JPH11261325A - コイル素子と、その製造方法 - Google Patents
コイル素子と、その製造方法Info
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Abstract
能のアンテナを提供する。 【解決手段】 ベース材11上に第1の導電パターン2
1、21…、絶縁皮膜31、第2の導電パターン22、
22…を順に形成する。第1、第2の導電パターン2
1、21…、22、22…は、絶縁皮膜31を介して三
次元のコイル20を形成することができる。
Description
や、非接触式のICカード等に組み込むアンテナとして
特に好適に使用することができるコイル素子と、その製
造方法に関する。
理端末等の小形の通信機器や、非接触式のICカード等
には、使用周波数に適合するアンテナが組み込まれてい
る。
現するために、プリント板上に形成する平面コイルを利
用して形成することがある。なお、コイルは、渦巻き
状、ジグザグ状等の二次元のパターンに形成されてい
る。
ときは、コイルは、プリント板上に二次元的に形成され
ているため、小さいパターンサイズにして高インダクタ
ンスを実現することが難しく、適用可能な周波数範囲が
限定されがちであるという問題があった。
術の問題に鑑み、第1、第2の導電パターンによりベー
ス材上に三次元のコイルを形成することによって、パタ
ーンサイズを最小にして必要な高インダクタンスを容易
に実現することができるコイル素子と、その製造方法を
提供することにある。
めのこの出願に係る第1発明の構成は、ベース材上に形
成する第1の導電パターンと、第1の導電パターン上に
形成する絶縁皮膜と、絶縁皮膜上に形成する第2の導電
パターンとを備えてなり、第1、第2の導電パターン
は、絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成することを
その要旨とする。
コイルに端子を付設してもよい。
形成してもよい。
形成してもよい。
電パターンを印刷し、第1の導電パターン上に絶縁皮膜
を形成し、絶縁皮膜上に第2の導電パターンを印刷し、
第1、第2の導電パターンにより絶縁皮膜を介して三次
元のコイルを形成することをその要旨とする。
電パターンをエッチングし、第1の導電パターン上に絶
縁皮膜を形成し、絶縁皮膜上に第2の導電パターンを印
刷し、第1、第2の導電パターンにより絶縁皮膜を介し
て三次元のコイルを形成することをその要旨とする。
2の導電パターンは、ベース材上において、絶縁皮膜を
介して三次元のコイルを形成することができ、このとき
のコイルは、二次元の平面パターンによる場合に比し
て、巻数を格段に高密度にすることができ、高インダク
タンスを実現することができる。なお、コイルは、所定
の使用周波数に共振する高感度のアンテナとして好適に
使用することができる他、一般的な高周波回路用のイン
ダクタンス素子や、トランス素子等としても使用するこ
とができる。また、ここでいうベース材とは、プリント
基板の他、任意の絶縁板、絶縁フィルム、絶縁シート等
を含むものとする。
となり、コイルのインダクタンスを一層大きくすること
ができる。
子を介し、外部の電気回路に容易に接続することができ
る。
れば、保護皮膜は、第2の導電パターンを機械的に保護
し、コイルの断線事故や、第2の導電パターンの酸化等
を有効に防止することができる。
きは、たとえば、同一のコイルを同一方向に積層してス
タック形式のアンテナエレメントを構成することがで
き、共振周波数が異なるコイルを同一方向に積層して広
帯域特性を実現することができ、同一のコイルを異なる
方向に形成して水平偏波、垂直偏波の双方の電波を良好
に送受信することができる、いわゆる偏波合成アレー形
式のアンテナエレメントを構成することができる。
電パターンは、それぞれベース材上、絶縁皮膜上に印刷
し、絶縁皮膜を介してコイルを形成することができるか
ら、ベース材が薄い可撓性のフィルム等であっても、印
刷工程のみにより三次元のコイルを容易に形成すること
が可能である。
パターンは、エッチングによってベース材上に形成する
から、ベース材にプリント基板を使用することにより、
必要な接続線や端子等とともにプリント基板上に一挙に
形成することができる。
形態を説明する。
21…、絶縁皮膜31、第2の導電パターン22、22
…をベース材11上に備えてなる(図1、図2)。ただ
し、図2(A)、(B)は、それぞれ図1のX−X線、
Y−Y線矢視相当拡大断面図である。
絶縁シート、または絶縁板である。第1の導電パターン
21、21…は、ベース材11の表面において、所定ピ
ッチd1 ごとに、長さd2 、幅d3 の範囲内に斜めに平
行に形成されている。第1の導電パターン21、21…
上には、絶縁皮膜31が形成されており、絶縁皮膜31
は、長さd4 >d2 、幅d5 <d3 の範囲内に形成され
ている。第2の導電パターン22、22…は、絶縁皮膜
31上において、第1の導電パターン21、21…と同
一のピッチd1 ごとに、第1の導電パターン21、21
…に重ねるようにして、第1の導電パターン21、21
…と逆方向に同一範囲内に形成されている。そこで、各
第2の導電パターン22は、絶縁皮膜31の両側からベ
ース材11上に突出して、各第1の導電パターン21の
両端を順に連結している。すなわち、第1、第2の導電
パターン21、21…、22、22…は、絶縁皮膜31
を介し、全体として長さd2 、幅d3 の三次元のコイル
20を形成している。
することができる(図3)。
1、21…を斜めに印刷し(同図(A))、第1の導電
パターン21、21…上に絶縁皮膜31を印刷して形成
し(同図(B))、絶縁皮膜31上に第2の導電パター
ン22、22…を印刷して(同図(C))、コイル20
を形成する。なお、第1の導電パターン21、21…
は、ベース材11をプリント基板とし、エッチングによ
り形成してもよい。
は、小形の通信機器やICカード等にコンパクトに組み
込み、送受信用のヘリカルアンテナ、バーアンテナ等の
面状アンテナとして使用する他、高周波回路用のインダ
クタンス素子、トランス素子などとして広く使用するこ
とができる。
性体としてもよい。磁性体からなる絶縁皮膜31は、コ
イル20のインダクタンスを一層大きくすることができ
る。
ることができる(図4、図5)。
1の導電パターン21、21…、端子23は、エッチン
グによりベース板11上に形成されている。なお、端子
23には、ベース板11の端子孔11aに対応する端子
孔23bが形成されている。
11と同一形状に形成されている。絶縁皮膜31には、
各第1の導電パターン21の両端部に対応して透孔31
a、31a…が形成されている。また、第2の導電パタ
ーン22、22…は、絶縁皮膜31上に形成することに
より、それぞれ透孔31a、31aを介して隣接する第
1の導電パターン21、21を順に連結し、第1の導電
パターン21、21…とともに三次元のコイル20を形
成している。コイル20は、端子孔11a、23bを介
して端子23に接続線Cをはんだ付けすることにより、
接続線Cを介して外部の電子回路に接続することができ
る。
保護皮膜32を形成してもよい(図4、図5)。保護皮
膜32は、端子23を除き、第2の導電パターン22、
22…をカバーしている。そこで、保護皮膜32は、絶
縁皮膜31との間に第2の導電パターン22、22…を
挟み込み、第2の導電パターン22、22…が外部に露
出することを防止することができる。
0、20を形成してもよい(図6)。各組のコイル20
は、絶縁皮膜31を介して同一方向に形成されており、
共通のベース板11上において、別の絶縁皮膜33を介
して積層されている。また、各コイル20には、端子孔
23b付きの端子23が付設されており、端子23、2
3は、コイル20、20を積層することにより電気的に
接続されている。そこで、コイル20、20は、共通の
ベース板11上において、スタック形式のアンテナエレ
メントを構成することができる。
は、互いに異なる周波数に共振するように、異なる仕様
に形成して広帯域特性を実現することができる。また、
コイル20、20は、共通の絶縁皮膜31を介し、ベー
ス材11上の同一平面上において同一のコイルを異なる
方向に形成し、水平、垂直の両方向の偏波に対応させて
もよい。すなわち、コイル20、20は、互いに同一ま
たは異なる仕様に形成してもよく、同一または異なる方
向に形成してもよい。さらに、コイル20は、2層以上
の任意の複層に形成することも可能である。
1発明によれば、ベース材上に形成する第1の導電パタ
ーン、絶縁皮膜、第2の導電パターンを備えることによ
って、第1、第2の導電パターンは、絶縁皮膜を介して
三次元のコイルを形成することができるから、パターン
サイズを最小にして必要な高インダクタンスを容易に実
現することができ、送受信感度の良好なアンテナや、高
性能のインダクタンス素子等を簡単にを形成することが
できるという優れた効果がある。
1の導電パターンを印刷またはエッチングし、絶縁皮
膜、第2の導電パターンを順に印刷してコイルを形成す
ることができるから、第1発明に係るコイル素子を極め
て容易に製造することができる。
Claims (7)
- 【請求項1】 ベース材上に形成する第1の導電パター
ンと、該第1の導電パターン上に形成する絶縁皮膜と、
該絶縁皮膜上に形成する第2の導電パターンとを備えて
なり、前記第1、第2の導電パターンは、前記絶縁皮膜
を介して三次元のコイルを形成することを特徴とするコ
イル素子。 - 【請求項2】 前記絶縁皮膜は、磁性体であることを特
徴とする請求項1記載のコイル素子。 - 【請求項3】 前記コイルに端子を付設することを特徴
とする請求項1または請求項2記載のコイル素子。 - 【請求項4】 前記第2の導電パターン上に保護皮膜を
形成することを特徴とする請求項1ないし請求項3のい
ずれか記載のコイル素子。 - 【請求項5】 前記コイルは、前記ベース材上に複数組
を形成することを特徴とする請求項1ないし請求項4の
いずれか記載のコイル素子。 - 【請求項6】 ベース材上に第1の導電パターンを印刷
し、第1の導電パターン上に絶縁皮膜を形成し、絶縁皮
膜上に第2の導電パターンを印刷し、第1、第2の導電
パターンにより絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成
することを特徴とするコイル素子の製造方法。 - 【請求項7】 ベース材上に第1の導電パターンをエッ
チングし、第1の導電パターン上に絶縁皮膜を形成し、
絶縁皮膜上に第2の導電パターンを印刷し、第1、第2
の導電パターンにより絶縁皮膜を介して三次元のコイル
を形成することを特徴とするコイル素子の製造方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP10058587A JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | コイル素子と、その製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP10058587A JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | コイル素子と、その製造方法 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261325A true JPH11261325A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13088619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10058587A Pending JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | コイル素子と、その製造方法 |
Country Status (4)
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| EP (1) | EP0942441A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11261325A (ja) |
| CA (1) | CA2265125A1 (ja) |
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