JPH11244772A - 塗装装置 - Google Patents
塗装装置Info
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- JPH11244772A JPH11244772A JP10045144A JP4514498A JPH11244772A JP H11244772 A JPH11244772 A JP H11244772A JP 10045144 A JP10045144 A JP 10045144A JP 4514498 A JP4514498 A JP 4514498A JP H11244772 A JPH11244772 A JP H11244772A
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- JP
- Japan
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- coating
- sludge
- killer agent
- killer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗装運転の状況に応じたキラー剤の最少的補
給により泡の発生を抑制しつつ高能率かつ低コストでス
ラッジを除去できるようにする。 【解決手段】 塗装ブース10内での具体的な塗装運転
実施状態を検出する塗装運転実施状態検出手段(15U
NT)と,キラー剤をスラッジプール20に連続または
間歇的に補給調整可能に形成されたキラー剤補給調整手
段(35,36,36D)とを設け、塗装運転実施状態
検出手段(15UNT)で検出された実際の塗装運転実
施状態に応じてキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)からスラッジプール20へ自動補給するキラー剤
の補給量を自動調整可能に形成されている。
給により泡の発生を抑制しつつ高能率かつ低コストでス
ラッジを除去できるようにする。 【解決手段】 塗装ブース10内での具体的な塗装運転
実施状態を検出する塗装運転実施状態検出手段(15U
NT)と,キラー剤をスラッジプール20に連続または
間歇的に補給調整可能に形成されたキラー剤補給調整手
段(35,36,36D)とを設け、塗装運転実施状態
検出手段(15UNT)で検出された実際の塗装運転実
施状態に応じてキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)からスラッジプール20へ自動補給するキラー剤
の補給量を自動調整可能に形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに塗装を施
す塗装ブースからの塗料ミスト含有排水をスラッジプー
ルに回収しかつスラッジプール内でキラー剤を補給して
スラッジの造粒化を促進しつつスラッジ除去可能に形成
された塗装装置に関する。
す塗装ブースからの塗料ミスト含有排水をスラッジプー
ルに回収しかつスラッジプール内でキラー剤を補給して
スラッジの造粒化を促進しつつスラッジ除去可能に形成
された塗装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に従来塗装装置を示す。塗装ブース
10内は、上部の静圧室から下部の排水回収部14へ向
かうダウンストリームの空気流が形成され、ワーク(被
塗装物)Wは搬送コンベアで所定方向(図4で紙面に垂
直方向)へ連続または間歇的に搬送される。このワーク
Wに例えばロボット型の塗装機15から塗料を吹付け
て、塗装を施す。
10内は、上部の静圧室から下部の排水回収部14へ向
かうダウンストリームの空気流が形成され、ワーク(被
塗装物)Wは搬送コンベアで所定方向(図4で紙面に垂
直方向)へ連続または間歇的に搬送される。このワーク
Wに例えばロボット型の塗装機15から塗料を吹付け
て、塗装を施す。
【0003】この際の塗料ミストは、ダウンストリーム
に乗り水膜形成版12上の水膜流で捕獲され、塗料ミス
ト含有排水となって排水回収部14に回収される。水膜
形成用液は、両側の給水樋13,13から供給される。
この水膜形成用液は、スラッジプール20内の液の一部
を循環利用するものとされている。
に乗り水膜形成版12上の水膜流で捕獲され、塗料ミス
ト含有排水となって排水回収部14に回収される。水膜
形成用液は、両側の給水樋13,13から供給される。
この水膜形成用液は、スラッジプール20内の液の一部
を循環利用するものとされている。
【0004】回収された塗料ミスト含有排水Qは、スラ
ッジプール20に回収されるとともに、薬液補給手段3
0のキラー剤タンク31から補給されたキラー剤の作用
によってスラッジの造粒化が促進されスラッジ含有液Q
となる。
ッジプール20に回収されるとともに、薬液補給手段3
0のキラー剤タンク31から補給されたキラー剤の作用
によってスラッジの造粒化が促進されスラッジ含有液Q
となる。
【0005】なお、キラー剤は、第1義的には塗料の粘
着性を低減せせる薬剤(例えば、特開平1−16447
2号公報を参照)である。また、図4中の32は中和用
の苛性ソーダタンクで、33は消泡剤タンクである。
着性を低減せせる薬剤(例えば、特開平1−16447
2号公報を参照)である。また、図4中の32は中和用
の苛性ソーダタンクで、33は消泡剤タンクである。
【0006】造粒化促進されたスラッジ含有排水Qは、
ポンプ23で汲み出されて遠心分離機40へ供給され
る。分離されたスラッジSは、下方の台車45を利用し
て廃棄され、分離液(Q)はスラッジプール20に戻さ
れる。
ポンプ23で汲み出されて遠心分離機40へ供給され
る。分離されたスラッジSは、下方の台車45を利用し
て廃棄され、分離液(Q)はスラッジプール20に戻さ
れる。
【0007】なお、キラー剤が沈降型でなく浮遊型の場
合にはポンプ23の吸込口22を液面近くに設けるが、
スラッジ処理上の本質は変わらない。
合にはポンプ23の吸込口22を液面近くに設けるが、
スラッジ処理上の本質は変わらない。
【0008】ところで、塗料ミストの粘着性は比較的に
強くかつキラー剤は一種の界面活性剤であることから、
スラッジプール20のスラッジ含有液Qの液面上に泡B
が発生し易い。塗装ブース10とスラッジプール20と
の高低差が大きい程(例えば、20メートル)に、活発
に発生する。これを放置すると、周囲に飛散する等の不
具合が生じ、環境問題からも好ましくない。
強くかつキラー剤は一種の界面活性剤であることから、
スラッジプール20のスラッジ含有液Qの液面上に泡B
が発生し易い。塗装ブース10とスラッジプール20と
の高低差が大きい程(例えば、20メートル)に、活発
に発生する。これを放置すると、周囲に飛散する等の不
具合が生じ、環境問題からも好ましくない。
【0009】したがって、泡Bの発生やその成長を最少
的に抑制するには、スラッジプール20を監視しつつ状
況に応じた量のキラー剤を補給するのが好ましい。しか
るに、スラッジプール20と塗装ブース10とは、場所
的に例えば100メートルも離れていることが多いの
で、塗装運転状況の把握が難しくかつタイムラグが大き
く、しかも専用の人員配置の負担が大きいことから妥当
性ある運用が至難である。
的に抑制するには、スラッジプール20を監視しつつ状
況に応じた量のキラー剤を補給するのが好ましい。しか
るに、スラッジプール20と塗装ブース10とは、場所
的に例えば100メートルも離れていることが多いの
で、塗装運転状況の把握が難しくかつタイムラグが大き
く、しかも専用の人員配置の負担が大きいことから妥当
性ある運用が至難である。
【0010】そこで、従来は、スラッジ捕獲効率向上を
第一義とする観点から、塗装ブース10が起動(ダウン
ストリームの形成,液循環による水膜形成)中である場
合には、常時的にキラー剤をスラジップール20に連続
補給する運用が図られている。
第一義とする観点から、塗装ブース10が起動(ダウン
ストリームの形成,液循環による水膜形成)中である場
合には、常時的にキラー剤をスラジップール20に連続
補給する運用が図られている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この考え方の
従来方式であると、いきおいキラー剤の常時かつ連続し
た補給量が多くなる傾向にある。したがって、消泡剤を
投与する機会が増大しかつその投与量も増える。塗装ブ
ース10が起動中でかつ塗装運転がされていないあるい
は塗装負荷が小さい場合は、スラッジ除去と言う本来的
目的に関係なく、泡Bの発生を助長しつつ消泡剤を用い
てそれを抑制すると言う論理的にも実務的にも矛盾する
事態を招来する虞が強い。また、これは、塗装コストを
高める他、環境問題的にも反する。
従来方式であると、いきおいキラー剤の常時かつ連続し
た補給量が多くなる傾向にある。したがって、消泡剤を
投与する機会が増大しかつその投与量も増える。塗装ブ
ース10が起動中でかつ塗装運転がされていないあるい
は塗装負荷が小さい場合は、スラッジ除去と言う本来的
目的に関係なく、泡Bの発生を助長しつつ消泡剤を用い
てそれを抑制すると言う論理的にも実務的にも矛盾する
事態を招来する虞が強い。また、これは、塗装コストを
高める他、環境問題的にも反する。
【0012】本発明の目的は、塗装運転の具体的実施状
況に応じたキラー剤の最少的補給により泡の発生を抑制
しつつ高能率かつ低コストでスラッジを除去することの
できる塗装装置を提供することにある。
況に応じたキラー剤の最少的補給により泡の発生を抑制
しつつ高能率かつ低コストでスラッジを除去することの
できる塗装装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークに塗装
を施す塗装ブースからの塗料ミスト含有排水をスラッジ
プールに回収しかつスラッジプール内でキラー剤を補給
して塗料ミストの造粒化を促進しつつスラッジ除去可能
に形成された塗装装置において、前記塗装ブース内での
塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状態検出手段
と,前記キラー剤を前記スラッジプールに連続または間
歇的に補給調整可能に形成されたキラー剤補給調整手段
とを設け、塗装運転実施状態検出手段で検出された塗装
運転実施状態に応じてキラー剤補給調整手段から前記ス
ラッジプールへのキラー剤補給量を自動調整可能に形成
した塗装装置である。
を施す塗装ブースからの塗料ミスト含有排水をスラッジ
プールに回収しかつスラッジプール内でキラー剤を補給
して塗料ミストの造粒化を促進しつつスラッジ除去可能
に形成された塗装装置において、前記塗装ブース内での
塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状態検出手段
と,前記キラー剤を前記スラッジプールに連続または間
歇的に補給調整可能に形成されたキラー剤補給調整手段
とを設け、塗装運転実施状態検出手段で検出された塗装
運転実施状態に応じてキラー剤補給調整手段から前記ス
ラッジプールへのキラー剤補給量を自動調整可能に形成
した塗装装置である。
【0014】かかる発明では、塗装運転実施状態検出手
段は、例えば常時に、塗装ブース内での塗装運転実施状
態を検出する。すると、キラー剤補給調整手段が、スラ
ッジプールへ補給するキラー剤の補給量を、塗装運転実
施状態検出手段で検出された塗装運転実施状態に応じた
最適な補給量に自動調整する。したがって、キラー剤補
給調整手段を、塗装運転の実施状況(塗装負荷等)に応
じた量のキラー剤をスラッジプールに連続または間歇的
に補給調整可能にセットしておけば、塗装の運転・停止
や塗装負荷の変動等に応じた過不足のない適量んぽキラ
ー剤を自動的に補給することができる。
段は、例えば常時に、塗装ブース内での塗装運転実施状
態を検出する。すると、キラー剤補給調整手段が、スラ
ッジプールへ補給するキラー剤の補給量を、塗装運転実
施状態検出手段で検出された塗装運転実施状態に応じた
最適な補給量に自動調整する。したがって、キラー剤補
給調整手段を、塗装運転の実施状況(塗装負荷等)に応
じた量のキラー剤をスラッジプールに連続または間歇的
に補給調整可能にセットしておけば、塗装の運転・停止
や塗装負荷の変動等に応じた過不足のない適量んぽキラ
ー剤を自動的に補給することができる。
【0015】したがって、塗装運転の具体的実施状況に
応じたキラー剤の最少的補給により泡の発生を抑制しつ
つ高能率かつ低コストでスラッジを除去することのでき
るとともに、スラッジプールの監視要員を一掃化できか
つ消泡剤の投与機会および投与量も極限化できる。
応じたキラー剤の最少的補給により泡の発生を抑制しつ
つ高能率かつ低コストでスラッジを除去することのでき
るとともに、スラッジプールの監視要員を一掃化できか
つ消泡剤の投与機会および投与量も極限化できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態の全
体構成を示すブロック図、図2は塗装ブースの側面図
で、図3はキラー剤の補給調整例を説明するためのタイ
ミングチャートである。
図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態の全
体構成を示すブロック図、図2は塗装ブースの側面図
で、図3はキラー剤の補給調整例を説明するためのタイ
ミングチャートである。
【0017】この塗装装置は、基本的構成・機能が従来
例(図4)の場合と同様であるが、さらに塗装ブース1
0内での塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状態
検出手段(15UNT)と,キラー剤をスラッジプール
20に連続または間歇的に補給調整可能に形成された補
給なキラー剤補給調整手段(35,36,36D)と,
補給調整制御手段(51,52)とを設け、塗装運転実
施状態検出手段(15UNT)で検出された塗装運転実
施状態に応じてキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)からスラッジプール20へのキラー剤補給量を自
動調整可能に形成されている。
例(図4)の場合と同様であるが、さらに塗装ブース1
0内での塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状態
検出手段(15UNT)と,キラー剤をスラッジプール
20に連続または間歇的に補給調整可能に形成された補
給なキラー剤補給調整手段(35,36,36D)と,
補給調整制御手段(51,52)とを設け、塗装運転実
施状態検出手段(15UNT)で検出された塗装運転実
施状態に応じてキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)からスラッジプール20へのキラー剤補給量を自
動調整可能に形成されている。
【0018】なお、従来例(図4)の場合と共通する部
分については、同一の符号を付しかつそれらの部分につ
いての説明は簡略化または省略する。
分については、同一の符号を付しかつそれらの部分につ
いての説明は簡略化または省略する。
【0019】図2において、塗装ブース10の手前側
(図2で右側)にセッティング室18が、先側(左側)
にはプレヒート炉19が設けられている。また、塗装ブ
ース10内には、複数台のロボット型自動塗装機15が
配設されている。各ロボット型自動塗装機15は、搬送
コンベア16によってかつ台車を介して搬送方向Xへ連
続または間歇的に搬送されるワーク(車体)Wへ水溶性
塗料を吹付けて、塗装を施すことができる。
(図2で右側)にセッティング室18が、先側(左側)
にはプレヒート炉19が設けられている。また、塗装ブ
ース10内には、複数台のロボット型自動塗装機15が
配設されている。各ロボット型自動塗装機15は、搬送
コンベア16によってかつ台車を介して搬送方向Xへ連
続または間歇的に搬送されるワーク(車体)Wへ水溶性
塗料を吹付けて、塗装を施すことができる。
【0020】なお、この塗装運転以前に、ダウンストリ
ームおよび液循環等つまり塗装ブース10は、起動(立
上げ)されるものとされている。
ームおよび液循環等つまり塗装ブース10は、起動(立
上げ)されるものとされている。
【0021】図1において、駆動制御盤50は、この実
施形態の場合は、制御部(CPU51,ROM52,R
AM53),キーボード(KB)54,表示器(IN
D)55,入出力ポート(I/O)56・57,塗装機
制御盤15UNT用のインターフェイス(I/F)58
および搬送コンベア制御盤16UNT用のインターフェ
イス(I/F)59を含み、本塗装装置全体を適時に適
量だけ駆動制御可能に形成されている。なお、ダウンス
トリームや液循環等用の機器については、図示省略して
ある。
施形態の場合は、制御部(CPU51,ROM52,R
AM53),キーボード(KB)54,表示器(IN
D)55,入出力ポート(I/O)56・57,塗装機
制御盤15UNT用のインターフェイス(I/F)58
および搬送コンベア制御盤16UNT用のインターフェ
イス(I/F)59を含み、本塗装装置全体を適時に適
量だけ駆動制御可能に形成されている。なお、ダウンス
トリームや液循環等用の機器については、図示省略して
ある。
【0022】塗装機制御盤15UNTは、制御部(5
1,52,53)からの指令に基づき各塗装機15を駆
動制御可能である。また、この塗装機制御盤15UNT
は、当該時の実際に駆動中である塗装機15の台数や塗
装負荷を検出することもできる。つまり、実際にワーク
Wに施す塗装状態から具体的な塗装運転実施状態を検出
して当該検出塗装運転実施状態に対応する塗装運転実施
状態検出信号S15を制御部(51,52,53)へ出
力することができる。
1,52,53)からの指令に基づき各塗装機15を駆
動制御可能である。また、この塗装機制御盤15UNT
は、当該時の実際に駆動中である塗装機15の台数や塗
装負荷を検出することもできる。つまり、実際にワーク
Wに施す塗装状態から具体的な塗装運転実施状態を検出
して当該検出塗装運転実施状態に対応する塗装運転実施
状態検出信号S15を制御部(51,52,53)へ出
力することができる。
【0023】搬送コンベア制御盤16UNTは、制御部
(51,52,53)からの指令に基づき搬送コンベア
16を駆動制御可能である。また、この搬送コンベア制
御盤16UNTは、当該時における搬送コンベア16の
実際の搬送速度や搬送モード(連続,間歇)を検出可能
である。つまり、ワークWの搬送状態から塗装運転実施
状態を検出して当該検出塗装運転実施状態に対応する塗
装運転実施状態検出信号S16を制御部(51,52,
53)へ出力することができる。
(51,52,53)からの指令に基づき搬送コンベア
16を駆動制御可能である。また、この搬送コンベア制
御盤16UNTは、当該時における搬送コンベア16の
実際の搬送速度や搬送モード(連続,間歇)を検出可能
である。つまり、ワークWの搬送状態から塗装運転実施
状態を検出して当該検出塗装運転実施状態に対応する塗
装運転実施状態検出信号S16を制御部(51,52,
53)へ出力することができる。
【0024】すなわち、この実施形態では、塗装ブース
10内での塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状
態検出手段を、塗装機制御盤15UNTおよび搬送コン
ベア制御盤16UNTから形成し、塗装運転態様,ワー
クWの形態や塗装の種類等を勘案して、そのいずれかを
選択使用可能に形成してある。この選択は、表示器55
で目視確認しつつキーボード54を用いて行う。
10内での塗装運転実施状態を検出する塗装運転実施状
態検出手段を、塗装機制御盤15UNTおよび搬送コン
ベア制御盤16UNTから形成し、塗装運転態様,ワー
クWの形態や塗装の種類等を勘案して、そのいずれかを
選択使用可能に形成してある。この選択は、表示器55
で目視確認しつつキーボード54を用いて行う。
【0025】なお、塗装運転実施状態検出手段は、塗装
機制御盤15UNTおよび搬送コンベア制御盤16UN
Tに駆動制御信号を加える制御部(51,52,53)
のROM52に格納させた駆動制御プログラムの選択・
進行を利用して、塗装運転実施状態を間接的に検出する
ように形成してもよい。
機制御盤15UNTおよび搬送コンベア制御盤16UN
Tに駆動制御信号を加える制御部(51,52,53)
のROM52に格納させた駆動制御プログラムの選択・
進行を利用して、塗装運転実施状態を間接的に検出する
ように形成してもよい。
【0026】つまり、塗装運転実施状態検出手段は、キ
ラー剤をスラッジプール20に連続または間歇的に補給
調整するためのキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)の構成・機能との関係から適宜に選択すればよ
い。
ラー剤をスラッジプール20に連続または間歇的に補給
調整するためのキラー剤補給調整手段(35,36,3
6D)の構成・機能との関係から適宜に選択すればよ
い。
【0027】この実施形態では、キラー剤補給調整手段
を、図1に示すソレノイド回路36Dと,ソレノイド付
き開閉弁35から形成するとともにソレノイド36の励
磁(開放)信号S1が入力された場合に開閉弁35を開
放してキラー剤タンク31からスラッジプール20へキ
ラー剤を自動補給できるように形成したことから、これ
との関係で、塗装運転実施状態検出手段を図3(B)に
示すON−OFF信号である塗装運転実施状態検出信号
S15(S16)を出力する方式とした。
を、図1に示すソレノイド回路36Dと,ソレノイド付
き開閉弁35から形成するとともにソレノイド36の励
磁(開放)信号S1が入力された場合に開閉弁35を開
放してキラー剤タンク31からスラッジプール20へキ
ラー剤を自動補給できるように形成したことから、これ
との関係で、塗装運転実施状態検出手段を図3(B)に
示すON−OFF信号である塗装運転実施状態検出信号
S15(S16)を出力する方式とした。
【0028】さらに、この実施形態では、補給量のより
妥当性ある自動補給を可能とするために、補給調整制御
手段(CPU51,ROM52)を設け、図3(A),
(B)に示すように、塗装運転実施状態検出信号S15
(S16)が出力されてから設定運転時間Tが経過した
場合に設定補給時間tだけ、ソレノイド36の励磁(O
N)信号S1を出力するように形成してある。
妥当性ある自動補給を可能とするために、補給調整制御
手段(CPU51,ROM52)を設け、図3(A),
(B)に示すように、塗装運転実施状態検出信号S15
(S16)が出力されてから設定運転時間Tが経過した
場合に設定補給時間tだけ、ソレノイド36の励磁(O
N)信号S1を出力するように形成してある。
【0029】この設定運転時間Tおよび設定補給時間t
は、CPU51に内蔵された時計回路で管理され、各値
はキーボード54を用いて設定変更可能である。
は、CPU51に内蔵された時計回路で管理され、各値
はキーボード54を用いて設定変更可能である。
【0030】なお、図3(C)に示すように、塗装運転
実施状態検出信号S15(S16)が出力されている期
間中、励磁(ON)信号S1を連続して出力するように
形成してもよい。この場合は、開閉弁35の口径を図3
(B)の場合よりも小さくすべきである。
実施状態検出信号S15(S16)が出力されている期
間中、励磁(ON)信号S1を連続して出力するように
形成してもよい。この場合は、開閉弁35の口径を図3
(B)の場合よりも小さくすべきである。
【0031】なお、キラー剤補給調整手段を例えばロジ
ック回路等を含み構成しかつ弁(35)を流量調整弁と
し、例えば入力された塗装運転実施状態検出信号S15
(S16)の時間長や信号レベルの大きさに比例的な開
度調整信号(S1)を出力して流量調整弁の開度を調整
しつつキラー剤の補給量を自動調整する等、の他の構成
としても実施することができる。かくすれば、上記の補
給調整制御手段(CPU51,ROM52)を直接に設
けなくても、同等の補給量調整ができる。
ック回路等を含み構成しかつ弁(35)を流量調整弁と
し、例えば入力された塗装運転実施状態検出信号S15
(S16)の時間長や信号レベルの大きさに比例的な開
度調整信号(S1)を出力して流量調整弁の開度を調整
しつつキラー剤の補給量を自動調整する等、の他の構成
としても実施することができる。かくすれば、上記の補
給調整制御手段(CPU51,ROM52)を直接に設
けなくても、同等の補給量調整ができる。
【0032】かかる実施形態の塗装装置によれば、塗装
ブース10を起動する。ダウンストリームが確立され、
液循環により水膜形成版12に水膜が形成される。つま
り、塗装運転のスタンバイ状態が成立する。
ブース10を起動する。ダウンストリームが確立され、
液循環により水膜形成版12に水膜が形成される。つま
り、塗装運転のスタンバイ状態が成立する。
【0033】この段階では、塗装運転実施状態検出手段
(塗装機制御盤15UNT)から、塗装運転実施状態検
出信号S15が出力されないので、補給調整制御手段
(CPU51,ROM52)およびキラー剤補給調整手
段(35,36,36D)は働かない。つまり、スラッ
ジプール20に余分なキラー剤が補給されてしまうこと
がない。
(塗装機制御盤15UNT)から、塗装運転実施状態検
出信号S15が出力されないので、補給調整制御手段
(CPU51,ROM52)およびキラー剤補給調整手
段(35,36,36D)は働かない。つまり、スラッ
ジプール20に余分なキラー剤が補給されてしまうこと
がない。
【0034】したがって、ポンプ23を駆動した液循環
が行われていても、また高所の塗装ブース10から低所
のスラッジプール20に塗料ミスト含有排水が勢いよく
流入しても、キラー剤の過剰状態でないから泡Bの発生
が非常に少ない。このため消泡剤の投与もする必要がな
い。環境問題に優しい。
が行われていても、また高所の塗装ブース10から低所
のスラッジプール20に塗料ミスト含有排水が勢いよく
流入しても、キラー剤の過剰状態でないから泡Bの発生
が非常に少ない。このため消泡剤の投与もする必要がな
い。環境問題に優しい。
【0035】運転指令により、制御部(51,52,5
3)が各インターフェイス(I/F)58・59を介し
て塗装機制御盤15UNTと搬送コンベア制御盤16U
NTとに駆動制御信号を与える。
3)が各インターフェイス(I/F)58・59を介し
て塗装機制御盤15UNTと搬送コンベア制御盤16U
NTとに駆動制御信号を与える。
【0036】搬送コンベア制御盤16UNTは、搬送コ
ンベア16を駆動制御してワークWを搬送方向Xへ搬送
開始する。この搬送開始後に塗装機制御盤15UNT
が、各ロボット型塗装機15を駆動制御して、各自機
(15)に当該担当領域に到達(経過)したワークWに
所定パターンの塗装を行わせる。
ンベア16を駆動制御してワークWを搬送方向Xへ搬送
開始する。この搬送開始後に塗装機制御盤15UNT
が、各ロボット型塗装機15を駆動制御して、各自機
(15)に当該担当領域に到達(経過)したワークWに
所定パターンの塗装を行わせる。
【0037】ここに、この実施形態で選択した塗装運転
実施状態検出手段(塗装機制御盤15UNT)から塗装
運転実施状態検出信号S15が出力される。すると、補
給調整制御手段(CPU51,ROM52)が、図3
(A)に示す設定運転時間Tに対応する経過時間のカウ
ントを開始する。この間にも、塗料ミスト含有排水は、
塗装ブース10から遠く離れたスラッジプール20へ流
動しつつある。
実施状態検出手段(塗装機制御盤15UNT)から塗装
運転実施状態検出信号S15が出力される。すると、補
給調整制御手段(CPU51,ROM52)が、図3
(A)に示す設定運転時間Tに対応する経過時間のカウ
ントを開始する。この間にも、塗料ミスト含有排水は、
塗装ブース10から遠く離れたスラッジプール20へ流
動しつつある。
【0038】かくして、経過時間が設定運転時間Tに等
しくなると、入出力ポート57からソレノイド回路36
Dへ励磁(ON)信号S1が出力される。したがって、
ソレノイド回路36Dとともにキラー剤補給調整手段を
形成するソレノイド36が励磁され、開閉弁35が図3
(B)の設定補給時間tだけ開く。つまり、スラッジプ
ール20へキラー剤が調整補給される。
しくなると、入出力ポート57からソレノイド回路36
Dへ励磁(ON)信号S1が出力される。したがって、
ソレノイド回路36Dとともにキラー剤補給調整手段を
形成するソレノイド36が励磁され、開閉弁35が図3
(B)の設定補給時間tだけ開く。つまり、スラッジプ
ール20へキラー剤が調整補給される。
【0039】このころに、塗装ブース10からの塗料ミ
スト含有排水がスラッジプール20に流入する。したが
って、キラー剤が当該排水中のスラッジの造粒化を効率
よく促進する。設定運転時間T内に流入する塗料ミスト
含有排水量に対応すキラー剤が補給されるので、泡Bの
発生を最少的に抑制することができるわけである。
スト含有排水がスラッジプール20に流入する。したが
って、キラー剤が当該排水中のスラッジの造粒化を効率
よく促進する。設定運転時間T内に流入する塗料ミスト
含有排水量に対応すキラー剤が補給されるので、泡Bの
発生を最少的に抑制することができるわけである。
【0040】塗装運転が連続されていると、補給調整制
御手段(CPU51,ROM52)は、図3(B)に示
すように設定補給時間t経過後に再びそれかれの経過時
間をカウントし、再び設定運転時間Tと等しくなった時
に、再びキラー剤を設定補給時間tだけ補給する。
御手段(CPU51,ROM52)は、図3(B)に示
すように設定補給時間t経過後に再びそれかれの経過時
間をカウントし、再び設定運転時間Tと等しくなった時
に、再びキラー剤を設定補給時間tだけ補給する。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、塗装運転実施状態検出
手段で検出された塗装運転実施状態に応じてキラー剤補
給調整手段からスラッジプールへのキラー剤補給量を自
動調整可能に形成された塗装装置であるから、塗装の運
転・停止や塗装負荷の変動等に応じた過不足のないキラ
ー剤を自動的に補給することができ得る。したがって、
塗装運転の状況に応じたキラー剤の最少的補給により泡
の発生を抑制しつつ高能率かつ低コストでスラッジを除
去することのできるとともに、スラッジプールの監視要
員を一掃化できかつ消泡剤の投与機会および投与量も極
限化できる。
手段で検出された塗装運転実施状態に応じてキラー剤補
給調整手段からスラッジプールへのキラー剤補給量を自
動調整可能に形成された塗装装置であるから、塗装の運
転・停止や塗装負荷の変動等に応じた過不足のないキラ
ー剤を自動的に補給することができ得る。したがって、
塗装運転の状況に応じたキラー剤の最少的補給により泡
の発生を抑制しつつ高能率かつ低コストでスラッジを除
去することのできるとともに、スラッジプールの監視要
員を一掃化できかつ消泡剤の投与機会および投与量も極
限化できる。
【図1】本発明の実施形態の全体構成を示すブロック図
である。
である。
【図2】同じく、塗装ブースの側面図である。
【図3】同じく、キラー剤の補給調整例を説明するため
のタイミングチャートである。
のタイミングチャートである。
【図4】従来例を説明するための図である。
10 塗装ブース 15 ロボット型塗装機 15UNT 塗装制御盤(塗装運転実施状態検出手段) 16 搬送コンベア 16UNT 搬送コンベア制御盤(塗装運転実施状態検
出手段) 20 スラッジプール 30 薬剤補給手段 31 キラー剤タンク 35 開閉弁(キラー剤補給調整手段) 36 ソレノイド(キラー剤補給調整手段) 36D ソレノイド回路(キラー剤補給調整手段) 40 遠心分離機 50 駆動制御盤 51 CPU 52 ROM 53 RAM 54 キーボード 55 表示器 B 泡 Q スラッジ(塗料ミスト)含有排水 S スラッジ W ワーク X ワークの搬送方向
出手段) 20 スラッジプール 30 薬剤補給手段 31 キラー剤タンク 35 開閉弁(キラー剤補給調整手段) 36 ソレノイド(キラー剤補給調整手段) 36D ソレノイド回路(キラー剤補給調整手段) 40 遠心分離機 50 駆動制御盤 51 CPU 52 ROM 53 RAM 54 キーボード 55 表示器 B 泡 Q スラッジ(塗料ミスト)含有排水 S スラッジ W ワーク X ワークの搬送方向
Claims (1)
- 【請求項1】 ワークに塗装を施す塗装ブースからの塗
料ミスト含有排水をスラッジプールに回収しかつスラッ
ジプール内でキラー剤を補給してスラッジの造粒化を促
進しつつスラッジ除去可能に形成された塗装装置におい
て、 前記塗装ブース内での塗装運転実施状態を検出する塗装
運転実施状態検出手段と,前記キラー剤を前記スラッジ
プールに連続または間歇的に補給調整可能に形成された
キラー剤補給調整手段とを設け、塗装運転実施状態検出
手段で検出された塗装運転実施状態に応じてキラー剤補
給調整手段から前記スラッジプールへのキラー剤補給量
を自動調整可能に形成した塗装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045144A JPH11244772A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 塗装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045144A JPH11244772A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 塗装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11244772A true JPH11244772A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12711093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10045144A Pending JPH11244772A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 塗装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11244772A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010046597A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Asahi Sunac Corp | 塗装装置の異常検出装置 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10045144A patent/JPH11244772A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010046597A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Asahi Sunac Corp | 塗装装置の異常検出装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050921 |