JPH1126112A - プリント基板用ターミナル及びｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プリント基板の開発時やプリント基板の検査
等に有効に利用できるプリント基板用ターミナルを提案
する。 【解決手段】 プリント基板用ターミナル10を、上方側
が小径部6aで下方側が太径部6bになった段付きの貫通孔
6 を厚さ方向に規定配置で多数設けるとともに当該貫通
孔群6,6… の外方には所定の蓋状体を規定位置に固定す
るための係止手段1bを具備した絶縁性を有した板状の接
触子保持板1 と、前記貫通孔6 内で上端が突出する接触
子と該接触子にばね性を付与する金属コイルバネ3 と、
前記接触子保持板1 の下面に密着固定された導電ピン群
4,4… を具備した封止板5 を主体に構成する。また、こ
れに蓋側係止手段23を具備したＩＣ押え蓋20によりＩＣ
ソケットを構成する。金属コイルの一部を長さ方向に短
絡する金属部を設けても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
実装されるプリント基板用ターミナル及びＩＣソケット
に関し、詳しくは、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タ
イプの端子を備えた表面実装用ＩＣ（ＣＳＰ〔チップサ
イズパッケージ〕タイプを含む）を収容したまま所定の
ターミナル中継ソケット等と係合可能なプリント基板用
ターミナル、又このプリント基板用ターミナルとこれに
係合してＩＣを挟持する蓋体（ＩＣ押え蓋）とからなる
ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、急速に進む電子回路の高密度化に
伴って、使用されるＩＣや抵抗網等も部品集積度が一段
と高まり、表面実装が一般的になるとともに１つの電子
部品から引き出される端子数も増加傾向にある。この様
な高密度部品は一般に主要部はモールドにより一体化さ
れ底面或いは側面に所定規格に基づいて必要な端子群が
設けられる。

【０００３】この端子形状や配置は、回路の集積度に応
じて種々の形態が採用されているが、特に高集積度で端
子数が多いＩＣ部品では表面実装用には例えば図４の平
面図及び側面図に示すような四方側面を端子取り出しに
利用したフラットパッケージタイプ(QFP) もある。図示
例のＩＣ回路(IC ´) は、所定規格寸法の６４個の接続
端子（ICa,ICa,…；所謂「あし、ガルウィング」）が所
定規格配置で、各側面に一列に細かいピッチで密集して
設けられており、一般にはリフロー炉を用いる等してプ
リント基板の配線パターン上の該ＩＣ用に設けられた接
続部に該接続端子群を半田付けして表面実装される。

【０００４】しかし、集積度が高く高価で極めて多数の
端子を持つ表面実装用ＩＣも多く使用されるようになっ
たことを背景に、このような高価なＩＣをプリント基板
製造工程中での不要な機械的・電気的なストレスから保
護する観点から表面実装用ＩＣでもＩＣソケットを使用
してプリント基板に取りつける場合がある。なお、故障
時のＩＣ交換を容易とする観点からもＩＣソケットの使
用は意義がある。

【０００５】図５は、上記(QFP) タイプ用のＩＣソケッ
トの一例を示すもので、実開平7-30486 号公報（実願平
5-65736 号、以下では既提案とも記載する）に同等のも
のが開示されている。同図は既提案の図７と同等のもの
で、構成部品の符号数字については既提案における使用
符号に100 を加算して対応付けてある。例示ＩＣソケッ
トは所定形状のプリント基板用ターミナル(10A) とこれ
に係合されるＩＣ押え蓋(20A) との主要部で構成されて
いる。このプリント基板用ターミナル(10A) については
細部を明示する斜視図を図６に示す（既提案の図１に対
応、部品符号数字は一律 100を加算）。

【０００６】プリント基板上に実装して用いられる上述
のプリント基板用ターミナル(10A)は、基体(101) と金
属端子群(102,102, … )でなり、前記基体(101) は、ほ
ぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央部に所定の表面実装
用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴
部(101a)が設けられ、また、前記表面実装用ＩＣのリー
ド端子群と形態同等の端子群を有した後述する所定のタ
ーミナルソケット或いはＩＣ押え蓋(20A) を強固に固定
するための係止手段(101c)を有しており、前記金属端子
群は、上端(102b)が前記基体(101) 上面に弾性を有して
位置し、下端(102a)は基体(101) の下方に適宜配置及び
形状で突出した構成となっている。

【０００７】基体(101) は、前記穴部(101a)の各辺部外
方に表面実装用ＩＣのリード端子群(ICa) 個々に対応し
てこれらを個別に収容する溝(101b)を有しており、前記
基体(101) 上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部(1
01d)を有し、前記基体(101)下面中央部近傍に前記金属
端子(102) の下方突出部と略同じ長さの突出部(101e)を
有し、前記金属端子群(102) の下端(102a)が、前記表面
実装用ＩＣの各接続端子(ICa) と同一の配置及び形状を
有し突出している。

【０００８】これに対応する前記ＩＣ押え蓋(20A) は、
下面側に上記丘部(101d)の外側面が係入する内側面を有
する穴部(130a)が形成され、所定の表面実装用ＩＣを前
記基体(101) に収容したのち前記基体(101) に係合固定
され該表面実装用ＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応す
る前記金属端子群(102) に圧接するように構成されてい
る。

【０００９】なお、同公報では同じプリント基板用ター
ミナル(10A) には該プリント基板からの信号が接続され
ていることから、上面側から適切な部品を組み合わせる
ことでプリント基板からの信号が取り出せ検査用途等に
利用できることが説明されている。なお、所定ＩＣを接
続したまま上方から各信号を取り出すことでＩＣの検査
やＩＣ実装時のプリント基板の動作の試験的確認もでき
る。

【００１０】即ち、同じ既提案公報中でも説明されてい
るように表面実装用ＩＣを製造・供給する分野では、製
造されたＩＣの通電エージングや性能検査のためにはＩ
Ｃ等に一時的に使用状態に近い電源や信号の供給を行
う、或いはＩＣの所定の接続端子（ピン）に所定電圧を
印加するＩＣ本来の動作が変わる場合にその動作を検証
するために所定ピンに規定信号を入力し動作状態を変え
たのち各端子の状態を検査する工程が必要であり、この
時の利便性を高め得るものとして図７（既提案図３に対
応）に一例を示す如き所定のアダプタを用いて検査回路
・装置に接続することで利便性を高める用法が詳細に説
明されている。なお同アダプタはＩＣを実装せずにプリ
ント基板の試験や開発等に利用できる。別種アダプタに
ついても技術開示がされているが省略する。以上、本発
明の背景技術について触れた。

【００１１】ところで、部品の高集積化と回路の高密度
実装化は一段と進み、端子取り出し形状工夫や各端子間
のピッチの微小化が進んでいる。表面実装用端子として
先に例示した(QFP) では 0.8 mm 程度のピッチが採用さ
れていたが、ピッチ間隔を0.65mm,0.5mm,0.4mmと狭めて
いく過程においてボールグリッドアレイ(BGA) タイプの
端子形状が多く採用されている。図８は、ボールグリッ
ドアレイタイプＩＣの一例を示す側面図と底面図であ
る。

【００１２】図８のＩＣ(IC)は、内部の集積回路部をモ
ールド部の底面(ICb) 中央部分全体を利用してマトリク
ス状に金属端子(BT,BT, …) を設けるようにし各端子に
集積回路部からの必要な接続を達成するようになってお
り、実装用に各金属端子(BT)の下方平面部(Ts)には個々
に半田球(BL)（バンプ：ボール半田）を付けておくもの
である。実装時にはプリント基板上の所定位置に当該Ｉ
Ｃを載せてリフロー炉等を用いて加熱することで半田球
(BL)が溶けて各端子と基板間との半田接続が行われる。

【００１３】なお、接続用の半田材料をプリント基板側
に準備することでＩＣパッケージ側は各微細端子の下側
平面部を露出させた形態を採る場合がありロウグリッド
アレイ(LGA) と称する。ボールグリッドアレイ端子形状
を採用し集積部より僅かに大きい形状に形成したＩＣパ
ッケージはチップサイズパッケージ(CSP) と言う場合が
ある。

【００１４】こうしたボールグリッドアレイ(BGA) （あ
るいはロウグリッドアレイ(LGA) ）形状のＩＣにおいて
も、既提案（実開平7-30486 号）に即して先に詳述した
と全く同様の理由でＩＣソケットを利用することは有意
義である。また、当該ＩＣを適用するプリント基板回路
の検査用や設計時の検証用に実際のボールグリッドアレ
イＩＣが直接に実装可能なプリント基板から所定信号を
取り出し可能にすることも検査や開発期間の短縮に極め
て有効である事情に変わりない。

【００１５】しかしながら、ボールグリッドアレイ(BG
A) 又はロウグリッドアレイ(LGA) ＩＣに於ける平板状
のＩＣパッケージの下面のみを利用してマトリクス状に
密集して配置される端子位置に対応させ且つ確実に収容
したＩＣの各端子間との接続が可能なＩＣソケット或い
は既述した如きプリント基板用ターミナルを実現するに
は、先に挙げた構造はそのままでは全く適用できず、着
脱容易且つ確実な(BGA)端子の電気接続を得られる適切
な接続部構造は未だ提案されていない。この他、極めて
高周波数で動作するデジタルＩＣの場合には、不適な接
続部構造では浮遊誘導性成分が発生してしまい実用にな
らない場合があり、こうした慮のない接続部構造につい
ても模索されていた。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した実
情に鑑みてなされたもので、表面実装用ＩＣの内で特に
極小化されたボールグリッドアレイ型端子に適切に対応
させた新たな構造のＩＣソケット並びに信号取り出し用
にプリント基板用ターミナルを提案することを目的とし
ている。本発明では併せて、浮遊誘導性成分の発生を抑
えた構造についても提案する。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、プリント基板用ターミナルについては、
上方側が小径部(6a)で下方側が太径部(6b)になった段付
き貫通孔(6) を厚さ方向に規定配置で多数設けるととも
に当該貫通孔群(6,6…) の外方には所定の蓋状体を規定
位置に固定するための係止手段(1b)を具備した絶縁性を
有した板状の接触子保持板(1) と、前記貫通孔(6) 内で
該貫通孔内周の段部に下方から当接するつば部(2a)とそ
の上側に延びて前記小径部(6a)から突出する上側柱体(2
b)とつば部(2a)の下側に所定長延びる下側柱体(2c)を一
体に形成した金属製の先端接触ピン(2) と、前記下側柱
体(2c)の外周に遊嵌されて前記太径部(6b)内に付勢状態
で収容され上端が前記つば部(2a)に下方から当接する金
属コイルバネ(3) と、前記接触子保持板(1) の下面に密
着して固定される、前記貫通孔(6) に個々に対応する位
置において表裏面間を通電可能に設けられ下面に規定面
積の底部平板部(4a)を夫々に備え上面で前記金属コイル
バネ(3) の下端に接触する互に絶縁された導電ピン群
(4,4…) を具備した封止板(5) とを含み構成する。

【００１８】或いは、同じくプリント基板用ターミナル
を、小径部(7a)の下端に太径部(7b)を形成した段付き貫
通孔(7) を厚さ方向に規定配置で多数設けるとともに当
該貫通孔群(7,7…) の外方には所定の蓋状体を規定位置
に固定するための係止手段(1b)を具備した絶縁性を有し
た板状の接触子保持板(1) と、前記貫通孔(7) の小径部
(7a)に対応した直径で下端部は太径部(7b)に対応させて
漸進的に太径に形成されて前記貫通孔(7) 内に収容され
て小径部先端が貫通孔(7) の上方から所定量だけ突出す
る所定長の金属コイルバネ(3A)と、前記接触子保持板
(1) の下面に密着して固定される、前記貫通孔(7) に個
々に対応する位置において表裏面間を通電可能に設けら
れ下面に規定面積の底部平板部(4a)を夫々に備え上面で
前記金属コイルバネ(3A)の下端に接触する互に絶縁され
た導電ピン群(4,4…) を具備した封止板(5) とを含み構
成する。なお、前記導電ピン(4B)が、前記金属コイルバ
ネ(3A)の内部にまで延びて位置する所定径の長尺軸部(4
c)と下端に形成された底部平板部(4a)とからなる一体金
属部材で形成すると周波数特性上で好適なものとなる。

【００１９】そして、本発明のＩＣソケットは、上述し
た如き構成のプリント基板用ターミナルのいずれかを用
いて、これとＩＣ押え蓋(20)との２部分で構成されてお
り、該ＩＣ押え蓋(20)については、前記係止手段(1b)に
適合した蓋側係止手段(23)を具備しており前記プリント
基板用ターミナル(10)上で規定位置に載置されたボール
グリッドアレイ端子(BT)群を備えた所定ＩＣを上側から
覆って前記蓋側係止手段(23)により前記プリント基板用
ターミナル(10)に係合・固定され、以て、前記ＩＣを前
記金属コイルバネ(3,3A)を圧縮状態に保って前記プリン
ト基板用ターミナル(10)との間に挟持可能に形成されて
いる。なお、以上の各構成毎に対応した作用・効果につ
いては、以降の説明中で夫々の対応箇所にて順次詳述す
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】

〔実施例〕以下、本発明について添附図面に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。なお、以下の図１〜図３中
で同一符号を付した部分は同等部分を示すものである。

【００２１】図１各図は本願発明のプリント基板用ター
ミナル並びにＩＣソケットの実施例を示す図であり、図
１(a) は一実施例のプリント基板用ターミナル(10)の側
断面図をプリント基板(PB)と共に示しており、図１(b)
はこのプリント基板用ターミナル(10)を用いたＩＣソケ
ットの側断面図を、また、図１(c) ・図１(b) ・図１
(e) は夫々本発明に係るプリント基板用ターミナルの要
部構造を示す拡大側断面図である。

【００２２】図のプリント基板用ターミナル(10)は、プ
リント基板等の上に実装され適宜のターミナルソケット
と組合わせて該プリント基板からの信号を取り出すこと
が可能で、また、図１(b) に示すようにＩＣ押え蓋と組
合わせて本願のＩＣソケットを構成し適合するＩＣをプ
リント基板上にマウントすることもできる。なお、既提
案では可能であったが、適合するＩＣをマウントしたま
ま信号を取り出す用途には使うことができない。

【００２３】実施例のプリント基板用ターミナル(10)は
大まかには、絶縁体（合成樹脂等）でなる所定厚みで矩
形板状の接触子保持板(1) と、その下面に密着固定され
る封止板(5) と、前記接触子保持板(1) の内部に多数所
定分布で収容された接触子機構(2,3; 図１(c) 参照) と
から構成されている。

【００２４】接触子保持板(1) には、適合するＩＣの全
端子の配置（例えば図８参照）に対応させて多数の段付
きの貫通孔(6) が厚さ方向に規定配置で多数設けられて
いる。各貫通孔(6) は上方側が小径部(6a)で下方側が太
径部(6b)となっている。また、これら貫通孔群(6,6…)
の外方例えば４ヵ所の頂角部には後述する如くの所定の
蓋状体を上面側に規定位置で固定するために係止手段(1
b)が形成してある（実施例ではナットを受ける段付き
孔）。なお、接触子保持板(1) の下面適宜位置からは２
以上の位置決め突起(1e)が下方に一定長だけ突出してい
る。この位置決め突起(1e)をプリント基板(PB)に設けら
れた通孔に嵌合することで相対的な位置を正確に合わせ
ることができる。

【００２５】貫通孔(6) 内部には個々に接触子部分が収
容され下方より固定された封止板(5) により封止され上
端は貫通孔(6) よりバネ性を持って突出する。本実施例
では接触子部分は上部の先端接触ピン(2) と金属コイル
バネ(3) により構成されている。先端接触ピン(2) は、
前記小径部(6a)より僅かに小径の所定長の略円柱形状で
あるが中央部には前記太径部(6b)より僅かに小径の薄い
つば部(2a)が形成してある。即ち、先端接触ピン(2)
は、前記貫通孔(6) 内で該貫通孔内周の段部に下方から
当接するつば部(2a)とその上側に延びて前記小径部(6a)
から突出する上側柱体(2b)とつば部(2a)の下側に所定長
延びる下側柱体(2c)を一体に形成してあり、金属製で例
えば真鍮素材に金メッキ処理をして用いる。

【００２６】金属コイルバネ(3) は、細径のベリリウム
銅等の金属線を前記下側柱体(2c)の外径より大で前記太
径部(6b)の内径より小なる直径で一定長巻回してあり表
面は金メッキ処理が施されている。この金属コイルバネ
(3) は前記下側柱体(2c)の外周に遊嵌されて前記太径部
(6b)内に位置して下端部が下方の封止板(5) に当接しま
た上端が前記つば部(2a)に下方から当接した付勢状態で
収容されている。

【００２７】前記接触子保持板(1) の下面に密着して固
定され各接触子を封止するとともに各接触子からの下方
への導電接続を担う封止板(5) は、例えば合成樹脂製の
絶縁板状部品で、内側部分には前記貫通孔(6) に個々に
対応する位置全てに表裏面間を通電可能にする導電ピン
群(4,4…) が設けられている。導電ピン(4) は所定形状
に形成した適宜金属部材を用意して封止板に組み込んで
も良いが、この他プリント基板のスルーホール部（及び
パッド部）として実現しても良い。即ち、合成樹脂製の
封止板の表裏夫々の面に所定位置に金属の円形パッド部
を形成し各位置に貫通孔を開け、周知のスルーホール技
術により孔部の上下両端の円形パッド部を孔内周部で導
電接続する。必要に応じては残る開口孔を封止してお
く。

【００２８】各導電ピン(4) 又はプリント基板のスルー
ホール部及びパッド部は、下面には所定寸法の半田球(B
L)に対応させて規定面積で導電性の底部平板部(4a)が夫
々に形成され上面にも同様の平板部(4b)が形成されてい
て前記金属コイルバネ(3) の下端に接触するようになっ
ている。従って、プリント基板用ターミナル(10)におい
ては底部平板部(4a)から先端接触ピン(2) までの導電路
が確保されるとともに先端接触ピン(2) の先端は軸方向
にバネ性を有することとなる。

【００２９】プリント基板用ターミナル(10)の組立て作
業は、単に接触子保持板(1) を逆さにして各貫通孔全て
に先端接触ピン(2) を所定向きで挿入し更に金属コイル
バネ(3) を収めたのち封止板(5) を接触子保持板(1) に
固定するのみで良く簡単に行える。このプリント基板用
ターミナル(10)は、任意の電子回路等が組み込まれた任
意のプリント基板(PB)上の所定位置に表面実装される。
符号(BL ´) は、半田球が加熱により溶融した後に固化
した半田接続部を示している。

【００３０】そして、プリント基板用ターミナル(10)の
上面側にボールグリッドアレイ型の端子を持った部品、
部材が係合されて使用される。例えば、図１(b) に示す
如くに載置したＩＣをＩＣ押え蓋(20)と組み合わせて挟
持させてＩＣソケットとして用いたり、図２に示すよう
にフレキシブルケーブルの先端に取付けられたボールグ
リッドアレイ等価端子群を備えたＩＣＥ用プローブ(20
C) と係合させてプリント基板(PB)とＩＣＥ装置(In Cir
cuit Emulator) を接続するために用いたり、或いは図
３に示すように一般的なＩＣＥプローブが簡単に着脱で
きるように端子の形状・配置を変換するためのボールグ
リッドアレイ等価端子群を備えたＩＣＥ用アタッチメン
ト(20D) と組み合わせて用いることができる。この点は
先述した既提案でも詳述されておりここでは説明を省略
する。

【００３１】なお、プリント基板用ターミナル(10)の上
面に上述のような適宜部品が押圧状態で係合されると各
端子位置の前記金属バネ(3) は圧縮状態となりその復元
力により接触部の確実な電気接続が確保される。また、
金属コイルバネ(3) が圧縮されると偏心して必然的に前
記先端接触ピン(2) の下側柱体(2c)の外側面に接触する
こととなり、対応して金属コイルバネ(3) 部分の相当長
が電気的に短絡される。これは巻回形状で電気的にも多
分に誘導性成分を持っているコイル部をバイパスして電
流が流れることを意味し、高周波数信号を扱う回路にお
いては浮遊誘導成分による影響を大幅に減じて、回路動
作の安定化に貢献することになる。

【００３２】以上説明した実施例では接触子部分は、先
端接触ピンを用いた形態であったが、接触子部分及び対
応する接触子保持板の貫通孔部のみに別な構造を採用す
ることができる。図１(d) は、異なる接触子部分構造の
実施例を示す要部拡大断面図である。この実施例では、
金属コイルバネ単独で接触子を構成しておりよりシンプ
ルな構造となっている。即ち、前述したと略同様な構造
のプリント基板用ターミナルを形成するにあたって、接
触子保持板(1) については、前実施例と同様に、適合す
るＩＣの全端子の配置対応させて多数の段付きの貫通孔
が厚さ方向に規定配置で多数設けられているが、各貫通
孔(7) は小径部(7a)の下端に太径部(7b)を形成した段付
き貫通孔になっている。接触子保持板の他の部分、例え
ば係止手段(1b)や位置決め突起(1e)については前実施例
と全く同様で良い。

【００３３】これと対応して貫通孔(7) 内部に個々に収
容される接触子部分については、前記貫通孔(7) の小径
部(7a)に対応した直径で下端部は太径部(7b)に対応させ
て漸進的に太径に形成されて前記貫通孔(7) 内に収容さ
れて小径部先端が貫通孔(7)の上方から所定量だけ突出
する所定長の金属コイルバネ(3A)が用いられている。即
ち金属コイルバネ(3A)はベリリウム銅等の金属線で上端
部分を含めて長さ方向の大部分は貫通孔(7) の小径部(7
a)に対応した直径で巻回されていて太径部(7b)の長さに
対応して下端部に向けて徐々に太径部(7b)の直径より僅
かに小さい太径寸法にまで拡径するように形成されてい
る。素材・表面処理等は前述したものと同等で良い。

【００３４】この金属コイルバネ(3A)もやはり下方より
固定された封止板(5) により封入されて下端太径部が付
勢状態で収容され上端部は貫通孔(7) より所定量だけ突
出状態になっており当然ながら本来のバネ性を有してい
る。封止板(5) は前述したと全く同じもので良い。この
ような接触子構造を採用したプリント基板用ターミナル
は、構成部品も少なく組立ても一段と簡単になる。この
プリント基板用ターミナルも勿論、前述実施例と同様に
ＩＣソケットあるいはＩＣＥ装置接続用に用いることが
できる。但し、対高周波特性の向上は無く電気的コイル
性状を伴う。

【００３５】図１(e) は、本発明のプリント基板用ター
ミナルに係る更に別な接触子構造の実施例を示す要部拡
大側断面図である。この実施例は、上述実施例での対高
周波特性の向上を図ったものである。この接触子構造で
は既述した図１(d) のものに比べると導電ピンの形状の
みが異なっており、他部については全く同じとなってい
る。即ち、導電ピン(4B)が、前記金属コイルバネ(3A)の
内部にまで延びて位置する所定径の長尺軸部(4c)と下端
に形成された底部平板(4a)とからなる一体金属部材を含
み構成されている。なお、封止板(5) の上面には平板部
(4b)を形成しておくことが好ましい（長尺軸部(4c)外径
と金属コイルバネ(3A)の径の設定で省略も可能）。

【００３６】上記図１(e) の構造を採ったプリント基板
用ターミナル(10)では、上面に適宜部品が押圧状態で係
合される各端子接触部で確実な電気接続が確保されると
同時に金属コイルバネ(3A)が圧縮されて偏心し（曲が
り）、前記長尺軸部(4c)の外周側面に接触して金属コイ
ルバネ(3A)の相当長部分が電気的に短絡されコイル部を
バイパスして電流が流れて、高周波数信号に対する浮遊
誘導成分による影響を減じて回路の動作が安定する。

【００３７】以上説明したプリント基板用ターミナル(1
0)は、所定プリント基板上に設けられたボールグリッド
アレイ端子対応位置の微小ランド上に下面の金属端子群
(BT)を一致させてリフロー炉を用いる等で表面実装され
る。位置決めには前記位置決め突起(1e)をプリント基板
に設けられたガイド孔に嵌入させることで容易に正確な
取付けができ作業性が良い。

【００３８】そして前述既提案の場合と全く同様にプリ
ント基板用ターミナルに適切に構成された補助的部品と
組み合わせることでプリント基板の各接続部と外部回路
とを接続することができ各種信号等の入出力が可能とな
る。これにより、プリント基板の状態を外部から知るこ
とができプリント基板の検査等を容易に行うことができ
る。

【００３９】また、プリント基板用ターミナル(10)を利
用して、所定の表面実装用ＩＣを収容し適宜ＩＣ押え部
を併用しＩＣを接続・固定することができ、ＩＣの通電
エージング等に用いることができる。なお、適宜アダプ
タを用意してアダプタ上方に突出する端子群の配置を、
下面側とは異ならせリード線等の接続が容易となるよう
に夫々離間した配置、例えば千鳥状に分散させる等の端
子配置変換或いは端子形状変換を行うこともできる。

【００４０】リード線による取り出し以外にも、中継基
板を用いてターミナルソケット上面に導かれた導電部を
適宜コネクタ部に導き、このコネクタより圧接コネクタ
とリボンケーブルの組み合わせによる接続部材により他
の基板（電子回路）に接続する、或いはターミナルソケ
ットの上面よりフレキシブルプリント基板と補強板によ
り所定各部を接続し外部と信号等の入出力を行う、ブル
リジット基板を用いて、外部に信号を導き他部との接続
を図る等に利用できることは既提案と全く同様である。
なお、下面端子群がボールグリッドアレイ端子となって
いるから表面実装用ＩＣを直接実装することを想定した
プリント基板の所定部位と外部を接続することができ、
ＩＣを実装する前の基板の試験が容易に行え、従ってＩ
Ｃと基板を同時開発する場合に開発期間を短縮する用途
にも用い得る等の事情も同じである。

【００４１】以上説明したように、本願のプリント基板
用ターミナルは、ターミナルソケット等を併用すること
で、プリント基板等からの信号を容易に外部に導き出す
ことや外部から信号等の印加が可能となる。またＩＣ押
え蓋と併せて本願のＩＣソケットを構成することがで
き、表面実装用ＩＣの実装に用いることができる。

【００４２】即ち、本発明のプリント基板用ターミナル
は蓋部材（ＩＣ押え蓋）と組み合わせて使用すること
で、ボールグリッドアレイタイプの所定ＩＣ用のＩＣソ
ケットを構成することができる。この際のプリント基板
用ターミナルにはこれまでに説明したプリント基板用タ
ーミナルのどれであっても採用することができる。

【００４３】即ち、本発明のＩＣソケットは例えば図１
(b) に一実施例を例示する如くに、前述した構造のプリ
ント基板用ターミナルのいずれかと、ＩＣ押え蓋とで構
成されるもので、前記ＩＣ押え蓋は、プリント基板用タ
ーミナル側の係止手段(1b)に適合した蓋側係止手段(23)
を具備しており前記プリント基板用ターミナル(10)上で
規定位置に載置されたボールグリッドアレイ端子(BT)群
を備えた所定ＩＣを上側から覆って前記蓋側係止手段(2
3)により前記プリント基板用ターミナル(10)に係合・固
定されるようになっている。両者係合時には間に収容Ｉ
Ｃを挟持し、この状態で前記金属コイルバネ(3,3A)は個
々に圧縮状態に保たれその復元力により接触子部分の先
端がＩＣ裏面のボールグリッドアレイ端子(BT)群に夫々
確実に接触し電気接続を確立・維持する。

【００４４】以上説明した様に、本願のＩＣソケットは
プリント基板用ターミナル(10)とＩＣ押え蓋(20)とで構
成され、表面実装用のＩＣをソケットにより実装できる
ことから、ＩＣの保護や交換に有利である。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本願発明のプリン
ト基板用ターミナルは前述した構成により、ボールグリ
ッドアレイ端子を採用した所定ＩＣ用の基板に表面実装
して、同じくボールグリッドアレイ端子形状同等の端子
群を有するターミナルソケット等と組み合わせてプリン
ト基板からの信号を外部に容易に引き出すことができ、
よってＩＣを実装する前の基板の試験が容易に行え、Ｉ
Ｃと基板を同時開発する場合に開発期間を短縮すること
が可能となる。また、表面実装用ＩＣそのものを収容可
能であるから、ＩＣ押え蓋と組み合わせそのままＩＣソ
ケットとして利用することができる。しかも簡単な構成
で組立ても容易であり安価に提供可能である。

【００４６】本発明のＩＣソケットは、既述した様なプ
リント基板用ターミナルと、これと係合するＩＣ押え蓋
とからなり、このＩＣ押え蓋は、所定ＩＣをプリント基
板用ターミナル上の所定位置に載置したのちこのターミ
ナルに係合固定されて該ＩＣのボールグリッドアレイ端
子をプリント基板用ターミナル上面の突出部分に個々に
確実に圧接してプリント基板所定部位と確実に電気接続
でき、ボールグリッドアレイ端子形状の表面実装用ＩＣ
のＩＣソケットとして用いることができる。特に、金属
コイルバネが圧縮されて変形した時に内周側でこれと接
触する長尺軸状部分を有する構造としたものは、高周波
数特性が良好との利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】各図は本発明のプリント基板用ターミナル及び
ＩＣソケットに係る説明図で、図１(a) はプリント基板
用ターミナルの一実施例を示す側断面図、図１(b) はＩ
Ｃソケットの一実施例を示す側断面図、また図１(c) ，
図１(d) ，図１(e) 夫々は本発明に係る接触子保持板の
貫通孔及び接触子部分の拡大側断面図である。

【図２】本発明のプリント基板用ターミナルの使用状態
の一例を説明する側断面図である。

【図３】本願発明のプリント基板用ターミナルの他の使
用例を説明する側断面図である。

【図４】既知のフラットパッケージ端子形状のＩＣの一
例を示す外観図（平面図と側面図）である。

【図５】図４のＩＣに適合する従来のＩＣソケットの一
例を示す側断面図である。

【図６】既知のプリント基板用ターミナルを示す外観斜
視図である。

【図７】図６の既知プリント基板用ターミナルの使用例
を説明する側断面図である。

【図８】本発明に関連するボールグリッドアレイ端子を
採用したＩＣの一例を示す外観図（側面図と底面図）で
ある。

【符号の説明】

(1) …接触子保持板、 (1b)…係止手段、 (2) …先端接触ピン、 (2a)…つば部、 (2b)…上側柱体、 (2c)…下側柱体、 (3) …金属コイルバネ、 (3A)…金属コイルバネ、 (4) …導電ピン（群）：（スルーホール部）、 (4a)…底部平板部、 (4c)…長尺軸部、 (5) …封止板、 (6a)…小径部、 (6b)…太径部、 (6) …（段付き）貫通孔、 (7a)…小径部、 (7b)…太径部、 (7) …（段付き）貫通孔、 (10)…プリント基板用ターミナル、 (20)…ＩＣ押え蓋、 (23)…蓋側係止手段、 (BT)…ボールグリッドアレイ端子（金属端子）、 (IC)…ＩＣ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲弥▼吉 正数 東京都台東区秋葉原３番地10号 東京エレ テック株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上方側が小径部(6a)で下方側が太径部(6
   b)になった段付きの貫通孔(6) を厚さ方向に規定配置で
   多数設けるとともに当該貫通孔群(6,6…) の外方には所
   定の蓋状体を規定位置に固定するための係止手段(1b)を
   具備した絶縁性を有した板状の接触子保持板(1) と、 前記貫通孔(6) 内で該貫通孔内周の段部に下方から当接
   するつば部(2a)とその上側に延びて前記小径部(6a)から
   突出する上側柱体(2b)とつば部(2a)の下側に所定長延び
   る下側柱体(2c)を一体に形成した金属製の先端接触ピン
   (2) と、 前記下側柱体(2c)の外周に遊嵌されて前記太径部(6b)内
   に付勢状態で収容され上端が前記つば部(2a)に下方から
   当接する金属コイルバネ(3) と、 前記接触子保持板(1) の下面に密着して固定される、前
   記貫通孔(6) に個々に対応する位置において表裏面間を
   通電可能に設けられ下面に規定面積の底部平板部(4a)を
   夫々に備え上面で前記金属コイルバネ(3) の下端に接触
   する互に絶縁された導電ピン群(4,4…) を具備した封止
   板(5) とを含み構成されたことを特徴とするプリント基
   板用ターミナル。
2. 【請求項２】 小径部(7a)の下端に太径部(7b)を形成し
   た段付き貫通孔(7)を厚さ方向に規定配置で多数設ける
   とともに当該貫通孔群(7,7…) の外方には所定の蓋状体
   を規定位置に固定するための係止手段(1b)を具備した絶
   縁性を有した板状の接触子保持板(1) と、 前記貫通孔(7) の小径部(7a)に対応した直径で下端部は
   太径部(7b)に対応させて漸進的に太径に形成されて前記
   貫通孔(7) 内に収容されて小径部先端が貫通孔(7) の上
   方から所定量だけ突出する所定長の金属コイルバネ(3A)
   と、 前記接触子保持板(1) の下面に密着して固定される、前
   記貫通孔(7) に個々に対応する位置において表裏面間を
   通電可能に設けられ下面に規定面積の底部平板部(4a)を
   夫々に備え上面で前記金属コイルバネ(3A)の下端に接触
   する互に絶縁された導電ピン群(4,4…) を具備した封止
   板(5) とを含み構成されたことを特徴とするプリント基
   板用ターミナル。
3. 【請求項３】 前記導電ピン(4B)が、前記金属コイルバ
   ネ(3A)の内部にまで延びて位置する所定径の長尺軸部(4
   c)と下端に形成された底部平板(4a)とからなる一体金属
   部材でなることを特徴とする請求項２に記載のプリント
   基板用ターミナル。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のプリン
   ト基板用ターミナル(10)と、 前記係止手段(1b)に適合した蓋側係止手段(23)を具備し
   ており前記プリント基板用ターミナル(10)上で規定位置
   に載置されたボールグリッドアレイ端子(BT)群を備えた
   所定ＩＣを上側から覆って前記蓋側係止手段(23)により
   前記プリント基板用ターミナル(10)に係合・固定され、
   以て、前記ＩＣを前記金属コイルバネ(3,3A)を圧縮状態
   に保って前記プリント基板用ターミナル(10)との間に挟
   持するＩＣ押え蓋(20)とで構成されたＩＣソケット。