JPH1124251A

JPH1124251A - ドライフィルム及びその製造方法並びにドライフィルムの転写方法と転写装置

Info

Publication number: JPH1124251A
Application number: JP17413297A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kadowaki; 広幸門脇; Yoshihide Nakao; 吉秀中尾
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-06-30
Filing date: 1997-06-30
Publication date: 1999-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】転写媒体や被転写媒体に傷や欠けを発生させ
ることなくベースフィルムの剥離を可能とする。【解決手段】ベースフィルムＦａと材料層Ｆｂと保護
フィルムＦｃとからなるドライフィルムＦの保護フィル
ムＦｃに予め断裁線ａを入れておくか、或いはラミネー
ト時に平行して保護フィルムに断裁線を入れるように
し、保護フィルムＦｃの一部を残した形でドライフィル
ムＦを転写してから、この残存した保護フィルムＦｃの
一部をベースフィルムＦａの剥離時のきっかけとして使
用する。ローラーや針によるきっかけ作りが不要になる
ので、転写媒体や被転写媒体に傷や欠けを発生させな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターン形成用の
エッチングマスクとして使用する通常のドライフィルム
レジストや、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、液晶
表示装置（ＬＣＤ）、蛍光表示装置、混成集積回路等に
おける絶縁パターン、導電パターンを形成するのに用い
られるドライフィルムに係り、特にＰＤＰにおける障
壁、電極、誘電体層、蛍光面の形成に好適に用いられる
ドライフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にドライフィルムはベースフィル
ム、材料層及び保護フィルムから構成されており、使用
時には、まず最初に保護フィルムを剥離し、必要により
加熱しながら加圧して被転写媒体にラミネートした後、
ベースフィルムを材料層から剥離することで被転写媒体
上に材料層を転写するようになっている。しかし、ベー
スフィルムと材料層は、最初に保護フィルムを剥離する
際に剥離しない程度に強く接着しており、材料層からベ
ースフィルムを剥離するためには、端部に剥離するきっ
かけがないと剥離することができない。したがって従来
は、金属、樹脂、ゴム等のローラーを用い、ローラーの
軸方向がローラーの移動方向に対して角度を持たせるよ
うに配置された装置を用いてベースフィルムの端部をし
ごいたり、ベースフィルムの端部を鋭利な針によりつつ
いたりして剥離のきっかけを作っていた。その後、きっ
かけができたドライフィルムの端部にエアーを吹き付け
てベースフィルムを剥離したり、或いは粘着テープによ
りベースフィルムを剥離したりしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法でベースフィルムの剥離のきっかけを作ると、転
写媒体である材料層や、被転写媒体であるガラス基板や
下部に形成される層や被エッチング層などの表面に傷が
付いたり、欠けてしまうという問題があった。特に、材
料層が感光性材料で形成されていない場合、このような
傷や欠けは最終積層物として製品に残るため、外観上又
は特性上問題が発生する。また、感光性材料の場合で
も、欠けた材料層が装置内に飛散するため、クリーン度
が低下するといった問題点がある。

【０００４】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、転写媒体や被転
写媒体に傷や欠けを発生させることなくベースフィルム
の剥離を可能としたドライフィルムを提供し、併せてそ
の製造方法とそれを用いた転写方法を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のドライフィルムは、ベースフィルムと材料
層と保護フィルムとからなるドライフィルムにおいて、
保護フィルムの端部に沿って断裁線を設けたことを特徴
とする。

【０００６】上記構成のドライフィルムは、ベースフィ
ルム上に材料層を形成し、その材料層の上に保護フィル
ムを積層するとともに、保護フィルムの端部に断裁線を
入れることで製造される。

【０００７】上記のドライフィルムは、断裁線から外側
の端部分を残して保護フィルムを剥離し、保護フィルム
の端部分を残した状態で被転写媒体にドライフィルムを
積層した後、保護フィルムの端部分と該端部分上の材料
層とともにベースフィルムを剥離することで被転写媒体
に転写することができる。そして、この転写方法は、ド
ライフィルムの巻取を保持する機構と、巻取からドライ
フィルムを繰り出しながら被転写媒体にドライフィルム
を積層する機構と、それらの機構の間に、断裁線から外
側の端部分を残して保護フィルムを剥離する機構を配設
した装置を使用することで実施される。

【０００８】ベースフィルムと材料層と保護フィルムと
からなり、断裁線が予め入っていないドライフィルムを
使う場合は、保護フィルムの端部に沿って断裁線を入
れ、断裁線から外側の端部分を残して保護フィルムを剥
離し、保護フィルムの端部分を残した状態で被転写媒体
にドライフィルムを積層した後、保護フィルムの端部分
と該端部分上の材料層とともにベースフィルムを剥離す
ることで被転写媒体に転写することができる。そして、
この転写方法は、ドライフィルムの巻取を保持する機構
と、巻取からドライフィルムを繰り出しながら被転写媒
体にドライフィルムを積層する機構と、それらの機構の
間に、保護フィルムの端部に沿って断裁線を入れる機構
と、断裁線から外側の端部分を残して保護フィルムを剥
離する機構を配設した装置を使用することで実施され
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】ベースフィルムとしては、材料層
の形成時に用いる溶剤により侵されず、また材料層の乾
燥時や転写時の加熱処理により収縮したり延伸したりす
ることのない材料が好ましい。具体的には、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、１，４ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリサルホン、アラミ
ド、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリビニルアルコール
（ＰＶＡ）、セロハン、酢酸セルロース等セルロース誘
導体、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル、ナイロ
ン、ポリイミド、アイオノマー等の各フィルムやシー
ト、アルミニウム、銅、インバー等の金属シート、セラ
ミックシート、もしくはこれらの積層シート等が用いら
れる。

【００１０】一方、保護フィルムは、ベースフィルムよ
りも材料層との接着性が小さい材料が好ましく、上記の
ベースフィルムと同種の材料を用いる場合にはシリコー
ン等により剥離処理することが望ましい。また、ベース
フィルムとしてＰＥＴフィルムを用いる場合には、ポリ
エチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等の材料層
との親和性の小さい材料を選択することが好ましい。

【００１１】本発明のドライフィルムの製造方法は次の
ようである。まず、ベースフィルムの上にダイコート、
ブレードコート、ロールコート、グラビアリバースコー
ト、グラビアダイレクトコート等のコーティング方法に
より材料層の形成材料を塗布して乾燥させる。次いで、
その材料層の上に保護フィルムを積層するわけだが、ド
ライフィルム状態で保護フィルムに予め断裁線を形成し
ておく場合には、積層直後に端部から０．５〜２．０ｃ
ｍ（通常１ｃｍ程度）の部分にカッター等を当てて断裁
線を形成しておくとよい。なお、この断裁線は保護フィ
ルムのみならず材料層も一緒に切断してあっても構わな
い。このような断裁線の形成は、後述するように必須で
はなく、保護フィルムの剥離時に端部を残すように断裁
しながら剥離してもよい。

【００１２】本発明のドライフィルムは枚葉状でも巻き
取ったロール状でも構わないが、ロール状のドライフィ
ルムに断裁線を予め形成しておく場合には、スリットの
ように端部にカッターを当て、ただしベースフィルムを
カットしないように保護フィルムの厚みの分、もしくは
保護フィルムと材料層の厚みの分だけカッターの刃が入
るような状態でカットしながら巻き取っていくとよい。

【００１３】本発明のドライフィルムの転写方法は２通
りある。第１の方法は、予め断裁線が形成されたドライ
フィルムを用いる方法であり、この場合は、保護フィル
ムを端部のみ材料層上に残すようにして剥離し、この状
態のドライフィルムを被転写材料上に必要により加熱し
ながら圧着し、端部にエアーを吹き付けて剥離装置によ
りベースフィルムを剥離したり、或いはセロテープによ
りベースフィルム剥離したりする。第２の方法は、断裁
線が形成されていないドライフィルムを用いる方法であ
り、この場合は、保護フィルムの剥離時にカッター等を
当てて端部のみを材料層上に残すようにしながら保護フ
ィルムを剥離し、その後は第１の方法と同様にして被転
写材料上に転写する。

【００１４】図１は第１の転写方法を行う装置の一例を
示す概略構成図であり、この転写装置は、ベースフィル
ムＦａと材料層Ｆｂと保護フィルムＦｃとからなるドラ
イフィルムＦの巻取１１を保持する機構と、巻取１１か
らドライフィルムＦを繰り出しながら被転写媒体１２に
ドライフィルムＦを積層する機構（この例では熱圧着を
行うラミネートロール１３，１４）と、それらの機構の
間に、断裁線ａから外側の端部分を残して保護フィルム
Ｆｃを剥離する機構を配設して構成される。保護フィル
ムＦｃを剥離する機構には図示のようにガイド棒１５と
巻取り軸１６の組合せを使用するとよい。なお、図１で
は断裁線ａをドライフィルムＦの両サイドに設けてある
が片側にだけ設けてあってもよい。

【００１５】図２は第２の転写方法を行う装置の一例を
示す概略構成図であり、この転写装置は、ドライフィル
ムＦの巻取１１を保持する機構と、巻取１１からドライ
フィルムＦを繰り出しながら被転写媒体１２にドライフ
ィルムＦを積層する機構（この例では熱圧着を行うラミ
ネートロール１３，１４）と、それらの機構の間に、保
護フィルムＦｃの端部に沿って断裁線ｂを入れる機構
と、断裁線ｂから外側の端部分を残して保護フィルムＦ
ｃを剥離する機構を配設してある。断裁線ｂを入れる機
構には図示ような円形状のカッター１７を使用するとよ
い。なお、図２ではカッター１７を２つ配置してドライ
フィルムＦの両サイドに断裁線ｂを形成するようにして
いるが、カッター１７を一つにして片側にのみ断裁線ｂ
を形成するようにしてもよい。

【００１６】図３は第２の転写方法を行う装置の他の例
を示す概略構成図であり、この転写装置は、保護フィル
ムＦｃの端部に沿って断裁線を入れる機構と、断裁線か
ら外側の端部分を残して保護フィルムＦｃを剥離する機
構を一体化している。すなわち、断裁線を入れる円形状
のカッター１７に保護フィルムＦｃの剥離時のガイドの
役目を持たすことで、保護フィルムＦｃの断裁と剥離を
同時に行うようにしている。この場合も、カッター１７
を一つにして片側にのみ断裁線を入れるようにしてもよ
い。

【００１７】図４はベースフィルムを剥離する前後の状
態を示す断面図である。いずれの転写方法においても、
保護フィルムＦｃの端部分を残した状態で被転写媒体１
２にドライフィルムＦを積層するので、図４（ａ）のよ
うに端部分では材料層Ｆｂと被転写媒体１２の間に帯状
の保護フィルムＦｃが介在した状態になる。したがっ
て、保護フィルムＦｃの端部分と該端部分上の材料層Ｆ
ｂとともにベースフィルムＦａを剥離することで図４
（ｂ）のように被転写媒体に材料層Ｆｂを転写すること
ができる。なお、片側にのみ保護フィルムＦｃの端部分
を残した状態で被転写媒体１２にドライフィルムＦを積
層した場合は、一方の端部分で材料層Ｆｂと被転写媒体
１２の間に帯状の保護フィルムＦｃが介在した状態にな
るので、こちら側をとっかかりにして剥離を行うように
する。

【００１８】本発明のドライフィルムはその材料層を基
板等の被転写材料上に転写するために使用されるが、こ
の転写した材料層をパターン加工することにより被転写
材料上に種々の厚膜パターンを形成することができる。
特に、ＰＤＰにおける障壁、電極、誘電体層、蛍光面の
形成に好適に用いられるものであり、以下、ＰＤＰを例
に挙げてその応用例を説明する。

【００１９】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基
板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その
間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造にな
っている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電
極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、
各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表
示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電
発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出し
ている直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型
（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動
方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメ
モリー駆動方式とに分類される。

【００２０】図５にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により一
定の間隔に保持されるようになっている。この障壁３と
しては、高輝度化するために白色にしたものやコントラ
ストを向上するために黒色にしたものがあるが、両者の
長所をいかすため白色障壁の前面板側に黒色障壁を形成
した構造とすることが特に好ましいと言われている。前
面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維
持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複
合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層
６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ
層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板
２の前面側には前記複合電極と直交するように障壁３の
間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されて
おり、その上に誘電体層９が形成され、さらに障壁３の
壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられ
ている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板
上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界
で放電させる構造である。この場合、交流をかけている
ために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして
この放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光さ
せ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっ
ている。

【００２１】上記のようなＡＣ型ＰＤＰはその製造時に
おいてガラス基板上に電極、障壁、誘電体層、蛍光体を
厚膜パターンで形成するが、これらの厚膜パターンを形
成する際に、本発明のドライフィルムの材料層を転写
し、これをパターニングする方法を採ることができる。

【００２２】本発明のドライフィルムを利用して障壁を
形成する場合、ベースフィルム上に障壁材料からなる材
料層と保護フィルムを積層したドライフィルムを使用す
る。そして、基板上に材料層を転写した後、サンドブラ
スト法等によりパターニングする。或いは材料層に感光
性の障壁材料を使用し、フォトリソ法によりパターニン
グしてもよい。

【００２３】障壁材料としては、ＰｂＯを主成分とする
低融点ガラスフリット、焼成時の形状を安定させるため
の耐火物フィラー及びバインダー樹脂を混合したガラス
ペーストが使用され、これに着色目的の顔料とさらに必
要により溶剤、添加剤等が添加される。

【００２４】低融点ガラスとしては、主成分としてＰｂ
Ｏを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持
たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基
板に合わせたりするために、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、Ｓ
ｉＯ₂、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等を含有する
ものが一般に用いられる。また、その軟化点が３５０〜
６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１
００×１０^-7／℃のものが好ましい。耐火物フィラーと
しては、５００〜６００℃程度の焼成温度で軟化しない
ものが広く使用でき、安価に入手できるものとして、ア
ルミナ、マグネシア、カルシア、コージュライト、シリ
カ、ムライト、ジルコン、ジルコニア等のセラミック粉
体が好適に用いられる。そして、障壁に遮光性を持たせ
るには暗色の顔料を添加する。この暗色の顔料としては
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍ
ｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ
−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−
Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が用いられる。一方、
障壁に光反射性を持たせるには明色の顔料を添加する。
この明色の顔料としてはチタニア（ＴｉＯ₂）等が用い
られる。

【００２５】無機成分中の低融点ガラスの含有率は５０
〜８０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保
持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻
密性が悪化するため好ましくない。逆に少な過ぎると、
耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻
密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、
パネル封着の際に欠けを生じる。

【００２６】バインダー樹脂は、低温で燃焼／分解／気
化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、
エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロー
ス、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又は
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ノルマ
ルブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、
イソプロピルメタクリレート、２−エチルメチルメタク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の重
合体若しくは共重合体からなるアクリル系樹脂が好まし
く用いられる。また、感光性のバインダー樹脂を用いる
こともでき、分子中に重合性不飽和結合を有するプレポ
リマー、オリゴマー及び／又はモノマーを適宜混合して
用いることができる。例えば、不飽和ジカルボン酸と多
価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、アク
リレート類、メタクリレート類等が用いられ、紫外線硬
化型の場合にはこれらに光開始剤を添加したものが用い
られる。これらのバインダー樹脂は、無機成分に対して
１．０〜２０重量％程度加えるのが好ましい。ただし、
バインダー樹脂の添加率が高すぎると柔軟性が増し、サ
ンドブラストによる研削速度が遅くなるので、サンドブ
ラスト法により形成する場合は、バインダー樹脂が焼失
する温度でかつガラスフリットが完全に融着してしまわ
ない温度にて仮焼成してからサンドブラスト処理するの
が好ましい。

【００２７】さらに添加剤として、可塑剤、界面活性
剤、消泡剤、酸化防止剤等が必要に応じて用いられる。
このうち可塑剤としてはフタル酸エステル類、セバチン
酸エステル類、リン酸エステル類、アジピン酸エステル
類、グリコール酸エステル類、クエン酸エステル類等が
一般的に用いられる。可塑剤の添加量は無機成分に対し
て５〜３０重量％加えるのが好ましい。ただし、可塑剤
の添加率が高過ぎると樹脂の柔軟性が増し、サンドブラ
ストによる研削速度が遅くなるので、サンドブラスト法
により形成する場合は、可塑剤が焼失する温度でかつガ
ラスフリットが完全に融着してしまわない温度にて仮焼
成してからサンドブラスト処理することが好ましい。

【００２８】障壁材料ペーストに使用される溶剤として
は、用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが
好ましく、テルピオネール、ブチルカルビトールアセテ
ート等が好適に使用される。溶剤の選定は、溶剤の揮発
性と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して
選定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低
いと、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってし
まい、塗布適性が悪化するという問題を生じる。溶剤の
含有率は、少な過ぎるとリブ材料ペーストの粘度が高く
なりすぎ、ペースト内の気泡を抜くことが困難となる、
レベリング不良により塗布面の平滑性が悪くなる、等の
問題が生じるため好ましくない。逆に多過ぎる場合に
は、分散粒子の沈降が早くなりリブ材料の組成を安定化
することが困難になる、乾燥に多大のエネルギーと時間
を要する、等の問題が生じるため好ましくなく、好適に
は５〜４０重量％である。

【００２９】本発明のドライフィルムを利用して電極を
形成する場合、ベースフィルム上に電極材料からなる材
料層と保護フィルムを積層したドライフィルムを使用す
る。そして、基板上に材料層を転写した後、サンドブラ
スト法等によりパターニングする。或いは材料層に感光
性の電極材料を使用し、フォトリソ法によりパターニン
グしてもよい。

【００３０】電極材料は、前記低融点ガラスフリットか
らなる無機成分、導電性粉体及び熱可塑性樹脂からな
り、必要により増粘剤等の添加剤を含有したものが用い
られる。低融点ガラスフリットとしては、前記した材料
が用いられるが、特に平均粒径が０．３〜５μｍのもの
を使用するとよい。また、導電性粉体としては金、銀、
銅、ニッケル、アルミニウム等が用いられ、平均粒径
０．１〜５μｍのものを使用するとよい。導電性粉体１
００重量部に対し、低融点ガラスフリットは２〜２０重
量部加えるのが好ましい。バインダー樹脂としては、前
記した材料がいずれも使用でき、電極形成用ペースト中
に３〜５０重量％、さらには５〜３０重量％加えられる
のが好ましい。

【００３１】本発明のドライフィルムを利用して誘電体
層を形成する場合も同様に、ベースフィルム上に誘電体
材料からなる材料層と保護フィルムを積層したドライフ
ィルムを使用する。ただし、誘電体層が基板外周部の電
極端子取出し部のみ形成しないようなパターンの場合
は、基板上に材料層を転写した後、サンドブラスト法等
によるパターニングは必要なく、断裁線での断裁により
パターニングができる。なお、断裁線は四辺に必要では
なく、必要な幅のドライフィルムを予め用意しておき、
位置合わせをして基板上に転写した後、一端を断裁する
ことでパターニングができる。また、断裁線を形成する
際に、ベースフィルムを断裁しないように注意して保護
フィルムと共に誘電体材料層にも断裁線を形成するよう
にすれば、ベースフィルム剥離時に材料層の端部の荒れ
がなくきれいな断面ができる。誘電体材料としては、前
記の障壁材料と同様の材料を使用することができる。

【００３２】本発明のドライフィルムを利用して蛍光面
を形成する場合、ベースフィルム上に蛍光面材料からな
る材料層と保護フィルムを積層したドライフィルムを使
用する。蛍光面材料としては、蛍光体と前記障壁に使用
できるバインダー樹脂からなり、必要により可塑剤等を
添加したものが用いられる。そして、障壁を形成した基
板に必要により加熱しながらラミネートし、障壁間に材
料層を充填した後、サンドブラスト法等によりパターニ
ングしたり、感光性の材料を使用してフォトリソ法によ
りパターニングしたりする。また、予め障壁間の非形成
部にマスク材料を設けておき、必要なセルにのみ充填す
るようにしてもよい。

【００３３】蛍光体は、バインダー樹脂１００重量部に
対して１〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部含
有させる。５０重量部を越えるとドライフィルム化が困
難となり、１重量部未満では蛍光面の輝度が不足してし
まう。また、可塑剤はバインダー樹脂に対して０〜９０
重量部加えることができる。材料中の可塑剤を多くする
ことにより焼成が容易となる。

【００３４】本発明のドライフィルムを利用して耐エッ
チングレジストや耐サンドブラストマスク等を形成する
場合、ベースフィルム上にフォトレジスト材料からなる
材料層と保護フィルムを積層したドライフィルムを使用
する。これは市販のドライフィルムレジスト等に断裁線
を入れることにより使用することができる。

【００３５】

【実施例】

（実施例１）この実施例では、ベースフィルム上に誘電
体材料からなる材料層と保護フィルムを積層したドライ
フィルムを使用する。具体的には、下記組成Ａの混合物
をセラミックビーズを使用したビーズミルにより混合分
散処理した後、ＰＥＴフィルム（ベースフィルム）にコ
ンマコート塗布して１００℃にて乾燥させてから、離型
処理したＰＥＴフィルム（保護フィルム）をラミネート
して、膜厚１８０μｍの誘電体材料層を有するドライフ
ィルムを形成した。

【００３６】＜組成Ａ＞・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）、平均粒径３μｍ｝７０重量部・ＴｉＯ₂ ３重量部・Ａｌ₂Ｏ₃ ７重量部・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）１０重量部・ベンジルブチルフタレート７重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル２０重量部

【００３７】そして、ガラス基板上に予め下地層、電極
を形成してなる基板上に、このドライフィルムを位置合
わせして保護フィルムを剥離しながらラミネートした。
すなわち、オートカットラミネーター（旭化成（株）製
「ＡＣＬ−９００」）に保護フィルムをカットする機構
を取り付けた装置を使用し、プレヒート温度６０℃、ラ
ミロール温度１２０℃として熱ロールによりラミネート
を行った。実際には、図２に示すようなドライフィルム
巻出し機構と保護フィルム巻取り機構の間に円形状のカ
ッターを配設した装置を使用し、上記で作製したドライ
フィルムのベースフィルムを断裁しないようにカッター
を制御しながら、保護フィルムの端部から１ｃｍの位置
に断裁線を入れ、引き続き断裁線部分から端を残すよう
にして保護フィルムを剥離しながらラミネートした。

【００３８】なお、本実施例では断裁線を入れる機構と
保護フィルムを剥離する機構を別々に設けた装置を使用
したが、図３に示すような保護フィルムの断裁と巻取り
を同時に行う装置を使用してもよい。

【００３９】次いで、保護フィルムの残った部分をきっ
かけとして、側部からエアーを吹き付けることによりベ
ースフィルムを剥離し、ピーク温度５７０℃で焼成して
誘電体層を形成した。このようにして作製した誘電体層
は、端部に傷や欠けがなく、誘電体層として充分な機能
を有するものであった。

【００４０】（実施例２）この実施例では、保護フィル
ムに予め断裁線を入れたドライフィルムを使用する。具
体的には、まず、下記組成Ｂの混合物をセラミックビー
ズを使用したビーズミルにより混合分散処理した後、Ｐ
ＥＴフィルム（ベースフィルム）にダイコートにより塗
布して１２０℃にて乾燥させてから、離型処理したＰＥ
Ｔフィルム（保護フィルム）をラミネートして、膜厚１
８０μｍの障壁材料層を有するドライフィルムを形成し
た。次いで、このドライフィルムを被転写基板の幅に合
わせて断裁する際に、ベースフィルムを断裁しないよう
にカッターを制御しながら、断裁部から１ｃｍの位置に
離型処理した保護フィルムの断裁線を入れて本発明のド
ライフィルムを作製した。

【００４１】＜組成Ｂ＞・ガラスフリット（松浪硝子工業製「ＭＢ−００８」）６５重量部・α−アルミナＲＡ−４０（岩谷化学工業製）１０重量部・ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業製）１０重量部・エチルセルロース４重量部・フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）４重量部・フタル酸ジメチル８．５重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル５重量部・イソプロピルアルコール２０重量部

【００４２】そして、ガラス基板上に予め下地層、電極
を形成してなる基板上に、上記で作製したドライフィル
ムをラミネートした。具体的には、オートカットラミネ
ーター（旭化成（株）製「ＡＣＬ−９００」）を使用
し、保護フィルムを断裁線から端の部分を残すようにし
て剥離しながら、プレヒート温度６０℃、ラミロール温
度１２０℃として熱ロールによりラミネートを行った。
その後、保護フィルムの残った部分をきっかけとして、
側部からエアーを吹き付けることによりベースフィルム
を剥離し、２００℃で２０分間加熱して可塑剤を除去し
て基板上に障壁層を形成した。

【００４３】次いで、市販のネガ型ドライフィルムレジ
スト（日本合成化学工業製「ＮＣＰ２２５」、２５μ
ｍ）の保護フィルムに同様に断裁線を入れ、一部を残す
ようにして保護フィルムを剥離し、上記で形成した障壁
層上に１２０℃の熱ロールでラミネートした。ドライフ
ィルムレジスト上にベースフィルムを形成したままの状
態で、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパター
ンマスクを位置合わせして配置し、紫外線を照射した
後、保護フィルムの残った部分をきっかけとして、ベー
スフィルムを剥離し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液を
使用してスプレー現像し、サンドブラスト用マスクを形
成した。

【００４４】続いて、サンドブラスト装置により、レジ
ストパターン開口部の障壁層をサンドブラスト加工し
た。このように障壁層をパターニングした後、水酸化ナ
トリウム２重量％水溶液を使用してサンドブラスト用マ
スクをスプレー剥離し、水洗を経てから８０℃で１５分
間乾燥し、さらにピーク温度５７０℃で焼成して障壁を
形成した。

【００４５】そして、障壁間にＲ，Ｇ，Ｂの蛍光面を形
成し、一方、別のガラス基板に電極、誘電体層、ＭｇＯ
層を形成してなる前面板を用意し、この前面板と合わせ
て封着してから希ガスを充填してＡＣ型ＰＤＰを作製し
た。

【００４６】

【発明の効果】本発明では、ベースフィルムと材料層と
保護フィルムとからなるドライフィルムの保護フィルム
に予め断裁線を入れておくか、或いはラミネート時に平
行して保護フィルムに断裁線を入れるようにし、保護フ
ィルムの一部を残した形でドライフィルムを転写してか
ら、この残存した保護フィルムの一部をベースフィルム
剥離時のきっかけとして使用するので、ローラーや針に
よるきっかけ作りが不要になることから、転写媒体であ
る材料層や被転写媒体であるガラス基板等に傷や欠けを
発生することなく、外観上も良好な電極、誘電体、障
壁、蛍光面等の各種機能層を形成することができる。ま
た、確実なきっかけがあるため、いわゆる剥離ミスも発
生しなくなり、製造工程の安定化にも寄与することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の転写方法を行う装置の一例を示す概略構
成図である。

【図２】第２の転写方法を行う装置の一例を示す概略構
成図である。

【図３】第２の転写方法を行う装置の他の例を示す概略
構成図である。

【図４】ベースフィルムを剥離する前後の状態を示す断
面図である。

【図５】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【符号の説明】

１，２ガラス基板３障壁４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体ＦドライフィルムＦａベースフィルムＦｂ材料層Ｆｃ保護フィルム１１巻取１２被転写媒体１３，１４ラミネートロール１５ガイド棒１６巻取り軸

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムと材料層と保護フィルム
とからなるドライフィルムにおいて、保護フィルムの端
部に沿って断裁線を設けたことを特徴とするドライフィ
ルム。
【請求項２】材料層が少なくともガラスフリットを含
有する無機粉体とバインダー樹脂とからなる請求項１に
記載のドライフィルム。
【請求項３】材料層が絶縁材料にて形成されたもので
ある請求項２に記載のドライフィルム。
【請求項４】材料層がプラズマディスプレイパネルの
障壁材料にて形成されたものである請求項２に記載のド
ライフィルム。
【請求項５】材料層が電極材料にて形成されたもので
ある請求項２に記載のドライフィルム。
【請求項６】材料層が蛍光体とバインダー樹脂とから
なる請求項１に記載のドライフィルム。
【請求項７】材料層が感光性樹脂にて形成されたもの
である請求項１に記載のドライフィルム。
【請求項８】ベースフィルムと材料層と保護フィルム
とからなり保護フィルムの端部に沿って断裁線を設けた
ドライフィルムを製造する方法であって、ベースフィル
ム上に材料層を形成し、その材料層の上に保護フィルム
を積層するとともに、保護フィルムの端部に断裁線を入
れることを特徴とするドライフィルムの製造方法。
【請求項９】ベースフィルムと材料層と保護フィルム
とからなり保護フィルムの端部に沿って断裁線を設けた
ドライフィルムの材料層を転写する方法であって、断裁
線から外側の端部分を残して保護フィルムを剥離し、保
護フィルムの端部分を残した状態で被転写媒体にドライ
フィルムを積層した後、保護フィルムの端部分と該端部
分上の材料層とともにベースフィルムを剥離することを
特徴とするドライフィルムの転写方法。
【請求項１０】ベースフィルムと材料層と保護フィル
ムとからなり保護フィルムの端部に沿って断裁線を設け
たドライフィルムの材料層を転写する装置であって、ド
ライフィルムの巻取を保持する機構と、巻取からドライ
フィルムを繰り出しながら被転写媒体にドライフィルム
を積層する機構と、それらの機構の間に、断裁線から外
側の端部分を残して保護フィルムを剥離する機構を配設
したことを特徴とするドライフィルムの転写装置。
【請求項１１】ベースフィルムと材料層と保護フィル
ムとからなるドライフィルムの材料層を転写する方法で
あって、保護フィルムの端部に沿って断裁線を入れ、断
裁線から外側の端部分を残して保護フィルムを剥離し、
保護フィルムの端部分を残した状態で被転写媒体にドラ
イフィルムを積層した後、保護フィルムの端部分と該端
部分上の材料層とともにベースフィルムを剥離すること
を特徴とするドライフィルムの転写方法。
【請求項１２】ベースフィルムと材料層と保護フィル
ムとからなるドライフィルムの材料層を転写する装置で
あって、ドライフィルムの巻取を保持する機構と、巻取
からドライフィルムを繰り出しながら被転写媒体にドラ
イフィルムを積層する機構と、それらの機構の間に、保
護フィルムの端部に沿って断裁線を入れる機構と、断裁
線から外側の端部分を残して保護フィルムを剥離する機
構を配設したことを特徴とするドライフィルムの転写装
置。