JP2000229374A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 24
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 and if necessary Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004822 Hot adhesive Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔と基板との密着性や半田耐熱性などの特
性が従来のものと同等以上で、低コスト化された紙基材
フェノール樹脂金属箔張積層板を得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の１枚又
は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形する金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔
に接して使用する樹脂含浸紙基材に接着剤を塗工し、金
属箔として接着剤の塗工されていない金属箔を使用する
金属箔張積層板の製造方法において、接着剤として、ポ
リビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を必須成分と
して含有する粉末状樹脂組成物を使用する。
性が従来のものと同等以上で、低コスト化された紙基材
フェノール樹脂金属箔張積層板を得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の１枚又
は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形する金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔
に接して使用する樹脂含浸紙基材に接着剤を塗工し、金
属箔として接着剤の塗工されていない金属箔を使用する
金属箔張積層板の製造方法において、接着剤として、ポ
リビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を必須成分と
して含有する粉末状樹脂組成物を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器・電子機
器・通信機器等に使用される金属箔張積層板の製造方法
に関するものである。
器・通信機器等に使用される金属箔張積層板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生用電子機器の小型化高密度化
が進み、これらに使用されるプリント配線基板は、高密
度・細線化する傾向にある。これに伴ってプリント配線
板に使用される銅張積層板には半田耐熱性や銅箔引き剥
がし強度のレベルアップが要求され、またテレビや電源
基板等の高電圧が印加される基板にはより高いレベルの
耐トラッキング性や耐アーク性が要求されている。従
来、紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、クラフト紙等
の紙基材に難燃剤を配合したフェノール樹脂を含浸・乾
燥した後、この樹脂含浸紙基材を１枚以上重ね合わせ片
側又は両面に接着剤を塗工した銅箔を載置して製造され
ていた。
が進み、これらに使用されるプリント配線基板は、高密
度・細線化する傾向にある。これに伴ってプリント配線
板に使用される銅張積層板には半田耐熱性や銅箔引き剥
がし強度のレベルアップが要求され、またテレビや電源
基板等の高電圧が印加される基板にはより高いレベルの
耐トラッキング性や耐アーク性が要求されている。従
来、紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、クラフト紙等
の紙基材に難燃剤を配合したフェノール樹脂を含浸・乾
燥した後、この樹脂含浸紙基材を１枚以上重ね合わせ片
側又は両面に接着剤を塗工した銅箔を載置して製造され
ていた。
【０００３】しかしながら、この接着剤は溶剤を多く含
み樹脂分比率が低いため接着剤価格が高くなり、また、
溶剤を蒸発させ、これを燃焼処理する工程が必要であ
り、更に塗工速度が遅いため積層板の加工費が高くなっ
ていた。この接着剤を塗工した銅箔は、塗工した樹脂接
着剤の収縮が大きく銅箔が接着剤側にカールしやすい傾
向にあり、更に塗工・裁断後の積載時、銅箔の接着剤面
と接着剤非塗工面との滑りが悪いため銅箔の揃いが悪く
シワの発生による不良が多発して歩留を低下させ、その
結果銅箔の価格は一般銅箔に比較して高価となってい
た。電子機器の軽薄短小化が進むと同時に電子機器の価
格も廉価傾向への移行が進んでおり、その電子機器に使
用されているプリント基板やその素材である紙基材フェ
ノール銅張積層板への価格に対する廉価要求が益々強ま
ってきている。
み樹脂分比率が低いため接着剤価格が高くなり、また、
溶剤を蒸発させ、これを燃焼処理する工程が必要であ
り、更に塗工速度が遅いため積層板の加工費が高くなっ
ていた。この接着剤を塗工した銅箔は、塗工した樹脂接
着剤の収縮が大きく銅箔が接着剤側にカールしやすい傾
向にあり、更に塗工・裁断後の積載時、銅箔の接着剤面
と接着剤非塗工面との滑りが悪いため銅箔の揃いが悪く
シワの発生による不良が多発して歩留を低下させ、その
結果銅箔の価格は一般銅箔に比較して高価となってい
た。電子機器の軽薄短小化が進むと同時に電子機器の価
格も廉価傾向への移行が進んでおり、その電子機器に使
用されているプリント基板やその素材である紙基材フェ
ノール銅張積層板への価格に対する廉価要求が益々強ま
ってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】紙基材フェノール樹脂
銅張積層板の製造において、従来、紙基材にフェノール
樹脂を含浸して樹脂含浸基材を製造する工程、銅箔に接
着剤を塗工する工程は別々に実施し、樹脂含浸基材と接
着剤付き銅箔を組み合わせて積層板を製造していた。本
発明は、銅箔に接着剤を塗工せず、紙基材にフェノール
樹脂を含浸・乾燥して樹脂含浸基材を製造後、連続して
樹脂含浸基材にコンマコーター等で粉末状の接着剤を塗
工し加熱することにより、銅箔への接着剤塗工工程が不
要となり、接着剤付き銅箔が抱えていたカールの問題や
裁断積載時の不良問題がなくなる。また粉末状の樹脂組
成物を使用し、溶剤を使用しないので、接着剤の樹脂分
が実質的に１００％となり、接着剤の価格が安くなる。
従って、本発明は、従来に比較して、より安価に紙基材
フェノール樹脂金属箔張積層板を提供することが出来る
ものである。
銅張積層板の製造において、従来、紙基材にフェノール
樹脂を含浸して樹脂含浸基材を製造する工程、銅箔に接
着剤を塗工する工程は別々に実施し、樹脂含浸基材と接
着剤付き銅箔を組み合わせて積層板を製造していた。本
発明は、銅箔に接着剤を塗工せず、紙基材にフェノール
樹脂を含浸・乾燥して樹脂含浸基材を製造後、連続して
樹脂含浸基材にコンマコーター等で粉末状の接着剤を塗
工し加熱することにより、銅箔への接着剤塗工工程が不
要となり、接着剤付き銅箔が抱えていたカールの問題や
裁断積載時の不良問題がなくなる。また粉末状の樹脂組
成物を使用し、溶剤を使用しないので、接着剤の樹脂分
が実質的に１００％となり、接着剤の価格が安くなる。
従って、本発明は、従来に比較して、より安価に紙基材
フェノール樹脂金属箔張積層板を提供することが出来る
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂を含浸・乾燥させて樹脂含浸紙基材を得、こ
の樹脂含浸紙基材の１枚又は複数枚の片面又は両面に金
属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形する金属箔張積層板の
製造方法であって、金属箔に接して使用する樹脂含浸紙
基材に接着剤を塗工し、金属箔として接着剤の塗工され
ていない金属箔を使用する金属箔張積層板の製造方法に
おいて、接着剤として、ポリビニルアセタール樹脂及び
熱硬化性樹脂を必須成分として含有する粉末状樹脂組成
物を使用することを特徴とする金属箔張積層板の製造方
法、に関するものである。
ノール樹脂を含浸・乾燥させて樹脂含浸紙基材を得、こ
の樹脂含浸紙基材の１枚又は複数枚の片面又は両面に金
属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形する金属箔張積層板の
製造方法であって、金属箔に接して使用する樹脂含浸紙
基材に接着剤を塗工し、金属箔として接着剤の塗工され
ていない金属箔を使用する金属箔張積層板の製造方法に
おいて、接着剤として、ポリビニルアセタール樹脂及び
熱硬化性樹脂を必須成分として含有する粉末状樹脂組成
物を使用することを特徴とする金属箔張積層板の製造方
法、に関するものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
使用する接着剤について説明する。ポリビニルアセター
ル樹脂は、アセタール化度、重合度については特に限定
されないが、アセタール化度６０〜６５モル％、重合度
１０００〜３０００程度のものが良好な可撓性及び金属
箔との接着性を得るために好ましい。かかるポリビニル
アセタール樹脂としては、例えば、エスレックＢＸ−１
（積水化学製）、６０００−Ｃ（電気化学製）等があ
る。
使用する接着剤について説明する。ポリビニルアセター
ル樹脂は、アセタール化度、重合度については特に限定
されないが、アセタール化度６０〜６５モル％、重合度
１０００〜３０００程度のものが良好な可撓性及び金属
箔との接着性を得るために好ましい。かかるポリビニル
アセタール樹脂としては、例えば、エスレックＢＸ−１
（積水化学製）、６０００−Ｃ（電気化学製）等があ
る。
【０００７】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネート樹脂
等があるが、積層板に要求される特性に応じて適宜選択
される。例えば、耐熱性が必要な場合は、エポキシ樹脂
とフェノール樹脂の併用、第トラッキング性が必要な場
合は、エポキシ樹脂とメラミン樹脂の併用が好ましく使
用される。
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネート樹脂
等があるが、積層板に要求される特性に応じて適宜選択
される。例えば、耐熱性が必要な場合は、エポキシ樹脂
とフェノール樹脂の併用、第トラッキング性が必要な場
合は、エポキシ樹脂とメラミン樹脂の併用が好ましく使
用される。
【０００８】エポキシ樹脂は特に限定されないが、ビス
フェノール型あるいはノボラック型のものが耐熱性、接
着性及び入手に容易さの点で好ましく使用される。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等がある。
フェノール型あるいはノボラック型のものが耐熱性、接
着性及び入手に容易さの点で好ましく使用される。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等がある。
【０００９】メラミン樹脂は特に限定されないが、通
常、メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝１．５〜４．０で中性ないし弱アルカリ下に
おいて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加
えて反応させたものであり、スプレードライヤー等によ
り粉末化させたものが好ましい。ＰＨの調整にはアルカ
リ金属化合物を使用しないことが好ましい。
常、メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝１．５〜４．０で中性ないし弱アルカリ下に
おいて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加
えて反応させたものであり、スプレードライヤー等によ
り粉末化させたものが好ましい。ＰＨの調整にはアルカ
リ金属化合物を使用しないことが好ましい。
【００１０】フェノール樹脂は、特に限定されないが、
通常、フェノール（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを
モル比Ｆ／Ｐ＝１．０〜２．０でアンモニア、アミン化
合物又はアルカリ土類金属の水酸化物等の存在下におい
て反応させ、固形として得られるものである。これらの
熱硬化性樹脂は、通常、適宜形状の固形のものないしは
粉末状のものを、ポリビニルアセタール樹脂とともに粉
砕混合ないし高速攪拌混合される。
通常、フェノール（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを
モル比Ｆ／Ｐ＝１．０〜２．０でアンモニア、アミン化
合物又はアルカリ土類金属の水酸化物等の存在下におい
て反応させ、固形として得られるものである。これらの
熱硬化性樹脂は、通常、適宜形状の固形のものないしは
粉末状のものを、ポリビニルアセタール樹脂とともに粉
砕混合ないし高速攪拌混合される。
【００１１】本発明において、接着剤に使用される各成
分の配合比率は、特に限定されないが、金属箔との接着
性、半田耐熱性、耐トラッキング性等の要求特性を十分
に発揮させるために、通常、前記ポリアセタブチラール
樹脂３０〜７０重量％（以下、％という）、好ましくは
４０〜６５％、熱硬化性樹脂３０〜７０％、好ましくは
３５〜６０％である。熱硬化性樹脂としては、通常接着
剤全体に対して、エポキシ樹脂５〜４５％、好ましくは
１０〜３０％、メラミン樹脂５〜４５％、好ましくは１
０〜３５％、フェノール樹脂５〜３５％、好ましくは１
０〜２５％であり、これらの内の２種又は３種使用され
る。
分の配合比率は、特に限定されないが、金属箔との接着
性、半田耐熱性、耐トラッキング性等の要求特性を十分
に発揮させるために、通常、前記ポリアセタブチラール
樹脂３０〜７０重量％（以下、％という）、好ましくは
４０〜６５％、熱硬化性樹脂３０〜７０％、好ましくは
３５〜６０％である。熱硬化性樹脂としては、通常接着
剤全体に対して、エポキシ樹脂５〜４５％、好ましくは
１０〜３０％、メラミン樹脂５〜４５％、好ましくは１
０〜３５％、フェノール樹脂５〜３５％、好ましくは１
０〜２５％であり、これらの内の２種又は３種使用され
る。
【００１２】前記ポリビニルアセタール樹脂は、金属箔
との接着力を高める作用をするものであり、エポキシ樹
脂は、耐熱性特に熱時接着力に寄与する。メラミン樹脂
は耐トラッキング性を付与するもので、熱時接着力の向
上にも効果がある。フェノール樹脂は耐熱性の向上に寄
与するものである。これらの成分を上記のような配合割
合、特に好ましい割合とすることにより、半田耐熱性や
耐トラッキング性が向上し、金属箔との密着性も優れて
いる。
との接着力を高める作用をするものであり、エポキシ樹
脂は、耐熱性特に熱時接着力に寄与する。メラミン樹脂
は耐トラッキング性を付与するもので、熱時接着力の向
上にも効果がある。フェノール樹脂は耐熱性の向上に寄
与するものである。これらの成分を上記のような配合割
合、特に好ましい割合とすることにより、半田耐熱性や
耐トラッキング性が向上し、金属箔との密着性も優れて
いる。
【００１３】接着剤の塗工は、従来のように銅箔に塗工
するのではなく、紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥
して樹脂含浸基材を得た後、連続してこの樹脂含浸基材
の片側に接着剤をコンマコーター等で、通常塗工量（樹
脂量）２０〜５０ｇ／ｍ2 程度塗工するものである。接
着剤の塗工量は、２０ｇ／ｍ2 未満では接着剤としての
特性が不十分となる傾向にあり、５０ｇ／ｍ2 を越える
と、厚さ方向に均一に塗工するために時間を要し生産性
が低下する傾向となる。接着剤を塗工するコーターにつ
いては特に限定するものではなく、コンマコーター、ナ
イフコーター等のコーターであり、接着剤を樹脂含浸基
材に均一に塗工出来るものであればいかなる塗工方式で
もよい。
するのではなく、紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥
して樹脂含浸基材を得た後、連続してこの樹脂含浸基材
の片側に接着剤をコンマコーター等で、通常塗工量（樹
脂量）２０〜５０ｇ／ｍ2 程度塗工するものである。接
着剤の塗工量は、２０ｇ／ｍ2 未満では接着剤としての
特性が不十分となる傾向にあり、５０ｇ／ｍ2 を越える
と、厚さ方向に均一に塗工するために時間を要し生産性
が低下する傾向となる。接着剤を塗工するコーターにつ
いては特に限定するものではなく、コンマコーター、ナ
イフコーター等のコーターであり、接着剤を樹脂含浸基
材に均一に塗工出来るものであればいかなる塗工方式で
もよい。
【００１４】本発明を適用することにより、従来の接着
剤が有する特性を十分に満足するとともに、溶剤を使用
しないことにより、接着剤の樹脂分が実質的に１００％
となり、接着剤価格が安くなり、溶剤を蒸発させ、これ
を燃焼処理する工程が不必要となる。また、接着剤を塗
工した銅箔が抱えていた問題、即ち銅箔のカールや銅箔
と接着剤との滑り不良に起因する裁断積載時の歩留低下
問題が解消される。更に銅箔への接着剤塗工工程が不要
となることから、工程の短縮がなされ、製造に要する費
用が削減できる。よって紙基材フェノール樹脂金属箔張
積層板を従来より安価に提供することが出来る。
剤が有する特性を十分に満足するとともに、溶剤を使用
しないことにより、接着剤の樹脂分が実質的に１００％
となり、接着剤価格が安くなり、溶剤を蒸発させ、これ
を燃焼処理する工程が不必要となる。また、接着剤を塗
工した銅箔が抱えていた問題、即ち銅箔のカールや銅箔
と接着剤との滑り不良に起因する裁断積載時の歩留低下
問題が解消される。更に銅箔への接着剤塗工工程が不要
となることから、工程の短縮がなされ、製造に要する費
用が削減できる。よって紙基材フェノール樹脂金属箔張
積層板を従来より安価に提供することが出来る。
【００１５】本発明において、接着剤を塗工していない
金属箔として、粗化処理をした電解銅箔あるいは粗化処
理をしていない電解銅箔、あるいは粗化処理をしたアル
ミニウム箔等を使用することができる。特に、粗化処理
をしていない電解銅箔を使用した場合、複数枚のフェノ
ール樹脂含浸基材と接着剤を塗工した銅箔を載置して金
属箔張積層板を製造する従来の方法では、樹脂含浸基材
と銅箔の間で十分な接着力が得られなかったが、本発明
の方法では良好な接着力を得ることができる。
金属箔として、粗化処理をした電解銅箔あるいは粗化処
理をしていない電解銅箔、あるいは粗化処理をしたアル
ミニウム箔等を使用することができる。特に、粗化処理
をしていない電解銅箔を使用した場合、複数枚のフェノ
ール樹脂含浸基材と接着剤を塗工した銅箔を載置して金
属箔張積層板を製造する従来の方法では、樹脂含浸基材
と銅箔の間で十分な接着力が得られなかったが、本発明
の方法では良好な接着力を得ることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づき詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１７】メラミン樹脂の製造例 メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝２．５で混合し、アンモニアによりＰＨを
７．５に調整し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反
応し、スプレードライヤーで粉末化してメラミン樹脂粉
末を得た。
比Ｆ／Ｍ＝２．５で混合し、アンモニアによりＰＨを
７．５に調整し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反
応し、スプレードライヤーで粉末化してメラミン樹脂粉
末を得た。
【００１８】接着剤の製造例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックＢＸ−１（積水化
学製）４５重量部（以下、部という）、エポキシ樹脂エ
ピコート１００９（シェル化学製）２０部、前記メラミ
ン樹脂３５部を加え、ヘンシェルミキサーにて均一に混
合して、粉末化した接着剤を得た。
学製）４５重量部（以下、部という）、エポキシ樹脂エ
ピコート１００９（シェル化学製）２０部、前記メラミ
ン樹脂３５部を加え、ヘンシェルミキサーにて均一に混
合して、粉末化した接着剤を得た。
【００１９】（実施例）紙基材に難燃剤を含むフェノー
ル樹脂を所定量含浸し乾燥して樹脂含浸基材を得、連続
してこの樹脂含浸基材の片側（上面）に前記接着剤をコ
ンマコーターで塗工量（樹脂量）３５ｇ／ｍ2 になるよ
う塗工し加熱して接着剤付き樹脂含浸基材を得た。次に
難燃剤を含むフェノール樹脂含浸基材を７枚重ね、その
上に前記接着剤付き樹脂含浸基材を接着剤塗工面が外側
になるように重ね、更にその上に日本電解（株）製の厚
さ３５μｍの電解銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形
して銅張積層板を得た。
ル樹脂を所定量含浸し乾燥して樹脂含浸基材を得、連続
してこの樹脂含浸基材の片側（上面）に前記接着剤をコ
ンマコーターで塗工量（樹脂量）３５ｇ／ｍ2 になるよ
う塗工し加熱して接着剤付き樹脂含浸基材を得た。次に
難燃剤を含むフェノール樹脂含浸基材を７枚重ね、その
上に前記接着剤付き樹脂含浸基材を接着剤塗工面が外側
になるように重ね、更にその上に日本電解（株）製の厚
さ３５μｍの電解銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形
して銅張積層板を得た。
【００２０】（比較例）ポリビニルブチラール樹脂エス
レックＢＸ−１（積水化学製）４５重量部、上記エポキ
シ樹脂２０部、上記メラミン樹脂３５部をメタノールと
メチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が２５％に
なるよう溶解し、接着剤を得た。この接着剤を前記と同
じ銅箔に塗工量（樹脂量）３０ｇ／ｍ2 の割合で塗工・
乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に難燃剤を含むフェ
ノール樹脂含浸基材を８枚重ね、その上に前記接着剤付
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を
得た。
レックＢＸ−１（積水化学製）４５重量部、上記エポキ
シ樹脂２０部、上記メラミン樹脂３５部をメタノールと
メチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が２５％に
なるよう溶解し、接着剤を得た。この接着剤を前記と同
じ銅箔に塗工量（樹脂量）３０ｇ／ｍ2 の割合で塗工・
乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に難燃剤を含むフェ
ノール樹脂含浸基材を８枚重ね、その上に前記接着剤付
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を
得た。
【００２１】実施例及び比較例で得られた紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板について耐トラッキング性等の特性
を測定した。その結果を表１に示す。
ール樹脂銅張積層板について耐トラッキング性等の特性
を測定した。その結果を表１に示す。
【００２２】 表 １ 試 験 項 目 実施例 従来例 接着剤の樹脂分比率 １００％ ２５％ 耐トラッキング性（６００Ｖ） ５０滴以上 ５０滴以上 引き剥がし強度（２５℃）kgf/cm ２.０ ２.０ 半田耐熱性（２６０℃） ２５秒以上 ２０秒
【００２３】各性能の試験方法は次の通りである。 １．耐トラッキング性 ＩＥＣ法による ２．引き剥がし強度 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ３．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による
【００２４】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の金属箔張積層板の製造方法は、ポリビニルアセタ
ール樹脂、及び熱硬化性樹脂からなる接着剤を、粉末化
し均一混合することにより、樹脂分が実質的に１００％
となるので、接着剤価格が安くなり、溶剤を蒸発させ、
これを燃焼処理する工程が不必要となることから省資源
省エネルギーとなる。更に接着剤を金属箔への塗工から
樹脂含浸基材への塗工に変更している。従って、得られ
た金属箔張積層板は、溶剤を使用しないこと及び工程の
短縮により、低コスト化を達成することができた。そし
て、本発明の方法により、銅箔と基板との密着性や半田
耐熱性などの特性も従来のものと同等以上の紙基材フェ
ノール樹脂金属箔張積層板が得られる。
発明の金属箔張積層板の製造方法は、ポリビニルアセタ
ール樹脂、及び熱硬化性樹脂からなる接着剤を、粉末化
し均一混合することにより、樹脂分が実質的に１００％
となるので、接着剤価格が安くなり、溶剤を蒸発させ、
これを燃焼処理する工程が不必要となることから省資源
省エネルギーとなる。更に接着剤を金属箔への塗工から
樹脂含浸基材への塗工に変更している。従って、得られ
た金属箔張積層板は、溶剤を使用しないこと及び工程の
短縮により、低コスト化を達成することができた。そし
て、本発明の方法により、銅箔と基板との密着性や半田
耐熱性などの特性も従来のものと同等以上の紙基材フェ
ノール樹脂金属箔張積層板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB10A AB17A AB33A AK01G AK23G AK33B AK33C AL05G BA03 BA06 BA10B BA10C CB00 DD07A DE01G DG10B DG10C EJ82B EJ82C GB43 JB13G JJ03 JK06 JL00 JL05 YY00G 5E343 AA14 AA16 BB24 BB28 BB67 CC01 CC17 GG16
Claims (3)
- 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥さ
せて樹脂含浸紙基材を得、この樹脂含浸紙基材の１枚又
は複数枚の片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加
圧成形する金属箔張積層板の製造方法であって、金属箔
に接して使用する樹脂含浸紙基材に接着剤を塗工し、金
属箔として接着剤の塗工されていない金属箔を使用する
金属箔張積層板の製造方法において、接着剤として、ポ
リビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を必須成分と
して含有する粉末状樹脂組成物を使用することを特徴と
する金属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 粉末状樹脂組成物の粒径が１００μｍ以
下である請求項１記載の金属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項３】 接着剤を塗工していない金属箔として粗
化処理をした電解銅箔又は粗化処理をしていない電解銅
箔、あるいは粗化処理をしたアルミニウム箔を使用する
請求項１又は２記載の金属箔張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032687A JP2000229374A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032687A JP2000229374A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000229374A true JP2000229374A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12365795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032687A Pending JP2000229374A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000229374A (ja) |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032687A patent/JP2000229374A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090210 |