JPH11243283A - 電子ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の実装部品の形状や寸法に関係なく
充分な防水、防湿効果が得られると共に、実装部品の性
能、寿命等も良好に確保できるようにする。 【解決手段】 電子部品２４〜２６を実装した回路基板
２３を取付けたベース部材１１と、このベース部材１１
に回路基板２３を覆うように合わされるカバー部材１２
とでユニットケース１３を構成するようにし、そのベー
ス部材１１の周囲部に溝部１４を形成し、この溝部１４
にカバー部材１２の周囲部を入れ、該溝部１４に封止材
３１を充填して固化させることにより、ベース部材１１
とカバー部材１２との合わせ部分を気密に封止するよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主として防水、防湿
構造を改良した電子ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、例えば洗濯機を初めとし
た電気機器の制御装置に用いられる電子ユニットにおい
ては、トランジスタやダイオード等の電子部品を実装し
た回路基板が使用されており、この回路基板に水がかか
ったり、塵埃が付着してそれが湿気を帯びたりすると、
充電部間に漏れ電流が流れて、それが次第に炭化し、そ
してついにはそれらの充電部間を短絡させるというトラ
ッキングを起こしたり、故障を起こしたりする可能性を
有していた。

【０００３】これに対して、従来では、図１３に示すご
とく構成した電子ユニットが供されている。このもの
は、電子部品１，２，３やリード線４並びにコネクタ５
を実装した回路基板６を、皿状のケース７に収めてねじ
８により固定し、そして、ケース７内に、例えばウレタ
ン樹脂から成る封止材９を、それらの実装部品１〜５の
各充電部（リードや裸導線）が埋没する位置まで充填し
て固化させたもので、その充填固化した封止材９により
実装部品１〜５の各充電部部分への水や湿気の浸入を防
止するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実装部
品１〜５は高さや形状が一般に不揃いであり、特にそれ
らの充電部はその長さが不揃いである。このため、例え
ば電子部品２のように充電部の長さが大きいものでは、
その充電部の全部を封止材９で埋めることが困難であ
り、その露出した部分に水や湿気が付着する可能性を残
す。

【０００５】一方、電子部品１のように充電部の長さが
小さいものでは、部品の本体部までが封止材９で埋めら
れ、これによって、例えば温度ヒューズ等の感熱電子部
品であれば、その感度が低下し、性能の低下を来たす。
又、抵抗等の発熱する部品であれば、その発熱度が高ま
り、やがて封止材９を焦がしたり、部品自体の寿命の低
下を来たしてしまうことが考えられる。

【０００６】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、主として、回路基板の実装
部品の形状や寸法に関係なく充分な防水、防湿効果が得
られ、実装部品の性能、寿命等も良好に確保できる電子
ユニットを提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子ユニットは、電子部品を実装した回路
基板と、この回路基板を取付けたベース部材、及びこの
ベース部材に前記回路基板を覆うように合わされるカバ
ー部材から成るユニットケースとを具え、そのベース部
材の周囲部に溝部を形成し、この溝部にカバー部材の周
囲部を入れ、該溝部に封止材を充填して固化させること
により、ベース部材とカバー部材との合わせ部分を気密
に封止したことを特徴とする。

【０００８】このものによれば、ベース部材とカバー部
材との合わせ部分で、ユニットケースの、回路基板を収
容した内部の全体に対する気密封止がなされ、そして
又、回路基板に実装した部品には封止材が付着すること
もなくされる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例につ
き、図１ないし図５を参照して説明する。まず図１に
は、電気機器例えば洗濯機の制御装置に用いられる電子
ユニットの全体構成を示しており、ベース部材１１とカ
バー部材１２とから成るユニットケース１３を外殻とし
ている。そのうち、ベース部材１１は、電気絶縁材、例
えば合成樹脂により、図２に示す矩形の皿状に形成した
ものであり、その外周部には溝部１４を全周に形成し、
その内側に図１に示す複数のねじ止め部１５を形成して
いる。

【００１０】一方、カバー部材１２は、同じく合成樹脂
により、下面が開放する矩形の箱状に形成したものであ
り、圧力調整手段１６を有している。この圧力調整手段
１６は、この場合、詳細には図３の（ａ）に示すよう
に、カバー部材１２の上面部の中央部に形成した開口部
１７を、圧力応動体１８で密閉して成るものであり、開
口部１７は円形、圧力応動体１８も円形で、開口部１７
の周縁部に圧力応動体１８を気密に貼着している。更
に、この場合、圧力応動体１８は、合成樹脂のシートに
より、ダイヤフラム状に形成したものであり、図３の
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、カバー部材１２の内外
にたわむ可撓性を有している。

【００１１】又、カバー部材１２の上面部の周囲部に
は、図４に示す薄肉部１９を形成している。この薄肉部
１９は、カバー部材１２の上面部の周囲部にＶ字状のカ
ット２０を施すことにより、ナイフ等の刃物で容易に切
断することが可能な肉厚に形成したものであり、図２に
示すように、カバー部材１２の上面部の周囲部の全周に
１条にて矩形枠状に連続させている。

【００１２】そして更に、カバー部材１２の周囲部に
は、図１に示すように、１か所（図においては右側）に
切欠部２１を形成しており、それ以外の全周に外方へ張
出すフランジ部２２を形成している。なお、この場合、
切欠部２１は前記ベース部材１１の溝部１４の深さより
小さい奥行で形成している。

【００１３】これらに対して、回路基板２３は例えばプ
リント配線基板から成るものであり、電子部品２４，２
５，２６と、コネクタ２７とを、それらの充電部（リー
ドなど）をはんだ付けすることにより、実装している。
又、そのうちのコネクタ２７には、リード線２８を、コ
ネクタ２７と対を成すコネクタ２９を嵌合することによ
って接続している。

【００１４】しかして、この回路基板２３は、前記ユニ
ットケース１３のベース部材１１の内部に位置させて、
ねじ止め部１５上に載置し、その上で、そのねじ止め部
１５にそれぞれねじ３０によって固定することにより、
ベース部材１１に取付けている。

【００１５】この状態で、更に、回路基板２３をカバー
部材１２により覆うようにして、該カバー部材１２をベ
ース部材１１に合わせている。このとき、カバー部材１
２のフランジ部２２をベース部材１１の溝部１４に入
れ、回路基板２３からカバー部材１２外に導出されたリ
ード線２８を、切欠部２１により押さえ込んでいる。な
お、切欠部２１はリード線２８の直径より大きいもので
あり、リード線２８の途中部分を収容し切って、カバー
部材１２とベース部材１１との間に隙間が生じないよう
にしている。

【００１６】この後、ベース部材１１の溝部１４には、
例えばウレタン樹脂から成る封止材３１を、その最上部
近くまで充填して固化させており、これによって、ベー
ス部材１１とカバー部材１２との合わせ部分を気密に封
止している。又、本構成のものの場合、固化した封止材
３１は、ベース部材１１とカバー部材１２との結合固定
をもしており、更に、前述の回路基板２３からユニット
ケース１３外に導出されたリード線２８を、ベース部材
１１の溝部１４で固持してもいる。

【００１７】加えて、前述の薄肉部１９は、既述のよう
にナイフ等の刃物で容易に切断することが可能な肉厚に
形成したものであるが、回路基板２３に対しては、それ
の平面形状よりも大きな矩形枠状に連続させて形成した
ものであり、これによって、カバー部材１２を、回路基
板２３を出し入れし得る大きさに切抜き開口することを
可能ならしめている。

【００１８】さて、上述のごとく構成したものの場合、
回路基板２３を収容したユニットケース１３は、ベース
部材１１とカバー部材１２との合わせ部分を封止材３１
で気密に封止したことにより、それらベース部材１１と
カバー部材１２との合わせ部分で、ユニットケース１３
の内部全体に対する気密封止がなされる。これにより、
従来のものとは異なり、回路基板２３に実装した部品２
４〜２７の形状や寸法に関係なく、それらの全部に対し
て充分な防水、防湿効果を得ることができる。

【００１９】又、回路基板２３に実装した部品２４〜２
７には封止材３１が付着しない。これにより、それらの
部品２４〜２７は封止材３１の付着による性能、寿命上
の悪影響も受けず、その性能、寿命を良好に確保できる
ものであり、発熱部品で封止材３１を焦がすようなこと
もなくすことができる。

【００２０】更に、封止材３１は、ベース部材１１の溝
部１４に充填するだけの定量且つ少量を使用することで
済み、従来のもののような、ベース部材１１内に部品２
４〜２７の充電部の高さに合わせてその全部が埋没する
高さまで充填するようなことを要しない。よって、封止
材３１が固化するまでの時間も短く済ませることができ
て、生産性を向上させることができ、それに加えて、封
止材３１自体、少ない使用量で済むのであるから、コス
トの低減もできる。

【００２１】又、上記構成のものの場合、ユニットケー
ス１３は圧力調整手段１６を有している。この圧力調整
手段１６は、ユニットケース１３の内部の圧力変動に応
動して内部容積を変化させるもので、ユニットケース１
３の内外の圧力が均衡している場合には、圧力応動体１
８が図３の（ａ）に示すほゞ水平の状態にある。これに
対して、ユニットケース１３内の温度が外部の温度より
低くなれば、ユニットケース１３内の圧力が低くなるこ
とにより、圧力応動体１８は図３の（ｂ）に示すように
内方（図においては下方）にたわんでユニットケース１
３内の内容積を縮小し、内外圧力差を解消する作用をな
す。

【００２２】一方、ユニットケース１３内の温度が外部
の温度より高くなれば、ユニットケース１３内の圧力が
高くなることにより、圧力応動体１８は図３の（ｃ）に
示すように外方（図においては上方）にたわんでユニッ
トケース１３内の内容積を大きくし、内外圧力差を解消
する作用をなす。かくして、圧力応動体１８はユニット
ケース１３内の圧力変動に応動する圧力調整手段１６と
して機能するものである。これにより、上述の圧力変化
が繰返されることによる空気の出入り現象、いわゆる呼
吸作用をなくすことができ、湿気が入り込む機会を最小
限に留め得るから、防湿効果を一層高め得ると共に、そ
の維持が長期にわたりできるようになる。

【００２３】しかも、このような圧力調整手段１６とし
ては、ユニットケース１３の一部に形成した開口部１７
を、可撓性を有する圧力応動体１８で密閉するだけの構
造で実現できるものであり、簡単であるから、コストの
上昇を少なく抑えることができる。又、その構造の簡単
さと、圧力変化がユニットケース１３の何処でも均等で
あることとにより、それらはユニットケース１３のカバ
ー部材１２に限られず、ベース部材１１に設けることも
可能で、更にそれらの任意の位置に容易に設け得る利点
を有する。

【００２４】又、ユニットケース１３は、回路基板２３
を出し入れし得る大きさに切抜き開口することが可能な
薄肉部１９を有している。これにより、回路基板２３や
これの実装部品２４〜２７の点検、補修、交換等に際し
ては、薄肉部１９をナイフ等の刃物で切断することによ
り、図５に示すように、ユニットケース１３（カバー部
材１２）に開口部３２を形成し、この開口部３２を通じ
てそれらの必要な作業が容易にできる。しかも、この場
合、ユニットケース１３内の回路基板２３は、従来のも
ののように封止材で埋没固定することをせず、ねじ３０
等で取外し可能に取付けておくことができるので、回路
基板２３の交換自体も容易にでき、ユニットケース１３
も含めて電子ユニットの全部を交換するような不合理さ
を回避することができる。

【００２５】ここで、上述のごとくユニットケース１３
に切抜き形成された開口部３２には、図５に示すよう
に、圧力応動体１８と同様の可撓性を有する修復用のシ
ート、特には粘着シート３３を貼付して開口部３２を密
閉することにより、修復することができる。

【００２６】この場合、開口部３２の形成とともに圧力
応動体１８も取除かれるが、その修復をしたシート３３
は、上述のごとく圧力応動体１８と同様の可撓性を有す
るものであり、従って、圧力応動体１８と同様に機能、
すなわち、ユニットケース１３の内外の温度差により内
圧が低い場合には、シート３３が図５の（ｂ）に実線で
示すように内方にたわみ、内圧が高い場合には、シート
３３が図５の（ｂ）に二点鎖線で示すように外方にたわ
んで、圧力の調整をするものであり、かくして、修復後
も、圧力変化が繰返されることによる空気の出入り現
象、いわゆる呼吸作用を効果的に抑制でき、湿気が入り
込む機会を最小限に留め得るから、防湿効果を高め得る
と共に、その維持が長期にわたりできる。

【００２７】なお、上記構成では、薄肉部１９を１条に
て矩形枠状に連続するものとしたが、これには限られ
ず、不連続なものとしても良い。又、薄肉部１９は、回
路基板２３の平面形状よりも大きな１つの枠状に形成さ
れるものにも限られず、例えばそれを複数に分けた大き
さで複数か所に形成し、必要に応じて、そのいくつかを
切断して抜く構成としても良い。更に、この薄肉部１９
は、Ｖ字状のカット２０によってではなく、Ｕ字状など
他の形状の凹部によって形成するようにしても良い。

【００２８】加えて、上記構成のものの場合、回路基板
２３からユニットケース１３外に導出されたリード線２
８を、ベース部材１１の溝部１４で封止材３１により固
持している。これにより、組立時等にリード線２８を引
張るような外力が加わったときでも、その外力がベース
部材１１とカバー部材１２との合わせ部分に加わること
を封止材３１で防止できて、それらの間に隙間が生じる
ことを防止できる。更に、この場合、外力が回路基板２
３に対するリード線２８の接続部に及ぶことも封止材３
１で防止できるもので、その接続関係を良好に保つこと
ができる。

【００２９】しかも、それらの効果を奏する封止材３１
は、本来、ベース部材１１とカバー部材１２との合わせ
部分の気密封止をするためのものであり、それを利用し
て上述のことができるので、部品効率が良い。又、リー
ド線２８を固持するための組立作業としても、ベース部
材１１の溝部１４に封止材３１を充填して固化させるこ
とで同時に行い得るから、作業効率も良い。

【００３０】以上に対して、図６ないし図１２は本発明
の第２ないし第８実施例を示すもので、第１実施例と同
一の部分には同一の符号を付して説明を省略し、異なる
部分についてのみ述べる。

【００３１】［第２実施例］図６に示す第２実施例にお
いては、回路基板２３に、電子部品として発光素子４１
を例えば２個実装している。又、それに対し、ユニット
ケース１３のカバー部材１２は光を通しにくい材料で形
成し、又は光を通しにくい塗装処理を施していて、発光
素子４１と対向する部位にそれぞれ透光窓４２を形成
し、下面部に、該透光窓４２及び発光素子４１の対向部
分をそれぞれ囲む遮光壁４３を形成している。そして、
カバー部材１２の上面には、透光窓４２を共通に覆う透
光性の表示シート４４を貼着している。

【００３２】このものによれば、発光素子４１がユニッ
トケース１３内に封入され、且つ、カバー部材１２から
発光素子４１が離間した構成であるものの、その発光素
子４１の発した光は、遮光壁４３により周囲に漏れるこ
とを阻止されて透光窓４２に有効に到達するものであ
り、もって、明瞭な表示ができる。

【００３３】［第３実施例］図７に示す第３実施例にお
いては、回路基板２３に、同じく電子部品として発光素
子５１を実装している。又、それに対し、ユニットケー
ス１３のカバー部材１２は、この場合、透光性の材料、
例えば透明樹脂で形成し、発光素子５１と対向する部分
の下面には、発光素子５１と近接する位置まで延びる透
光部材としての柱状体５２を一体に設けている。そし
て、更に、この場合、カバー部材１２の上面を、柱状体
５２の直上部に透光窓５３を有する非透光性のパネル５
４で覆い、該パネル５４の上面には、透光窓５３を覆う
透光性の表示シート５５を貼着している。

【００３４】このものにおいても、発光素子５１がユニ
ットケース１３内に封入され、且つ、カバー部材１２か
ら発光素子５１が離間した構成であるものの、その発光
素子５１の発した光は、柱状体（透光部材）５２を通じ
てカバー部材１２に、そして更にその上方まで有効に導
かれるものであり、もって、上述同様、明瞭な表示がで
きる。

【００３５】［第４実施例］図８に示す第４実施例にお
いては、回路基板２３に、発熱部品６１を実装してい
る。又、それに対し、ユニットケース１３のベース部材
１１には、下面に、伝熱材である金属から成る放熱板６
２を添え付け、この放熱板６２が端部に有する凸部６２
ａを、ベース部材１１に形成した開口部６３からユニッ
トケース１３内に突入させている。

【００３６】上記放熱板６２の凸部６２ａは、放熱板６
２の他の部分と同じ金属（伝熱材）製で、要するに放熱
部であり、従って、ユニットケース１３はこの放熱部
（凸部６２ａ）を一体的に有している。そして、その凸
部６２ａの上面には、前記発熱部品６１の本体部６１ａ
を密接させてねじ６４により固定している。なお、凸部
６２ａの下面には多数の放熱フィン６５を形成してい
る。

【００３７】このものによれば、発熱部品６１がユニッ
トケース１３内に封入される構成であるものの、発熱部
品６１が発する熱は、放熱板６２の凸部（放熱部）６２
ａを通じてユニットケース１３外に有効に放出されるも
のであり、もって、発熱部品６１自体の性能を良好に発
揮させ得ると共に、ユニットケース１３内の他の電子部
品への熱影響を回避することも確実にできる。なお、放
熱部の大きさ、形状等は、必要とする放熱性能を考慮し
て適宜定めることができる。

【００３８】［第５実施例］図９に示す第５実施例にお
いても、回路基板２３には、発熱部品７１を実装してい
る。又、それに対し、ユニットケース１３のベース部材
７２は、ベース部材１１に代わる、金属製のものとして
おり、これの端部に、上記第４実施例の放熱板６２の凸
部６２ａ同様の凸部７２ａを形成し、もって、ユニット
ケース１３が放熱部（凸部７２ａ）を有する構成として
いる。そして、その凸部７２ａの上面には、上記発熱部
品７１の本体部７１ａを密接させてねじ７３により固定
している。なお、ベース部材７２の凸部７２ａの下面に
は多数の放熱フィン７４を形成している。

【００３９】このようにしても、ユニットケース１３内
に封入された発熱部品７１の発する熱を、ベース部材７
２の凸部（放熱部）７２ａを通じてユニットケース１３
外に有効に放出できるものであり、しかも、この場合に
は、別体の放熱板を必要としないので、それだけ簡単に
構成できる。

【００４０】［第６実施例］図１０に示す第６実施例に
おいても、回路基板２３には、発熱部品８１を実装して
いる。又、それに対し、ユニットケース１３のカバー部
材８２は、カバー部材１２に代わる、金属製のものとし
ており、これの一部８２ａが、ユニットケース１３の放
熱部となっている。しかして、そのカバー部材８２の一
部（放熱部）８２ａには、上記発熱部品８１の本体部８
１ａを密接させてねじ８３により固定している。

【００４１】このようにしても、ユニットケース１３内
に封入された発熱部品８１の発する熱を、カバー部材８
２の凸部（放熱部）８２ａを通じてユニットケース１３
外に有効に放出できるものであり、更に、この場合に
も、別体の放熱板を必要としないので、それだけ簡単に
構成できる。なお、この構成は、回路基板２３とカバー
部材８２との距離を小さくできる場合に適する。

【００４２】［第７実施例］図１１に示す第７実施例に
おいては、ユニットケース１３のカバー部材１２の一側
壁部の内側部に、下方が開口する収納部９１を形成し、
これに、袋９２に入った乾燥剤９３を収納することによ
って、該乾燥剤９３をユニットケース１３の内部に封入
した構成としている。

【００４３】このものによれば、組立時や、前記カバー
部材１２の切抜き後の補修時に、ユニットケース１３内
に湿気が残ったとしても、乾燥剤９３でそれが吸着され
るため、回路基板２３及びこれに実装した各種電子部品
への湿気による悪影響（例えば前述のトラッキングな
ど）をなくすことができる。

【００４４】しかも、乾燥剤９３は収納部９１内に収納
して保持しておくことにより、該乾燥剤９３が振動等に
よってユニットケース１３内を移動することを防止で
き、それによる電子部品への悪影響をも防止できる。

【００４５】［第８実施例］図１２に示す第８実施例に
おいては、ユニットケース１３のカバー部材１２の上
に、更に、第２のカバー部材１０１を重ねて、第２ユニ
ットケース１０２を構成している。従って、この場合、
ユニットケース１３のカバー部材１２は、第２ユニット
ケース１０２のベース部材ともなるもので、その外周部
には溝部１０３を全周に形成し、その内側に複数のねじ
止め部１０４を形成している。又、そのねじ止め部１０
４上には、電子部品１０５を実装した第２の回路基板１
０６を載置してねじ１０７により固定している。

【００４６】一方、第２のカバー部材１０１の周囲部に
は外方へ張出すフランジ部１０８を形成しており、この
フランジ部１０８を上記カバー部材１２の溝部１０３に
入れて、第２のカバー部材１０１をカバー部材１２に合
わせ、第２のカバー部材１０１の全体によって回路基板
１０６を覆っている。そして、溝部１０３には、例えば
ウレタン樹脂から成る封止材１０９を充填して固化させ
ており、これによって、カバー部材１２と第２のカバー
部材１０１との合わせ部分を気密に封止し、同時にそれ
らの結合固定をもしている。なお、第２のカバー部材１
０１には、上面部の周囲部に、前述の薄肉部１９と同様
に機能する薄肉部１１０をも形成している。

【００４７】このものによれば、回路基板２３に加えて
第２の回路基板１０６を使用するのに当たり、その第２
の回路基板１０６を収容する第２のユニットケース１０
２を、ユニットケース１３の上方に重ねて構成できるの
で、全体の占有面積を小さく済ませることができる。
又、この場合、第２のユニットケース１０２のベース部
材として、下方のユニットケース１３のカバー部材１２
を利用できるので、構造の複雑化も抑制できる。更に、
ユニットケース１３のみならず、第２のユニットケース
１０２についても、同様の防水、防湿効果等を得ること
ができる。

【００４８】加えて、下方のユニットケース１３内には
背の高い電子部品１１１を実装した回路基板２３を配設
し、上方の第２のユニットケース１０２内には背の低い
電子部品１０５を実装した回路基板１０６を配設するな
ど、多種類の電子部品等を使用する場合の、種類別の組
立配置が可能であり、効率良くコンパクト化を図ること
ができる。なお、この場合、背の低い電子部品１０５を
配置するようにした第２のユニットケース１０２内につ
いては、その内部に従来のもののごとく電子部品１０５
の充電部が埋まる高さまで封止材を充填して固化させる
構成としても良い。このほか、本発明は上記し且つ図面
に示した実施例にのみ限定されるものではなく、要旨を
逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。

【００４９】

【発明の効果】本発明は以上説明したとおりのもので、
下記の効果を奏する。請求項１の電子ユニットによれ
ば、ユニットケース内に収納される回路基板の実装部品
の形状や寸法に関係なく充分な防水、防湿効果が得られ
ると共に、実装部品の性能、寿命等も良好に確保するこ
とができ、更に、生産性の向上、コストの低減まででき
る。

【００５０】請求項２の電子ユニットによれば、ユニッ
トケースの内外の温度差による呼吸作用の発生を防止で
きて、防湿効果を一層高め得ると共に、その維持が長期
にわたりできる。請求項３の電子ユニットによれば、上
述の防湿効果を一層高め得る効果を、簡単な構造で実現
できると共に、その構造を任意の位置に容易に設けるこ
とができる。

【００５１】請求項４の電子ユニットによれば、ユニッ
トケース内に封入された回路基板やこれの実装部品の点
検、補修、交換等を容易に行うことができる。請求項５
の電子ユニットによれば、組立時等にリード線を引張る
ような外力が加わったときでも、ユニットケースのリー
ド線導出部分に隙間が生じることを防止できると共に、
リード線の接続状態を良好に保つことができ、しかも、
それを部品効率良く、且つ組立上の作業効率良く達成す
ることができる。

【００５２】請求項６の電子ユニットによれば、ユニッ
トケース内に封入された発光素子の発した光を、周囲に
漏らさずユニットケースの透光窓に有効に到達させるこ
とができて、明瞭な表示ができる。請求項７の電子ユニ
ットによれば、同じくユニットケース内に封入された発
光素子の発した光を有効に導くことができて、明瞭な表
示ができる。

【００５３】請求項８の電子ユニットによれば、ユニッ
トケース内に封入された発熱部品の発した熱をユニット
ケース外に有効に放出することができて、発熱部品の性
能を良好に発揮させ得ると共に、ユニットケース内の他
の電子部品への熱影響を回避することも確実にできる。
請求項９の電子ユニットによれば、組立時やユニットケ
ースの補修時に、ケース内に湿気が残っても、回路基板
及びこれに実装した各種電子部品への湿気による悪影響
をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す電子ユニット全体の
縦断面図

【図２】電子ユニット全体の平面図

【図３】圧力調整手段部分の拡大縦断面図

【図４】薄肉部部分の拡大縦断面図

【図５】ユニットケースの切抜き開口部分の修復構造を
示す拡大縦断面図

【図６】本発明の第２実施例を示す図１部分相当拡大図

【図７】本発明の第３実施例を示す図１部分相当拡大図

【図８】本発明の第４実施例を示す図１部分相当拡大図

【図９】本発明の第５実施例を示す図１部分相当拡大図

【図１０】本発明の第６実施例を示す図１部分相当拡大
図

【図１１】本発明の第７実施例を示す図１部分相当拡大
図

【図１２】本発明の第８実施例を示す図１部分相当図

【図１３】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】

１１はベース部材、１２はカバー部材、１３はユニット
ケース、１４は溝部、１６は圧力調整手段、１７は開口
部、１８は圧力応動体、１９は薄肉部、２３は回路基
板、２４〜２６は電子部品、２８はリード線、３１は封
止材、３２は開口部、３３は修復用のシート、４１は発
光素子、４２は透光窓、４３は遮光壁、５１は発光素
子、５２は柱状体（透光部材）、６１は発熱部品、６２
ａは放熱板の凸部（放熱部）、７１は発熱部品、７２は
ベース部材、７２ａはベース部材の凸部（放熱部）、８
１は発熱部品、８２はカバー部材、８２ａはカバー部材
の一部（放熱部）、９３は乾燥剤、１０２は第２のユニ
ットケース、１１１は電子部品を示す。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装した回路基板と、 この回路基板を取付けたベース部材、及びこのベース部
   材に前記回路基板を覆うように合わされるカバー部材か
   ら成るユニットケースとを具え、 そのベース部材の周囲部に溝部を形成し、この溝部にカ
   バー部材の周囲部を入れ、該溝部に封止材を充填して固
   化させることにより、ベース部材とカバー部材との合わ
   せ部分を気密に封止したことを特徴とする電子ユニッ
   ト。
2. 【請求項２】 ユニットケースが、内部の圧力変動に応
   動して内部容積を変化させる圧力調整手段を有すること
   を特徴とする請求項１記載の電子ユニット。
3. 【請求項３】 圧力調整手段が、ユニットケースの一部
   に形成した開口部を、可撓性を有する圧力応動体で密閉
   して成るものであることを特徴とする請求項１記載の電
   子ユニット。
4. 【請求項４】 ユニットケースが、回路基板を出し入れ
   し得る大きさに切抜き開口することが可能な薄肉部を有
   することを特徴とする請求項１記載の電子ユニット。
5. 【請求項５】 回路基板からユニットケース外に導出さ
   れるリード線を具え、このリード線を、ベース部材周囲
   部の溝部で封止材により固持したことを特徴とする請求
   項１記載の電子ユニット。
6. 【請求項６】 回路基板に発光素子が実装され、カバー
   部材が、その発光素子と対向する部位に透光窓を有する
   と共に、該透光窓及び発光素子の対向部分を囲む遮光壁
   を有することを特徴とする請求項１記載の電子ユニッ
   ト。
7. 【請求項７】 回路基板に発光素子が実装され、カバー
   部材が、その発光素子に近接する位置まで延びる透光部
   材を有することを特徴とする請求項１記載の電子ユニッ
   ト。
8. 【請求項８】 回路基板に発熱部品が実装され、ユニッ
   トケースが伝熱材から成る放熱部を有して、該放熱部に
   発熱部品を密接させたことを特徴とする請求項１記載の
   電子ユニット。
9. 【請求項９】 ユニットケースの内部に乾燥剤を封入し
   たことを特徴とする請求項１記載の電子ユニット。