JPH11257865A - 複加熱炉 - Google Patents
複加熱炉Info
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- JPH11257865A JPH11257865A JP5702998A JP5702998A JPH11257865A JP H11257865 A JPH11257865 A JP H11257865A JP 5702998 A JP5702998 A JP 5702998A JP 5702998 A JP5702998 A JP 5702998A JP H11257865 A JPH11257865 A JP H11257865A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】上下に複数の加熱炉を有する複加熱炉におい
て、各加熱炉の熱履歴を等しくする複加熱炉を提供す
る。 【解決手段】加熱源を有するホットプレートと、その対
向側に設置した反射板とを有し、上記ホットプレートと
反射板との空隙を被加熱体が通過することにより被加熱
体を加熱する構成の加熱炉を上下に複数設置した複加熱
炉において、少なくとも加熱炉間に空隙を設けたことを
特徴とする複加熱炉。
て、各加熱炉の熱履歴を等しくする複加熱炉を提供す
る。 【解決手段】加熱源を有するホットプレートと、その対
向側に設置した反射板とを有し、上記ホットプレートと
反射板との空隙を被加熱体が通過することにより被加熱
体を加熱する構成の加熱炉を上下に複数設置した複加熱
炉において、少なくとも加熱炉間に空隙を設けたことを
特徴とする複加熱炉。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に液晶ディスプ
レイ用カラーフィルターの製造工程などに用いると好適
な複加熱炉に関するものである。
レイ用カラーフィルターの製造工程などに用いると好適
な複加熱炉に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ用カラーフィルターの
製造工程では、基板上に顔料などで着色したポジ型また
はネガ型の感光性樹脂、あるいは着色した非感光性樹脂
の上に感光性樹脂を積層状態に塗布し、これを加熱炉に
よって乾燥、硬化させた後にフォトリソグラフィー法に
よって所望のパターンに加工する方法が主流となってい
る。また、フォトリソグラフィー加工後の基板表面にオ
ーバーコート剤を塗布し、乾燥、硬化させることも多
く、カラーフィルター製造工程では加熱炉による乾燥、
硬化工程が重要な位置を占めている。
製造工程では、基板上に顔料などで着色したポジ型また
はネガ型の感光性樹脂、あるいは着色した非感光性樹脂
の上に感光性樹脂を積層状態に塗布し、これを加熱炉に
よって乾燥、硬化させた後にフォトリソグラフィー法に
よって所望のパターンに加工する方法が主流となってい
る。また、フォトリソグラフィー加工後の基板表面にオ
ーバーコート剤を塗布し、乾燥、硬化させることも多
く、カラーフィルター製造工程では加熱炉による乾燥、
硬化工程が重要な位置を占めている。
【０００３】加熱炉の種類としては、ホットプレート
（以下ＨＰと称す）方式、熱風オーブン方式、真空乾燥
方式など様々な方法があり、樹脂の種類や目的に応じて
適宜選択される。
（以下ＨＰと称す）方式、熱風オーブン方式、真空乾燥
方式など様々な方法があり、樹脂の種類や目的に応じて
適宜選択される。
【０００４】ＨＰ方式は、電熱ヒーター等で加熱したプ
レート上に直接、もしくは、プレート上に設置したピン
等の治具上に被加熱体を保持し、主にＨＰからの輻射伝
熱によって被加熱体を加熱する方式である。
レート上に直接、もしくは、プレート上に設置したピン
等の治具上に被加熱体を保持し、主にＨＰからの輻射伝
熱によって被加熱体を加熱する方式である。
【０００５】熱風オーブン方式は、電熱ヒーター等で加
熱した熱風を加熱炉内で循環させ、炉内に保持した被加
熱体を主に対流伝熱により加熱する方式である。
熱した熱風を加熱炉内で循環させ、炉内に保持した被加
熱体を主に対流伝熱により加熱する方式である。
【０００６】真空乾燥方式は、真空チャンバー内に乾燥
を要する物体を保持し、チャンバー内を減圧することに
よって、溶媒の気化を促進させる乾燥方式である。
を要する物体を保持し、チャンバー内を減圧することに
よって、溶媒の気化を促進させる乾燥方式である。
【０００７】しかしながら、従来のＨＰ方式の加熱炉で
は以下に示すような問題点がみられた。
は以下に示すような問題点がみられた。
【０００８】すなわち、上下に複数の加熱炉を設けた複
加熱炉の場合、熱せられた気流が加熱炉間を往来するこ
とにより、各加熱炉で熱履歴が異なり、製品品質を不均
一にする原因となっていた。例えば、上下に２つの加熱
炉を設けた構成の場合、下側の加熱炉で熱せられた気流
が上昇気流となって上側の加熱炉まで達し、上側で加熱
された被加熱体の方が下側で加熱された被加熱体より過
剰に加熱されるといった弊害があった。また、上側の加
熱炉と下側の加熱炉で被加熱体の温度プロファイル傾向
が異なるといった問題もあった。そのため、上側の加熱
炉で加熱された製品と下側の加熱炉で加熱された製品と
で、特性が異なるという問題が生じていた。
加熱炉の場合、熱せられた気流が加熱炉間を往来するこ
とにより、各加熱炉で熱履歴が異なり、製品品質を不均
一にする原因となっていた。例えば、上下に２つの加熱
炉を設けた構成の場合、下側の加熱炉で熱せられた気流
が上昇気流となって上側の加熱炉まで達し、上側で加熱
された被加熱体の方が下側で加熱された被加熱体より過
剰に加熱されるといった弊害があった。また、上側の加
熱炉と下側の加熱炉で被加熱体の温度プロファイル傾向
が異なるといった問題もあった。そのため、上側の加熱
炉で加熱された製品と下側の加熱炉で加熱された製品と
で、特性が異なるという問題が生じていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の欠点を改良し、上下に複数の加熱炉を有する複加熱
炉において、各加熱炉の熱履歴を等しくする複加熱炉を
提供することを目的とする。
術の欠点を改良し、上下に複数の加熱炉を有する複加熱
炉において、各加熱炉の熱履歴を等しくする複加熱炉を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の複加熱炉およびカラーフィルターの製造方法は以下
のとおりである。
明の複加熱炉およびカラーフィルターの製造方法は以下
のとおりである。
【００１１】（１）加熱源を有するホットプレートと、
その対向側に設置した反射板とを有し、上記ホットプレ
ートと反射板との空隙を被加熱体が通過することにより
被加熱体を加熱する構成の加熱炉を上下に複数設置した
複加熱炉において、少なくとも加熱炉間に空隙を設けた
ことを特徴とする複加熱炉。
その対向側に設置した反射板とを有し、上記ホットプレ
ートと反射板との空隙を被加熱体が通過することにより
被加熱体を加熱する構成の加熱炉を上下に複数設置した
複加熱炉において、少なくとも加熱炉間に空隙を設けた
ことを特徴とする複加熱炉。
【００１２】（２）最上段の加熱炉の上方および／また
は最下段の加熱炉の下方に空隙を有することを特徴とす
る前記（１）に記載の複加熱炉。
は最下段の加熱炉の下方に空隙を有することを特徴とす
る前記（１）に記載の複加熱炉。
【００１３】（３）加熱炉間と、最上段の上方および／
または最下段の下方に設けた空隙に、吸気手段および／
または排気手段を設けたことを特徴とする前記（１）ま
たは（２）に記載の複加熱炉。
または最下段の下方に設けた空隙に、吸気手段および／
または排気手段を設けたことを特徴とする前記（１）ま
たは（２）に記載の複加熱炉。
【００１４】（４）少なくとも各段あるいは各段に隣接
した空隙に、吸気および／または排気する手段を設け、
各段をまたがる気流の往来を抑制したことを特徴とする
前記（１）〜（３）のいずれかに記載の複加熱炉。
した空隙に、吸気および／または排気する手段を設け、
各段をまたがる気流の往来を抑制したことを特徴とする
前記（１）〜（３）のいずれかに記載の複加熱炉。
【００１５】（５）前記（１）〜（４）のいずれかに記
載の複加熱炉を用いることを特徴とするカラーフィルタ
ーの製造方法。
載の複加熱炉を用いることを特徴とするカラーフィルタ
ーの製造方法。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に本発明の好ましい実施の形態
について説明する。
について説明する。
【００１７】本発明を構成する複加熱炉は１枚、もしく
は複数枚のＨＰから構成される加熱炉からなるが、複数
枚の全部もしくは特に限定した１部に適用しても本発明
の効用を損なうものではない。
は複数枚のＨＰから構成される加熱炉からなるが、複数
枚の全部もしくは特に限定した１部に適用しても本発明
の効用を損なうものではない。
【００１８】本発明を構成するＨＰの材質は、特に限定
されないが、アルミニウム、鉄、銅等の金属類、金属の
合金、さらに金属類にセラミック等の表面処理を施した
ものが好ましく用いられる。
されないが、アルミニウム、鉄、銅等の金属類、金属の
合金、さらに金属類にセラミック等の表面処理を施した
ものが好ましく用いられる。
【００１９】ＨＰの形状は、直方体の下部あるいは内部
に電熱ヒーターを設置ものが好ましく用いられる。
に電熱ヒーターを設置ものが好ましく用いられる。
【００２０】ＨＰの大きさは被加熱体の大きさにより様
々であるが、例えば長方形のＨＰで長方形のガラス基板
を加熱する場合、ＨＰの長辺の長さをＬ１、短辺の長さ
ｌ１、基板の長辺の長さをＬ２、短辺の長さをｌ２とす
ると、Ｌ１−ｌ１、およびＬ２−ｌ２の値が、好ましく
は５〜１００ｍｍ、さらに好ましくは２５〜７５ｍｍ、
より好ましくは２５〜５０ｍｍである。上記の値よりＨ
Ｐが小さいと被加熱体の端部が中央部より低温になるお
それがあり好ましくない。上記の値より大きいと逆に被
加熱体の端部の方が中央部より高温になるおそれがあり
好ましくない。ＨＰの加熱温度範囲としては、被加熱体
の種類や目的よって様々であり、室温〜２００℃、室温
〜３００℃、室温〜３５０℃など適宜選択すればよい。
々であるが、例えば長方形のＨＰで長方形のガラス基板
を加熱する場合、ＨＰの長辺の長さをＬ１、短辺の長さ
ｌ１、基板の長辺の長さをＬ２、短辺の長さをｌ２とす
ると、Ｌ１−ｌ１、およびＬ２−ｌ２の値が、好ましく
は５〜１００ｍｍ、さらに好ましくは２５〜７５ｍｍ、
より好ましくは２５〜５０ｍｍである。上記の値よりＨ
Ｐが小さいと被加熱体の端部が中央部より低温になるお
それがあり好ましくない。上記の値より大きいと逆に被
加熱体の端部の方が中央部より高温になるおそれがあり
好ましくない。ＨＰの加熱温度範囲としては、被加熱体
の種類や目的よって様々であり、室温〜２００℃、室温
〜３００℃、室温〜３５０℃など適宜選択すればよい。
【００２１】基板を保持するピンの材質は特に限定され
ないが、ＳＵＳ、鉄、銅、真鍮などの金属類、ベスペル
などの耐熱性高分子材料などが好ましく用いられる。
ないが、ＳＵＳ、鉄、銅、真鍮などの金属類、ベスペル
などの耐熱性高分子材料などが好ましく用いられる。
【００２２】ＨＰと被加熱体の距離は特に限定されない
が、好ましくは５〜２５ｍｍ、さらに好ましくは７〜２
０ｍｍ、より好ましくは８〜１２ｍｍである。上記の値
よりピン高さが低いと、搬送用治具が被加熱体下に進入
する時、被加熱体と治具の接触により被加熱体が破損す
るおそれがあり、逆に大きいと被加熱体の温度分布が悪
くなり好ましくない。本発明が特に好適に用いられる液
晶ディスプレイ用カラーフィルターの製造工程の場合、
例えばフォトリソ加工の露光、現像工程前の加熱工程
で、被加熱体であるガラス基板の温度分布が広がると、
後の現像工程で面内の現像状態が不均一になり好ましく
ない。
が、好ましくは５〜２５ｍｍ、さらに好ましくは７〜２
０ｍｍ、より好ましくは８〜１２ｍｍである。上記の値
よりピン高さが低いと、搬送用治具が被加熱体下に進入
する時、被加熱体と治具の接触により被加熱体が破損す
るおそれがあり、逆に大きいと被加熱体の温度分布が悪
くなり好ましくない。本発明が特に好適に用いられる液
晶ディスプレイ用カラーフィルターの製造工程の場合、
例えばフォトリソ加工の露光、現像工程前の加熱工程
で、被加熱体であるガラス基板の温度分布が広がると、
後の現像工程で面内の現像状態が不均一になり好ましく
ない。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
説明するが、この実施例によって本発明の効力はなんら
限定されるものではない。
説明するが、この実施例によって本発明の効力はなんら
限定されるものではない。
【００２４】図１は、本発明の複加熱炉の一実施例を示
す基板の投入口側からみた正面概略図であり、図２は、
図１の側面概略図である。図１および図２は、５枚のＨ
Ｐで構成される加熱炉を上下２つに設けた複加熱炉であ
る。
す基板の投入口側からみた正面概略図であり、図２は、
図１の側面概略図である。図１および図２は、５枚のＨ
Ｐで構成される加熱炉を上下２つに設けた複加熱炉であ
る。
【００２５】図３〜図５は、図１、図２の複加熱炉の駆
動系を説明する正面概略図である。図１、図２におい
て、１は加熱源を有するＨＰであり、２はＨＰ１の対向
側に設置した反射板である。ＨＰ１と反射板２と間は空
隙を有し、該空隙を被加熱体であるガラス基板４が図２
の左側方向から投入され、右側方向に順次通過すること
により、加熱するようになっている。３はガラス基板を
保持するピンであり、５は搬送アーム、６は駆動系であ
る。
動系を説明する正面概略図である。図１、図２におい
て、１は加熱源を有するＨＰであり、２はＨＰ１の対向
側に設置した反射板である。ＨＰ１と反射板２と間は空
隙を有し、該空隙を被加熱体であるガラス基板４が図２
の左側方向から投入され、右側方向に順次通過すること
により、加熱するようになっている。３はガラス基板を
保持するピンであり、５は搬送アーム、６は駆動系であ
る。
【００２６】駆動系６は搬送アーム５を移動させるもの
であり、搬送アーム５には搬送用爪１０が接続してお
り、基板４の加熱時は搬送方向に向かって左右に開いて
待機している（図３参照）。
であり、搬送アーム５には搬送用爪１０が接続してお
り、基板４の加熱時は搬送方向に向かって左右に開いて
待機している（図３参照）。
【００２７】加熱終了時（タクト終了、搬送開始時）、
搬送用爪１０は基板４の下に進入する（図４参照）。
搬送用爪１０は基板４の下に進入する（図４参照）。
【００２８】つづいて、搬送用爪１０が上昇し、基板４
を持ち上げる（図５参照）。
を持ち上げる（図５参照）。
【００２９】その後、紙面の表から裏方向に持ち上げた
基板４を搬送し、次のＨＰ上に基板を載置し、搬送用爪
１０が左右に開いて原点に復帰するようになっており、
これで、搬送が終了する。
基板４を搬送し、次のＨＰ上に基板を載置し、搬送用爪
１０が左右に開いて原点に復帰するようになっており、
これで、搬送が終了する。
【００３０】図１、図２の例においては、加熱炉を上下
２段に設けた例を示してあり、本発明においては、上記
上段の加熱炉と、下段の加熱炉との間に空隙７ｂを設け
たことを特徴とするものである。
２段に設けた例を示してあり、本発明においては、上記
上段の加熱炉と、下段の加熱炉との間に空隙７ｂを設け
たことを特徴とするものである。
【００３１】また、本発明においては、加熱炉間と、最
上段の上方、または最下段の下方に吸気手段および／ま
たは排気手段を設けることが好ましい。また、上記の実
施例のように、最上段の上方、または最下段の下方の双
方に設けたものであってもよい。
上段の上方、または最下段の下方に吸気手段および／ま
たは排気手段を設けることが好ましい。また、上記の実
施例のように、最上段の上方、または最下段の下方の双
方に設けたものであってもよい。
【００３２】上昇気流を強制的に排出し、上段、下段の
加熱炉を熱的に分離するため、排気手段および吸気手段
はブロワーなどによる強制排気や強制吸気が好ましい
が、これに限定されるものではなく、単にダクトを接合
しただけのものであってもよい。
加熱炉を熱的に分離するため、排気手段および吸気手段
はブロワーなどによる強制排気や強制吸気が好ましい
が、これに限定されるものではなく、単にダクトを接合
しただけのものであってもよい。
【００３３】吸気口、排気口を温度条件や目標とする温
度精度によっては設けなくてもよい。例えば、低温の温
度設定（１００℃以下ぐらい）であれば上昇気流も少な
く、上下の加熱炉間に距離があれば、上昇気流は上段ま
では達しないからである。また、上昇気流により上下段
の温度差が生じても、品質管理上問題とならなければ吸
気口、排気口を設けなくてもよい。温度設定が高温の場
合や、均一な温度精度が要求される場合は、吸気口およ
び／あるいは排気口を設けることが好ましい。
度精度によっては設けなくてもよい。例えば、低温の温
度設定（１００℃以下ぐらい）であれば上昇気流も少な
く、上下の加熱炉間に距離があれば、上昇気流は上段ま
では達しないからである。また、上昇気流により上下段
の温度差が生じても、品質管理上問題とならなければ吸
気口、排気口を設けなくてもよい。温度設定が高温の場
合や、均一な温度精度が要求される場合は、吸気口およ
び／あるいは排気口を設けることが好ましい。
【００３４】すなわち、ＨＰの設定温度が低く、上昇気
流の流速が遅い場合、および／あるいは、品質管理上、
高度な温度均一性が要求されない場合などの時は、空隙
７ｂによって上段の加熱炉と下段の加熱炉の間に距離を
設け、下段からの上昇気流が上段に達しないようにすれ
ばよい。
流の流速が遅い場合、および／あるいは、品質管理上、
高度な温度均一性が要求されない場合などの時は、空隙
７ｂによって上段の加熱炉と下段の加熱炉の間に距離を
設け、下段からの上昇気流が上段に達しないようにすれ
ばよい。
【００３５】図１、図２の例においては、上段の加熱炉
の上方と、下段の加熱炉の下方にも空隙７ａ、７ｃをそ
れぞれ設けてある。そして、上方の空隙７ａには排気口
の８ａが、真ん中の空隙７ｂには排気口８ｂおよび吸気
口９ｂが、下方の空隙７ｃには吸気口９ｃがそれぞれ設
けられている。
の上方と、下段の加熱炉の下方にも空隙７ａ、７ｃをそ
れぞれ設けてある。そして、上方の空隙７ａには排気口
の８ａが、真ん中の空隙７ｂには排気口８ｂおよび吸気
口９ｂが、下方の空隙７ｃには吸気口９ｃがそれぞれ設
けられている。
【００３６】このようにすることにより、下段の加熱炉
により熱せられた気流が加熱炉間を往来することなく、
排気口８ａ，８ｂあるいは吸気口９ｂ，９ｃによって、
外部に排出されたりして各段をまたがる気流の往来を抑
制することができる。
により熱せられた気流が加熱炉間を往来することなく、
排気口８ａ，８ｂあるいは吸気口９ｂ，９ｃによって、
外部に排出されたりして各段をまたがる気流の往来を抑
制することができる。
【００３７】なお、吸気口を設けることにより、炉内排
気をとると炉内の気圧が下がり、負圧となり、この圧力
差によって、炉の近傍から気体が流れ込む。この時、加
熱によって上昇気流が生じている関係上、炉の下方から
気体の流れ込みが生じ、そのため、上段には下段で熱せ
られた上昇気流が流れ込み、下段には駆動系近傍の室温
の気流が流れ込むなどのことから、上下段での加熱状態
の不整合が生じる。
気をとると炉内の気圧が下がり、負圧となり、この圧力
差によって、炉の近傍から気体が流れ込む。この時、加
熱によって上昇気流が生じている関係上、炉の下方から
気体の流れ込みが生じ、そのため、上段には下段で熱せ
られた上昇気流が流れ込み、下段には駆動系近傍の室温
の気流が流れ込むなどのことから、上下段での加熱状態
の不整合が生じる。
【００３８】そこで、上下段の下方に同じ様な吸気口を
設け、上下段の加熱状態を整合させるようにする。この
ようにすることにより、下段の気体は負圧となった上段
に引っ張られ、下段の上昇気流が上段より激しくなるこ
とも防止する。
設け、上下段の加熱状態を整合させるようにする。この
ようにすることにより、下段の気体は負圧となった上段
に引っ張られ、下段の上昇気流が上段より激しくなるこ
とも防止する。
【００３９】一方、本発明においては、加熱炉間と、最
上段の加熱炉の上方または最下段の加熱炉の下方、もし
くは最上段の加熱炉の上方と最下段の加熱炉の下方に双
方に空隙を有するものである。
上段の加熱炉の上方または最下段の加熱炉の下方、もし
くは最上段の加熱炉の上方と最下段の加熱炉の下方に双
方に空隙を有するものである。
【００４０】空隙を設けただけでは前記した気流の制御
はできないが、段間の空隙により、２つの加熱炉間を気
流が往来することによる熱干渉を抑制することができ
る。すなわち、加熱炉間の空隙により、下段からの上昇
気流が上段に到達するのを抑制することができる。この
場合は、熱干渉しない程度に加熱炉間に空隙を設けるこ
とが好ましい。また、上段上方の空隙、下段下方の空隙
は上下段をできるだけ相似の状態にすることが好まし
い。すなわち、段間の空隙は上段の下方、下段の上方の
空隙となるので、上段の上方、下段の下方にも空隙を設
ければ、各段の加熱炉および／または加熱炉近傍の気流
の流れを相似にすることができる。
はできないが、段間の空隙により、２つの加熱炉間を気
流が往来することによる熱干渉を抑制することができ
る。すなわち、加熱炉間の空隙により、下段からの上昇
気流が上段に到達するのを抑制することができる。この
場合は、熱干渉しない程度に加熱炉間に空隙を設けるこ
とが好ましい。また、上段上方の空隙、下段下方の空隙
は上下段をできるだけ相似の状態にすることが好まし
い。すなわち、段間の空隙は上段の下方、下段の上方の
空隙となるので、上段の上方、下段の下方にも空隙を設
ければ、各段の加熱炉および／または加熱炉近傍の気流
の流れを相似にすることができる。
【００４１】なお、図６および図７は比較例として用い
た複加熱炉の正面概略図および側面概略図である。
た複加熱炉の正面概略図および側面概略図である。
【００４２】［実施例１］４００×５００ｍｍ2 サイズ
の無アルカリガラス基板を、図１、図２の装置の上段、
下段に投入し基板中央部と基板端部から１０ｍｍの位置
の温度をＴＹＰＥ−Ｋの熱電対を用いて測定した。各Ｈ
Ｐ上では約５０秒間基板を保持した。各ＨＰの温度は表
１のように設定した。基板の温度は図８に示す点を測定
した。
の無アルカリガラス基板を、図１、図２の装置の上段、
下段に投入し基板中央部と基板端部から１０ｍｍの位置
の温度をＴＹＰＥ−Ｋの熱電対を用いて測定した。各Ｈ
Ｐ上では約５０秒間基板を保持した。各ＨＰの温度は表
１のように設定した。基板の温度は図８に示す点を測定
した。
【００４３】［比較例１］図６、図７の装置を用いて実
施例１と同様に検討した。
施例１と同様に検討した。
【００４４】［実施例２]ＨＰの設定温度を表２のよう
にし、図１、図２の装置を用いて実施例１と同様に検討
した。
にし、図１、図２の装置を用いて実施例１と同様に検討
した。
【００４５】［比較例２］図６、図７の装置を用いて実
施例２と同様に検討した。
施例２と同様に検討した。
【００４６】［上下段の到達温度の比較］実施例１、比
較例１の基板到達温度の面内平均を表３に示す。なお、
到達温度は昇温が完了し均熱状態となっている３枚目の
ＨＰの終了時で比較した。表３より、比較例１では上段
と下段での到達温度に７℃の差があったが、実施例１で
は上下段の到達温度の差は２℃となった。また、表４に
示すとおり比較例２で６℃あった上下段での到達温度の
差が実施例２では０℃となった。これより、本発明によ
り上下段の到達温度の差、上段の過剰加熱を抑制できる
ことが確認できた。 ［上下段の温度プロファイル傾向比較］基板中央部と基
板端部の温度プロファイルを比較した。
較例１の基板到達温度の面内平均を表３に示す。なお、
到達温度は昇温が完了し均熱状態となっている３枚目の
ＨＰの終了時で比較した。表３より、比較例１では上段
と下段での到達温度に７℃の差があったが、実施例１で
は上下段の到達温度の差は２℃となった。また、表４に
示すとおり比較例２で６℃あった上下段での到達温度の
差が実施例２では０℃となった。これより、本発明によ
り上下段の到達温度の差、上段の過剰加熱を抑制できる
ことが確認できた。 ［上下段の温度プロファイル傾向比較］基板中央部と基
板端部の温度プロファイルを比較した。
【００４７】表５に実施例１、比較例１の各ＨＰでの基
板中央部と基板端部平均の到達温度を示す。表中のΔＴ
は基板中央部の到達温度から基板端部の平均到達温度を
減算した値で、正であれば中央部の方が高温であること
を、負であれば低温であることを示すし、ΔＴを追跡す
ることにより面内の温度プロファイル傾向を把握するこ
とができる。
板中央部と基板端部平均の到達温度を示す。表中のΔＴ
は基板中央部の到達温度から基板端部の平均到達温度を
減算した値で、正であれば中央部の方が高温であること
を、負であれば低温であることを示すし、ΔＴを追跡す
ることにより面内の温度プロファイル傾向を把握するこ
とができる。
【００４８】また、表中のＲは上段のΔＴと下段のΔＴ
の差の絶対値であり、Ｒが大きければ上下段での温度プ
ロファイル傾向が大きく異なることを示し、小さければ
類似していることを示す。
の差の絶対値であり、Ｒが大きければ上下段での温度プ
ロファイル傾向が大きく異なることを示し、小さければ
類似していることを示す。
【００４９】表５に示すとおり、実施例１のＲの値は各
ＨＰで比較例１より小さくなっており、３〜５℃あった
上下段の差が０〜２℃に縮小されている。表６において
も、実施例２のＲの値は比較例２に比べ小さくなってお
り、３〜８℃あった上下段の差が０〜３℃に縮小されて
いる。。
ＨＰで比較例１より小さくなっており、３〜５℃あった
上下段の差が０〜２℃に縮小されている。表６において
も、実施例２のＲの値は比較例２に比べ小さくなってお
り、３〜８℃あった上下段の差が０〜３℃に縮小されて
いる。。
【００５０】以上より、本発明により上下段の温度プロ
ファイル傾向に差があることを改善できることが確認で
きた。
ファイル傾向に差があることを改善できることが確認で
きた。
【００５１】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
【００５２】
【発明の効果】本発明は、加熱炉を上下に複数個設置し
た複加熱炉において、加熱炉を設置した位置による到達
温度の違いや温度プロファイルの差異を抑制し、どの加
熱炉を用いて加熱しても品質に差のない製品を提供する
ことができる。
た複加熱炉において、加熱炉を設置した位置による到達
温度の違いや温度プロファイルの差異を抑制し、どの加
熱炉を用いて加熱しても品質に差のない製品を提供する
ことができる。
【図１】本発明の実施例に用いた複加熱炉の一例を示す
正面概略図である。
正面概略図である。
【図２】図１の側面概略図である。
【図３】図１、図２の複加熱炉の駆動系を説明する正面
概略図である。
概略図である。
【図４】図３につづく駆動系を説明する正面概略図であ
る。
る。
【図５】図４につづく駆動系を説明する正面概略図であ
る。
る。
【図６】比較例として用いた複加熱炉の正面概略図であ
る。
る。
【図７】図６の側面概略図である。
【図８】温度測定位置を示す図である。
１：ホットプレート ２：反射板 ３：プロキシピン ４：ガラス基板 ５：搬送アーム ６：駆動系 ７ａ〜７ｃ：空隙 ８：排気口 ９：吸気口 １０：搬送用爪
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 聡 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内
Claims (5)
- 【請求項１】加熱源を有するホットプレートと、その対
向側に設置した反射板とを有し、上記ホットプレートと
反射板との空隙を被加熱体が通過することにより被加熱
体を加熱する構成の加熱炉を上下に複数設置した複加熱
炉において、少なくとも加熱炉間に空隙を設けたことを
特徴とする複加熱炉。 - 【請求項２】最上段の加熱炉の上方および／または最下
段の加熱炉の下方に空隙を有することを特徴とする請求
項１に記載の複加熱炉。 - 【請求項３】加熱炉間と、最上段の上方および／または
最下段の下方に設けた空隙に、吸気手段および／または
排気手段を設けたことを特徴とする請求項１または２に
記載の複加熱炉。 - 【請求項４】少なくとも各段あるいは各段に隣接した空
隙に、吸気および／または排気する手段を設け、各段を
またがる気流の往来を抑制したことを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の複加熱炉。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の複加熱炉
を用いることを特徴とするカラーフィルターの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5702998A JPH11257865A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 複加熱炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5702998A JPH11257865A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 複加熱炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11257865A true JPH11257865A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13044023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5702998A Pending JPH11257865A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 複加熱炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11257865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009192141A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 連続加熱装置 |
-
1998
- 1998-03-09 JP JP5702998A patent/JPH11257865A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009192141A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 連続加熱装置 |
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