JPH11242913A - 白金ペーストの製造方法 - Google Patents

白金ペーストの製造方法

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JPH11242913A JP5908798A JP5908798A JPH11242913A JP H11242913 A JPH11242913 A JP H11242913A JP 5908798 A JP5908798 A JP 5908798A JP 5908798 A JP5908798 A JP 5908798A JP H11242913 A JPH11242913 A JP H11242913A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】セラミックスの上に形成する電子回路等の形成
に用いる白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の変化
を可及的に小さくし、安定した白金ペーストの製造方法
を提供せんとするものである。 【解決手段】球形状白金粉末と無機酸化物と有機ビヒク
ルとを混練した後、50℃以上の温度で熟成するように
する白金ペーストの製造。 【効果】白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の経時
的変化を小さくさせ、長期保管後においてもセラミック
ス等にコーティングを形成した白金膜の抵抗値が極めて
安定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】開示技術は、セラミックス上への
導電回路,発熱体回路、及び、センサーの集電電極等の
形成、詳細には白金ペーストにより塗布後焼成処理して
白金膜を形成する方法であって、特に、発熱体用白金膜
を形成するための焼き付け用の白金ペーストの製造の技
術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】電子装置部品等に用いる焼き付け用白金
ペーストの一般的な成分構成は、白金粉末と基板との結
合剤を担う金属酸化物やガラス系フリット等の無機酸化
物と有機ビヒクルとからなり、そして、セラミックス等
の絶縁基板や素子等へのスクリーン印刷等の手段でコー
ティング処理した後、コーティング層を焼成することに
より導電膜,発熱体回路、及び、電極等の形成が行われ
ている。
【0003】特に、白金ペーストを該絶縁基板等に対し
印刷,コーティング処理して発熱体回路を形成する電子
部品やセンサー部品等の製造の分野においては、極めて
高い精度や高い耐久性を有する白金膜の発熱体の形成の
要求があった。
【0004】このような発熱体を形成する白金ペースト
や印刷,コーティングし、コーティング層を焼成した白
金膜には一般的に次のような特性が要求される。
【0005】即ち、 スクリーン印刷性が良好で均一な印刷膜等のコーテ
ィング層が得られること。 セラミックス基板と焼成した白金膜との相互の高い
密着性を有し、形成した該白金膜の抵抗値のバラツキが
可及的に少いこと。 発熱体として使用した際に、白金の凝集がなく、均
一な発熱をし、耐久性が優れていること。 等の特性が上げられる。
【0006】このような要求される特性の条件に対処す
るに、さまざまな白金ペーストの開発,研究がなされて
きた。
【0007】そして、特開平2−294416号公報で
開示されているように球形状白金粉末を使用した金属酸
化物と有機ビヒクルとを混合し、ロールミルで混練して
白金ペーストを得、かくして得られた白金ペーストはセ
ラミックス基板に対して安定した密着性が得られると共
に均一な印刷やコーティング層が得られ、又、発熱体と
して使用した態様では白金の凝集が極めて少く、安定し
て使用出来る優れた特性を得ることが知見出来た。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
特に、白金ペーストを印刷,コーティングして発熱体回
路を形成する電子部品やセンサー部品の製造分野では、
強く要望されているそれらの部品のますますの小型化や
性能向上、並びに、これに伴うより一層の印刷技術の向
上に伴う更なる精度や高い耐久性を有する白金膜の発熱
体の要求が増大してきた。
【0009】かかる要求の高まりに対し、上記の優れた
球形状白金粉末を用いた白金ペーストから形成した白金
膜にあっても、近時安定した抵抗値を得るうえでは充分
でないことが判明してきた。
【0010】そこで、この出願の発明者らは上述従来の
白金ペーストの問題点を解析した結果、球形状白金粉末
を用いた白金ペーストにおいて、白金ペーストを作製し
た後、該白金ペーストの状態が粘度特性等の物性的特性
では測定出来ない程度に僅かに経時的変化を生じ、スク
リーン印刷,コーティング処理後に焼成処理し、形成さ
れる白金膜の抵抗変化に現れる解決されるべき課題の存
在が新たに見出されるに至った。
【0011】一方、これに対し球形状でない不定形状の
白金粉末を用いた白金ペーストで形成される白金膜で
は、そもそも、精度が高い印刷,コーティングが難しい
こと等により白金ペーストの経時変化以外の要因による
抵抗値が高く、及び、そのバラツキが大きく、白金ペー
ストの経時変化による、白金膜の抵抗値の変化の存在は
実用上、無視し得る程度の問題であることが分った。
【0012】而して、発明者らは前述した白金ペースト
の経時変化に伴う、印刷形成し、焼成処理した白金膜の
抵抗値の変化が発生する問題を解決すべく、その改善に
技術的に鋭意取り組んできたものである。
【0013】
【発明の目的】この発明の目的は上述従来技術に基いて
白金ペーストの問題点を解決すべき技術的課題とし、白
金ペーストの経時的変化を小さくし、長期間保管した後
にあっても、セラミックス等に印刷,コーティングし、
焼成処理して形成した白金膜の抵抗値が著しく安定する
ようにしてハイテク産業における金属技術利用分野に益
する優れた白金ペーストの製造方法を提供せんとするも
のである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述目的に沿い先述特許
請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述課題を
解決するために、発明者らは長期間保管した白金ペース
トで形成した白金膜の抵抗変化が極めて少く、試し刷り
を行い抵抗調整する繁雑さを解消すべく試作を繰返し検
討を行った結果、球形状白金粉末と無機酸化物と有機ビ
ヒクルとを混練した後、50℃以上温度で熟成する手段
を講ずることにより達成することが出来るようにする技
術的手段を講じたものである。
【0015】
【作用】上記白金ペーストに使用される球形状白金粉末
は、例えば、次述の手段によって製造することが出来る
が、特に、製造方法については限定する訳ではなく種々
の方法によって得られる球形状白金粉末であれば使用す
ることが出来る。
【0016】即ち、球形状白金粉末の製造に使用可能な
白金化合物は、塩化白金酸H2 (PtCl6 )・6H2
O、塩化白金酸アンモニウム(NH4 2 (PtC
6 )、塩化白金酸カリウムK2 (PtCl6 )等で水
溶液の状態でも、水の懸濁した状態でも良いものであ
る。
【0017】次に、還元剤についてはヒドラジン水和
物,塩酸ヒドラジン,硫酸ヒドラジン等のヒドラジン化
合物を使用することが可能であり、その使用量は反応時
における理論量より過剰な量であれば良い。
【0018】又、添加剤として用いるアンモニア化合物
については、水酸化アンモニウム,酢酸アンモニウム,
炭酸アンモニウム,硼酸アンモニウム,塩化アンモニウ
ム等が使用出来、アンモニア化合物の添加量はPt1m
olに対し、NH3 5〜14molであって、この範囲
での添加量を制御することによって、走査型電子顕微鏡
(SEM)の撮影写真から採取した白金粉末の平均粒径
を0.2〜3.0μmの範囲でコントロールして所定粒
径の白金粉末を得ることが出来る。
【0019】又、上述の如くして得られた球形状白金粉
末を酸化雰囲気中,不活性雰囲気中、及び、活性雰囲気
中のいずれかの雰囲気中で球形形状が失われない温度で
熱処理した粉末も使用することが出来るものである。
【0020】ここで、当該球形形状が失われない温度と
しては球形状粉末の平均粒径や処理時間により異なる
が、通常600℃以下であり、熱処理の好ましい温度範
囲は200〜550℃である。
【0021】無機酸化物はセラミックス基板への白金膜
の密着性の付与や白金膜の抵抗調整剤、及び、発熱体使
用時の白金の凝集等を抑制するために、Al2 3 ,Z
rO2 ,Y2 3 ,V2 5 ,SiO2 ,MgOの1種
以上を使用することが好ましい。
【0022】又、その他Bi2 3 ,CuO,ZnO,
CaO,BaO,TiO2 ,Cr23 等も選択出来、
これらの無機酸化物は基板成分や焼成処理温度や使用条
件等によって適宜に成分を選定することが出来る。
【0023】又、有機ビヒクルは、エチルセルロース,
アルキッド,ポリビニルブチラール,アクリル樹脂等を
ターピネオール,ブチルカルビトール,ブチルカルビト
ールアセテート,セルソルブ等の高沸点溶剤に溶解した
ものが使用可能である。
【0024】而して、この発明の白金ペーストの製造は
従来周知の製造方法と同様の方法によるものであって、
所謂ロールミルによって得ることが出来る。又、該白金
ペーストの組成は白金粉末の粒径及び量、無機酸化物の
種類及び量、有機ビヒクルの組成及び量並びに焼成条
件、製品の用途等により変化するが、一般に球形状白金
粉末70〜85wt%、無機酸化物5〜15wt%、有
機ビヒクル10〜15wt%の範囲の成分組成が適当で
ある。
【0025】
【発明の背景】上述の如くして作製した白金ペースト
は、大気中50℃以上の温度で熟成され、ここで、熟成
する温度を50℃以上と限定した理由は50℃未満の温
度では熟成に要する時間が長くなって不経済であり、
又、熟成する温度の上限は規定するわけではないが、有
機ビヒクルを構成する樹脂の軟化点以下で行うのが適当
であり、例えば、エチルセルロース(ダウ・ケミカル社
製「エトセル」)を有機ビヒクルの樹脂成分とした場合
は軟化点である135℃より低い温度で行うのが適当で
あり、好ましくは、操作性等により60〜90℃の温度
範囲である。
【0026】そして、熟成する時間は被熟成白金ペース
トの量や熟成温度により異なりはするものの、0.5〜
24時間行うことが出来、この時、該白金ペースト中の
溶剤が揮発する場合は溶剤を補充後、混練することによ
っても目的とする白金ペーストを得ることが出来、又、
密栓出来る容器を使用することにより、前述操作が不要
となり、更に、加圧下で実施することにより熟成時間の
短縮、及び、溶剤の揮発が抑制されより好ましい態様と
することが可能である。
【0027】前述によって、作製された白金ペーストは
長期の保管中にあっても、印刷され形成された白金膜は
その抵抗変化が非常に少く発熱体形成用として優れた特
性を有するものである。
【0028】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施しようとす
る形態を実施例の態様として比較例と共に図面(写真)
を参照して説明すれば以下の通りである。
【0029】[実施例−1,比較例−1]白金200g
を含む塩化白金酸水溶液1000mlを80℃に加熱
し、予め調製し80℃に保持した80%ヒドラジン水和
物100mlとNH3 として140gを含む酢酸アンモ
ニウム水溶液1600mlを徐々に加え反応させ、洗
浄,濾過,乾燥処理を行い、平均粒径1μmの球形状白
金粉末を得た。
【0030】次に、該球形状白金粉末を80wt%とA
2 3 粉末8wt%と有機ビヒクル(6wt%のエチ
ルセルロースと残部がブチルカルビトールとからなる)
を12wt%との成分組成とからなるように計量し、一
次混練後にて仕上混練を行い白金ペースト50gを得
た。
【0031】次に、該白金ペーストを密閉出来る容器に
25gずつ2分割し、一方の容器の白金ペーストを80
℃の恒温槽中で2時間保持し、熟成処理を行って実施例
−1を試作した。又、他方の容器の白金ペーストを比較
例−1とした。
【0032】[実施例−2]上述実施例−1で作製した
平均粒径1μmの球形状白金粉末を大気中雰囲気で40
0℃で16時間熱処理を行い、熱処理球形状白金粉末を
使用して上述実施例−1と同成分組成、及び、製造方法
にて白金ペースト50gを得た。
【0033】次に、該白金ペーストを上述実施例−1と
同様、密閉可能な容器に入れ、90℃の恒温槽中で1時
間保持し、熟成処理を行って実施例−2を試作した。
【0034】[実施例−3,比較例−2]実施例−1で
作製した平均粒径1μmの球形状白金粉末を水素雰囲気
中で200℃で4時間熱処理を行い、熱処理球形状白金
粉末を使用して前述実施例−1と同成分組成、及び、製
造方法にて白金ペースト50gを得た。次に、該白金ペ
ーストを前述実施例−1と同様、密閉可能な容器に25
gずつ2分割し、一方の容器の白金ペーストを80℃の
恒温槽中で2時間保持し熟成を行い、実施例−3を試作
した。又、他方の容器の白金ペーストを比較例−2とし
た。
【0035】[実施例−4,比較例−3]白金100g
を含む塩化白金酸水溶液500mlを80℃に加熱し、
予め調製し80℃に保持した80%ヒドラジン水和物5
0mlとNH3 として110gを含む酢酸アンモニウム
水溶液800mlを除除に加え反応させ、洗浄,濾過,
乾燥を行い、平均粒径0.5μmの球形状白金粉末を
得、該球形状白金粉末を使用して前述実施例−1と同成
分組成、及び、製造方法にて白金ペースト50g得、次
に、該白金ペーストを前述実施例−1と同様、密閉出来
る容器に25gずつ分割し、一方の容器の白金ペースト
を70℃の恒温槽中で5時間保持し、熟成処理を行った
実施例−4を試作した。又、他方の容器の白金ペースト
を40℃の恒温槽中で28時間保持し、熟成処理を行
い、比較例−3を試作した。
【0036】[比較例−4]白金100gを含む塩化白
金酸アンモニウムに純水400mlに懸濁させ70℃に
加熱し、予め調製しておいた水酸化ナトリウム50gと
80%ヒドラジン水和物100mlと純水400mlと
から溶液を徐々に加え反応させ、洗浄,濾過,乾燥を行
って不定形の白金粉末を得た。
【0037】該不定形形状白金粉末を使用して前述実施
例−1と同成分組成、及び、製造方法にて白金ペースト
50gを得、次に、該白金ペーストを前述実施例−1と
同様、密閉出来る容器に25gずつ2分割し、一方の容
器の白金ペーストを80℃の恒温槽中で2時間保持し、
熟成処理を行って比較例4−1を試作した。又、他方の
容器の白金ペーストを比較例4−2とした。
【0038】以上各実施例及び比較例について、白金ペ
ーストの製造直後と20日間保管した後の白金ペースト
をアルミナ基板にスクリーン印刷し、コーティング処理
した後、100℃で20分間乾燥後、1500℃で10
分間保持するプロファイルにて焼成処理して白金膜を形
成した。
【0039】得られた該白金膜について、デジタルマル
チメータ(アドバンテスト社製)を用いて抵抗値を求
め、経時的な抵抗変化率を求め、その結果、次の表1の
通りであり、又、表面粗さ計により焼成処理した白金膜
表面の平滑性を評価した。その結果は同じく該表1に示
す。
【0040】尚、該表1の抵抗変化率は次の数1により
算出した変化率の絶対値とした。
【0041】
【表1】
【0042】
【数1】 A:製造直後の白金ペーストにて印刷後焼成処理した白
金膜の平均抵抗値 B:20日間の保管した後の白金ペーストにて印刷後焼
成処理した白金膜の平均抵抗値
【0043】而して、表1から明らかな如く、製造した
白金ペーストを50℃以上の温度で熟成処理することに
より長期間保管後の白金ペーストを使用し、焼成処理し
て形成した白金膜の抵抗の変化が少く、優れた性能を有
していることが判る。
【0044】特に、球形状白金粉末を大気雰囲気中で4
00℃、16時間処理し、更に、ペースト製造後、熟成
処理した実施例−2は特に性能的に優れていることが判
る。
【0045】又、比較例4の不定形形状白金粉末を使用
した白金ペーストでは抵抗値が高く、又、バラツキが大
きく、抵抗変化率の検討が出来ず、そして、白金ペース
トの熟成効果については解析も出来なかった。
【0046】そこで、実施例−1と比較例4−1の白金
膜の走査型電子顕微鏡(SEM)により焼成した白金膜
を図1,図2(写真)として示す。
【0047】該図1,図2のSEM写真により、球形状
白金粉末を使用した実施例−1の白金膜は均一であるの
に対し、不定形状白金粉末を使用した比較例4−1の白
金膜では白金粉末が一部凝集し、又、空孔が見られポー
ラスな膜を形成しており、不定形状白金粉末を使用した
白金ペーストは発熱体用としては不適であることが判
る。
【0048】
【発明の効果】以上、この発明によれば、発熱体を形成
する白金ペーストの製造方法において、球形状白金粉末
と無機酸化物と有機ビヒクルとを混練した後、50℃以
上の温度で熟成処理することにより、熟成に要する時間
が長くかからず、経済的であるメリットがあり、そのう
え、熟成する時間は被熟成白金ペーストの量や熟成温度
により異なりはするものの、0.5〜24時間行うこと
が出来、この時、該白金ペースト中の溶剤が揮発する場
合は溶剤を補充後、混練することによっても目的とする
白金ペーストを得ることが出来、又、密栓出来る容器を
使用することにより、前述操作が不要となり、更に、加
圧下で実施することにより熟成時間の短縮、及び、溶剤
の揮発が抑制されより好ましい態様とすることが可能で
あるという効果もある。
【0049】そして、得られた白金ペーストの経時的変
化に伴う抵抗値の経時変化を小さくさせ、これによって
長期間保管した後においても、セラミックス等に印刷等
の手段でコーティングし、焼成処理して形成した白金膜
の抵抗値が著しく安定する優れた効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の白金膜の走査型電子顕微鏡(SE
M)の組成拡大写真である。
【図2】比較例4−1の白金膜の走査型電子顕微鏡(S
EM)の組成拡大写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 幸記 埼玉県草加市青柳2丁目12番30号 石福金 属興業株式会社草加第一工場内 (72)発明者 朝木 知美 埼玉県草加市青柳2丁目12番30号 石福金 属興業株式会社草加第一工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】球形状白金粉末と無機酸化物と有機ビヒク
    ルとを混練した後、50℃以上の温度で熟成処理するよ
    うにすることを特徴とする白金ペーストの製造方法。 【0001】
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