JPH04259104A - 小型発振器 - Google Patents
小型発振器Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型で薄型の発振器に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発振器を図５に示す。（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図を示す。
面図、（ｂ）は側面図を示す。
【０００３】従来の発振器は図５（ａ）のようにリード
フレーム５０にＩＣ５１を接着剤５２でダイボンドし、
ＩＣ５１の電極とリードフレーム５０をワイヤボンディ
ングにより、ワイヤー５３で接続していた。
フレーム５０にＩＣ５１を接着剤５２でダイボンドし、
ＩＣ５１の電極とリードフレーム５０をワイヤボンディ
ングにより、ワイヤー５３で接続していた。
【０００４】そして、このリードフレーム５０に断面が
円形の圧電振動子５４のリード５５を図５（ａ）のよう
に既直角に二度曲げし、溶接等で固定していた。圧電振
動子５４のケースとリードフレーム５０は絶縁物５６で
絶縁されている。
円形の圧電振動子５４のリード５５を図５（ａ）のよう
に既直角に二度曲げし、溶接等で固定していた。圧電振
動子５４のケースとリードフレーム５０は絶縁物５６で
絶縁されている。
【０００５】このように部品を取り付けたリードフレー
ム５０を熱可塑性樹脂等でモールドし、外形ケース５７
とした後、リードフレーム５０のリード５８をプレスを
用いて切断・曲げ加工を行ない、ＳＯＪ形の発振器５９
としていた。
ム５０を熱可塑性樹脂等でモールドし、外形ケース５７
とした後、リードフレーム５０のリード５８をプレスを
用いて切断・曲げ加工を行ない、ＳＯＪ形の発振器５９
としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術で
は圧電振動子が厚く、ＩＣもリードフレーム上に固定さ
れている為、発振器としては５ｍｍと厚くなっていた。
は圧電振動子が厚く、ＩＣもリードフレーム上に固定さ
れている為、発振器としては５ｍｍと厚くなっていた。
【０００７】又、圧電振動子のリードも溶接の為、長く
引き出していたので発振器としても１２ｍｍと長く、底
面積も１２×５ｍｍと大きくなっていた。
引き出していたので発振器としても１２ｍｍと長く、底
面積も１２×５ｍｍと大きくなっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は以上の
課題を解決するもので、 １．ＩＣが入る穴をあけた基板に厚み１．５ｍｍ以下で
断面の一面に平面部を有する圧電振動子を穴の片側に取
り付け、この圧電振動子のケースにＩＣが基板の穴の中
に入るように取付けたことを特徴とする。 ２．請求項１のＩＣと基板との導通をシート状の電極に
より行なうことを特徴とする。 ３．請求項１の圧電振動子のケースにシート状の電極を
取付け、これにＩＣと基板を取付けたことを特徴とする
。 ４．請求項１の圧電振動子のリードを既直角に曲げ基板
に取付けたことを特徴とする。
課題を解決するもので、 １．ＩＣが入る穴をあけた基板に厚み１．５ｍｍ以下で
断面の一面に平面部を有する圧電振動子を穴の片側に取
り付け、この圧電振動子のケースにＩＣが基板の穴の中
に入るように取付けたことを特徴とする。 ２．請求項１のＩＣと基板との導通をシート状の電極に
より行なうことを特徴とする。 ３．請求項１の圧電振動子のケースにシート状の電極を
取付け、これにＩＣと基板を取付けたことを特徴とする
。 ４．請求項１の圧電振動子のリードを既直角に曲げ基板
に取付けたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１により説明する。
【００１０】（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は側面図を示す。基板１にＩＣ２が入る穴をあらかじめ
あけておき、基板１の片面にはＩＣ２との配線用のパタ
ーンが印刷されてある。この基板１の配線パターンのな
い片面に断面の一面に平面部を有する圧電振動子３を接
着剤４で取り付ける。
は側面図を示す。基板１にＩＣ２が入る穴をあらかじめ
あけておき、基板１の片面にはＩＣ２との配線用のパタ
ーンが印刷されてある。この基板１の配線パターンのな
い片面に断面の一面に平面部を有する圧電振動子３を接
着剤４で取り付ける。
【００１１】本実施例では断面が小判形のハーメチック
シール形の圧電振動子３であらわす。
シール形の圧電振動子３であらわす。
【００１２】基板１の材質としてはセラミックやガラス
エポキシ板等を用いればよい。
エポキシ板等を用いればよい。
【００１３】圧電振動子３と基板１との導通は基板１に
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように穴をあけておき、
既直角に曲げた圧電振動子３のリード５を差し込み、導
電性接着剤６等を用いて行なえばよい。
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように穴をあけておき、
既直角に曲げた圧電振動子３のリード５を差し込み、導
電性接着剤６等を用いて行なえばよい。
【００１４】このように基板１に固定された断面が小判
形の圧電振動子３の基板１側の穴にＩＣ２を入れ、圧電
振動子３のケース面の平面部にＩＣ２を接着剤７でダイ
ボンドする。
形の圧電振動子３の基板１側の穴にＩＣ２を入れ、圧電
振動子３のケース面の平面部にＩＣ２を接着剤７でダイ
ボンドする。
【００１５】次にＩＣ２の電極と基板１の電極パターン
をワイヤー８によりワイヤーボンディングで接続する。
をワイヤー８によりワイヤーボンディングで接続する。
【００１６】そして、リード端子９を基板１に差し込み
、半田付等で固定する。
、半田付等で固定する。
【００１７】このようにして作製した基板１を熱可塑性
樹脂等を用いてモールドし、外形ケース１０とした後、
リード端子９は表面実装用（図１（ｃ）ではＳＯＪ形）
に曲げて、小型発振器１１として完成させる。
樹脂等を用いてモールドし、外形ケース１０とした後、
リード端子９は表面実装用（図１（ｃ）ではＳＯＪ形）
に曲げて、小型発振器１１として完成させる。
【００１８】断面が小判形の圧電振動子３を用い、これ
に直接ＩＣ２を固定することにより、従来の厚みを半分
近くに薄くすることが可能となり、厚みを２．６ｍｍと
することができた。又、底面積も４．５×９．５ｍｍと
従来の７０％まで縮小できた。
に直接ＩＣ２を固定することにより、従来の厚みを半分
近くに薄くすることが可能となり、厚みを２．６ｍｍと
することができた。又、底面積も４．５×９．５ｍｍと
従来の７０％まで縮小できた。
【００１９】図２は本発明の他の実施例を示す図で（ａ
）はＩＣ部の拡大図、（ｂ）は断面図を示す。
）はＩＣ部の拡大図、（ｂ）は断面図を示す。
【００２０】基板１８に圧電振動子２０を接着剤１７で
固定し、圧電振動子２０にＩＣ１９を固定した後、ＩＣ
１９と基板１８との導通取りをポリイミド等のシート状
電極１２を用いて行なった例である。
固定し、圧電振動子２０にＩＣ１９を固定した後、ＩＣ
１９と基板１８との導通取りをポリイミド等のシート状
電極１２を用いて行なった例である。
【００２１】シート状電極１２はポリイミド等の樹脂に
ＩＣ１９の電極パッド１３と基板１８の電極パターン１
４に合わせて、電極パターン１５を作製してある。
ＩＣ１９の電極パッド１３と基板１８の電極パターン１
４に合わせて、電極パターン１５を作製してある。
【００２２】そして、ＩＣ１９と基板１８の電極パター
ン１４に合わせてシート状電極１２を導電性接着剤１６
や熱圧着等を用いて導通取りを行なうことにより、ワイ
ヤーボンディング方式での接続に比べ、更に厚みを薄く
することが可能になる。
ン１４に合わせてシート状電極１２を導電性接着剤１６
や熱圧着等を用いて導通取りを行なうことにより、ワイ
ヤーボンディング方式での接続に比べ、更に厚みを薄く
することが可能になる。
【００２３】図３も本発明の他の実施例を示す図で（ａ
）は正面図、（ｂ）は側面図を示す。
）は正面図、（ｂ）は側面図を示す。
【００２４】この例は図１の基板１とリード端子９を金
属のリードフレーム２１とし、基板１としてリードフレ
ーム２１に材質、形状を変更した例である。
属のリードフレーム２１とし、基板１としてリードフレ
ーム２１に材質、形状を変更した例である。
【００２５】リードフレーム２１に断面が小判形の平面
部を有する圧電振動子２２を絶縁した状態で接着剤２３
で取り付ける。
部を有する圧電振動子２２を絶縁した状態で接着剤２３
で取り付ける。
【００２６】圧電振動子２２のリード２３は既直角に曲
げてリードフレーム２１の穴に入れて図３（ａ）のよう
に導電性接着剤２４等で固定する。
げてリードフレーム２１の穴に入れて図３（ａ）のよう
に導電性接着剤２４等で固定する。
【００２７】リードフレーム２１にはＩＣ２５が入る形
状の穴があいており、ここよりＩＣ２５を圧電振動子２
２に接着剤２６で固定する。
状の穴があいており、ここよりＩＣ２５を圧電振動子２
２に接着剤２６で固定する。
【００２８】そして、ＩＣ２５とリードフレーム２１を
ワイヤー２７でワイヤーボンディングし接続する。
ワイヤー２７でワイヤーボンディングし接続する。
【００２９】このリードフレーム２１を熱可塑性樹脂等
でモールドし、リードフレーム２１のリード２８を表面
実装用に曲げて（図３（ｂ）ではＳＯＪ形）小型発振器
２９とする。
でモールドし、リードフレーム２１のリード２８を表面
実装用に曲げて（図３（ｂ）ではＳＯＪ形）小型発振器
２９とする。
【００３０】このようにリードフレーム２１に直接部品
をつけていくことにより部品代の低減や自動化が非常に
やり易くなる。
をつけていくことにより部品代の低減や自動化が非常に
やり易くなる。
【００３１】図４も本発明の他の実施例を示すもので（
ａ）は正面図、（ｂ）は下面図を示す。
ａ）は正面図、（ｂ）は下面図を示す。
【００３２】断面が小判形で平面部を有する圧電振動子
３０の平面部にポリイミド樹脂等に電極３１をつけた薄
いシート状電極３２を絶縁した状態で圧電振動子３０に
取りつける。
３０の平面部にポリイミド樹脂等に電極３１をつけた薄
いシート状電極３２を絶縁した状態で圧電振動子３０に
取りつける。
【００３３】圧電振動子３０のリード３３は既直角に曲
げてリードフレーム３４の穴に入れて、導電性接着剤３
５等で接続する。
げてリードフレーム３４の穴に入れて、導電性接着剤３
５等で接続する。
【００３４】そして、シート状電極３２の電極３１に合
わせてＩＣ３６を接合させる。次に電極３１に合わせて
リードフレーム３４を接合させる。
わせてＩＣ３６を接合させる。次に電極３１に合わせて
リードフレーム３４を接合させる。
【００３５】このように圧電振動子３０にシート状電極
３２、ＩＣ３６、リードフレーム３４を取り付け、これ
を熱可塑性樹脂等でモールドし、外形ケース３７とした
後、リードフレーム３４のリード３８を表面実装用に曲
げて小型発振器３９とする。圧電振動子３０に薄いシー
ト状電極３２をつけ、これにＩＣ３６、リードフレーム
３４をつけていく事により、薄くて、自動化のやり易い
小型発振器３９が製造できる。
３２、ＩＣ３６、リードフレーム３４を取り付け、これ
を熱可塑性樹脂等でモールドし、外形ケース３７とした
後、リードフレーム３４のリード３８を表面実装用に曲
げて小型発振器３９とする。圧電振動子３０に薄いシー
ト状電極３２をつけ、これにＩＣ３６、リードフレーム
３４をつけていく事により、薄くて、自動化のやり易い
小型発振器３９が製造できる。
【００３６】本実施例では圧電振動子３と基板１を絶縁
させて取り付けた例を説明したが圧電振動子３のケース
がアースされるように基板１に取り付ければ浮遊容量が
なくなり、発振器としての特性は更によくなる。
させて取り付けた例を説明したが圧電振動子３のケース
がアースされるように基板１に取り付ければ浮遊容量が
なくなり、発振器としての特性は更によくなる。
【００３７】又、本実施例では外形ケースとして熱可塑
性樹脂等でモールドした例を示したが、基板１やリード
フレーム１７をはさむように箱形の樹脂ケースや、セラ
ミックではさみ、低融点ガラスや接着剤等で封止して外
形ケースとして使用してもよい。
性樹脂等でモールドした例を示したが、基板１やリード
フレーム１７をはさむように箱形の樹脂ケースや、セラ
ミックではさみ、低融点ガラスや接着剤等で封止して外
形ケースとして使用してもよい。
【００３８】又、圧電振動子の断面形状は一部に平面部
を有すればよいので小判形でもよいし、四角形でもよい
し、その変形でもよいことはいうまでもない。
を有すればよいので小判形でもよいし、四角形でもよい
し、その変形でもよいことはいうまでもない。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば基板上にＩ
Ｃをのせるのではなく断面の一部に平面部を有する薄型
の圧電振動子にＩＣをとりつけ、ＩＣが入る穴をあけた
基板をとりつけ、ワイヤーボンディング後、モールド等
で外形ケースとする事により、厚みが薄く、従来の半分
近くの２．６ｍｍまで薄くできる。更にＩＣと基板の導
通をシート状の電極により行なうことで更に薄くできる
。又、圧電振動子にシート状の電極を取付ける事により
、薄く、自動化がしやすい構造となる。
Ｃをのせるのではなく断面の一部に平面部を有する薄型
の圧電振動子にＩＣをとりつけ、ＩＣが入る穴をあけた
基板をとりつけ、ワイヤーボンディング後、モールド等
で外形ケースとする事により、厚みが薄く、従来の半分
近くの２．６ｍｍまで薄くできる。更にＩＣと基板の導
通をシート状の電極により行なうことで更に薄くできる
。又、圧電振動子にシート状の電極を取付ける事により
、薄く、自動化がしやすい構造となる。
【００４０】そして、圧電振動子のリードを既直角に曲
げ基板に取付けることにより従来より７０％と底面積を
少なくした表面実装用の小型発振器を提供することがで
きる。
げ基板に取付けることにより従来より７０％と底面積を
少なくした表面実装用の小型発振器を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ
）は正面図、（ｃ）は側面図。
）は正面図、（ｃ）は側面図。
【図２】本発明の他の実施例を示し、（ａ）はＩＣ部の
拡大図、（ｂ）は断面図。
拡大図、（ｂ）は断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図。
（ｂ）は側面図。
【図４】本発明の他の実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は下面図。
（ｂ）は下面図。
【図５】従来の発振器を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
は側面図。
は側面図。
１ 基板
２ ＩＣ
３ 圧電振動子
４ 接着剤
５ リード
６ 導電性接着剤
７ 接着剤
８ ワイヤー
９ リード端子
１０ 外形ケース
１１ 小型発振器
１２ シート状電極
１３ 電極パッド
１４ 電極パターン
１５ 電極パターン
１６ 導電性接着剤
１７ 接着剤
１８ 基板
１９ ＩＣ
２０ 圧電振動子
２１ リードフレーム
２２ 圧電振動子
２３ 接着剤
２４ 導電性接着剤
２５ ＩＣ
２６ 接着剤
２７ ワイヤー
２８ リード
２９ 小型発振器
３０ 圧電振動子
３１ 電極
３２ シート状電極
３３ リード
３４ リードフレーム
３５ 導電性接着剤
３６ ＩＣ
３７ 外形ケース
３８ リード
３９ 小型発振器
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣが入る穴をあけた基板に厚み１．５ｍ
ｍ以下で断面の一面に平面部を有する圧電振動子を穴の
片側に取り付け、この圧電振動子のケースにＩＣが基板
の穴の中に入るように取付けたことを特徴とする小型発
振器。 - 【請求項２】ＩＣと基板との導通をシート状の電極によ
り行なうことを特徴とする請求項１記載の小型発振器。 - 【請求項３】圧電振動子のケースにシート状の電極を取
付け、これにＩＣと基板を取付けたことを特徴とする請
求項１記載の小型発振器。 - 【請求項４】圧電振動子のリードを既直角に曲げ、基板
に取付けたことを特徴とする請求項１記載の小型発振器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03020890A JP3099382B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03020890A JP3099382B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259104A true JPH04259104A (ja) | 1992-09-14 |
| JP3099382B2 JP3099382B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=12039816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03020890A Expired - Lifetime JP3099382B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099382B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| EP0727872A1 (en) * | 1995-02-15 | 1996-08-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, voltage-controlled oscillator, and production method thereof |
| US5736710A (en) * | 1994-07-25 | 1998-04-07 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus for sealing piezoelectric resonator via laser welding |
| US6005329A (en) * | 1995-05-11 | 1999-12-21 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus for sealing piezoelectric resonator via laser welding |
| WO2003046479A1 (en) * | 2001-11-29 | 2003-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
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| JP2017538299A (ja) * | 2014-10-22 | 2017-12-21 | 応達利電子股▲ふん▼有限公司Ｉｎｔｅｒｑｕｉｐ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｓｈｅｎｚｈｅｎ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 圧電石英結晶共振器及びその作製方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3117928U (ja) | 2005-10-24 | 2006-01-19 | 義一 濱口 | 巻尺 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP03020890A patent/JP3099382B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP3099382B2 (ja) | 2000-10-16 |
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