JPH11261216A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH11261216A JPH11261216A JP7673498A JP7673498A JPH11261216A JP H11261216 A JPH11261216 A JP H11261216A JP 7673498 A JP7673498 A JP 7673498A JP 7673498 A JP7673498 A JP 7673498A JP H11261216 A JPH11261216 A JP H11261216A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線
板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 金属箔３に黒化処理を施して黒化膜１を
形成する工程と，絶縁基板５におけるビアホール形成部
分の底部に，黒化膜を対面させた状態で金属箔を貼着す
る工程と，絶縁基板にレーザー８を照射して，金属箔を
底部とするビアホール５を形成する工程と，ビアホール
底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と，ビ
アホール底部に露出した金属めっき膜にソフトエッチン
グを行う工程と，ソフトエッチングによってビアホール
底部の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程
と，ビアホール内部に金属めっき膜を形成する工程と，
金属箔にエッチングを施して導体パターンを形成する工
程とからなる。
板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 金属箔３に黒化処理を施して黒化膜１を
形成する工程と，絶縁基板５におけるビアホール形成部
分の底部に，黒化膜を対面させた状態で金属箔を貼着す
る工程と，絶縁基板にレーザー８を照射して，金属箔を
底部とするビアホール５を形成する工程と，ビアホール
底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と，ビ
アホール底部に露出した金属めっき膜にソフトエッチン
グを行う工程と，ソフトエッチングによってビアホール
底部の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程
と，ビアホール内部に金属めっき膜を形成する工程と，
金属箔にエッチングを施して導体パターンを形成する工
程とからなる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板及びその製造方
法に関し，特にビアホール穿設時に発生するスミアの除
去方法に関する。
法に関し，特にビアホール穿設時に発生するスミアの除
去方法に関する。
【０００２】
【従来技術】近年，プリント配線板のビアホールは，レ
ーザー照射により形成する方法が開発されている。その
形成方法を具体的に説明すると，図４に示すごとく，ま
ず，絶縁基板９５の表面に金属箔９３を貼着し，ビアホ
ール形成部分にエッチングにより予め開口孔９３３を形
成する。
ーザー照射により形成する方法が開発されている。その
形成方法を具体的に説明すると，図４に示すごとく，ま
ず，絶縁基板９５の表面に金属箔９３を貼着し，ビアホ
ール形成部分にエッチングにより予め開口孔９３３を形
成する。
【０００３】次いで，開口孔９３３内にレーザーを照射
して絶縁基板９５のビアホール形成部分を，その高いエ
ネルギーにより焼失させる。そして，レーザーが，底部
を形成する金属箔９３に到達したときにレーザー照射を
停止し，ビアホール９６の穿設を完了する。次いで，ビ
アホール９６内部に金属めっき膜９７を形成して，ビア
ホール９６に電気的導通性を付与する。その後，金属箔
９３にエッチングを施して導体パターン９３１，９３２
を形成すると，プリント配線板が得られる。
して絶縁基板９５のビアホール形成部分を，その高いエ
ネルギーにより焼失させる。そして，レーザーが，底部
を形成する金属箔９３に到達したときにレーザー照射を
停止し，ビアホール９６の穿設を完了する。次いで，ビ
アホール９６内部に金属めっき膜９７を形成して，ビア
ホール９６に電気的導通性を付与する。その後，金属箔
９３にエッチングを施して導体パターン９３１，９３２
を形成すると，プリント配線板が得られる。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のレ
ーザー照射によるビアホール形成方法においては，図５
に示すごとく，ビアホール９６内部に絶縁基板９５の残
さ９４が残る。この残さ９４は，図４に示すごとく，ビ
アホール９６内における金属めっき膜９７の形成を妨げ
る。また，金属箔９３と金属めっき膜９７と密着性を低
下させる。そのため，ビアホール９６の導通信頼性が低
くなる。
ーザー照射によるビアホール形成方法においては，図５
に示すごとく，ビアホール９６内部に絶縁基板９５の残
さ９４が残る。この残さ９４は，図４に示すごとく，ビ
アホール９６内における金属めっき膜９７の形成を妨げ
る。また，金属箔９３と金属めっき膜９７と密着性を低
下させる。そのため，ビアホール９６の導通信頼性が低
くなる。
【０００５】そこで，かかるビアホール９６内の残さ９
４を除去するために，ビアホール９６内にデスミア処理
を施すことが行われている。しかし，デスミア処理が不
十分などの場合に，残さが十分に除去されない場合があ
る。そのため，依然として，ビアホールの導通信頼性は
十分なものとはいえない。
４を除去するために，ビアホール９６内にデスミア処理
を施すことが行われている。しかし，デスミア処理が不
十分などの場合に，残さが十分に除去されない場合があ
る。そのため，依然として，ビアホールの導通信頼性は
十分なものとはいえない。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ビア
ホールの導通信頼性が高いプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
ホールの導通信頼性が高いプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，金属箔に黒化処理を施し
て黒化膜を形成する工程と，絶縁基板におけるビアホー
ル形成部分の底部に，上記黒化膜を対面させた状態で上
記金属箔を貼着する工程と，上記絶縁基板のビアホール
形成部分にレーザーを照射して，上記金属箔を底部とす
るビアホールを形成する工程と，上記ビアホール底部に
露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と，上記ビア
ホール底部に露出した金属箔にソフトエッチングを行う
工程と，上記ソフトエッチングによってビアホール底部
の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程と，上
記黒化膜のないビアホール内部に金属めっき膜を形成す
る工程と，上記金属箔にエッチングを施して導体パター
ンを形成する工程とからなることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。
て黒化膜を形成する工程と，絶縁基板におけるビアホー
ル形成部分の底部に，上記黒化膜を対面させた状態で上
記金属箔を貼着する工程と，上記絶縁基板のビアホール
形成部分にレーザーを照射して，上記金属箔を底部とす
るビアホールを形成する工程と，上記ビアホール底部に
露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と，上記ビア
ホール底部に露出した金属箔にソフトエッチングを行う
工程と，上記ソフトエッチングによってビアホール底部
の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程と，上
記黒化膜のないビアホール内部に金属めっき膜を形成す
る工程と，上記金属箔にエッチングを施して導体パター
ンを形成する工程とからなることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。
【０００８】本発明において最も注目すべきことは，金
属箔の絶縁基板と対向する側の表面に黒化膜を形成する
ことによりビアホール底部に黒化膜を配置させること，
ビアホール内部にデスミア処理を施した後にソフトエッ
チングを行い金属箔表面の黒化膜を除去することであ
る。
属箔の絶縁基板と対向する側の表面に黒化膜を形成する
ことによりビアホール底部に黒化膜を配置させること，
ビアホール内部にデスミア処理を施した後にソフトエッ
チングを行い金属箔表面の黒化膜を除去することであ
る。
【０００９】デスミア処理によって，ビアホール内部に
残った絶縁基板の残さが除去されるが，デスミア処理不
十分で残さがビアホール底部の金属箔に残存している場
合には，ソフトエッチングによって金属箔表面がエッチ
ングされず，残さ付着部分の黒化膜が残ることになる。
残った黒化膜の有無を検査することにより，ビアホール
底部に残さが付着しているか否かを判別できる。残さの
ないものについて後工程である金属めっき膜を形成する
ことにより，ビアホール底部に金属めっき膜が強固に密
着し，ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線板が
得られる。
残った絶縁基板の残さが除去されるが，デスミア処理不
十分で残さがビアホール底部の金属箔に残存している場
合には，ソフトエッチングによって金属箔表面がエッチ
ングされず，残さ付着部分の黒化膜が残ることになる。
残った黒化膜の有無を検査することにより，ビアホール
底部に残さが付着しているか否かを判別できる。残さの
ないものについて後工程である金属めっき膜を形成する
ことにより，ビアホール底部に金属めっき膜が強固に密
着し，ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線板が
得られる。
【００１０】一方，ビアホール内の残さによってソフト
エッチング後に黒化膜が残ったものは，判別時に不良品
とし，再度ビアホール内にデスミア処理を施すかまたは
廃棄等をする。不良品のものをビアホール内部のデスミ
ア処理を行わないで，後の金属めっき膜形成を行うと，
残さが金属箔と金属めっき膜との密着性及び導通性を妨
げ，ビアホールの導通信頼性が低下することがある。
エッチング後に黒化膜が残ったものは，判別時に不良品
とし，再度ビアホール内にデスミア処理を施すかまたは
廃棄等をする。不良品のものをビアホール内部のデスミ
ア処理を行わないで，後の金属めっき膜形成を行うと，
残さが金属箔と金属めっき膜との密着性及び導通性を妨
げ，ビアホールの導通信頼性が低下することがある。
【００１１】また，ビアホールは，レーザーにより穿設
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，金属箔におけ
る絶縁基板に対向する側の表面には黒化膜が形成される
ため，金属箔と絶縁基板との接着性が高い。従って，金
属箔のエッチングにより形成される導体パターンは，絶
縁基板に対して優れた接着性を有することになる。
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，金属箔におけ
る絶縁基板に対向する側の表面には黒化膜が形成される
ため，金属箔と絶縁基板との接着性が高い。従って，金
属箔のエッチングにより形成される導体パターンは，絶
縁基板に対して優れた接着性を有することになる。
【００１２】上記金属箔としては，たとえば，銅箔など
を用いる。上記絶縁基板としては，たとえば，ガラスエ
ポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイ
ミドトリアジン基板等を用いる。上記絶縁基板は，内部
に予め１層又は２層以上の導体パターンが形成されてい
てもよい。黒化処理とは，例えばＮａＣｌＯ2 ，Ｎａ3
ＰＯ4 等の薬品処理により銅表面を酸化させ，アンカー
を形成する処理をいい，この処理によって黒色の酸化膜
が形成される。
を用いる。上記絶縁基板としては，たとえば，ガラスエ
ポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイ
ミドトリアジン基板等を用いる。上記絶縁基板は，内部
に予め１層又は２層以上の導体パターンが形成されてい
てもよい。黒化処理とは，例えばＮａＣｌＯ2 ，Ｎａ3
ＰＯ4 等の薬品処理により銅表面を酸化させ，アンカー
を形成する処理をいい，この処理によって黒色の酸化膜
が形成される。
【００１３】デスミア処理とは，濃硫酸，クロム酸又は
これらの混酸，あるいは過マンガン酸ナトリウム又は過
マンガン酸カリウムの溶液に，ビアホールを形成した絶
縁基板を浸漬し，ビアホール内の残さを溶解除去する化
学薬品処理法をいう。
これらの混酸，あるいは過マンガン酸ナトリウム又は過
マンガン酸カリウムの溶液に，ビアホールを形成した絶
縁基板を浸漬し，ビアホール内の残さを溶解除去する化
学薬品処理法をいう。
【００１４】ソフトエッチングとは，ビアホール底部に
露出した金属箔表面を化学反応によりわずかに溶解除去
することをいう。ソフトエッチングによる金属箔の溶解
除去厚みは，おおよそ０．１〜５μｍ程度であることが
好ましい。０．１μｍ未満の場合には，金属箔表面に絶
縁基板の残さが残っていなくても金属箔表面の黒化膜を
除去できない部分が残るおそれがあり，残さの有無を正
確に判断できないおそれがある。また，５μｍを超える
場合には，絶縁基板表面の導体層のソフトエッチング量
のバラツキが増加し，パターン形成時のエッチングが，
特にファインパターンの場合困難になるおそれがある。
露出した金属箔表面を化学反応によりわずかに溶解除去
することをいう。ソフトエッチングによる金属箔の溶解
除去厚みは，おおよそ０．１〜５μｍ程度であることが
好ましい。０．１μｍ未満の場合には，金属箔表面に絶
縁基板の残さが残っていなくても金属箔表面の黒化膜を
除去できない部分が残るおそれがあり，残さの有無を正
確に判断できないおそれがある。また，５μｍを超える
場合には，絶縁基板表面の導体層のソフトエッチング量
のバラツキが増加し，パターン形成時のエッチングが，
特にファインパターンの場合困難になるおそれがある。
【００１５】ビアホール内への金属めっき膜の形成は，
化学めっきにより行う。化学めっき後に更に電気めっき
を行うことが好ましい。これにより，金属めっき膜を膜
厚に形成でき，ビアホールの電気導通性が向上する。金
属めっき膜は，たとえば，銅，ニッケル，金などの金属
からなる。
化学めっきにより行う。化学めっき後に更に電気めっき
を行うことが好ましい。これにより，金属めっき膜を膜
厚に形成でき，ビアホールの電気導通性が向上する。金
属めっき膜は，たとえば，銅，ニッケル，金などの金属
からなる。
【００１６】上記黒化処理を行う前に，上記金属箔の絶
縁基板に対向する側の表面に，粗化処理を施すことが好
ましい。粗化処理により金属箔表面が粗化面となる。金
属箔と絶縁基板との接着したときには，この粗化面に絶
縁基板材料が食い込み，金属箔と絶縁基板との接着性が
高くなる。そのため，導体パターンが絶縁基板に対し
て，さらに強固に接着することになる。また，ビアホー
ル底部に露出した金属箔表面も粗化面となり，金属めっ
き膜との接着性が高くなる。
縁基板に対向する側の表面に，粗化処理を施すことが好
ましい。粗化処理により金属箔表面が粗化面となる。金
属箔と絶縁基板との接着したときには，この粗化面に絶
縁基板材料が食い込み，金属箔と絶縁基板との接着性が
高くなる。そのため，導体パターンが絶縁基板に対し
て，さらに強固に接着することになる。また，ビアホー
ル底部に露出した金属箔表面も粗化面となり，金属めっ
き膜との接着性が高くなる。
【００１７】また，金属箔にエッチングを施して導体パ
ターンを形成する工程は，ビアホールに金属めっき膜を
形成した後に行ってもよいし，また金属箔を絶縁基板に
貼着した後であってビアホールを形成する前に行っても
よい。
ターンを形成する工程は，ビアホールに金属めっき膜を
形成した後に行ってもよいし，また金属箔を絶縁基板に
貼着した後であってビアホールを形成する前に行っても
よい。
【００１８】上記の製造方法によれば，たとえば，絶縁
基板と，該絶縁基板の表面に形成された導体パターン
と，絶縁基板を貫通し上記導体パターンを底部とするビ
アホールとからなり，かつ，導体パターンにおける絶縁
基板と接着される側の表面に，黒化膜が形成されている
ことを特徴とするプリント配線板が得られる。
基板と，該絶縁基板の表面に形成された導体パターン
と，絶縁基板を貫通し上記導体パターンを底部とするビ
アホールとからなり，かつ，導体パターンにおける絶縁
基板と接着される側の表面に，黒化膜が形成されている
ことを特徴とするプリント配線板が得られる。
【００１９】このプリント配線板は，導体パターンの表
面に黒化膜が形成されているため，絶縁基板に対する接
着性が高い。また，上記の製造方法で説明した場合と同
様の効果を発揮できる。
面に黒化膜が形成されているため，絶縁基板に対する接
着性が高い。また，上記の製造方法で説明した場合と同
様の効果を発揮できる。
【００２０】また，上記黒化膜は，絶縁基板の粗化面表
面に形成されていることが好ましい。導体パターンの粗
化面には，絶縁基板の材料が食い込むため，強固に接着
することになるためである。その他は，上記の製造方法
と同様である。なお，本発明のプリント配線板の表面に
は，さらに１層又は２層以上の導体パターンを積層して
もよい。
面に形成されていることが好ましい。導体パターンの粗
化面には，絶縁基板の材料が食い込むため，強固に接着
することになるためである。その他は，上記の製造方法
と同様である。なお，本発明のプリント配線板の表面に
は，さらに１層又は２層以上の導体パターンを積層して
もよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製
造方法について，図１〜図３を用いて説明する。本例の
プリント配線板は，図３（ｊ）に示すごとく，絶縁基板
５と，絶縁基板５の表面に形成された導体パターン３
１，３２と，絶縁基板５を貫通し導体パターン３２を底
部とするビアホール６とからなる。導体パターン３１，
３２における絶縁基板５と接着される側の表面には，黒
化膜１が形成されている。黒化膜１は，絶縁基板５の粗
化面２に形成されている。
造方法について，図１〜図３を用いて説明する。本例の
プリント配線板は，図３（ｊ）に示すごとく，絶縁基板
５と，絶縁基板５の表面に形成された導体パターン３
１，３２と，絶縁基板５を貫通し導体パターン３２を底
部とするビアホール６とからなる。導体パターン３１，
３２における絶縁基板５と接着される側の表面には，黒
化膜１が形成されている。黒化膜１は，絶縁基板５の粗
化面２に形成されている。
【００２２】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，金属箔３に
おける絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施
して，粗化面２を形成する。金属箔３としては，銅箔を
用いる。金属箔３の大きさは，後述する絶縁基板とほぼ
同一の大きさとする。
説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，金属箔３に
おける絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施
して，粗化面２を形成する。金属箔３としては，銅箔を
用いる。金属箔３の大きさは，後述する絶縁基板とほぼ
同一の大きさとする。
【００２３】次に，金属箔３に黒化処理を施して，粗化
面２に黒化膜１を形成する。黒化処理としては，例えば
ＮａＣｌＯ2 ，Ｎａ3 ＰＯ4 等の薬品処理により銅表面
を酸化させ，アンカーを形成する処理を行う。
面２に黒化膜１を形成する。黒化処理としては，例えば
ＮａＣｌＯ2 ，Ｎａ3 ＰＯ4 等の薬品処理により銅表面
を酸化させ，アンカーを形成する処理を行う。
【００２４】次に，図１（ｂ）に示すごとく，絶縁基板
５として，Ｂステージのエポキシ樹脂とガラスクロスと
からなるプリプレグを準備し，この絶縁基板５の両面に
金属箔３を積層する。次いで，図１（ｃ）に示すごと
く，積層された絶縁基板５及び金属箔３を熱圧着する。
このとき，黒化膜１は，金属箔３におけるビアホールの
開口部となる部分に対面することになる。
５として，Ｂステージのエポキシ樹脂とガラスクロスと
からなるプリプレグを準備し，この絶縁基板５の両面に
金属箔３を積層する。次いで，図１（ｃ）に示すごと
く，積層された絶縁基板５及び金属箔３を熱圧着する。
このとき，黒化膜１は，金属箔３におけるビアホールの
開口部となる部分に対面することになる。
【００２５】次に，図１（ｄ）に示すごとく，レーザー
照射側，即ち上方の金属箔３にエッチングを施して，金
属箔３おけるビアホール形成部分６３を被覆する部分
に，開口孔３３を形成する。一方，レーザー照射側と反
対側，即ち下方の金属箔３には，そのビアホール形成部
分６３を被覆する部分は，開口孔を形成しないでおく。
次に，図２（ｅ）に示すごとく，上方の金属箔３の開口
孔３３にレーザー８を照射して，絶縁基板５のビアホー
ル形成部分に孔あけをする。これにより，下方の金属箔
３を底部とするビアホール６が形成される。
照射側，即ち上方の金属箔３にエッチングを施して，金
属箔３おけるビアホール形成部分６３を被覆する部分
に，開口孔３３を形成する。一方，レーザー照射側と反
対側，即ち下方の金属箔３には，そのビアホール形成部
分６３を被覆する部分は，開口孔を形成しないでおく。
次に，図２（ｅ）に示すごとく，上方の金属箔３の開口
孔３３にレーザー８を照射して，絶縁基板５のビアホー
ル形成部分に孔あけをする。これにより，下方の金属箔
３を底部とするビアホール６が形成される。
【００２６】次に，図２（ｆ）に示すごとく，ビアホー
ル６底部に露出した金属箔３にデスミア処理を施す。デ
スミア処理は，過マンガン酸ナトリウム溶液に絶縁基板
５を浸漬することにより行う。これにより，図２（ｆ
１）に示すごとく，ビアホール底部に付着していた絶縁
基板の残さ４は除去される。一方，図２（ｆ２）に示す
ごとく，デスミア処理が不十分の場合には，ビアホール
６の底部に残さ４が残る。
ル６底部に露出した金属箔３にデスミア処理を施す。デ
スミア処理は，過マンガン酸ナトリウム溶液に絶縁基板
５を浸漬することにより行う。これにより，図２（ｆ
１）に示すごとく，ビアホール底部に付着していた絶縁
基板の残さ４は除去される。一方，図２（ｆ２）に示す
ごとく，デスミア処理が不十分の場合には，ビアホール
６の底部に残さ４が残る。
【００２７】次に，図２（ｇ）に示すごとく，ビアホー
ル６底部に露出した金属箔３にソフトエッチングを行
う。ソフトエッチングは，具体的には硫酸及び過酸化水
素の混合液にて行う。これにより，図２（ｇ１）に示す
ごとく，ビアホール６底部に露出した金属箔３表面は，
黒化膜が除去される。ただし，図２（ｇ２）に示すごと
く，絶縁基板の残さが残っている場合には，残さ４が付
着している部分の黒化膜１は除去されない。
ル６底部に露出した金属箔３にソフトエッチングを行
う。ソフトエッチングは，具体的には硫酸及び過酸化水
素の混合液にて行う。これにより，図２（ｇ１）に示す
ごとく，ビアホール６底部に露出した金属箔３表面は，
黒化膜が除去される。ただし，図２（ｇ２）に示すごと
く，絶縁基板の残さが残っている場合には，残さ４が付
着している部分の黒化膜１は除去されない。
【００２８】次に，図２（ｈ）に示すごとく，ビアホー
ル６の底部の金属箔３表面に黒化膜のないことを確認す
る。具体的には，顕微鏡等の光学的手段により，ビアホ
ール底部に黒化膜が残っているか否かを検査する。
ル６の底部の金属箔３表面に黒化膜のないことを確認す
る。具体的には，顕微鏡等の光学的手段により，ビアホ
ール底部に黒化膜が残っているか否かを検査する。
【００２９】次に，図３（ｉ）に示すごとく，ビアホー
ル底部に黒化膜が残っていない絶縁基板５（ｇ１）につ
いて，金属めっき処理を行う。具体的には，ビアホール
６内部を含めて金属箔３表面全体に化学銅めっき，電気
銅めっきを行い，金属めっき膜７を形成する。
ル底部に黒化膜が残っていない絶縁基板５（ｇ１）につ
いて，金属めっき処理を行う。具体的には，ビアホール
６内部を含めて金属箔３表面全体に化学銅めっき，電気
銅めっきを行い，金属めっき膜７を形成する。
【００３０】次に，図３（ｊ）に示すごとく，絶縁基板
５表面の金属箔３にエッチングを施して，導体パターン
３１，３２を形成する。以上により，プリント配線板が
得られる。
５表面の金属箔３にエッチングを施して，導体パターン
３１，３２を形成する。以上により，プリント配線板が
得られる。
【００３１】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，金属箔３の絶縁基板５と対向する
側の表面に黒化膜１を形成することによりビアホール６
底部に黒化膜１を配置させ（図２（ｅ）），ビアホール
６内部にデスミア処理を施した（図２（ｆ））後にソフ
トエッチングを行い金属箔表面の黒化膜を除去している
（図２（ｇ））。
る。本例においては，金属箔３の絶縁基板５と対向する
側の表面に黒化膜１を形成することによりビアホール６
底部に黒化膜１を配置させ（図２（ｅ）），ビアホール
６内部にデスミア処理を施した（図２（ｆ））後にソフ
トエッチングを行い金属箔表面の黒化膜を除去している
（図２（ｇ））。
【００３２】デスミア処理によって，ビアホール内部に
残った絶縁基板の残さが除去され，ソフトエッチングを
行うことにより，図２（ｇ２）に示すごとく，ビアホー
ル５底部の金属箔３表面の黒化膜１が除去される。しか
し，デスミア処理不十分で残さがビアホール底部の金属
箔に残存している場合には，図２（ｇ２）に示すごと
く，ソフトエッチングによって金属箔３表面の黒化膜１
がエッチングされず，残さ４が付着している部分の黒化
膜１が残ることになる。従って，図２（ｈ）に示すごと
く，残った黒化膜の有無を検査することにより，ビアホ
ール底部に残さが付着しているか否かを判別できる。
残った絶縁基板の残さが除去され，ソフトエッチングを
行うことにより，図２（ｇ２）に示すごとく，ビアホー
ル５底部の金属箔３表面の黒化膜１が除去される。しか
し，デスミア処理不十分で残さがビアホール底部の金属
箔に残存している場合には，図２（ｇ２）に示すごと
く，ソフトエッチングによって金属箔３表面の黒化膜１
がエッチングされず，残さ４が付着している部分の黒化
膜１が残ることになる。従って，図２（ｈ）に示すごと
く，残った黒化膜の有無を検査することにより，ビアホ
ール底部に残さが付着しているか否かを判別できる。
【００３３】そして，図３（ｉ）に示すごとく，ビアホ
ール底部に残さのない絶縁基板（ｇ１）について後工程
である金属めっき膜７を形成することにより，ビアホー
ル６底部に金属めっき膜７が強固に密着し，ビアホール
６の導通信頼性が高いプリント配線板が得られる。
ール底部に残さのない絶縁基板（ｇ１）について後工程
である金属めっき膜７を形成することにより，ビアホー
ル６底部に金属めっき膜７が強固に密着し，ビアホール
６の導通信頼性が高いプリント配線板が得られる。
【００３４】一方，図２（ｇ２）に示すごとく，ビアホ
ール内の残さ４によってソフトエッチング後に黒化膜１
が残ったものは，判別時に不良品とし，再度ビアホール
内にデスミア処理を施すかまたは廃棄等をする。不良品
のものをビアホール内部のデスミア処理を行わないで，
後の金属めっき膜形成を行うと，残さが金属箔と金属め
っき膜との密着性及び導通性を妨げ，ビアホールの導通
信頼性が低下することがある。
ール内の残さ４によってソフトエッチング後に黒化膜１
が残ったものは，判別時に不良品とし，再度ビアホール
内にデスミア処理を施すかまたは廃棄等をする。不良品
のものをビアホール内部のデスミア処理を行わないで，
後の金属めっき膜形成を行うと，残さが金属箔と金属め
っき膜との密着性及び導通性を妨げ，ビアホールの導通
信頼性が低下することがある。
【００３５】また，ビアホールは，レーザーにより穿設
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，図３（ｊ）に
示すごとく，金属箔３における絶縁基板５に対向する側
の表面には黒化膜１が形成されるため，金属箔３と絶縁
基板５との接着性が高い。従って，金属箔３のエッチン
グにより形成される導体パターン３１，３２は，絶縁基
板５に対して優れた接着性を有することになる。
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，図３（ｊ）に
示すごとく，金属箔３における絶縁基板５に対向する側
の表面には黒化膜１が形成されるため，金属箔３と絶縁
基板５との接着性が高い。従って，金属箔３のエッチン
グにより形成される導体パターン３１，３２は，絶縁基
板５に対して優れた接着性を有することになる。
【００３６】また，図１（ａ）に示すごとく，金属箔３
の絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施して
いる。このため，金属箔３と絶縁基板５との接着したと
きには，粗化面２に絶縁基板５の材料が食い込み，金属
箔３と絶縁基板５との接着性が高くなる。そのため，図
３（ｊ）に示すごとく，導体パターン３１，３２が絶縁
基板５に対して，さらに強固に接着することになる。
の絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施して
いる。このため，金属箔３と絶縁基板５との接着したと
きには，粗化面２に絶縁基板５の材料が食い込み，金属
箔３と絶縁基板５との接着性が高くなる。そのため，図
３（ｊ）に示すごとく，導体パターン３１，３２が絶縁
基板５に対して，さらに強固に接着することになる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば，ビアホールの導通信頼
性が高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とができる。
性が高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とができる。
【図１】実施形態例１におけるプリント配線板の製造方
法における，金属箔への粗化処理及び黒化処理（ａ），
積層（ｂ），熱圧着（ｃ），開口孔形成（ｄ）を行う方
法を示す説明図。
法における，金属箔への粗化処理及び黒化処理（ａ），
積層（ｂ），熱圧着（ｃ），開口孔形成（ｄ）を行う方
法を示す説明図。
【図２】図１に続く，ビアホール形成（ｅ），デスミア
処理（ｆ），ソフトエッチング（ｇ），黒化膜有無の検
査（ｈ）を行う方法を示す説明図，並びにデスミア処理
により絶縁基板の残さが除去された絶縁基板（ｆ１）及
び残さが残った絶縁基板（ｆ２），ソフトエッチングを
行った後で黒化膜が除去された絶縁基板（ｇ１），黒化
膜が残った絶縁基板（ｇ２）の説明図。
処理（ｆ），ソフトエッチング（ｇ），黒化膜有無の検
査（ｈ）を行う方法を示す説明図，並びにデスミア処理
により絶縁基板の残さが除去された絶縁基板（ｆ１）及
び残さが残った絶縁基板（ｆ２），ソフトエッチングを
行った後で黒化膜が除去された絶縁基板（ｇ１），黒化
膜が残った絶縁基板（ｇ２）の説明図。
【図３】図２に続く，めっき処理（ｉ），パターン形成
（ｊ）を行う方法を示す説明図。
（ｊ）を行う方法を示す説明図。
【図４】従来例におけるプリント配線板の断面図。
【図５】従来例における問題点を示すための説明図。
１．．．黒化膜， ２．．．粗化面， ３．．．金属箔， ３１，３２．．．導体パターン， ３３．．．開口孔， ４．．．残さ， ５．．．絶縁基板， ６．．．ビアホール， ６３．．．ビアホール形成部分， ７．．．金属めっき膜， ８．．．レーザー，
Claims (4)
- 【請求項１】 金属箔に黒化処理を施して黒化膜を形成
する工程と，絶縁基板におけるビアホール形成部分の底
部に，上記黒化膜を対面させた状態で上記金属箔を貼着
する工程と，上記絶縁基板のビアホール形成部分にレー
ザーを照射して，上記金属箔を底部とするビアホールを
形成する工程と，上記ビアホール底部に露出した金属箔
にデスミア処理を施す工程と，上記ビアホール底部に露
出した金属箔にソフトエッチングを行う工程と，上記ソ
フトエッチングによってビアホール底部の金属箔表面に
黒化膜のないことを確認する工程と，上記黒化膜のない
ビアホール内部に金属めっき膜を形成する工程と，上記
金属箔にエッチングを施して導体パターンを形成する工
程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記黒化処理を行う
前に，上記金属箔の絶縁基板に対向する側の表面に，粗
化処理を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 絶縁基板と，該絶縁基板の表面に形成さ
れた導体パターンと，絶縁基板を貫通し上記導体パター
ンを底部とするビアホールとからなり，かつ，導体パタ
ーンにおける絶縁基板と接着される側の表面に，黒化膜
が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項３において，上記黒化膜は，絶縁
基板の粗化面に形成されていることを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7673498A JP4082776B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7673498A JP4082776B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261216A true JPH11261216A (ja) | 1999-09-24 |
| JP4082776B2 JP4082776B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=13613827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7673498A Expired - Fee Related JP4082776B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | プリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4082776B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001031984A1 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| JP2009177153A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-08-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2013129508A1 (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
| KR101324225B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2013-11-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| KR20160083133A (ko) | 2014-01-27 | 2016-07-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20160094776A (ko) * | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 가공 방법 |
-
1998
- 1998-03-09 JP JP7673498A patent/JP4082776B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001031984A1 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| US6930258B1 (en) | 1999-10-26 | 2005-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| US7178234B2 (en) | 1999-10-26 | 2007-02-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
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| KR20150009951A (ko) | 2012-03-01 | 2015-01-27 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 |
| US10212814B2 (en) | 2012-03-01 | 2019-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil provided with carrier foil, manufacturing method of the copper foil provided with carrier foil, and copper clad laminate for laser drilling manufactured by using the copper foil provided with carrier foil |
| WO2014041628A1 (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| KR20160083133A (ko) | 2014-01-27 | 2016-07-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20160094776A (ko) * | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 가공 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4082776B2 (ja) | 2008-04-30 |
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