JPH11249214A - 構造体及び回路基板の支持構造 - Google Patents
構造体及び回路基板の支持構造Info
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- JPH11249214A JPH11249214A JP10053522A JP5352298A JPH11249214A JP H11249214 A JPH11249214 A JP H11249214A JP 10053522 A JP10053522 A JP 10053522A JP 5352298 A JP5352298 A JP 5352298A JP H11249214 A JPH11249214 A JP H11249214A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱源となる回路基板と熱を嫌う構造体とを、
熱的に絶縁して分離支持しながら電気的な導通も確保す
ること。 【解決手段】 支持板３０は熱伝導度の低いステンレス
板３２と、熱伝導度の高いアルミニウム板３４により構
成されている。ステンレス板３２は本体部３２０２と、
本体部３２０２に形成された構造体取り付けボス３６を
備えている。アルミニウム板３４は本体部３４０２と、
本体部３４０２に形成された基板取り付け部３８と、放
熱部５０とを備えている。ステンレス板３２とアルミニ
ウム板３４の本体部３２０２、３４０２は離間して対向
しており、本体部３２０２、３２０４は接合部４０によ
り部分的に連結されている。メカデッキ２０は前記構造
体取り付けボス３６に取り付けられ、本体部３２０２か
ら離されている。回路基板２２は基板取り付け部３８に
取り付けられ、本体部３４０２から離されている。
熱的に絶縁して分離支持しながら電気的な導通も確保す
ること。 【解決手段】 支持板３０は熱伝導度の低いステンレス
板３２と、熱伝導度の高いアルミニウム板３４により構
成されている。ステンレス板３２は本体部３２０２と、
本体部３２０２に形成された構造体取り付けボス３６を
備えている。アルミニウム板３４は本体部３４０２と、
本体部３４０２に形成された基板取り付け部３８と、放
熱部５０とを備えている。ステンレス板３２とアルミニ
ウム板３４の本体部３２０２、３４０２は離間して対向
しており、本体部３２０２、３２０４は接合部４０によ
り部分的に連結されている。メカデッキ２０は前記構造
体取り付けボス３６に取り付けられ、本体部３２０２か
ら離されている。回路基板２２は基板取り付け部３８に
取り付けられ、本体部３４０２から離されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板と、熱を
嫌う構造体を支持板に支持させる構造に関するものであ
る。
嫌う構造体を支持板に支持させる構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ビデオカメラレコーダにおい
て、発熱要素となる各種電子部品を実装した回路基板
と、熱を嫌う磁気ヘッド及びテープローディング機構を
含むいわゆるメカデッキとは、省スペース化のため、一
般に、金属フレーム板に対し互いに反対側の面に取り付
け支持されている。
て、発熱要素となる各種電子部品を実装した回路基板
と、熱を嫌う磁気ヘッド及びテープローディング機構を
含むいわゆるメカデッキとは、省スペース化のため、一
般に、金属フレーム板に対し互いに反対側の面に取り付
け支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような支持
構造では、回路基板からの熱が金属フレームを介してメ
カデッキに直接伝わってしまうという問題がある。この
ため、金属フレームに対しモールド等の熱絶縁用のスペ
ーサーを介設してメカデッキを支持する手法もあるが、
この手法では電気的にも絶縁されてしまうため、静電気
対策としてメカデッキと金属フレームを導線で接続しな
ければならず、手間が掛る。
構造では、回路基板からの熱が金属フレームを介してメ
カデッキに直接伝わってしまうという問題がある。この
ため、金属フレームに対しモールド等の熱絶縁用のスペ
ーサーを介設してメカデッキを支持する手法もあるが、
この手法では電気的にも絶縁されてしまうため、静電気
対策としてメカデッキと金属フレームを導線で接続しな
ければならず、手間が掛る。
【０００４】本発明は前記事情に鑑み案出されたもので
あって、熱源となる回路基板と熱を嫌う構造体とを、熱
的に絶縁して分離支持しながら電気的な導通も確保でき
る構造体及び回路基板の支持構造を提供することを目的
とするものである。
あって、熱源となる回路基板と熱を嫌う構造体とを、熱
的に絶縁して分離支持しながら電気的な導通も確保でき
る構造体及び回路基板の支持構造を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、回路基板を支持板の一方の面側に、熱を嫌う
構造体を支持板の他方の面側に取り付けるようにした構
造体及び回路基板の支持構造であって、熱伝導度が異な
る二枚の金属板を、それらの面を対向させかつ電気的に
接続させて前記支持板を構成し、前記回路基板を熱伝導
度が高い方の金属板で、熱伝導度が低い方の金属板に臨
む面と反対側の面に取り付け、前記構造体を熱伝導度が
低い方の金属板で、熱伝導度が高い方の金属板に臨む面
と反対側の面に取り付けたことを特徴とする。
本発明は、回路基板を支持板の一方の面側に、熱を嫌う
構造体を支持板の他方の面側に取り付けるようにした構
造体及び回路基板の支持構造であって、熱伝導度が異な
る二枚の金属板を、それらの面を対向させかつ電気的に
接続させて前記支持板を構成し、前記回路基板を熱伝導
度が高い方の金属板で、熱伝導度が低い方の金属板に臨
む面と反対側の面に取り付け、前記構造体を熱伝導度が
低い方の金属板で、熱伝導度が高い方の金属板に臨む面
と反対側の面に取り付けたことを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、熱源となる回路基板側の
熱が、熱伝導度が高い方の金属板により外部に逃がされ
ること、また、熱伝導度が低い方の金属板により構造体
が支持されていることから、回路基板側の熱が構造体に
伝わりにくい。また、このように熱伝導度が異なる二枚
の金属板は電気的接続状態にあるので、静電気対策に有
効である。
熱が、熱伝導度が高い方の金属板により外部に逃がされ
ること、また、熱伝導度が低い方の金属板により構造体
が支持されていることから、回路基板側の熱が構造体に
伝わりにくい。また、このように熱伝導度が異なる二枚
の金属板は電気的接続状態にあるので、静電気対策に有
効である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る構造体及び回
路基板の支持構造の実施の形態例を図面を参照して説明
する。図１は本発明を適用したビデオカメラレコーダの
部品構成を示した分解斜視図であり、図１において符号
２は左ケース、４は右ケース、６は前パネル、８は上パ
ネル、１０はバッテリーホルダー、１２はカセット蓋、
１４はモニター（ＬＣＤパネル）、１６はビューファイ
ンダー部、１８は撮像レンズ部、２０はメカデッキ、２
２，２４，２６，２８は回路基板を示している。このよ
うな部品構成によるビデオカメラレコーダにおいて、こ
の実施の形態では、磁気ヘッド及びテープローディング
機構により構成されて熱を嫌う構造体であるメカデッキ
２０と、熱源となる回路基板２２，２４，２６，２８の
うち最もメカデッキ２０の近くに配置される回路基板２
２との間において、本発明に係る構造体及び回路基板の
支持構造を採用した。
路基板の支持構造の実施の形態例を図面を参照して説明
する。図１は本発明を適用したビデオカメラレコーダの
部品構成を示した分解斜視図であり、図１において符号
２は左ケース、４は右ケース、６は前パネル、８は上パ
ネル、１０はバッテリーホルダー、１２はカセット蓋、
１４はモニター（ＬＣＤパネル）、１６はビューファイ
ンダー部、１８は撮像レンズ部、２０はメカデッキ、２
２，２４，２６，２８は回路基板を示している。このよ
うな部品構成によるビデオカメラレコーダにおいて、こ
の実施の形態では、磁気ヘッド及びテープローディング
機構により構成されて熱を嫌う構造体であるメカデッキ
２０と、熱源となる回路基板２２，２４，２６，２８の
うち最もメカデッキ２０の近くに配置される回路基板２
２との間において、本発明に係る構造体及び回路基板の
支持構造を採用した。
【０００８】図２は本発明に係る構造体及び回路基板の
支持構造の縦断面図を示す。メカデッキ２０と回路基板
２２を支持する支持板３０は、熱伝導度の低い金属板で
あるステンレス板３２と、熱伝導度の高い金属板である
アルミニウム板３４により構成されている。前記ステン
レス板３２はメカデッキ２０に対応した大きさの平板状
の本体部３２０２と、本体部３２０２の複数箇所に、ア
ルミニウム板３４から離れる方向に膨出形成された構造
体取り付けボス３６（特許請求の範囲の取り付け部に相
当）を備えている。前記アルミニウム板３４は回路基板
２２に対応した大きさの平板状の本体部３４０２と、本
体部３４０２の上下部からステンレス板３２から離れる
方向に延在形成された基板取り付け部３８と、本体部３
４０２の上縁からステンレス板３２から離れる方向に延
在形成された所定の表面積を有する放熱部５０とを備え
ている。そして、前記ステンレス板３２とアルミニウム
板３４の本体部３２０２、３４０２は互いに平行し離間
して対向しており、本体部３２０２、３２０４はそれら
の複数箇所において接合部４０（特許請求の範囲の連結
手段に相当）により部分的に連結されている。
支持構造の縦断面図を示す。メカデッキ２０と回路基板
２２を支持する支持板３０は、熱伝導度の低い金属板で
あるステンレス板３２と、熱伝導度の高い金属板である
アルミニウム板３４により構成されている。前記ステン
レス板３２はメカデッキ２０に対応した大きさの平板状
の本体部３２０２と、本体部３２０２の複数箇所に、ア
ルミニウム板３４から離れる方向に膨出形成された構造
体取り付けボス３６（特許請求の範囲の取り付け部に相
当）を備えている。前記アルミニウム板３４は回路基板
２２に対応した大きさの平板状の本体部３４０２と、本
体部３４０２の上下部からステンレス板３２から離れる
方向に延在形成された基板取り付け部３８と、本体部３
４０２の上縁からステンレス板３２から離れる方向に延
在形成された所定の表面積を有する放熱部５０とを備え
ている。そして、前記ステンレス板３２とアルミニウム
板３４の本体部３２０２、３４０２は互いに平行し離間
して対向しており、本体部３２０２、３２０４はそれら
の複数箇所において接合部４０（特許請求の範囲の連結
手段に相当）により部分的に連結されている。
【０００９】前記メカデッキ２０は前記構造体取り付け
ボス３６，３６，・・・にビス止めにより取り付けら
れ、本体部３２０２から離されている。前記回路基板２
２は前記基板取り付け部３８，３８，・・・にビス止め
により取り付けられ、本体部３４０２と平行した状態で
本体部３４０２から離されている。
ボス３６，３６，・・・にビス止めにより取り付けら
れ、本体部３２０２から離されている。前記回路基板２
２は前記基板取り付け部３８，３８，・・・にビス止め
により取り付けられ、本体部３４０２と平行した状態で
本体部３４０２から離されている。
【００１０】次に、接合部４０の具体的な構成とその接
合の仕方について図３乃至図５を参照して説明する。先
ず、図３（ａ）及び（ｂ）において、４２は鳩目状突
部、４４は半抜き成形部、４６は挿入穴である。即ち、
図示のように、ステンレス板３２の本体部３２０２に、
アルミニウム板３４側に突出する鳩目状突部４２を打ち
抜き成形しておく一方、アルミニウム板３４の本体部３
４０２には、ステンレス板３２側に僅かに突出する半抜
き成形部４４を形成するとともに、この半抜き成形部４
４の中央に挿入穴４６を打ち抜き成形しておく。このよ
うなステンレス板３２の鳩目状突部４２とアルミニウム
板３４の半抜き成形部４４及び挿入穴４６を各々複数箇
所に設けておく。
合の仕方について図３乃至図５を参照して説明する。先
ず、図３（ａ）及び（ｂ）において、４２は鳩目状突
部、４４は半抜き成形部、４６は挿入穴である。即ち、
図示のように、ステンレス板３２の本体部３２０２に、
アルミニウム板３４側に突出する鳩目状突部４２を打ち
抜き成形しておく一方、アルミニウム板３４の本体部３
４０２には、ステンレス板３２側に僅かに突出する半抜
き成形部４４を形成するとともに、この半抜き成形部４
４の中央に挿入穴４６を打ち抜き成形しておく。このよ
うなステンレス板３２の鳩目状突部４２とアルミニウム
板３４の半抜き成形部４４及び挿入穴４６を各々複数箇
所に設けておく。
【００１１】そして、接合に際しては、図４（ａ）及び
（ｂ）に示すように、ステンレス板３２の鳩目状突部４
２を、アルミニウム板３４の挿入穴４６に挿入して半抜
き成形部４４の窪み部に突出させる。その後、図５
（ａ）及び（ｂ）に示したように、鳩目状突部４２を押
し潰して広げることにより半抜き成形部４４の窪み部に
密着するカシメ変形部４８とすることによって、ステン
レス板３２及びアルミニウム板３４を、それらの本体部
３２０２、３４０２が互いに平行し離間して対向した状
態で、互いに固定した接合部４０とする。このような接
合部４０による連結を複数箇所において行う。
（ｂ）に示すように、ステンレス板３２の鳩目状突部４
２を、アルミニウム板３４の挿入穴４６に挿入して半抜
き成形部４４の窪み部に突出させる。その後、図５
（ａ）及び（ｂ）に示したように、鳩目状突部４２を押
し潰して広げることにより半抜き成形部４４の窪み部に
密着するカシメ変形部４８とすることによって、ステン
レス板３２及びアルミニウム板３４を、それらの本体部
３２０２、３４０２が互いに平行し離間して対向した状
態で、互いに固定した接合部４０とする。このような接
合部４０による連結を複数箇所において行う。
【００１２】以上のような構成の支持板３０によるメカ
デッキ２０と回路基板２２の支持構造によれば、以下に
列挙するような作用効果が得られる。 （１）回路基板２２側から発生した熱は、アルミニウム
板３４に伝わり、図２に示したように、上方の放熱部５
０から外部へ逃がされる。そして、アルミニウム板３４
の熱はステンレス板３２側にも伝わろうとするが、部分
的な接合部４０であり、しかも、半抜き成形部４４及び
カシメ変形部４８により接触面積が小さくなっているこ
と、かつ、ステンレス板３２の熱伝導度が低いことによ
り、メカデッキ２０側への熱伝導を最小限に抑えること
ができる。従って、熱を嫌うメカデッキ２０の保護が図
れる。 （２）ステンレス板３２とアルミニウム板３４が接合部
４０により電気的に導通されているため、静電気対策も
図れている。 （３）ステンレス板３２によりメカデッキ２０を支持
し、ステンレス板３２は強度、剛性に優れるため、メカ
デッキ２０の充分な支持強度が得られる。 （４）ステンレス板３２とアルミニウム板３４を接合部
４０（半抜き成形部４４及びカシメ変形部４８）により
接続した構造であり、接合部４０の厚みが小さく、省ス
ペースである。
デッキ２０と回路基板２２の支持構造によれば、以下に
列挙するような作用効果が得られる。 （１）回路基板２２側から発生した熱は、アルミニウム
板３４に伝わり、図２に示したように、上方の放熱部５
０から外部へ逃がされる。そして、アルミニウム板３４
の熱はステンレス板３２側にも伝わろうとするが、部分
的な接合部４０であり、しかも、半抜き成形部４４及び
カシメ変形部４８により接触面積が小さくなっているこ
と、かつ、ステンレス板３２の熱伝導度が低いことによ
り、メカデッキ２０側への熱伝導を最小限に抑えること
ができる。従って、熱を嫌うメカデッキ２０の保護が図
れる。 （２）ステンレス板３２とアルミニウム板３４が接合部
４０により電気的に導通されているため、静電気対策も
図れている。 （３）ステンレス板３２によりメカデッキ２０を支持
し、ステンレス板３２は強度、剛性に優れるため、メカ
デッキ２０の充分な支持強度が得られる。 （４）ステンレス板３２とアルミニウム板３４を接合部
４０（半抜き成形部４４及びカシメ変形部４８）により
接続した構造であり、接合部４０の厚みが小さく、省ス
ペースである。
【００１３】＜実施例＞厚さ０．５ｍｍのステンレス板
３２と、厚さ０．６ｍｍのアルミニウム板３４を使用
し、半抜き成形部４４の突出量を０．３ｍｍとした。従
って、ステンレス板３２とアルミニウム板３４からなる
支持板３０の接合部４０は厚さ１．４ｍｍと、省スペー
スの点で優れる。
３２と、厚さ０．６ｍｍのアルミニウム板３４を使用
し、半抜き成形部４４の突出量を０．３ｍｍとした。従
って、ステンレス板３２とアルミニウム板３４からなる
支持板３０の接合部４０は厚さ１．４ｍｍと、省スペー
スの点で優れる。
【００１４】なお、以上の実施の形態例において本発明
をビデオカメラレコーダに適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ビデオ
テープレコーダやオーディオテープレコーダ等、他の電
子機器であっても良い。また、実施の形態例では、ステ
ンレスとアルミニウムにて支持板を構成したが、熱伝導
度の異なる異種金属であれば所期の効果は得られるもの
であり、例えば、銅と鉄の組み合わせなどでも良い。ま
た、接合部の構成は実施の形態に限定されず任意であ
り、例えば、半抜き接合構造に代えて、部分的な溶接や
ビス止め等でも良い。また、本発明における構造体は種
々の機器、あるいは機構等を内蔵したもの、あるいは部
品の集合体や単体等を広く含むものである。
をビデオカメラレコーダに適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ビデオ
テープレコーダやオーディオテープレコーダ等、他の電
子機器であっても良い。また、実施の形態例では、ステ
ンレスとアルミニウムにて支持板を構成したが、熱伝導
度の異なる異種金属であれば所期の効果は得られるもの
であり、例えば、銅と鉄の組み合わせなどでも良い。ま
た、接合部の構成は実施の形態に限定されず任意であ
り、例えば、半抜き接合構造に代えて、部分的な溶接や
ビス止め等でも良い。また、本発明における構造体は種
々の機器、あるいは機構等を内蔵したもの、あるいは部
品の集合体や単体等を広く含むものである。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明は、
回路基板を支持板の一方の面側に、熱を嫌う構造体を支
持板の他方の面側に取り付けるようにした構造体及び回
路基板の支持構造であって、熱伝導度が異なる二枚の金
属板を、それらの面を対向させかつ電気的に接続させて
前記支持板を構成し、前記回路基板を熱伝導度が高い方
の金属板で、熱伝導度が低い方の金属板に臨む面と反対
側の面に取り付け、前記構造体を熱伝導度が低い方の金
属板で、熱伝導度が高い方の金属板に臨む面と反対側の
面に取り付けた構成とした。そのため熱源となる回路基
板側の熱を、支持板を構成する異種金属のうち熱伝導度
が高い方の金属により外部に導き、熱伝導度の低い金属
を挟んだ反対側の構造体に伝えないようにすることがで
き、しかも熱伝導度の異なる異種金属は電気的接続状態
にあるため、静電気対策にも有効である。
回路基板を支持板の一方の面側に、熱を嫌う構造体を支
持板の他方の面側に取り付けるようにした構造体及び回
路基板の支持構造であって、熱伝導度が異なる二枚の金
属板を、それらの面を対向させかつ電気的に接続させて
前記支持板を構成し、前記回路基板を熱伝導度が高い方
の金属板で、熱伝導度が低い方の金属板に臨む面と反対
側の面に取り付け、前記構造体を熱伝導度が低い方の金
属板で、熱伝導度が高い方の金属板に臨む面と反対側の
面に取り付けた構成とした。そのため熱源となる回路基
板側の熱を、支持板を構成する異種金属のうち熱伝導度
が高い方の金属により外部に導き、熱伝導度の低い金属
を挟んだ反対側の構造体に伝えないようにすることがで
き、しかも熱伝導度の異なる異種金属は電気的接続状態
にあるため、静電気対策にも有効である。
【図１】本発明を適用したビデオカメラレコーダの部品
構成を示した分解斜視図である。
構成を示した分解斜視図である。
【図２】本発明に係る構造体及び回路基板の支持構造例
を示した縦断面図である。
を示した縦断面図である。
【図３】支持部材を形成する異種金属の接合の仕方例を
示すもので、（ａ）は接合部の構造を示した分解断面
図、（ｂ）は同じく分解斜視図である。
示すもので、（ａ）は接合部の構造を示した分解断面
図、（ｂ）は同じく分解斜視図である。
【図４】図３の接合部を重ねた状態を示すもので、
（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。
【図５】図４に続く接合状態を示したもので、（ａ）は
断面図、（ｂ）は斜視図である。
断面図、（ｂ）は斜視図である。
２０……メカデッキ、２２……回路基板、３０……支持
板、３２……ステンレス板、３２０２……本体部、３４
……アルミニウム板、３４０４……本体部、３６……構
造体取り付けボス、３８……基板取り付け部、４０……
接合部、４２……鳩目状突部、４４……半抜き成形部、
４６……挿入穴、４８……カシメ変形部、５０……放熱
部。
板、３２……ステンレス板、３２０２……本体部、３４
……アルミニウム板、３４０４……本体部、３６……構
造体取り付けボス、３８……基板取り付け部、４０……
接合部、４２……鳩目状突部、４４……半抜き成形部、
４６……挿入穴、４８……カシメ変形部、５０……放熱
部。
Claims (7)
- 【請求項１】 回路基板を支持板の一方の面側に、構造
体を支持板の他方の面側に取り付けるようにした構造体
及び回路基板の支持構造であって、 熱伝導度が異なる二枚の金属板を、それらの面を対向さ
せかつ電気的に接続させて前記支持板を構成し、 前記回路基板を熱伝導度が高い方の金属板で、熱伝導度
が低い方の金属板に臨む面と反対側の面に取り付け、 前記構造体を熱伝導度が低い方の金属板で、熱伝導度が
高い方の金属板に臨む面と反対側の面に取り付けた、 ことを特徴とする構造体及び回路基板の支持構造。 - 【請求項２】 前記二枚の金属板は、それらの面を離間
させ対向させた状態でそれらの複数箇所が連結手段によ
り連結されており、前記二枚の金属板の電気的な接続は
前記連結手段を介して行なわれていることを特徴とする
請求項１記載の構造体及び回路基板の支持構造。 - 【請求項３】 前記熱伝導度が高い方の金属板は、熱伝
導度が低い方の金属板に対向する本体部と、前記本体部
に設けられ熱伝導度が低い方の金属板から離れる方向に
延在する取り付け部を有し、前記回路基板は前記本体部
から離れた状態で前記取り付け部に取り付けられている
ことを特徴とする請求項１記載の構造体及び回路基板の
支持構造。 - 【請求項４】 前記熱伝導度が低い方の金属板は、熱伝
導度が高い方の金属板に対向する本体部と、前記本体部
に設けられ熱伝導度が高い方の金属板から離れる方向に
膨出する取り付け部を有し、前記構造体は前記本体部か
ら離れた状態で前記取り付け部に取り付けられているこ
とを特徴とする請求項１記載の構造体及び回路基板の支
持構造。 - 【請求項５】 前記熱伝導度が高い方の金属板には、熱
を発散させる放熱部が設けられていることを特徴とする
請求項１記載の構造体及び回路基板の支持構造。 - 【請求項６】 前記熱伝導度が高い方の金属板はアルミ
ニウム製であり、前記熱伝導度が低い方の金属板はステ
ンレス製であることを特徴とする請求項１記載の構造体
及び回路基板の支持構造。 - 【請求項７】 前記構造体はビデオカメラレコーダのメ
カデッキであることを特徴とする請求項１記載の構造体
及び回路基板の支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053522A JPH11249214A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 構造体及び回路基板の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053522A JPH11249214A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 構造体及び回路基板の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249214A true JPH11249214A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12945161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10053522A Pending JPH11249214A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 構造体及び回路基板の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11249214A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1575273A1 (en) * | 2004-03-10 | 2005-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Duocam and method of assembly thereof |
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1998
- 1998-03-05 JP JP10053522A patent/JPH11249214A/ja active Pending
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