JPH11255908A - プリント配線基板基材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性、
寸法安定性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材
およびその効率的な製法の提供。 【解決手段】 融点290℃以上の溶融液晶性ポリエステ
ル繊維(Ａ成分)と融点290℃以上の溶融液晶性ポリエス
テルバインダー(Ｂ成分)により構成され、Ａ成分がＢ成
分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配
線基板基材であって、Ｂ成分が、該湿式抄造物中で開口
面積400〜10000μm²の孔を５個以上／mm²有するフィル
ム状をなしているプリント配線基板基材；並びに融点29
0℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(Ａ成分)及び融
点290℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダ
ー(Ｂ₀成分)を含む紙料を湿式抄造した後非加圧下に熱
処理し、Ｂ₀成分を溶融させて開口面積400〜10000μｍ²
の孔を５個以上／ｍｍ²の割合で有するフィルム状の溶
融液晶性ポリエステルバインダー(Ｂ成分)にすると共に
Ａ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成分の融点
を290℃以上に上昇させるプリント配線基板基材の製造
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板基
材およびその製造方法、並びにプリント配線基板および
プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】古くからプリント配線基板基材としてガ
ラス繊維布帛が用いられていたが、ガラス繊維は誘電率
が高く且つ重いという欠点がある。また、近年液晶アラ
ミド繊維を用いることが検討されているが、アラミド繊
維は吸湿性が高く、優れた電気絶縁性が要求されるプリ
ント配線基板としては充分に満足のいくものではない。

【０００３】以上のことから、低誘電率、低比重、低吸
湿性の溶融液晶性ポリエステル繊維をプリント配線基板
基材として用いることが提案されている。例えば、特開
昭６２−３６８９２号公報には、溶融液晶性ポリエステ
ル繊維からなる織布を基材とするプリント配線基板が記
載されているが、溶融液晶性ポリエステル繊維を用いて
薄い織布を製造する場合は、工程通過性が低く製造コス
トが高くなるという問題があり、しかも得られるプリン
ト配線基板基材も均質性に劣り、樹脂含浸性などの加工
性も低いものである。また、スパンレース法（水流絡合
法）により得られる乾式不織布をプリント配線基板用の
基材とすることも提案されている（ＷＯ９６／１５３０
６号）。しかし、この乾式不織布は機械的性質および均
質性が低く、特に薄物になるに従って厚さ斑などの弊害
が一層大きくなるため、プリント配線基板基材として満
足できるものではない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】それに対して、溶融液
晶性ポリエステル繊維からなる湿式不織布（湿式抄造
物）は、機械的性能に優れ、しかも均質性が高く、薄物
になっても斑がない。例えば、特開平７−４８７１８号
公報および特開平８−１７０２９５号公報には、溶融液
晶性ポリエステル短繊維と溶融液晶性ポリエステルパル
プを湿式抄造して得た紙が記載されている。しかしなが
ら、この紙は、樹脂含浸性、耐熱性などの点で未だ不充
分であり、このような従来の方法では、均質性、樹脂含
浸性、機械的性能、耐熱性などの諸性能に優れる基材は
得られなかった。

【０００５】すなわち、不織布の機械的性能、均質性な
どを高めるために一般に熱カレンダー処理が施されてい
るが、かかる処理を行うと、不織布表面が熱圧縮によっ
てフィルム状になり、孔のサイズが微小になり、しかも
樹脂の含浸可能な孔の数が激減する。そのため、樹脂含
浸性が低くなって樹脂を不織布全体に含浸させることが
困難になり、必然的に不織布内部に樹脂の含浸されてい
ない部分が形成されるという問題が生ずる。樹脂の含浸
しない空隙部分が多数存在すると、吸湿時に電気絶縁性
が不安定になるとともに、ハンダ耐熱性が不良となり、
高度の性能が要求されるプリント配線基板基材として不
充分なものとなる。しかしながら、熱カレンダー処理
（加熱加圧処理）を施さないと樹脂含浸工程などの製造
工程に耐え得る強度を不織布に付与できず、また寸法安
定性などの点でも問題が生じ、熱カレンダー処理法によ
る場合は、樹脂含浸性という特性と機械的性能および寸
法安定性という特性を兼ね備えるプリント配線基板基材
を得ることが困難であった。

【０００６】また、補強用繊維を樹脂に混合してプリン
ト配線基板基材を製造することも検討されているが、補
強用繊維を樹脂中に均一に分散することが困難であり、
しかも繊維の配向方向がランダムになるために得られる
補強効果にも限界がある。本発明の目的は、均質性、樹
脂含浸性、機械的性能、耐熱性などの諸性能に優れるプ
リント配線基板基材およびその効率的な製造方法の提供
を目的とするものである。さらに、本発明は、均質性、
機械的性能、耐熱性、耐湿性、ハンダ耐熱性などの諸性
能に優れ、しかも誘電率および誘電正接が低くて電気特
性にも優れるプリント配線基板およびプリント配線板の
提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、 （１） 融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊
維（Ａ成分）と融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエス
テルバインダー(Ｂ成分)により構成され、Ａ成分がＢ成
分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配
線基板基材であって、Ｂ成分が、該湿式抄造物中で開口
面積４００〜１００００μｍ²の孔を５個以上／ｍｍ²の
割合で有するフィルム状をなしていることを特徴とする
プリント配線基板基材である。

【０００８】そして、本発明は、 （２） 前記湿式抄造物における溶融液晶性ポリエステ
ル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバインダー
（Ｂ成分）の配合（重量比）が２０：８０〜９０：１０
である上記（１）に記載のプリント配線基板基材； （３） 空隙率が４０％以上で且つ裂断長が０．６ｋｍ
以上である上記（１）または（２）のいずれかに記載の
プリント配線基板基材；および、 （４） 目付が２０〜１００ｇ／ｍ²である上記（１）
〜（３）のいずれかに記載のプリント配線基板基材； をその好ましい態様として包含する。

【０００９】さらに、本発明は、 （５） 融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル繊
維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリ
エステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を含む紙料を湿
式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱処理し、
Ｂ₀成分を溶融させて開口面積４００〜１００００μｍ²
の孔を５個以上／ｍｍ²の割合で有するフィルム状の溶
融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）にすると共
にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成分の融
点を２９０℃以上に上昇させることを特徴とするプリン
ト配線基板基材の製造方法である。

【００１０】そして、本発明は、 （６） 上記（１）〜（４）のいずれかに記載のプリン
ト配線基板基材に、熱硬化性樹脂および／または熱可塑
性樹脂を含浸または付着してなるプリプレグを少なくと
も１枚以上用いてなるプリント配線基板； （７） 上記（６）に記載のプリント配線基板を用いて
なるプリント配線板；並びに、 （８） 上記（６）に記載のプリント配線基板と銅層を
少なくとも積層してなるプリント配線板； である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板基材
（以下単に「基材」と略記することがある）は、溶融液
晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエス
テルバインダー（Ｂ成分）により構成される湿式抄造物
（湿式不織布）からなっていて、耐熱性に優れる溶融液
晶性ポリエステル繊維（主体繊維；Ａ成分）間が特定の
フィルム状バインダー（Ｂ成分）によって強固に固定さ
れている点に特長があり、該特定のバインダーを構成成
分とすることによって、均質性、耐熱性、樹脂含浸性、
機械的性能などの諸性能に優れた基材となっている。

【００１２】本発明のプリント配線基板基材におけるバ
インダー（Ｂ成分）は、本発明のプリント配線基板基材
の一例を電子顕微鏡で写真撮影した図１（写真）で例示
するように、特定の孔が形成されたフィルムの状態で基
材を構成する湿式抄造物中に存在するフィルム状バイン
ダーであり、それによって基材の樹脂含浸性、均質性、
機械的性能、耐熱性などの性能が優れたものになる。す
なわち、本発明のプリント配線基板基材を構成するフィ
ルム状バインダー（Ｂ成分）には、開口面積４００〜１
００００μｍ²の孔が、フィルム状バインダーの単位面
積（１ｍｍ²）当たり５個以上の割合で形成されてい
る。フィルム状バインダーにおける孔のサイズが前記よ
りも小さすぎたり、また孔の数が前記よりも少なすぎる
と、樹脂含浸性が不充分となり、逆に孔のサイズが前記
よりも大きすぎると、主体繊維（Ａ成分）間が強固に固
定されず、所望の基材が得られない。

【００１３】プリント配線基板基材の樹脂含浸性、機械
的性能などの点から、フィルム状バインダー（Ｂ成分）
には、開口面積４００〜１００００μｍ²の孔が１０〜
２００個／ｍｍ²の割合で形成されていることが好まし
く、４０〜１５０個／ｍｍ²の割合で形成されているこ
とがより好ましい。また、同様の理由から、フィルム状
バインダー（Ｂ成分)における１個の孔の開口面積は、
１０００〜５０００μｍ²であることが好ましく、１０
００〜４０００μｍ²であることがより好ましい。また、
孔の形状は、円形、楕円形などの角のない滑らかな形状
であることが樹脂含浸性の点から好ましい。なお、本明
細書でいう「フィルム状バインダー（Ｂ成分）に形成さ
れた孔」とは、実質的にバインダーが存在しない主体繊
維（Ａ成分）間に形成された空隙とは明確に区別される
ものである。フィルム状バインダー（Ｂ成分）における
孔の開口面積は、プリント配線基板基材の表面の拡大写
真（例えば倍率１００倍程度）を撮影し、その写真から
求めることができる。このとき、孔の開口面積は、孔よ
りも下層に主体繊維（Ａ成分）などが存在していないこ
とが判別できる部位に形成された孔の面積とする。

【００１４】プリント配線基板基材の樹脂含浸性および
機械的性能の点からは、基材表面において、フィルム状
バインダー（Ｂ成分）に形成されている孔の合計面積
が、フィルム状バインダー（Ｂ成分）の全体の面積（す
なわち基材の一方の表面の面積）に対して、５％以上で
あることが好ましく、１０〜５０％の範囲内であること
がより好ましく、１０〜２０％の範囲内であることがさ
らに好ましい。また、プリント配線基板基材では、基材
表面において、主体繊維（Ａ成分）が表面部分に存在し
ていると判別される部分が、基材の表面積に対して、５
％以上であることが好ましく、１０〜５０％の範囲内で
あることがより好ましく、２０〜４０％の範囲内である
ことがさらに好ましい。さらに、本発明のプリント配線
基板基材は、基材に樹脂を含浸したときに、樹脂の非含
浸部（以下の実施例で説明する樹脂が含浸されていない
白色部分）が実質的にゼロになるものであることが好ま
しい。

【００１５】本発明のプリント配線基板基材では、基材
を構成するＡ成分（溶融液晶性ポリエステル繊維；主体
繊維）の融点およびフィルム状バインダー（Ｂ成分）の
融点がいずれも２９０℃以上であることが必要である。
Ａ成分およびＢ成分の融点が２９０℃よりも低いと、基
材の耐熱性が低下して(乾熱収縮率が高くなり)、耐熱寸
法安定性に欠けたものとなり、プリント配線板の製造工
程上で問題が生ずる。プリント配線基板基材におけるバ
インダーとしては従来一般に融点の低いものが使用され
ていたが、本発明のプリント配線基板基材では、主体成
分（Ａ成分）およびバインダー（Ｂ成分）がともに２９
０℃以上の高い融点を有していて耐熱性に優れており、
そのような耐熱性に優れるバインダー（Ｂ成分）により
主体繊維（Ａ成分）間の固定が強固になされていること
から、機械的性能、寸法安定性、耐熱性などの諸性能に
優れたものとなる。耐熱性、製造工程性などの点から
は、プリント配線基板基材を構成する主体繊維（Ａ成
分）およびバインダー（Ｂ成分）の融点が、３００〜３
９０℃の範囲内であることが好ましく、３００〜３５０
℃の範囲内であることがより好ましい。

【００１６】なお、本明細書でいう溶融液晶性ポリエス
テル繊維（Ａ成分）、溶融液晶性ポリエステルバインダ
ー（Ｂ成分）、およびＢ成分にする前の溶融液晶性ポリ
エステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）の融点は、Ａ成
分、Ｂ成分またはＢ₀成分を構成する溶融液晶性ポリエ
ステルについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて測定した
示差走査熱量計（ＤＳＣ）で観察される主吸熱ピークの
ピーク温度である。具体的には、ＤＳＣ装置（例えばＭ
ｅｔｔｌｅｒ社製「ＴＡ３０００］）に、サンプルを１
０〜２０ｍｇ量り採ってアルミ製パンに封入した後、キ
ャリヤーガスとして窒素を１００ｃｃ／分の流速で流
し、２０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを測定して
求めることができる。ポリマーの種類によって１ｓｔ
Ｒｕｎで明確な吸熱ピークが現れない場合は、５０℃／
分の昇温速度で予想される流れ温度よりも５０℃高い温
度まで昇温し、その温度で３分間完全に溶融した後、８
０℃／分の降温速度で５０℃まで冷却し、しかる後に２
０℃／分の昇温速度で吸熱ピークを測定するとよい。

【００１７】また、本発明のプリント配線基板基材は、
工程安定性、寸法安定性などの点から、温度３２０℃で
２４時間熱処理したときの乾熱収縮率が３％以下である
ことが好ましく、０〜２．５％であることがより好まし
く、０〜２％であることが更に好ましい。さらに、本発
明のプリント配線基板基材は、工程安定性、寸法安定性
などの点から、その裂断長が０．６ｋｍ以上であること
が好ましく、１ｋｍ以上であることがより好ましい。裂
断長の上限は限定されないが、コストなどの点から１０
ｋｍ以下であることが好ましい。また、本発明のプリン
ト配線基板基材は、樹脂含浸性などの点から、空隙率が
４０％以上であることが好ましく、樹脂含浸性および機
械的性能などの点から空隙率が４５〜７０％であること
がより好ましい。

【００１８】また、プリント配線基板基材に対しては一
般に薄いことが要求されることから、本発明のプリント
配線基板基材は厚さが２０〜２００μｍであることが好
ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。
さらに、本発明のプリント配線基板基材は、機械的性
能、樹脂含浸性などの点から、目付が２０〜１００ｇ／
ｍ²であることが好ましく、２５〜５０ｇ／ｍ²であるこ
とがより好ましい。さらに、均質性の点から、本発明の
プリント配線基板基材の目付標準偏差値は０．７〜１．
１であることが好ましい。

【００１９】本発明のプリント配線基板基材の製造方法
は特に限定されないが、従来のように高温高圧で熱カレ
ンダー処理を施す方法では得ることができない。高温高
圧で熱カレンダー処理を施すと、基材表面はフィルム状
になるものの、本発明のプリント配線基板基材のように
所定の開口面積を有する孔が所定の数で形成されたフィ
ルム状とはならず、例えば図２の電子顕微鏡写真で例示
するように、孔の殆ど存在しない状態となるため、樹脂
含浸性の極めて低いものとなる。

【００２０】本発明のプリント配線基板基材の好適な製
造方法としては、融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエ
ステル繊維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液
晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を含む
紙料を湿式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱
処理し、Ｂ₀成分を溶融させて開口面積４００〜１００
００μｍ²の孔を５個以上／ｍｍ²の割合で有するフィル
ム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）に
すると共にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ
成分の融点を２９０℃以上に上昇させる方法が挙げられ
る。

【００２１】すなわち、上記した方法で本発明のプリン
ト配線基板基材を製造するに当たっては、融点２９０℃
以上の溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と融点２
９０℃未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー
（Ｂ₀成分）を併用することが必要である。該繊維状バ
インダー（Ｂ₀成分）は、溶融時に収縮する場合がある
が、高融点のＡ成分（主体繊維）が存在することによっ
て基材の形態が維持される。しかも、Ａ成分が存在して
いる状態でＢ₀成分が溶融すると、Ｂ₀成分が繊維の形態
から特定の孔を有するフィルム形態をなすＢ成分へと変
化し、それによって樹脂含浸性、機械的性能、形態保持
性に優れる本発明のプリント配線基板基材が得られる。
Ａ成分を用いずに、融点が２９０℃未満の溶融液晶性ポ
リエステル繊維（例えばＢ₀成分）のみを使用した場合
には、基材の機械的性能、形態保持性などが不充分にな
り、逆に融点が２９０℃以上の溶融液晶性ポリエステル
繊維（例えばＡ成分）のみを使用した場合には、バイン
ダー効果が不充分になるため機械的性能に劣る基材しか
得られない。

【００２２】また、バインダー効果の点からは、バイン
ダー繊維の融点は低いほど好ましいが、融点の低いバイ
ンダー繊維を単に用いるだけでは、得られる基材の耐熱
性が低くなり問題を生ずる。それに対して、本発明で
は、バインダー繊維として、湿式不織布を得るための抄
造時および主体繊維（Ａ成分）の固定時には融点が低く
て優れたバインダー性能を示し、且つ抄造後の熱処理に
より固相重合して、主体繊維（Ａ成分）間を強固に固定
すると同時に優れた耐熱性および機械的性能を示す溶融
液晶性ポリエステルフィルム状バインダー（Ｂ成分）と
なる繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を用いていることか
ら、機械的性能、形態保持性、耐熱性、樹脂含浸性など
の諸性能に優れるプリント配線基板基材を得ることがで
きる。

【００２３】なお、本明細書でいう「溶融液晶性」と
は、別名「溶融異方性」とも称され、溶融相において光
学液晶性（異方性）を示すことをいう。ポリマーが「溶
融液晶性」を有するか否かは公知の方法により容易に知
ることができ、例えば、ホットステージに載せた試料
（ポリマー）を窒素雰囲気下で昇温加熱してその透過光
を観測する方法などのような、通常採用されている方法
によって溶融液晶性の有無を調べることができる。

【００２４】本発明のプリント配線基板基材およびその
製造に用いる溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）、
溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）および溶
融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を
構成する溶融液晶性ポリエステルは、芳香族ジオール、
芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸など
の反復構造単位からなるポリエステルであり、下記の化
学式で示す溶融液晶性ポリエステル（１）〜（１２）で
あることが好ましい。勿論、紡糸性の向上などのため
に、溶融液晶性ポリエステルは、必要に応じてイソフタ
ル酸単位などの他の共重合体単位を有していてもよい
が、繊維性能などの点からは他の共重合体単位の割合は
少量（通常２０モル％以下）であることが好ましい。

【００２５】

【化１】

【００２６】

【化２】

【００２７】

【化３】

【００２８】上記した溶融液晶性ポリエステルのうちで
も、上記した化学式(１１)で表される、パラヒドロキシ
安息香酸単位（Ｘ単位）と２−ヒドロキシ−６−ナフト
エ酸単位からなる構造単位（Ｙ単位）の合計が６５モル
％以上、特に８０モル％以上である溶融液晶性ポリエス
テルであることが好ましく、両単位の合計量に対して２
−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位の割合が５〜４５モ
ル％である溶融液晶性ポリエステルよりなることが溶融
紡糸性および繊維性能の点から特に好ましい。

【００２９】Ａ成分、Ｂ成分およびＢ₀成分を構成する
溶融液晶性ポリエステルには、本発明の効果を損なわな
い範囲で、必要に応じて、ポリエチレンテレフタレー
ト、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエステルエーテルケ
トン、ポリアリレート、フッ素含有樹脂など他のポリマ
ーの１種または２種以上が含まれていてもよく、また酸
化チタン、カオリン、シリカ、酸化バリウムなどの無機
物、カーボンブラック、染料や顔料や染料などの着色
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの各種添
加剤の１種または２種以上が配合されていてもよい。繊
維性能などの点からは、溶融液晶性ポリエステル以外の
成分の含有量は、溶融液晶性ポリエステル繊維の重量に
基づいて、５０重量％以下であることが好ましく、３０
重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以下
であることが更に好ましい。

【００３０】本発明で用いるＡ成分（主体繊維）の融点
は、得られるプリント配線基板基材の耐熱性、寸法安定
性、バインダーにおける孔形成性、製造工程性などの点
から、２９０℃以上であることが必要であり、３００〜
３９０℃であることが好ましく、３００〜３５０℃であ
ることがより好ましい。Ａ成分は、１種類の溶融液晶性
ポリエステルを用いて得られる繊維であっても、または
２種類以上の溶融液晶性ポリエステルを用いて得られる
混合紡糸繊維、複合繊維、混繊繊維であってもよい。

【００３１】２９０℃以上の融点を有するＡ成分（主体
繊維）は、例えば溶融液晶性ポリエステルを溶融紡糸し
て紡糸原糸を製造し、それを熱処理して固相重合させる
ことにより得られる。溶融液晶性ポリエステルを溶融紡
糸した場合に、紡糸前後でのポリマーの分子量は実質的
に変化しないが、紡糸して得られた繊維（紡糸原糸）を
熱処理すると固相重合が生じて重合度が上がり、融点
（耐熱性）および機械的性能などが顕著に高くなり、本
発明で用いる主体繊維（Ａ成分）として好ましいものと
なる。溶融紡糸により得られる紡糸原糸を構成する溶融
液晶性ポリエステルは一般に８０〜１２０量体程度であ
るが、主体繊維（Ａ成分）は２５０〜３５０量体程度の
溶融液晶性ポリエステルから構成されていることが好ま
しい。

【００３２】紡糸原糸を主体繊維（Ａ成分）に変えるた
めの熱処理条件（固相重合条件）は特に限定されない
が、紡糸原糸を構成する溶融液晶性ポリエステルの融点
（Ｔｍ）（℃）に対して、（Ｔｍ−６０℃）〜（Ｔｍ＋
２０℃）の温度範囲で熱処理を行うことが好ましく、
（Ｔｍ−４０℃）からＴｍまで徐々に昇温しながら熱処
理（固相重合）を行うのがより好ましい。熱処理時の加
熱方法としては、例えば加熱板や赤外線ヒーターなどか
らの輻射熱を利用する方法、熱ローラー、熱プレートな
どに接触させる方法、高周波などを利用する内部加熱方
法などを挙げることができる。熱処理は、緊張下に行っ
てもまたは無緊張下に行ってもよい。

【００３３】前記熱処理時の雰囲気は特に制限されず、
窒素ガス、炭酸ガスなどの不活性ガス雰囲気下、または
空気のような酸素を含有する活性ガス雰囲気下で行うこ
とができ、減圧下に行ってもよい。また、熱処理時に水
分や湿分が存在すると繊維物性の低下するので、除湿し
たガスを用いることが好ましい。

【００３４】主体繊維（Ａ成分）を製造するためのより
具体的で且つ好適な方法としては例えば次の方法が挙げ
られる。例えば、パラヒドロキシ安息香酸単位（Ｘ単
位）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（Ｙ単位）
の割合（モル比）が７３：２７、溶融粘度が４３０ポイ
ズ、重合度１００程度、融点２８０℃程度の溶融液晶性
ポリエステルを、１４０℃で１００時間真空乾燥した
後、ベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維
よりなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過し
た後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホー
ル）から３２０℃で紡出させて溶融液晶性ポリエステル
繊維（紡糸原糸）（融点２８０℃）を製造し、この繊維
を２８０〜３００℃で熱処理して固相重合を行わせて、
その重合度を３００程度にまで上昇させることにより、
主体繊維（Ａ成分）として好適な繊維を円滑かつ効率的
に得ることができる。

【００３５】主体繊維（Ａ成分）の形態は、フィラメン
ト、カットファイバー、叩解物などのいずれでもよく特
に限定されないが、抄造性、得られるプリント配線基板
基材の機械的性能、樹脂含浸性などの点から、紡糸して
得られた繊維をカットして得られるカットファイバーで
あることが好ましい。該カットファイバーでは、抄造
性、紙力などの点から繊維径が５〜３０μｍおよび繊維
長が２〜２０ｍｍであるのが好ましい。カットファイバ
ーの形態で用いる場合は、融点を高めるための熱処理
（固相重合）を、カットする前またはカットした後のい
ずれの段階で行ってもよい。

【００３６】主体繊維（Ａ成分）の繊維強度は１６ｇ／
ｄ以上であることが好ましく、１８ｇ／ｄ以上であるこ
とがより好ましく、２０ｇ／ｄ以上であることがさらに
好ましい。繊維強度の上限値は特に限定されないが、製
造コストなどの点からは繊維強度を５０ｇ／ｄ以下とす
るのが好ましい。主体繊維（Ａ成分）の弾性率は４００
ｇ／ｄ以上であることが好ましく、５００〜２０００ｇ
／ｄであることがより好ましい。

【００３７】本発明のプリント配線基板基材の製造に当
たっては、上記した主体繊維（Ａ成分）と共に、バイン
ダー効果、バインダーにおける孔形成性の点から、融点
が２９０℃未満、好ましくは２８０℃以下の溶融液晶性
ポリエステルバインダー繊維（Ｂ₀成分）を用いる。得
られるプリント配線基板基材の耐熱性の点からは、融点
の高いバインダー繊維（Ｂ₀成分）を用いることが好ま
しいが、バインダー繊維（Ｂ₀成分）の融点が高すぎる
と、主体繊維（Ａ成分）に対するバインダー効果が低く
なり、しかもバインダー繊維（Ｂ₀成分）を溶融しても
樹脂の含浸に適する孔を有するフィルム状バインダー
（Ｂ成分）が形成されにくくなり、得られるプリント配
線基板基材の機械的性能および樹脂含浸性が低下する。
そのため、良好な耐熱性、機械的性能および樹脂含浸性
［フィルム状バインダー（Ｂ成分）における孔形成性］
を兼ね備えたプリント配線基板基材を得るためには、溶
融液晶性ポリエステルバインダー繊維（Ｂ₀成分）とし
て融点が２６０〜２８０℃の範囲内のものを用いること
が好ましく、２６０〜２７０℃の範囲内のものを用いる
ことがより好ましい。前記した融点を有するバインダー
繊維（Ｂ₀成分）を用いる場合は、抄造時にはバインダ
ー繊維（Ｂ₀成分）の融点が低く優れたバインダー効果
を発揮すると共に、溶融により粘度が十分に低下して樹
脂の含浸に適する孔を有するフィルム状のバインダーと
なり、次いでそれを熱処理して固相重合して融点２９０
℃以上のフィルム状バインダー（Ｂ成分）とすることに
より、耐熱性および機械的性能が顕著に向上したプリン
ト配線基板基材が得られる。

【００３８】融点２９０℃未満のバインダー繊維（Ｂ₀
成分）としては、融点２９０℃未満の溶融液晶性ポリエ
ステルを溶融紡糸して得られる原糸、すなわち溶融紡糸
後に融点を上昇させるための熱処理（固相重合）が施さ
れていない繊維などを用いることができる。

【００３９】バインダー繊維(Ｂ₀成分)は、その名の示
すとおり繊維状であることが必要である。バインダー
(Ｂ₀成分)が粉末状または粒状であると、主体繊維（Ａ
成分)とバインダー（Ｂ₀成分）とが均一に分散した湿式
抄造物を得ることが困難になり、該湿式抄造物中のバイ
ンダーを溶融させても粘度が十分に低下しないためフィ
ルム状バインダーとなりにくく、しかも該フィルム状バ
インダーに樹脂の含浸に適当な所定の孔が形成されず、
本発明のプリント配線基板基材が得られない。

【００４０】バインダー繊維（Ｂ₀成分）の繊維形態は
特に限定されないが、抄造性、孔形成性などの点から微
細なパルプ状物であることが好ましく、抄造性、バイン
ダー性能、孔形成性がより良好になる点から、繊維径１
〜７μｍ、特に１〜５μｍ、繊維長０．１〜３ｍｍ程度
のパルプ状であることがより好ましい。パルプ状のバイ
ンダー繊維（Ｂ₀成分）は、微細で、抄造性、バインダ
ー効果が高く、しかも互いに溶融一体化して容易にフィ
ルムとなり且つ該フィルムに所定の孔が形成され易く、
一層優れた効果を奏する。前記と同様の理由から、バイ
ンダー繊維(Ｂ₀成分）としては濾水度（ＣＦＳ；カナデ
ィアンスタンダードフリーネス値）が６００ｃｃ以下の
ものが好ましく用いられ、０〜５５０ｃｃのものがより
好ましく用いられる。

【００４１】パルプ状のバインダー繊維（Ｂ₀成分）
は、溶融液晶性ポリエステル繊維、溶融液晶性ポリエス
テルからなるフィルムやその他の成形物、好ましくは溶
融液晶性ポリエステルの紡糸原糸を、リファイナーなど
で叩解・粉砕することにより製造でき、或いは溶融液晶
性ポリエステルを１成分とする海島型複合繊維、貼合型
複合繊維から、繊維を短繊維状にカットする前またはカ
ットした後に溶剤、酸、アルカリ処理などを施して他の
成分を除去することによっても製造できる。本発明で
は、バインダー繊維（Ｂ₀成分）として、単繊維繊度５
デニール以下の溶融液晶性ポリエステル繊維のカットフ
ァイバーを叩解・粉砕して得られるパルプ状繊維がより
好ましく用いられる。

【００４２】また、バインダー繊維（Ｂ₀成分）は、１
種類の溶融液晶性ポリエステルの単独繊維であっても、
或いは２種以上の溶融液晶性ポリエステルを用いて形成
した混合紡糸繊維、複合繊維および／または混繊繊維で
あってもよい。

【００４３】さらに、バインダー繊維（Ｂ₀成分）は、
繊維強度５〜１５ｇ／ｄの溶融液晶性ポリエステル繊維
または該繊維を叩解・粉砕したものであることが好まし
い。さらに、バインダー繊維（Ｂ₀成分）の弾性率は２
００〜６００ｇ／ｄ程度であることが好ましい。

【００４４】本発明のプリント配線基板基材の製造方法
は特に限定されないが、例えば以下の方法により好適に
製造できる。まず、上記した主体繊維（Ａ成分）とバイ
ンダー繊維（Ｂ₀成分）を少なくとも含む紙料を湿式抄
造して抄造物をつくる。その際の主体繊維（Ａ成分）：
バインダー繊維（Ｂ₀成分）の配合比（重量比）は、抄
造性、得られるプリント配線基板基材の機械的性能など
の点から、２０：８０〜９０：１０とするのが好まし
く、前記した特性と併せて孔形成性（樹脂含浸性）をよ
り良好なものとするためには、前記配合比が２０：８０
〜６０：４０であるのがより好ましい。バインダー繊維
（Ｂ₀成分）の配合割合が小さすぎると主体繊維（Ａ成
分）間の接着・固定が不十分になって抄造性および紙力
が低下すると共に、樹脂の含浸に好適な孔を有するフィ
ルム状バインダーが基材中に形成されにくくなる。すな
わち、本発明のプリント配線基板基材を得るためには、
バインダー繊維（Ｂ₀成分）の粘度が溶融により十分に
低下し各バインダー繊維（Ｂ₀成分）が一体化してフィ
ルム状になると共に該フィルム中に特定の孔が特定数で
形成される必要があるが、バインダー繊維（Ｂ₀成分）
が少な過ぎるとそれを溶融してもフィルム状バインダー
とならず、しかも孔が形成されにくくなる。逆に主体繊
維（Ａ成分）の配合割合が少なすぎると、得られるプリ
ント配線基板基材の機械的性能、寸法安定性が不十分に
なり、またフィルム状バインダー中に特定の孔が形成さ
れにくくなる。

【００４５】また、抄造物の製造に用いる上記した紙料
には、主体繊維（Ａ成分）およびバインダー繊維（Ｂ₀
成分）以外の成分が含まれていてもよいが、本発明の効
果を損なわないようにするために、紙料中の固形分の５
０重量％以上、特に８０重量％、さらには９０重量％以
上が主体繊維（Ａ成分）とバインダー繊維（Ｂ₀成分）
からなることが好ましい。さらに、紙料は、固形分濃度
０．０１〜１重量％の水性分散液（水性懸濁液）の形態
とすることが好ましい。

【００４６】湿式抄造に当たっては、用いる湿式抄造機
は特に限定されず、従来公知の装置を使用すればよい。
具体的には、例えば、円網式湿式抄造機、短網式湿式抄
造機、短網傾斜式湿式抄造機、長網式湿式抄造機のワイ
ヤーとヤンキー、多筒式湿式抄造機、熱風または輻射熱
式のドライヤーを備えた湿式抄造機などを挙げることが
できる。得られた湿式抄造物を乾燥することにより湿式
不織布を製造することができるが、該湿式抄造物は通常
６０％以上の高い空隙率を有しており、樹脂含浸性は良
好であるが機械的性能が低く（通常裂断長０．２ｋｍ以
下）、工程通過性に問題がある。そのため、本発明で
は、乾燥後の上記湿式抄造物を非加圧下に熱処理する必
要があり、熱処理を行ってバインダー繊維（Ｂ₀成分）
を溶融させて、湿式抄造物中に開口面積４００〜１００
００μｍ²の孔を５個以上／ｍｍ²の割合で有するフィル
ム状バインダーを形成すると共に主体繊維（Ａ成分）間
を固定する。バインダー繊維（Ｂ₀成分）を前記した特
定の孔を有するフィルム状バインダーにすることによっ
て樹脂含浸性に優れるプリント配線基板基材が得られ
る。このとき、バインダー繊維（Ｂ₀成分）から形成さ
れたフィルム状バインダーを固相重合して融点を２９０
℃以上にする（すなわちＢ成分にする）ことが必要であ
る。該フィルム状バインダーの固相重合を行わないと、
プリント配線基板基材の耐熱性が不十分になり、しかも
主体繊維（Ａ成分）間の結合も強固にならず、本発明で
目的とするプリント配線基板が得られない。

【００４７】湿式抄造物に対する熱処理は、上述のよう
に実質的に非加圧下に行う必要があり、従来広く行われ
ている加圧を伴う熱プレス処理（熱カレンダー処理）を
採用すると、紙力は高くなるものの、樹脂含浸性が大幅
に低下して、目的とするプリント配線基板基材が得られ
ない。本発明でいう「非加圧下」とは、湿式抄造物に実
質的に大きな圧力が加わらない状態をいい、かかる状態
であればどのような方法で熱処理を行ってもよい。例え
ば、湿式抄造物の片面または両面を熱ローラーに接触さ
せて連続的に加熱する方法などが挙げられる。このと
き、湿式抄造物に対する練るローラーの線圧を小さくす
ることが必要であり、線圧０〜１０ｋｇ／ｃｍ程度にす
るのが好ましい。勿論、熱ローラーによる接触加熱方式
に代えて、熱風などによる対流加熱方式、遠赤外線など
による輻射加熱方式などを採用してよく、これらの２種
以上を併用しても構わない。具体的な熱処理条件は、主
体繊維（Ａ成分）およびバインダー繊維（Ｂ₀成分）の
種類、両者の配合割合などによって異なり得るが、一般
的には、熱処理温度を２００〜４００℃、特に２６０〜
３５０℃程度とするのが好ましく、熱処理時間は１０分
から４８時間程度、特に１０〜４０時間程度とするのが
好ましい。

【００４８】バインダー繊維（Ｂ₀成分）を溶融させる
ための熱処理と固相重合のための熱処理は同一工程で行
っても、または別工程で行っても構わないが、熱ローラ
ー処理を行ってバインダー繊維（Ｂ₀成分）を溶融接着
させた後、熱風処理を行って固相重合を行うのが好まし
い。このときに、バインダー繊維（Ｂ₀成分）を溶融さ
せるための熱処理は、［バインダー繊維（Ｂ₀成分）の
融点（Ｔｍ）−１０℃］から［前記融点（Ｔｍ）＋１０
℃］の範囲内の温度で、線速５〜３０ｍ／分で行うこと
が好ましく、また固相重合のための熱処理は、［前記融
点（Ｔｍ）＋１０℃］から［前記融点（Ｔｍ）＋７０
℃］の範囲内の温度で、熱処理時間１０〜３０時間の条
件下に行うことが好ましい。前記した熱処理条件を採用
することにより、樹脂含浸性、機械的性能などの諸性能
に優れたプリント配線基板基材を効果的に製造できる。
また、工程性などの点からは、湿式抄造物を低温（例え
ば１００〜１５０℃程度）で加熱して乾燥した後に、バ
インダー繊維（Ｂ₀成分）を溶融するための前記した熱
処理を行うのが好ましい。

【００４９】さらに、プリント配線基板には薄いことが
要求されることから、バインダー繊維（Ｂ₀成分）を溶
融させるための熱処理と固相重合させるための熱処理を
行って得られるプリント配線基板基を、必要に応じてさ
らに低温プレス処理して厚さを減じてもよい。上記した
溶融および固相重合のための熱処理によって基材の形態
が安定されているので、低温プレス処理を行っても基材
の樹脂含浸性を実質的に損なうことなく薄肉化できる。
低温プレス処理の温度は０〜１４０℃、特に０〜１００
℃であるのが好ましく、線圧は１００ｋｇ／ｃｍ以下、
特に１〜５０ｋｇ／ｃｍであるのが好ましい。

【００５０】また、得られたプリント配線基板基材は、
それに含浸させる樹脂との接着性、樹脂による濡れ性な
どを向上させるために、必要に応じて物理的および／ま
たは科学的処理などを施してもよい。具体的には、コロ
ナ放電処理、グロー放電処理、プラズマ処理、電子線照
射処理、紫外線照射処理、酸素含有雰囲気中での熱処理
などの物理的処理や、スパッタリングなどの化学的処理
などが挙げられる。これらの２種以上の処理を併用して
もよい。バインダー繊維（Ｂ₀成分）の溶融および／ま
たは固相重合を行うための熱処理を酸素含有雰囲気中で
行った場合は、新たに別の処理を行うことなく、基材の
樹脂との接着性、濡れ性を顕著に高めることができる。
特に、酸素含有雰囲気中での熱処理、コロナ放電処理ま
たはそれらの両方を行うと、基材の樹脂との接着性を効
率的に高めることができ好ましい。

【００５１】前記した酸素含有雰囲気中での熱処理を行
うと、主体繊維（Ａ成分）の表面が酸化されてカルボキ
シル基などの極性基が表面に形成され、樹脂との接着性
および濡れ性が向上する。この熱処理は２００〜４００
℃、特に３００〜４００℃で１分以上行うのが好まし
い。該熱処理時間は工程性の点からは３０時間以下であ
るのが好ましい。この熱処理は、バインダー繊維（Ｂ₀
成分）の溶融および／または固相重合を目的として熱処
理と同一工程で行ってもまたは別工程で行ってよい。ま
た、前記したコロナ放電処理を行う場合は、活性化効果
および繊維の炭化を抑制する点から０．５〜３キロワッ
トの条件下で行うのが好ましい。

【００５２】上記により得られる本発明のプリント配線
基板基材はそのままで流通、販売することができる。ま
た、該基材に熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂
（マトリックス樹脂）を含浸または付着してプリプレグ
を製造し、これを単層で用いるかまたは複数枚積層して
プリント配線基板を製造することができる。プリプレグ
の製造に用いる好適なマトリックス樹脂としては、例え
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド
樹脂などから選ばれる１種または２種以上の熱硬化性樹
脂が挙げられる。さらに、前記した熱硬化性樹脂の１種
または２種にポリビニルブチラール、アクリロニトリル
−ブタジエンゴム、多官能性アクリート化合物などを加
えて変性したものや、架橋ポリエチレン、ビスマレイド
−トリアジン系樹脂、架橋ポリエチレン変性エポキシ樹
脂、架橋ポリエチレン変性シアナート樹脂、ポリフェニ
レンエーテル変性シアナート樹脂などをの熱可塑性樹脂
で変性した熱硬化性樹脂（ＩＰＭ型またはセミＩＰＭ型
のポリマーアロイ）などもマトリックス樹脂として用い
ることができる。なかでも、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂などが
プリント配線基板のマトリックス樹脂として好適であ
る。また、主体繊維（Ａ成分）および／またはバインダ
ー繊維（Ｂ₀成分）として、ｐ−ヒドロキシ安息香酸単
位（Ｘ単位）と２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位
（Ｙ単位）から主としてなる溶融異方性ポリエステルか
らなる繊維を用いる場合は、該繊維との接着性に優れ、
且つ絶縁性、耐熱性などに優れるビスマレイド−トリア
ジン樹脂が、マトリックス樹脂として好ましく使用され
る。

【００５３】該プリプレグにおけるマトリックス樹脂の
含有量は特に制限されないが、層間剥離および成形不良
を抑制し、かつプリント配線基板の機械的性能、寸法安
定性、熱安定性を良好なものにする点から、プリプレグ
の全重量の３０〜９５重量％、特に４０〜８０重量％を
マトリックス樹脂とするのが好ましい。

【００５４】プリント配線基板基材への樹脂の含浸また
は付着方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いれ
ばよい。例えば、含浸法、塗布法、転写法などを採用す
ればよい。具体的には、マトリックス樹脂を溶剤に溶解
して調製したワニスを基材に含浸して乾燥する方法、溶
剤を使用しないで調製した常温状態または加熱状態にあ
る液状マトリックス樹脂を基材に含浸させる方法、粉末
状のマトリックス樹脂を基材に固定する方法、離型性を
有するフイルムやシートにマトリックス樹脂の層を形成
した後にそれを基材に転写する方法などが採用できる。
本発明のプリント配線基板基材は樹脂含浸性に優れてい
ることから、プリント配線基板基材の全体に樹脂を含浸
することができ、優れた効果が奏される。なお、基材に
含浸または付着したマトリックス樹脂を乾燥させる場合
は、縦型ドライヤーにより非接触状態で乾燥するのが好
ましい。

【００５５】かかる方法で得られたプリプレグを少なく
とも１枚以上用いてプリント配線板を製造すればよい。
具体的には、上記プリプレグの単層からなるプリント配
線基板、上記プリプレグを２枚以上積層してなるプリン
ト配線基板、上記プリプレグ１枚以上と他の材料（例え
ばガラスクロス、ガラス不織布、その他の繊維布帛や多
孔質基材、プラスチックシート、プラスチックフイル
ム、プラスチック板など）を積層してなるプリント配線
基板などが挙げられる。本発明の効果を十分に達成する
ためには、実質的に本発明のプリント配線基板基材に樹
脂を含浸してなるプリプレグのみからプリント配線基板
を構成するのが好ましく、その際に機械的性能、電気特
性、加工性などを良好なものとするために該プリプレグ
を２〜５枚程度積層してプリント配線基板を製造するの
がより好ましい。

【００５６】かかるプリント配線基板に金属層を積層す
ることによりプリント配線板が得られる。金属層は単層
であってもまたは複数層形成されていてもよい。金属層
としては、金属箔、金属シート、金属板、金属網などが
挙げられ、場合によってはこれらの２種以上を併用して
もよい。また、金属層に表面処理などが施されていても
よい。金属層を構成する金属としては、銅、鉄、アルミ
ニウムなどが好適であり、なかでも銅を用いるのが好ま
しい。勿論、前記した金属の２種以上を併用することも
できる。金属層の厚さは、取り扱い性、電気特性などの
点から１０〜５０μｍ程度とするのが好ましい。金属層
とプリント配線基板との接着は、場合により接着剤を用
いて行ってもよい。

【００５７】プリント配線板の製造方法は特に限定され
ず、従来既知の方法と同様にして製造すればよい。例え
ば、本発明のプリント配線基板基材に樹脂を含浸したプ
リプレグを１枚または２枚以上用い、必要に応じてさら
に他の材料も併用して、これらと金属層を重ね合わせて
加圧加熱し、マトリックス樹脂を硬化および／または固
化すると共に層間の接着を行って、目的とするプリント
配線板を製造することができる。その際の加熱温度、圧
力などはマトリックス樹脂の種類、積層する材料の種
類、層数などに応じて適当な条件を採用すればよい。勿
論、予め複数のプリプレグを積層一体化した後に金属層
を積層一体化してもよい。

【００５８】プリント配線板の厚さは、取り扱い性など
の点から、０．２〜０．８ｍｍ程度であるのが好まし
く、また比重は１．５以下、特に０．８〜１．４である
のが好ましい。さらに、電気特性の点からは、プリント
配線板の誘電率は３．３以下、特に２．０〜３．２であ
るのが好ましく、また誘電正接は０．００９８以下、特
に０．００８５〜０．００９５であるのが好ましい。

【００５９】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定される
ものではない。また、実施例および比較例における各種
物性の測定法または評価法を以下に示す。

【００６０】［溶融液晶性ポリエステルの溶融粘度（ポ
イズ）］溶融液晶性ポリエステルの粘度を、温度３００
℃、剪断速度ｒ＝１０００ｓｅｃ^-1の条件下にキャピロ
グラフ（東洋精機社製「キャピログラフ１Ｂ型」）を用
いて測定した。

【００６１】［融点（℃）］上述のように、ＤＳＣ装置
（例えばＭｅｔｔｌｅｒ社製「ＴＡ３０００］）に、サ
ンプルを１０〜２０ｍｇ量り採ってアルミ製パンに封入
した後、キャリヤーガスとして窒素を１００ｃｃ／分の
流速で流し、２０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを
測定して求めた。１ｓｔ Ｒｕｎで明確な吸熱ピークが
現れない場合は、５０℃／分の昇温速度で予想される流
れ温度よりも５０℃高い温度まで昇温し、その温度で３
分間完全に溶融した後、８０℃／分の降温速度で５０℃
まで冷却し、しかる後に２０℃／分の昇温速度で吸熱ピ
ークを測定した。

【００６２】［繊維の強度（ｇ／ｄ）］ＪＩＳ Ｌ１０
１３に準じ、強伸度試験機（島津製作所製「強伸度試験
機ＤＣＳ−１００型」）を用いて、試料長２０ｃｍ、初
荷重０．１ｇ／ｄ、引張速度１０ｃｍ／分の条件で引張
破断試験を行い、得られた応力−歪曲線から繊維の強度
を求めた。５点以上の測定値の平均値を採用した。

【００６３】［繊維の弾性率（ｇ／ｄ））］ＪＩＳ Ｌ
１０１３に準じ、強伸度試験機（島津製作所製「強伸度
試験機ＤＣＳ−１００型」）を用いて、試料長２００ｍ
ｍ、初荷重０．１ｇ／ｄ、引張速度１０ｃｍ／分の条件
で引張破断試験を行い、得られた応力−歪曲線から、繊
維の弾性率＝（ｗ／Ｄ）／（ΔＬ／Ｌ）により算出し
た。なお、ｗはΔＬ伸長したときの荷重（ｇ）、Ｄは繊
維のデニール（ｄ）、ΔＬは荷重により伸長した長さ
（ｍｍ）およびＬは繊維の元の長さ（２００ｍｍ）を表
す。］

【００６４】［繊維径（μｍ）］走査電子顕微鏡で１０
００倍に拡大した繊維側面の写真を撮り、任意の１０カ
所で繊維直径を測定し、相加平均を繊維径とした。

【００６５】［プリント配線基板基材中のフィルム状バ
インダーにおける孔数（個／ｍｍ²）および孔の平均開
口面積（μｍ²）］プリント配線基板基材の表面を拡大
写真撮影し（倍率１００倍程度、写真撮影面積０．２ｍ
ｍ²以上）、該写真上でフィルム状バインダー（Ｂ成
分）に形成されている開口面積４００〜１００００μｍ
²の孔の数を計測し、フィルム状バインダー１ｍｍ²当た
り孔の数を求めた。さらに、開口面積が４００〜１００
００μｍ²の範囲にある孔の開口面積を相加平均して平
均開口面積を求めた。なお、ここでいうフィルム状バイ
ンダー（Ｂ成分）に形成された孔とは、実質的にバイン
ダーが存在しない主体繊維（Ａ成分）間に形成された空
隙とは明確に区別されるものであり、孔の開口面積は、
孔より下層に主体繊維（Ａ成分）が存在していないこと
が判別できる部位の面積とした。

【００６６】［プリント配線基板基材における主体繊維
(Ａ成分)の面積割合（％）］プリント配線基板基材の表
面を拡大写真撮影し（倍率１００倍程度）、該基材の表
層部に主体繊維（Ａ成分）が存在すると認められる部位
の面積割合（基材の表面積に対する該部位の合計面積の
割合）を求めて、主体繊維（Ａ成分）の面積割合とし
た。

【００６７】［プリント配線基板基材における孔形成割
合（％）］プリント配線基板基材の表面を拡大写真撮影
し（倍率１００倍程度）、フィルム状バインダー（Ｂ成
分）に占める開口面積４００〜１００００μｍ²の孔の
合計面積の割合（基材の表面積に対する前記孔の合計面
積の割合）を、孔形成割合とした。

【００６８】［プリント配線基板基材の目付（ｇ／
ｍ²）および厚さ（μｍ）］プリント配線基板基材の目
付はＪＩＳ Ｐ８１２４に準じて、また厚さはＪＩＳ
Ｐ８１１８に準じて測定した。

【００６９】［プリント配線基板基材の目付の標準偏
差］プリント配線基板基材の端から２０ｃｍ以上内側に
入った位置で正方形（５０ｃｍ×５０ｃｍ）の試験片を
切り出し、それを５ｃｍ×５ｃｍの小正方形に裁断し、
それにより得られる１００個の小正方形の目付をそれぞ
れ測定し、その標準偏差を求めた。標準偏差が小さいほ
ど基材の厚さが均一であり、繊維が均一に分散している
ことを意味する。

【００７０】［プリント配線基板基材の空隙率（％）］
ＪＩＳ Ｐ８１２４およびＪＩＳ Ｐ８１１８に準じて
試料（プリント配線基板基材）の坪量Ｗ（ｇ／ｍ²）お
よび厚さＤ（ｍｍ）を測定し、空隙率（％）＝［１−
｛Ｗ／（Ｄ×１０³×ｄ）｝］×１００により算出し
た。なお、ｄはプリント配線基板基材を構成しているポ
リマーの密度（ｇ／ｃｍ³）である。

【００７１】［プリント配線基板基材の裂断長（ｋ
ｍ）］経×緯＝２００ｍｍ×１５０ｍｍの試験片をプリ
ント配線基板基材から切り出し、ＪＩＳ Ｐ８１１３−
１９７６に準じて経方向および緯方向の強度を測定し、
その値を坪量で除して裂断長を算出し、その相加平均を
裂断長とした。裂断長はプリント配線基板の引張強度を
主に示す指標である。一般に裂断長が０．６ｋｍ以上で
あれば樹脂含浸工程などの工程通過性、寸法安定性など
が良好となる。

【００７２】［プリント配線基板基材の樹脂含浸性］以
下の参考例３で製造したマトリックス樹脂液（ワニス）
にシアニングブルー粉末を０．５重量％添加したものを
プリント配線基板基材に含浸させ、１５０℃で６分間加
熱し乾燥させてプリプレグとし、これに厚さ１８μｍの
銅箔を積層して、温度１８０℃、面圧２０ｋｇ／ｃ
ｍ²、時間９０分の条件で熱プレスした。これにより得
られた銅張積層板から縦×横＝１０ｃｍ×１０ｃｍの試
験片を切り取り、塩化第２鉄溶液を用いて室温で１０分
間エッチングしてその表面の状態を顕微鏡で観察して、
直径０．５ｍｍ以上の白色の斑点（樹脂の非含浸部）の
数を数えた。白色の斑点の数が多いほど樹脂含浸性が低
いことを示し、樹脂含浸性が低くて劣るものでは、エッ
チング工程で吸水した後にハンダ工程を通過させると表
面の破壊等を生じ、また期間経過による吸水が生じて絶
縁破壊などのトラブルの原因となる。

【００７３】［プリント配線基板基材の乾熱収縮率（耐
熱性）（％）］プリント配線基板基材から採取した試験
片（約１０ｃｍ×１０ｃｍ）をオーブン中で、２８０℃
で２４時間および３２０℃で２４時間熱処理したときの
面積収縮率を測定して耐熱性の評価を行った。なお、面
積収縮率は、熱処理前の試験片面積をＡ（１００ｃ
ｍ²）および熱処理後の試験片面積をＢとして、面積収
縮率（％）＝｛（Ａ−Ｂ）／Ａ｝×１００により算出さ
れる値である。

【００７４】［プリント配線基板基材への樹脂付着性］
プリント配線基板基材の表面に下記の参考例３で製造し
たマトリックス樹脂液（ワニス）を６５±２重量％／
（基材重量＋樹脂重量）の割合で塗布して含浸させ、そ
れにより得られたプリプレグを目視にて観察し、基材に
マトリックス樹脂が薄く均一に含浸した状態で付着して
いる場合を極めて良好（◎）、基材にマトリックス樹脂
が薄く含浸しているがはじき部分がある場合をほぼ良好
（○）、および基材表面にマトリックス樹脂が厚く付着
していて内部まで含浸していない場合を不良（×）とし
て評価した。

【００７５】［プリント配線板の誘電率および誘電正
接］ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、変性ブリッジ法によ
り温度２５℃±２℃の条件でプリント配線板の誘電率お
よび誘電正接を測定した。

【００７６】［プリント配線板の比重］プリント配線板
をエッチング処理して銅箔を完全に除去し、充分に水洗
浄した後、１２０℃で２時間乾燥処理し、それから正方
形（２５ｍｍ×２５ｍｍ）の試験片を切り出して、ＪＩ
Ｓ Ｋ７１１２法にしたがって比重を測定した。

【００７７】［プリント配線板のハンダ耐熱性］プリン
ト配線板から正方形の試験片（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を
切り出し、エッチング法によって銅箔の３／４を除去
し、充分に水洗浄を行った後、１２０℃で１時間乾燥し
た。それを沸騰水中に入れて２時間、４時間、６時間ま
たは８時間煮沸した後に取り出し空気中で２６０℃で１
８０秒間加熱した。室温に冷却した後、銅箔面、銅箔除
去面、端面およびプリント配線基板面における膨れおよ
び／または剥がれの有無を目視にて観察して、いずれの
面にも膨れおよび／または剥がれが全く生じていない場
合を良好（○）、１カ所でも膨れおよび／または剥がれ
が生じていた場合を不良（×）として評価した。また、
沸騰水中で煮沸処理しない試験片（煮沸時間０時間）に
ついても、空気中で２６０℃で１８０秒間加熱して、同
様に膨れおよび／または剥がれの有無を観察した。ハン
ダ耐熱性の低いプリント配線板は、当初は電気特性に優
れていても長期間経過すると吸湿などが生じて電気特性
が低下する。

【００７８】《参考例１》［溶融液晶性ポリエステル繊
維（主体繊維；Ａ成分）の製造］ （１） 溶融液晶性ポリエステルとして前記の式（１
１）で示したパラヒドロキシ安息香酸単位（構造単位
Ｘ）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（構造単位
Ｙ）の割合（モル比）が７３：２７である溶融液晶性ポ
リエステル（溶融粘度４３０ポイズ、重合度１００、融
点２８０℃）を１４０℃で１００時間真空乾燥し、それ
をベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維よ
りなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過した
後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホール）
から３２０℃で紡出させて、平均繊維径が１７μの溶融
液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃、強度１３
ｇ／ｄ、弾性率５２０ｇ／ｄ）を製造した。 （２） 上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル
紡糸原糸を２８０〜３００℃で１７時間熱処理して固相
重合を行って融点３２０℃に上昇させ、それを繊維長５
ｍｍにカットして、強度２５ｇ／ｄおよび弾性率５５０
ｇ／ｄの溶融液晶性ポリエステル短繊維（主体繊維；Ａ
成分）（融点３２０℃）を製造した。

【００７９】《参考例２》［溶融液晶性ポリエステル繊
維状バインダー（Ｂ₀成分）の製造］ （１） 溶融液晶性ポリエステルとして前記の式（１
１）で示したパラヒドロキシ安息香酸単位（構造単位
Ｘ）：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸単位（構造単位
Ｙ）の割合（モル比）が７３：２７である溶融液晶性ポ
リエステル（溶融粘度４３０ポイズ、重合度１００、融
点２８０℃）を１４０℃で１００時間真空乾燥し、それ
をベント付単軸押出機に供給し、サンド層と金属繊維よ
りなる平均孔径５μｍのフィルター層を通して濾過した
後、紡糸口金（ノズル孔径０．０８ｍｍ、５０ホール）
から３２０℃で紡出させて、平均繊維径が１７μの溶融
液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２８０℃、強度１３
ｇ／ｄ、弾性率５２０ｇ／ｄ）を製造した。 （２） 上記（１）で得られた溶融異方性ポリエステル
紡糸原糸を繊維長５ｍｍに切断した後、水に分散させて
水性懸濁液をつくり、汎用のディスクリファイナーによ
り叩解して、繊維径１〜５μｍ程度の溶融液晶性ポリエ
ステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）（ＣＳＦ５００ｃ
ｃ）（融点２８０℃）を製造した。

【００８０】《参考例３》［マトリックス樹脂液（ワニ
ス）の製造］ ２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン９００
重量部とビス（４−マレイドフェニル）メタン１００重
量部を１５０℃で１３０分間予備反応させた後、それに
より得られる生成物をメチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドの混合溶媒６０重量部中に溶解し
た。得られた溶液５０重量部に、ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製「エピコート１００
１」、エポキシ当量＝４５０〜５００）７０重量部およ
びオクチル酸亜鉛０．０２重量部を溶解させてマトリッ
クス樹脂液（ワニス）を製造した。

【００８１】《実施例１〜３》 （１） 上記の参考例１で製造した溶融液晶性ポリエス
テル繊維（Ａ成分）と参考例２で製造した溶融液晶性ポ
リエステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を、下記の表
１に示す割合（重量比）で用いて０．１％の水性スラリ
ー（紙料）を調製し、該紙料を用いて円網ヤンキー試験
抄造機にて湿式抄造し、１０５℃で乾燥して目付け約５
０ｇ／ｍ²、厚さ約１２０μｍの湿式抄造物（原反）を
製造した。 （２） 上記（１）で得られた原反を、スチール製熱ロ
ーラ（温度２８０℃、線速１０ｍ／分）の表面に非加圧
下（圧力０ｋｇ／ｃｍ）に接触させて加熱処理を行い、
次いで３００℃の熱風式乾燥炉中に２４時間放置して空
気中で熱処理を行った。さらにコロナ放電処理装置（出
力１ＫＷ／ｍ²）中に１０ｍ／分の速度で連続的に通過
させてコロナ放電処理を行ってプリント配線基板基材を
製造した。これにより得られたプリント配線基板基材の
物性を上記した方法で測定または評価したところ、下記
の表１に示すとおりであった。

【００８２】（３） 上記（２）で得られたプリント配
線基板基材に上記の参考例３で製造したマトリックス樹
脂液（ワニス）を含浸させ、１５０℃で乾燥して樹脂含
量６６〜６８重量％のプリプレグを製造した。このプリ
プレグを４枚重ね、その両面に厚さ３５μｍの銅箔を積
層した。該積層体をステンレススチール製の鏡面間に配
置して、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、温度２００℃の条件下
で２時間加圧加熱して積層成形を行って、厚さ０．４０
〜０．４５ｍｍのプリント配線板を製造した。これによ
り得られたプリント配線板の物性を上記した方法で測定
または評価したところ、下記の表１に示すとおりであっ
た。

【００８３】《実施例４》実施例２の（２）において、
３００℃の熱風式乾燥炉中で熱処理を行った後に、スチ
ール製熱ローラー（温度８０℃、線速１０ｍ／分）で線
圧３０ｋｇ／ｃｍの条件で低温プレス処理を行ってプリ
ント配線基板基材の厚みを減じ、その後にコロナ放電処
理を行った以外は実施例２と同様にして、プリント配線
基板基材およびプリント配線板の製造を行った。結果を
表１に示す。

【００８４】《実施例５》コロナ放電処理を行わなかっ
た以外は実施例２と同様にして、プリント配線基板基材
およびプリント配線板を製造した。結果を表１に示す。

【００８５】《比較例１》溶融液晶性ポリエステル繊維
（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー
（Ｂ₀成分）を表１に示すように９５：５の重量比で用
いた以外は実施例１と同様にしてプリント配線基板基材
およびプリント配線板を製造した。結果を下記の表２に
示す。

【００８６】《比較例２》溶融液晶性ポリエステル繊維
状バインダー（Ｂ₀成分）を単独で用いて原反を製造
し、該原反を温度２５０℃のスチール製熱ローラ（線速
１０ｍ／分）の表面に非加圧下（圧力０ｋｇ／ｃｍ）に
接触させて加熱処理を行った以外は実施例１と同様にし
てプリント配線基板基材およびプリント配線板の製造を
行った。結果を表２に示す。

【００８７】《比較例３》実施例２の（２）において熱
風式乾燥炉中での熱処理を行わなかった以外は実施例２
と同様にしてプリント配線基板基材およびプリント配線
板を製造した［すなわちこの比較例３では溶融液晶性ポ
リエステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）の溶融により
形成されたフィルム状バインダーの固相重合が行われて
いないため該フィルム状バインダーの融点は２８０℃の
ままである］。結果を下記の表２に示す。

【００８８】《比較例４》スチール製熱ローラーでの熱
処理条件をローラー表面温度２８０℃、線圧８０ｋｇ／
ｃｍに変更し、かつ熱風式乾燥炉中での熱処理を窒素ガ
ス雰囲気下で行った以外は実施例２と同様にしてプリン
ト配線基板基材およびプリント配線板の製造を行った。
結果を表２に示す。

【００８９】《比較例５》 （１） 参考例１の（１）と同じ工程を行って平均繊維
径１７μｍの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２
８０℃）を製造した後、その原糸を２８０〜３００℃で
１７時間熱処理して固相重合を行って溶融液晶性ポリエ
ステル繊維（融点３２０℃）を製造した。 （２） 上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル
繊維（融点３２０℃）を１００万デニール程度の束にし
た後、８０℃で機械捲縮を行い、それを切断して繊維長
５１ｍｍ、平均繊維径１７μｍ、捲縮数１２回／インチ
の捲縮繊維を製造し、この捲縮繊維を用いてカード法に
より繊維ウエブを製造した。このときに、ウエブ内での
繊維の配向状態が、ウエブの長さ方向に配列する繊維
と、長さ方向に対して交叉する繊維の重量比が１：４に
なるようにした。 （３） 上記（２）で得られたウエブを８０メッシュの
支持体上に載せて、その表側を水流絡合処理（スパンレ
ース処理）（水噴射ノズル径０．１３ｍｍ、ノズルピッ
チ０．６ｍｍ、ウエブに対する角度９０°、水噴射圧力
８０ｋｇ／ｃｍ²）し、ウエブ裏側を同様に水流絡合処
理した後、再度ウエブ表側を同様に水流絡合処理して原
反を製造した。 （４） 上記（３）で得られた原反を温度２８０℃のス
チール製熱ローラーを用いて線圧８０ｋｇ／ｃｍ、線速
１０ｍ／分の条件下で加熱加圧処理を行った後、それ以
後は実施例１と同様の工程を行ってプリント配線基板基
材およびプリント配線板を製造した。結果を下記の表３
に示す。 なお、この比較例５で得られたプリント配線基板基材
は、引張弾性率が低くて大きな伸びを生じ、工程通過性
に劣るものであった。

【００９０】《比較例６》 （１） 参考例１の（１）と同じ工程を行って平均繊維
径１７μｍの溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融点２
８０℃）を製造した後、その原糸を２８０〜３００℃で
１７時間熱処理して固相重合を行って溶融液晶性ポリエ
ステル繊維（融点３２０℃）を製造した。 （２） 上記（１）で得られた溶融液晶性ポリエステル
繊維（融点３２０℃）と、参考例１の（１）と同じ工程
を行って得られた溶融液晶性ポリエステル紡糸原糸（融
点２８０℃）を９０：１０の重量比で用いて１００万デ
ニールの束にした後、８０℃で機械捲縮を行い、それを
切断して繊維長５１ｍｍ、平均繊維径１７μｍ、捲縮数
１２回／インチの捲縮繊維を製造し、カード法により繊
維ウエブを製造した。このときに、ウエブ内での繊維の
配向状態が、ウエブの長さ方向に配列する繊維と、長さ
方向に対して交叉する繊維の重量比が１：４になるよう
にした。 （３） 上記（２）で得られたウエブを用いて比較例５
の（３）および（４）と同じ工程を行って、プリント配
線基板基材およびプリント配線板を製造した。結果を下
記の表３に示す。 なお、この比較例６で得られたプリント配線基板基材
は、湿式抄造物のような緻密な構造を有しておらず、そ
のため繊維状バインダー（融点２８０℃の溶融液晶性ポ
リエステル繊維）の溶融により主体繊維（融点３２０℃
の溶融液晶性ポリエステル繊維）と繊維状バインダーの
接触部分は結合しているが、バインダーはフィルム状に
ならず、均質性に劣るものであった。

【００９１】《比較例７》溶融液晶性ポリエステル繊維
（主体繊維：Ａ成分）の代わりにアラミド繊維（デュポ
ン社製「ケブラー４９」、平均繊維径１３μｍ、繊維長
５ｍｍ）を用い、また溶融液晶性ポリエステル繊維状バ
インダー（Ｂ₀成分）の代わりにアラミドパルプ［デュ
ポン社製「ノーメックスパルプ」、濾水度（ＣＳＦ）＝
２００ｃｃ）を用いた以外は実施例１と同様にしてプリ
ント配線基板基材およびプリント配線板を製造した。結
果を表３に示す。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】

【表３】

【００９５】上記の表１〜表３の結果から明らかなよう
に、実施例１〜５の本発明のプリント配線基板基材は、
樹脂含浸性、樹脂付着性および均質性に優れ且つ乾熱収
縮率が小さく耐熱性に優れており、しかも裂断長が大き
く充分な強度を有していてプリント配線板を製造する際
の工程通以下性に優れたものであった。また、実施例１
〜５の本発明のプリント配線基板基材を用いて得られた
プリント配線板は、低誘電率、低比重であり、均質性、
耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れたものであった。特に、
コロナ放電処理を施したもの（実施例１〜４）は、マト
リックス樹脂の付着性が高く、ハンダ耐熱性に優れてい
た。

【００９６】一方、溶融液晶性ポリエステル繊維（主体
繊維；Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バイン
ダー（Ｂ₀成分）を用いていても、Ｂ₀成分の配合割合が
少ない比較例１の場合には、バインダーがフィルム状に
ならないために主体繊維（Ａ成分）間の接着が強固にな
されず、プリント配線基板基材の強度（裂断長）が低い
ものとなった。また、主体繊維（Ａ成分）を配合せずに
繊維状バインダー（Ｂ₀成分）のみを用いた比較例２の
場合には、Ｂ₀成分は溶融してフィルム状になるものの
該フィルムに特定の開口面積を有する孔が特定数形成さ
れず、しかも抄造時にバインダーが溶融・収縮して形態
が維持できず、得られるプリント配線基板基材の樹脂含
浸性に劣るものであった。

【００９７】さらに、比較例３のものでは、溶融液晶性
ポリエステル繊維状バインダー(Ｂ₀成分）の溶融によっ
て湿式抄造物中に本発明で規定している所定の開口面積
を有する孔を所定の数でフィルム状バインダーが形成さ
れているが、該フィルム状バインダーの固相重合が行わ
れていないために、フィルム状バインダーの融点が２９
０℃未満であり、そのため得られるプリント配線基板基
材の乾熱収縮率が大きくて耐熱性に劣り、しかも裂断長
が小さく十分な強度を持たなかった。また、比較例３で
得られたプリント配線板は、当初は電気特性が良好であ
るものの、ハンダ耐熱性が低く、長期にわたって良好な
電気特性を保持できなかった。また、非加圧下での熱処
理の代わりに加圧下での熱プレス処理を施した比較例４
では、プリント配線基板基材に所望の孔が形成されてお
らず樹脂含浸性が低いものとなり、当初の電気特性は良
好であるものの、ハンダ耐熱性が低く、長期にわたって
良好な電気特性を保持できるものではなかった。

【００９８】また、比較例５では、溶融液晶性ポリエス
テル繊維（Ａ成分）を単独で用いて湿式抄造によらずに
水流絡合法（スパンレース法）で絡合した不織布を原反
としているため、比較例５で得られたプリント配線基板
基材は、目付の標準偏差値が大きくて厚さ斑が著しく、
各部分における特性が不均一であり、しかも樹脂含浸性
に劣り、得られるプリント配線板の電気特性に劣るもの
であった。その上、上述のようにプリント配線基板基材
の引張弾性率が低いために大きな伸びを生じ、工程通過
性の点でも問題があった。そして、比較例６では、溶融
液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエ
ステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を併用してはいる
が、湿式抄造によらずに水流絡合法（スパンレース法）
で絡合した不織布を原反として用いたため、比較例６で
得られたプリント配線基板基材も、目付の標準偏差値が
大きくて厚さ斑が著しく、各部分における特性が不均一
であり、しかも樹脂含浸性に劣り、得られるプリント配
線板の電気特性に劣るものであった。その上、上述のよ
うに、湿式抄造物（湿式不織布）のように緻密な構造を
有していないため、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成
分）と溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ₀
成分）の接触部分は結合するものの、バインダーはフィ
ルム状にならず、均質性に劣っていた。

【００９９】また、アラミド繊維とアラミドパルプを用
いた比較例７では、繊維およびパルプの吸湿性が高いた
めに、得られるプリント配線板の強制加湿後のハンダ耐
熱性が劣っており、しかも誘電率および誘電正接が高
く、電気特性が不良であった。

【０１００】

【発明の効果】本発明のプリント配線基板基材は、寸法
安定性、機械的性能、耐熱性、樹脂含浸性および均質性
などの諸性能に優れ、プリプレグおよびプリント配線板
を製造する際の工程通過性および取り扱い性に優れてい
る。上記した優れた諸性能を有する本発明のプリント配
線基板基材を用いることにより、寸法安定性、耐湿性、
耐熱性、均質性、ハンダ耐熱性に優れ、しかも低比重で
軽量性に優れ、且つ誘電率および誘電正接が低くて電気
特性に優れるプリント配線基板およびプリント配線板が
得られる。そして、本発明の製造方法による場合は、上
記した優れた諸性能を有するプリント配線基板基材を極
めて円滑に且つ確実に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板基材の一例の表面状
態を示す電子顕微鏡写真である。

【図２】原反の製造時に加圧を伴う熱カレンダー処理を
施こして得られたプリント配線基板基材の表面の状態を
示す電子顕微鏡写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｊ 5/24 Ｃ０８Ｊ 5/24 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ 3/46 3/46 Ｔ Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 西面 憲二 大阪府大阪市北区梅田１丁目12番39号 株 式会社クラレ内 (72)発明者 江嵜 為丸 岡山県岡山市海岸通１丁目２番１号 株式 会社クラレ内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエス
   テル繊維（Ａ成分）と融点２９０℃以上の溶融液晶性ポ
   リエステルバインダー(Ｂ成分)により構成され、Ａ成分
   がＢ成分により固定されている湿式抄造物からなるプリ
   ント配線基板基材であって、Ｂ成分が、該湿式抄造物中
   で開口面積４００〜１００００μｍ²の孔を５個以上／
   ｍｍ²の割合で有するフィルム状をなしていることを特
   徴とするプリント配線基板基材。
2. 【請求項２】 前記湿式抄造物における溶融液晶性ポリ
   エステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバイ
   ンダー（Ｂ成分）の配合比（重量比）が２０：８０〜９
   ０：１０である請求項１に記載のプリント配線基板基
   材。
3. 【請求項３】 空隙率が４０％以上で且つ裂断長が０．
   ６ｋｍ以上である請求項１または２のいずれかに記載の
   プリント配線基板基材。
4. 【請求項４】 目付が２０〜１００ｇ／ｍ²である請求
   項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板基材。
5. 【請求項５】 融点２９０℃以上の溶融液晶性ポリエス
   テル繊維（Ａ成分）および融点２９０℃未満の溶融液晶
   性ポリエステル繊維状バインダー（Ｂ₀成分）を含む紙
   料を湿式抄造し、得られた湿式抄造物を非加圧下に熱処
   理し、Ｂ₀成分を溶融させて開口面積４００〜１０００
   ０μｍ²の孔を５個以上／ｍｍ²の割合で有するフィルム
   状の溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）にす
   ると共にＡ成分間を固定し、さらに固相重合によりＢ成
   分の融点を２９０℃以上に上昇させることを特徴とする
   プリント配線基板基材の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のプ
   リント配線基板基材に、熱硬化性樹脂および／または熱
   可塑性樹脂を含浸または付着してなるプリプレグを少な
   くとも１枚以上用いてなるプリント配線基板。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のプリント配線基板を用
   いてなるプリント配線板。
8. 【請求項８】 請求項６に記載のプリント配線基板と銅
   層を少なくとも積層してなるプリント配線板。