている。入出力端子部３６Ａ
の各端子は、所定の相互間隔、例えば、約１．２７ｍｍ
間隔で縦横に複数個配列されて設けられている。
ウム銅、もしくは、金で作られる入出力端子部３６Ａの
一端は、例えば、図４に示されるように、基台３６の凹
部３６ａ内に設けられる基板部３５の表面部に到達され
ている。入出力端子部３６Ａは凹部３６ａの全内周縁部
を取り囲むように設けられている。入出力端子部３６Ａ
の各端子は、所定の相互間隔、例えば、約１．２７ｍｍ
間隔で縦横に複数個配列されて設けられている。
【００１８】また、基板部３５における中央部には、選
択導電基板３４の端子部に接触される電極群３５Ｂが選
択導電基板３４の端子部に対応して設けられている。電
極群３５Ｂにおける各電極は、図示が省略される導体を
通じて各入出力端子部３６Ａに接続されている。これに
より、入出力端子部３６Ａからの信号が電極群３５Ｂを
通じて選択導電基板３４の端子部に供給され、また、選
択導電基板３４の端子部からの信号が電極群３５Ｂを通
じて入出力端子部３６Ａに送出されることとなる。
択導電基板３４の端子部に接触される電極群３５Ｂが選
択導電基板３４の端子部に対応して設けられている。電
極群３５Ｂにおける各電極は、図示が省略される導体を
通じて各入出力端子部３６Ａに接続されている。これに
より、入出力端子部３６Ａからの信号が電極群３５Ｂを
通じて選択導電基板３４の端子部に供給され、また、選
択導電基板３４の端子部からの信号が電極群３５Ｂを通
じて入出力端子部３６Ａに送出されることとなる。
【００１９】基板部３５における４隅には、それぞれ、
後述する位置決め部材３２の位置を規制するとともに後
述する押圧体支持部２８の移動の案内を行う支持軸３０
が設けられている。円柱状の支持軸３０は、図１に示さ
れるように、基台３６に固定される案内部３０ａと、ス
ライド部材２６に選択的に係合される被係合部３０ｃ
と、案内部３０ａと被係合部３０ｃとを連結する連結部
３０ｂとから構成されている。連結部３０ｂの直径は、
案内部３０ａおよび被係合部３０ｃの直径に比して小な
るものとされる。
後述する位置決め部材３２の位置を規制するとともに後
述する押圧体支持部２８の移動の案内を行う支持軸３０
が設けられている。円柱状の支持軸３０は、図１に示さ
れるように、基台３６に固定される案内部３０ａと、ス
ライド部材２６に選択的に係合される被係合部３０ｃ
と、案内部３０ａと被係合部３０ｃとを連結する連結部
３０ｂとから構成されている。連結部３０ｂの直径は、
案内部３０ａおよび被係合部３０ｃの直径に比して小な
るものとされる。
【００２０】樹脂材料で薄板状に作られた選択導電基板
３４における略中央部には、押圧されることにより選択
的に導通状態とする端子部３４ａが半導体素子２４の電
極、および、基台３６の電極群３６Ｂに対応して配され
ている。
３４における略中央部には、押圧されることにより選択
的に導通状態とする端子部３４ａが半導体素子２４の電
極、および、基台３６の電極群３６Ｂに対応して配され
ている。
【００２１】選択導電基板３４の端子部３４ａは、複合
導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子からなる
もので作られ設けられている。複合導電材料としては、
異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、その
厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を
有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電
部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプ
と、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプが
あり、いずれのタイプが用いられても良い。端子部３４
ａがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半
導体素子２４の各端子と端子部３４ａとが面接触により
接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体素
子２４の電極との接触による損傷が回避されることとな
る。
導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子からなる
もので作られ設けられている。複合導電材料としては、
異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、その
厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を
有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電
部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプ
と、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプが
あり、いずれのタイプが用いられても良い。端子部３４
ａがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半
導体素子２４の各端子と端子部３４ａとが面接触により
接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体素
子２４の電極との接触による損傷が回避されることとな
る。
【００２２】なお、選択導電基板３４は、上述の例にお
いては基台３６ごとに１個設けられているが、かかる例
に限られることなく、各基台３６が互いに連結されるも
とで、複数個の基台３６に跨って１個設けられるように
構成されてもよい。
いては基台３６ごとに１個設けられているが、かかる例
に限られることなく、各基台３６が互いに連結されるも
とで、複数個の基台３６に跨って１個設けられるように
構成されてもよい。
【００２３】選択導電基板３４における４隅には、それ
ぞれ、図４に示されるように、支持軸３０の案内部３０
ａが嵌合される透孔３４ｂが設けられている。このよう
に選択導電基板３４が支持軸３０により位置規制される
ことにより、選択導電基板３４における端子部３４ａの
基板部３５の電極群３５Ｂに対する位置決めが適切に行
われることとなる。
ぞれ、図４に示されるように、支持軸３０の案内部３０
ａが嵌合される透孔３４ｂが設けられている。このよう
に選択導電基板３４が支持軸３０により位置規制される
ことにより、選択導電基板３４における端子部３４ａの
基板部３５の電極群３５Ｂに対する位置決めが適切に行
われることとなる。
【００２４】選択導電基板３４の上面部に載置される位
置決め部材３２は、図１に示されるように、半導体素子
２４が収容される略正方形状の開口部３２ａが中央部分
に設けられている。開口部３２ａは、半導体素子２４が
その周縁部と半導体素子２４の外周面との間に所定の隙
間をもってはめ合わされるように形成されている。ま
た、位置決め部材３２における４隅には、支持軸３０の
案内部３０ａが嵌合される透孔３２ｂが選択導電基板３
４の透孔３４ｂに対応して設けられている。
置決め部材３２は、図１に示されるように、半導体素子
２４が収容される略正方形状の開口部３２ａが中央部分
に設けられている。開口部３２ａは、半導体素子２４が
その周縁部と半導体素子２４の外周面との間に所定の隙
間をもってはめ合わされるように形成されている。ま
た、位置決め部材３２における４隅には、支持軸３０の
案内部３０ａが嵌合される透孔３２ｂが選択導電基板３
４の透孔３４ｂに対応して設けられている。
【００２５】これにより、半導体素子２４の電極の選択
導電基板３４の端子部３４ａに対する位置決めが適切に
行われることとなる。
導電基板３４の端子部３４ａに対する位置決めが適切に
行われることとなる。
【００２６】押圧体支持部２８は、図１に示されるよう
に、互いに平行な上面部および下面部を有している。押
圧体支持部２８の下面部における位置決め部材３２の開
口部３２ａに対向する位置には、押圧体３８が収容され
る窪み２８ｄが設けられている。また、押圧体支持部２
８の上部には、所定の深さを有する凹部２８ａが形成さ
れている。凹部２８ａの底部には、押圧体３８を窪み２
８ｄ内に固定するためのビスＢＳ１が挿入される透孔２
８ｅが設けられている。押圧体３８は、ビスＢＳ１の先
端がはめ合わされる雌ねじ部を有している。これによ
り、押圧体３８はビスＢＳ１により押圧支持部材２８に
固定されることとなる。押圧体３８は、弾性材料、例え
ば、ゴム材料で作られている。また、押圧体３８は、半
導体素子２４の上面に当接されて加圧されるとき、図１
に実線で示されるように太鼓型に変形し、その加圧力が
解放されるとき、図１に二点鎖線で示されるように、元
の状態に戻される。
に、互いに平行な上面部および下面部を有している。押
圧体支持部２８の下面部における位置決め部材３２の開
口部３２ａに対向する位置には、押圧体３８が収容され
る窪み２８ｄが設けられている。また、押圧体支持部２
８の上部には、所定の深さを有する凹部２８ａが形成さ
れている。凹部２８ａの底部には、押圧体３８を窪み２
８ｄ内に固定するためのビスＢＳ１が挿入される透孔２
８ｅが設けられている。押圧体３８は、ビスＢＳ１の先
端がはめ合わされる雌ねじ部を有している。これによ
り、押圧体３８はビスＢＳ１により押圧支持部材２８に
固定されることとなる。押圧体３８は、弾性材料、例え
ば、ゴム材料で作られている。また、押圧体３８は、半
導体素子２４の上面に当接されて加圧されるとき、図１
に実線で示されるように太鼓型に変形し、その加圧力が
解放されるとき、図１に二点鎖線で示されるように、元
の状態に戻される。
【００２７】押圧体支持部２８における４隅には、それ
ぞれ、支持軸３０が摺動可能に嵌合される透孔２８ｂが
設けられている。また、相対向する透孔２８ｂ間には、
それぞれ、図１および図３に示されるように、ビスＢＳ
２の先端がはめ合わされる雌ねじ部２８ｃが相対向して
設けられている。
ぞれ、支持軸３０が摺動可能に嵌合される透孔２８ｂが
設けられている。また、相対向する透孔２８ｂ間には、
それぞれ、図１および図３に示されるように、ビスＢＳ
２の先端がはめ合わされる雌ねじ部２８ｃが相対向して
設けられている。
【００２８】押圧体支持部２８の上面部には、スライド
部材２６が図１および図３において左右方向に沿って所
定の距離内において摺動可能に設けられている。スライ
ド部材２６は、耐熱性プラスチック材料であるＰＥＳ
（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレン
イミド）樹脂、もしくは、ＰＰＳ樹脂などで、平板状に
作られている。スライド部材２６には、図３において左
右方向に伸びる長孔２６ｄが押圧体支持部２８における
各雌ねじ部２８ｃに対応する位置に、それぞれ、設けら
れている。各長孔２６ｄの周縁部には、ビスＢＳ２の頭
部が摺動可能に係合される段部２６ｅが形成されてい
る。また、スライド部材２６には、各支持軸３０の係合
部３０ｃに対応して係合孔４０がそれぞれ長孔２６ｄに
略平行に設けられている。
部材２６が図１および図３において左右方向に沿って所
定の距離内において摺動可能に設けられている。スライ
ド部材２６は、耐熱性プラスチック材料であるＰＥＳ
（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレン
イミド）樹脂、もしくは、ＰＰＳ樹脂などで、平板状に
作られている。スライド部材２６には、図３において左
右方向に伸びる長孔２６ｄが押圧体支持部２８における
各雌ねじ部２８ｃに対応する位置に、それぞれ、設けら
れている。各長孔２６ｄの周縁部には、ビスＢＳ２の頭
部が摺動可能に係合される段部２６ｅが形成されてい
る。また、スライド部材２６には、各支持軸３０の係合
部３０ｃに対応して係合孔４０がそれぞれ長孔２６ｄに
略平行に設けられている。
【００２９】係合孔４０は、図３に示されるように、支
持軸３０の係合部３０ｃが収容される長孔４０ａと、支
持軸３０の連結部３０ｂが挿入される切欠部４０ｂを有
し支持軸３０の係合部３０ｃを保持する係止片４０ｃと
から構成されている。
持軸３０の係合部３０ｃが収容される長孔４０ａと、支
持軸３０の連結部３０ｂが挿入される切欠部４０ｂを有
し支持軸３０の係合部３０ｃを保持する係止片４０ｃと
から構成されている。
【００３０】係止片４０ｃの一端部側には、支持軸３０
の係合部３０ｃが貫通される透孔４０ｄが設けられてい
る。係止片４０ｃは、透孔４０ｄの周縁部に連なって形
成されている。
の係合部３０ｃが貫通される透孔４０ｄが設けられてい
る。係止片４０ｃは、透孔４０ｄの周縁部に連なって形
成されている。
【００３１】係止片４０ｃは、支持軸３０の連結部３０
ｂがその切欠部４０ｂに係合されるとき、図３に実線で
示されるように、スライド部材２６の移動方向を左右方
向に沿うように規制するとともに押圧体３８の弾性力に
基づく付勢力によって押圧体支持部２８を位置決め部材
３２および基台３６に対して固定することとなる。その
際、半導体素子２４は押圧体３８により下方に向けて加
圧されることとなる。
ｂがその切欠部４０ｂに係合されるとき、図３に実線で
示されるように、スライド部材２６の移動方向を左右方
向に沿うように規制するとともに押圧体３８の弾性力に
基づく付勢力によって押圧体支持部２８を位置決め部材
３２および基台３６に対して固定することとなる。その
際、半導体素子２４は押圧体３８により下方に向けて加
圧されることとなる。
【００３２】また、スライド部材２６が図１に二点鎖線
で示されるように、移動されて支持軸３０の連結部３０
ｂがその切欠部４０ｂに非係合状態とされ透孔４０ｄに
配されるとき、スライド部材２６および押圧体支持部２
８は、押圧体３８の復元力に基づく付勢力によって図１
に二点鎖線で示される位置まで上昇せしめられる。これ
により、スライド部材２６および押圧体支持部２８は、
位置決め部材３２および基台３６に対して離隔し、解放
状態となる。
で示されるように、移動されて支持軸３０の連結部３０
ｂがその切欠部４０ｂに非係合状態とされ透孔４０ｄに
配されるとき、スライド部材２６および押圧体支持部２
８は、押圧体３８の復元力に基づく付勢力によって図１
に二点鎖線で示される位置まで上昇せしめられる。これ
により、スライド部材２６および押圧体支持部２８は、
位置決め部材３２および基台３６に対して離隔し、解放
状態となる。
【００３３】かかる構成のもとで、半導体素子２４の試
験を行うにあたっては、先ず、スライド部材２６および
押圧体支持部２８が、位置決め部材３２および基台３６
に対して離隔した状態において、半導体素子２４が、図
１に示されるように、その外周部が位置決め部材３２の
開口部３２ａに嵌合されることにより位置決めされて選
択導電基板３４上に装着される。その際、半導体素子２
４の各電極は、選択導電基板３４の各端子部３４ａにそ
れぞれ当接されている。
験を行うにあたっては、先ず、スライド部材２６および
押圧体支持部２８が、位置決め部材３２および基台３６
に対して離隔した状態において、半導体素子２４が、図
１に示されるように、その外周部が位置決め部材３２の
開口部３２ａに嵌合されることにより位置決めされて選
択導電基板３４上に装着される。その際、半導体素子２
４の各電極は、選択導電基板３４の各端子部３４ａにそ
れぞれ当接されている。
【００３４】次に、押圧体支持部２８の押圧体３８が半
導体素子２４の上方に対向配置されるもとで、各支持軸
３０により押圧体支持部２８が案内されるとともに下方
に向けて移動されることにより押圧体支持部２８の押圧
体３８の先端が半導体素子２４の上面に当接されて、押
圧体支持部２８が図１に二点鎖線で示されるように、位
置決め部材３２に対向配置されることとなる。
導体素子２４の上方に対向配置されるもとで、各支持軸
３０により押圧体支持部２８が案内されるとともに下方
に向けて移動されることにより押圧体支持部２８の押圧
体３８の先端が半導体素子２４の上面に当接されて、押
圧体支持部２８が図１に二点鎖線で示されるように、位
置決め部材３２に対向配置されることとなる。
【００３５】続いて、スライド部材２６が支持軸３０に
より案内されるもとで、さらに下方に向けて押圧され、
かつ、スライド部材２６が押圧体支持部２８の上面部に
おいて、図１に二点鎖線で示される位置から実線で示さ
れる位置まで摺動される。これにより、スライド部材２
６の各係止片４０ｃが各支持軸３０の連結部３０ｂに係
合される。スライド部材２６は、押圧体３８の弾性力に
応じた支持軸３０の係合部３０ｃ相互の摩擦力によって
押圧体支持部２８上に保持されることとなる。その際、
半導体素子２４の電極が所定の圧力で選択導電基板３４
の各端子部３４ａに対して加圧される状態が維持される
こととなる。
より案内されるもとで、さらに下方に向けて押圧され、
かつ、スライド部材２６が押圧体支持部２８の上面部に
おいて、図１に二点鎖線で示される位置から実線で示さ
れる位置まで摺動される。これにより、スライド部材２
６の各係止片４０ｃが各支持軸３０の連結部３０ｂに係
合される。スライド部材２６は、押圧体３８の弾性力に
応じた支持軸３０の係合部３０ｃ相互の摩擦力によって
押圧体支持部２８上に保持されることとなる。その際、
半導体素子２４の電極が所定の圧力で選択導電基板３４
の各端子部３４ａに対して加圧される状態が維持される
こととなる。
【００３６】従って、半導体素子２４が位置決め部材３
２の開口部３２ａに装着されてから半導体素子２４の電
極が選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して加圧さ
れるまでの一連の工程中において、押圧体支持部２８が
各支持軸３０により案内され半導体素子２４の各電極に
対して略鉛直方向に沿って均等に押圧され、かつ、スラ
イド部材２６が押圧体支持部２８の上面部に摺接される
ことによりスライド部材２６の各係止片４０ｃが各支持
軸３０の係合部３０ｃに係合されるので半導体素子２４
の各電極と選択導電基板３４の各端子部３４ａとの間に
は、不所望なせん断力が作用しないこととなる。その結
果、選択導電基板３４の各端子部３４ａおよび半導体素
子２４の電極が損傷することが回避されることとなる。
２の開口部３２ａに装着されてから半導体素子２４の電
極が選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して加圧さ
れるまでの一連の工程中において、押圧体支持部２８が
各支持軸３０により案内され半導体素子２４の各電極に
対して略鉛直方向に沿って均等に押圧され、かつ、スラ
イド部材２６が押圧体支持部２８の上面部に摺接される
ことによりスライド部材２６の各係止片４０ｃが各支持
軸３０の係合部３０ｃに係合されるので半導体素子２４
の各電極と選択導電基板３４の各端子部３４ａとの間に
は、不所望なせん断力が作用しないこととなる。その結
果、選択導電基板３４の各端子部３４ａおよび半導体素
子２４の電極が損傷することが回避されることとなる。
【００３７】また、半導体素子２４の上面に均等に圧力
が作用されることとなるので半導体素子２４の各電極を
介して選択導電基板３４の各端子部３４ｂに加わる押圧
力が、均等に付与され、その結果、各電極および各端子
部３４ｂと基板３５の入出力端子部３６Ａとの間が導通
状態とされることとなる。また、異方性導電ゴムで作ら
れた端子部を有する選択導電基板３４が用いられること
により高密度の端子を有する半導体素子についても容易
に試験を行うことができることとなる。
が作用されることとなるので半導体素子２４の各電極を
介して選択導電基板３４の各端子部３４ｂに加わる押圧
力が、均等に付与され、その結果、各電極および各端子
部３４ｂと基板３５の入出力端子部３６Ａとの間が導通
状態とされることとなる。また、異方性導電ゴムで作ら
れた端子部を有する選択導電基板３４が用いられること
により高密度の端子を有する半導体素子についても容易
に試験を行うことができることとなる。
【００３８】そして、所定の雰囲気中において、プリン
ト配線基板２０の入出力部２０Ａを介して試験電圧が供
給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得
られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置に
より半導体素子２４の潜在的欠陥が判断されることとな
る。
ト配線基板２０の入出力部２０Ａを介して試験電圧が供
給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得
られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置に
より半導体素子２４の潜在的欠陥が判断されることとな
る。
【００３９】図５は、本発明に係る検査治具の他の一例
を示す。図５に示される例においては、図１に示される
例では、押圧体３８が弾性部材により作られているが、
その代わりに、押圧体５０が、耐熱性プラスチック材料
であるＰＥＳ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ
（ポリエチレンイミド）樹脂、ＰＰＳ樹脂、あるいは、
アルミニウム合金材料で作られ、かつ、押圧体５０を所
定の圧力で下方に向けて付勢する板ばね５２が押圧体支
持部２８の凹部２８ａ内に設けられている。なお、図５
においては、図１に示される例において同一の構成要素
とされるものについては、同一の符号を付して示し、そ
の重複説明を省略する。
を示す。図５に示される例においては、図１に示される
例では、押圧体３８が弾性部材により作られているが、
その代わりに、押圧体５０が、耐熱性プラスチック材料
であるＰＥＳ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ
（ポリエチレンイミド）樹脂、ＰＰＳ樹脂、あるいは、
アルミニウム合金材料で作られ、かつ、押圧体５０を所
定の圧力で下方に向けて付勢する板ばね５２が押圧体支
持部２８の凹部２８ａ内に設けられている。なお、図５
においては、図１に示される例において同一の構成要素
とされるものについては、同一の符号を付して示し、そ
の重複説明を省略する。
【００４０】かかる構成のもとで、半導体素子２４の試
験を行うにあたっては、先ず、スライド部材２６および
押圧体支持部２８が位置決め部材３２および基台３６に
対して離隔した状態において、半導体素子２４が、図５
に示されるように、その外周部が位置決め部材３２の開
口部３２ａに嵌合されることにより位置決めされて選択
導電基板３４上に装着される。その際、半導体素子２４
の各電極は、選択導電基板３４の各端子部３４ａにそれ
ぞれ当接されている。
験を行うにあたっては、先ず、スライド部材２６および
押圧体支持部２８が位置決め部材３２および基台３６に
対して離隔した状態において、半導体素子２４が、図５
に示されるように、その外周部が位置決め部材３２の開
口部３２ａに嵌合されることにより位置決めされて選択
導電基板３４上に装着される。その際、半導体素子２４
の各電極は、選択導電基板３４の各端子部３４ａにそれ
ぞれ当接されている。
【００４１】次に、押圧体支持部２８の押圧体５０が半
導体素子２４の上方に対向配置されるもとで、各支持軸
３０により押圧体支持部２８が案内されるとともに下方
に向けて移動されることにより押圧体支持部２８の押圧
体５０の先端が半導体素子２４の上面に当接されて、押
圧体支持部２８が図５に一点鎖線で示されるように、位
置決め部材３２に対向配置されることとなる。
導体素子２４の上方に対向配置されるもとで、各支持軸
３０により押圧体支持部２８が案内されるとともに下方
に向けて移動されることにより押圧体支持部２８の押圧
体５０の先端が半導体素子２４の上面に当接されて、押
圧体支持部２８が図５に一点鎖線で示されるように、位
置決め部材３２に対向配置されることとなる。
【００４２】続いて、スライド部材２６が支持軸３０に
より案内されるもとで、板ばね５２の付勢力に抗してさ
らに下方に向けて押圧され、かつ、スライド部材２６が
図５に二点鎖線で示される位置から実線で示される位置
まで摺動される。これにより、スライド部材２６の各係
止片４０ｃが各支持軸３０の連結部３０ｂに係合され
る。スライド部材２６は、板ばね５２の弾性力に応じた
支持軸３０の係合部３０ｃ相互間の摩擦力によって押圧
体支持部２８上に保持されることとなる。その際、半導
体素子２４の電極が板ばね５２の撓み量に応じた所定の
圧力で選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して押圧
される状態が維持されることとなる。
より案内されるもとで、板ばね５２の付勢力に抗してさ
らに下方に向けて押圧され、かつ、スライド部材２６が
図５に二点鎖線で示される位置から実線で示される位置
まで摺動される。これにより、スライド部材２６の各係
止片４０ｃが各支持軸３０の連結部３０ｂに係合され
る。スライド部材２６は、板ばね５２の弾性力に応じた
支持軸３０の係合部３０ｃ相互間の摩擦力によって押圧
体支持部２８上に保持されることとなる。その際、半導
体素子２４の電極が板ばね５２の撓み量に応じた所定の
圧力で選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して押圧
される状態が維持されることとなる。
【００４３】従って、上述の例と同様な作用効果が得ら
れることとなる。また、図５においては、押圧体５０が
比較的耐久性のある材料で作られ、かつ、板ばね５２に
よる付勢力により半導体素子２４を押圧するように構成
されているので検査治具の耐久性が向上することとな
る。
れることとなる。また、図５においては、押圧体５０が
比較的耐久性のある材料で作られ、かつ、板ばね５２に
よる付勢力により半導体素子２４を押圧するように構成
されているので検査治具の耐久性が向上することとな
る。
【００４４】なお、上述の例においては、スライド部材
２６は、図１もしくは図５においては、左右方向に沿っ
た往復動により支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択
的に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成
されているが、必ずしもこのように構成される必要はな
く、例えば、支持軸３０の係合部３０ｃに対応する円弧
状の長孔がスライド部材２６に設けられるもとで、スラ
イド部材２６が順方向もしくは逆方向の回転せしめられ
ることにより支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択的
に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成さ
れてもよい。
２６は、図１もしくは図５においては、左右方向に沿っ
た往復動により支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択
的に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成
されているが、必ずしもこのように構成される必要はな
く、例えば、支持軸３０の係合部３０ｃに対応する円弧
状の長孔がスライド部材２６に設けられるもとで、スラ
イド部材２６が順方向もしくは逆方向の回転せしめられ
ることにより支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択的
に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成さ
れてもよい。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る検査治具によれば、被検査物の被押圧面部に対し
て均等に圧力を押圧部材により作用させるにあたり、押
圧部材の当接部が基板に配された被検査物の被押圧面部
に対して略鉛直方向に沿って被押圧面部に対して近接も
しくは離隔可能に、押圧部材を支持する支持部材と、ス
ライド部材とを備え、スライド部材が押圧部材における
当接部に対向する部位の両端部が被検査物における被押
圧面部に対して略平行な方向に沿って移動可能に支持さ
れ、当接部に被検査物の被押圧面部に対して選択的に加
圧状態もしくは解放状態をとらせるので装着された半導
体素子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん
断力を作用させることなく均等に圧力を半導体素子の各
端子に加えることができる。
に係る検査治具によれば、被検査物の被押圧面部に対し
て均等に圧力を押圧部材により作用させるにあたり、押
圧部材の当接部が基板に配された被検査物の被押圧面部
に対して略鉛直方向に沿って被押圧面部に対して近接も
しくは離隔可能に、押圧部材を支持する支持部材と、ス
ライド部材とを備え、スライド部材が押圧部材における
当接部に対向する部位の両端部が被検査物における被押
圧面部に対して略平行な方向に沿って移動可能に支持さ
れ、当接部に被検査物の被押圧面部に対して選択的に加
圧状態もしくは解放状態をとらせるので装着された半導
体素子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん
断力を作用させることなく均等に圧力を半導体素子の各
端子に加えることができる。
【００４６】また、基板の接点と被検査物の端子との間
に配され基板の接点および被検査物の端子に対応して設
けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを
選択的に導通状態とする選択導電基板が備えられる場合
においては、高密度の端子を有する半導体素子について
も容易に試験を行うことができるという利点を有する。
に配され基板の接点および被検査物の端子に対応して設
けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを
選択的に導通状態とする選択導電基板が備えられる場合
においては、高密度の端子を有する半導体素子について
も容易に試験を行うことができるという利点を有する。
【図１】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明に係る検査治具の一例の概略構成を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明に係る検査治具の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図３に示される例における要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係る検査治具の他の一例の要部を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の検査治具の概略の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図７】図６に示される検査治具を示す断面図である。
２０ プリント配線基板 ２４ 半導体素子 ２６ スライド部材 ２８ 押圧体支持部 ３０ 支持軸 ３４ 選択導電基板 ３５ 基板部 ３６Ａ 入出力端子部 ３８、５０ 押圧体 ５２ 板ばね
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に電子回路を有する被検査物の端子
に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力さ
れるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基
板と、 前記基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の
接点とを接触させるべく該被検査物における被押圧面部
に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材
と、 前記押圧部材の当接部が前記基板に配された被検査物の
被押圧面部に対して略鉛直方向に沿って該被押圧面部に
対して近接もしくは離隔可能に、前記押圧部材を支持す
る支持部材と、 前記押圧部材における当接部に対向する部位の両端部が
前記被検査物における被押圧面部に対して略平行な方向
に沿って移動可能に支持され、該当接部に前記被検査物
の被押圧面部に対して選択的に加圧状態もしくは解放状
態をとらせるスライド部材と、を具備して構成される検
査治具。 - 【請求項２】 前記基板の接点と前記被検査物の端子と
の間に配され該基板の接点および該被検査物の端子に対
応して設けられる接続部を有し、該接続部を介して前記
端子と前記接点とを選択的に導通状態とする選択導電基
板を加えて備えることを特徴とする請求項１記載の検査
治具。
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