JPH112570A - サーミスタ型温度センサー - Google Patents
サーミスタ型温度センサーInfo
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- JPH112570A JPH112570A JP17092797A JP17092797A JPH112570A JP H112570 A JPH112570 A JP H112570A JP 17092797 A JP17092797 A JP 17092797A JP 17092797 A JP17092797 A JP 17092797A JP H112570 A JPH112570 A JP H112570A
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- Japan
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- projection
- thermistor
- case
- container
- heated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーミスタ型温度センサーにあって、その熱
伝導性を向上させる。 【解決手段】 昇降ケース10の天板部10aに突起部
16を上方突成し、該突起部16の内面に前記サーミス
タ素子22を保持したから、コンロに鍋等の被加熱容器
Cを掛けると、重さで発条17に抗して昇降ケース10
が下降し、その付勢力により、被加熱容器Cの下面に該
昇降ケース10の突起部16が圧接する。このため、接
触面積が小さくなり、前記発条17の付勢力が該突起部
の接触面に集中し、サーミスタ素子22に最も近い部分
が被加熱容器Cに確実に接触し、熱を確実に受けること
となる。また昇降ケース10への熱伝導面が前記突起部
16のみとなり、熱伝導が集中して、伝導速度が向上す
る。さらには、鍋等の被加熱容器Cの下面に凹凸があっ
ても、突起部16により、ほぼ点接触状態となり、該鍋
底が変形していても、熱伝導が分散化せず、サーミスタ
素子に効率よく熱が伝達する。
伝導性を向上させる。 【解決手段】 昇降ケース10の天板部10aに突起部
16を上方突成し、該突起部16の内面に前記サーミス
タ素子22を保持したから、コンロに鍋等の被加熱容器
Cを掛けると、重さで発条17に抗して昇降ケース10
が下降し、その付勢力により、被加熱容器Cの下面に該
昇降ケース10の突起部16が圧接する。このため、接
触面積が小さくなり、前記発条17の付勢力が該突起部
の接触面に集中し、サーミスタ素子22に最も近い部分
が被加熱容器Cに確実に接触し、熱を確実に受けること
となる。また昇降ケース10への熱伝導面が前記突起部
16のみとなり、熱伝導が集中して、伝導速度が向上す
る。さらには、鍋等の被加熱容器Cの下面に凹凸があっ
ても、突起部16により、ほぼ点接触状態となり、該鍋
底が変形していても、熱伝導が分散化せず、サーミスタ
素子に効率よく熱が伝達する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスコンロ,電熱
器具等の加熱停止制御に最適なサーミスタ型温度センサ
ーに関するものである。
器具等の加熱停止制御に最適なサーミスタ型温度センサ
ーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5で示すように、ガスコンロA等のガ
スバーナーBの中心に取付けられて、その加熱停止制御
に用いられるサーミスタ型温度センサーS(1)は、種
々提案されている。このサーミスタ型温度センサーS
(1)は、該ガスバーナーBに固定される基部管体の上
部に、サーミスタ素子を内蔵する有天形昇降ケースを発
条により上方付勢して支持してなるものであり、ガスコ
ンロAに鍋ややかん等の非加熱容器Cを掛けると、昇降
ケースの上面がその底面に弾接して接触が確保され、そ
の底面が過熱すると、サーミスタ素子による温度検知に
よって、ガスコンロの火を止めたり、電熱器具の電源を
遮断する等の加熱停止機能を働かせ、空炊きの発生、加
熱による煮こぼれ、または煮こぼれにより消火されて発
生するガス漏れ等の事故を防止しようとしている。この
ような、構成のサーミスタ型温度センサーとしては、実
公平5−41385号、特開昭57−14727号及び
特開昭57−147278号等、種々提案されている。
スバーナーBの中心に取付けられて、その加熱停止制御
に用いられるサーミスタ型温度センサーS(1)は、種
々提案されている。このサーミスタ型温度センサーS
(1)は、該ガスバーナーBに固定される基部管体の上
部に、サーミスタ素子を内蔵する有天形昇降ケースを発
条により上方付勢して支持してなるものであり、ガスコ
ンロAに鍋ややかん等の非加熱容器Cを掛けると、昇降
ケースの上面がその底面に弾接して接触が確保され、そ
の底面が過熱すると、サーミスタ素子による温度検知に
よって、ガスコンロの火を止めたり、電熱器具の電源を
遮断する等の加熱停止機能を働かせ、空炊きの発生、加
熱による煮こぼれ、または煮こぼれにより消火されて発
生するガス漏れ等の事故を防止しようとしている。この
ような、構成のサーミスタ型温度センサーとしては、実
公平5−41385号、特開昭57−14727号及び
特開昭57−147278号等、種々提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の各構成は、図6
で示すように、サーミスタ素子sを有天昇降ケースaの
頂上部に形成した平板状天板部bの内面に、収納筒cの
側面を接合し、該筒に側方からサーミスタ素子sを挿入
して、シリコングリス等の材料で保持していた。
で示すように、サーミスタ素子sを有天昇降ケースaの
頂上部に形成した平板状天板部bの内面に、収納筒cの
側面を接合し、該筒に側方からサーミスタ素子sを挿入
して、シリコングリス等の材料で保持していた。
【0004】ところで、有天昇降ケースaは、温度セン
サーの応答性を向上させるために、銅,リン青銅,黄銅
等の熱伝導性の良い金属材料で形成され得るが、かかる
材料は、腐食し易く、耐久性に劣るという欠点がある。
一方、耐食性を向上させるため、有天昇降ケースaをス
テンレスで形成することも考えられるが、ステンレス
は、熱伝導性が劣るという問題がある。
サーの応答性を向上させるために、銅,リン青銅,黄銅
等の熱伝導性の良い金属材料で形成され得るが、かかる
材料は、腐食し易く、耐久性に劣るという欠点がある。
一方、耐食性を向上させるため、有天昇降ケースaをス
テンレスで形成することも考えられるが、ステンレス
は、熱伝導性が劣るという問題がある。
【0005】本考案は、他の手段により熱伝導性を向上
させることにより、銅,リン青銅,黄銅は勿論、ステン
レスを使用してもその応答性に支障の無い構成を提案す
ることを目的とするものである。
させることにより、銅,リン青銅,黄銅は勿論、ステン
レスを使用してもその応答性に支障の無い構成を提案す
ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、固定部に取付
けられる基部管体の上部に、有天形昇降ケースを昇降可
能に支持して、基部管体との間に付装した発条により上
方付勢し、さらに有天昇降ケースの天板部の内面にサー
ミスタ素子を保持するようにしたサーミスタ型温度セン
サーにおいて、昇降ケースの天板部に突起部を上方突成
し、該突起部の内面に前記サーミスタ素子を保持したこ
とを特徴とするサーミスタ型温度センサーである。
けられる基部管体の上部に、有天形昇降ケースを昇降可
能に支持して、基部管体との間に付装した発条により上
方付勢し、さらに有天昇降ケースの天板部の内面にサー
ミスタ素子を保持するようにしたサーミスタ型温度セン
サーにおいて、昇降ケースの天板部に突起部を上方突成
し、該突起部の内面に前記サーミスタ素子を保持したこ
とを特徴とするサーミスタ型温度センサーである。
【0007】このサーミスタ型温度センサーは、ガスコ
ンロのガスバーナーの中心や電熱器具の所要位置に有天
形昇降ケースを上方へ少し突出させて配設する。そして
このように配設した状態で、コンロに鍋等の被加熱容器
を掛けると、重さで発条に抗して昇降ケースが下降し、
その付勢力により、コンロ下面に該昇降ケースの突起部
が圧接することとなる。そして、被加熱容器が過熱した
ような場合には、該容器の熱がサーミスタ素子に伝導
し、該サーミスタ素子が高温化して、その抵抗値が大き
く下降することとなる。そこで、この抵抗値が所定閾値
以下となると、加熱停止機能が働くようにし、コンロの
加熱作動を停止するようにする。すなわちガスコンロの
場合には、ガスの放出を自動的に遮断し、電気コンロの
場合には、スイッチを自動的にオフとする。これによ
り、ガス漏れや、空炊き、煮こぼれを防止することがで
きる。
ンロのガスバーナーの中心や電熱器具の所要位置に有天
形昇降ケースを上方へ少し突出させて配設する。そして
このように配設した状態で、コンロに鍋等の被加熱容器
を掛けると、重さで発条に抗して昇降ケースが下降し、
その付勢力により、コンロ下面に該昇降ケースの突起部
が圧接することとなる。そして、被加熱容器が過熱した
ような場合には、該容器の熱がサーミスタ素子に伝導
し、該サーミスタ素子が高温化して、その抵抗値が大き
く下降することとなる。そこで、この抵抗値が所定閾値
以下となると、加熱停止機能が働くようにし、コンロの
加熱作動を停止するようにする。すなわちガスコンロの
場合には、ガスの放出を自動的に遮断し、電気コンロの
場合には、スイッチを自動的にオフとする。これによ
り、ガス漏れや、空炊き、煮こぼれを防止することがで
きる。
【0008】ところで、本発明のサーミスタ型温度セン
サーにあっては、昇降ケースの天板部に形成された突起
部が、鍋等の被加熱容器の下面に接触する。このため、
接触面積が小さくなり、前記発条の付勢力が該突起部の
接触面に集中する。このため、サーミスタ素子に最も近
い部分が被加熱容器に圧接し、その接触が確保されて、
熱を確実に受けることとなる。また昇降ケースへの熱伝
導面が前記突起部のみとなり、熱伝導が集中して、伝導
速度が向上する。さらには、鍋等の被加熱容器の下面に
凹凸があっても、突起部によりほぼ点接触状態となり、
該鍋底が変形していても、熱伝導に支障がない。而し
て、被加熱容器底面との物理的接触が確保され、かつ熱
伝導性が向上する。このため、ステンレスにより昇降ケ
ースを用いても、応答性に支障が無い。
サーにあっては、昇降ケースの天板部に形成された突起
部が、鍋等の被加熱容器の下面に接触する。このため、
接触面積が小さくなり、前記発条の付勢力が該突起部の
接触面に集中する。このため、サーミスタ素子に最も近
い部分が被加熱容器に圧接し、その接触が確保されて、
熱を確実に受けることとなる。また昇降ケースへの熱伝
導面が前記突起部のみとなり、熱伝導が集中して、伝導
速度が向上する。さらには、鍋等の被加熱容器の下面に
凹凸があっても、突起部によりほぼ点接触状態となり、
該鍋底が変形していても、熱伝導に支障がない。而し
て、被加熱容器底面との物理的接触が確保され、かつ熱
伝導性が向上する。このため、ステンレスにより昇降ケ
ースを用いても、応答性に支障が無い。
【0009】前記突起部としては半球状突起部を用いる
と、被加熱容器との点接触が維持され、熱伝導がより速
くなされ得る。
と、被加熱容器との点接触が維持され、熱伝導がより速
くなされ得る。
【0010】また、前記突起部の内面に前記サーミスタ
素子を導電性ペーストにより固着することが提案され、
この場合にはサーミスタ素子の接合材料により、熱伝導
性が損なわれることはない。
素子を導電性ペーストにより固着することが提案され、
この場合にはサーミスタ素子の接合材料により、熱伝導
性が損なわれることはない。
【0011】
【発明の実施の形態】図1,2は、本発明の一実施例の
サーミスタ型温度センサー1を示す。このサーミスタ型
温度センサー1は、ガスコンロA(図5参照)等に取付
けられる基部管体2と、その上部に昇降可能に支持され
た有天形昇降ケース10とで外筺を構成してなるもので
あり、昇降ケース10内にはサーミスタ素子22を内蔵
した温度感知部20が具備される。
サーミスタ型温度センサー1を示す。このサーミスタ型
温度センサー1は、ガスコンロA(図5参照)等に取付
けられる基部管体2と、その上部に昇降可能に支持され
た有天形昇降ケース10とで外筺を構成してなるもので
あり、昇降ケース10内にはサーミスタ素子22を内蔵
した温度感知部20が具備される。
【0012】ここで、前記基部管体2は、主管部3と接
続管部4とを、カシメ5を施して接続してなり、前記主
管部3の上部を拡径して、これをばね座部6としてい
る。また、接続管部4の下部には、ガスコンロAの取付
け部Dと係合する係止突縁7が周設されている。
続管部4とを、カシメ5を施して接続してなり、前記主
管部3の上部を拡径して、これをばね座部6としてい
る。また、接続管部4の下部には、ガスコンロAの取付
け部Dと係合する係止突縁7が周設されている。
【0013】前記昇降ケース10は、ばね座部6に外嵌
されて、該ばね座部6に対して昇降可能に保持されてい
る。ここで、昇降ケース10は、その上端の接合鍔部1
1と、下端の縮径下部12を横断面円形としているが、
主筒部13を六角形状とし、かつ、主管部3のばね座部
6も、昇降ケース10の主筒部13に緩くに内嵌される
同形の六角形状とし、これにより、昇降ケース10を、
基部管体2に対して回転不能としている。このように、
昇降ケース10の回転を阻止することにより、後述する
被覆チューブ27,27を被覆された導線23,23が
ねじれて、破断を生じたり、結線不良となる等の問題が
阻止されることとなる。
されて、該ばね座部6に対して昇降可能に保持されてい
る。ここで、昇降ケース10は、その上端の接合鍔部1
1と、下端の縮径下部12を横断面円形としているが、
主筒部13を六角形状とし、かつ、主管部3のばね座部
6も、昇降ケース10の主筒部13に緩くに内嵌される
同形の六角形状とし、これにより、昇降ケース10を、
基部管体2に対して回転不能としている。このように、
昇降ケース10の回転を阻止することにより、後述する
被覆チューブ27,27を被覆された導線23,23が
ねじれて、破断を生じたり、結線不良となる等の問題が
阻止されることとなる。
【0014】前記昇降ケース10の接合鍔部11には皿
状のキャップ15が接合され、これにより昇降ケース1
0の天部を形成している。このキャップ15は、主筒部
13(SUS304 板厚0.4mm)よりも薄板の金
属板(SUS304 板厚0.3mm)を成形してな
り、前記主筒部13の上端に形成した外側に少し折曲げ
られた端縁にキャップ15の下端を円周方向にローリン
グカシメ16を施して折込み、これによりキャップ15
と主筒部13とを結合して、昇降ケース10を構成する
ようにしている。
状のキャップ15が接合され、これにより昇降ケース1
0の天部を形成している。このキャップ15は、主筒部
13(SUS304 板厚0.4mm)よりも薄板の金
属板(SUS304 板厚0.3mm)を成形してな
り、前記主筒部13の上端に形成した外側に少し折曲げ
られた端縁にキャップ15の下端を円周方向にローリン
グカシメ16を施して折込み、これによりキャップ15
と主筒部13とを結合して、昇降ケース10を構成する
ようにしている。
【0015】このキャップ15により形成される昇降ケ
ース10の天板部10fには、本発明の要部にかかる半
球状突起部16が上方突成される。そしてこのキャップ
15の半球状突起部16の内面には、温度感知部20が
接合される。また、前記キャップ15の内天面と、ばね
座部6の座面間には発条17が付装され、昇降ケース1
0を上方付勢している。この付勢により、前記昇降ケー
ス10の主筒部13と縮径下部12間の段部が、前記基
部管体2のばね座部6により生ずる段面に下方から圧接
して、該昇降ケース10の基部管体2に対する定常位置
(最上昇位置)を規定している。
ース10の天板部10fには、本発明の要部にかかる半
球状突起部16が上方突成される。そしてこのキャップ
15の半球状突起部16の内面には、温度感知部20が
接合される。また、前記キャップ15の内天面と、ばね
座部6の座面間には発条17が付装され、昇降ケース1
0を上方付勢している。この付勢により、前記昇降ケー
ス10の主筒部13と縮径下部12間の段部が、前記基
部管体2のばね座部6により生ずる段面に下方から圧接
して、該昇降ケース10の基部管体2に対する定常位置
(最上昇位置)を規定している。
【0016】次に、本発明にかかる半球状突起部16に
取付けられる温度感知部20の構成を、図2に従って、
さらに詳細に説明する。前記温度感知部20は、上下に
開口し、上端に外方へ突出する固着鍔24が形成された
センサー筒21を備え、この内部に二本の導線23,2
3(0.35φ)が、引出されたサーミスタ素子22が内蔵
され、さらに該センサー筒21とサーミスタ素子22間
の間隙に封止材26が充填されてなる。前記サーミスタ
素子22はその上端が半球状となっており、半球状突起
部16の半径は前記サーミスタ素子22の上端の径より
も大きくし、サーミスタ素子22の頂端が半球状突起部
16の内面に点接触し得るようにしている。この点接触
は、導電性ペースト25により確保される。
取付けられる温度感知部20の構成を、図2に従って、
さらに詳細に説明する。前記温度感知部20は、上下に
開口し、上端に外方へ突出する固着鍔24が形成された
センサー筒21を備え、この内部に二本の導線23,2
3(0.35φ)が、引出されたサーミスタ素子22が内蔵
され、さらに該センサー筒21とサーミスタ素子22間
の間隙に封止材26が充填されてなる。前記サーミスタ
素子22はその上端が半球状となっており、半球状突起
部16の半径は前記サーミスタ素子22の上端の径より
も大きくし、サーミスタ素子22の頂端が半球状突起部
16の内面に点接触し得るようにしている。この点接触
は、導電性ペースト25により確保される。
【0017】かかる構成の組み付け手順を説明する。ま
ず、キャップ15の半球状突起部16の内面にサーミス
タ素子22の頂端を、銀ペースト又は銅ペースト等の導
電性ペースト25により接着することにより、該サーミ
スタ素子22を点接触を維持した状態で保持する。次
に、センサー筒21をサーミスタ素子22に外嵌して、
その固着鍔24をスポット溶接等の手段により結合す
る。さらに、センサー筒21内に、封止材26を充填す
る。この封止材26は、耐熱アルミナセメント又はポリ
イミッド樹脂に窒化アルミニウム粉末やアルミナ粉末を
混合したもの等、耐熱性が良く、しかも熱伝導性に優れ
た材料が好適に用いられる。
ず、キャップ15の半球状突起部16の内面にサーミス
タ素子22の頂端を、銀ペースト又は銅ペースト等の導
電性ペースト25により接着することにより、該サーミ
スタ素子22を点接触を維持した状態で保持する。次
に、センサー筒21をサーミスタ素子22に外嵌して、
その固着鍔24をスポット溶接等の手段により結合す
る。さらに、センサー筒21内に、封止材26を充填す
る。この封止材26は、耐熱アルミナセメント又はポリ
イミッド樹脂に窒化アルミニウム粉末やアルミナ粉末を
混合したもの等、耐熱性が良く、しかも熱伝導性に優れ
た材料が好適に用いられる。
【0018】そして、センサー筒21内から引出された
サーミスタ素子22の導線23,23をガラス編組から
なり耐熱性及び耐摩耗性のある被覆チューブ27,27
に夫々挿通して、該被覆チューブ27,27の上端をセ
ンサー筒21内に挿し込む。そして、摂氏150 度の温度
を1時間加えて、封止材26を凝固させる。而して、こ
の封止材26が凝固した後に、前記キャップ15を昇降
ケース10の接合鍔部11に接合して組み付け、さらに
被覆チューブ27,27を主管部3の下端から引出し、
その先端で被覆チューブ27,27内の導線23,23
と、コネクタ28の導線29,29とを結線材30を介
して接続する。その後、主管部3の下端内面に、前記結
線材30と導線29,29の一部を内挿した接続管部4
の上端外周を嵌合し、カシメ5を施して両管を連結す
る。
サーミスタ素子22の導線23,23をガラス編組から
なり耐熱性及び耐摩耗性のある被覆チューブ27,27
に夫々挿通して、該被覆チューブ27,27の上端をセ
ンサー筒21内に挿し込む。そして、摂氏150 度の温度
を1時間加えて、封止材26を凝固させる。而して、こ
の封止材26が凝固した後に、前記キャップ15を昇降
ケース10の接合鍔部11に接合して組み付け、さらに
被覆チューブ27,27を主管部3の下端から引出し、
その先端で被覆チューブ27,27内の導線23,23
と、コネクタ28の導線29,29とを結線材30を介
して接続する。その後、主管部3の下端内面に、前記結
線材30と導線29,29の一部を内挿した接続管部4
の上端外周を嵌合し、カシメ5を施して両管を連結す
る。
【0019】このようにして、構成されたサーミスタ型
温度センサー1は、接続管部4の係止突縁7をガスコン
ロAの取付け部Dと係合して、ガスコンロAのガスバー
ナーBの中心に固定し、コネクタ28を所要の制御回路
装置と接続する。この取付けに際して、昇降ケース10
の半球状突起部16は、ガスコンロに載置される被加熱
容器Cの下面よりも少し上方位置とし、被加熱容器Cが
載置されると、発条17に抗して、昇降ケース10が下
降し、確実に被加熱容器Cの下面に昇降ケース10の半
球状突起部16の頂端が弾接するようにする。
温度センサー1は、接続管部4の係止突縁7をガスコン
ロAの取付け部Dと係合して、ガスコンロAのガスバー
ナーBの中心に固定し、コネクタ28を所要の制御回路
装置と接続する。この取付けに際して、昇降ケース10
の半球状突起部16は、ガスコンロに載置される被加熱
容器Cの下面よりも少し上方位置とし、被加熱容器Cが
載置されると、発条17に抗して、昇降ケース10が下
降し、確実に被加熱容器Cの下面に昇降ケース10の半
球状突起部16の頂端が弾接するようにする。
【0020】この取付け状態で、被加熱容器Cが熱する
と、その熱が半球状突起部16の頂端からサーミスタ素
子22に直接又は、前記導電性ペースト25を介して伝
達される。そしてその温度に応答する抵抗変化を生じ、
あらかじめ設定された閾値以下になると、ガスコンロの
火を止めたり、電熱器具の電源を遮断する。これにより
空炊きの発生、過熱による煮こぼれ、または煮こぼれに
より消火されて発生するガス漏れ等の事故が未然に防止
されることとなる。
と、その熱が半球状突起部16の頂端からサーミスタ素
子22に直接又は、前記導電性ペースト25を介して伝
達される。そしてその温度に応答する抵抗変化を生じ、
あらかじめ設定された閾値以下になると、ガスコンロの
火を止めたり、電熱器具の電源を遮断する。これにより
空炊きの発生、過熱による煮こぼれ、または煮こぼれに
より消火されて発生するガス漏れ等の事故が未然に防止
されることとなる。
【0021】ところで、本発明のサーミスタ型温度セン
サーにあっては、昇降ケースの天板部に形成された半球
状突起部16の頂端が、鍋等の被加熱容器Cの下面に接
触する。このため、発条17の付勢力が半球状突起部1
6の接触点に集中する。このため、サーミスタ素子22
に最も近い半球状突起部16が被加熱容器Cに圧接し、
熱伝路を確実に生じさせることとなる。また昇降ケース
への熱伝導面が前記突起部のみとなり、熱伝導が集中し
て、伝導速度が向上する。而して、被加熱容器底面との
物理的接触が確保され、かつ熱伝導性が向上する。この
ため、ステンレスにより昇降ケースを用いても、充分使
用に耐え得ることとなる。
サーにあっては、昇降ケースの天板部に形成された半球
状突起部16の頂端が、鍋等の被加熱容器Cの下面に接
触する。このため、発条17の付勢力が半球状突起部1
6の接触点に集中する。このため、サーミスタ素子22
に最も近い半球状突起部16が被加熱容器Cに圧接し、
熱伝路を確実に生じさせることとなる。また昇降ケース
への熱伝導面が前記突起部のみとなり、熱伝導が集中し
て、伝導速度が向上する。而して、被加熱容器底面との
物理的接触が確保され、かつ熱伝導性が向上する。この
ため、ステンレスにより昇降ケースを用いても、充分使
用に耐え得ることとなる。
【0022】図3(イ),(ロ)は、前記キャップ15
をステンレス(SUS304 板厚0.3mm)で形成
し、半球状突起部16を用いないもの(イ)と、半球状
突起部16を用いた本発明品(ロ)の熱伝導性を比較し
たものである。ここで、夫々180°C に加熱した被加熱
容器Cに接触させた場合の抵抗値が安定するまでの時間
(熱時定数)を比較した。この結果、同図で解るよう
に、半球状突起部16を用いないものは、時定数が12
秒であり、本発明品にあっては8秒となり、熱時定数が
大きく改善されたことが解った。このように、半球状突
起部16を形成することによって、熱伝導性が向上する
ことが理解される。
をステンレス(SUS304 板厚0.3mm)で形成
し、半球状突起部16を用いないもの(イ)と、半球状
突起部16を用いた本発明品(ロ)の熱伝導性を比較し
たものである。ここで、夫々180°C に加熱した被加熱
容器Cに接触させた場合の抵抗値が安定するまでの時間
(熱時定数)を比較した。この結果、同図で解るよう
に、半球状突起部16を用いないものは、時定数が12
秒であり、本発明品にあっては8秒となり、熱時定数が
大きく改善されたことが解った。このように、半球状突
起部16を形成することによって、熱伝導性が向上する
ことが理解される。
【0023】また、このように半球状突起部16を形成
した場合には、該半球状突起部16でその接触が確保さ
れるから被加熱容器Cの下面に凹凸があっても、突起部
により、ほぼ点接触状態となり、鍋底が変形していて
も、熱伝導に支障がないという利点がある。
した場合には、該半球状突起部16でその接触が確保さ
れるから被加熱容器Cの下面に凹凸があっても、突起部
により、ほぼ点接触状態となり、鍋底が変形していて
も、熱伝導に支障がないという利点がある。
【0024】さらには、上記構成にあっては、サーミス
タ素子22を導電性ペースト25によりその頂端が半球
状突起部16の内面に接触するように保持しているか
ら、さらに早い熱伝導を得ることができ、かつ導電性ペ
ースト25は熱伝導性が良いから、該導電性ペースト2
5を介しての熱伝導も期待される。ところで、上述の構
成にあっては、半球状の突起部16を設けて、被加熱容
器Cに点接触するようにしているが、図4で示すように
断面コ字状の突起部16’,円錐状又は截頭円錐状等種
々の形状の突起部が提案される。これらは、いずれも、
被加熱容器Cと、昇降ケース10とをほぼ点接触させ得
ることができる。
タ素子22を導電性ペースト25によりその頂端が半球
状突起部16の内面に接触するように保持しているか
ら、さらに早い熱伝導を得ることができ、かつ導電性ペ
ースト25は熱伝導性が良いから、該導電性ペースト2
5を介しての熱伝導も期待される。ところで、上述の構
成にあっては、半球状の突起部16を設けて、被加熱容
器Cに点接触するようにしているが、図4で示すように
断面コ字状の突起部16’,円錐状又は截頭円錐状等種
々の形状の突起部が提案される。これらは、いずれも、
被加熱容器Cと、昇降ケース10とをほぼ点接触させ得
ることができる。
【0025】
【発明の効果】本発明は、上述したように、昇降ケース
10の天板部10aに突起部16(16’)を上方突成
し、該突起部16(16’)の内面に前記サーミスタ素
子22を保持したから、コンロに鍋等の被加熱容器Cを
掛けると、重さで発条17に抗して昇降ケース10が下
降し、その付勢力により、被加熱容器Cの下面に該昇降
ケース10の突起部16(16’)が圧接する。このた
め、接触面積が小さくなり、前記発条17の付勢力が該
突起部の接触面に集中し、サーミスタ素子22に最も近
い部分が被加熱容器Cに確実に接触し、熱を確実に受け
ることとなる。また昇降ケース10への熱伝導面が前記
突起部16(16’)のみとなり、熱伝導が集中して、
伝導速度が向上する。さらには、鍋等の被加熱容器Cの
下面に凹凸があっても、突起部16(16’)により、
ほぼ点接触状態となり、該鍋底が変形していても、熱伝
導が分散化せず、サーミスタ素子に効率よく熱が伝達す
る。而して、被加熱容器C底面との物理的接触が確保さ
れ、かつ熱伝導性が向上する。このため、ステンレスに
より昇降ケース10を形成しも、熱応答性が損なわれる
ことは無く、若干熱伝導性に劣るものの、耐腐性が良好
な金属を随意に使用することが可能となる。
10の天板部10aに突起部16(16’)を上方突成
し、該突起部16(16’)の内面に前記サーミスタ素
子22を保持したから、コンロに鍋等の被加熱容器Cを
掛けると、重さで発条17に抗して昇降ケース10が下
降し、その付勢力により、被加熱容器Cの下面に該昇降
ケース10の突起部16(16’)が圧接する。このた
め、接触面積が小さくなり、前記発条17の付勢力が該
突起部の接触面に集中し、サーミスタ素子22に最も近
い部分が被加熱容器Cに確実に接触し、熱を確実に受け
ることとなる。また昇降ケース10への熱伝導面が前記
突起部16(16’)のみとなり、熱伝導が集中して、
伝導速度が向上する。さらには、鍋等の被加熱容器Cの
下面に凹凸があっても、突起部16(16’)により、
ほぼ点接触状態となり、該鍋底が変形していても、熱伝
導が分散化せず、サーミスタ素子に効率よく熱が伝達す
る。而して、被加熱容器C底面との物理的接触が確保さ
れ、かつ熱伝導性が向上する。このため、ステンレスに
より昇降ケース10を形成しも、熱応答性が損なわれる
ことは無く、若干熱伝導性に劣るものの、耐腐性が良好
な金属を随意に使用することが可能となる。
【0026】また、前記突起部としては半球状突起部1
6を用いると、被加熱容器Cとの点接触が維持され、熱
伝導がより速くなされ得る。
6を用いると、被加熱容器Cとの点接触が維持され、熱
伝導がより速くなされ得る。
【0027】さらにまた、前記突起部16(16’)の
内面に前記サーミスタ素子22を導電性ペースト25に
より固着した場合には、導電性ペースト25を介した熱
伝導が期待され、サーミスタ素子22を接着するための
材料により熱伝導性が損なわれることはない。
内面に前記サーミスタ素子22を導電性ペースト25に
より固着した場合には、導電性ペースト25を介した熱
伝導が期待され、サーミスタ素子22を接着するための
材料により熱伝導性が損なわれることはない。
【図1】サーミスタ型温度センサー1の縦断側面図であ
る。
る。
【図2】要部の拡大縦断側面図である。
【図3】半球状突起部16を用いない構成の熱伝導特性
(イ)と、本発明品の熱伝導特性(ロ)を示すグラフで
ある。
(イ)と、本発明品の熱伝導特性(ロ)を示すグラフで
ある。
【図4】他の構成の突起部16’を示す要部の縦断側面
図である。
図である。
【図5】ガスコンロへのサーミスタ型温度センサー1の
組み付け状態を示す概念図である。
組み付け状態を示す概念図である。
【図6】従来構成を示す縦断側面図である。
1 サーミスタ型温度センサー 10 昇降ケース 15 キャップ 16,16’ 突起部 20 温度感知部 21 センサー筒 22 サーミスタ素子 25 導電性ペースト 26 封止材
Claims (3)
- 【請求項1】固定部に取付けられる基部管体の上部に、
有天形昇降ケースを昇降可能に支持して、基部管体との
間に付装した発条により上方付勢し、さらに有天昇降ケ
ースの天板部の内面にサーミスタ素子を保持するように
したサーミスタ型温度センサーにおいて、 昇降ケースの天板部に突起部を上方突成し、該突起部の
内面に前記サーミスタ素子を保持したことを特徴とする
サーミスタ型温度センサー。 - 【請求項2】前記突起部が半球状突起部であることを特
徴とする請求項1記載のサーミスタ型温度センサー。 - 【請求項3】前記突起部の内面に前記サーミスタ素子を
導電性ペーストにより固着したことを特徴とする請求項
1又は請求項2記載のサーミスタ型温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17092797A JPH112570A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | サーミスタ型温度センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17092797A JPH112570A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | サーミスタ型温度センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH112570A true JPH112570A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15913949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17092797A Pending JPH112570A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | サーミスタ型温度センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH112570A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102047A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-23 | Satchwell Control Systems Limited | Sensor mounting for a heating/ventilation system |
| US6730039B2 (en) | 2001-10-24 | 2004-05-04 | Colin Corporation | Arteriosclerosis-degree evaluating apparatus |
| JP2010230610A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 内燃機関用温度計測センサ及び製造方法 |
| CN104359583A (zh) * | 2014-08-21 | 2015-02-18 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防热辐射ntc温度传感器 |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP17092797A patent/JPH112570A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102047A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-23 | Satchwell Control Systems Limited | Sensor mounting for a heating/ventilation system |
| US6730039B2 (en) | 2001-10-24 | 2004-05-04 | Colin Corporation | Arteriosclerosis-degree evaluating apparatus |
| JP2010230610A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 内燃機関用温度計測センサ及び製造方法 |
| CN104359583A (zh) * | 2014-08-21 | 2015-02-18 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防热辐射ntc温度传感器 |
| CN105004443A (zh) * | 2014-08-21 | 2015-10-28 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防热辐射ntc温度传感器及其应用 |
| JP2017525979A (ja) * | 2014-08-21 | 2017-09-07 | 深▲セン▼市▲敏▼杰▲電▼子科技有限公司 | 熱放射防止ntc温度センサおよびその応用 |
| CN105004443B (zh) * | 2014-08-21 | 2019-01-18 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防热辐射ntc温度传感器及其应用 |
| US11428585B2 (en) | 2014-08-21 | 2022-08-30 | Shenzhen Minjie Electronic Technology Co., Ltd. | Heat radiation-resistant NTC temperature sensors and applications thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040220 |