JPH11260614A

JPH11260614A - 高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製造方法

Info

Publication number: JPH11260614A
Application number: JP10083012A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yoshimura; 吉村　　公志; Takeshi Nishiuchi; 武司西内; Fumiaki Kikui; 文秋菊井
Original assignee: Sumitomo Special Metals Co Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1998-03-12
Filing date: 1998-03-12
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】めっき液や洗浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石に侵入、残留するのを防止した磁石表
面に高密着強度で寸法精度よく耐食性被膜を設けるのに
最適な工業的工程からなる高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボン
ド磁石の製造方法の提供。【解決手段】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に、所要寸法
の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等のＡｌ微片を
メディアとして用いてバレル装置にて乾式法にてバレル
研磨を施し、磨砕されたＡｌ微片をボンド磁石表面の樹
脂面および封孔部に圧入被覆し、また磁粉面にＡｌ微片
を被覆し、さらに後続の電気めっき時にＡｌ溶出防止の
ために亜鉛置換処理することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石表面にＡｌ被覆膜を形成して極めて高い導電性
を付与することができ、そのため緻密でピンホールのな
い電解めっき層を形成可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、清浄性の高い金
属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々
の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に係り、Ａｌ
微片の金属メディアによる乾式バレル研磨により、磨砕
されたＡｌ微片をボンド磁石表面の樹脂面および空孔部
に圧入、被覆し、また磁粉面にＡｌ微片を被覆し、その
後さらに亜鉛置換処理することにより、磁石表面に十分
な導電性を付与して、無電解めっきすることなく直接電
気めっき処理を実施可能とし、めっきの密着性に優れた
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得る製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】今日、リング状や円板状の種々の形状か
らなるゴム磁石あるいはプラスチック磁石と呼ばれるボ
ンド磁石には、従来の等方性ボンド磁石から異方性ボン
ド磁石へ、また、フェライト系ボンド磁石からより高磁
力の希土類系ボンド磁石へと高性能化が進み、さらに、
焼結磁石では最大エネルギー積が５０ＭＧＯｅ以上の高
磁気特性を発揮するＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材を用いるＲ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石へと高性能化が図られてきた。

【０００３】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石は、その磁粉組
成に極めて酸化しやすい成分相及びＦｅを多量に含むた
めに錆びやすい問題があり、表面に種々組成からなる樹
脂層を電着塗装、スプレー法、浸漬法、含浸法等で被着
していた（例えば、特開平１−１６６５１９号、特開平
１−２４５５０４号）。

【０００４】これまでＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の耐食
性向上のために用いられてきた樹脂塗装法、例えば、ス
プレー法ではリング状ボンド磁石の場合、塗料のロスが
大きく、裏、表を反転する必要があるため工数が多く、
また、膜厚の均一性も劣る問題があった。

【０００５】また、電着塗装法では、膜厚は均一である
が、磁石の１個にそれぞれ電極に取り付ける必要があ
り、さらに塗装後に外した電極部跡の補修、すなわちタ
ッチアップが必要であり、多大の工数を要して特に小物
には不適であるという問題がある。

【０００６】浸漬法では、一定の均一な膜厚の塗膜を得
るにはタレ等の問題により困難であり、またポーラスな
ボンド磁石では空孔部が十分に埋まらず、乾燥時に膨れ
たり、製品同士の付着等の問題がある。

【０００７】金属被膜の生成方法については量産性を考
慮すると、焼結Ｒ−Ｆｅ−Ｂ磁石で行われている電気金
属めっきを施すこと（特開昭６０−５４４０６号、特開
昭６２−１２０００３号）が考えられるが、Ｒ−Ｆｅ−
Ｂ系ボンド磁石表面はポーラスでかつ導電性の低い樹脂
部分が露出しているため、めっき液が残存したり、樹脂
部にめっき被膜が十分に生成せずピンホール（無めっき
部）が生じて、発錆が起こる。

【０００８】そこで、ポーラスなボンド磁石に侵入、残
留しても無害なめっき液を選定する方法（特開平４−２
７６０９２号）や下地に樹脂コーティングを施した後に
めっきする方法（特開平３−１１７１４号、特開平４−
２７６０９５号）が提案されている。

【０００９】しかし、めっき液のｐＨ調整や完全な無害
化は困難であり、かつ成膜効率のよいめっき浴は見出さ
れてなく、また、下地の厚みのばらつきがめっき層の不
安定要素となり、十分な厚みの下地コーティングを施す
のであれば、表面のめっき層は不要になるという矛盾が
ある。

【００１０】また、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に成膜効
率のよいＮｉめっきを施す方法として、特定組成のめっ
き浴が提案（特開平４−９９１９２号）されているが、
やはりボンド磁石に侵入、残留して発錆させる恐れがあ
る。

【００１１】一方、構造材などにおいて、Ｎｉめっき前
に通常行われているＣｕストライクめっきは強アルカリ
性か強酸性のいずれかであり、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁
石への処理としては不適である。

【００１２】また、電子部品に耐磨耗性を付与するた
め、あるいは自動車用鋼板等の防錆処理として、高温酸
性浴タイプのＮｉＰめっき処理が実用化されているが、
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に適用するには、磁石内部を
腐食させるため不適である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、めっき液や洗
浄液などがポーラスなＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に侵
入、残留するのを防止して、効率よく電気Ｎｉめっき等
のめっき層が形成でき、耐食性を向上させ得る構成から
なるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法として、（１）Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装し素材表面に導電性被膜層を形
成する方法。（２）Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に粘着性を有
する樹脂層を形成し、金属粉体を付着させて素材表面に
導電性被膜層を形成する方法（特開平５−３０２１７６
号）。（３）Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面に樹脂と導電
性粉末との混合物を塗装して導電性被膜層を形成した
後、表面平滑処理を施す方法（特開平９−１８６０１６
号）。が提案されている。

【００１４】しかし上記３つの方法は素材の気孔部を封
孔するために種々の樹脂を用いており、必然的に樹脂の
塗布（含侵）、硬化（平滑化処理）と工程が煩雑になり
好ましくない。

【００１５】また、素材の樹脂を塗布（含侵）する方法
では、樹脂を素材表面に均一に塗布することは困難であ
り、たとえ後工程でバレル研磨を行っても寸法精度に優
れためっき品を得ることは難しい。さらに前記導電被膜
層は樹脂層の中に導電性物質あるいは金属粉を含有させ
たものであり、表面においてボンド磁石の樹脂露出部は
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石素材に比べると改善されてい
るものの、製法上被膜樹脂露出部が少なからず存在し、
表面に導電性の低い部分が存在することから、均一な良
好な導電性の表面を得るのは困難であり、電気めっき時
にピンホールが生じ易くなるなどの問題がある。

【００１６】さらに最近においては、コンピューターの
ＨＤＤユニットに使用するＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
は極めて高い表面洗浄性が求められ、従来の樹脂塗膜で
は対応できず、清浄性の高い金属被膜が求められてい
る。

【００１７】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石に
電気めっきを施す方法における種々の問題を解消し、清
浄性の高い金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や
円板状の種々の形状からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を
密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっ
きが可能な高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石とその製
造方法の提供を目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】発明者らは、耐食性およ
び表面清浄性を向上させるためのＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド
磁石の電気めっき技術においては、素材表面にきわめて
均一に導電性を付与することが重要であることに着目
し、その導電性膜の形成方法について種々検討した結
果、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊
状あるいは針状（ワイヤー）等の不定形Ａｌ微片をメデ
ィアとして用いて、バレル装置にて乾式法にてバレル研
磨を施すことにより、磨砕されたＡｌ微片がボンド磁石
表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉
面にもＡｌ微片が被覆され、さらに後続の電気めっき時
にＡｌ溶出防止のため、亜鉛置換処理することによっ
て、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に極めて均一に導電
性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能となり、耐食
性に優れ、磁気特性劣化の少ないめっき被膜を有したＲ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石を得られることを知見し、この
発明を完成した。

【００１９】すなわち、この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部にＡｌ微片
が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面にＡｌ
微片が被覆されて形成された当該磁石表面のＡｌ被覆層
と、このＡｌ被覆表面にＺｎ被覆層を介して形成された
電解めっき層とを有することを特徴とする高耐食性Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。

【００２０】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において、磁粉面上に被覆され
るＡｌ被覆層の厚さが１μｍ以下であること、樹脂面及
び空孔部に形成されたＡｌ圧入被覆層の厚みが、０．１
μｍ以上２μｍ以下であること、Ａｌ被覆層表面に形成
のＺｎ層厚は０．１μｍ以下であること、をそれぞれ特
徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石である。

【００２１】さらに、この発明は、バレル装置にＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石と不定形Ａｌ微片を装入して乾式法
にてバレル研磨を施し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表
面を構成する樹脂面および空孔部に磨砕されたＡｌ微片
を圧入かつ被覆し、また表面を構成する磁粉面にＡｌ微
片を被覆し、当該磁石表面にＡｌ被覆層を形成した後、
この導電性のＡｌ被覆層に亜鉛置換処理を施して形成し
たＺｎ被覆層を介して、電解めっき層を形成することを
特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方
法である。

【００２２】また、この発明は、上記構成の高耐食性Ｒ
−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法において、不定形Ａ
ｌ微片が大きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状ある
いは針状であること、バレル研磨にて磨砕されたＡｌ微
片の大きさは長径５μｍ以下であること、回転、振動ま
たは遠心バレルを用いて、磁石とＡｌ微片の容積比率
（磁石／Ａｌ）を３以下にてバレル研磨を行うこと、を
それぞれ特徴とする高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
の製造方法である。

【００２３】

【発明の実施の形態】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ
系ボンド磁石は等方性、異方性ボンド磁石のいずれも対
象とし、例えば圧縮成型の場合は、所要組成、性状の磁
性粉末の熱硬化性樹脂、カップリング剤、潤滑剤を添加
混練した後、圧縮成型し加熱して樹脂を硬化して得ら
れ、射出成型、押し出し成型、圧延成型の場合は、磁性
粉末に熱可塑性樹脂、カップリング剤、潤滑剤を添加混
練したのち、射出成型、押し出し成型、圧延成型のいず
れかの方法にて成型して得られる。

【００２４】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁性材粉には、所要のＲ−
Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解し鋳造後に粉砕する溶解粉砕法、
Ｃａ還元にて直接粉末を得る直接還元拡散法、所要のＲ
−Ｆｅ−Ｂ系合金を溶解ジェットキャスターでリボン箔
を得てこれを粉砕・焼鈍する急冷合金法、所要のＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系合金を溶解し、これをガスアトマイズで粉末化
して熱処理するガスアトマイズ法、所要原料金属を粉末
化したのち、メカニカルアロイングにて微粉末化して熱
処理するメカニカルアロイ法及び所要のＲ−Ｆｅ−Ｂ系
合金を水素中で加熱して分解並びに再結晶させる方法
（ＨＤＤＲ法）などの各種製法で得た等方性、異方性粉
末が利用できる。

【００２５】この発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉
末に用いる希土類元素Ｒは、組成の１０原子％〜３０原
子％を占めるが、Ｎｄ，Ｐｒ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂのうち
少なくとも１種、あるいはさらに、Ｌａ，Ｃｅ，Ｓｍ，
Ｇｄ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｙのうち少なく
とも１種を含むものが好ましい。また、通常Ｒのうち１
種をもって足りるが、実用上は２種以上の混合物（ミッ
シュメタル、シジム等）を入手上の便宜等の理由により
用いることができる。なお、このＲは純希土類元素でな
くてもよく、工業上入手可能な範囲で製造上不可避な不
純物を含有するものでも差し支えない。

【００２６】Ｒは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、１０原子％未満では結晶構造がα−鉄と同一構
造の立方晶組織となるため、高磁気特性、特に高保磁力
が得られず、３０原子％を超えるとＲリッチな非磁性相
が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）が低下してすぐれた
特性の永久磁石が得られない。よって、Ｒは、１０原子
％〜３０原子％の範囲が望ましい。

【００２７】Ｂは、上記系磁石粉末における必須元素で
あって、２原子％未満では菱面体構造が主相となり、高
い保磁力（ｉＨｃ）は得られず、２８原子％を超えると
Ｂリッチな非磁性相が多くなり、残留磁束密度（Ｂｒ）
が低下するため、すぐれた永久磁石が得られない。よっ
て、Ｂは２原子％〜２８原子％の範囲が望ましい。

【００２８】Ｆｅは、上記系磁石粉末において必須元素
であり、６５原子％未満では残留磁束密度（Ｂｒ）が低
下し、８０原子％を超えると高い保磁力が得られないの
で、Ｆｅは６５原子％〜８０原子％の含有が望ましい。

【００２９】また、Ｆｅの一部をＣｏで置換すること
は、得られる磁石の磁気特性を損なうことなく、温度特
性を改善することができるが、Ｃｏ置換量がＦｅの２０
％を超えると、逆に磁気特性が劣化するため、好ましく
ない。Ｃｏの置換量がＦｅとＣｏの合計量で５原子％〜
１５原子％の場合は、（Ｂｒ）は置換しない場合に比較
して増加するため、高磁束密度を得るために好ましい。

【００３０】また、Ｒ，Ｂ，Ｆｅのほか、工業的生産上
不可避的不純物の存在を許容でき、例えば、Ｂの一部を
４．０ｗｔ％以下のＣ、２．０ｗｔ％以下のＰ、２．０
ｗｔ％以下のＳ、２．０ｗｔ％以下のＣｕのうち少なく
とも１種、合計量で２．０ｗｔ％以下で置換することに
より、永久磁石の製造性改善、低価格化が可能である。

【００３１】さらに、Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｂ
ｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｓｂ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｓｎ，
Ｚｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｈｆのうち少なくとも１種
は、磁石粉末に対してその保磁力、減磁曲線の角型性を
改善あるいは製造性の改善、低価格化に効果があるため
添加することができる。なお、添加量の上限は、ボンド
磁石の（ＢＨ）ｍａｘや（Ｂｒ）値を所要値とするに必
要な該条件を満たす範囲が望ましい。

【００３２】またこの発明において、バインダーには射
出成形では、樹脂として６Ｐａ、１２Ｐａ、ＰＰＳ、Ｐ
ＢＴ、ＥＶＡ等、又押出成形、カレンダーロール、圧延
成形ではＰＶＣ、ＮＢＲ、ＣＰＥ、ＮＲ、ハイパロン
等、又圧縮成形には、エポキシ樹脂、ＤＡＰ、フェノー
ル樹脂等が利用でき、必要に応じて、公知の金属バイン
ダーを用いることができる。さらに、助材には成形を容
易にする滑剤や樹脂と無機フィラーの結合剤、シラン
系、チタン系等のカップリング剤などを用いることがで
きる。

【００３３】この発明において、乾式バレルには、回転
式、振動式、遠心式等の公知のバレルが使用できる。Ａ
ｌ微片の形状については球状、塊状あるいは針状（ワイ
ヤー）等の不定形Ａｌが使用できる。Ａｌ微片の大きさ
は、０．１ｍｍ未満では十分な圧入、被覆に長時間を要
して実用的でなく、また１０ｍｍを越えると表面凹凸が
大きくなり、表面全体にＡｌを被覆することができない
ため、Ａｌの大きさは０．１ｍｍ〜１０ｍｍが望まし
く、さらに好ましい範囲は０．５ｍｍ〜５ｍｍである。

【００３４】また、この発明において、乾式バレル内に
装入されるＡｌ微片は同一形状、寸法でもよく、異形
状、異寸法のものを混合してもよい。また不定形Ａｌ微
片にＡｌ微粉を混入してもよい。

【００３５】また、乾式バレル研磨に投入する比率、磁
石とＡｌ微片の容積比率（磁石／Ａｌ）を３以下に限定
したのは、３を越えるとＡｌ微片の圧入、被覆に時間を
要して実用的でなく、またボンド磁石表面からの磁粉の
脱粒が生じるため、３以下とした。またバレル研磨機内
に装入するボンド磁石及びＡｌ微片の量は研磨機内容積
の２０％〜９０％が好ましく、２０％未満では処理量が
少なすぎて実用的でなく、９０％を越えると撹拌が不十
分で、十分な研磨ができない問題がある。

【００３６】磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部に
圧入、被覆されるＡｌ微片は微粉末又は針状片でその大
きさについては、長径５μｍを越えると、磁石表面との
密着性が良くなく、電解めっき時に密着不良、剥離等が
生じるため長径５μｍ以下とした。好ましい範囲は長径
２μｍ以下である。

【００３７】この発明において、Ａｌ微片の圧入、被覆
に関し、Ａｌ微片はボンド磁石表面の柔らかい樹脂面及
び空孔部には圧入、被覆され、磁粉面には被覆される。
樹脂面及び空孔部に圧入される量は表面ほど多く、樹脂
層内部に漸次的に含有量が減少している。樹脂面及び空
孔部のＡｌの圧入層の厚さを０．１μｍ以上２μｍ以下
に限定したのは、０．１μｍ未満では充分な導電性が得
られず、２μｍを越えると性能上の問題はないが作業に
時間を要して実用的でない。また、ボンド磁石表面の磁
粉面のＡｌの被覆層の厚さを１μｍ以下に限定したの
は、磁粉面表面とＡｌ微片の反応は一種のメカノケミカ
ル的反応であり、１μｍを越えると密着性が劣るためで
ある。

【００３８】この発明において、ボンド磁石表面の平滑
性が求められる場合には、この発明の処理を行う前に、
研磨材と植物性媒体の混合物、研磨材と無機質粉体にて
表面を改質された植物性媒体の混合物をメディアとして
乾式法によるバレル研磨を行う等の処理を行うことによ
り、平滑性が向上し、耐食性がさらにすぐれたＲ−Ｆｅ
−Ｂ系ボンド磁石を得ることができる。

【００３９】この発明による乾式法バレル研磨の場合の
回転数は、回転バレルの場合は回転数２０〜５０ｒｐ
ｍ、遠心バレルの場合は回転数７０〜２００ｒｐｍ、ま
た振動バレル研磨法の場合は振動振幅０．５〜５０ｍｍ
が好ましい。

【００４０】この発明において、亜鉛置換は後続の電気
めっき時のＡｌの溶出を防止するためであり、亜鉛置換
方法としては洗浄→亜鉛置換→洗浄の処理が好ましく、
Ａｌ表面に汚れ等付着物がある場合には炭酸ナトリウ
ム、三リン酸ナトリウムの溶液で浸漬脱脂して洗浄を行
うのがよい。

【００４１】亜鉛置換処理自体は、酸化亜鉛、水酸化ナ
トリウム、塩化第二鉄、ロッセル塩等を含む溶液内に浸
漬、例えば、１０℃〜２５℃、１０秒〜２分間浸漬して
行うのが好ましい。形成されるＺｎ層は極表面層はＺｎ
Ｏ_X（Ｘ＝０〜１）の形に生成され、形成されたＺｎ層
厚は０．１μｍ以下であるが、層厚が０．１μｍを超え
ると密着不良を生ずるので好ましくない。

【００４２】この発明において、電気めっき方法には、
Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐ
ｂ，Ｐｔ等から選ばれた少なくとも１種の金属またはそ
れらの合金にＢ，Ｓ，Ｐが含有されるめっき法が好まし
く、特にＮｉめっきが好ましい。めっき厚は５０μｍ以
下、好ましくは１０〜３０μｍである。この発明では前
述の金属微粉の圧入、被覆が有効な作用をするため一般
的なめっき可能であり、優れた密着性、耐食性が得られ
る。

【００４３】Ｎｉめっき浴のめっき方法としては、洗浄
→電気めっき→洗浄→乾燥の工程で行うのがよく、乾燥
は７０℃以上の処理が好ましい。

【００４４】めっき浴槽にはボンド磁石の形状に応じて
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。

【００４５】めっき浴槽にはボンド磁石の形状に応じて
種々の浴槽を使用することができ、リング形状のボンド
磁石の場合、ひっかけめっき処理、バレルめっき処理が
好ましい。

【００４６】

【実施例】実施例１超急冷法で作製したＮｄ１２ａｔ％、Ｆｅ７７ａｔ％、
Ｂ６ａｔ％、Ｃｏ５ａｔ％の組成からなる平均粒径１５
０μｍの合金粉末にエポキシ樹脂２ｗｔ％を加えて混練
し、７ｔｏｎ／ｃｍ²の圧力で圧縮成型した後、１７０
℃で２時間キュアーし、外径２０ｍｍ×内径１７ｍｍ×
高さ６ｍｍのリング状ボンド磁石を作製した。得られた
ボンド磁石の特性は、Ｂｒ６．９ｋＧ、ｉＨｃ９．４ｋ
Ｏｅ、（ＢＨ）ｍａｘ９．６ＭＧＯｅであった。

【００４７】得られたボンド磁石を振動バレルに入れ、
直径０．８ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ａｌ微片を用
い、乾式バレル研磨処理を行い、Ａｌ微片による導電被
覆層を形成した。Ａｌ微片の樹脂面での圧入被覆深さは
約０．９μｍ、磁粉面での被覆厚さは０．５μｍであっ
た。

【００４８】なお、バレル研磨の処理条件は、容積５０
ｌの振動バレルに、２００ケのボンド磁石（見かけ容積
０．７ｌ、重量４５０ｇ）と前記寸法のＡｌ微片（見か
け容積２０ｌ、重量１００ｋｇ）を装入し、５時間の処
理を行った。

【００４９】その後洗浄を行い、亜鉛置換処理を行った
後、ひっかけめっき方式でＮｉめっきを行った。めっき
後の膜厚は内径側１９μｍ、外径側２１μｍであった。
得られたリング状ボンド磁石を８０℃、相対湿度９０
％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）を行った。そ
の結果及び膜厚寸法精度を表１〜表３に示す。

【００５０】なお、亜鉛置換処理の処理条件は、処理時
間１分、浴温２０℃であり、液組成は水酸化ナトリウム
２８０ｇ／ｌ、酸化亜鉛５０ｇ／ｌ、塩化第二鉄１ｇ／
ｌ、ロッセル塩２５ｇ／ｌであった。膜厚は０．０２μ
ｍであった。

【００５１】また、電気Ｎｉめっきの条件は、電流密度
２Ａ／ｄｍ²、めっき時間６０分、ｐＨ４．１、浴温５
５℃であり、めっき液組成は硫酸ニッケル２５０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル５５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ
調整）、ほう酸３６ｇ／ｌであった。

【００５２】比較例１実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、無電解銅めっきを行った。めっき厚は７μｍであっ
た。無電解銅めっき後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。

【００５３】なお、無電解銅めっきの条件は、めっき時
間３０分、ｐＨ１１．７、浴温２２℃であり、めっき液
組成は硫酸銅３１ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム２７ｇ／ｌ、
酒石酸塩１６０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ、
３７％ホルムアルデヒド１４０ｍｌであった。

【００５４】比較例２実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、フェノール樹脂とＮｉ粉を混合して８μｍの導電被
膜を形成した。処理後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。

【００５５】なお、導電被膜処理条件は、処理時間２５
分、処理液組成はフェノール樹脂５ｗｔ％、Ｎｉ粉（粒
径０．７μｍ以下）４ｗｔ％、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）９１ｗｔ％あった。

【００５６】比較例３実施例１と同様方法で得たリング状ボンド磁石を洗浄
後、浸漬法にて接着層としたフェノール樹脂層を予め形
成後、Ａｇ粉（粒径０．７μｍ以下）を表面に付着させ
た後、振動バレルにて１０μｍの導電被覆層を形成し
た。振動バレル処理後、実施例１と同一の条件でＮｉめ
っきを行った。得られたリング状ボンド磁石を８０℃、
相対湿度９０％、５００時間にて環境試験（耐湿試験）
を行った。その結果を表１〜表３に示す。

【００５７】なお、振動バレル処理条件は、容積３．５
ｌの振動バレルを用い、５０ケのボンド磁石を装入し、
見かけ容積が２ｌの２ｍｍ径のスチールボールをメディ
アとして、４時間の処理を行った。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】

【表３】

【００６１】表１〜表３より明らかなごとく、比較例１
は約１２０時間後に点錆が認められ、比較例２は２７０
時間後、比較例３においても約３００時間後に点錆が認
められたが、これに対して実施例１は５００時間後にお
いても３０倍の顕微鏡で認められる点錆はなかった。

【００６２】

【発明の効果】この発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
を所要寸法の球状、塊状あるいは針状（ワイヤー）等の
不定形Ａｌ微片をメディアとして用いてバレル装置にて
乾式法にてバレル研磨を施し、磨砕されたＡｌ微片を空
孔部および樹脂面に圧入、被覆し、また磁粉面にＡｌ微
片を被覆することにより、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表
面にＡｌ被覆膜を形成後、さらに亜鉛置換処理すること
により、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石表面に前記金属被覆
膜を形成して極めて高い導電性を付与することができ、
そのため緻密でピンホールのない電解めっき層を形成可
能となり、極めて優れた耐食性を有するＲ−Ｆｅ−Ｂ系
ボンド磁石を得ることができる。

【００６３】特に、この発明のボンド磁石は、優れた表
面清浄度、寸法精度を要求されるコンピューターのＨＤ
Ｄユニット等には有効である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を構成
する樹脂面及び空孔部にＡｌ微片が圧入かつ被覆され、
また表面を構成する磁粉面にＡｌ微片が被覆されて形成
された当該磁石表面のＡｌ被覆層と、このＡｌ被覆層表
面にＺｎ層を介して形成される電解めっき層とを有する
高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。
【請求項２】請求項１において、磁粉面上に被覆され
るＡｌ被覆層の厚さが１μｍ以下である高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石。
【請求項３】請求項１において、樹脂面及び空孔部に
形成されたＡｌ被覆層の厚みが、０．１μｍ以上２μｍ
以下である高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。
【請求項４】請求項１において、Ｚｎ層厚は０．１μ
ｍ以下である高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石。
【請求項５】バレル装置にＲ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石
と不定形Ａｌ微片を装入して乾式法にてバレル研磨を施
し、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面を構成する樹脂面
および空孔部に磨砕されたＡｌ微片を圧入かつ被覆し、
また表面を構成する磁粉面にＡｌ微片を被覆し、当該磁
石表面にＡｌ被覆層を形成した後、この導電性のＡｌ被
覆層に亜鉛置換処理を施して形成したＺｎ被覆層を介し
て、電解めっき層を形成する高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボ
ンド磁石の製造方法。
【請求項６】請求項５において、不定形Ａｌ微片が大
きさ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの球状、塊状あるいは針状で
ある高耐食性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。
【請求項７】請求項５において、バレル研磨にて磨砕
されたＡｌ微片の大きさは長径５μｍ以下である高耐食
性Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。
【請求項８】請求項５において、回転、振動または遠
心バレルを用いて、磁石とＡｌ微片の容積比率（磁石／
Ａｌ）を３以下としてバレル研磨を行う高耐食性Ｒ−Ｆ
ｅ−Ｂ系ボンド磁石の製造方法。