JPH11254183A

JPH11254183A - サブマージアーク溶接用ボンドフラックス及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11254183A
Application number: JP10065089A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Motomatsu; 隆一元松; Naoaki Matsutani; 直明松谷; Nobuaki Tobishima; 伸昭飛嶋; Nobuyuki Ohama; 展之大濱
Original assignee: Nippon Steel Welding and Engineering Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Welding and Engineering Co Ltd
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-21

Abstract

(57)【要約】【課題】鋼の大入熱サブマージアーク溶接において、
安定して大きな溶込み深さが得られるボンドフラックス
およびその製造方法に係り、適正な粒度構成とかさ比重
のボンドフラックスを提供し、かつそれを製造するため
に適正粒度の原料を用いる方法を提供する。【解決手段】サブマージアーク溶接用ボンドフラック
スであって、フラックスの全重量％でフラックス粒子
径:0.3〜2.4 mmの粗粒子が60％以上、フラックス粒子
径：0.10mm以下の細粒子が15％以下、かつフラックスの
かさ比重が1.15〜1.45であることを特徴とする。また、
フラックス用の配合原料を粗粒原料及び細粒原料に区分
し、粗粒原料Ａの粒子径：0.25〜1.4 mm、細粒原料Ｂ：
0.1mm 以下とし、粗粒原料Ａと細粒原料Ｂとの配合割合
を 1.5≦Ｂ／Ａ≦ 8.5とし、さらに粗粒原料Ａの配合割
合は 7〜33％であり、該全配合原料に粘結材を添加して
転動造粒することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軟鋼または高張力
鋼の突き合わせ溶接やボックス柱の角継ぎ手に用いるサ
ブマージアーク溶接用ボンドフラックスに係わり、さら
に詳しくは、狭い開先においても溶け込みが大きく、大
入熱溶接での溶接作業性に優れ、溶接欠陥のない健全な
溶接部を得ることができるサブマージアーク溶接用ボン
ドフラックス（以下、ボンドフラックスと云う）および
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、鋼構造物の大型化あるいは建築構
造物の高層化により、適用される鋼材の板厚が大きくな
っている。例えば、高層ビルの柱部材に用いるボックス
柱では板厚１００mm程度の鋼材が使用される場合もあ
り、このような鋼材の溶接には溶接パス数をできるだけ
少なく仕上げる溶接方法が望まれてきた。現状では１パ
ス溶接仕上げの範囲は、２電極溶接では最大板厚６０mm
程度、３電極溶接では同じく板厚８０mm程度までが実用
化されている。

【０００３】このようなボックス柱の角継ぎ手の１パス
溶接として、例えば特開平１−２４１３８０号公報に開
先形状、溶接条件、フラックス組成等を限定し、板厚４
０mm以上の溶接を可能とした角継ぎ手部の潜弧溶接（サ
ブマージアーク溶接）が開示されている。また、特開平
２−２５８１９１号公報には、主にフラックスの組成お
よび粒度分布を限定し、溶接電流や開先形状も限定する
ことにより良好な溶接作業性を得、溶接部の欠陥を防止
する技術が開示されている。

【０００４】しかしながら、ボックス柱角継ぎ手溶接に
おいて、従来技術による溶接では板厚が大きく大電流溶
接を行う場合には安定した溶け込みを得ることが難しか
った。即ち、板厚６０mmの２電極溶接では先行電極は２
０００Ａを超える電流を用いるが、開先底部まで溶かし
込む完全溶け込み溶接部では溶け込みの変動が大きく、
場合によっては溶け込み不足や、極端な時は溶け込みが
大きくなりすぎて溶接金属中央部に高温割れが発生する
問題点がある。

【０００５】また、本発明はボンドフラックスに使用す
る原料において粗粒原料と細粒原料の構成割合を特定
し、フラックスのかさ比重と粒度構成を制御することに
その特徴がある。しかしながら、従来のボンドフラック
スの粒子は細粒の各種原料粉を同時に混合するため、フ
ラックス粒子は個々の原料が粒子全体に無秩序に分散し
た形態となっているのが普通であった。

【０００６】フラックスの粒子形態を制御した技術とし
ては、特公昭４２−４５６５号公報に造粒、焼成した中
心核粒子に特定成分原料で被覆することにより使用性を
改善したフラックスが、特開昭５１−１１９６４０号公
報に特定成分の溶融フラックスに無機質結合剤を付着さ
せたフラックスが、特開昭６３−２５２６９３号公報に
表面層の軟化溶融点を高くして大入熱および小入熱両用
とするフラックスが、特開平４−３１３４９０号公報に
は鉄粉含有ボンドフラックスにおいて個々のフラックス
粒子の中心部に造粒核として特定比表面積値の鉄または
鉄合金を配し、高温焼成による鉄成分の酸化を防止し低
水素化を実現したボンドフラックスが開示されている。

【０００７】また特開平６−２３５８５号公報には、鉄
粉含有ボンドフラックスにおいて個々のフラックス粒子
の中心部に造粒核として特定比表面積値でかつ、粗粒の
メジアン粒径に特定した鉄または鉄合金を配し、高温焼
成による鉄成分の酸化を防止し低水素化を実現したボン
ドフラックスの製造方法等が開示されている。しかし、
上記のいずれの開示技術も、安定した溶け込み深さと良
好な溶接作業性を同時に得ることに問題がある。

【０００８】

【発明が解決しょうとする課題】本発明は前述した従来
のボンドフラックスの問題点である、２０００Ａを超え
るような大電流サブマージアーク溶接において、安定し
た溶け込み深さと良好な溶接作業性が同時に得られない
ことを解決し、そのボンドフラックスの粒度とかさ比重
を得る製造方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、２０００Ａを
越えるような大電流サブマージアーク溶接において良好
な溶接部を得ることができる適正な粒度構成で、かつ適
正なかさ比重のフラックスと、粗粒の原料と細粒の原料
とを適正比率で使用するフラックスの製造方法を併せて
提供するものである。

【００１０】その要旨は、サブマージアーク溶接用ボン
ドフラックスにおいて、フラックスの全重量％でフラッ
クス粒子径：０．３〜２．４mmの粗粒子が６０％以上、
フラックス粒子径：０．１０mm以下の細粒子が１５％以
下、かつフラックスのかさ比重が１．１５〜１．４５で
あることを特徴とするものであり、さらにはサブマージ
アーク溶接用ボンドフラックスの製造方法において、フ
ラックス用の配合原料を粗粒原料及び細粒原料に区分
し、粗粒原料Ａの粒子径：０．２５〜１．４mm、細粒原
料Ｂ：０．１mm以下とし、粗粒原料Ａと細粒原料Ｂとの
配合割合は１．５≦Ｂ／Ａ≦８．５とし、さらに粗粒原
料Ａの配合割合は７〜３３％であり、該全配合原料に粘
結材を添加して転動造粒することを特徴とするサブマー
ジアーク溶接用ボンドフラックスの製造方法にある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明者らは、この様な２０００
Ａを超えるような大電流サブマージアーク溶接におい
て、安定して大きい溶け込み深さを得るために、フラッ
クスの組成、粒度構成、かさ比重や溶接電流、電圧、速
度、ワイヤの傾斜角度、突き出し長さ、極間距離、アー
スの採り方、電極間の結線方法などの溶接条件の両面か
ら検討した。

【００１２】そこで先ず、この様な２０００Ａを超える
ような大電流溶接における溶け込み深さの変動の要因を
調査した。使用電流が比較的小さい薄板の溶接に比べ、
板厚５０mm以上に用いる２０００Ａを超えるような大電
流溶接においては、溶け込み深さの変動は大きい傾向に
ある。この観点から溶け込み深さが大きくなるフラック
スの成分として、ＭｇＯ、ＴｉＯ₂の含有率が比較的高
い従来の大入熱用ボンドフラックスをベースに溶け込み
を大にするＳｉＯ₂組成を増加し、溶け込みを小にする
ＭｇＯ組成を減少させ、Ａｌ₂Ｏ₃を調整したボンドフ
ラックスを実用化した。さらにこのフラックスの溶け込
み深さの安定化を計るために、ボンドフラックスの粒度
構成とかさ比重に着目して溶け込み深さとの関係を検討
した。その結果、かさ比重と溶け込み深さには明確な関
係が見られた。

【００１３】すなわち、ＪＩＳＺ３３５２のＦＳ−
ＢＴ１に規定される１７％ＳｉＯ₂−１５％ＴｉＯ₂−
１１％ＭｇＯ−１４％Ａｌ₂Ｏ₃−２８％Ｆｅ系のフラ
ックスをベースに、水ガラス添加量、転動造粒時間、造
粒におけるパン回転速度などを変化させて造粒して、さ
らに篩分けし１．４mm〜０．１mmに整粒した試作ボンド
フラックスを開先角度：３５°、ルートフェイス：２mm
の板厚５０mmで長さ１５００mmの鋼板を、ＪＩＳＺ
３３５１のＹＳ−Ｓ６に規定される２．０％Ｍｎ系で
６．４mmφの鋼ワイヤを用い、Ｌ電極：２０５０Ａ−３
９Ｖ、Ｔ電極：１６５０Ａ−５０Ｖ、溶接速度２５cm／
min の２電極で溶接した。この溶接ビードのスタート端
から４５０mm、７５０mm、１０５０mmのところからそれ
ぞれ１個の断面マクロを採取し、溶け込み深さを調査し
た。

【００１４】その結果を図１に示す。図から明らかなよ
うに、フラックスのかさ比重が小さい場合、溶け込み深
さのバラツキが大きく、かさ比重が大きくなると溶け込
み深さのバラツキが小さくなり安定することが判る。サ
ブマージアーク溶接においてはワイヤと母材間にアーク
が発生しワイヤ、母材およびフラックスを溶融するが、
その溶融部分にはアーク空洞が生成して安定した溶接を
行えるものである。

【００１５】そのアーク空洞上には溶融スラグ、半凝固
スラグ及びフラックスがあり、フラックスのかさ比重が
大きくなるとアーク空洞が小さくなり、アークが絞られ
てアークが開先底部に集中するため、溶け込み深さが大
きくなるとともに安定すると推測される。したがって、
安定した溶け込み深さを得るためには、使用するボンド
フラックスのかさ比重を安定して大きくすることが必要
である。

【００１６】これらの観点から、本発明者らはボンドフ
ラックスの造粒性の改善策として、種々の原料を用いて
転動造粒で造粒性の実験を行い、粗粒原料および細粒原
料の粒度構成および構成割合の適性範囲を得たものであ
る。これらの結果を図２に示す。出来上がりのフラック
スとしては通常用いる溶接条件内では０．３〜２．４mm
程度が適切であり、この粒度範囲を前提とした。

【００１７】そのためには先ず、核となる原料としては
粒子径が０．２５〜１．４mmの原料であり、その原料を
核中心として周りに付着造粒される原料の粒子径は、核
物質の粒子径が十分の一以下の０．１mm以下であると造
粒性が改善される。即ち、このような細粒の原料が核と
なる粗粒の原料の１．５〜８．５倍であれば、より一層
良好な造粒性が得られる。粗粒粒子の粒子径が０．２５
mmより小さければ、核として働かせるためには０．０２
mm以下の粒子径の原料を選ぶ必要があり、原料選択が制
約され通常原料としては選択しにくい。また、１．４mm
より大きいと、フラックスの粒子径が２．４mm大きくな
り、溶接においてビード外観が不良となる。

【００１８】また、フラックスにおいて粗粒粒子の原料
の構成割合が７重量％未満では核となる粒子が少ないた
め、粗い粒子を核として細い粒子が凝集する造粒と、核
となる原料が不足するため残った細い粒子同士の凝集に
よる造粒に分離するが、前者が短時間に終了するのに対
し、後者は進行が遅いので両者が混じり合うため、安定
した粒度構成を得ることが難しい。従って、かさ比重も
安定せず、良好な溶接結果が得られない。

【００１９】一方、粗粒粒子の原料の構成割合が３７％
を超えると核物質が過多となり、これに凝集する粒子が
少なくなるため、フラックスの成分偏析が大きくなるこ
と、さらには安定した粒度構成とは成らない。

【００２０】さらに、凝集する粒子は粒子径が０．１０
mm以下の原料であると効果が発揮でき、これより大きい
と凝集が安定して行われない。また、その構成割合が粒
子径が０．２５〜１．４mmの原料に対して、１．５未満
の添加では凝集物質が不足し安定した粒度構成とは成ら
ず、一方８．５を超えて添加すると、核となる粗粒粒子
に対して凝集物質である細粒の粒子が過多となり、安定
した粒度構成とは成らない。よって、粗粒原料Ａと細粒
原料Ｂとの配合割合は１．５≦Ｂ／Ａ≦８．５とする。

【００２１】粗粒の原料としては金属酸化物、金属弗化
物などが望ましく、鉄、鉄合金、金属粉などの如くかさ
比重の大きい場合は望ましくない。すなわち、これらの
原料はかさ比重が３．５以上であり、添加するとフラッ
クスのかさ比重が過大となりビード表面に突起状の欠陥
が発生するため望ましくない。また、細粒原料としては
通常ボンドフラックスにおいて用いる配合原料でよい。

【００２２】次に、このような製造方法で製造したフラ
ックスにおいても、板厚６０mmのボックス柱の角継ぎ手
溶接で良好なビード形状および外観の溶接金属を得るた
めには、用いるフラックスは粒子径が０．３〜２．４mm
の構成割合が６０％以上、粒子径が０．１０mm以下の構
成割合が１５％以下であることが必要である。大入熱溶
接においては粒子径が０．３〜２．４mmの粒子が最も重
要で、溶接ビード外観、形状を決定する。すなわち、そ
の構成割合が６０％未満ではビード外観が劣化する。ま
た、粒子径が０．１０mm以下の構成割合が１５％を超え
ると、溶接中に異常な吹き上げが生じビード形状が劣化
する。

【００２３】さらに、板厚６０mmのボックス柱の角継ぎ
手溶接で安定した溶け込みと欠陥のない溶接部を得るた
めには、フラックスのかさ比重を１．１５〜１．４５と
することが必要である。溶接中にアーク空洞はフラック
スにより圧力を受ける。即ち、かさ比重が大きくなると
アーク空洞はフラックスにから大きな圧力を受け、アー
クが集中し溶け込み深さが大きくなるものである。かさ
比重が１．１５未満であると安定した溶け込み深さが得
られないが、かさ比重が１．４５を超えると大きな溶け
込みは得られる反面、アークの集中が過大となるために
溶接ビードの広がりが得られず、形状および外観が劣化
する。

【００２４】これらの知見より、本発明者らはボンドフ
ラックスにおいて安定したかさ比重を得るためのボンド
フラックスの製造方法を検討した。まず、ボンドフラッ
クスの造粒方法としては粉粒状の原料に水ガラスを添加
し混合し、円筒型の容器内で羽を回転させ原料を容器壁
に押しつけ、容器壁にそって転動させて造粒するミキサ
ー造粒や、皿状の容器に原料を水ガラスと混合して投入
し、皿状容器をやや傾斜させて回転させ容器面に原料を
転動させて造粒するパン造粒に代表される転動造粒方法
と、粉粒状の原料に水ガラスを添加し混合した原料をシ
リンダー内に挿入し圧力によって適正目開きのスクリー
ンを通過させて造粒する押し出し造粒が一般的である。

【００２５】転動造粒の場合は原料の粒子がバインダ−
を介して凝集し、凝集した粒に別の凝集した粒や原料が
さらに凝集してより大きな粒となるが、造粒時に原料に
添加するバインダーの量や造粒時間などの変動により、
出来上がるフラックスの粒子径やかさ比重が変動する。
このため、転動造粒ではバインダーの量、造粒時間など
を厳密に管理する必要がある。

【００２６】本発明は、転動造粒において安定した粒度
構成とかさ比重を得る製造方法を提供するものである。
第一に、使用する配合原料の粒子径の規制について説明
する。転動造粒の場合は原料の粒子がバインダーを介し
て凝集し粒となり、その粒がまた凝集してより大きな粒
となり、これを繰り返してある程度成長した粒子径の凝
集体になると粒子径の小さい粒子を取り込んで、益々粒
子径が成長していく。ボンドフラックスの製造において
は、粒子径が成長しきった粒を利用するのではなく、原
料の凝集、大粒化過程においてフラックス粒が所定の大
きさに成長した時点で造粒を終了させて用いる。

【００２７】ボンドフラックスの原料としては、通常粒
子径が０．１mm以下の原料を用い、造粒して０．１５〜
１．４mm程度の粒子径のフラックスとするのが一般的で
ある。この場合、ボンドフラックス製造においては粒子
径が０．１mm以下と細かくかつ、比較的粒子径の差がな
い各種原料粉を同時に混合するため、フラックス粒が成
長しきった粒を利用するのではない転動造粒では、原料
がフラックス全体に無秩序に分散した形態であり凝集の
核と成りにくいために、造粒の初期段階から凝集段階の
違う粒子の凝集体が存在し、それ以降の凝集速度が異な
るため、出来上がったフラックスの凝集が進んで粒子径
が大きな粒子と凝集初期の比較的粒子径の小さな粒子が
混在するため、粒度構成が広い範囲に亘る。

【００２８】すなわち、フラックスの粒度構成を水ガラ
スの量や造粒時間などの製造条件で厳密にコントロール
することは困難であり、粒度構成が広い範囲に亘るため
かさ比重も変動する。このため板厚６０mmのボックス柱
の角継ぎ手溶接用のフラックスの様に厳しく溶け込み深
さをコントロールする必要がある場合は、造粒した後、
フラックスを篩い分けブレンドして所定の粒度に調整を
行い製造していた。

【００２９】これを解決しフラックスの粒度構成を製造
工程で厳密にコントロールするためには、凝集の核とな
る適正な粒子径の原料を従来使用の比較的粒子径の小さ
い原料に加えて予め配合し、バインダーを添加して造粒
すれば得られることを見い出した。すなわち、粒子が凝
集を繰り返してある程度成長し核となる粒子径の凝集体
に替えて、目的とするフラックスの粒子径よりやや小さ
い、原料としては粒子径の比較的大きい粒子を添加し、
さらにその核に凝集する粒子径の比較的小さい粒子を適
正な割合で配合すれば、フラックスの粒子径のコントロ
−ルが可能となる。

【００３０】すなわち、上記の粗粒原料と細粒原料を適
切比率で組み合わせれば、フラックスの造粒工程はある
程度成長し、核となる粒子径の凝集体になる工程がほと
んど省略され、この粗粒の粒子を核に細粒がバインダー
を介して凝集し粒子径が成長する工程が支配的となり、
粒成長速度が違う粒の存在が少なくなり、フラックス粒
においてコントロールが容易となる。これによって、フ
ラックスとしてはかさ比重も狭い範囲にコントロールが
できる。

【００３１】

【実施例】本発明の効果を、実施例により以下に説明す
る。まず第１に、使用する配合原料の粒度による造粒性
改善の実施例を示す。表１に示す粗粒原料に、表２に示
す細粒の原料を用い、表３の２４種類のボンドフラック
スを作製し造粒性を評価した。

【００３２】原料を１０kg配合し混合し、容積２０リッ
トルのヘンシェルミキサーに投入し、水ガラスを少量ず
つ添加しながら一分間に７４０回転で２枚羽根を回転さ
せながら３０秒混錬させた後、水ガラス量が適性か確認
する。不足の場合は、水ガラスを少量ずつ添加しながら
同様な条件でさらに３０秒混錬する。これを繰り返し適
性水ガラス量になったら、一分間に１１１０回転で一分
間混錬させ排出する。

【００３３】この混錬原料を約５kgずつ、内径１０００
mmの皿形造粒機に投入し、皿を４０°後傾し一分間に２
２回転で転動造粒した。造粒時間は３０秒単位とし、目
視で造粒状況を判断した。水ガラスには４０ボーメの２
モルの珪酸ソーダを用いた。造粒が終了したフラックス
は２５０℃×１ｈｒで乾燥し、目開き２．４mm、０．３
mmおよび０．１mmで篩い分けをした。フラックス粒子径
のうち２．４mmより大きい粒子が１０％を超えるフラッ
クス、２．４〜０．３mmの粒子径の粒子が６０％未満の
フラックス、及び０．１mmより小さい粒子が１５％を超
えるフラックスは不良とした。これらの結果を表３及び
図２に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】

【００３７】フラックスのうち、Ａ−１〜Ａ−１０は本
発明例で、いずれも良好なフラックスが得られたもので
ある。また、Ａ−１１〜Ａ−２４は比較例であり、いず
れも良好なフラックスが得られなかった。即ち、Ａ−１
１およびＡ−１２は粗粒原料Ａの割合が過小で、かつ細
粒原料Ｂの割合が過大のため、フラックスの粒子のうち
２．４〜０．３mmの粒子が過少で、かつ０．１mm以下の
粒子が過多となった。Ａ−１３は粗粒原料Ａの割合が過
小のため、フラックスの粒子のうち２．４〜０．３mmの
粒子が過少で、かつ０．１mm以下の粒子が過多となっ
た。

【００３８】Ａ−１４、Ａ−１５、Ａ−１６およびＡ−
１７は細粒原料Ｂの割合が過小のため、フラックスの粒
子のうち２．４〜０．３mmの粒子が過少となった。Ａ−
１８〜Ａ−２３は粗粒原料Ａの割合が過多のため、フラ
ックスの粒子のうち２．４mm超の粒子が過多となった。
Ａ−２４は１．４mm超の原料があるため、フラックスの
粒子のうち２．４mm超の粒子が過多となった。

【００３９】次に、同じく使用する配合原料において、
粗粒原料と細粒原料を組み合わせて転動造粒でフラック
スを製造し溶接し、溶接作業性と溶け込み深さを調査し
た実施例を示す。表１に示す粗粒原料に、表２に示す細
粒の原料を用い、表４の１４種類のボンドフラックスを
作製した。

【００４０】

【表４】

【００４１】ヘンシェルミキサ−で混練し、皿形造粒機
で転動造粒で作製した。バインダ−には４０ボーメの２
モルの珪酸ソーダを用いた。表３のフラックスと同様な
工程でフラックスの乾燥まで行い、さらに乾燥後に４２
０℃×１ｈｒで焼成した。このフラックスを用いて角継
手による２電極１ラン１層大入熱溶接による溶接作業性
試験を行った。

【００４２】試験体はＪＩＳＧ３１０６ＳＭ４９０
Ｂの鋼材を用い、図３に示すように厚鋼板１，２が板厚
６０mm、開先４の角度が３０度、ル−トフェイス５が２
mmのＶ開先で、当金３を仮付溶接で一体とし、表５に示
す溶接条件を用いた。表６及び図４に、溶接作業性試験
結果および溶接ビードから採取した３個のマクロより測
定した溶け込み深さを示す。表６のうちＢ１〜Ｂ８は、
本発明の効果により良好な結果を得た。それに対し、本
発明の範囲外であるＢ９〜Ｂ１４は、いずれも良好な結
果を得ることが出来なかった。

【００４３】

【表５】

【００４４】

【表６】

【００４５】

【発明の効果】本発明のフラックスを用いれば、厚板の
サブマージアーク溶接において、溶込み深さが安定して
大きく、大入熱溶接作業性に優れ、溶接欠陥のない健全
な溶接部を得ることが出来る。さらに、本発明製造方法
を用いれば、安定した粒度構成とかさ比重のボンドフラ
ックスが得られ、これにより厚板のサブマージアーク溶
接において、溶込み深さが安定して大きく、大入熱溶接
作業性に優れ、溶接欠陥のない健全な溶接部を得ること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボンドフラックスのかさ比重が溶込み深さに及
ぼす影響を示す図。

【図２】ボンドフラックスの製造において、粗粒原料の
配合比率と細粒原料の配合比率がボンドフラックスの粒
度構成に及ぼす影響を示す図。

【図３】実施例に使用した板厚６０mmの開先形状を示す
図。

【図４】ボンドフラックスのかさ比重が溶込み深さおよ
び溶接作業性に及ぼす影響を示す図。

【符号の説明】

１，２：厚鋼板３：当金４：開先５：ルートフェイス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大濱展之東京都中央区築地三丁目５番４号日鐵溶接工業株式会社研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】サブマージアーク溶接用ボンドフラック
スにおいて、フラックスの全重量％でフラックス粒子
径：０．３〜２．４mmの粗粒子が６０％以上、フラック
ス粒子径：０．１０mm以下の細粒子が１５％以下、かつ
フラックスのかさ比重が１．１５〜１．４５であること
を特徴とするサブマージアーク溶接用ボンドフラック
ス。
【請求項２】サブマージアーク溶接用ボンドフラック
スの製造方法において、フラックス用の配合原料を粗粒
原料及び細粒原料に区分し、粗粒原料Ａの粒子径：０．
２５〜１．４mm、細粒原料Ｂ：０．１mm以下とし、粗粒
原料Ａと細粒原料Ｂとの配合割合は１．５≦Ｂ／Ａ≦
８．５とし、さらに粗粒原料Ａの配合割合は７〜３３％
であり、該全配合原料に粘結材を添加して転動造粒する
ことを特徴とするサブマージアーク溶接用ボンドフラッ
クスの製造方法。