JPH11260099A - テスト機能を有するメモリ・アレイ及びメモリ・アレイ・テスト方法 - Google Patents

テスト機能を有するメモリ・アレイ及びメモリ・アレイ・テスト方法

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JPH11260099A
JPH11260099A JP10362093A JP36209398A JPH11260099A JP H11260099 A JPH11260099 A JP H11260099A JP 10362093 A JP10362093 A JP 10362093A JP 36209398 A JP36209398 A JP 36209398A JP H11260099 A JPH11260099 A JP H11260099A
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    • G11C29/38Response verification devices

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  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 独立の読出し及び書込みを検証することが可
能なメモリ・アレイ及びテスト方法を提供することであ
る。 【解決手段】 メモリ・アレイは、所定値をアレイの複
数の部分に同時に挿入するビット・インサータを含む。
各行は対応する行ビット・インサータ20を有する。或
いはまたはそれに加えて、各メモリ・セルは記憶素子ビ
ット・インサータ34、50、56を有し得る。行ビッ
ト・インサータ20は、行書込みポート16の入力に所
定値を配置する。記憶素子ビット・インサータは、メモ
リ・セルを所定値に事前設定する。読出し回路をテスト
するため、記憶素子ビット・インサータが所定値にセッ
トされ読出しが実行される。書込み回路をテストするた
めに、行ビット・インサータが所定値にセットされる。
書込みが実行され、次に読出しが実行される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ・セルをテ
ストするための装置を有する汎用レジスタまたはメモリ
・アレイに関する。
【0002】
【従来の技術】メモリ・アレイは他の電子回路要素同
様、製造欠陥及び故障を受けやすい。メモリ・アレイは
通常、集積回路チップ上に形成され、こうしたチップは
専用のメモリ・チップであるか、または他の回路要素を
含み得る。メモリ・アレイ内の欠陥は、製造上のエラー
や不適切な処理により引き起こされる。環境要因、寿命
または不適正な使用が、任意の時期にメモリ・アレイの
故障を引き起こし得る。
【0003】メモリ・アレイは製造欠陥及び故障を受け
やすいことから、それらをテストする手段が積極的に開
発されてきた。こうした手段の1つは機能テストと呼ば
れ、これはメモリ・アレイへの1つ以上のデータ・パタ
ーンの書込み、それに続くメモリ・アレイからのデータ
・パターンの読出し及び書込まれたパターンと読出され
たパターンとの比較を含む。そしてそれらの不一致が、
欠陥または故障を示す。こうした機能テストは、テスト
機能専用の回路要素をチップ内に含ませる必要がないと
いう利点を有する。追加の利点は、各ビットが独立にテ
ストされ得ることである。機能テストの主な欠点は、チ
ップがメモリ・アレイ全体に渡り正規に動作されるため
に比較的低速であることである。更に、読出しポート回
路と書込みポート回路とが独立にテストされない。従っ
て、書込まれたデータと読出されたデータとの不一致の
原因を分離することが不可能である。なぜなら、不一致
は書込みポート、読出しポート、メモリ・セル記憶素子
またはこれらの要素の組み合わせにより生じ得るからで
ある。
【0004】別のテスト手段は、組み込み自己テスト
(BIST:built-in-self-test)回路をチップ内に組
み込むことである。BISTは、それぞれのあらゆるメ
モリ・セルをテストするので完全である。こうしたテス
トの細分性は、非常に望ましい。BISTはまた、メモ
リ・セルを直接動作させるので、メモリ・アレイを合理
的に高速にテストすることができる。BISTの主な欠
点は、その要素がチップ上の多大な量のスペースまたは
資源を占有することである。余分な要素はまた、不必要
に信号負荷を増加させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、BISTテス
ト及び機能パターン・テストの両方の利点のいくつかを
含む、メモリ・アレイ・テスト装置及び方法を提供する
ことが望ましい。これらの問題が本発明により後述のよ
うに満足される。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、独立の読出し
及び書込みを検証することが可能なメモリ・アレイ及び
メモリ・アレイ・テスト方法に関して、そこではアレイ
内に含まれるビット・インサータが、アレイの複数部分
を同時に所定値にセットするために使用される。本願で
使用される用語"メモリ・アレイ"は、汎用記憶レジスタ
を含む全てのタイプのメモリ・アレイを含むものであ
る。メモリ・アレイは、物理的には違っていても少なく
とも概念的には、メモリ・セルの行及び列として構成さ
れる。各行は、その行の各列のメモリ・セルに接続され
る行書込みポートを有する。用語"行"及び"列"は便宜上
使用され、任意の特定の方向またはデータ・ワード定義
を指定せず、単にアレイの第1及び第2の次元の好都合
な名前である。行が列として等価に述べられてもよい
し、またその逆であってもよい。更に、各メモリ・セル
は記憶素子、ビット書込みポート及びビット読出しポー
トを有する。
【0007】各行は、それぞれの行書込みポートの入力
に接続される対応する行ビット・インサータを有する。
行ビット・インサータの制御入力は一緒に接続され、そ
れらを同時に制御する。行ビット・インサータの制御入
力を所定値にセットすることにより、全ての行書込みポ
ートの入力に所定値が配置される。この値はハイまたは
ロウ論理レベルを表す。制御入力に応答して、この論理
レベルを生成するために、好適なトランジスタ回路が含
まれ得る。この回路は、固定論理レベルまたは選択可能
な論理レベルを生成し得る。次に、列に対して従来式に
書込み操作を実行し、この値を列のメモリ・セルに書込
む。
【0008】加えてまたは代わりに、各メモリ・セルが
記憶素子ビット・インサータを有してもよい。記憶素子
ビット・インサータの制御入力が、列に対応して一緒に
接続され、それらを同時に制御する。列の記憶素子ビッ
ト・インサータの制御入力を所定値にセットすることに
より、その列のビット記憶素子に所定値が配置される。
その値はハイ論理レベルまたはロウ論理レベルを表す。
制御入力に応答して、この論理レベルを生成するため
に、好適なトランジスタ回路が含まれ得る。この回路
は、固定論理レベルまたは選択可能な論理レベルを生成
し得る。次に、列に対して従来式に書込み操作を実行
し、この値を列のメモリ・セルに書込む。
【0009】前述のビット・インサータ回路を使用して
メモリ・アレイをテストする方法は、列の記憶素子ビッ
ト・インサータ制御入力を所定値にセットするステップ
を含む。その結果、ある値がその列のメモリ・セルの記
憶素子に記憶される。次に読出し操作が列に対して実行
される。列のメモリ・セルから読出された値が、記憶素
子ビット・インサータにセットされた値と一致しない場
合、記憶素子自身またはビット読出しポートのいずれか
が適切に機能していないと推論される。なぜなら、ビッ
ト値が記憶素子ビット・インサータにより、ビット書込
みポートをバイパスして直接記憶素子に挿入されたから
である。値が一致する場合には、記憶素子と読出しポー
トの両方が適切に機能していると推論される。
【0010】これらのステップに加え、または代わりに
本方法はビット書込みポートをテストするステップを含
み得る。列の行ビット・インサータ制御入力が、所定値
にセットされる。次に列に対して書込み操作が実行さ
れ、続いて読出し操作が実行される。列のメモリ・セル
から読出された値が、行ビット・インサータにセットさ
れた値と一致すると、ビット書込みポートは適切に機能
していると推論される。値が一致しないが、前述のテス
トから記憶素子及び読出しポートが適切に機能している
と判断された場合、ビット書込みポートが適切に機能し
ていないと推論される。
【0011】従来のBISTと比較して、本発明は、既
存のメモリ・アレイ設計に組み込むチップ資源が比較的
小さくてよいので、機能テスト方法だけによる従来技術
の利点が得られる。更に本発明は、アレイのあらゆるメ
モリ・セルを動作させることができるので、相当なチッ
プ資源を犠牲にしていた従来のBIST技術の利点が簡
単に得られる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1に示されるように、メモリ・
アレイは、行12及び列14として構成されるメモリ・
セル10を含む。各行12及び各列14は、任意の好適
な数のメモリ・セル10を有し、各々は好適には、従来
のメモリ・アレイ同様少なくとも2個のメモリ・セルを
有する。説明の都合上、一般的なメモリ・アレイは64
の行12と32の列14を有する。メモリ・アレイは好
適には、適切な集積回路チップ上に形成される。チップ
は専用のメモリ・チップまたはより多彩な機能を有する
チップであり、そうした機能の1つはデータの記憶であ
る。各行12は、対応する行書込みポート16及び行読
出しポート17を有する。それぞれの行書込みポート1
6及び行読出しポート17は従来通りの設計であり、そ
の対応する行12の各メモリ・セル10に接続される。
【0013】メモリ・アレイは64本のビット・ライン
18を含み、各々は行12の1つに対応する。従来のメ
モリ・アレイでは、各ビット・ライン18が直接、対応
する行の行書込みポート16の入力に接続される。しか
しながら、本発明の図示の実施例では、各ビット・ライ
ン18が行ビット・インサータ20の入力に接続され、
後者が対応する行の行書込みポート16の入力に接続さ
れる。列14の各行ビット・インサータ20は制御入力
を有し、これは図5乃至図7に関連して後述されるよう
に、その列14の他の全ての行ビット・インサータ20
の制御入力及び1つ以上の行ビット・インサータ制御信
号22に接続される。従って、制御信号22は列14の
全ての行ビット・インサータ20を同時に制御する。制
御信号22を後述のようにセットすることにより、所定
の論理レベルまたは値が、全ての行書込みポート16の
入力に配置される。(後述のように、論理レベルはビッ
ト・インサータ制御信号22の所定のまたは事前定義さ
れた値または値の組み合わせに応答して決定されると言
う意味において、"事前設定(predetermined)"され
る。)各列14の全てのメモリ・セル10は、対応する
書込み許可信号24を受信する。メモリ・アレイをテス
トする方法に関連して後述されるように、対応する書込
み許可信号24をアサートすることにより、列14に書
込み操作を実行すると、行書込みポート16の入力に配
置された値がその列14のメモリ・セル10に書込まれ
る。
【0014】列14のメモリ・セル10はまた、1つ以
上の対応する記憶素子ビット・インサータ制御信号26
を受信する。後述のように制御信号26をセットするこ
とにより、対応する列14の各メモリ・セル10が所定
の論理レベルまたは値にセットされる。換言すると、制
御信号26の各々が、その対応する列の全てのメモリ・
セル10を同時に制御する。
【0015】図2に示されるように、所与の行12の行
書込みポート16の出力は、メモリ・セル10のビット
入力と、図2には示されていないが、その行12の他の
列14のメモリ・セル10に接続される。行書込みポー
ト16は、書込み保持時間を提供するために必要な遅延
を表す4個のインバータ27を含むように示されるが、
この表現は説明的な意味で示されたに過ぎず、任意の好
適な書込みポート回路が含まれ得る。メモリ・セル10
は記憶素子28、ビット書込みポート30、ビット読出
しポート32及び記憶素子ビット・インサータ34を含
む。
【0016】ビット書込みポート30は任意の好適な設
計であってよい。説明の都合上、それは一般にPチャネ
ル電界効果トランジスタ(PFET)36、Nチャネル
電界効果トランジスタ(NFET)38及びインバータ
40を含む従来式の設計である。書込み許可信号24の
1つがPFET36に供給され、その反転信号がインバ
ータ40を介してNFET38に供給される。ビット読
出しポート32も同様に、任意の好適な設計であるので
改めて詳述しない。記憶素子28に記憶されるデータ
は、読出し許可信号41に応答して出力39に供給され
る。記憶素子28は、ビット書込みポート30及びビッ
ト読出しポート32に関連して、一般に従来式に構成さ
れる2個のインバータ42及び44を含む。
【0017】記憶素子ビット・インサータ34はNFE
T46を含み、そのゲート端子は、この実施例の記憶素
子ビット・インサータ制御信号26の1つである制御信
号48に接続される。図2では示されていないが、その
同一の制御信号48がその列14の他の全ての行12の
記憶素子ビット・インサータ34に接続される。NFE
T46のソース端子はグラウンドに接続され、ドレイン
端子は記憶素子28に接続される。従って、制御信号4
8をアサートすると、記憶素子28がロウ論理レベルま
たは2進数"0"を表すグラウンドにセットされる。
【0018】図3は別の記憶素子ビット・インサータ5
0を含む代替メモリ・セル10を示している。図3に示
されるように、所与の行12の行書込みポート16の出
力は、代替メモリ・セル10のビット入力及び図3には
示されていないが、その行12の他の全ての列14のメ
モリ・セル10に接続される。行書込みポート16は、
図2に関連して前述された構造を有する。メモリ・セル
10は記憶素子28、ビット書込みポート30、ビット
読出しポート32及び記憶素子ビット・インサータ50
を含む。
【0019】ビット書込みポート30は任意の好適な設
計であってよいが、説明の都合上、それは図2に関連し
て前述された形態である。ビット読出しポート32及び
記憶素子28も同様に、図2に関連して前述された形態
であり得る。
【0020】記憶素子ビット・インサータ50はPFE
T52を含み、そのゲート端子は、この実施例の記憶素
子ビット・インサータ制御信号26の1つである制御信
号54に接続される。図3では示されていないが、その
同一の制御信号54が、その列14の他の全ての行12
の記憶素子ビット・インサータ50に接続される。PF
ET52のソース端子は基準電源(VDD)に接続され、
ドレイン端子は記憶素子28に接続される。従って、制
御信号54をアサートすると、記憶素子28がハイ論理
レベルまたは2進数"1"を表すVDDにセットされる。
【0021】図4は更に別の記憶素子ビット・インサー
タ56を含む代替メモリ・セル10を示している。図4
に示されるように、所与の行12の行書込みポート16
の出力は別の代替メモリ・セル10のビット入力と、図
4には示されていないが、その行12の他の全ての列1
4のメモリ・セル10に接続される。行書込みポート1
6は、図2及び図3に関連して前述された構造を有す
る。メモリ・セル10は記憶素子28、ビット書込みポ
ート30、ビット読出しポート32及び記憶素子ビット
・インサータ56を含む。
【0022】ビット書込みポート30は任意の好適な設
計であってよいが、説明の都合上、それは図2及び図3
に関連して前述された形態である。ビット読出しポート
32及び記憶素子28も同様に、図2及び図3に関連し
て前述された形態であり得る。
【0023】記憶素子ビット・インサータ56は、ハイ
またはロウの論理レベルの選択を可能にするトライステ
ート回路である。記憶素子ビット・インサータ56は、
トライステート・インバータ58を含む。トライステー
ト・インバータ58のデータ入力は制御信号60に接続
される。トライステート・インバータ58の出力は、記
憶素子28に接続される。トライステート・インバータ
58のトライステート入力は、それぞれ制御信号62及
びインバータ64を介して、その反転信号に接続され
る。制御信号60及び62は、この実施例の記憶素子ビ
ット・インサータ制御信号26である。図4には示され
ていないが、制御信号60及び62は同様にして、その
列14の他の全ての行12の記憶素子ビット・インサー
タ56にも接続される。従って、制御信号62をアサー
トすると、記憶素子28が制御信号60の状態または論
理レベルに依存して、ハイ論理レベルまたは2進数"1"
を表すVDDか、ロウ論理レベルまたは2進数"0"を表す
グラウンドにセットされる。
【0024】図5に示されるように、所与の行12の行
ビット・インサータ20の出力は、行書込みポート16
の入力に接続され、その出力はメモリ・セル10のビッ
ト入力に接続される。行ビット・インサータ20はNF
ET66を含み、そのゲート端子は、この実施例の行ビ
ット・インサータ制御信号22の1つである制御信号6
8に接続される。図5には示されていないが、制御信号
68は他の全ての行12の行ビット・インサータ20に
も接続される。NFET66のソース端子はグラウンド
に接続され、ドレイン端子は行書込みポート16の入力
に接続される。従って、制御信号68をアサートする
と、行書込みポート16の入力がロウ論理レベルまたは
2進数"0"を表すグラウンドにセットされる。
【0025】メモリ・セル10は記憶素子28、ビット
書込みポート30及びビット読出しポート32を含み、
これら全ては図2乃至図4に関連して前述された形態で
ある。或いはメモリ・セル10が、図2乃至図4に示さ
れる任意の代替実施例であってもよい。
【0026】図6は別の行ビット・インサータ20を示
している。図6に示されるように、所与の行12の代替
の行ビット・インサータ20の出力は、行書込みポート
16の入力に接続され、その出力はメモリ・セル10の
ビット入力に接続される。行ビット・インサータ20は
PFET70を含み、そのゲート端子は、この実施例の
行ビット・インサータ制御信号22の1つである制御信
号72に接続される。図6には示されていないが、制御
信号72は他の全ての行12の行ビット・インサータ2
0にも接続される。PFET70のソース端子は基準電
源VDDに接続され、ドレイン端子は行書込みポート16
の入力に接続される。従って、制御信号72をアサート
すると、行書込みポート16の入力がハイ論理レベルま
たは2進数"1"を表すVDDにセットされる。
【0027】メモリ・セル10は記憶素子28、ビット
書込みポート30及びビット読出しポート32を含み、
これら全ては図2乃至図4に関連して前述された形態で
ある。或いはメモリ・セル10が図2乃至図4に示され
る任意の代替実施例であってもよい。
【0028】図7は更に別の行ビット・インサータ20
を示している。図7に示されるように、所与の行12の
別の代替の行ビット・インサータ20の出力は行書込み
ポート16の入力に接続され、その出力はメモリ・セル
10のビット入力に接続される。行ビット・インサータ
20は、トライステート・インバータ74を含む。トラ
イステート・インバータ74のデータ入力は、制御信号
76に接続される。トライステート・インバータ74の
出力は、行書込みポート16の入力に接続される。トラ
イステート・インバータ74のトライステート入力は、
それぞれ制御信号78及びインバータ80を介して、そ
の反転信号に接続される。制御信号76及び78は、こ
の実施例の行ビット・インサータ制御信号22である。
図7には示されていないが、制御信号76及び78は、
同様にして、他の全ての行の行ビット・インサータ20
に接続される。従って、制御信号78をアサートする
と、行書込みポート16の入力が、制御信号76の状態
または論理レベルに依存して、ハイ論理レベルまたは2
進数"1"を表すVDDか、ロウ論理レベルまたは2進数"
0"を表すグラウンドにセットされる。
【0029】メモリ・セル10は記憶素子28、ビット
書込みポート30及びビット読出しポート32を含み、
これら全ては図2乃至図4に関連して前述された形態で
ある。或いはメモリ・セル10が図2乃至図4に示され
る任意の代替実施例であってもよい。
【0030】要するに、図2乃至図4は記憶素子ビット
・インサータ34の3つの典型的な実施例を示し、図5
乃至図7は行ビット・インサータ20の3つの典型的な
実施例を示す。図2乃至図4の3つの典型的な実施例の
いずれかを含む任意の好適な記憶素子ビット・インサー
タが、それ単独で、若しくは図5乃至図7の3つの典型
的な実施例のいずれかを含む任意の好適な行ビット・イ
ンサータと組み合わされてメモリ・アレイ内に含まれて
もよい。逆に、図5乃至図7の3つの典型的な実施例の
いずれかを含む任意の好適な行ビット・インサータが、
それ単独で、若しくは図2乃至図4の3つの典型的な実
施例のいずれかを含む任意の好適な記憶素子ビット・イ
ンサータと組み合わされて、メモリ・アレイ内に含まれ
てもよい。
【0031】図8は、前述の回路を用いてメモリ・アレ
イをテストする方法を示す。図2乃至図4に示される任
意の実施例に関連して前述したように、ステップ82で
制御信号26によりメモリ・セル10を所定論理レベル
にセットする。例えば、メモリ・セル10が図2に示さ
れるように実現されるメモリ・アレイでは論理レベルは
ロウである。メモリ・セル10が図3に示されるように
実現されるメモリ・アレイでは論理レベルはハイであ
る。メモリ・セル10が図4に示されるように実現され
るメモリ・アレイでは、ハイ論理レベルまたはロウ論理
レベルのいずれかが選択される。ステップ84で、メモ
リ・セル10に対して読出し操作が実行される。ステッ
プ86で、メモリ・セル10から読出された値が、メモ
リ・セル10にセットされた値と比較される。メモリ・
セル10から読出された値が、メモリ・セル10にセッ
トされた値と一致しない場合、そのメモリ・セル10の
記憶素子28またはビット読出しポート32の一方(ま
たは両方)が、適切に機能していないと推論され、適切
な指示がステップ88で提供される。値が一致する場合
には、記憶素子28及びビット読出しポート32の両方
が適切に機能していると推論される。両者が適切に機能
していることが知れると、ビット書込みポート30及び
行書込みポート16がテストされる。
【0032】図5乃至図7に示される任意の実施例に関
連して前述したように、ステップ90で、制御信号22
により行書込みポート16の入力を所定論理レベルにセ
ットする。ステップ92で、メモリ・セル10に対して
書込み操作が実行される。ステップ94で、メモリ・セ
ル10に対して読出し操作が実行される。ステップ96
で、メモリ・セル10から読出された値が、メモリ・セ
ル10に書込まれた値と比較される。メモリ・セル10
から読出された値が、そのメモリ・セル10にセットさ
れた値と一致しない場合、ビット書込みポート30また
は行書込みポート16のいずれかが適切に機能していな
いと推論され、適切な指示がステップ98で提供され
る。値が一致する場合には、ビット書込みポート30及
び行書込みポート16の両方が適切に機能していると推
論され、適切な指示がステップ100で提供される。
【0033】列14は前述の方法により、個々にまたは
グループとしてテストされ得る。列はデータ・ワードに
たとえられる。従って、本発明は、メモリ・アレイをビ
ット・ベースではなしにワード・ベースでテストするも
のとして概念化される。本発明は、メモリ・アレイが、
テストの間にあらゆるビットに影響を与える一体的な回
路要素を含む点で、従来の組み込み自己テスト(BIS
T)の幾つかの利点を提供する。しかしながら、本発明
ではテストがワード・ベースであり、BISTの場合の
ようにビット・ベースではない。従って、本発明は高速
であり、必要とする回路要素数も少なくてよい。
【0034】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0035】(1)各行が当該行の各メモリ・セルに接
続される行書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各
々がビット記憶素子を有する、複数の行及び複数の列に
構成されるメモリ・セルのアレイと、各々が1つの行の
前記行書込みポートの入力に接続される複数の行ビット
・インサータであって、前記行ビット・インサータの各
々が、他の全ての前記行ビット・インサータの制御入力
に接続される制御入力を有する、行ビット・インサータ
とを含む、メモリ・アレイ。 (2)前記行ビット・インサータの各々が、前記行書込
みポートの入力をハイ論理状態を表す電圧レベルにセッ
トするトランジスタを含む、前記(1)記載のメモリ・
アレイ。 (3)前記トランジスタが、前記行書込みポートの入力
を電源電圧VDDにセットするPチャネル電界効果トラン
ジスタ(PFET)である、前記(2)記載のメモリ・
アレイ。 (4)前記行ビット・インサータの各々が、前記行書込
みポートの入力をロウ論理状態を表す電圧レベルにセッ
トするトランジスタを含む、前記(1)記載のメモリ・
アレイ。 (5)前記トランジスタが、前記行書込みポートの入力
をグラウンドにセットするNチャネル電界効果トランジ
スタ(NFET)である、前記(4)記載のメモリ・ア
レイ。 (6)前記行ビット・インサータが、状態制御入力及び
データ入力を有するトライステート・インバータを含
み、前記データ入力が第1の論理状態を表す電圧を有す
るとき、前記行書込みポートの入力をハイ論理状態を表
す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2の論理
状態を表す電圧を有するとき、前記行書込みポートの入
力をロウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、前記
(1)記載のメモリ・アレイ。 (7)各列のそれぞれの前記ビット記憶素子に接続され
る、複数の記憶素子ビット・インサータを含み、1つの
列の前記記憶素子ビット・インサータの各々が、その列
の他の全ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入
力に接続される制御入力を有する、前記(1)記載のメ
モリ・アレイ。 (8)前記記憶素子ビット・インサータの各々が、前記
ビット記憶素子をハイ論理状態を表す電圧レベルにセッ
トするトランジスタを含む、前記(7)記載のメモリ・
アレイ。 (9)前記トランジスタが、前記ビット記憶素子を電源
電圧VDDにセットするPチャネル電界効果トランジスタ
(PFET)である、前記(8)記載のメモリ・アレ
イ。 (10)前記記憶素子ビット・インサータの各々が、前
記ビット記憶素子をロウ論理状態を表す電圧レベルにセ
ットするトランジスタを含む、前記(7)記載のメモリ
・アレイ。 (11)前記トランジスタが、前記ビット記憶素子をグ
ラウンドにセットするNチャネル電界効果トランジスタ
(NFET)である、前記(10)記載のメモリ・アレ
イ。 (12)前記記憶素子ビット・インサータが、状態制御
入力及びデータ入力を有するトライステート・インバー
タを含み、前記データ入力が第1の論理状態を表す電圧
を有するとき、前記ビット記憶素子をハイ論理状態を表
す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2の論理
状態を表す電圧を有するとき、前記ビット記憶素子をロ
ウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、前記(7)
記載のメモリ・アレイ。 (13)各行が当該行の各メモリ・セルに接続される行
書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各々がビット
記憶素子を有する、複数の行及び複数の列に構成される
メモリ・セルのアレイと、各列のそれぞれの前記ビット
記憶素子に接続される、複数の記憶素子ビット・インサ
ータであって、1つの列の前記記憶素子ビット・インサ
ータの各々が、その列の他の全ての前記記憶素子ビット
・インサータの制御入力に接続され、他の列の前記記憶
素子ビット・インサータ制御入力には接続されない制御
入力を有する、記憶素子ビット・インサータとを含む、
メモリ・アレイ。 (14)前記記憶素子ビット・インサータの各々が、前
記ビット記憶素子をハイ論理状態を表す電圧レベルにセ
ットするトランジスタを含む、前記(13)記載のメモ
リ・アレイ。 (15)前記トランジスタが、前記ビット記憶素子を電
源電圧VDDにセットするPチャネル電界効果トランジス
タ(PFET)である、前記(14)記載のメモリ・ア
レイ。 (16)前記記憶素子ビット・インサータの各々が、前
記ビット記憶素子をロウ論理状態を表す電圧レベルにセ
ットするトランジスタを含む、前記(13)記載のメモ
リ・アレイ。 (17)前記トランジスタが、前記ビット記憶素子をグ
ラウンドにセットするNチャネル電界効果トランジスタ
(NFET)である、前記(16)記載のメモリ・アレ
イ。 (18)前記記憶素子ビット・インサータが、状態制御
入力及びデータ入力を有するトライステート・インバー
タを含み、前記データ入力が第1の論理状態を表す電圧
を有するとき、前記ビット記憶素子をハイ論理状態を表
す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2の論理
状態を表す電圧を有するとき、前記ビット記憶素子をロ
ウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、前記(1
3)記載のメモリ・アレイ。 (19)複数の行及び複数の列に構成されるメモリ・セ
ルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする方法で
あって、各行が当該行の各メモリ・セルに接続される行
書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各々がビット
記憶素子を有し、前記メモリ・アレイが更に、各々が1
つの行の前記行書込みポートの入力に接続される複数の
行ビット・インサータを含み、前記行ビット・インサー
タの各々が、他の全ての前記行ビット・インサータの制
御入力に接続される制御入力を有するものにおいて、前
記行ビット・インサータの前記制御入力により、前記行
書込みポートの前記入力を、所定の論理状態を表す電圧
レベルにセットするステップと、所定の列に対して書込
み操作を実行するステップと、前記列からの読出し操作
を実行し、前記列の前記ビット記憶素子の各々の論理状
態を判断するステップと、前記読出し操作により判断さ
れた、前記列の前記ビット記憶素子の各々の前記論理状
態を、前記所定の論理状態と比較するステップとを含
む、方法。 (20)複数の行及び複数の列に構成されるメモリ・セ
ルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする方法で
あって、前記メモリ・セルの各々がビット記憶素子を有
し、前記メモリ・アレイが更に、各列のそれぞれの前記
メモリ・セルの前記ビット記憶素子に接続される、複数
の記憶素子ビット・インサータを含み、1つの列の前記
記憶素子ビット・インサータの各々が、その列の他の全
ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入力に接続
される制御入力を有するものにおいて、前記記憶素子ビ
ット・インサータの前記制御入力をセットし、所定の列
のそれぞれの前記メモリ・セルの前記ビット記憶素子に
おいて、所定の論理状態を表す電圧レベルを生成するス
テップと、前記列からの読出し操作を実行し、前記列の
前記ビット記憶素子の各々の論理状態を判断するステッ
プと、前記読出し操作により判断された、前記列の前記
ビット記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論
理状態と比較するステップとを含む、方法。 (21)複数の行及び複数の列に構成されるメモリ・セ
ルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする方法で
あって、各行が当該行の各メモリ・セルに接続される行
読出しポート及び行書込みポートを有し、前記メモリ・
セルの各々がビット記憶素子を有し、前記メモリ・アレ
イが更に、各々が1つの行の前記行書込みポートの入力
に接続される複数の行ビット・インサータを含み、前記
行ビット・インサータの各々が、他の全ての前記行ビッ
ト・インサータの制御入力に接続される制御入力を有
し、前記メモリ・アレイが更に、各列のそれぞれの前記
メモリ・セルの前記ビット記憶素子に接続される、複数
の記憶素子ビット・インサータを含み、1つの列の前記
記憶素子ビット・インサータの各々が、その列の他の全
ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入力に接続
される制御入力を有するものにおいて、前記記憶素子ビ
ット・インサータの前記制御入力をセットし、所定の列
のそれぞれの前記メモリ・セルの前記ビット記憶素子に
おいて、所定の論理状態を表す電圧レベルを生成するス
テップと、前記列からの読出し操作を実行し、前記列の
前記ビット記憶素子の各々の論理状態を判断するステッ
プと、前記読出し操作により判断された、前記列の前記
ビット記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論
理状態と比較するステップと、前記行ビット・インサー
タの前記制御入力により、前記行書込みポートの前記入
力を、所定の論理状態を表す電圧レベルにセットするス
テップと、所定の列に対して書込み操作を実行するステ
ップと、前記列からの読出し操作を実行し、前記列の前
記ビット記憶素子の各々の論理状態を判断するステップ
と、前記読出し操作により判断された、前記列の前記ビ
ット記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論理
状態と比較するステップとを含む、方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】読出し操作及び書込み操作を互いに独立にテス
トするためのビット・インサータを有する、メモリ・ア
レイの構成図である。
【図2】メモリ・セルの記憶素子をロウ論理状態に事前
設定するための記憶素子ビット・インサータを有する、
メモリ・セルの構成図である。
【図3】メモリ・セルの記憶素子をハイ論理状態に事前
設定するための記憶素子ビット・インサータを有する、
別のメモリ・セルの構成図である。
【図4】メモリ・セルの記憶素子をハイ論理状態または
ロウ論理状態に選択的に事前設定するためのトライステ
ート記憶素子ビット・インサータを有する、更に別のメ
モリ・セルの構成図である。
【図5】行書込みポートを介してメモリ・セルに接続さ
れ、行書込みポート入力をロウ論理状態に事前設定する
行ビット・インサータの構成図である。
【図6】行書込みポートを介してメモリ・セルに接続さ
れ、行書込みポート入力をハイ論理状態に事前設定する
別の行ビット・インサータの構成図である。
【図7】行書込みポートを介してメモリ・セルに接続さ
れ、行書込みポート入力をハイ論理状態またはロウ論理
状態に選択的に事前設定する更に別のトライステート行
ビット・インサータの構成図である。
【図8】テスト方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 メモリ・セル 12 行 14 列 16 行書込みポート 17 行読出しポート 18 ビットライン 20 行ビット・インサータ 22 行ビット・インサータ制御信号 24 書込み許可信号 26 記憶素子ビット・インサータ制御信号 27、40、42、44、64、80 インバータ 28 記憶素子 30 ビット書込みポート 32 ビット読出しポート 34、50、56 記憶素子ビット・インサータ 36、52、70 Pチャネル電界効果トランジスタ
(PFET) 38、46、66 Nチャネル電界効果トランジスタ
(NFET) 39 出力 41 読出し許可信号 58、74 トライステート・インバータ
フロントページの続き (72)発明者 グレゴリー・ジョン・ウールマン アメリカ合衆国55902、ミネソタ州ロチェ スター、サウス・ウェスト、メドウ・ラ ン・ドライブ 123

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】各行が当該行の各メモリ・セルに接続され
    る行書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各々がビ
    ット記憶素子を有する、複数の行及び複数の列に構成さ
    れるメモリ・セルのアレイと、 各々が1つの行の前記行書込みポートの入力に接続され
    る複数の行ビット・インサータであって、前記行ビット
    ・インサータの各々が、他の全ての前記行ビット・イン
    サータの制御入力に接続される制御入力を有する、行ビ
    ット・インサータとを含む、メモリ・アレイ。
  2. 【請求項2】前記行ビット・インサータの各々が、前記
    行書込みポートの入力をハイ論理状態を表す電圧レベル
    にセットするトランジスタを含む、請求項1記載のメモ
    リ・アレイ。
  3. 【請求項3】前記トランジスタが、前記行書込みポート
    の入力を電源電圧VDDにセットするPチャネル電界効果
    トランジスタ(PFET)である、請求項2記載のメモ
    リ・アレイ。
  4. 【請求項4】前記行ビット・インサータの各々が、前記
    行書込みポートの入力をロウ論理状態を表す電圧レベル
    にセットするトランジスタを含む、請求項1記載のメモ
    リ・アレイ。
  5. 【請求項5】前記トランジスタが、前記行書込みポート
    の入力をグラウンドにセットするNチャネル電界効果ト
    ランジスタ(NFET)である、請求項4記載のメモリ
    ・アレイ。
  6. 【請求項6】前記行ビット・インサータが、状態制御入
    力及びデータ入力を有するトライステート・インバータ
    を含み、前記データ入力が第1の論理状態を表す電圧を
    有するとき、前記行書込みポートの入力をハイ論理状態
    を表す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2の
    論理状態を表す電圧を有するとき、前記行書込みポート
    の入力をロウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、
    請求項1記載のメモリ・アレイ。
  7. 【請求項7】各列のそれぞれの前記ビット記憶素子に接
    続される、複数の記憶素子ビット・インサータを含み、
    1つの列の前記記憶素子ビット・インサータの各々が、
    その列の他の全ての前記記憶素子ビット・インサータの
    制御入力に接続される制御入力を有する、請求項1記載
    のメモリ・アレイ。
  8. 【請求項8】前記記憶素子ビット・インサータの各々
    が、前記ビット記憶素子をハイ論理状態を表す電圧レベ
    ルにセットするトランジスタを含む、請求項7記載のメ
    モリ・アレイ。
  9. 【請求項9】前記トランジスタが、前記ビット記憶素子
    を電源電圧VDDにセットするPチャネル電界効果トラン
    ジスタ(PFET)である、請求項8記載のメモリ・ア
    レイ。
  10. 【請求項10】前記記憶素子ビット・インサータの各々
    が、前記ビット記憶素子をロウ論理状態を表す電圧レベ
    ルにセットするトランジスタを含む、請求項7記載のメ
    モリ・アレイ。
  11. 【請求項11】前記トランジスタが、前記ビット記憶素
    子をグラウンドにセットするNチャネル電界効果トラン
    ジスタ(NFET)である、請求項10記載のメモリ・
    アレイ。
  12. 【請求項12】前記記憶素子ビット・インサータが、状
    態制御入力及びデータ入力を有するトライステート・イ
    ンバータを含み、前記データ入力が第1の論理状態を表
    す電圧を有するとき、前記ビット記憶素子をハイ論理状
    態を表す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2
    の論理状態を表す電圧を有するとき、前記ビット記憶素
    子をロウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、請求
    項7記載のメモリ・アレイ。
  13. 【請求項13】各行が当該行の各メモリ・セルに接続さ
    れる行書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各々が
    ビット記憶素子を有する、複数の行及び複数の列に構成
    されるメモリ・セルのアレイと、 各列のそれぞれの前記ビット記憶素子に接続される、複
    数の記憶素子ビット・インサータであって、1つの列の
    前記記憶素子ビット・インサータの各々が、その列の他
    の全ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入力に
    接続され、他の列の前記記憶素子ビット・インサータ制
    御入力には接続されない制御入力を有する、記憶素子ビ
    ット・インサータとを含む、メモリ・アレイ。
  14. 【請求項14】前記記憶素子ビット・インサータの各々
    が、前記ビット記憶素子をハイ論理状態を表す電圧レベ
    ルにセットするトランジスタを含む、請求項13記載の
    メモリ・アレイ。
  15. 【請求項15】前記トランジスタが、前記ビット記憶素
    子を電源電圧VDDにセットするPチャネル電界効果トラ
    ンジスタ(PFET)である、請求項14記載のメモリ
    ・アレイ。
  16. 【請求項16】前記記憶素子ビット・インサータの各々
    が、前記ビット記憶素子をロウ論理状態を表す電圧レベ
    ルにセットするトランジスタを含む、請求項13記載の
    メモリ・アレイ。
  17. 【請求項17】前記トランジスタが、前記ビット記憶素
    子をグラウンドにセットするNチャネル電界効果トラン
    ジスタ(NFET)である、請求項16記載のメモリ・
    アレイ。
  18. 【請求項18】前記記憶素子ビット・インサータが、状
    態制御入力及びデータ入力を有するトライステート・イ
    ンバータを含み、前記データ入力が第1の論理状態を表
    す電圧を有するとき、前記ビット記憶素子をハイ論理状
    態を表す電圧レベルにセットし、前記データ入力が第2
    の論理状態を表す電圧を有するとき、前記ビット記憶素
    子をロウ論理状態を表す電圧レベルにセットする、請求
    項13記載のメモリ・アレイ。
  19. 【請求項19】複数の行及び複数の列に構成されるメモ
    リ・セルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする
    方法であって、各行が当該行の各メモリ・セルに接続さ
    れる行書込みポートを有し、前記メモリ・セルの各々が
    ビット記憶素子を有し、前記メモリ・アレイが更に、各
    々が1つの行の前記行書込みポートの入力に接続される
    複数の行ビット・インサータを含み、前記行ビット・イ
    ンサータの各々が、他の全ての前記行ビット・インサー
    タの制御入力に接続される制御入力を有するものにおい
    て、前記行ビット・インサータの前記制御入力により、
    前記行書込みポートの前記入力を、所定の論理状態を表
    す電圧レベルにセットするステップと、所定の列に対し
    て書込み操作を実行するステップと、前記列からの読出
    し操作を実行し、前記列の前記ビット記憶素子の各々の
    論理状態を判断するステップと、前記読出し操作により
    判断された、前記列の前記ビット記憶素子の各々の前記
    論理状態を、前記所定の論理状態と比較するステップと
    を含む、方法。
  20. 【請求項20】複数の行及び複数の列に構成されるメモ
    リ・セルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする
    方法であって、前記メモリ・セルの各々がビット記憶素
    子を有し、前記メモリ・アレイが更に、各列のそれぞれ
    の前記メモリ・セルの前記ビット記憶素子に接続され
    る、複数の記憶素子ビット・インサータを含み、1つの
    列の前記記憶素子ビット・インサータの各々が、その列
    の他の全ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入
    力に接続される制御入力を有するものにおいて、 前記記憶素子ビット・インサータの前記制御入力をセッ
    トし、所定の列のそれぞれの前記メモリ・セルの前記ビ
    ット記憶素子において、所定の論理状態を表す電圧レベ
    ルを生成するステップと、 前記列からの読出し操作を実行し、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の論理状態を判断するステップと、 前記読出し操作により判断された、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論理状態
    と比較するステップとを含む、方法。
  21. 【請求項21】複数の行及び複数の列に構成されるメモ
    リ・セルのアレイを含む、メモリ・アレイをテストする
    方法であって、各行が当該行の各メモリ・セルに接続さ
    れる行読出しポート及び行書込みポートを有し、前記メ
    モリ・セルの各々がビット記憶素子を有し、前記メモリ
    ・アレイが更に、各々が1つの行の前記行書込みポート
    の入力に接続される複数の行ビット・インサータを含
    み、前記行ビット・インサータの各々が、他の全ての前
    記行ビット・インサータの制御入力に接続される制御入
    力を有し、前記メモリ・アレイが更に、各列のそれぞれ
    の前記メモリ・セルの前記ビット記憶素子に接続され
    る、複数の記憶素子ビット・インサータを含み、1つの
    列の前記記憶素子ビット・インサータの各々が、その列
    の他の全ての前記記憶素子ビット・インサータの制御入
    力に接続される制御入力を有するものにおいて、 前記記憶素子ビット・インサータの前記制御入力をセッ
    トし、所定の列のそれぞれの前記メモリ・セルの前記ビ
    ット記憶素子において、所定の論理状態を表す電圧レベ
    ルを生成するステップと、 前記列からの読出し操作を実行し、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の論理状態を判断するステップと、 前記読出し操作により判断された、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論理状態
    と比較するステップと、 前記行ビット・インサータの前記制御入力により、前記
    行書込みポートの前記入力を、所定の論理状態を表す電
    圧レベルにセットするステップと、 所定の列に対して書込み操作を実行するステップと、 前記列からの読出し操作を実行し、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の論理状態を判断するステップと、 前記読出し操作により判断された、前記列の前記ビット
    記憶素子の各々の前記論理状態を、前記所定の論理状態
    と比較するステップとを含む、方法。
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