JPH11242236A - 液晶パネルのpcb圧着装置 - Google Patents
液晶パネルのpcb圧着装置Info
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- JPH11242236A JPH11242236A JP6030098A JP6030098A JPH11242236A JP H11242236 A JPH11242236 A JP H11242236A JP 6030098 A JP6030098 A JP 6030098A JP 6030098 A JP6030098 A JP 6030098A JP H11242236 A JPH11242236 A JP H11242236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pcb
- panel assembly
- crimping
- panel
- transport unit
- Prior art date
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネルアセンブリをPCBを位置合わせして
重ね合わせた位置でTCPとPCBとを完全に圧着する
なし、もってTCPとPCBとの間にずれが生じること
がなく、両リードとの間を確実に電気的に接続した状態
で圧着する。 【解決手段】 搬送ユニット13には、そのPCB載置
部17にPCB5aが位置決めされた状態にして載置さ
れており、パネル載置部18にはパネルアセンブリ1が
載置されている。圧着ステーション12に搬送ユニット
13が移動すると、搬送ユニット13に設けたテレビカ
メラ50によりパネルアセンブリ1の位置が検出され、
またこの圧着ステーション12に設けたテレビカメラ5
1によりPCB5aの位置が検出される。パネルアセン
ブリ1はパネル載置部18のパネル保持台30をθ方
向、X軸方向、Y軸方向に位置調整することによりPC
B5aに対して位置合わせした状態で、相互に重ね合わ
され、その位置で圧着刃62により熱圧着される。
重ね合わせた位置でTCPとPCBとを完全に圧着する
なし、もってTCPとPCBとの間にずれが生じること
がなく、両リードとの間を確実に電気的に接続した状態
で圧着する。 【解決手段】 搬送ユニット13には、そのPCB載置
部17にPCB5aが位置決めされた状態にして載置さ
れており、パネル載置部18にはパネルアセンブリ1が
載置されている。圧着ステーション12に搬送ユニット
13が移動すると、搬送ユニット13に設けたテレビカ
メラ50によりパネルアセンブリ1の位置が検出され、
またこの圧着ステーション12に設けたテレビカメラ5
1によりPCB5aの位置が検出される。パネルアセン
ブリ1はパネル載置部18のパネル保持台30をθ方
向、X軸方向、Y軸方向に位置調整することによりPC
B5aに対して位置合わせした状態で、相互に重ね合わ
され、その位置で圧着刃62により熱圧着される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
を構成する液晶パネルを製造するに当って、上下一対の
透明基板の一方の透明基板にTCP(Tape Carrier Pack
age)を貼着したパネルアセンブリとACF(Anisotropic
Conductive Film) を貼着したPCB(Print Circuit B
oard) とを相互に位置合わせした状態で、TCPのリー
ドとPCBのリードとを接続した状態で圧着することに
より、パネルアセンブリにPCBを接続する、液晶パネ
ルのPCB圧着装置に関するものである。
を構成する液晶パネルを製造するに当って、上下一対の
透明基板の一方の透明基板にTCP(Tape Carrier Pack
age)を貼着したパネルアセンブリとACF(Anisotropic
Conductive Film) を貼着したPCB(Print Circuit B
oard) とを相互に位置合わせした状態で、TCPのリー
ドとPCBのリードとを接続した状態で圧着することに
より、パネルアセンブリにPCBを接続する、液晶パネ
ルのPCB圧着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイを構成する液晶パネル
は、一対の透明基板の間に液晶を封入したパネル本体
に、ドライバICが実装されたTCPをTAB(Tape Au
tomatedBonding)搭載することによりパネルアセンブリ
を形成して、このパネルアセンブリにおけるTCPに
は、そのアウタ側のリードにPCBのリードを接続した
状態に組み付けたものである。ここで、パネルアセンブ
リには、パネル本体の周囲において、少なくとも1つの
長辺部及び1つの短辺部にTCPがTAB搭載され、こ
れらTCPが搭載されている各辺にPCBが組み付けら
れる。
は、一対の透明基板の間に液晶を封入したパネル本体
に、ドライバICが実装されたTCPをTAB(Tape Au
tomatedBonding)搭載することによりパネルアセンブリ
を形成して、このパネルアセンブリにおけるTCPに
は、そのアウタ側のリードにPCBのリードを接続した
状態に組み付けたものである。ここで、パネルアセンブ
リには、パネル本体の周囲において、少なくとも1つの
長辺部及び1つの短辺部にTCPがTAB搭載され、こ
れらTCPが搭載されている各辺にPCBが組み付けら
れる。
【0003】ここで、長辺部に搭載されたTCPとそれ
に接続されるPCBにはそれぞれ微小なピッチ間隔をも
って多数のリードが設けられており、PCBをパネルア
センブリに組み付ける際には、これらTCPの各リード
とPCBの各リードとが確実に電気的に接続した状態に
しなければならない。このために、長辺側のTCPはA
CFを用いてPCBに圧着して、加熱状態で加圧して硬
化させることにより固着される。ここで、ACFは導電
粒子を電気絶縁性を有するバインダ樹脂に分散させたも
のから構成される。導電粒子はTCPのリードとPCB
のリードとを電気的に接続するためのものであり、また
バインダ樹脂はTCPとPCBとを固着するためのもの
である。一方、短辺側のTCPのリードは、前述と同様
の手法でリードの接続を行うものもあるが、リードのピ
ッチ間隔がある程度広い場合には、PCBのリードに対
して半田付け等により接続することもできる。
に接続されるPCBにはそれぞれ微小なピッチ間隔をも
って多数のリードが設けられており、PCBをパネルア
センブリに組み付ける際には、これらTCPの各リード
とPCBの各リードとが確実に電気的に接続した状態に
しなければならない。このために、長辺側のTCPはA
CFを用いてPCBに圧着して、加熱状態で加圧して硬
化させることにより固着される。ここで、ACFは導電
粒子を電気絶縁性を有するバインダ樹脂に分散させたも
のから構成される。導電粒子はTCPのリードとPCB
のリードとを電気的に接続するためのものであり、また
バインダ樹脂はTCPとPCBとを固着するためのもの
である。一方、短辺側のTCPのリードは、前述と同様
の手法でリードの接続を行うものもあるが、リードのピ
ッチ間隔がある程度広い場合には、PCBのリードに対
して半田付け等により接続することもできる。
【0004】PCBはパネルアセンブリに正確に位置決
めした状態に組み付けなければならない。特に、長辺側
のPCB及びそれに接続されるTCPには極めて微細な
ピッチ間隔をもってリードが設けられているから、AC
Fを介して接続されるこれらPCBとTCPとを極めて
厳格に位置決めした状態で重ね合わせる必要がある。パ
ネルアセンブリとPCBとは所定のテーブル上でそれぞ
れ独立に位置調整されて重ね合わせられることになる。
この位置調整としては、テーブルに所定の基準位置を設
定しておき、PCBを真空吸着等の手段でテーブルに載
置する際に、画像認識手段等によりこの基準位置に合う
ように調整してテーブル上に載置し、次いでパネルアセ
ンブリも同様にして位置調整を行った上でテーブルに載
置することによって、パネルアセンブリとPCBとを正
確に位置合わせした状態に重ね合わされる。また、テー
ブルの所定の位置にPCBを載置して、このPCB基準
でパネルアセンブリの位置を調整した上で、パネルアセ
ンブリをPCBに重ね合わせることも可能である。
めした状態に組み付けなければならない。特に、長辺側
のPCB及びそれに接続されるTCPには極めて微細な
ピッチ間隔をもってリードが設けられているから、AC
Fを介して接続されるこれらPCBとTCPとを極めて
厳格に位置決めした状態で重ね合わせる必要がある。パ
ネルアセンブリとPCBとは所定のテーブル上でそれぞ
れ独立に位置調整されて重ね合わせられることになる。
この位置調整としては、テーブルに所定の基準位置を設
定しておき、PCBを真空吸着等の手段でテーブルに載
置する際に、画像認識手段等によりこの基準位置に合う
ように調整してテーブル上に載置し、次いでパネルアセ
ンブリも同様にして位置調整を行った上でテーブルに載
置することによって、パネルアセンブリとPCBとを正
確に位置合わせした状態に重ね合わされる。また、テー
ブルの所定の位置にPCBを載置して、このPCB基準
でパネルアセンブリの位置を調整した上で、パネルアセ
ンブリをPCBに重ね合わせることも可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、パネルアセ
ンブリとPCBとを重ね合わせた後には、圧着手段で熱
圧着するが、この熱圧着はテーブルの下面を受け台に当
接させて、上方から圧着刃を下降させるようにして行
う。従って、圧着ステーションには上下に圧着刃及び受
け台が設置されている。一方、パネルアセンブリとPC
Bとの間の位置合わせはPCB及びパネルアセンブリの
位置を検出して行うが、これらパネルアセンブリ及びP
CBに設けたアライメントマークを基準として位置検出
を行うのが一般的である。このために、テレビカメラが
設置されるが、このテレビカメラはパネルアセンブリと
PCBとが重なり合う部位に配置されることになる。ま
た、位置検出後に行われるパネルアセンブリの位置調整
もテーブルの上部位置で行われる。従って、テーブルの
上方位置には、少なくとも位置調整機構を備えた真空吸
着手段及び位置検出手段を設けなければならない。この
ために、パネルアセンブリとPCBとの位置合わせ及び
重ね合わせを圧着ステーションで行おうとすると、その
ための機構が圧着ステーションに配置されている圧着機
構、特に圧着刃等と干渉するおそれがある。
ンブリとPCBとを重ね合わせた後には、圧着手段で熱
圧着するが、この熱圧着はテーブルの下面を受け台に当
接させて、上方から圧着刃を下降させるようにして行
う。従って、圧着ステーションには上下に圧着刃及び受
け台が設置されている。一方、パネルアセンブリとPC
Bとの間の位置合わせはPCB及びパネルアセンブリの
位置を検出して行うが、これらパネルアセンブリ及びP
CBに設けたアライメントマークを基準として位置検出
を行うのが一般的である。このために、テレビカメラが
設置されるが、このテレビカメラはパネルアセンブリと
PCBとが重なり合う部位に配置されることになる。ま
た、位置検出後に行われるパネルアセンブリの位置調整
もテーブルの上部位置で行われる。従って、テーブルの
上方位置には、少なくとも位置調整機構を備えた真空吸
着手段及び位置検出手段を設けなければならない。この
ために、パネルアセンブリとPCBとの位置合わせ及び
重ね合わせを圧着ステーションで行おうとすると、その
ための機構が圧着ステーションに配置されている圧着機
構、特に圧着刃等と干渉するおそれがある。
【0006】以上のことから、従来技術においては、パ
ネルアセンブリとPCBとを圧着ステーションの前の段
階で相対位置決めして重ね合わせ、その後に圧着ステー
ションに搬入するようにしている。このために、搬送中
にパネルアセンブリとPCBとが相対的に位置ずれする
のを防止しなければならない。この位置ずれ防止機構と
しては、パネルアセンブリとPCBとを仮圧着するのが
一般的である。このためには、パネルアセンブリとPC
Bとを位置決め及び重ね合わせを行うステーションに設
置されているパネルアセンブリをPCBに重ね合わせる
機構に仮圧着手段を装着して、パネルアセンブリをPC
Bに重ね合わせると共に、この仮圧着手段で所定の加圧
力を加えることによって、ACFの粘着性の作用でパネ
ルアセンブリとPCBとが接合した状態に固持するよう
に構成される。ただし、このように仮圧着手段を設ける
と、構造が複雑になるだけでなく、仮圧着という工程が
増えることから、工数の増加による加工効率の悪化とい
う問題点がある。また、あくまで仮圧着であることか
ら、なお搬送中に振動等によりパネルアセンブリとPC
Bとが位置ずれする可能性がないとは言えない。
ネルアセンブリとPCBとを圧着ステーションの前の段
階で相対位置決めして重ね合わせ、その後に圧着ステー
ションに搬入するようにしている。このために、搬送中
にパネルアセンブリとPCBとが相対的に位置ずれする
のを防止しなければならない。この位置ずれ防止機構と
しては、パネルアセンブリとPCBとを仮圧着するのが
一般的である。このためには、パネルアセンブリとPC
Bとを位置決め及び重ね合わせを行うステーションに設
置されているパネルアセンブリをPCBに重ね合わせる
機構に仮圧着手段を装着して、パネルアセンブリをPC
Bに重ね合わせると共に、この仮圧着手段で所定の加圧
力を加えることによって、ACFの粘着性の作用でパネ
ルアセンブリとPCBとが接合した状態に固持するよう
に構成される。ただし、このように仮圧着手段を設ける
と、構造が複雑になるだけでなく、仮圧着という工程が
増えることから、工数の増加による加工効率の悪化とい
う問題点がある。また、あくまで仮圧着であることか
ら、なお搬送中に振動等によりパネルアセンブリとPC
Bとが位置ずれする可能性がないとは言えない。
【0007】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、パネルアセンブリを
PCBを位置合わせして重ね合わせた位置でTCPとP
CBとを完全に圧着することによって、TCPとPCB
との間にずれが生じることがなく、両リードとの間を確
実に電気的に接続した状態で圧着できるようにすること
にある。
あって、その目的とするところは、パネルアセンブリを
PCBを位置合わせして重ね合わせた位置でTCPとP
CBとを完全に圧着することによって、TCPとPCB
との間にずれが生じることがなく、両リードとの間を確
実に電気的に接続した状態で圧着できるようにすること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板の少なくとも2辺に複数のTCPを搭載した
パネルアセンブリと、ACFが貼着されたPCBとを、
TCPとPCBとのリードを接続した状態で相互に圧着
する装置において、少なくとも前記PCB及びパネルア
センブリを載置する搬入搬出ステーションと圧着手段を
設けた圧着ステーションとの間に往復移動可能な搬送ユ
ニットを有し、この搬送ユニットには、前記PCBを所
定の位置に位置決めした状態に載置するPCB載置部及
びその上下動手段を設けると共に、前記パネルアセンブ
リが載置されるパネル載置部及びその上下動手段と、こ
のパネルアセンブリを前記PCB載置部に載置されたP
CBに位置合わせする位置調整手段とを設け、さらに前
記搬送ユニットに前記パネルアセンブリの位置検出手段
を設置し、また前記圧着ステーションには前記PCB載
置部に載置されたPCBの位置検出手段を配置する構成
としたことをその特徴とするものである。
に、本発明は、上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板の少なくとも2辺に複数のTCPを搭載した
パネルアセンブリと、ACFが貼着されたPCBとを、
TCPとPCBとのリードを接続した状態で相互に圧着
する装置において、少なくとも前記PCB及びパネルア
センブリを載置する搬入搬出ステーションと圧着手段を
設けた圧着ステーションとの間に往復移動可能な搬送ユ
ニットを有し、この搬送ユニットには、前記PCBを所
定の位置に位置決めした状態に載置するPCB載置部及
びその上下動手段を設けると共に、前記パネルアセンブ
リが載置されるパネル載置部及びその上下動手段と、こ
のパネルアセンブリを前記PCB載置部に載置されたP
CBに位置合わせする位置調整手段とを設け、さらに前
記搬送ユニットに前記パネルアセンブリの位置検出手段
を設置し、また前記圧着ステーションには前記PCB載
置部に載置されたPCBの位置検出手段を配置する構成
としたことをその特徴とするものである。
【0009】パネル載置部の位置調整機構としては、搬
送ユニットの搬送方向に直交する方向と水平方向におけ
る回転方向とを設けるだけでも良いが、さらに搬送ユニ
ットの搬送方向にも微調整可能にするのが好ましい。P
CB載置台及びパネル載置部で、それぞれPCB及びパ
ネルアセンブリを安定的に保持させるために、機械的な
クランプ等の手段によることもできるが、吸着保持する
真空吸着手段を設けるようにするのが構成の簡略化等の
点で有利である。位置検出手段としては、パネル載置部
に載置されているパネルアセンブリのTCPに設けたア
ライメントマークの位置を下方側から検出するためのパ
ネル撮影用テレビカメラを搬送ユニット側に設け、圧着
ステーションにはPCBのアライメントマークの位置を
上方側から検出するためのPCB撮影用テレビカメラを
設けるように構成できる。
送ユニットの搬送方向に直交する方向と水平方向におけ
る回転方向とを設けるだけでも良いが、さらに搬送ユニ
ットの搬送方向にも微調整可能にするのが好ましい。P
CB載置台及びパネル載置部で、それぞれPCB及びパ
ネルアセンブリを安定的に保持させるために、機械的な
クランプ等の手段によることもできるが、吸着保持する
真空吸着手段を設けるようにするのが構成の簡略化等の
点で有利である。位置検出手段としては、パネル載置部
に載置されているパネルアセンブリのTCPに設けたア
ライメントマークの位置を下方側から検出するためのパ
ネル撮影用テレビカメラを搬送ユニット側に設け、圧着
ステーションにはPCBのアライメントマークの位置を
上方側から検出するためのPCB撮影用テレビカメラを
設けるように構成できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の一形態について説明する。まず、図1及び図2にお
いて、1はパネルアセンブリ、5a,5bはPCBをそ
れぞれ示し、パネルアセンブリ1は上下一対の透明基板
2,3間に液晶を封入したものであり、このパネルアセ
ンブリ1は透明基板2側が長辺及び短辺の各1つの辺が
他方の透明基板3より所定の幅分だけ突出しており、こ
れら透明基板2が突出している側の面には長辺側及び短
辺側にはそれぞれ所要数のTCP4a,4bが搭載され
ている。TCP4a,4bはフレキシブル基板にドライ
バICを実装したものであり、フレキシブル基板には入
力側及び出力側のリードパターンが微小ピッチ間隔をも
って形成されている。そして、長辺側のTCP4aのリ
ードのピッチ間隔は短辺側のTCP4bのリードのピッ
チ間隔より狭くなっている。
施の一形態について説明する。まず、図1及び図2にお
いて、1はパネルアセンブリ、5a,5bはPCBをそ
れぞれ示し、パネルアセンブリ1は上下一対の透明基板
2,3間に液晶を封入したものであり、このパネルアセ
ンブリ1は透明基板2側が長辺及び短辺の各1つの辺が
他方の透明基板3より所定の幅分だけ突出しており、こ
れら透明基板2が突出している側の面には長辺側及び短
辺側にはそれぞれ所要数のTCP4a,4bが搭載され
ている。TCP4a,4bはフレキシブル基板にドライ
バICを実装したものであり、フレキシブル基板には入
力側及び出力側のリードパターンが微小ピッチ間隔をも
って形成されている。そして、長辺側のTCP4aのリ
ードのピッチ間隔は短辺側のTCP4bのリードのピッ
チ間隔より狭くなっている。
【0011】PCB5aはパネルアセンブリ1における
長辺側に搭載したTCP4aと接続するためのものであ
り、またPCB5bは短辺側に搭載したTCP4bと接
続するためのものである。短辺側のTCP4bとPCB
5bとのリードはそれ程極端な微小ピッチ間隔となって
いないので、半田付けによりリードの接続を行うことが
できる。これに対して、PCB5aとTCP4aとは極
微細なピッチ間隔でリードが形成されているから、半田
付けによりリードの接続を行うことができず、ACF6
を介して電気的に接続される。ACF6は微細な導電粒
子をバインダ樹脂に均一に分散させたものであって、こ
のACF6は予めPCB5aに貼り付けておき、TCP
4aを重ね合わせて加熱下で加圧すると、PCB5aの
リードがTCP4aのリードと導電粒子を介して電気的
に接続されると共に、バインダ樹脂の接着力により固着
されて、PCB5aがパネルアセンブリ1に接続され
る。以上のように、パネルアセンブリ1の長辺側及び短
辺側に搭載したTCP4a,4bにそれぞれPCB5
a,5bを接続することにより液晶パネル7が形成され
る。なお、TCP4bとPCB5bとの接続は、必ずし
も半田付けにより行う必要はなく、この短辺側もACF
を介して接続する構成としても良い。
長辺側に搭載したTCP4aと接続するためのものであ
り、またPCB5bは短辺側に搭載したTCP4bと接
続するためのものである。短辺側のTCP4bとPCB
5bとのリードはそれ程極端な微小ピッチ間隔となって
いないので、半田付けによりリードの接続を行うことが
できる。これに対して、PCB5aとTCP4aとは極
微細なピッチ間隔でリードが形成されているから、半田
付けによりリードの接続を行うことができず、ACF6
を介して電気的に接続される。ACF6は微細な導電粒
子をバインダ樹脂に均一に分散させたものであって、こ
のACF6は予めPCB5aに貼り付けておき、TCP
4aを重ね合わせて加熱下で加圧すると、PCB5aの
リードがTCP4aのリードと導電粒子を介して電気的
に接続されると共に、バインダ樹脂の接着力により固着
されて、PCB5aがパネルアセンブリ1に接続され
る。以上のように、パネルアセンブリ1の長辺側及び短
辺側に搭載したTCP4a,4bにそれぞれPCB5
a,5bを接続することにより液晶パネル7が形成され
る。なお、TCP4bとPCB5bとの接続は、必ずし
も半田付けにより行う必要はなく、この短辺側もACF
を介して接続する構成としても良い。
【0012】そこで、図3乃至図5にACFを用いたP
CB圧着装置の構成を示す。ここで、パネルアセンブリ
1の長辺側にPCB5aを接続するものとしたが、短辺
側についても同様の構成とすることもできる。まず、図
2において、10はACF貼り付けステーション、11
は搬入搬出ステーション、12は圧着ステーションであ
る。搬入搬出ステーション11には、PCB5a及びパ
ネルアセンブリ1を真空吸着して、搬入搬出を行うため
の移載手段Tが設けられている。ここで、PCB5a及
びパネルアセンブリ1はそれぞれ独立の移載手段で移載
される。また、ACF貼り付けステーション10にはA
CF貼り付け機構Sが設けられている。従って、まず搬
入搬出ステーション11でPCB5aが供給されて、A
CF貼り付けステーション10に移行して、このPCB
5aにACF6が貼り付けられる。ACF6の貼り付け
が完了すると、搬入搬出ステーション11に移行して、
パネルアセンブリ1が搬入される。さらに、ACF6を
貼り付けたPCB5aとパネルアセンブリ1とを圧着ス
テーション12に移行して、パネルアセンブリ1をPC
B5aに位置合わせした状態で重ね合わされて、圧着機
構Pを用いて熱圧着される。
CB圧着装置の構成を示す。ここで、パネルアセンブリ
1の長辺側にPCB5aを接続するものとしたが、短辺
側についても同様の構成とすることもできる。まず、図
2において、10はACF貼り付けステーション、11
は搬入搬出ステーション、12は圧着ステーションであ
る。搬入搬出ステーション11には、PCB5a及びパ
ネルアセンブリ1を真空吸着して、搬入搬出を行うため
の移載手段Tが設けられている。ここで、PCB5a及
びパネルアセンブリ1はそれぞれ独立の移載手段で移載
される。また、ACF貼り付けステーション10にはA
CF貼り付け機構Sが設けられている。従って、まず搬
入搬出ステーション11でPCB5aが供給されて、A
CF貼り付けステーション10に移行して、このPCB
5aにACF6が貼り付けられる。ACF6の貼り付け
が完了すると、搬入搬出ステーション11に移行して、
パネルアセンブリ1が搬入される。さらに、ACF6を
貼り付けたPCB5aとパネルアセンブリ1とを圧着ス
テーション12に移行して、パネルアセンブリ1をPC
B5aに位置合わせした状態で重ね合わされて、圧着機
構Pを用いて熱圧着される。
【0013】13は搬送ユニットを示し、この搬送ユニ
ット13は搬送基台13aを有し、この搬送基台13a
はガイドレール14にガイドされて、ステーション10
〜12間を移動する。搬送ユニット13をガイドレール
14に沿って直線的に移動させるために、搬送用モータ
15とねじ軸16が設けられている。ねじ軸16は搬送
基台13aに設けたナット13bに挿通されている。従
って、搬送用モータ15を作動させて、ねじ軸16を回
転駆動することによって、搬送ユニット13を図3に矢
印で示したように、搬入搬出ステーション11からAC
F貼り付けステーション10へ、またACF貼り付けス
テーション10から搬入搬出ステーション11を経て圧
着ステーション12へ、さらに圧着ステーション12か
ら搬入搬出ステーション11に移行することになる。搬
送ユニット13はPCB載置部17とパネル載置部18
と、それらの駆動機構とを備え、PCB載置部17には
PCB5aが、またパネル載置部18にはパネルアセン
ブリ1が載置されることになる。
ット13は搬送基台13aを有し、この搬送基台13a
はガイドレール14にガイドされて、ステーション10
〜12間を移動する。搬送ユニット13をガイドレール
14に沿って直線的に移動させるために、搬送用モータ
15とねじ軸16が設けられている。ねじ軸16は搬送
基台13aに設けたナット13bに挿通されている。従
って、搬送用モータ15を作動させて、ねじ軸16を回
転駆動することによって、搬送ユニット13を図3に矢
印で示したように、搬入搬出ステーション11からAC
F貼り付けステーション10へ、またACF貼り付けス
テーション10から搬入搬出ステーション11を経て圧
着ステーション12へ、さらに圧着ステーション12か
ら搬入搬出ステーション11に移行することになる。搬
送ユニット13はPCB載置部17とパネル載置部18
と、それらの駆動機構とを備え、PCB載置部17には
PCB5aが、またパネル載置部18にはパネルアセン
ブリ1が載置されることになる。
【0014】図4及び図5に示したように、PCB載置
部17は、平板状の部材からなり、その表面にPCB5
aを吸着保持できる真空吸着孔20aを所要箇所設けた
PCB保持台20を有し、PCB5aはこのPCB保持
台20に所定の位置に厳格に位置決めされた状態に載置
される。ここで、PCB保持台20におけるPCB5a
の位置決め保持は、真空吸着だけでなく、クランプ等に
よっても位置決め保持は可能である。PCB保持台20
は所定のストロークだけ昇降できるようになっている。
このために、PCB保持台20には一対のアーム21
a,21bが連結して設けられており、また搬送基台1
3aには上下動手段として、例えば昇降用シリンダ22
が取り付けられており、この昇降用シリンダ22のロッ
ド22aが一方のアーム21aに連結して設けられてい
る。また、他方のアーム21bには図示は省略するが、
ガイドロッドとスライドガイドとからなる上下方向への
ガイド手段が設けられている。従って、シリンダ22を
伸縮させることによって、PCB保持台20は所定のス
トロークだけ上下動する。
部17は、平板状の部材からなり、その表面にPCB5
aを吸着保持できる真空吸着孔20aを所要箇所設けた
PCB保持台20を有し、PCB5aはこのPCB保持
台20に所定の位置に厳格に位置決めされた状態に載置
される。ここで、PCB保持台20におけるPCB5a
の位置決め保持は、真空吸着だけでなく、クランプ等に
よっても位置決め保持は可能である。PCB保持台20
は所定のストロークだけ昇降できるようになっている。
このために、PCB保持台20には一対のアーム21
a,21bが連結して設けられており、また搬送基台1
3aには上下動手段として、例えば昇降用シリンダ22
が取り付けられており、この昇降用シリンダ22のロッ
ド22aが一方のアーム21aに連結して設けられてい
る。また、他方のアーム21bには図示は省略するが、
ガイドロッドとスライドガイドとからなる上下方向への
ガイド手段が設けられている。従って、シリンダ22を
伸縮させることによって、PCB保持台20は所定のス
トロークだけ上下動する。
【0015】次に、パネル載置部18はパネル保持台3
0を有し、このパネル保持台30は真空吸着孔30aを
所要箇所に備えた板体からなり、パネルアセンブリ1は
このパネル保持台30上に載置された状態に保持される
ようになっている。ここで、パネル保持台30の大きさ
はパネルアセンブリ1の寸法よりかなり小さいものであ
り、パネルアセンブリ1の安定性を損なわない程度にお
いて最小の外形寸法としている。パネル保持台30の下
面には軸31が取り付けられ、この軸31は昇降テーブ
ル32に設けた軸受32aに回動自在に支承されてい
る。軸31には従動ギア31aが装着されており、この
従動ギア31aには昇降テーブル32に装着したθ駆動
モータ33の出力軸に設けた駆動ギア33aが噛合して
いる。従って、θ駆動モータ33を作動させると、駆動
ギア33aと従動ギア31aとの噛合により軸31が回
転する結果、パネル保持台30は水平方向に回転する。
これによって、パネル保持台30は回転方向、即ちθ方
向の位置調整が行われる。
0を有し、このパネル保持台30は真空吸着孔30aを
所要箇所に備えた板体からなり、パネルアセンブリ1は
このパネル保持台30上に載置された状態に保持される
ようになっている。ここで、パネル保持台30の大きさ
はパネルアセンブリ1の寸法よりかなり小さいものであ
り、パネルアセンブリ1の安定性を損なわない程度にお
いて最小の外形寸法としている。パネル保持台30の下
面には軸31が取り付けられ、この軸31は昇降テーブ
ル32に設けた軸受32aに回動自在に支承されてい
る。軸31には従動ギア31aが装着されており、この
従動ギア31aには昇降テーブル32に装着したθ駆動
モータ33の出力軸に設けた駆動ギア33aが噛合して
いる。従って、θ駆動モータ33を作動させると、駆動
ギア33aと従動ギア31aとの噛合により軸31が回
転する結果、パネル保持台30は水平方向に回転する。
これによって、パネル保持台30は回転方向、即ちθ方
向の位置調整が行われる。
【0016】34はX軸テーブルであって、このX軸テ
ーブル34には昇降用シリンダ35が設けられており、
この昇降用シリンダ35のロッド35aは昇降テーブル
32に連結されている。また、昇降用シリンダ35に加
えて、昇降テーブル32に垂設したガイドロッド36a
とX軸テーブル34に設置したスライドガイド36bと
からなる上下方向のガイド手段が1乃至複数箇所設けら
れている。これによって、昇降用シリンダ35を作動さ
せると、昇降テーブル32にθ方向に位置調整可能に設
けたパネル保持台30が上昇位置と下降位置とに上下動
することになり、これらによりパネル保持台30の上下
動手段が構成される。
ーブル34には昇降用シリンダ35が設けられており、
この昇降用シリンダ35のロッド35aは昇降テーブル
32に連結されている。また、昇降用シリンダ35に加
えて、昇降テーブル32に垂設したガイドロッド36a
とX軸テーブル34に設置したスライドガイド36bと
からなる上下方向のガイド手段が1乃至複数箇所設けら
れている。これによって、昇降用シリンダ35を作動さ
せると、昇降テーブル32にθ方向に位置調整可能に設
けたパネル保持台30が上昇位置と下降位置とに上下動
することになり、これらによりパネル保持台30の上下
動手段が構成される。
【0017】X軸テーブル34は、X軸方向、即ち搬送
ユニット13の搬送方向に位置調整可能となっている。
このために、X軸テーブル34はY軸テーブル37上
に、このX軸方向に移動可能に設置されている。このX
軸テーブル34の駆動機構は、送りねじ機構が用いられ
る。この送りねじ機構は、Y軸テーブル37に設けたX
軸ガイド38と、X軸モータ39と、このX軸モータ3
9に連結したねじ軸40とを有し、X軸テーブル34
は、X軸ガイド38にガイドされると共に、ねじ軸40
を挿通させるナット41を備えている。
ユニット13の搬送方向に位置調整可能となっている。
このために、X軸テーブル34はY軸テーブル37上
に、このX軸方向に移動可能に設置されている。このX
軸テーブル34の駆動機構は、送りねじ機構が用いられ
る。この送りねじ機構は、Y軸テーブル37に設けたX
軸ガイド38と、X軸モータ39と、このX軸モータ3
9に連結したねじ軸40とを有し、X軸テーブル34
は、X軸ガイド38にガイドされると共に、ねじ軸40
を挿通させるナット41を備えている。
【0018】また、Y軸テーブル37はY軸方向、即ち
搬送ユニット13の搬送方向と直交する方向の位置調整
を行うためのものであり、X軸テーブル34の駆動機構
と同様、搬送基台13aに設けたY軸ガイド42と、Y
軸モータ43及びこのY軸モータ43に連結したねじ軸
44とを有し、またY軸テーブル37の下面にはナット
45が設けられている。ねじ軸44はナット45内に挿
通されており、Y軸モータ43を作動させると、Y軸テ
ーブル37はY軸方向に位置調整できるようになってい
る。
搬送ユニット13の搬送方向と直交する方向の位置調整
を行うためのものであり、X軸テーブル34の駆動機構
と同様、搬送基台13aに設けたY軸ガイド42と、Y
軸モータ43及びこのY軸モータ43に連結したねじ軸
44とを有し、またY軸テーブル37の下面にはナット
45が設けられている。ねじ軸44はナット45内に挿
通されており、Y軸モータ43を作動させると、Y軸テ
ーブル37はY軸方向に位置調整できるようになってい
る。
【0019】以上のように、パネル保持台30を昇降テ
ーブル32にθ方向に位置調整可能に設置し、この昇降
テーブル32をX軸テーブル34にX軸方向に位置調整
可能に設置し、さらにX軸テーブル34をY軸テーブル
37に設置して、それぞれθ駆動モータ33,39,4
3により微小駆動することによって、パネル保持台30
上に載置したパネルアセンブリ1の位置調整を行う位置
調整手段が構成される。このパネルアセンブリ1の位置
調整は搬送ユニット13を構成する搬送基台13a上で
行われる。搬送基台13aにはまたPCB載置部17を
構成するPCB保持台20が設けられているから、パネ
ルアセンブリ1はPCB保持台20上に設置されている
PCB5aに対して位置合わせされることになる。
ーブル32にθ方向に位置調整可能に設置し、この昇降
テーブル32をX軸テーブル34にX軸方向に位置調整
可能に設置し、さらにX軸テーブル34をY軸テーブル
37に設置して、それぞれθ駆動モータ33,39,4
3により微小駆動することによって、パネル保持台30
上に載置したパネルアセンブリ1の位置調整を行う位置
調整手段が構成される。このパネルアセンブリ1の位置
調整は搬送ユニット13を構成する搬送基台13a上で
行われる。搬送基台13aにはまたPCB載置部17を
構成するPCB保持台20が設けられているから、パネ
ルアセンブリ1はPCB保持台20上に設置されている
PCB5aに対して位置合わせされることになる。
【0020】パネルアセンブリ1をPCB5aに対して
位置合わせを行うために、パネルアセンブリ1の位置と
PCB5aの位置をテレビカメラを用いた画像認識手段
で検出するようにしている。ここで、パネルアセンブリ
1及びPCB5aには所要の箇所にアライメントマーク
が設けられている。アライメントマークはパネルアセン
ブリ1を構成する透明基板2にも設けられているが、こ
の透明基板2に設けたアライメントマークはTCP4
a,4bの搭載部に設けられて、TCP4a,4bを搭
載する際の位置検出として用いられ、これらTCP4
a,4bが搭載されると、覆い隠されてしまう。従っ
て、図1,図2に示したように、TCP4aに設けたア
ライメントマークM1 と、PCB5aに設けたアライメ
ントマークM2とを基準として位置調整を行う。PCB
5aにはその両端近傍に2箇所もアライメントマークM
2 が設けられているから、この2箇所のアライメントマ
ークM2を検出する。一方、TCP4aはパネルアセン
ブリ1に複数搭載されているから、両端のTCP4aに
設けたアライメントマークM1 を検出する。
位置合わせを行うために、パネルアセンブリ1の位置と
PCB5aの位置をテレビカメラを用いた画像認識手段
で検出するようにしている。ここで、パネルアセンブリ
1及びPCB5aには所要の箇所にアライメントマーク
が設けられている。アライメントマークはパネルアセン
ブリ1を構成する透明基板2にも設けられているが、こ
の透明基板2に設けたアライメントマークはTCP4
a,4bの搭載部に設けられて、TCP4a,4bを搭
載する際の位置検出として用いられ、これらTCP4
a,4bが搭載されると、覆い隠されてしまう。従っ
て、図1,図2に示したように、TCP4aに設けたア
ライメントマークM1 と、PCB5aに設けたアライメ
ントマークM2とを基準として位置調整を行う。PCB
5aにはその両端近傍に2箇所もアライメントマークM
2 が設けられているから、この2箇所のアライメントマ
ークM2を検出する。一方、TCP4aはパネルアセン
ブリ1に複数搭載されているから、両端のTCP4aに
設けたアライメントマークM1 を検出する。
【0021】ここで、TCP4aのアライメントマーク
M1 は、その下面側に設けられている。従って、このT
CP4aに設けた2つのアライメントマークM1 を撮影
する2台のテレビカメラ50,50は搬送ユニット13
における搬送基台13aに固定的に装着する。一方、P
CB5aに設けた2つのアライメントマークM2 は上面
側に形成されており、従ってこのアライメントマークM
2 を撮影するテレビカメラ51は搬送ユニット13には
設けず、圧着ステーション12の所定の箇所に設ける。
ただし、アライメントマークM2 の位置またはその近傍
には、後述するように、圧着手段60を構成する圧着刃
62が昇降移動するようになっており、この圧着刃62
との干渉を避けるために、テレビカメラ51は適宜の駆
動手段によりアライメントマークM2 を撮影する作動位
置と、圧着刃62の可動範囲から外れた退避位置との間
に変位可能とする。
M1 は、その下面側に設けられている。従って、このT
CP4aに設けた2つのアライメントマークM1 を撮影
する2台のテレビカメラ50,50は搬送ユニット13
における搬送基台13aに固定的に装着する。一方、P
CB5aに設けた2つのアライメントマークM2 は上面
側に形成されており、従ってこのアライメントマークM
2 を撮影するテレビカメラ51は搬送ユニット13には
設けず、圧着ステーション12の所定の箇所に設ける。
ただし、アライメントマークM2 の位置またはその近傍
には、後述するように、圧着手段60を構成する圧着刃
62が昇降移動するようになっており、この圧着刃62
との干渉を避けるために、テレビカメラ51は適宜の駆
動手段によりアライメントマークM2 を撮影する作動位
置と、圧着刃62の可動範囲から外れた退避位置との間
に変位可能とする。
【0022】圧着ステーション12の所定の位置には、
ガイドレール14による搬送ユニット13の搬送経路に
沿うように圧着機構Pを構成する圧着手段60が設けら
れている。この圧着手段60は、固定の受け台61と可
動の圧着刃62とからなり、圧着刃62にはヒータが内
蔵されており、このヒータにより所定の温度状態にまで
加熱されている。これら受け台61及び圧着刃62は少
なくともパネルアセンブリ1の長辺部と一致する長さを
有するものであり、圧着刃62は図示しないシリンダや
モータ等で昇降駆動される昇降ブロック63に取り付け
られている。一方、受け台61の高さ位置は、搬送ユニ
ット13に設けたPCB保持台20の搬送時の高さ位置
より所定の寸法だけ低い位置となっている。
ガイドレール14による搬送ユニット13の搬送経路に
沿うように圧着機構Pを構成する圧着手段60が設けら
れている。この圧着手段60は、固定の受け台61と可
動の圧着刃62とからなり、圧着刃62にはヒータが内
蔵されており、このヒータにより所定の温度状態にまで
加熱されている。これら受け台61及び圧着刃62は少
なくともパネルアセンブリ1の長辺部と一致する長さを
有するものであり、圧着刃62は図示しないシリンダや
モータ等で昇降駆動される昇降ブロック63に取り付け
られている。一方、受け台61の高さ位置は、搬送ユニ
ット13に設けたPCB保持台20の搬送時の高さ位置
より所定の寸法だけ低い位置となっている。
【0023】液晶パネルのPCB圧着装置の構成は以上
の通りであるが、次にこの装置を用いてパネルアセンブ
リ1とPCB5aとの接続を行う作業について、図6乃
至図9を参照して説明する。
の通りであるが、次にこの装置を用いてパネルアセンブ
リ1とPCB5aとの接続を行う作業について、図6乃
至図9を参照して説明する。
【0024】まず、搬送ユニット13を搬入搬出ステー
ション11に位置させる。そして、この搬送ユニット1
3におけるPCB載置部17を構成するPCB保持台2
0上にPCB5aを載置する。ここで、PCB保持台2
0は搬送ユニット13を構成する搬送基台13aに対し
ては上下方向以外には固定関係にあるから、搬送ユニッ
ト13を所定の位置に位置決めすることによって、PC
B保持台20は所定の位置に配置されることになる。P
CB5aのPCB保持台20への載置は移載手段Tによ
り行うが、このPCB5aは正確に所定の位置となるよ
うに載置する。このために、好ましくは搬入搬出ステー
ション11にはPCB5aのアライメントマークM2 を
検出するテレビカメラ70を設置して、PCB保持台2
0上に載置されるPCB5aの位置を制御する。ここ
で、PCB5aの位置を調整するのは、圧着工程におけ
る圧着刃62に対する位置合わせを行い、正確に所定の
位置に圧着刃62を当接させるためのものである。PC
B5aがPCB保持台20に載置されると、真空吸着孔
20aによって、このPCB5aを吸着保持する。これ
によって、搬送中等にみだりに位置ずれしないように保
持されると共に、その平面性を確保する。
ション11に位置させる。そして、この搬送ユニット1
3におけるPCB載置部17を構成するPCB保持台2
0上にPCB5aを載置する。ここで、PCB保持台2
0は搬送ユニット13を構成する搬送基台13aに対し
ては上下方向以外には固定関係にあるから、搬送ユニッ
ト13を所定の位置に位置決めすることによって、PC
B保持台20は所定の位置に配置されることになる。P
CB5aのPCB保持台20への載置は移載手段Tによ
り行うが、このPCB5aは正確に所定の位置となるよ
うに載置する。このために、好ましくは搬入搬出ステー
ション11にはPCB5aのアライメントマークM2 を
検出するテレビカメラ70を設置して、PCB保持台2
0上に載置されるPCB5aの位置を制御する。ここ
で、PCB5aの位置を調整するのは、圧着工程におけ
る圧着刃62に対する位置合わせを行い、正確に所定の
位置に圧着刃62を当接させるためのものである。PC
B5aがPCB保持台20に載置されると、真空吸着孔
20aによって、このPCB5aを吸着保持する。これ
によって、搬送中等にみだりに位置ずれしないように保
持されると共に、その平面性を確保する。
【0025】搬入搬出ステーション11で搬送ユニット
13にPCB5aを位置調整された状態にしてPCB載
置部17に載置されると、一度ACF貼り付けステーシ
ョン10に搬送ユニット13を移動させて、PCB5a
にACF6を貼り付ける。このために、ACF貼り付け
ステーション10にはACF貼り付け機構Sが設けられ
ている。具体的には、ACF貼り付け機構Sは、図3に
示したように、昇降ブロック71に供給リール72と巻
き取りリール73とを設け、また供給リール72から巻
き取りリール73に至るまでの間にテープ74を引き回
すために、適宜の位置にガイドローラ75が設けられて
いる。ここで、テープ74は台紙にACF6を離型材を
介して貼り付けたものからなり、ハーフカットによりA
CF6の部位を所定の位置で切断した状態で、押し付け
ローラ76によりテープ74をPCB5aに押し付けな
がら転動させることによって、ACF6をPCB5aに
貼り付けて、台紙を巻き取りリール73に回収する。な
お、PCB5aに予めACF6を貼り付けた状態で搬入
される場合には、ACF貼り付けステーション10を設
ける必要はない。
13にPCB5aを位置調整された状態にしてPCB載
置部17に載置されると、一度ACF貼り付けステーシ
ョン10に搬送ユニット13を移動させて、PCB5a
にACF6を貼り付ける。このために、ACF貼り付け
ステーション10にはACF貼り付け機構Sが設けられ
ている。具体的には、ACF貼り付け機構Sは、図3に
示したように、昇降ブロック71に供給リール72と巻
き取りリール73とを設け、また供給リール72から巻
き取りリール73に至るまでの間にテープ74を引き回
すために、適宜の位置にガイドローラ75が設けられて
いる。ここで、テープ74は台紙にACF6を離型材を
介して貼り付けたものからなり、ハーフカットによりA
CF6の部位を所定の位置で切断した状態で、押し付け
ローラ76によりテープ74をPCB5aに押し付けな
がら転動させることによって、ACF6をPCB5aに
貼り付けて、台紙を巻き取りリール73に回収する。な
お、PCB5aに予めACF6を貼り付けた状態で搬入
される場合には、ACF貼り付けステーション10を設
ける必要はない。
【0026】PCB5aにACF6が貼り付けられる
と、搬送ユニット13は再び搬入搬出ステーション11
に移動して、この搬送ユニット13に設けたパネル載置
部18を構成するパネル保持台30上にパネルアセンブ
リ1を載置して、真空吸着により固定する。ここで、パ
ネル保持台30はPCB載置部17を構成するPCB保
持台20より所定の間隔だけ上方に配置されており、従
ってパネルアセンブリ1は既に搬送ユニット13に載置
されているPCB5aとは非接触状態で、パネル保持台
30に載置される。ここで、パネル保持台30へのパネ
ルアセンブリ1の載置時には格別正確な位置決めを行う
必要はない。
と、搬送ユニット13は再び搬入搬出ステーション11
に移動して、この搬送ユニット13に設けたパネル載置
部18を構成するパネル保持台30上にパネルアセンブ
リ1を載置して、真空吸着により固定する。ここで、パ
ネル保持台30はPCB載置部17を構成するPCB保
持台20より所定の間隔だけ上方に配置されており、従
ってパネルアセンブリ1は既に搬送ユニット13に載置
されているPCB5aとは非接触状態で、パネル保持台
30に載置される。ここで、パネル保持台30へのパネ
ルアセンブリ1の載置時には格別正確な位置決めを行う
必要はない。
【0027】搬送ユニット13にACF6を貼り付けた
PCB5aとパネルアセンブリ1とが載置されると、相
対的な位置合わせを行わず、そのまま圧着ステーション
12に移動させて、この圧着ステーション12でPCB
5aとパネルアセンブリ1との位置合わせ及び重ね合わ
せと熱圧着とを行う。このために、圧着ステーション1
2には、PCB5aのアライメントマークM2 を検出す
るテレビカメラ51が設けられており、このテレビカメ
ラ51によってPCB5aの位置検出が行われる。ま
た、搬送基台13aにもテレビカメラ50が設けられて
おり、このテレビカメラ50はパネルアセンブリ1に搭
載したTCP4aのアライメントマークM1 が撮影され
る。
PCB5aとパネルアセンブリ1とが載置されると、相
対的な位置合わせを行わず、そのまま圧着ステーション
12に移動させて、この圧着ステーション12でPCB
5aとパネルアセンブリ1との位置合わせ及び重ね合わ
せと熱圧着とを行う。このために、圧着ステーション1
2には、PCB5aのアライメントマークM2 を検出す
るテレビカメラ51が設けられており、このテレビカメ
ラ51によってPCB5aの位置検出が行われる。ま
た、搬送基台13aにもテレビカメラ50が設けられて
おり、このテレビカメラ50はパネルアセンブリ1に搭
載したTCP4aのアライメントマークM1 が撮影され
る。
【0028】PCB5aはPCB保持台20に載置する
際に、既に圧着手段60の圧着刃62に対する位置出し
がなされている。従って、PCB5aを基準としてパネ
ルアセンブリ1の位置を調整する。このためには、図6
に示したように、テレビカメラ50及び51により撮影
したアライメントマークM1 ,M2 の位置のずれを検出
して、ずれに応じた駆動信号をサーボ回路に入力して、
θ駆動モータ33,39,43を駆動することによっ
て、パネルアセンブリ1のθ方向,Y軸方向及びX軸方
向の位置を調整する。ここで、パネルアセンブリ1のア
ライメントマークM1 を検出するテレビカメラ50によ
る視野にPCB保持台20が入らないようにするため
に、パネルアセンブリ1はPCB5aとはY軸方向に所
定距離ΔYだけ変位させた位置に配置した状態で位置合
わせを行う。
際に、既に圧着手段60の圧着刃62に対する位置出し
がなされている。従って、PCB5aを基準としてパネ
ルアセンブリ1の位置を調整する。このためには、図6
に示したように、テレビカメラ50及び51により撮影
したアライメントマークM1 ,M2 の位置のずれを検出
して、ずれに応じた駆動信号をサーボ回路に入力して、
θ駆動モータ33,39,43を駆動することによっ
て、パネルアセンブリ1のθ方向,Y軸方向及びX軸方
向の位置を調整する。ここで、パネルアセンブリ1のア
ライメントマークM1 を検出するテレビカメラ50によ
る視野にPCB保持台20が入らないようにするため
に、パネルアセンブリ1はPCB5aとはY軸方向に所
定距離ΔYだけ変位させた位置に配置した状態で位置合
わせを行う。
【0029】位置合わせが完了すると、図7に示したよ
うに、パネルアセンブリ1をY軸方向に移動させて、P
CB5aの上部に位置させると共に、シリンダ22を作
動させて、PCB保持台20を受け台61に当接する位
置にまで下降させる。また、テレビカメラ51は作動位
置から退避位置に変位させる。この状態から、図8に示
したように、パネル保持台30を昇降用シリンダ35で
下降させることによって、パネルアセンブリ1をPCB
5a上に重ね合わせる。
うに、パネルアセンブリ1をY軸方向に移動させて、P
CB5aの上部に位置させると共に、シリンダ22を作
動させて、PCB保持台20を受け台61に当接する位
置にまで下降させる。また、テレビカメラ51は作動位
置から退避位置に変位させる。この状態から、図8に示
したように、パネル保持台30を昇降用シリンダ35で
下降させることによって、パネルアセンブリ1をPCB
5a上に重ね合わせる。
【0030】以上のようにしてPCB載置部17におけ
るPCB保持台20に載置したPCB5aに対して、パ
ネル保持台30に載置したパネルアセンブリ1を重ね合
わせた上で、しかもこの重ね合わせた位置で、図9に示
したように、ヒータで所定の温度状態に加熱された圧着
刃62を下降させて、パネルアセンブリ1の所定の位置
に当接させることによって、パネルアセンブリ1とPC
B5aとの間で熱圧着を行う。このように、パネルアセ
ンブリ1の位置調整を行ってPCB5aに重ね合わせた
位置で熱圧着を行うことにより、相対的な位置ずれが生
じることはない。従って、ACF6の加熱と加圧によっ
て、パネルアセンブリ1のTCP4aにおけるリードと
PCB5a側のリードとが確実に導電粒子を介して電気
的に接続されることになる。
るPCB保持台20に載置したPCB5aに対して、パ
ネル保持台30に載置したパネルアセンブリ1を重ね合
わせた上で、しかもこの重ね合わせた位置で、図9に示
したように、ヒータで所定の温度状態に加熱された圧着
刃62を下降させて、パネルアセンブリ1の所定の位置
に当接させることによって、パネルアセンブリ1とPC
B5aとの間で熱圧着を行う。このように、パネルアセ
ンブリ1の位置調整を行ってPCB5aに重ね合わせた
位置で熱圧着を行うことにより、相対的な位置ずれが生
じることはない。従って、ACF6の加熱と加圧によっ
て、パネルアセンブリ1のTCP4aにおけるリードと
PCB5a側のリードとが確実に導電粒子を介して電気
的に接続されることになる。
【0031】パネルアセンブリ1の位置調整を行う機構
を搬送ユニット13に設け、しかもパネルアセンブリ1
の位置調整をその下部側で行うことによって、テレビカ
メラ50は作動位置と退避位置とに変位させる必要があ
るものの、圧着刃62はパネルアセンブリ1の位置調整
機構と全く干渉することがなくなる。これによって、パ
ネルアセンブリ1とPCB5aとの位置合わせ及び重ね
合わせを圧着ステーション12の位置で行うことができ
るようになり、圧着を極めて高精度に行うことができる
ようになる。また、仮圧着を行わないので、その分だけ
工数が削減されることになり、従ってこの加工の高速化
及び効率化が図られる。
を搬送ユニット13に設け、しかもパネルアセンブリ1
の位置調整をその下部側で行うことによって、テレビカ
メラ50は作動位置と退避位置とに変位させる必要があ
るものの、圧着刃62はパネルアセンブリ1の位置調整
機構と全く干渉することがなくなる。これによって、パ
ネルアセンブリ1とPCB5aとの位置合わせ及び重ね
合わせを圧着ステーション12の位置で行うことができ
るようになり、圧着を極めて高精度に行うことができる
ようになる。また、仮圧着を行わないので、その分だけ
工数が削減されることになり、従ってこの加工の高速化
及び効率化が図られる。
【0032】以上のようにしてパネルアセンブリ1とP
CB5aとの熱圧着が終了すると、圧着刃62を上昇さ
せ、またPCB保持台20及びパネル保持台30を上昇
させると、PCB保持台20は受け台61から離間す
る。また、PCB5aはパネルアセンブリ1に固着され
ているから、パネル保持台30の上昇と共に、PCB5
aはPCB保持台20から浮き上がった状態になる。そ
こで、搬送ユニット13を搬入搬出ステーション11に
移行させて、真空吸着手段等によって、これを取り出す
と共に、新たなPCB5aをPCB載置部17における
PCB保持台20に載置することによって、次の圧着工
程が開始される。
CB5aとの熱圧着が終了すると、圧着刃62を上昇さ
せ、またPCB保持台20及びパネル保持台30を上昇
させると、PCB保持台20は受け台61から離間す
る。また、PCB5aはパネルアセンブリ1に固着され
ているから、パネル保持台30の上昇と共に、PCB5
aはPCB保持台20から浮き上がった状態になる。そ
こで、搬送ユニット13を搬入搬出ステーション11に
移行させて、真空吸着手段等によって、これを取り出す
と共に、新たなPCB5aをPCB載置部17における
PCB保持台20に載置することによって、次の圧着工
程が開始される。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、パネル
アセンブリをPCBを位置合わせして重ね合わせた位置
でTCPとPCBとを完全に圧着するようにしているの
で、TCPとPCBとの間にずれが生じることがなく、
両リードとの間を確実に電気的に接続した状態で圧着で
きる等の効果を奏する。
アセンブリをPCBを位置合わせして重ね合わせた位置
でTCPとPCBとを完全に圧着するようにしているの
で、TCPとPCBとの間にずれが生じることがなく、
両リードとの間を確実に電気的に接続した状態で圧着で
きる等の効果を奏する。
【図1】パネルアセンブリにPCBを組み込んだ液晶パ
ネルの平面図である。
ネルの平面図である。
【図2】パネルアセンブリとPCBとを分離して示した
要部拡大図である。
要部拡大図である。
【図3】液晶パネルのPCB圧着装置の全体構成図であ
る。
る。
【図4】搬送ユニットの側面図である。
【図5】パネルアセンブリ及びPCBを載置した状態に
して示す搬送ユニットの平面図である。
して示す搬送ユニットの平面図である。
【図6】パネルアセンブリとPCBとの位置合わせを行
う状態の作用説明図である。
う状態の作用説明図である。
【図7】パネルアセンブリとPCBとの位置合わせから
重ね合わるまでの移行状態を示す作用説明図である。
重ね合わるまでの移行状態を示す作用説明図である。
【図8】パネルアセンブリとPCBとの重ね合わせ状態
を示す作用説明図である。
を示す作用説明図である。
【図9】圧着工程を示す作用説明図である。
1 パネルアセンブリ 2,3 透
明基板 4a,4b TCP 5a,5b
PCB 6 ACF 7 液晶パ
ネル 10 ACF貼り付けステーション 11 搬入
搬出ステーション 12 圧着ステーション 13 搬送
ユニット 13a 搬送基台 17 PC
B載置部 18 パネル載置部 20 PC
B保持台 22 シリンダ 30 パネ
ル保持台 32 昇降テーブル 33 θ駆
動モータ 34 X軸テーブル 35 昇降
用シリンダ 37 Y軸テーブル 39 X軸
モータ 43 Y軸モータ 50,51
テレビカメラ 60 圧着手段 61 受け
台 62 圧着刃
明基板 4a,4b TCP 5a,5b
PCB 6 ACF 7 液晶パ
ネル 10 ACF貼り付けステーション 11 搬入
搬出ステーション 12 圧着ステーション 13 搬送
ユニット 13a 搬送基台 17 PC
B載置部 18 パネル載置部 20 PC
B保持台 22 シリンダ 30 パネ
ル保持台 32 昇降テーブル 33 θ駆
動モータ 34 X軸テーブル 35 昇降
用シリンダ 37 Y軸テーブル 39 X軸
モータ 43 Y軸モータ 50,51
テレビカメラ 60 圧着手段 61 受け
台 62 圧着刃
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野本 秀樹 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 和田 剛 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板の少なくとも2辺に複数のTCPを搭載した
パネルアセンブリと、ACFが貼着されたPCBとを、
TCPとPCBとのリードを接続した状態で相互に圧着
する装置において、少なくとも前記PCB及びパネルア
センブリを載置する搬入搬出ステーションと圧着手段を
設けた圧着ステーションとの間に往復移動可能な搬送ユ
ニットを有し、この搬送ユニットには、前記PCBを所
定の位置に位置決めした状態に載置するPCB載置部及
びその上下動手段を設けると共に、前記パネルアセンブ
リが載置されるパネル載置部及びその上下動手段と、こ
のパネルアセンブリを前記PCB載置部に載置されたP
CBに位置合わせする位置調整手段とを設け、さらに前
記搬送ユニットに前記パネルアセンブリの位置検出手段
を設置し、また前記圧着ステーションには前記PCB載
置部に載置されたPCBの位置検出手段を配置する構成
としたことを特徴とする液晶パネルのPCB圧着装置。 - 【請求項2】 前記パネル載置部の位置調整手段は、前
記搬送ユニットの搬送方向と、この搬送方向に直交する
方向と、水平方向に回転させる方向との位置調整が可能
な構成としたことを特徴とする請求項1記載の液晶パネ
ルのPCB圧着装置。 - 【請求項3】 前記PCB載置台及びパネル載置部に
は、それぞれPCB及びパネルアセンブリを吸着保持す
る真空吸着手段を備える構成としたことを特徴とする請
求項1記載の液晶パネルのPCB圧着装置。 - 【請求項4】 前記搬送ユニット側の位置検出手段は前
記パネル載置部に載置されているパネルアセンブリのT
CPに設けたアライメントマークの位置を下方側から検
出するためのパネル撮影用テレビカメラを装着すると共
に、前記圧着ステーションには前記PCBのアライメン
トマークの位置を上方側から検出するためのPCB撮影
用テレビカメラを設ける構成としたことを特徴とする請
求項1記載の液晶パネルのPCB圧着装置。 - 【請求項5】 前記PCB撮影用テレビカメラは、前記
PCBのアライメントマークを検出する時には、所定の
作動位置に配置され、前記圧着手段を構成する圧着刃が
作動する際には、この圧着刃の移動軌跡から退避可能な
ものであることを特徴とする請求項4記載の液晶パネル
のPCB圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6030098A JPH11242236A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 液晶パネルのpcb圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6030098A JPH11242236A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 液晶パネルのpcb圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11242236A true JPH11242236A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=13138194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6030098A Pending JPH11242236A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 液晶パネルのpcb圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11242236A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Tab搭載装置及び搭載方法 |
| KR100682277B1 (ko) | 2005-06-16 | 2007-02-15 | 주식회사 성진하이메크 | 엘씨디 패널 재생/제조 방법 및 그 장치 |
| JP2009122214A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル組立装置及びパネル組立方法、並びに液晶パネル |
| WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
| CN101988996A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术 | Pcb安装处理装置及pcb安装处理方法 |
| CN107799044A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-03-13 | 苏州广林达电子科技有限公司 | Oled软屏tp治具 |
| EP3468318A4 (en) * | 2016-05-26 | 2020-01-22 | BOE Technology Group Co., Ltd. | Adhesion device and adhesion method for conductive adhesive |
| CN111836533A (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种叠放系统和方法 |
| CN114364132A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-15 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP6030098A patent/JPH11242236A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308943A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Tab搭載装置及び搭載方法 |
| KR100682277B1 (ko) | 2005-06-16 | 2007-02-15 | 주식회사 성진하이메크 | 엘씨디 패널 재생/제조 방법 및 그 장치 |
| JP2009122214A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル組立装置及びパネル組立方法、並びに液晶パネル |
| WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
| CN101988996A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术 | Pcb安装处理装置及pcb安装处理方法 |
| EP3468318A4 (en) * | 2016-05-26 | 2020-01-22 | BOE Technology Group Co., Ltd. | Adhesion device and adhesion method for conductive adhesive |
| CN107799044A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-03-13 | 苏州广林达电子科技有限公司 | Oled软屏tp治具 |
| CN111836533A (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种叠放系统和方法 |
| CN114364132A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-15 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统 |
| CN114364132B (zh) * | 2022-01-04 | 2023-11-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统 |
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