JPH11251120A

JPH11251120A - 積層チップバリスタの製造方法

Info

Publication number: JPH11251120A
Application number: JP10071337A
Authority: JP
Inventors: Kuniyoshi Kawada; 田都美河; Kenjirou Hatano; 研次郎羽田野; Iwao Fukutani; 谷巌福
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-03-04
Filing date: 1998-03-04
Publication date: 1999-09-17

Abstract

(57)【要約】【課題】少ない工程で積層バリスタ素子の４つの側面
に厚みのばらつきの少ないガラス絶縁膜を形成すること
ができ、しかも製造コストの低減を図ることができる積
層チップバリスタの製造方法を得る。【解決手段】保持プレート４０に複数の積層バリスタ
素子１２を保持し、内部電極露出面の一方側からガラス
ペースト４２に浸漬する。積層バリスタ素子１２を引き
上げ、内部電極露出面に付着したガラスペーストを濾紙
で拭き取り、乾燥させる。積層バリスタ素子の内部電極
露出面に外部電極用ペーストを塗布し、ガラスペースト
と外部電極用ペーストとを積層バリスタ素子１２に焼き
付ける。このとき、焼き付け用プレートのキャビティ
に、積層バリスタ素子１２を立てるようにして収納す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は積層チップバリス
タの製造方法に関し、特にたとえば、サージ吸収用とし
て用いられる積層チップバリスタの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、積層チップバリスタの一例を
示す斜視図であり、図１１はその断面図解図である。積
層チップバリスタ１０は、積層バリスタ素子１２を含
む。積層バリスタ素子１２は、たとえば酸化亜鉛系の材
料で形成されたセラミック層１４と複数の内部電極１６
との積層体として形成される。内部電極１６は、積層バ
リスタ素子１２の長手方向の両端に交互に露出するよう
に形成される。積層バリスタ素子１２の内部電極１６が
露出した両端面には、外部電極１８が形成される。した
がって、これらの外部電極１８には、内部電極１６が交
互に接続される。さらに、積層バリスタ素子１２の外部
電極１８が形成されていない側面には、ガラス絶縁膜２
０が形成される。なお、外部電極１８は、Ａｇなどで形
成される電極層２２を含み、さらに半田付け時に発生す
る半田くわれを防止するため、ＳｎやＮｉなどによっ
て、めっき層２４が形成される。

【０００３】このような積層チップバリスタ１０は、電
圧が上昇すると抵抗が急激に低下する電圧非直線性の抵
抗体であり、静電気サージ、雷サージ、リレーが発生す
る開閉サージなどの異常電圧から電子機器を保護するサ
ージアブソーバとして、重要な役割を果している。中で
も、積層チップバリスタは面実装が可能であり、薄層
化，高積層化によりバリスタ電圧の低い素子を安定的に
作製でき、かつサージ電流耐量の大きい小型の素子を作
製することが可能であるため、近年の電子機器の小型
化，面実装化，低電圧化の流れから、広く普及し始めて
いる。

【０００４】しかしながら、ガラス絶縁膜２０がない場
合、積層チップバリスタ１０は、酸やアルカリに弱く、
半田付け時のフラックスの還元作用により表面リークが
発生するという問題がある。また、積層チップバリスタ
１０に用いられる抵抗体は半導体であるため、絶縁体に
比べて電気抵抗が低く、外部電極１８にめっきを施すと
きに、外部電極１８が形成されていない積層バリスタ素
子１２の側面にもめっき層が形成されるという問題があ
る。そこで、このような問題を解決するために、外部電
極１８が形成されていない積層バリスタ素子１２の側面
に、保護膜としてガラス絶縁膜２０が形成されている。

【０００５】この積層チップバリスタ１０を作製するに
は、電圧非直線性を有する抵抗体の材料となるセラミッ
クグリーンシートが準備される。このセラミックグリー
ンシート上に、内部電極となる電極ペーストを印刷し、
電極ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシー
トが積層圧着される。積層圧着されたセラミックグリー
ンシートは、両端部に交互に内部電極用の電極ペースト
が露出するように、チップ状に切断される。そして、得
られたチップを焼成することにより、積層バリスタ素子
１２が得られる。

【０００６】この積層バリスタ素子１２にガラス絶縁膜
２０を形成するために、図１２に示すように、積層バリ
スタ素子１２の１つの側面Ａに、スクリーン印刷によっ
てガラスペーストが印刷される。そして、積層バリスタ
素子１２に印刷されたガラスペーストが、乾燥させられ
る。このような工程が、積層バリスタ素子１２の他の３
つの側面Ｂ，Ｃ，Ｄについて順次行われる。つまり、ガ
ラスペーストの印刷および乾燥を４回行うことにより、
積層バリスタ素子１２の内部電極１６が露出していない
側面に、ガラスペーストの層が形成される。さらに、積
層バリスタ素子１２の内部電極１６が露出した面に、外
部電極用ペーストが塗布される。そして、外部電極用ペ
ーストおよびガラスペーストを積層バリスタ素子１２に
焼き付けることにより、電極層２２およびガラス絶縁膜
２０が形成される。さらに、電極層２２にめっき層２４
を形成することにより外部電極１８が形成され、積層チ
ップバリスタ１０が完成する

【０００７】また、図１３に示すように、積層バリスタ
素子１２の側面に、ガラスペーストを転写してもよい。
この場合、転写パッド２６にガラスペースト層２８を形
成し、これを積層バリスタ素子１２の側面に押しつける
ことにより、ガラスペースト層２８が転写される。この
とき、転写パッド２６が積層バリスタ素子１２を包み込
むように押しつけられるため、図１４に示すように、積
層バリスタ素子１２の３つの側面にわたって、ガラスペ
ースト層２８が形成される。そして、積層バリスタ素子
１２に形成されたガラスペースト層２８が乾燥させられ
る。このような工程が、積層バリスタ素子１２の反対側
の側面についても行われ、図１５に示すように、積層バ
リスタ素子１２の４つの側面がガラスペースト層２８で
覆われる。次に、図１６に示すように、積層バリスタ素
子１２の内部電極１６が露出した面に、外部電極用ペー
スト３０が塗布される。そして、外部電極用ペースト３
０およびガラスペースト層２８を積層バリスタ素子１２
に焼き付けることにより、電極層２２およびガラス絶縁
膜２０が形成される。さらに、電極層２２にめっき層２
４を形成することにより外部電極１８が形成され、積層
チップバリスタ１０が完成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷によってガラスペースト層を形成する場合、積
層バリスタ素子の４つの面にガラスペーストを印刷しな
ければならないため、この印刷，乾燥の工程を４回繰り
返す必要があり、コストアップの原因となる。また、転
写によってガラスペースト層を形成する場合、２回の転
写で積層バリスタ素子の４つの面にガラスペースト層を
形成することができるが、積層バリスタ素子のチップサ
イズが大きくなると、ガラスペースト層の側面への回り
込みが安定せず、側面のガラスペースト層の転写量にば
らつきが生じ、膜厚不良や外観不良が多くなるという不
具合があった。

【０００９】また、いずれの方法においても、積層バリ
スタ素子をプレート上に寝かせた状態でガラスペースト
の塗布が行われるため、１つの積層バリスタ素子が占め
る専有面積が大きく、１回で処理できる個数が少なく、
コストアップの原因となっていた。

【００１０】それゆえに、この発明の主たる目的は、少
ない工程で積層バリスタ素子の４つの側面に厚みのばら
つきの少ないガラス絶縁膜を形成することができ、しか
も製造コストの低減を図ることができる積層チップバリ
スタの製造方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、両端に内部
電極が露出した積層バリスタ素子を準備する工程と、積
層バリスタ素子の内部電極露出面の一方側から積層バリ
スタ素子をガラスペースト中に浸漬する工程と、積層バ
リスタ素子の内部電極露出面に付着したガラスペースト
を拭き取る工程と、積層バリスタ素子に付着したガラス
ペーストを乾燥させる工程と、積層バリスタ素子の２つ
の内部電極露出面に外部電極用ペーストを塗布する工程
と、ガラスペーストおよび外部電極用ペーストを積層バ
リスタ素子に焼き付けることにより、バリスタ素子に内
部電極に接続された外部電極が形成されるとともに外部
電極形成部以外の表面にガラス絶縁膜が形成される、積
層チップバリスタの製造方法である。この積層チップバ
リスタの製造方法では、積層バリスタ素子をガラスペー
スト中に浸漬する工程において、積層バリスタ素子の２
つの内部電極露出面間の距離をＬとし、積層バリスタ素
子の内部電極露出面以外の側面に形成される外部電極の
寸法をｅとしたとき、ガラスペースト中への積層バリス
タ素子の浸漬深さＤを、Ｌ−ｅ＜Ｄ＜Ｌの範囲とするこ
とができる。また、ガラスペーストを乾燥させる工程の
後に、積層バリスタ素子の内部電極露出面の他方側から
積層バリスタ素子をガラスペースト中に浸漬する工程
と、積層バリスタ素子の内部電極露出面に付着したガラ
スペーストを拭き取る工程と、積層バリスタ素子に付着
したガラスペーストを乾燥させる工程とを含み、積層バ
リスタ素子の２つの内部電極露出面間の距離をＬとした
とき、ガラスペースト中への積層バリスタ素子の浸漬深
さＤを、Ｄ≧Ｌ／２の範囲としてもよい。また、ガラス
ペーストおよび外部電極用ペーストを積層バリスタ素子
に焼き付けるために、焼き付け用プレートに形成された
キャビティにガラスペーストおよび外部電極用ペースト
が塗布された積層バリスタ素子を立てるように収納する
ことが好ましい。

【００１２】内部電極露出面の一方からガラスペースト
中に積層バリスタ素子を浸漬することにより、その内部
電極露出面と内部電極が露出していない側面とに、ガラ
スペーストを付着させることができる。そして、内部電
極露出面に付着したガラスペーストを拭き取ることによ
り、外部電極と内部電極との間の電気的接続を得ること
ができる。積層バリスタ素子をガラスペーストに浸漬す
ることにより、チップサイズの大小にかかわらず、安定
した厚みのガラス絶縁層を形成することができる。ガラ
スペースト中への積層バリスタ素子の浸漬深さＤを、Ｌ
−ｅ＜Ｄ＜Ｌの範囲とすることにより、外部電極形成部
分を除いて、１回の浸漬で積層バリスタ素子の側面にガ
ラスペーストを付着させることができる。また、ガラス
ペースト中への積層バリスタ素子の浸漬深さＤを、Ｄ≧
Ｌ／２の範囲とすれば、２つの内部電極露出面の両側か
らガラスペースト中に浸漬することにより、積層バリス
タ素子の側面に、安定した厚みのガラス絶縁層を形成す
ることができる。さらに、焼き付け用プレートのキャビ
ティに積層バリスタ素子を立てるようにして収納し、ガ
ラスペーストおよび外部電極ペーストを焼き付けること
により、焼き付け用プレート上における１個の積層バリ
スタ素子の占める面積が小さくなり、１回で作製できる
積層チップバリスタの量を多くすることができる。

【００１３】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１０および図１１に示す積層チ
ップバリスタ１０を作製するために、積層バリスタ素子
１２がガラスペースト中に浸漬され、内部電極露出面に
付着したガラスペーストが拭き取られるが、このような
方法による積層チップバリスタ１０の製造方法の例を次
に示す。

【００１５】

【実施例】（実施例１）まず、積層バリスタ素子１２の
セラミック層１４の原料として、ＺｎＯ１００に対し
て、Ｂｉ₂Ｏ₃１．０ｍｏｌ％、ＭｎＯ０．５ｍｏｌ
％、ＣｏＯ０．５ｍｏｌ％、ＳｉＯ₂１．０ｍｏｌ％、
Ｂ₂Ｏ₃０．１ｍｏｌ％、Ｓｂ₂Ｏ₃０．５ｍｏｌ％、
Ａｌ₂Ｏ₃１００ｐｐｍを配合した。得られた配合原料
をボールミルで２０時間混合，粉砕したのち、脱水を行
い、乾燥後♯６０の篩で造粒した。この粉体を７５０℃
で２時間仮焼し、できあがった仮焼物を粗粉砕したの
ち、ボールミルで再度混合，粉砕して、スラリーを得
た。このスラリーを脱水，乾燥して、粉体を得た。

【００１６】この粉体に溶剤，バインダおよび分散剤を
加え、ドクターブレード法により厚さ５０μｍのシート
を成形し、このシートを所定の大きさに打ち抜いて、グ
リーンシートを得た。このグリーンシートの一部にＰｔ
ペーストをスクリーン印刷法で印刷し、内部電極用パタ
ーンを形成した。内部電極用パターンを形成したグリー
ンシートを、内部電極引き出し部が交互に配置されるよ
うに所定枚数積み重ね、２ｔｏｎ／ｃｍ²の圧力で圧着
して積層体とした。この積層体を所定の大きさのチップ
状に切断した。得られたチップを５００℃で熱処理して
バインダを飛ばしたのち、１０００℃で３時間焼成し、
積層バリスタ素子１２を得た。

【００１７】得られた積層バリスタ素子１２を、図１に
示すように、粘着性ゴムが貼られた平面状の保持プレー
ト４０に貼り付けた。このとき、保持プレート４０に
は、積層バリスタ素子１２の内部電極１６露出面を貼り
付けた。そして、保持プレート４０をガラスペースト４
２に近づけ、積層バリスタ素子１２をガラスペースト４
２に浸漬した。このとき、保持プレート４０とガラスペ
ースト４２の面とが平行となるように配置し、この状態
で保持プレート４０をガラスペースト４２に近づけた。
なお、ガラスペースト４２としては、ホウ珪酸鉛系のガ
ラスペーストを用いた。

【００１８】積層バリスタ素子１２をガラスペースト４
２中に浸漬するとき、図２に示すように、その浸漬深さ
Ｄは、Ｌ−ｅ＜Ｄ＜Ｌとなるように設定される。ここ
で、図１０に示すように、Ｌは積層バリスタ素子１２の
２つの内部電極１６露出面の間の距離であり、ｅは積層
バリスタ素子１２の内部電極１６が露出していない側面
に形成された外部電極１８の寸法である。

【００１９】積層バリスタ素子１２をガラスペースト４
２に浸漬したのち、保持プレート４０に衝撃を与えて、
積層バリスタ素子１２に過剰に付着したガラスペースト
４２を振り切った。そして、図３に示すように、保持プ
レート４０ごと濾紙４４の上に置き、積層バリスタ素子
１２の内部電極１６露出面に付着したガラスペースト４
２を拭き取った。

【００２０】そののち、保持プレート４０ごとオーブン
に入れ、１００℃で積層バリスタ素子１２の側面に付着
したガラスペースト４２を乾燥させた。そして、外部電
極１８の電極層２２となるＡｇペースト４６を積層バリ
スタ素子１２の両端部の内部電極１６露出面に塗布し、
積層バリスタ素子１２を、アルミナ製の焼き付け用プレ
ート４８に保持した。焼き付け用プレート４８には、図
４に示すように、複数の円筒状のキャビティ５０が形成
され、このキャビティ５０に積層バリスタ素子１２を立
てるように収納した。つまり、図５に示すように、キャ
ビティ５０内に、積層バリスタ素子１２のＡｇペースト
４６塗布面が上下となるように収納した。

【００２１】そして、８００℃で、ガラスペースト４２
およびＡｇペースト４６を積層バリスタ素子１２に焼き
付け、ガラス絶縁膜２０および外部電極１８の電極層２
２を形成した。さらに、電気めっきにより、電極層２２
にＮｉめっき，Ｓｎめっきを施し、めっき層２４を形成
して、積層チップバリスタ１０を得た。

【００２２】この積層チップバリスタ１０の製造方法で
は、積層バリスタ素子１２の浸漬深さＤを、Ｌ−ｅ＜Ｄ
とすることにより、１回の浸漬のみで、少なくとも外部
電極１８の形成部以外の全ての側面に、ガラスペースト
４２を付着させることができる。したがって、従来のス
クリーン印刷や転写によってガラスペーストを付着させ
る場合に比べて、製造工程を簡略化することができ、製
造コストの低減を図ることができる。

【００２３】また、Ｄ＜Ｌとすることにより、保持プレ
ート４０へのガラスペースト４２の付着がなくなり、保
持プレート４０に保持された内部電極１６露出面にガラ
スペースト４２が付着しない。さらに、保持プレート４
０と反対側の積層バリスタ素子１２の端部にはガラスペ
ースト４２が付着しているが、この面のガラスペースト
４２を濾紙４４で拭き取ることによりガラスペースト４
２が濾紙４４に吸収され、簡単に内部電極１８露出面を
表面に現すことができる。したがって、積層バリスタ素
子１２の両端に外部電極１８を形成することにより、内
部電極１６と外部電極１８とが接続される。ガラスペー
スト４２が付着したままでは、外部電極１８と内部電極
１６との接続ができず、バリスタの重要特性であるサー
ジ耐量が低下するが、この方法で積層チップバリスタ１
０を作製すれば、サージ耐量の低下を防ぐことができ
る。

【００２４】さらに、ガラスペースト４２およびＡｇペ
ースト４６を付着させた積層バリスタ素子１２を、焼き
付け用プレート４８のキャビティ５０に立てるように収
納することにより、１つの焼き付け用プレート４８を用
いて作製できる積層チップバリスタ１０の数を多くする
ことができる。つまり、対向する内部電極１６露出面間
の距離Ｌは、通常、他の幅方向の寸法Ｗや高さ方向の寸
法Ｔより長いため、積層バリスタ素子１２を立てるよう
に収納することにより、積層バリスタ素子１２を他の向
きに並べる場合に比べて、焼き付け用プレート４８上に
占める面積が小さくなる。そのため、１枚の焼き付け用
プレート４８上に多数の積層バリスタ素子１２を保持す
ることができ、１枚の焼き付け用プレート４８から得ら
れる積層チップバリスタ１０の数を多くすることができ
る。

【００２５】また、キャビティ５０に、積層バリスタ素
子１２を立てるように収納することにより、外部電極用
のＡｇペースト４６塗布面がキャビティ５０の底面に接
触することになり、ガラスペースト４２が付着した側面
が焼き付け用プレート４８に接触しない。そのため、焼
き付け工程において、溶融したガラスが焼き付け用プレ
ート４８に付着することを防ぐことができる。なお、キ
ャビティ５０に積層バリスタ素子１２を収納するのは、
積層バリスタ素子１２が倒れることを防ぐためである。
したがって、キャビティ５０の形状は、円筒状に限ら
ず、楕円状や多角形状など、他の形状であってもよい。

【００２６】（実施例２）図６に示すように、ゴム状の
保持プレート５２に貫通孔を形成し、保持プレート５２
の弾性を利用して、この貫通孔に積層バリスタ素子１２
を保持した。この保持プレート５２に保持された積層バ
リスタ素子１２を、その内部電極１６露出面の一方側か
ら、ガラスペースト４２に浸漬した。このとき、図７に
示すように、積層バリスタ素子１２の浸漬深さＤは、Ｄ
＝Ｌ／２〜２Ｌ／３となるように浸漬される。

【００２７】ガラスペースト４２に積層バリスタ素子１
２を浸漬したのち、保持プレート５２に衝撃を与え、過
剰に付着したガラスペースト４２を振り切った。そし
て、積層バリスタ素子１２の内部電極１６露出面に付着
したガラスペースト４２を、濾紙４４で拭き取った。そ
ののち、保持プレート５２ごとオーブンに入れ、１００
℃でガラスペーストを乾燥させた。積層バリスタ素子１
２を上方に押し出す、または別の保持プレート５２に移
し替え、積層バリスタ素子１２の向きを逆にして、この
ような浸漬，拭き取り，乾燥の作業を行った。

【００２８】このとき、積層バリスタ素子１２の浸漬深
さＤをＬ／２〜２Ｌ／３の範囲とすることにより、１回
目の浸漬によって、図８に示すように、積層バリスタ素
子１２の側面の中間部までガラスペースト４２を付着さ
せることができる。また、２回目の浸漬によって、図９
に示すように、積層バリスタ素子１２の中央部で重なる
ようにして、積層バリスタ素子１２の側面の全体にガラ
スペースト４２を付着させることができる。

【００２９】ガラスペースト４２を付着させた積層バリ
スタ素子１２の内部電極１６露出面に外部電極用のＡｇ
ペーストを塗布し、実施例１と同様にして焼き付け、積
層チップバリスタ１０を作製した。

【００３０】この積層チップバリスタ１０の製造方法で
は、２回の浸漬で積層バリスタ素子１２の側面の全体に
ガラスペースト４２を付着させることができ、スクリー
ン印刷でガラスペーストを付着させる場合に比べて、工
程を簡略化することができる。さらに、転写によるガラ
スペーストの塗布の場合においても、積層バリスタ素子
１２のチップサイズが大きくなると、４つの側面につい
てガラスペーストの転写および乾燥が必要であったが、
この実施例の方法では、チップサイズにかかわらず、２
回の浸漬によって、ガラスペースト４２を積層バリスタ
素子１２の側面に与えることができる。

【００３１】

【発明の効果】この発明によれば、従来の積層チップバ
リスタの製造方法に比べて、ガラスペーストの塗布工程
を簡略化することができる。しかも、チップサイズの大
小にかかわらず、積層バリスタ素子の側面全面に、ほぼ
均一な厚みのガラス絶縁膜を形成することができる。さ
らに、焼き付け用プレートのキャビティに積層バリスタ
素子を立てるように収納することにより、１回の焼き付
けで作製できる積層チップバリスタの数を多くすること
ができ、製造コストを低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の積層チップバリスタの製造方法にお
いて、ガラスペーストに積層バリスタ素子を浸漬する工
程を示す図解図である。

【図２】ガラスペーストに積層バリスタ素子を浸漬した
ときの浸漬深さを示す図解図である。

【図３】積層バリスタ素子の端部に付着したガラスペー
ストを拭き取る工程を示す図解図である。

【図４】ガラスペーストおよびＡｇペーストを積層バリ
スタ素子に焼き付けるための焼き付け用プレートを示す
平面図である。

【図５】図４に示す焼き付け用プレートのキャビティに
積層バリスタ素子を収納した状態を示す図解図である。

【図６】この発明の積層チップバリスタの他の製造方法
において、ガラスペーストに積層バリスタ素子を浸漬す
る工程を示す図解図である。

【図７】ガラスペーストに積層バリスタ素子を浸漬した
ときの浸漬深さを示す図解図である。

【図８】図７に示す浸漬深さで積層バリスタ素子に付着
したガラスペーストの状態を示す斜視図である。

【図９】積層バリスタ素子をその両側からガラスペース
トに浸漬したときに積層バリスタ素子に付着したガラス
ペーストの状態を示す斜視図である。

【図１０】積層チップバリスタの一例を示す斜視図であ
る。

【図１１】図１０に示す積層チップバリスタの断面図解
図である。

【図１２】従来のスクリーン印刷によって積層バリスタ
素子にガラスペーストを付着させる工程を示す図解図で
ある。

【図１３】従来の転写によって積層バリスタ素子にガラ
スペーストを付着させる工程を示す図解図である。

【図１４】図１３に示す転写によって積層バリスタ素子
の１つの側面からガラスペースト層を転写した状態を示
す斜視図である。

【図１５】図１３に示す転写によって積層バリスタ素子
の両側面からガラスペースト層を転写した状態を示す斜
視図である。

【図１６】図１５に示す積層バリスタ素子に外部電極用
ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０積層チップバリスタ１２積層バリスタ素子１４セラミック層１６内部電極１８外部電極２０ガラス絶縁膜２２電極層２４めっき層４０保持プレート４２ガラスペースト４４濾紙４６Ａｇペースト４８焼き付け用プレート５０キャビティ５２保持プレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両端に内部電極が露出した積層バリスタ
素子を準備する工程、前記積層バリスタ素子の前記内部電極露出面の一方側か
ら前記積層バリスタ素子をガラスペースト中に浸漬する
工程、前記積層バリスタ素子の前記内部電極露出面に付着した
前記ガラスペーストを拭き取る工程、前記積層バリスタ素子に付着した前記ガラスペーストを
乾燥させる工程、前記積層バリスタ素子の２つの前記内部電極露出面に外
部電極用ペーストを塗布する工程、および前記ガラスペ
ーストおよび前記外部電極用ペーストを前記積層バリス
タ素子に焼き付けることにより、前記バリスタ素子に前
記内部電極に接続された外部電極が形成されるとともに
前記外部電極形成部以外の表面にガラス絶縁膜が形成さ
れる、積層チップバリスタの製造方法。
【請求項２】前記積層バリスタ素子を前記ガラスペー
スト中に浸漬する工程において、前記積層バリスタ素子
の２つの前記内部電極露出面間の距離をＬとし、前記積
層バリスタ素子の前記内部電極露出面以外の側面に形成
される前記外部電極の寸法をｅとしたとき、前記ガラス
ペースト中への前記積層バリスタ素子の浸漬深さＤを、
Ｌ−ｅ＜Ｄ＜Ｌの範囲とした、請求項１に記載の積層チ
ップバリスタの製造方法。
【請求項３】前記ガラスペーストを乾燥させる工程の
後に、前記積層バリスタ素子の前記内部電極露出面の他方側か
ら前記積層バリスタ素子を前記ガラスペースト中に浸漬
する工程、前記積層バリスタ素子の前記内部電極露出面に付着した
前記ガラスペーストを拭き取る工程、および前記積層バ
リスタ素子に付着した前記ガラスペーストを乾燥させる
ステップを含み、前記積層バリスタ素子の２つの前記内部電極露出面間の
距離をＬとしたとき、前記ガラスペースト中への前記積
層バリスタ素子の浸漬深さＤを、Ｄ≧Ｌ／２の範囲とし
た、請求項１に記載の積層チップバリスタの製造方法。
【請求項４】前記ガラスペーストおよび前記外部電極
用ペーストを前記積層バリスタ素子に焼き付けるため
に、焼き付け用プレートに形成されたキャビティに前記
ガラスペーストおよび前記外部電極用ペーストが塗布さ
れた前記積層バリスタ素子を立てるように収納される、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層チップ
バリスタの製造方法。