JPH11245336A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents

金属箔張積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH11245336A
JPH11245336A JP10053259A JP5325998A JPH11245336A JP H11245336 A JPH11245336 A JP H11245336A JP 10053259 A JP10053259 A JP 10053259A JP 5325998 A JP5325998 A JP 5325998A JP H11245336 A JPH11245336 A JP H11245336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
adhesive
metal foil
foil
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10053259A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Sugiura
道雄 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP10053259A priority Critical patent/JPH11245336A/ja
Publication of JPH11245336A publication Critical patent/JPH11245336A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐トラッキング性と半田耐熱性に優れ、低コ
ストの紙基材フェノール樹脂金属箔張積層板を提供す
る。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の１枚又
は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形する金属箔張積層板の製造方法において、金属箔
に接して使用する樹脂含浸紙基材に耐トラッキング性を
付与した接着剤を塗工し、金属箔として接着剤の塗工さ
れていない金属箔を使用し、且つ、前記接着剤の塗工厚
みが樹脂含浸紙１枚分の厚みであることを特徴とする金
属箔張積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器・電子機
器・通信機器等に使用される金属箔張積層板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生用電子機器の小型化高密度化
が進み、これらに使用されるプリント配線基板は、高密
度・細線化する傾向にある。これに伴ってプリント配線
板に使用される銅張積層板には半田耐熱性や引き剥がし
強度のレベルアップが要求され、またテレビや電源基板
等の高電圧が印加される基板にはより高いレベルの耐ト
ラッキング性や耐アーク性が要求されている。従来、紙
基材フェノール樹脂銅張積層板は、クラフト紙等の紙基
材に難燃剤を配合したフェノール樹脂を含浸・乾燥した
後、この樹脂含浸紙基材を１枚以上重ね合わせ片側又は
両面に耐トラッキング性に優れた接着剤を塗工した銅箔
を載置して製造し、各種要求を満たしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、耐トラ
ッキング性に優れた紙基材銅張積層板に使用する耐トラ
ッキング性が付与された接着剤は、耐トラッキング性と
半田耐熱性の両立が難しく二律背反の関係にあった。ま
た、この接着剤を塗工した耐トラッキング性銅箔は、塗
工した樹脂接着剤の収縮が大きく銅箔が接着剤側にカー
ルしやすい傾向にあり、更に塗工・裁断後の積載時、銅
箔側と接着剤面との滑りが悪いため銅箔の揃いが悪くシ
ワの発生による不良が多発して歩留を低下させ、その結
果耐トラッキング性銅箔の価格は一般銅箔に比較して高
価となっていた。電子機器の軽薄短小化が進むと同時に
電子機器の価格も廉価傾向への移行が進んでおり、その
電子機器に使用されているプリント基板やその素材であ
る紙基材フェノール銅張積層板への価格に対する廉価要
求が益々強まってきている。
【０００４】紙基材フェノール樹脂銅張積層板の製造に
おいて、従来、紙基材にフェノール樹脂を含浸して樹脂
含浸基材を製造する工程、銅箔に接着剤を塗工する工程
は別々に実施し、樹脂含浸基材と接着剤付き銅箔を組み
合わせて積層板を製造していた。本発明は、耐トラッキ
ング性接着剤にカルボン酸やアクリル酸を変性したポリ
ビニルアセタール樹脂を適用する事により耐トラッキン
グ性接着剤の持つ耐トラッキング性と半田耐熱性の二律
背反が無くなり両特性の両立が可能となる。その理由は
カルボン酸のような変性剤を導入することにより各樹脂
間の架橋密度が高くなり前記特性が両立するものであ
る。また銅箔に接着剤を塗工せず紙基材にフェノール樹
脂を含浸・乾燥して樹脂含浸基材を製造後、連続して樹
脂含浸基材にコンマコーター等で耐トラッキング性接着
剤を塗工・乾燥することにより、耐トラッキング性銅箔
が抱えていた銅箔のカール問題や裁断積載時の不良問題
がなくなり、銅箔への接着剤塗工工程も不要となる。ま
た、樹脂含浸基材に比較して電気絶縁性に優れた接着剤
樹脂層を厚く設けることにより、回路側の電気絶縁性が
格段に向上することにより、銅回路間の銅マイグレーシ
ョンあるいは銀スルホールプリント配線板の銀マイグレ
ーションの発生が大幅に減少する物である。従って、本
発明は、従来に比較して、より安価に耐トラッキング性
及びマイグレーション性に優れた紙基材フェノール樹脂
金属箔張積層板を提供することが出来るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂を含浸・乾燥させて樹脂含浸紙基材を得、こ
の樹脂含浸紙基材の１枚又は複数枚の片面又は両面に金
属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形する金属箔張積層板の
製造方法において、金属箔に接して使用する樹脂含浸紙
基材に耐トラッキング性を付与した接着剤を塗工し、金
属箔として接着剤の塗工されていない金属箔を使用し、
且つ、前記接着剤の塗工厚みが樹脂含浸紙１枚分の厚み
であることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法、に
するものであり、好ましくは、耐トラッキング性を付与
した接着剤として、カルボン酸やアクリル酸で変性した
ポリビニルアセタール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂及びポリイソシアネート樹脂を必須成分として含有す
るものを使用する。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
使用する耐トラッキング性に優れた接着剤の好ましい例
について説明する。接着剤に使用するポリビニルブチラ
ール樹脂は、アセタール化度、重合度には特に制限はな
いが、アセタール化度６０〜６５モル％、重合度１００
０〜３０００程度のものが好ましい。また、カルボン酸
やアクリル酸を変性剤とし、変性度は０．５〜５モル％
程度が好ましい。かかるポリビニルブチラール樹脂とし
ては、例えばデンカブチラール６０００−ＥＰ（電気化
学工業製）、エスレックＫＳ−５（積水化学製）等があ
る。
【０００７】エポキシ樹脂は、特に限定されないが、ビ
スフェノール型あるいはノボラック型のものが好ましく
使用される。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等がある。
【０００８】メラミン樹脂は、特に限定されないが、通
常メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比
Ｆ／Ｍ＝１．５〜４．０で中性ないし弱アルカリ下にお
いて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加え
て反応させたものである。ＰＨの調整にはアルカリ金属
化合物を使用しないのが好ましい。溶剤については水を
含んでも良いが、アルコール、ケトン等の有機溶剤に溶
解するものが好ましい。ポリイソシアネート樹脂につい
ても特に限定されないが、トリレンジイソシアネート
（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンイソシアネート（ＭＤ
Ｉ）等が好ましい。
【０００９】本発明の接着剤に使用される各成分の配合
比率は、特に限定するものではないが、通常前記変性ポ
リビニルブチラール樹脂３０〜７０重量％（以下、％と
いう）、好ましくは４０〜６５％、エポキシ樹脂５〜４
０％、好ましくは１０〜３０％、メラミン樹脂５〜４０
％、好ましくは１０から３５％、ポリイソシアンネート
０．５〜１０％、好ましくは２〜５％である。前記変性
ポリビニルブチラール樹脂は、ポリイソシアネート樹脂
とともに金属箔との接着力を高める作用をするものであ
り、エポキシ樹脂は、耐熱性特に熱時接着力に寄与す
る。メラミン樹脂は耐トラッキング性を付与するもの
で、熱時接着力向上にも効果がある。これらの成分を上
記のような配合割合とすることにより、耐トラッキング
性と半田耐熱性の両立が可能となり、金属箔との密着性
も優れている。
【００１０】ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満で
は接着力が低下し、７０％を越えると半田耐熱性が低下
する傾向となる。エポキシ樹脂が５％未満では熱時接着
力が低下すると共に電気的性能が低下し、４０％を越え
ると接着力が低下する傾向となる。メラミン樹脂が５％
未満では熱時接着力が低下すると共に耐トラッキング性
が不十分となり、４０％を越えると接着力が低下する傾
向となる。ポリイソシアネート樹脂が０．５％未満では
接着力が低下し、１０％を越えると耐トラッキング性が
低下する傾向がある。尚、使用する溶剤は、前記各成分
を溶解するものであれば特に限定されない。
【００１１】接着剤の塗工は、従来のように銅箔に塗工
するのではなく、紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥
して樹脂含浸基材を得た後、連続して樹脂含浸基材の片
側に耐トラッキング性に優れた接着剤をコンマコーター
等で、塗工量５５０ｇ〜６００ｇ／ｍ２塗工し乾燥する
ものである。接着剤を厚塗りする事で、樹脂含浸基材を
１枚削減出来るものである。接着剤を塗工するコーター
については特に限定するものではなく、ロールコーター
・コンマコーター・カーテンコーター等のコーターで、
接着剤を樹脂含浸基材に均一に塗工出来るものであれば
どの塗工方式でもよい。接着剤の塗工量は、５５０ｇ未
満では板厚が不十分となる傾向にあり、６００ｇを越え
ると、板厚が厚くなりすぎる傾向にある。
【００１２】本発明を適用することにより、耐トラッキ
ング性接着剤の持っていた問題、即ち耐トラッキング性
と半田耐熱性に両立が可能となる。また、耐トラッキン
グ性接着剤を塗工した銅箔が抱えていた問題、即ち銅箔
のカールや銅箔と接着剤との滑り不良に起因する裁断積
載時の歩留低下問題が解消される。銅箔への接着剤塗工
工程が不要となること、また接着剤の厚塗りにより樹脂
含浸紙を１枚削減出来ることから製造に掛かる費用が削
減でき、耐トラッキング性紙基材フェノール樹脂金属箔
張積層板を従来より安価に提供することが出来る。更に
電気絶縁性が大幅に向上し銅マイグレーション性や銀マ
イグレーション性が発生しにくくなる。
【００１３】本発明において、接着剤を塗工していない
金属箔として、粗化処理をした電解銅箔あるいは粗化処
理をしていない電解銅箔、あるいは粗化処理をしたアル
ミニウム箔等を使用することができる。特に、粗化処理
をしていない電解銅箔を使用した場合は、従来のフェノ
ール樹脂含浸紙基材を１枚以上重ね合わせ、これに接着
剤を塗工した銅箔を載置して製造する方法では、十分な
接着力が得られなかったが、本発明の方法では良好な接
着力を得ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づき詳
細に説明する。
【００１５】メラミン樹脂の製造例 メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝２．５で混合し、アンモニアによりＰＨを
７．５に調整し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反
応し、樹脂分５０％のメラミン樹脂を得た。
【００１６】接着剤の製造例 ポリビニルアセタール樹脂デンカブチラール６０００−
ＥＰ（電気化学製）４５重量部（以下、部という）エポ
キシ樹脂エピコート１００１（シェル化学製）１５部、
前記メラミン樹脂３７部、ポリイソシアネートとしてＭ
ＤＩ３部を加え、メタノールとメチルエチルケトンの等
量混合溶剤に樹脂量が３０％になるように溶解し、接着
剤を得た。
【００１７】（実施例）紙基材に難燃剤を含むフェノー
ル樹脂を所定量含浸し乾燥して樹脂含浸基材を得た後、
連続してこの樹脂含浸基材の片側に（上面）前記接着剤
をコンマコーターで塗工量５５０ｇ／ｍ2 になるよう塗
工・乾燥し接着剤付き樹脂含浸基材を得た。
【００１８】次に難燃剤を含むフェノール樹脂含浸基材
を６枚重ね、その上に前記接着剤付き樹脂含浸基材を接
着剤塗工面が外側になるように重ね、更にその上に日本
電解（株）製の３５μｍ銅箔を重ね、常法により加熱加
圧成形して銅張積層板を得た。
【００１９】（比較例）ポリビニルブチラール樹脂エス
レックＢＸ−１（積水化学製）４５重量部、エポキシ樹
脂１５部、メラミン樹脂３７部、ポリイソシアネートＭ
ＤＩ３部をメタノールとメチルエチルケトンの等量混合
溶剤に樹脂量が３０％になるよう溶解し、接着剤を得
た。この接着剤を日本電解（株）製３５μｍ銅箔に樹脂
量３０ｇ／ｍ2 の割合で塗工・乾燥して接着剤付き銅箔
を得た。次に難燃剤を含むフェノール樹脂含浸基材を８
枚重ね、その上に前記接着剤付銅箔を重ね、常法により
加熱加圧成形して銅張積層板を得た。実施例及び比較例
で得られた紙基材フェノール樹脂銅張積層板について耐
トラッキング性等の特性を測定した。その結果を下表に
示す。
【００２０】 ───────────────────────────── 試 験 項 目 実施例 従来例 ───────────────────────────── 耐トラッキング性（６００Ｖ） ５０滴以上 ５０滴以上 引き剥がし強度（２５℃）f/cm ２．１ ２．０ 半田耐熱性（２６０℃） ２５秒以上 ２０秒 ─────────────────────────────
【００２１】各性能の試験方法は次の通りである。 １．耐トラッキング性 ＩＥＣ法による ２．引き剥がし強度 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ３．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による
【００２２】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の方法により得られた金属箔張積層板は耐トラッキ
ング性及び引き剥がし強度、特に半田耐熱性が優れてい
る。従って、本発明により、接着剤塗工を金属箔から樹
脂含浸基材に変更して製造した銅張積層板は、従来の方
法により製造した銅張積層板と同等以上の性能であり、
本発明の工程短縮による製造コスト低下をも可能となる
ものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
    せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の１枚又
    は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
    圧成形する金属箔張積層板の製造方法において、金属箔
    に接して使用する樹脂含浸紙基材に耐トラッキング性を
    付与した接着剤を塗工し、金属箔として接着剤の塗工さ
    れていない金属箔を使用し、且つ、前記接着剤の塗工厚
    みが樹脂含浸紙１枚分の厚みであることを特徴とする金
    属箔張積層板の製造方法。
  2. 【請求項２】 耐トラッキング性を付与した接着剤とし
    て、カルボン酸又はアクリル酸で変性したポリビニルア
    セタール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂及びポリイ
    ソシアネート樹脂を必須成分として含有するものを使用
    する請求項１記載の金属箔張積層板の製造方法。
  3. 【請求項３】 接着剤を塗工していない金属箔として粗
    化処理をした電解銅箔又は粗化処理をしていない電解銅
    箔、あるいは粗化処理をしたアルミニウム箔を使用する
    請求項１記載の金属箔張積層板の製造方法。
JP10053259A 1998-03-05 1998-03-05 金属箔張積層板の製造方法 Pending JPH11245336A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10053259A JPH11245336A (ja) 1998-03-05 1998-03-05 金属箔張積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10053259A JPH11245336A (ja) 1998-03-05 1998-03-05 金属箔張積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11245336A true JPH11245336A (ja) 1999-09-14

Family

ID=12937795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10053259A Pending JPH11245336A (ja) 1998-03-05 1998-03-05 金属箔張積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11245336A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5959256A (en) Multilayer printed wiring board
US5674611A (en) Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil
US5800722A (en) Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same
JP2000218734A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP3125582B2 (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JPH11245336A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JPH11170435A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JPH11286072A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP2000238184A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP2000127292A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP3209767B2 (ja) 銅張積層板用接着剤
JPH01172479A (ja) 銅張積層板用接着剤
JP2000229374A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JP2000117893A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JPH0732544A (ja) 紙基材銅張積層板およびその製造方法
JPH0812744A (ja) 樹脂組成物およびプリプレグ
JP2000218733A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JPS62101674A (ja) 銅張積層板用銅箔接着剤
JP2935907B2 (ja) 銅張積層板用接着剤
JPH06262723A (ja) 銅張積層板の製造方法
JP2001177199A (ja) プリント配線板用積層板
JP2935329B2 (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JPH1171564A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板
JPH01282281A (ja) 銅張積層板用接着剤
JPH01282282A (ja) 銅張積層板用接着剤