JPH11251470A - 電子部品のケース部材とその製造方法 - Google Patents
電子部品のケース部材とその製造方法Info
- Publication number
- JPH11251470A JPH11251470A JP6476798A JP6476798A JPH11251470A JP H11251470 A JPH11251470 A JP H11251470A JP 6476798 A JP6476798 A JP 6476798A JP 6476798 A JP6476798 A JP 6476798A JP H11251470 A JPH11251470 A JP H11251470A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case member
- hole
- base material
- frame
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】側面まで電極が延長して形成されたケース部材
の生産性が低い。 【解決手段】上面を開口した電子部品のケース部材８に
おいて、複数の角にそれぞれ切欠部12が形成された平板
状の底板10と、切欠部22を有し中央に貫通孔25を有する
枠体20とを備え、底板10には上面から切欠部12を経て下
面に達する電極31〜34を形成するとともに、切欠部12と
切欠部22の位置を合わせて底板10の上に枠体20を重ねて
固定し、貫通孔25によって形成された開口部40内に電極
31〜34の一部を露出させる。
の生産性が低い。 【解決手段】上面を開口した電子部品のケース部材８に
おいて、複数の角にそれぞれ切欠部12が形成された平板
状の底板10と、切欠部22を有し中央に貫通孔25を有する
枠体20とを備え、底板10には上面から切欠部12を経て下
面に達する電極31〜34を形成するとともに、切欠部12と
切欠部22の位置を合わせて底板10の上に枠体20を重ねて
固定し、貫通孔25によって形成された開口部40内に電極
31〜34の一部を露出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は上面を開口し開口部内に
複数の電極を露出した絶縁体からなる電子部品のケース
部材とその製造方法に関するものである。
複数の電極を露出した絶縁体からなる電子部品のケース
部材とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の面付け型のケース部材の一
例を示している。ケース部材１の開口部２の中には複数
の電極３が設けてあり、ケース部材１の下面には底板４
を介してそれぞれの電極３に対向した電極５が形成して
ある。対向した電極３と電極５は、スルーホール６の内
面に被着した導体によって互いに導通している。ケース
部材１は、圧電素子などを開口部２の中に取付けた後、
図示しないカバーを被せて使用される。
例を示している。ケース部材１の開口部２の中には複数
の電極３が設けてあり、ケース部材１の下面には底板４
を介してそれぞれの電極３に対向した電極５が形成して
ある。対向した電極３と電極５は、スルーホール６の内
面に被着した導体によって互いに導通している。ケース
部材１は、圧電素子などを開口部２の中に取付けた後、
図示しないカバーを被せて使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板に実装す
るときの半田付け強度を大きくするためには、電極５を
ケース部材１の側面まで延長して設けた方がよい。しか
し、図９に示すように破線の部分で切断して母材７から
多数のケース部材１を切り出す製法による場合、電極５
をケース部材１の側面にまで延長して形成できない問題
があった。
るときの半田付け強度を大きくするためには、電極５を
ケース部材１の側面まで延長して設けた方がよい。しか
し、図９に示すように破線の部分で切断して母材７から
多数のケース部材１を切り出す製法による場合、電極５
をケース部材１の側面にまで延長して形成できない問題
があった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、電極が側面にまで形成された
製造容易なケース部材とその製造方法を提供することを
目的とする。
製造容易なケース部材とその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面を開口し
た電子部品のケース部材において、複数の角にそれぞれ
第１の切欠部が形成された絶縁体からなる平板状の底板
と、第１の切欠部に対応する位置に第２の切欠部を有し
中央に貫通孔を有する絶縁体からなる略口形の枠体とを
備え、底板には上面から第１の切欠部を経て下面に達す
る電極を複数個形成するとともに、第１の切欠部と第２
の切欠部の位置を合わせて底板の上に枠体を重ねて固定
し、枠体の貫通孔によって形成された開口部内に、複数
の電極の一部を露出させた構成を特徴とする。また本発
明は、この電子部品のケース部材の製造方法において、
縦横に一定間隔で設けた複数の貫通孔とこの貫通孔を囲
む位置に格子状に設けた多数の小孔を有する枠体母材
と、この小孔と対応する位置にスルーホールを有しスル
ーホール内面に被着した導体によって導通した上面及び
下面の電極が各スルーホールごとに設けられた底板母材
とを用意し、小孔とスルーホールの位置を合わせて底板
母材の上に枠体母材を重ねて貼り合わせた後、小孔同士
を結ぶ線で底板母材及び枠体母材を切断することを特徴
とする。
た電子部品のケース部材において、複数の角にそれぞれ
第１の切欠部が形成された絶縁体からなる平板状の底板
と、第１の切欠部に対応する位置に第２の切欠部を有し
中央に貫通孔を有する絶縁体からなる略口形の枠体とを
備え、底板には上面から第１の切欠部を経て下面に達す
る電極を複数個形成するとともに、第１の切欠部と第２
の切欠部の位置を合わせて底板の上に枠体を重ねて固定
し、枠体の貫通孔によって形成された開口部内に、複数
の電極の一部を露出させた構成を特徴とする。また本発
明は、この電子部品のケース部材の製造方法において、
縦横に一定間隔で設けた複数の貫通孔とこの貫通孔を囲
む位置に格子状に設けた多数の小孔を有する枠体母材
と、この小孔と対応する位置にスルーホールを有しスル
ーホール内面に被着した導体によって導通した上面及び
下面の電極が各スルーホールごとに設けられた底板母材
とを用意し、小孔とスルーホールの位置を合わせて底板
母材の上に枠体母材を重ねて貼り合わせた後、小孔同士
を結ぶ線で底板母材及び枠体母材を切断することを特徴
とする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を圧電振動部品に適用した場合
を例にとり、その一実施例について図面とともに説明す
る。図１及び図２に示すように、上面を開口したセラミ
ックや合成樹脂からなるケース部材８は、底板10と中央
に貫通孔25を有する略口形の枠体20とで構成されてい
る。底板10の四つの角には切欠部12が形成してあり、枠
体20にも底板10の切欠部12に対応する位置に切欠部22が
設けてある。
を例にとり、その一実施例について図面とともに説明す
る。図１及び図２に示すように、上面を開口したセラミ
ックや合成樹脂からなるケース部材８は、底板10と中央
に貫通孔25を有する略口形の枠体20とで構成されてい
る。底板10の四つの角には切欠部12が形成してあり、枠
体20にも底板10の切欠部12に対応する位置に切欠部22が
設けてある。
【０００７】底板10の上に枠体20を重ねて貼り合わせて
あり、枠体20の貫通孔25によって形成された開口部40の
中には、図３のように電極31、32、33、34の一部が露出
している。電極31、32、33、34は印刷やメッキなどの手
段で設けてあり、図４からも明らかなように底板10の上
面から切欠部12を経て下面にまで達している。
あり、枠体20の貫通孔25によって形成された開口部40の
中には、図３のように電極31、32、33、34の一部が露出
している。電極31、32、33、34は印刷やメッキなどの手
段で設けてあり、図４からも明らかなように底板10の上
面から切欠部12を経て下面にまで達している。
【０００８】図５はケース部材８の使用例を示すもの
で、50は二つの圧電振動子52を有する圧電素子である。
Ｕ字形の絶縁性基板54の上下面の四隅には、圧電振動子
52の電極（図示せず）に接続されたた電極61、62、63、
64がそれぞれ設けてある。基板54を介して対向する上下
面の各電極61、62、63、64は、導体が被着された切欠部
56を介してそれぞれ導通している。
で、50は二つの圧電振動子52を有する圧電素子である。
Ｕ字形の絶縁性基板54の上下面の四隅には、圧電振動子
52の電極（図示せず）に接続されたた電極61、62、63、
64がそれぞれ設けてある。基板54を介して対向する上下
面の各電極61、62、63、64は、導体が被着された切欠部
56を介してそれぞれ導通している。
【０００９】ケース部材８の開口部40の中には、例えば
このような圧電素子50を挿入し、下面の電極61、62、6
3、64と、対向するケース部材８側の電極31、32、33、3
4とをそれぞれ導電ペースト（図示せず）等を使用して
導通をとった状態に固定する。そして、ケース部材８の
枠体20にカバー70を接着すればチップ型の圧電振動部品
を得ることができる。
このような圧電素子50を挿入し、下面の電極61、62、6
3、64と、対向するケース部材８側の電極31、32、33、3
4とをそれぞれ導電ペースト（図示せず）等を使用して
導通をとった状態に固定する。そして、ケース部材８の
枠体20にカバー70を接着すればチップ型の圧電振動部品
を得ることができる。
【００１０】次に、このケース部材８の製造方法につい
て説明する。まず、底板10の材料として図６に示すよう
な絶縁板101 に多数のスルーホール102 を格子状に一定
の間隔で設けた底板母材100 を用意する。それぞれのス
ルーホール102 の周りには電極103 が設けてあり、絶縁
板101 の下面にも電極103 に対向する位置に電極（図示
せず）が形成してある。絶縁板101 を介して対向する電
極同士はスルーホール102 の内壁に被着した図示しない
導体によって導通している。
て説明する。まず、底板10の材料として図６に示すよう
な絶縁板101 に多数のスルーホール102 を格子状に一定
の間隔で設けた底板母材100 を用意する。それぞれのス
ルーホール102 の周りには電極103 が設けてあり、絶縁
板101 の下面にも電極103 に対向する位置に電極（図示
せず）が形成してある。絶縁板101 を介して対向する電
極同士はスルーホール102 の内壁に被着した図示しない
導体によって導通している。
【００１１】図７は枠体20の材料となる枠体母材200 を
示している。絶縁板からなる枠体母材200 には、縦横に
規則的に並んだ四角形の大きな貫通孔25が設けてある。
また、貫通孔25を囲むようにして小孔202 が格子状に多
数形成してある。小孔202 は底板母材100 のスルーホー
ル102 と対応する位置に設けられており、その直径もス
ルーホール102 と同一寸法になされている。
示している。絶縁板からなる枠体母材200 には、縦横に
規則的に並んだ四角形の大きな貫通孔25が設けてある。
また、貫通孔25を囲むようにして小孔202 が格子状に多
数形成してある。小孔202 は底板母材100 のスルーホー
ル102 と対応する位置に設けられており、その直径もス
ルーホール102 と同一寸法になされている。
【００１２】このように構成した枠体母材200 を、小孔
202 とスルーホール102 の位置を合わせて底板母材100
の上に重ね、接着剤等で貼り合わせる。次いで、各小孔
202同士を結ぶ線（図６及び図７の破線の位置）で底板
母材100 と枠体母材200 を切断することにより図１に示
すようなケース部材８を多数得ることができる。
202 とスルーホール102 の位置を合わせて底板母材100
の上に重ね、接着剤等で貼り合わせる。次いで、各小孔
202同士を結ぶ線（図６及び図７の破線の位置）で底板
母材100 と枠体母材200 を切断することにより図１に示
すようなケース部材８を多数得ることができる。
【００１３】なお、枠体20の切欠部22の表面にも導体を
被着し、電極31、32、33、34と共にプリント基板に半田
付けされるようにしてもよい。その場合は半田の付着面
積が増えて取付け強度が増すばかりでなく、より安定し
た半田付け状態が得られる。枠体母材200 と底板母材10
0 の貼り合わせは、熱圧着、あるいは両母材としてセラ
ミックグリーンシートを用い焼成により行ってもよい。
被着し、電極31、32、33、34と共にプリント基板に半田
付けされるようにしてもよい。その場合は半田の付着面
積が増えて取付け強度が増すばかりでなく、より安定し
た半田付け状態が得られる。枠体母材200 と底板母材10
0 の貼り合わせは、熱圧着、あるいは両母材としてセラ
ミックグリーンシートを用い焼成により行ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、側面まで電極が延長し
て形成されたケース部材の生産性を向上できるうえ、プ
リント基板に実装したときに半田付け状態を確認しやす
く、かつ半田付けの信頼性の高い電子部品を構成できる
効果がある。
て形成されたケース部材の生産性を向上できるうえ、プ
リント基板に実装したときに半田付け状態を確認しやす
く、かつ半田付けの信頼性の高い電子部品を構成できる
効果がある。
【図１】 本発明のケース部材の一実施例を示す斜視図
【図２】 同、分解斜視図
【図３】 同、平面図
【図４】 拡大して示す図３のＡ−Ａ断面図
【図５】 同ケース部材を使用した電子部品の一例を示
す分解斜視図
す分解斜視図
【図６】 底板の製造方法の一例を示す平面図
【図７】 枠体の製造方法の一例を示す平面図
【図８】 従来のケース部材の斜視図
【図９】 従来のケース部材の製造方法を示す平面図
８ ケース部材 10 底板 12 第１の切欠部 20 枠体 22 第２の切欠部 25 貫通孔 31〜34 電極 40 開口部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】 上面を開口した電子部品のケース部材に
おいて、複数の角にそれぞれ第１の切欠部が形成された
絶縁体からなる平板状の底板と、第１の切欠部に対応す
る位置に第２の切欠部を有し中央に貫通孔を有する絶縁
体からなる略口形の枠体とを備え、底板には上面から第
１の切欠部を経て下面に達する電極を複数個形成すると
ともに、第１の切欠部と第２の切欠部の位置を合わせて
底板の上に枠体を重ねて固定し、枠体の貫通孔によって
形成された開口部内に、複数の該電極の一部を露出させ
たことを特徴とする電子部品のケース部材。 - 【請求項２】 請求項１の電子部品のケース部材の製造
方法において、縦横に一定間隔で設けた複数の貫通孔と
該貫通孔を囲む位置に格子状に設けた多数の小孔を有す
る枠体母材と、該小孔と対応する位置にスルーホールを
有しスルーホール内面に被着した導体によって導通した
上面及び下面の電極が各スルーホールごとに設けられた
底板母材とを用意し、小孔とスルーホールの位置を合わ
せて底板母材の上に枠体母材を重ねて貼り合わせた後、
小孔同士を結ぶ線で底板母材及び枠体母材を切断するこ
とを特徴とする電子部品のケース部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6476798A JPH11251470A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品のケース部材とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6476798A JPH11251470A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品のケース部材とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251470A true JPH11251470A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13267684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6476798A Pending JPH11251470A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 電子部品のケース部材とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251470A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014229912A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP6476798A patent/JPH11251470A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014229912A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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