JPH1125830A - 過電圧保護モジュール - Google Patents
過電圧保護モジュールInfo
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- JPH1125830A JPH1125830A JP10126035A JP12603598A JPH1125830A JP H1125830 A JPH1125830 A JP H1125830A JP 10126035 A JP10126035 A JP 10126035A JP 12603598 A JP12603598 A JP 12603598A JP H1125830 A JPH1125830 A JP H1125830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- spring
- overvoltage
- base body
- strip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/06—Mounting arrangements for a plurality of overvoltage arresters
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Breakers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造簡単で材料を節約することができかつメ
インテナンスが容易となる過電圧保護モジュールを得
る。 【解決手段】 接点ストリップを埋め込んだプラスチッ
ク製のベース本体と、ベース本体の頂面に配列しかつヒ
ューズ素子を設けた過電圧サプレッサと、過電圧サプレ
ッサ及びヒューズ素子を前記ベース本体に保持しかつ過
電圧に応答してヒューズ素子が軟化したとき接点ストリ
ップとの接触を生ずるのに使用する接点ばねとを有する
過電圧保護モジュールにおいて、接点ばね5をばねコー
ム7に形成し、このばねコーム7をベース本体1の頂面
6にクランプするとともに、接点ばね5を保持するばね
コーム7のウェブ8に、接地導体10との接触を生ずる
ための少なくとも1個のばね接点9を設ける。
インテナンスが容易となる過電圧保護モジュールを得
る。 【解決手段】 接点ストリップを埋め込んだプラスチッ
ク製のベース本体と、ベース本体の頂面に配列しかつヒ
ューズ素子を設けた過電圧サプレッサと、過電圧サプレ
ッサ及びヒューズ素子を前記ベース本体に保持しかつ過
電圧に応答してヒューズ素子が軟化したとき接点ストリ
ップとの接触を生ずるのに使用する接点ばねとを有する
過電圧保護モジュールにおいて、接点ばね5をばねコー
ム7に形成し、このばねコーム7をベース本体1の頂面
6にクランプするとともに、接点ばね5を保持するばね
コーム7のウェブ8に、接地導体10との接触を生ずる
ための少なくとも1個のばね接点9を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接点ストリップを
埋め込んだプラスチック製のベース本体と、ベース本体
の頂面に配列しかつヒューズ素子を設けた過電圧サプレ
ッサと、前記過電圧サプレッサ及びヒューズ素子を前記
ベース本体に保持しかつ過電圧に応答してヒューズ素子
が軟化したとき接点ストリップとの接触を生ずるのに使
用する接点ばねとを有する過電圧保護モジュールに関す
るものである。
埋め込んだプラスチック製のベース本体と、ベース本体
の頂面に配列しかつヒューズ素子を設けた過電圧サプレ
ッサと、前記過電圧サプレッサ及びヒューズ素子を前記
ベース本体に保持しかつ過電圧に応答してヒューズ素子
が軟化したとき接点ストリップとの接触を生ずるのに使
用する接点ばねとを有する過電圧保護モジュールに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】このタイプの過電圧保護モジュールはド
イツ国特許公開第2,315,838号に記載されてい
る。このドイツ国特許公開公報に記載の過電圧保護モジ
ュールにおいては、接点ばねをU字状断面の金属製のホ
ルダの一部として構成し、接点ばねの遊端に他の接点フ
ィンガを配列してプラスチック製のベース本体に埋め込
んだ接点ストリップに接触を生ずるようにしている。
イツ国特許公開第2,315,838号に記載されてい
る。このドイツ国特許公開公報に記載の過電圧保護モジ
ュールにおいては、接点ばねをU字状断面の金属製のホ
ルダの一部として構成し、接点ばねの遊端に他の接点フ
ィンガを配列してプラスチック製のベース本体に埋め込
んだ接点ストリップに接触を生ずるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接点ばねを有
するこのU字状のホルダは過電圧サプレッサの複雑な組
立体を必要とし、この過電圧サプレッサ組立体をベース
本体の頂面に接点ばねによって保持し、また過電圧サプ
レッサ組立体にヒューズ素子を設けている。更に、U字
状ホルダは多量の材料を必要としている。
するこのU字状のホルダは過電圧サプレッサの複雑な組
立体を必要とし、この過電圧サプレッサ組立体をベース
本体の頂面に接点ばねによって保持し、また過電圧サプ
レッサ組立体にヒューズ素子を設けている。更に、U字
状ホルダは多量の材料を必要としている。
【0004】従って、本発明の目的は、改善したこのタ
イプの過電圧保護モジュールを得るにある。
イプの過電圧保護モジュールを得るにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明過電圧保護モジュールは、接点ばねをばねコ
ームに形成し、このばねコームを前記ベース本体の頂面
にクランプするとともに、前記接点ばねを保持するばね
コームのウェブに、接地導体との接触を生ずるための少
なくとも1個のばね接点を設けたことを特徴とする。
め、本発明過電圧保護モジュールは、接点ばねをばねコ
ームに形成し、このばねコームを前記ベース本体の頂面
にクランプするとともに、前記接点ばねを保持するばね
コームのウェブに、接地導体との接触を生ずるための少
なくとも1個のばね接点を設けたことを特徴とする。
【0006】ヒューズ素子を設けた過電圧サプレッサの
構成に関して、本発明による過電圧保護モジュールは、
これらの過電圧サプレッサをベース本体の頂面にクラン
プできるばねコームによってのみ保持することができ、
ばねコームの一方の側に過電圧サプレッサを保持する接
点ばねを設け、ばねコームの他方の側に接地導体との接
触を生ずるための少なくとも1個のばね接点を設けた構
成のため、組立体として一層都合がよい設計となる。
構成に関して、本発明による過電圧保護モジュールは、
これらの過電圧サプレッサをベース本体の頂面にクラン
プできるばねコームによってのみ保持することができ、
ばねコームの一方の側に過電圧サプレッサを保持する接
点ばねを設け、ばねコームの他方の側に接地導体との接
触を生ずるための少なくとも1個のばね接点を設けた構
成のため、組立体として一層都合がよい設計となる。
【0007】組立体を簡素化できることの他に、接点ば
ねを構成するための金属材料を節約することができる。
またばねコームの一体構成によって、過電圧保護モジュ
ールと接地導体との間の接触を生ずるために使用する部
品を簡単化することができる利点もある。
ねを構成するための金属材料を節約することができる。
またばねコームの一体構成によって、過電圧保護モジュ
ールと接地導体との間の接触を生ずるために使用する部
品を簡単化することができる利点もある。
【0008】本発明の好適な実施例においては、前記ベ
ース本体の頂面に円弧状をなして過電圧サプレッサを保
持するトラフ(溝)を形成する円形壁を設け、前記接点
ストリップには前記円形壁の頂端縁に形成した曲げた接
点ランプを設け、これら接点ランプに対向させてばねコ
ームの接点ばねの遊端を配置する。更に、本発明の他の
好適な実施例においては、プラスチック製のストリップ
を、前記過電圧サプレッサと接点ストリップの遊端との
間で前記ベース本体の頂面に形成し、このストリップの
前記過電圧サプレッサのための前記トラフ側とは反対側
にラッチ用タブを設け、このラッチ用タブの背後でばね
コームの前記ウェブをクランプすることができるように
する。
ース本体の頂面に円弧状をなして過電圧サプレッサを保
持するトラフ(溝)を形成する円形壁を設け、前記接点
ストリップには前記円形壁の頂端縁に形成した曲げた接
点ランプを設け、これら接点ランプに対向させてばねコ
ームの接点ばねの遊端を配置する。更に、本発明の他の
好適な実施例においては、プラスチック製のストリップ
を、前記過電圧サプレッサと接点ストリップの遊端との
間で前記ベース本体の頂面に形成し、このストリップの
前記過電圧サプレッサのための前記トラフ側とは反対側
にラッチ用タブを設け、このラッチ用タブの背後でばね
コームの前記ウェブをクランプすることができるように
する。
【0009】更に、他の本発明の好適な実施例において
は、前記過電圧サプレッサを少なくとも2列にかつ互い
違いにして前記ベース本体の頂面上に配列し、前記スト
リップから遠い方の過電圧サプレッサの列のための接点
ばねを、前記ストリップに近接する方の過電圧サプレッ
サの列のための接点ばねよりも長くする。更に、接点ス
トリップの遊端を設ける前記ベース本体の端部により保
護プラグのプラグ部分を形成し、接地導体との接触を生
ずるための少なくとも1個のばね接点を、前記ばねコー
ムの前記ウェブの前記接点ストリップの遊端に対面する
側に形成し、ベース本体の接点ストリップの遊端を設け
た側の端部に配置すると好適である。
は、前記過電圧サプレッサを少なくとも2列にかつ互い
違いにして前記ベース本体の頂面上に配列し、前記スト
リップから遠い方の過電圧サプレッサの列のための接点
ばねを、前記ストリップに近接する方の過電圧サプレッ
サの列のための接点ばねよりも長くする。更に、接点ス
トリップの遊端を設ける前記ベース本体の端部により保
護プラグのプラグ部分を形成し、接地導体との接触を生
ずるための少なくとも1個のばね接点を、前記ばねコー
ムの前記ウェブの前記接点ストリップの遊端に対面する
側に形成し、ベース本体の接点ストリップの遊端を設け
た側の端部に配置すると好適である。
【0010】また前記ばね接点を、前記ウェブの平面か
らL字状に曲げ出してウェブから切り出した突耳として
形成するとよい。更に、前記ばね接点の遊端を、前記ウ
ェブの平面からU字状に曲げ出してウェブから切り出し
た突耳として形成することもできる。
らL字状に曲げ出してウェブから切り出した突耳として
形成するとよい。更に、前記ばね接点の遊端を、前記ウ
ェブの平面からU字状に曲げ出してウェブから切り出し
た突耳として形成することもできる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、図面につき本発明の好適な
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【0012】過電圧保護モジュールは、接点ストリップ
2を埋め込んだプラスチック製のベース本体1と、ベー
ス本体1の頂面に配置し、かつヒューズ素子3を設けた
過電圧サプレッサ4と、及び過電圧サプレッサ4及びヒ
ューズ素子3をベース本体1に保持する接点ばね5とを
有し、この接点ばね5はヒューズ素子3が過電圧に応答
して軟化するときに接点ストリップ2に接触するのに使
用する。図示の実施の形態においては、接点ばね5はば
ねコーム(櫛)7の歯として形成し、このばねコーム7
はベース本体1の頂面6にクランプし、接点ばね5を保
持するばねコーム7のウェブ8には、接地導体10に接
触する少なくとも1個のばね接点9を設ける。
2を埋め込んだプラスチック製のベース本体1と、ベー
ス本体1の頂面に配置し、かつヒューズ素子3を設けた
過電圧サプレッサ4と、及び過電圧サプレッサ4及びヒ
ューズ素子3をベース本体1に保持する接点ばね5とを
有し、この接点ばね5はヒューズ素子3が過電圧に応答
して軟化するときに接点ストリップ2に接触するのに使
用する。図示の実施の形態においては、接点ばね5はば
ねコーム(櫛)7の歯として形成し、このばねコーム7
はベース本体1の頂面6にクランプし、接点ばね5を保
持するばねコーム7のウェブ8には、接地導体10に接
触する少なくとも1個のばね接点9を設ける。
【0013】プラスチック製のベース本体1は、ベース
プレート11を有し、このベースプレート11に金属製
の接点ストリップ2を埋設し、これらの接点ストリップ
2の遊端をU字状に設計した接点ピックオフ12として
露出させる。ベースプレート11の頂面6において長手
方向に延びる即ち、接点ストリップ2に対して横切る方
向にプラスチック製のストリップ13を装着し、接点ス
トリップ2の遊端から背反する側の長手方向側面に2列
の互いにオフセットした円形壁14の列を装着し、過電
圧サプレッサ4及びこれらの過電圧サプレッサ4に割り
当てたヒューズ素子3を保持するトラフ(溝)15を形
成する。図4及び図5のように曲げた接点ストリップ2
を円形壁14の頂端縁16で露出させ、また接点ランプ
17を設け、図4及び図5に示すように、これら接点ラ
ンプ17に対向させてばねコーム7の接点ばね5の遊端
を配置させる。ストリップ13及び円形壁14はベース
本体1及びベースプレート11に一体にプラスチックか
ら形成する。
プレート11を有し、このベースプレート11に金属製
の接点ストリップ2を埋設し、これらの接点ストリップ
2の遊端をU字状に設計した接点ピックオフ12として
露出させる。ベースプレート11の頂面6において長手
方向に延びる即ち、接点ストリップ2に対して横切る方
向にプラスチック製のストリップ13を装着し、接点ス
トリップ2の遊端から背反する側の長手方向側面に2列
の互いにオフセットした円形壁14の列を装着し、過電
圧サプレッサ4及びこれらの過電圧サプレッサ4に割り
当てたヒューズ素子3を保持するトラフ(溝)15を形
成する。図4及び図5のように曲げた接点ストリップ2
を円形壁14の頂端縁16で露出させ、また接点ランプ
17を設け、図4及び図5に示すように、これら接点ラ
ンプ17に対向させてばねコーム7の接点ばね5の遊端
を配置させる。ストリップ13及び円形壁14はベース
本体1及びベースプレート11に一体にプラスチックか
ら形成する。
【0014】図2に単一のコンポーネントとして示した
ばねコーム7は金属製の導電性材料により構成して連続
したウェブ8を有し、このウェブ8の一方の側に接点ば
ね5を形成し、また他方の側にフラップ形状の支持素子
18を形成し、これら支持素子18間にばね接点9を設
ける。これらばね接点9は、ウェブ8の平面から曲げ出
した突耳19として形成し、これらの突耳19はL字状
に曲げ、ウェブ8から切り出し、2個の突耳19を設け
る。これらの突耳19のうちの一方を図5において作用
位置にある状態を示す。
ばねコーム7は金属製の導電性材料により構成して連続
したウェブ8を有し、このウェブ8の一方の側に接点ば
ね5を形成し、また他方の側にフラップ形状の支持素子
18を形成し、これら支持素子18間にばね接点9を設
ける。これらばね接点9は、ウェブ8の平面から曲げ出
した突耳19として形成し、これらの突耳19はL字状
に曲げ、ウェブ8から切り出し、2個の突耳19を設け
る。これらの突耳19のうちの一方を図5において作用
位置にある状態を示す。
【0015】接点ストリップ2の遊端を設けるベース本
体1の端部により保護プラグのプラグ部分を構成する。
ばね接点9は、ばねコーム7のウェブ8の接点ストリッ
プ2の遊端に対面する側において、接地導体10に接触
するよう設計し、接点ストリップ2の遊端を設けた側の
ベース本体1の端部に設ける。図示の実施例ではベース
本体1のベースプレート11の遊端は、接地導体10を
なす接地コンポーネント20に形成した開口24を通過
させ、突耳19が接地コンポーネント20の接地導体1
0に休止させる。
体1の端部により保護プラグのプラグ部分を構成する。
ばね接点9は、ばねコーム7のウェブ8の接点ストリッ
プ2の遊端に対面する側において、接地導体10に接触
するよう設計し、接点ストリップ2の遊端を設けた側の
ベース本体1の端部に設ける。図示の実施例ではベース
本体1のベースプレート11の遊端は、接地導体10を
なす接地コンポーネント20に形成した開口24を通過
させ、突耳19が接地コンポーネント20の接地導体1
0に休止させる。
【0016】ばねコーム7を一度設置すると、ウェブ8
は、ベース本体1のストリップ13の過電圧サプレッサ
4のためのトラフ15とは反対側の外側に休止し、図4
及び図5に示すように、支持素子18及び2個のばね接
点9は突耳19とともにウェブ8の一方の側に存在し、
曲げた接点ばね5はウェブの他方の側に存在する。プラ
スチック製のストリップ13における過電圧サプレッサ
4のためのトラフ15側とは反対側に、少なくとも2個
のラッチ用タブ21を設け、図4及び図5に示すよう
に、2個の互いに隣接する接点ばね間で、これらのタブ
21の背後にばねコーム7のウェブ8をクランプする。
ベース本体1の頂面におけるトラフ15において過電圧
サプレッサ4を互いにオフセットした2個の列に配置す
るため、ストリップ13から遠い方の過電圧サプレッサ
4の列のための接点ばね5は、ストリップ13に近接す
る方の過電圧サプレッサ4の列のための接点ばね5より
も長くする。この結果、図2に示すばねコーム7の設計
においては長さの異なる接点ばね5を有することにな
る。これらの接点ばね5の遊端には接点タブ22を装着
し、対応する接点ランプ17に対向させて配置する。
は、ベース本体1のストリップ13の過電圧サプレッサ
4のためのトラフ15とは反対側の外側に休止し、図4
及び図5に示すように、支持素子18及び2個のばね接
点9は突耳19とともにウェブ8の一方の側に存在し、
曲げた接点ばね5はウェブの他方の側に存在する。プラ
スチック製のストリップ13における過電圧サプレッサ
4のためのトラフ15側とは反対側に、少なくとも2個
のラッチ用タブ21を設け、図4及び図5に示すよう
に、2個の互いに隣接する接点ばね間で、これらのタブ
21の背後にばねコーム7のウェブ8をクランプする。
ベース本体1の頂面におけるトラフ15において過電圧
サプレッサ4を互いにオフセットした2個の列に配置す
るため、ストリップ13から遠い方の過電圧サプレッサ
4の列のための接点ばね5は、ストリップ13に近接す
る方の過電圧サプレッサ4の列のための接点ばね5より
も長くする。この結果、図2に示すばねコーム7の設計
においては長さの異なる接点ばね5を有することにな
る。これらの接点ばね5の遊端には接点タブ22を装着
し、対応する接点ランプ17に対向させて配置する。
【0017】図1〜図5に示す過電圧保護モジュール
は、一列に配列したライン接点をなす接点ストリップ2
を埋め込んだプラスチック製のベース本体1と、ベース
本体1に装着しかつばね材料で構成したばねコーム7
と、ヒューズ素子3並びに過電圧サプレッサ4とを具
え、過電圧サプレッサ4は個別の過電圧サプレッサ4と
対応する接点ストリップ2との間の接点トラックとして
配置した保護プラグとして構成した。過電圧サプレッサ
4及びヒューズ素子3を保持するため、ベース本体1の
トラフ(溝)15は、ベース本体1の長手方向及び側方
に高い詰め込み密度となるようオフセットした列として
設計する。短絡経路を生ずることができるようにするた
め、過電圧サプレッサ4の近傍における接点ストリップ
2の端部を接点ランプ17として設計し、これらの接点
ランプ17に対向させて接点ばね5の接点タブ22を配
置する。比較的長く持続する過電圧を生じた場合、対応
する過電圧サプレッサ4は極めて高温に加熱される。こ
の結果、これに関連するヒューズ素子3が軟化する。こ
のとき、装着したばねコーム7及び関連の接点ばね5の
ばね効果により過電圧サプレッサ4を下方に押圧する。
この過電圧サプレッサ4の移動によって関連の接点ばね
5の接点タブ22は接点ストリップ2の接点ランプ7に
圧着し、過電圧サプレッサ4との接触後に短絡を生ず
る。このとき、ばね5及びばねコーム7を介してばね接
点9が接地導体10に接触するため、過電圧はアースに
消散する。
は、一列に配列したライン接点をなす接点ストリップ2
を埋め込んだプラスチック製のベース本体1と、ベース
本体1に装着しかつばね材料で構成したばねコーム7
と、ヒューズ素子3並びに過電圧サプレッサ4とを具
え、過電圧サプレッサ4は個別の過電圧サプレッサ4と
対応する接点ストリップ2との間の接点トラックとして
配置した保護プラグとして構成した。過電圧サプレッサ
4及びヒューズ素子3を保持するため、ベース本体1の
トラフ(溝)15は、ベース本体1の長手方向及び側方
に高い詰め込み密度となるようオフセットした列として
設計する。短絡経路を生ずることができるようにするた
め、過電圧サプレッサ4の近傍における接点ストリップ
2の端部を接点ランプ17として設計し、これらの接点
ランプ17に対向させて接点ばね5の接点タブ22を配
置する。比較的長く持続する過電圧を生じた場合、対応
する過電圧サプレッサ4は極めて高温に加熱される。こ
の結果、これに関連するヒューズ素子3が軟化する。こ
のとき、装着したばねコーム7及び関連の接点ばね5の
ばね効果により過電圧サプレッサ4を下方に押圧する。
この過電圧サプレッサ4の移動によって関連の接点ばね
5の接点タブ22は接点ストリップ2の接点ランプ7に
圧着し、過電圧サプレッサ4との接触後に短絡を生ず
る。このとき、ばね5及びばねコーム7を介してばね接
点9が接地導体10に接触するため、過電圧はアースに
消散する。
【0018】ばねコーム7は、比較的短い接点ばね5及
び比較的長い接点ばね5をウェブ8の一方の側に配列し
て過電圧サプレッサ4の電極に接触するようにし、一方
ウェブ8の他方の側に支持素子18並びに突耳19とし
てのばね接点9を配列して接地接点をなすようにしてい
る。過電圧サプレッサ4との接触を生ずるための接点ば
ね5及び接地導体10との接触を生ずるためのばね接点
9を、単独のコンポーネント即ち、ばねコーム7として
形成する。共通グラウンド(アース)をなす接地導体1
0との接触を生ずるためにはその他の弾性接点素子は不
要である。このようにして、接点導体10はL字状の突
耳19によって、分配パネルとのインターフェースをな
す共通グラウンドに接触する。ばねコーム7はオープン
構体として設計し、従って、プラスチック製のベース本
体1の頂面6に容易かつ短い据え付け移動だけでラッチ
することができる。同時に、支持素子18は休止部とし
て使用する。ばねコーム7を、接点ばね5のばね力に抗
して、ストリップ13のラッチ用タブ21の下方に押し
込むと、プラスチック製のベース本体1にクランプされ
る。据え付けが完了すると、ばねコーム7はベース本体
1において、従って過電圧保護モジュールにおいて、容
易にアクセスでき、特別な用具なしに着脱することがで
きる。このことにより、過電圧サプレッサ4及びヒュー
ズ素子3の形式の保護コンポーネントを、特に現場メイ
ンテナンスにおいて迅速かつ容易に交換することができ
る。
び比較的長い接点ばね5をウェブ8の一方の側に配列し
て過電圧サプレッサ4の電極に接触するようにし、一方
ウェブ8の他方の側に支持素子18並びに突耳19とし
てのばね接点9を配列して接地接点をなすようにしてい
る。過電圧サプレッサ4との接触を生ずるための接点ば
ね5及び接地導体10との接触を生ずるためのばね接点
9を、単独のコンポーネント即ち、ばねコーム7として
形成する。共通グラウンド(アース)をなす接地導体1
0との接触を生ずるためにはその他の弾性接点素子は不
要である。このようにして、接点導体10はL字状の突
耳19によって、分配パネルとのインターフェースをな
す共通グラウンドに接触する。ばねコーム7はオープン
構体として設計し、従って、プラスチック製のベース本
体1の頂面6に容易かつ短い据え付け移動だけでラッチ
することができる。同時に、支持素子18は休止部とし
て使用する。ばねコーム7を、接点ばね5のばね力に抗
して、ストリップ13のラッチ用タブ21の下方に押し
込むと、プラスチック製のベース本体1にクランプされ
る。据え付けが完了すると、ばねコーム7はベース本体
1において、従って過電圧保護モジュールにおいて、容
易にアクセスでき、特別な用具なしに着脱することがで
きる。このことにより、過電圧サプレッサ4及びヒュー
ズ素子3の形式の保護コンポーネントを、特に現場メイ
ンテナンスにおいて迅速かつ容易に交換することができ
る。
【0019】ばねコーム7の接点ばね5の過電圧サプレ
ッサ4との接点領域に(詳細には図示しな方法で)支点
又は回転ポイントとしてのカップ状窪みを設ける。これ
らの窪みは過電圧サプレッサ4のいかなる上方移動にも
応答し、U字状領域における接点のための開口を生ずる
ことができるようにする。
ッサ4との接点領域に(詳細には図示しな方法で)支点
又は回転ポイントとしてのカップ状窪みを設ける。これ
らの窪みは過電圧サプレッサ4のいかなる上方移動にも
応答し、U字状領域における接点のための開口を生ずる
ことができるようにする。
【0020】トラフ15は高い詰め込み密度となるよう
設計し、更に、過電圧保護モジュールを側方にオフセッ
トし、更に、高さも互い違いにする。このことにより、
弾性接点ばね5は極めて小さい空間内で独立的に移動す
ることができるようになる。トラフ15の列が互い違い
の構成としない場合、接点ばね5は独立的な移動を可能
にするためには段付き形状にしなければならない。更
に、丈の低い過電圧サプレッサが溶融を生じた場合でも
前方の過電圧サプレッサが接点ばねの移動を制限しない
ようにするにはばねコーム7の製造を一層困難にする。
設計し、更に、過電圧保護モジュールを側方にオフセッ
トし、更に、高さも互い違いにする。このことにより、
弾性接点ばね5は極めて小さい空間内で独立的に移動す
ることができるようになる。トラフ15の列が互い違い
の構成としない場合、接点ばね5は独立的な移動を可能
にするためには段付き形状にしなければならない。更
に、丈の低い過電圧サプレッサが溶融を生じた場合でも
前方の過電圧サプレッサが接点ばねの移動を制限しない
ようにするにはばねコーム7の製造を一層困難にする。
【0021】図6及び図7に示す他の実施例において、
図1〜図5の実施の形態の突耳19に対応する部分とし
て、ばね接点9をの遊端をウェブ8の平面から曲げ出し
かつウェブ8から切り出してU字状に形成した突耳23
として形成し、接地コンポーネント20の開口24にお
いて、接地導体10に接触するようにする。
図1〜図5の実施の形態の突耳19に対応する部分とし
て、ばね接点9をの遊端をウェブ8の平面から曲げ出し
かつウェブ8から切り出してU字状に形成した突耳23
として形成し、接地コンポーネント20の開口24にお
いて、接地導体10に接触するようにする。
【図1】本発明による過電圧保護モジュールの好適な実
施の形態の斜視図である。
施の形態の斜視図である。
【図2】図1の過電圧保護モジュールのばねコームの斜
視図である。
視図である。
【図3】図1の過電圧保護モジュールの平面図である。
【図4】図3におけるA−A線上の過電圧保護モジュー
ルの縦断面図である。
ルの縦断面図である。
【図5】図3におけるB−B線上の過電圧保護モジュー
ルの縦断面図である。
ルの縦断面図である。
【図6】本発明による過電圧保護モジュールの他の好適
な実施例の斜視図である。
な実施例の斜視図である。
【図7】図6の実施例の接地接点との接触を行うばね接
点の他の実施例の部分拡大詳細縦断面図である。
点の他の実施例の部分拡大詳細縦断面図である。
1 ベース本体 2 接点ストリップ 3 ヒューズ素子 4 過電圧サプレッサ 5 接点ばね 6 ベース本体の頂面 7 ばねコーム(櫛) 8 ウェブ 9 ばね接点 10 接地導体 11 ベースプレート 12 接点ピックオフ 13 ストリップ 14 円形壁 15 トラフ(溝) 16 円形壁の頂端縁 17 接点ランプ 18 支持素子 19 突耳 20 接地コンポーネント 21 ラッチ用タブ 22 接点タブ 23 突耳 24 接地コンポーネントの開口
Claims (7)
- 【請求項1】 接点ストリップを埋め込んだプラスチッ
ク製のベース本体と、ベース本体の頂面に配列しかつヒ
ューズ素子を設けた過電圧サプレッサと、前記過電圧サ
プレッサ及びヒューズ素子を前記ベース本体に保持しか
つ過電圧に応答してヒューズ素子が軟化したとき接点ス
トリップとの接触を生ずるのに使用する接点ばねとを有
する過電圧保護モジュールにおいて、接点ばね(5)を
ばねコーム(7)に形成し、このばねコーム(7)を前
記ベース本体(1)の頂面(6)にクランプするととも
に、前記接点ばね(5)を保持するばねコーム(7)の
ウェブ(8)に、接地導体(10)との接触を生ずるた
めの少なくとも1個のばね接点(9)を設けたことを特
徴とする過電圧保護モジュール。 - 【請求項2】 前記ベース本体(1)の頂面(6)に円
弧状をなして過電圧サプレッサ(4)を保持するトラフ
(15)を形成する円形壁(14)を設け、前記接点ス
トリップ(2)には前記円形壁(14)の頂端縁(1
6)に形成した曲げた接点ランプ(17)を設け、これ
ら接点ランプ(17)に対向させてばねコーム(7)の
接点ばね(5)の遊端を配置した請求項1記載の過電圧
保護モジュール。 - 【請求項3】 プラスチック製のストリップ(13)
を、前記過電圧サプレッサ(4)と接点ストリップ
(2)の遊端との間で前記ベース本体(1)の頂面に形
成し、このストリップ(13)の前記過電圧サプレッサ
(4)のための前記トラフ(15)側とは反対側にラッ
チ用タブ(21)を設け、このラッチ用タブ(21)の
背後でばねコーム(7)の前記ウェブ(8)をクランプ
することができるようにした請求項2記載の過電圧保護
モジュール。 - 【請求項4】 前記過電圧サプレッサを少なくとも2列
にかつ互い違いにして前記ベース本体の頂面上に配列
し、前記ストリップ(13)から遠い方の過電圧サプレ
ッサ(4)の列のための接点ばね(5)を、前記ストリ
ップ(13)に近接する方の過電圧サプレッサ(4)の
列のための接点ばね(5)よりも長くした請求項3記載
の過電圧保護モジュール。 - 【請求項5】 接点ストリップ(2)の遊端を設ける前
記ベース本体(1)の端部により保護プラグのプラグ部
分を形成し、接地導体(10)との接触を生ずるための
少なくとも1個のばね接点(9)を、前記ばねコーム
(7)の前記ウェブ(8)の前記接点ストリップ(2)
の遊端に対面する側に形成し、前記ベース本体(1)の
接点ストリップ(2)の遊端を設けた側の端部に配置し
た請求項1記載の過電圧保護モジュール。 - 【請求項6】 前記ばね接点(9)を、前記ウェブ
(8)の平面からL字状に曲げ出してウェブ(8)から
切り出した突耳(19)として形成した請求項5記載の
過電圧保護モジュール。 - 【請求項7】 前記ばね接点(9)の遊端を、前記ウェ
ブ(8)の平面からU字状に曲げ出してウェブ(8)か
ら切り出した突耳(23)として形成した請求項5記載
の過電圧保護モジュール。
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| DE19721047:3 | 1997-05-09 | ||
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Family Applications (1)
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| US6556411B1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-04-29 | Marconi Communications, Inc. | Purge protection cartridge with three-way attachment clip |
| US6814631B2 (en) * | 2002-04-02 | 2004-11-09 | Marconi Intellectual Property (Ringfence) Inc. | Electrical terminal for surge protection cartridge |
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| US7839257B2 (en) * | 2005-08-05 | 2010-11-23 | Kiwa Spol. S.R.O. | Overvoltage protection with status signalling |
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| DE102007026095A1 (de) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Adc Gmbh | Erdkamm, insbesondere für einen Steckverbinder für Leiterplatten |
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-
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