JPH11248423A - 高さ測定方法及び装置 - Google Patents
高さ測定方法及び装置Info
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- JPH11248423A JPH11248423A JP4846298A JP4846298A JPH11248423A JP H11248423 A JPH11248423 A JP H11248423A JP 4846298 A JP4846298 A JP 4846298A JP 4846298 A JP4846298 A JP 4846298A JP H11248423 A JPH11248423 A JP H11248423A
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Abstract
を測定することが可能な高さ測定方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】 光切断法により配線基板に印刷されたク
リーム半田部の高さが測定される。そのために、クリー
ム半田部にライン光が投光されその画像データが微分さ
れる。クリーム半田部分では、画像データが急峻に立ち
上がるので、その一次微分あるいは二次微分を求めるこ
とによりクリーム半田が印刷されている平坦部(レジス
ト面)の高さデータを抽出することができる。クリーム
半田の高さはこの平坦部を基準にして求められるので、
クリーム半田印刷前の平坦部の高さデータを求める必要
がなく、タクトタイムを顕著に向上させることができ
る。
Description
その装置、更に詳細には、表面実装システムに用いられ
るクリーム半田印刷機によって印刷されたクリーム半田
など微細な高さを測定する高さ測定方法及び装置に関す
る。
定する装置として光切断法を用いた三次元認識装置が知
られている。この光切断法による三次元認識装置を図2
0に示す。光源であるライン光発生器121からのライ
ン光122が被測定物123の斜め上方から所定の角度
で投光され、被測定物123の表面に形成された面形状
に沿ってできた像が垂直上方よりCCDカメラ124で
撮影される。CCDカメラ124で撮影した画像はCC
Dカメラ制御器125でA/D変換され、画像取込み器
126で取込まれる。そして、その取込まれたデータは
座標演算器127によって被測定物123の三次元座標
に変換される。
うなクリーム半田高さ測定装置においては、図20で点
線で囲まれた部分(測定ユニット)128が、XY移動
ガントリー(XY移動機構)に組み込まれて使用され
る。まずクリーム半田印刷機に印刷用の配線基板が搬入
されると、配線基板とステンシルの位置決め完了後に、
XY移動ガントリーによって、初期待避位置から目的と
する測定位置まで測定ユニット128が移動される。そ
して、測定ユニットは被測定物である配線基板上のパッ
ド面(レジスト面)に形成されるライン光の像を、CC
Dカメラ124によって撮像してから初期待避位置に再
び移動待避する。次に配線基板のパッド面にクリーム半
田が印刷される。配線基板のパッド面への印刷が完了し
た後に、再びXY移動ガントリーによって測定ユニット
128が目的とする測定位置まで移動されて、クリーム
半田の形状に沿ってできたライン光の像を、CCDカメ
ラ124によって撮像してから、初期待避位置に再び移
動待避する。
面の高さ方向の重心位置座標と、クリーム半田部の高さ
方向の重心位置座標を計算する。そして、配線基板のパ
ッド面の高さ方向の重心位置座標とクリーム半田部の高
さ方向の重心位置座標の差し引きから、配線基板のパッ
ド面を基準として、印刷後のクリーム半田部の高さを算
出する。そして各パッド面にわたるクリーム半田部の平
均高さを算出する。
変えた複数のデータが必要となる。例えば長さが2mm
のパッドに印刷されたクリーム半田の三次元形状を得る
ために、50μmのピッチで光切断を行うとする。この
場合は、クリーム半田の印刷前に、配線基板のパッド面
に形成されるライン光の像をCCDカメラによって、光
切断の位置を変えながら40回撮像する。さらに、クリ
ーム半田の印刷後に、クリーム半田の形状に沿って形成
されたライン光の像を、CCDカメラで光切断の位置を
変えながら40回撮像する必要がある。従って、CCD
カメラによる撮像回数の合計は80回となる。同じく、
測定ユニットの微小移動回数の合計も80回となる。
クリーム半田印刷機に組込んで使用するようなクリーム
半田の高さ測定装置においては、印刷前のライン光の像
と印刷後のライン光の像をCCDカメラで撮像してクリ
ーム半田の高さを算出しなければならない。このために
タクトタイムが長くなり、半導体の表面実装システム全
体の性能を下げてしまうという問題点があった。
CCDカメラが搭載された重い測定ユニットを移動しな
ければならず、XY移動ガントリーに対しては、目的と
する測定位置までのスキップ機能と、測定目的位置での
微小移動という二つの機能を持たせねばならず、XY移
動ガントリー駆動用のサーボ系が複雑になるという問題
点があった。
するためになされたもので、タクトタイムを大幅に向上
させて正確な高さを測定することが可能な高さ測定方法
及び装置を提供することをその課題とする。
解決するために、平坦部から突出する突出物を有する被
測定物にライン光を投光し、ライン光によって切断され
る平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部か
らの突出物の高さを測定する高さ測定方法において、撮
像された突出物の像から突出物の高さデータを求め、前
記高さデータを一次微分と二次微分あるいは一次微分
し、前記微分値から平坦部の高さデータを抽出する構成
を採用している。
出物を有する被測定物にライン光を投光し、ライン光に
よって切断される平坦部及び突出物を撮像して光切断法
により平坦部からの突出物の高さを測定する高さ測定装
置において、突出物にライン光を投光する投光装置と、
前記ライン光が投光された突出物の像を撮像する手段
と、前記ライン光による突出物の画像データを処理して
突出物の高さデータを算出する手段と、前記高さデータ
を一次微分と二次微分あるいは一次微分する手段と、前
記微分値から平坦部の高さを算出する手段と、前記突出
物の高さを前記平坦部の高さを基準にして算出する手段
とを有する構成も採用している。
タを処理して得られる高さデータの一次微分値と二次微
分値あるいは一次微分値から被測定物の平坦部の高さデ
ータを求め、この平坦部の高さを基準にして突出物の高
さデータが算出されるので、突出物が形成される前の平
坦部の高さデータを求める必要がなく、平坦部に突出物
を形成するごとに突出物の高さを測定しなければならな
いような場合、例えば、配線基板にクリーム半田を印刷
し、クリーム半田の高さを測定しなければならない場合
などにタクトタイムを顕著に向上させることができる。
微分値が大きくなるという考え方に立脚しているが、そ
れ以外でも微分値が大きくなるという問題がある。この
問題は、抽出された高さデータ近辺の平坦度を調べ、所
定よりも平坦でなければ抽出された高さデータを平坦部
の高さデータとすることにより解決している。
分値が大きくなることがあるが、この問題は、高さデー
タが抽出されたときそれ以前の複数個の高さデータの中
からすでに平坦部の高さデータが採用されているとき
は、その抽出された高さデータを破棄することにより解
決している。
被測定物にそりがある場合には、正確な測定ができない
が、この問題は、平坦部の高さデータとして採用された
複数個の高さデータに基づいて多重線形回帰を用いて平
坦部の高さデータの近似式を求め、その近似式から平坦
部のライン光に沿った方向の傾き補正を行なうことによ
り解決している。
づいて本発明を詳細に説明する。
示した3次元測定装置の主要光学部品の基本構成図であ
り、図2はその側面図である。各図において、符号1で
示すものは、レーザ光源としてのレーザダイオードで、
このレーザダイオード1から発光されたレーザ光は、コ
リメートレンズ2で光学中心軸に平行な平行光束1aに
される。このレーザ平行光束1aは、フォーカスレンズ
3と投光ミラー4とラインジェネレータレンズ5が組み
込まれている投光ユニット7に入射する。レーザ光束
は、投光ユニット7内のフォーカスレンズ3によりスポ
ット光となるように絞り込まれ、投光ミラー4によって
垂直軸(Z方向)に対して45度の角度に反射され、ラ
インジェネレータレンズ5によって幅14〜20μm、
長さ10mmのライン光9となり、被測定物(クリーム
半田ないしそれが印刷される配線基板)11上にX方向
にライン光9を形成する。
aが垂直軸となるように配置された6.4mm×4.8
mm視野のノンインターレース式CCDカメラ6により
撮像される。また、この投光ユニット7は、リニアモー
タ8のシャフト8aに取り付けられており、リニアモー
タ8がY方向に約10mmのストロークで直線運動を行
なうことにより、2重矢印で示したように、平行光束1
aに平行に往復移動する。この投光ユニット7の移動に
よりライン光9はライン光の伸びるX方向と垂直方向に
移動することになる。
元測定装置において被測定物の画像データを取得する回
路構成を示したブロック図である。同図において、リニ
アモータ駆動指令器31は、CPU44からのスタート
信号を受けて、リニアモータドライバ32にリニアモー
タ駆動用の指令パルス列を出力し、リニアモータ8を1
パルス当たり0.25μm移動させる。リニアモータ駆
動指令器31は、同時にLD(レーザダイオード)オン
/CCDトリガタイミングデコーダ(以下タイミングデ
コーダという)35に正/逆方向信号を送り、リニアモ
ータ8が正方向か逆方向のどちらに移動しているかを知
らせる。
列を受けてリニアモータを駆動するとともに、リニアモ
ータ8内蔵の位置エンコーダ8bからの実際位置を示す
信号を受けてリニアモータ8への供給電圧を調整し、リ
ニアモータの位置をフィードバック制御する。
置エンコーダ8bにより90度位相の異なるA相信号、
B相信号を受け、リニアモータ8の位置を示す位置信号
をデジタルデータで出力する。なお、位置カウンタ34
のリセットは、位置エンコーダ8bの原点リセット信号
により行なう。
34からの位置データを受けてLDオンのタイミング信
号(160μmピッチ)を出力する。この信号の立ち上
がりを受けて、ワンショットマルチバイブレータ(M
S)46は、2ms幅のLDオンパルスをレーザダイオ
ードドライバ36に出力し、レーザダイオード1をパル
ス点灯する。レーザダイオード1には、光量モニタフォ
トダイオード(不図示)が内蔵されており、これにより
レーザダイオード1の光量が一定に制御される。
8が動いているために、移動方向によりライン光位置が
ずれるための補正と、正方向と逆方向で半ピッチ分(実
施例では80μm)ズラすために、上述したようにリニ
アモータ駆動指令器31から正/逆方向信号が入力され
る。
出力される位置データをLDオンのタイミングの立ち上
がりでラッチし、そのときのライン光のY方向の位置を
MS46からのLDオンパルスの立ち下がりタイミング
に同期してCPU44に伝えている。LDオン中にもラ
イン光が移動して、実際のライン光位置とずれを生じる
が、これについては、ライン光移動速度とLDオン時間
と正/逆方向信号により、CPU44内で補正を行なっ
ている。
タイミングデコーダ35からOR回路35’を介してC
CDカメラ同期タイミング信号を受け、HD水平同期信
号とタイミングを合わせたVD垂直同期信号を出力す
る。このVD垂直同期信号に関連して、前フレームの各
画素の光量データ読み出しが開始される。同時に、各画
素での光量蓄積が始まり、ライン光9による画像がCC
Dカメラ6のCCDエリアイメージセンサ38上に取得
される。
は、同期信号タイミング発生器39からの垂直レジスタ
転送クロック、水平レジスタ転送クロック等により、ド
ライバ33を介して各画素の光量値(アナログ値)とし
て読み出される。これが、アンプ47を介して、A/D
変換器48に入力され、デジタルデータとして、V−R
AM画像メモリ40に入力される。
イミング発生器39からの水平同期信号の立ち下がりよ
り所定の水平クロック数後にリセットされ、その後水平
クロックをカウントすることにより有効画面内の現在の
画素の水平方向の位置(水平アドレス)を出力する。こ
の水平アドレス値は、マルチプレクサ41を介してV−
RAM画像メモリ40の水平アドレスに入力される。
信号タイミング発生器39からの垂直同期信号の立ち下
がりより所定の水平同期信号のパルス数後にリセットさ
れ、その後水平同期信号のパルスをカウントすることに
より有効画面内の現在の画素の垂直方向の位置(垂直ア
ドレス)を出力する。この垂直アドレス値は、マルチプ
レクサ45を介してV−RAM画像メモリ40の垂直ア
ドレスに入力される。
スカウンタ42よりの有効水平走査区間信号と、垂直ア
ドレスカウンタ43よりの有効垂直走査区間信号の間、
水平クロックに同期してV−RAM画像メモリ40に書
き込み信号を出力する。これによりV−RAM画像メモ
リ40は有効水平走査区間信号と有効垂直走査区間信号
で定まる有効画面内の各画素データを格納する。
ドレス信号をマルチプレクサ41に、垂直アドレス信号
をマルチプレクサ45に、また読出し信号をV−RAM
画像メモリ40に出力する。マルチプレクサ41、45
はCPU44からの切替信号に応じて読み出し側に切り
替えられ、読出し信号に同期して水平アドレス信号及び
垂直アドレス信号で定まるアドレスのV−RAM画像メ
モリ40の画像データが順次読み出される。なお、この
画像データの読み出しは、V−RAM画像メモリ40に
画像データの書き込みが完了した後に行なわれる。これ
は、CPU44からの切替信号によりマルチプレクサ4
1、45が書き込みから読み出しモードに切り替えられ
ることにより保証される。
ーRAM画像メモリ40に格納された画像データを処理
するための回路構成が図示されており、VーRAM画像
メモリ40を中心とした回路構成は、図3に図示したも
のと同じものが図示されている。
が読出しに切り替えられることにより読出し信号に同期
してVーRAM画像メモリ40から読み出される画像デ
ータは、階調データフィルタ処理ブロック60に入力さ
れ、ノイズ分が除去される。階調データフィルタ処理ブ
ロック60には、2つの1ラインバッファ61、62が
設けられ、これにより3ライン分の画像データが同時に
得られる。これらの3ライン分の画像データは演算回路
63に入力され、画像データの平坦度Fが演算され、ま
た演算回路64にも入力されて、階調の最大値MAXと
階調の最小値MINの差ΔBが演算される。また、3ラ
イン分の画像データは帯域除去フィルタ68にも入力さ
れ、帯域除去フィルタがかけられる。また1ラインバッ
ファ61の出力は遅延回路69に入力され、演算処理時
間分に相当する遅延がかけられる。なお、演算回路6
3、64及び帯域除去フィルタ68の処理はそれぞれ3
×3の各画素ブロック単位で処理が行なわれる。
ΔBに対する比を演算し、比較器66はその演算結果を
しきい値66’と比較する。しきい値以下であればマル
チプレクサ67は、帯域除去フィルタ68で帯域除去フ
ィルタ処理された画像データを選択し、またしきい値以
上であれば遅延回路69で各演算時間分に相当する遅延
のかけられた画像データを選択して二値化処理ブロック
70に出力する。
フィルタ処理ブロック60からの画像データに対して平
均値演算回路71で1ライン毎に平均値x(上にバー付
き)が演算され、また標準偏差演算回路72で1ライン
毎に標準偏差ρが演算され、しきい値演算回路74でし
きい値(x+1.5ρ)が演算される。比較器75は、
このしきい値と1ラインバッファ73で保持していた1
ライン分の画像データを比較し、画像データの二値化を
行なう。
画像データは、二値化データフィルタ処理ブロック80
のノイズ除去処理回路83と2つの1ラインバッファ8
1、82に入力される。ノイズ除去フィルタ処理回路8
3は、入力側の2つの1ラインバッファ81、82と直
接の画像データから同時に3ライン分の画像データを受
け、3×3の各画像ブロック毎に小突起、孤立データが
あるかを調べ、あればそのデータを除去する処理を行な
う。ノイズ除去処理回路83の出力は判定回路87と1
ラインバッファ85に入力される。判定回路87は、1
ラインの全てが0かを判定し、1ライン全てが0の場合
はマルチプレクサ89でオア回路88の出力を、またそ
うでない場合は1ラインバッファ85の出力を選択し、
それを1ラインバッファ86に入力する。1ラインバッ
ファ85の画像データは、現在の画像データに、またノ
イズ除去処理回路83の出力と1ラインバッファ86の
画像データはその前後の画像データに相当するので、1
ライン全てが0の場合は、前後のラインの同じ水平位置
のデータのオア処理により穴埋めされた画像データが出
力される。
らの二値化された画像データは、重心位置演算処理ブロ
ック90に入力され重心位置が各ライン毎に演算され
る。重心位置演算処理ブロック90の立上り検出回路9
1は、二値化画像データが「0」から「1」に変化する
のを検出して、そのときの水平アドレスカウンタ93の
水平アドレス値をラッチ回路94にラッチする。また、
立下り検出回路92は、二値化画像データが「1」から
「0」に変化するのを検出して、そのときの水平アドレ
スカウンタ93の水平アドレス値をラッチ回路95にラ
ッチする。重心位置演算回路96は、この立上り及び立
下り時の水平アドレス値を平均して重心位置を演算し、
その値を重心位置演算結果メモリ100に格納する。な
お、水平アドレスカウンタ93は水平アドレス値を求め
るために、V−RAM画像メモリからの読み出し用の水
平クロックをカウントしている。また、水平アドレスカ
ウンタ93のリセットは画像データ1ラインの切り替わ
り時期に行なわれる。
成において、被測定物を配線基板に印刷されたクリーム
半田に例をとり配線基板ないしクリーム半田の高さデー
タを求める処理を図5の流れを参照して説明する。
刷されたことが確認された後、ステップS41におい
て、CPU44はリニアモータ駆動指令器31に位置指
令信号とスタート信号を発生し、リニアモータ8をクリ
ーム半田が印刷されている高さ測定位置に移動させる。
この実際の高さ測定位置にくると、CPU44よりオア
回路35’を介してCCDカメラ同期タイミングパルス
を送出するとともに(ステップS42)、LDオン信号
を発生してレーザダイオード1を例えば2ms点灯させ
る(ステップS43)。
光は、コリメートレンズ2で集光されて、光学中心軸に
対して平行な平行光束1aとなり、フォーカスレンズ3
によりスポット光となるように絞り込まれる。このレー
ザスポット光は、投光ミラー4によって入射角に対して
45度の方向に反射され、ラインジェネレータレンズ5
に入射する。このレンズ5によりレーザスポット光は、
プリズム効果によって一方向(X方向)に引き伸ばされ
て、被測定物11上で幅14μm、長さ10mmのライ
ン光9となる。このライン光は、視野6.4mm×4.
8mmでノンインターレース式のCCDカメラ6によっ
て撮像される。
ステップS45でCCDカメラ同期タイミングパルスを
送り、同期信号タイミング発生器39を駆動してCCD
カメラ6のイメージセンサ38の画像データを書込タイ
ミング発生器49の出力に同期してVーRAM画像メモ
リ40に読み込む(ステップS46)。このようにし
て、取得された画像データが図6に図示されている。同
図において、右側に突出した輝度の高い像がクリーム半
田部113aであり、その間の輝度の低い直線部分が配
線基板のレジスト面ないしパッド面113bである。
各画像処理を受ける。まず、CPU44の切替信号によ
りマルチプレクサ41、45が読み出しモードに切り替
わり、水平/垂直アドレス発生器50からの読み出し信
号に従って水平アドレス及び垂直アドレスに同期してV
ーRAM画像メモリ40から画像データが読み出され
る。
ルタ処理ブロック60で階調データフィルタ処理が行な
われる。演算回路63は、各3×3の画素ブロックの中
心の画素を注目画素として、その周りの階調の平坦度F
を演算する。この平坦度Fは、注目画素周囲の画素間差
の絶対値の平均値として求められ、画素列をA、B、C
・・・・、画素行を1、2、3・・・・として、例え
ば、注目画素をB2とすると、
る。演算回路64は、各3×3の画素ブロックの画素の
最大値と階調の最小値の差ΔBを求め、演算回路65は
F/ΔBを演算する。比較器66はF/ΔBがしきい値
66’より小さいときには、画像データが平坦でないの
で、マルチプレクサ67を切り替える。これにより帯域
除去フィルタ回路68で注目画素に対して
タが出力され、一方ΔB=0の時またはF/ΔBがしき
い値より大きい時は遅延回路69からのデータが選択さ
れ、帯域除去フィルタ処理されないデータが出力され
る。
なわれた画像データは、二値化処理ブロック70で二値
化処理される。そのために、演算回路71、72は各ラ
インの階調の平均値x(上にバー付き)と標準偏差ρを
計算する。比較器75は、1ラインバッファ73の各画
素毎にその画素の階調データがそのラインの階調の平均
値x+ρ×1.5より大きい時は現在の画素の値を1
に、以下の時は現在の画素の値を0にして二値化する。
データフィルタ処理ブロック80に送られ、ノイズ除去
処理回路83は各3×3画素ブロック毎に小突起データ
並びに孤立データをノイズとして除去する。このノイズ
除去は、図7に示したようなa〜fのフィルタ処理を行
うことに対応している。3×3の中心の画素を注目画素
として、図7のパターンが現れた時、その注目画素の値
を0にする。f以外の5種類のフィルタは、90度づつ
回転させて実行する。このようにノイズ処理された二値
化画像データは、1ラインバッファ85、86に送られ
る。判定回路87は、1ラインの全ての画素が0の場合
には、前後のラインを参照して穴埋めを行なう。例え
ば、第2ラインの画素が全て0であった場合、その前後
のライン(第1と第3ライン)に1の画素がある場合に
は、その1の画素のあるところを1にする。
置演算処理ブロック90に送られ、演算回路96で重心
位置(平均値)が演算される。この重心位置は、図19
に示すように、画素列A、B、C・・・に対して1、
2、3・・・のような連番を付けることにより行なわれ
る。この例では1、2行目に関してはI列、J列の画素
の値が1であり、I列の番号は9、J列の番号は10な
ので、1、2行目の重心値は9.5となる。また3、
4、5行目に関してはI列、H列、G列の画素が1であ
り、各行の重心値は各列に付された番号と同じ値の9、
8、7となる。以下同様にして各行の重心値を求める。
ン番号としてグラフを描くと図8のようになる。この結
果がステップS48で高さデータとしてメモリ100に
格納される。
を読み出して、微分を行なって平坦部(レジスト面)の
高さを求め、この平坦部を基準としたクリーム半田の高
さを求める。
分、(b)はその一次微分を更に微分した二次微分のグ
ラフである。微分は左側から行っている。従って、図8
を左から右に走査した時、上方への突起部がクリーム半
田部の立ち上り部、下方への突起部が立ち下がり部であ
る。立ち下がり部の突起レベルは小さいので、立ち上り
部のみ使用した。また右方向からの微分も行い、右から
走査した時の立ち上り部(左から走査したときの立ち下
り部に相当)も使用した。以下に説明する処理により平
坦部とクリーム半田の高さがそれぞれ測定される。
メモリ(不図示)を設け、これをクリアしておく。続い
て、ステップS51で変数xを2とし、ステップS52
でそのときの高さデータhxの前のラインに対する高さ
データの比h'xを求め、それをh'メモリ(不図示)に
格納する(ステップS53)。h'xがしきい値1.25
より大きい場合には(ステップS54)、ステップS5
5でhx-1を(x−1)をアドレスとして高さ補正メモ
リに格納する。ステップS56でxを+1して以上の処
理をx=i+1になるまで繰り返す(ステップS5
7)。
x=3とし、ステップS59で二次微分値h"xを求め、
この二次微分値がしきい値1.25より大きい場合には
(ステップS60)、ステップS61でhx-1を(x−
1)をアドレスとして高さ補正メモリに格納する。続い
てステップS62でxを+1して以上の処理をx=i+
1になるまで繰り返す(ステップS63)。
図11は右からの微分を示すもので、ステップS71で
変数xをi−1とし、ステップS72でそのときの高さ
データhxの次のラインに対する高さデータの比h'xを
求め、それをh'メモリに格納する(ステップS7
3)。h'xがしきい値1.25より大きい場合には(ス
テップS74)、ステップS75でhx+1を(x+1)
をアドレスとして高さ補正メモリに格納する。ステップ
S76でxを−1して以上の処理をx=0になるまで繰
り返す(ステップS77)。
x=i−2とし、ステップS79で二次微分値h"xを求
め、この二次微分値がしきい値1.25より大きい場合
には(ステップS80)、ステップS81でhx+1を
(x+1)をアドレスとして高さ補正メモリに格納す
る。続いてステップS82でxを−1して以上の処理を
x=0になるまで繰り返す(ステップS83)。
された高さデータとその一次微分並びに二次微分データ
の一部(図8のライン45近辺のデータ)が表として図
示されている。図12の1列目が高さデータ、2列目が
左からの一次微分、3列目が左からの二次微分、4列
目、5列目が右からの一次微分、二次微分、6列目が抽
出されたデータである。例えば、2行目の一次微分値
h'xは9.5/9.4=1.01となる(図10のステ
ップS52)。二次微分h"xは一次微分の比1.01/
0.99=1.02となる(図10のステップS5
9)。図12の高さデータ19の行をみると、一次微分
は1.81、二次微分は1.72でありしきい値1.2
5以上である(ステップS54、S60)。そこでこの
行の前の行の高さデータ10.5を抽出する(図12の
6列目に例示されている)。
さデータは、図10のステップS55、S61あるいは
図11のステップS75、S81で高さ補正メモリに格
納され、それが図11のステップS84で平均値hAVと
して求められる。図8に示す画像データでは、この平均
値は9.33となった。この平均値はクリーム半田が印
刷される平坦部(レジスト面)の高さデータに相当する
ので、ステップS85で高さデータ(hx)からこの平
坦部の高さデータ(hAV)を減算することにより平坦部
からのクリーム半田の実際の高さ(平均高さは102μ
m)が算出される。これが図13に図示されている。予
め別の計測器で測定したクリーム半田の平均高さも10
2μmであったので、上記処理によるクリーム半田の高
さが正確であることが確認できた。
値を用いているが、一次微分だけでも平坦部の高さデー
タを抽出することができる。また、左側あるいは右側の
一方の微分値だけで高さデータを抽出するようにしても
よい。
リーム半田の立上がり部分以外でも、微分値が大きくな
り、平坦部の高さデータを抽出してしまう場合が有るこ
と、クリーム半田の初期立上りではなく、立上り途中で
も微分値が大きくなり、高さを抽出してしまう場合が有
ること、基板にそりがある場合、光切断画像が傾いて撮
像され、高さを正しく計算できないことなどの問題が発
生する場合がある。そのために以下のような処理でこれ
らの問題を解決する。
時に、その高さデータの前後の平坦度を調べて、平坦で
あればその高さは採用せず、平坦でなければ採用するこ
とにより解決する。また、2番目の問題点は、注目高さ
を採用する際に、複数個前迄にすでに高さデータが抽出
されているかどうかを調べ、採用されていなければ、現
在の注目高さデータを新たに採用し、採用されていれ
ば、現在の注目高さデータは放棄するようにする。その
ために、図10のステップS54(S60)とステップ
S56(S62)の間に図14(a)、(b)に示した
処理を設ける。
ップS54(S60)で一次微分値あるいは二次微分値
がしきい値以上で高さデータが平坦部の高さデータとし
て抽出された場合、その近辺で平坦度F’
代わりh’を用いる)。続いてステップS91でこの平
坦度がしきい値(2)よりも大きいかを判断し、大きい
場合には、抽出した注目高さデータを採用し、それ以外
は不採用とする。図12の表のデータで実際に計算して
みると、抽出した高さデータは10.5であるから、数
3による平坦度F’は、F’=(|9.5−10|+|
10−19|+|19−20|+|20−9.5|)/
4=5.25>2(しきい値)となる。従って、注目高
さデータとして採用され、ステップS55(S61)で
高さ補正メモリに格納する。
ップS55(S61)の間に図14(b)に示したステ
ップS92の処理を設けることにより解決できる。同ス
テップでは、例えば5つ前まで、すなわち(x−2)か
ら(X−6)に高さデータが採用されているかどうかを
調べる。採用されてない場合には、注目高さデータとし
て採用され、ステップS55(S61)で高さ補正メモ
リに格納する。
に対して右側から微分したときに対応する処理であり、
平坦度F”が
るために、ステップS96で(x+2)から(X+6)
に高さデータが採用されているかを調べているところが
図14と異なる。
処理と最初と2番目の問題点の解決手段で抽出採用され
た高さデータを多重線形回帰によって計算し、近似直線
を求めて傾きの補正を行う。このために、図16に図示
したように、図11のステップS83の次に、高さ補正
メモリ内のhxの数n、すなわち抽出採用された高さデ
ータの数を調べる(ステップS100)。続いて、ステ
ップS101で高さ補正メモリ内のhx=yとして、
=yを求める。
2,9)(151,10)(184,10.5)(23
8,11.5)(362,12)(449,13)とす
ると、n=6,Σx=1446,Σy=66,Σx^2
(xの2乗のΣ)=449790,Σxy=16918
から、a0=8.592474,a1=0.00999が
算出される。従って、近似式は:8.592474+
0.00999x=yとなる。
いて近似式のxを1から高さデータの数(i+1)まで
のyの値を求め、ステップS104でhxの補正をす
る。今、高さデータ数を480個とすると、前記480
個の高さデータと480個のyの差を求めれば、これが
傾きを補正した480個の高さデータとなる。図17
(a)、(b)はその演算結果を示している。
正をしないで0点の補正を行った例であり(図11ステ
ップS85)、高さデータのグラフは右肩上がりとなっ
ているのが分かる。これに図16の処理に沿った傾き補
正を行うと、図13と同じような結果が得られる。
た実施形態では、VーRAM画像メモリ40の画像デー
タは、図4に示す回路構成で画像処理されたが、VーR
AM画像メモリ40の画像データを表計算ソフトに取り
込んで行なうこともできる。VーRAM画像メモリ40
の画像データは、横640画素×縦480画素のビット
マップ画像であるので、これを各画素を256階調の階
調データに変換した後、640列×480行のセルの表
計算ソフトに取り込む。画素間の分解能は10μmであ
るので、表計算ソフトに読み込んだ場合は前記画素がセ
ルに相当することから、セル間のピッチは10μmとな
る。ただし、実際の表計算ソフトは最大列数が256列
という機能上の制約が有るので、200列×480行の
階調データを取り込んで処理を行う。
毎に取り出されて、階調の平坦度を調べてフィルタ処理
が行なわれる。3×3のセルの中心のセルを注目セルと
し、その周りの階調の平坦度を計算する。注目セル周囲
のセル間差の絶対値の平均値を求める。列をA、B、C
・・・・、行を1、2、3・・・・として、例えば、注
目セルをB2として、数1に従い平坦度Fを算出する
(図4の演算回路63による演算に対応)。次に3×3
のセルの中の階調の最大値と階調の最小値の差ΔBに対
する比を求め(演算回路65に対応)、F/ΔBがしき
い値より小さい時(比較器66に対応)に注目セルに対
して、数2の帯域除去フィルタ(フィルタ回路68に対
応)をかける。もしΔB=0の時またはF/ΔBがしき
い値より大きい時は何もしない。次に注目セルをB3に
移し以上の処理を実行し、B4、B5・・・・と処理を
する。そして次の行に移行してC2、C3・・・のよう
に順次処理を行う。
終わると、次の二値化処理に移る。各行の階調の平均値
と標準偏差を計算する(演算回路71、72に対応)。
そして各セル毎にそのセルの階調データがその行の階調
の平均値+1.5×標準偏差より大きい時(比較器75
に対応)は現在のセルの値を1に書換え、以下の時は現
在のセルの値を消去する。セルA1、B1、C1・・・
に対しては1行目の平均値と標準偏差を用い、セルA
2、B2、C2・・・に対しては2行目の平均値と標準
偏差を用いる。各セルは1か空白の状態になる。
と、小突起データ並びに孤立データはノイズと考えられ
るので、ノイズ除去のためにこれらのデータの消去処理
を行う。すなわち、図7に示す様なa〜fのフィルタ処
理を行う。3×3の中心のセルを注目セルとして、図7
のパターンが現れた時、その注目セルの値を消去する。
f以外の5種類のフィルタは、90度づつ回転させて実
行する(ノイズ除去処理回路83に対応)。
下の行の数値1のセルの配列を参照して、穴埋めを行う
(判定回路87に対応)。次に、各行の数値1のセルに
対して重心値を計算する。これは、図19に示すよう
に、列A、B、C・・・に対しては、1、2、3・・・
と連番を付けるとこの数値が重心の値となる(重心位置
演算回路96に対応)。この例では1、2行目に関して
はI列、J列のセルの値が1であり、I列の番号は9、
J列の番号は10なので、1、2行目の重心値は9.5
となる。また3、4、5行目に関してはI列、H列、G
列のセルが1であり、各行の重心値は各列に付された番
号と同じ値の9、8、7となる。以下同様にして各行の
重心値を求める。
70、80、90をソフトウェアで処理することもでき
る。
計算は、表計算では、例えばH3のセルを注目高さとし
て抽出した時に、F’=(|H1−H2|+|H2−H
4|+|H4−H5|+|H5−H1|)/4として計
算する。しきい値をSとするとF’>Sの時に抽出した
注目高さデータを採用し、それ以外は不採用とする。実
施例ではS=2とした。その他2番目あるいは3番目の
問題点を解決するための処理も表計算を用いて同様に行
なうことができる。
された突出物の像から突出物の高さデータを求め、その
高さデータを一次微分と二次微分あるいは一次微分し、
その微分値から平坦部の高さデータを求めるようにして
いるので、突出物が形成される前の平坦部の高さデータ
を求める必要がなく、平坦部に突出物を形成するごとに
突出物の高さを測定しなければならないような場合に、
測定のタクトタイムを顕著に向上させることができる。
像された画素の階調データに対して平坦化処理がなされ
たあと二値化されるので、安定した高さデータが得られ
る。また二値化データに対してフィルタ処理を行なっ
て、その結果空白行が発生した場合、その前後の行の二
値化データの配列に応じて空白行にデータの埋め込みが
行なわれるので、信頼性のある高さデータが求められ
る。
以外で微分値が大きくなっても、抽出された高さデータ
近辺の平坦度を調べ、所定よりも平坦でなければ抽出さ
れた高さデータを平坦部の高さデータとしているので、
信頼性のある高さデータが得られる。
値が大きくなっても、それ以前の複数個の高さデータの
中からすでに平坦部の高さデータが採用されているとき
は、その抽出された高さデータを破棄することにより同
様に信頼性のある高さデータが保証される。
被測定物にそりがある場合には、平坦部の高さデータと
して採用された複数個の高さデータに基づいて多重線形
回帰を用いて平坦部の高さデータの近似式を求め、その
近似式から平坦部のライン光に沿った方向の傾き補正を
行なっているので、突出物の形成される基板に傾きがあ
ってもそれを補正して正確な高さ測定を行なうことがで
きる。
斜視図である。
を取得する回路構成を示した回路図である。
した回路図である。
得られる画像の処理の流れを示したフローチャート図で
ある。
得られる画像を示した説明図である。
タデータを示す説明図である。
び二次微分を示す線図である。
る流れを示したフローチャート図である。
る流れを示したフローチャート図である。
求める過程を示した表図である。
から測定したクリーム半田の高さデータを示した線図で
ある。
れた信頼性のないデータを除去するための処理を示した
フローチャートである。
た場合の処理を示すフローチャートである。
ャートである。
図である。
図である。
ための例を示した説明図である。
である。
Claims (10)
- 【請求項1】 平坦部から突出する突出物を有する被測
定物にライン光を投光し、ライン光によって切断される
平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部から
の突出物の高さを測定する高さ測定方法において、 撮像された突出物の像から突出物の高さデータを求め、 前記高さデータを一次微分と二次微分あるいは一次微分
し、 前記微分値から平坦部の高さデータを抽出することを特
徴とする高さ測定方法。 - 【請求項2】 前記一次微分と二次微分あるいは一次微
分がしきい値を超える時の前の高さデータを抽出して平
坦部の高さデータとすることを特徴とする請求項1に記
載の高さ測定方法。 - 【請求項3】 前記抽出された高さデータ近辺の平坦度
を調べ、所定よりも平坦でなければ前記抽出された高さ
データを平坦部の高さデータとすることを特徴とする請
求項1又は2に記載の高さ測定方法。 - 【請求項4】 高さデータが抽出されたときそれ以前の
複数個の高さデータの中からすでに平坦部の高さデータ
が採用されているときは、その抽出された高さデータが
破棄されることを特徴とする請求項1から3のいずれか
1項に記載の高さ測定方法。 - 【請求項5】 前記平坦部の高さデータとして採用され
た複数個の高さデータに基づいて多重線形回帰を用いて
平坦部の高さデータの近似式を求め、前記近似式から平
坦部のライン光に沿った方向の傾き補正を行なうことを
特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の高さ
測定方法。 - 【請求項6】 平坦部から突出する突出物を有する被測
定物にライン光を投光し、ライン光によって切断される
平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部から
の突出物の高さを測定する高さ測定装置において、 突出物にライン光を投光する投光装置と、 前記ライン光が投光された突出物の像を撮像する手段
と、 前記ライン光による突出物の画像データを処理して突出
物の高さデータを算出する手段と、 前記高さデータを一次微分と二次微分あるいは一次微分
する手段と、 前記微分値から平坦部の高さを算出する手段と、 前記突出物の高さを前記平坦部の高さを基準にして算出
する手段と、 を有することを特徴とする高さ測定装置。 - 【請求項7】 前記平坦部の高さを算出する手段は、一
次微分と二次微分あるいは一次微分がしきい値を超える
時の前の高さデータを抽出して平坦部の高さとすること
を特徴とする請求項6に記載の高さ測定装置。 - 【請求項8】 前記平坦部の高さを算出する手段は、前
記抽出された高さデータ近辺の平坦度を調べ、所定より
も平坦でなければ前記抽出された高さデータを平坦部の
高さデータとすることを特徴とする請求項6又は7に記
載の高さ測定装置。 - 【請求項9】 前記平坦部の高さを算出する手段は、高
さデータが抽出されたときそれ以前の複数個の高さデー
タの中からすでに平坦部の高さデータが採用されている
ときは、その抽出された高さデータを破棄することを特
徴とする請求項6から8のいずれか1項に記載の高さ測
定装置。 - 【請求項10】 前記平坦部の高さデータとして採用さ
れた複数個の高さデータに基づいて多重線形回帰を用い
て平坦部の高さデータの近似式を求め、前記近似式から
平坦部のライン光に沿った方向の傾き補正を行なう補正
手段が設けられることを特徴とする請求項6から9のい
ずれか1項に記載の高さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04846298A JP3922608B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 高さ測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04846298A JP3922608B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 高さ測定方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11248423A true JPH11248423A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3922608B2 JP3922608B2 (ja) | 2007-05-30 |
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ID=12804047
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04846298A Expired - Fee Related JP3922608B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 高さ測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3922608B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102182856B1 (ko) * | 2020-03-11 | 2020-11-25 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 부품 실장 장치 |
| KR102271499B1 (ko) * | 2020-10-16 | 2021-07-01 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 실장 헤드 및 이를 포함하는 부품 실장 장치 |
| KR20210114680A (ko) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 실장 헤드 및 이를 포함하는 부품 실장 장치 |
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-
1998
- 1998-03-02 JP JP04846298A patent/JP3922608B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR20210114681A (ko) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 실장 헤드 및 이를 포함하는 부품 실장 장치 |
| KR102271499B1 (ko) * | 2020-10-16 | 2021-07-01 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 실장 헤드 및 이를 포함하는 부품 실장 장치 |
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| JP3922608B2 (ja) | 2007-05-30 |
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