JPH1126205A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板３１の主面の側部および側面の一部
にかけて一対の第１の上面電極層３２および第２の上面
電極層３３を有し、第２の上面電極層３３に電気的に接
続するように抵抗層３４を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１４は従来の抵抗器の断面図である。図
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面
の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３
は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた
抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設
けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するた
めに抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミ
ング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けら
れた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上
面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第
２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けら
れた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７
および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。この時、はんだめっき層１
０は、第２の保護層６よりも低く設けられているもので
ある。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番
高く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１５は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。まず、図１５（ａ）に示すように、絶縁基
板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着
形成する。

【０００７】次に、図１５（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に
抵抗層３を塗着形成する。

【０００８】次に、図１５（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図１５（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】図に、図１５（ｅ）に示すように、第１の
上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよ
うに第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図１５（ｆ）に示すように、第１の
上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、
第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１６（ａ）の従来の抵抗器の
実装状態を示す断面図に示すように側面電極層（図示せ
ず）と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けさ
れ、フィレット２３が形成されるフィレット実装構造で
あり、図１６（ｂ）の従来の抵抗器の実装状態を示す上
面図に示すように部品面積２４に加えて側面をはんだ付
けする面積２５が必要であり、これらを合わせた実装面
積２６が必要となる。しかも、実装密度を向上するた
め、部品外形寸法が小さくなるほど、実装面積に対する
はんだ付け面積の占める割合が大きくなり、電子機器を
小型化するための実装密度を向上することに限界が生ず
るという課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の主面の側部および側面の一部にかけ
て設けられた一対の第１あるいは第２の上面電極層と、
前記上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵
抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設け
られた保護層と、第１の上面電極層あるいは第２の上面
電極層の上面の一部に重なる第３の上面電極層を有する
ものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第１あるいは第２の上面電極層を設
け、前記第１あるいは第２の上面電極層間を電気的に接
続する様に抵抗層を設け、少なくとも前記上面電極層と
抵抗層との上面を覆うように保護層を設け、前記第１の
上面電極層あるいは第２の上面電極層の上面の一部に重
なる第３の上面電極層を形成し、前記シート基板の分割
溝で前記シート基板を短冊状に分割し、前記短冊状基板
を個片に分割してなるものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
かけて設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１
の上面電極層に電気的に接続するように設けられた一対
の第２の上面電極層と、前記第２の上面電極層に電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
第２の上面電極層の上面の一部に設けられた第３の上面
電極層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設
けられた保護層とからなるものである。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面に設けられた一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の
上面および前記基板の側面の一部に設けられた第２の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面
の一部に重なる第３の上面電極層とからなるものであ
る。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の基板の側面に有する第１または第２の上
面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設け
られてなるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
記載の基板の側面に有する第１または第２の上面電極層
の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるものであ
る。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１、第２、第３の上面電極層は、めっ
き層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面一
または前記めっき層が高いものである。

【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、金系の有機金属化合物を焼
成してなるか金系のスパッタにて形成されるものであ
る。

【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
記載の第２の上面電極層は、金系あるいは銀系の導電粉
体にガラスを含有してなるものである。

【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系であるもので
ある。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層はニッケル系のスパッタにて形
成され、第２の上面電極層は銀系の導電粉体に樹脂を含
有してなり、抵抗層は樹脂系であるものである。

【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１記載の第３の上面電極層は銀系の導電粉体にガラスを
含有してなるか、銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂
を含有してなるものである。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
２記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスを含有してなるものである。

【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
１１記載の第２の上面電極層はニッケル系または金系の
スパッタにて形成されるものである。

【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
１１記載の保護層はガラス系あるいは樹脂系であるもの
である。

【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１１記載の第３の上面電極層は銀系の導電粉体にガラス
を含有してなるか、銀またはニッケル系の導電粉体に樹
脂を含有してなるものである。

【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１および２記載の第１の上面電極層および第２の上面電
極層は基板の長手方向の辺と接しないものである。

【００３２】また、請求項１６に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部および分割溝の上面を
跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込んで
第１の上面電極層を設け、前記第１の上面電極層と電気
的に接続するように第２の上面電極層を設け、前記第２
の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設
け、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を
設け、少なくとも前記第２の上面電極層の上面の一部に
重なる第３の上面電極層を設け、前記第３の上面電極層
を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シート基
板を短冊状基板に分割し、前記短冊状基板を個片に分割
してなるものである。

【００３３】また、請求項１７に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部および分割溝の上面を
跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタにより第１の上面
電極層を設け、前記第１の上面電極層と電気的に接続す
るように第２の上面電極層を設け、前記第２の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、少なくと
も前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設け、少なく
とも前記第２の上面電極層の上面の一部に重なる第３の
上面電極層を設け、前記第３の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割し、前記短冊状基板を個片に分割してなるもの
である。

【００３４】また、請求項１８に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部に分割溝の上面を跨ぐ
ことなく第１の上面電極層を設け、前記第１の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、少なくと
も前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設け、少なく
とも前記第１の上面電極層と電気的に接続しシート基板
の分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタ
により第２の上面電極層を設け、少なくとも前記第１の
上面電極層の上面の一部に重なるように第３の上面電極
層を設け、前記第３の上面電極層を形成してなる前記シ
ート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割
し、前記短冊状基板を個片に分割してなるものである。

【００３５】この構成および製造方法により、実装基板
に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減
できる抵抗器およびその製造方法を提供することができ
るという作用を有するものである。

【００３６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３７】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板の主面の側部お
よび側面の一部にかけて設けられた金系の有機金属化合
物を焼成してなる第１の上面電極層であり、基板３１の
側面上の第１の上面電極層３２の面積は、基板３１の側
面の面積の半分以下である。３３は第１の上面電極層３
２に電気的に接続する銀系の導電粉体にガラスを含有し
てなる一対の第２の上面電極層である。３４は第２の上
面電極層３３に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成
分とする抵抗層である。３５は抵抗層３４の上面に設け
られたガラスを主成分とする保護層である。３６は第２
の上面電極層３３の上面の一部に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極層である。
３７，３８は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確
保のために設けられたニッケルめっき層、はんだめっき
層である。

【００３８】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３９】図２〜４は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４０】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３９，４０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板３１の横方向の分割溝４０を跨ぐように、
金系の有機金属化合物を含有してなる電極ペーストを印
刷し第１の上面電極層３２を形成する。次にこの第１の
上面電極層３２を安定な膜にするために約８５０℃の温
度で焼成を行う。このとき、前記電極ペーストは横方向
の分割溝４０に入り込み分割溝の奥まで第１の上面電極
層３２を形成できる。この分割溝３９，４０の基板３１
の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れ
ないように、一般的に基板３１の厚みの半分以下になる
よう形成されている。

【００４１】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第２の
上面電極層３３を形成する。次にこの第２の上面電極層
３３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００４２】次に、図２（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層３３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層３４を形
成する。次にこの抵抗層３４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００４３】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層３３上にセットしてトリミングを行う。

【００４４】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層３５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層３４を縦方向の分割溝３
９を跨ぎ連続して覆うように保護層３５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層３５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４５】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３２および第２の上面電極層３３の上面の一部
に横方向の分割溝４０を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上
面電極層３６を形成する。次に第３の上面電極層３６を
安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４６】次に、図４（ａ）に示すように、第１の上
面電極層３２、第２の上面電極層３３、抵抗層３４、ト
リミング溝４１、保護層３５、第３の上面電極層３６を
形成済みのシート状基板３１の横方向の分割溝４０に沿
って分割し、短冊基板４２に分割する。この時、短冊基
板４２の長手方向の側面には、先に形成した第１の上面
電極層３２が横方向の分割溝４０の深さまで形成された
状態になっている。

【００４７】最後に、図４（ｂ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２および第２の上面電極層３
３および第３の上面電極層３６にめっきを施すための準
備工程として、短冊基板４２の縦方向の分割溝３９に沿
って分割し、個片基板４３に分割をする。そして、露出
している第１の上面電極層３２、第２の上面電極層３３
および第３の上面電極層３６のはんだ付け時の電極食わ
れの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電
気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中
間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として
形成して、抵抗器を製造するものである。

【００４８】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをす
る。図５（ａ）の本発明の実施の形態１の実装状態に示
す断面図に示すように、保護層を形成した面を下側にし
て実装し、第１，第２，第３の上面電極層（図示せず）
と基板側面の抵抗層の部分との両方ではんだ付けされる
が、側面電極の形成されている面積が小さいため、わず
かにフィレット４４が形成されるのみとなる。よって、
図５（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、部品面積
４５とこの部品の側面をはんだ付けするために必要とな
るランドパターン４６とを合わせた面積が実装面積４７
となる。０．６×０．３mmサイズの角チップ抵抗器で、
従来構造の製品と実装面積を比較すると、約２０％の縮
小化を図ることができる。

【００４９】よって、本実施の形態の構成によれば、抵
抗器の側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではん
だ付けのフィレットを形成するための面積が小さくてす
み、実装面積を縮小化することができる。

【００５０】なお、本発明の実施の形態１においてはん
だめっき層３８と保護層３５とを面一またははんだめっ
き層３８を高くすることにより、はんだめっき層３８と
実装時のランドパターン４６との隙間を生じにくく実装
品質をさらに向上させることができる。

【００５１】また、本発明の実施の形態１において第２
の上面電極層３３、保護層３５および第３の上面電極層
３６を（表１）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性を向上することができる。

【００５２】

【表１】

【００５３】また、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。

【００５４】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００５５】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系のスパッタにて設けら
れる第１の上面電極層であり、基板５１の側面上の第１
の上面電極層５２の面積は、基板５１の側面の面積の半
分以下である。５３は第１の上面電極層５２に電気的に
接続する銀系の導電粉体とガラスを含有する第２の上面
電極層である。５４は第２の上面電極層５３に電気的に
接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
５５は抵抗層５４の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。５６は第１の上面電極層５２、第２
の上面電極層５３の上面の一部に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極層である。
５７，５８は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確
保のために設けられたニッケルめっき層、はんだめっき
層である。

【００５６】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５７】図７〜９は本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５８】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５９，６０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板５１の上面全体にスパッタ工法により金を
着膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行われているフォト
リソ法により、所望の電極パターンとした第１の上面電
極層５２を形成し、この第１の上面電極層５２を安定な
膜にするために、約３００〜４００℃の温度で熱処理を
行う。この時、第１の上面電極層５２は横方向の分割溝
６０に入りこみ分割溝の奥まで第１の上面電極層５２を
形成できる。この分割溝５９，６０の基板５１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的に基板５１の厚みの半分以下になるよう形成
されている。

【００５９】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第２の上面
電極層５３を形成する。次にこの第２の上面電極層５３
を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行
う。

【００６０】次に、図７（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層５３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層５４を形
成する。次にこの抵抗層５４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００６１】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層５
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層５３上にセットしてトリミングを行う。

【００６２】次に、図８（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層５５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層５４を縦方向の分割溝５
９を跨ぎ連続して覆うように保護層５５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層５５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００６３】次に、図８（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層５２および第２の上面電極層５３の上面の一部
に横方向の分割溝６０を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上
面電極層５６を形成する。次にこの第３の上面電極層５
６を安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行
う。

【００６４】次に、図９（ａ）に示すように、第１の上
面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５４、ト
リミング溝６１、保護層５５、第３の上面電極層５６を
形成済みのシート状基板５１の横方向の分割溝６０に沿
って分割し、短冊基板６２に分割する。この時、短冊基
板６２の長手方向の側面には、先に形成した第１の上面
電極層５２が横方向の分割溝６０の深さまで形成された
状態になっている。

【００６５】最後に、図９（ｂ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層５２、第２の上面電極層５３お
よび第３の上面電極層５６にめっきを施すための準備工
程として、短冊基板６２の縦方向の分割溝５９に沿って
分割し、個片基板６３に分割をする。そして、露出して
いる第１の上面電極層５２、第２の上面電極層５３およ
び第３の上面電極層５６のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気め
っきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間層
とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形成
して、抵抗器を製造するものである。

【００６６】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００６７】また、本発明の実施の形態２において第１
の上面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５
４、保護層５５および第３の上面電極層５６を（表２）
に示す組み合わせとしたときには、他の特性を向上する
ことができる。

【００６８】

【表２】

【００６９】また、本発明の実施の形態２において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。

【００７０】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００７１】図１０は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。図において、７１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。７２は基板の主面の側部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
１の上面電極層である。７３は第１の上面電極層７２に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。７４は抵抗層７３の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。７５は第１の上面電極層７
２の上面および側面の一部に設けられた金系のスパッタ
を用いて形成される第２の上面電極層であり、基板７１
の側面上の第２の上面電極層７５の面積は、基板７１の
側面の面積の半分以下である。７６は第１の上面電極層
７２および第２の上面電極層７５の上面の一部に重なる
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極
層である。７７，７８は必要に応じてはんだ付け時の信
頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。

【００７２】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００７３】図１１〜１３は本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００７４】まず、図１１（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝７９，８０を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してな
るシート状基板７１の横方向の分割溝８０を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第１の上面電極層７２を形成する。

【００７５】次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２と電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層７３を
形成する。次にこの抵抗層７３を安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００７６】次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗層
７３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝８１を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層７２上にセットしてトリミングを行う。

【００７７】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層７３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層７４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層７３を縦方向の分割溝７
９を跨ぎ連続して覆うように保護層７４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層７４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７８】次に、図１２（ｂ）に示すように、基板７
２の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、更
にフォトリソ工法によりレジスト材料に所望の第２の上
面電極層７５の成膜パターンの穴を形成する。更に、基
板上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、所望の第
２の上面電極層７５の成膜パターンを除く部分のレジス
ト材料を取り除く。この工法により第２の上面電極層７
５を形成する。この時、第２の上面電極層７５は横方向
の分割溝８０に入り込み分割溝の奥まで第２の上面電極
層７５を形成できる。

【００７９】この分割溝７９，８０の基板７１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的に基板７１の厚みの半分以下になるよう形成
されている。

【００８０】次に、図１２（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層７２と第２の上面電極層７５の上面の一部に
重なるように、銀系の導電粉体とガラスを含有する電極
ペーストを印刷し第３の上面電極層７６を形成する。次
にこの第３の上面電極層７６を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００８１】次に、図１３（ａ）に示すように、第１の
上面電極層７２と第２の上面電極層７５および第３の上
面電極層７６、抵抗層７３、トリミング溝８１、保護層
７４を形成済みのシート状基板７１の横方向の分割溝８
０に沿って分割し、短冊基板８２に分割する。この時、
短冊基板８２の長手方向の側面には、先に形成した第２
の上面電極層７５が横方向の分割溝８０の深さまで形成
された状態になっている。

【００８２】最後に、図１３（ｂ）に示すように、露出
している第１の上面電極層７２と第２の上面電極層７５
および第３の上面電極層７６にめっきを施すための準備
工程として、短冊基板８２の縦方向の分割溝７９に沿っ
て分割し、個片基板８３に分割をする。そして、露出し
ている第１の上面電極層７２と第２の上面電極層７５お
よび第３の上面電極層７６のはんだ付け時の電極食われ
の防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気
めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間
層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形
成して、抵抗器を製造するものである。

【００８３】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態３における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００８４】また、本発明の実施の形態３において第１
の上面電極層７２、抵抗層７３、保護層７４および第２
の上面電極層７５、第３の上面電極層７６を（表３）に
示す組み合わせとしたときには、他の特性を向上するこ
とができる。

【００８５】

【表３】

【００８６】また、本発明の実施の形態３において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。

【００８７】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】（ａ）同実装状態を示す断面図 （ｂ）同実装状態を示す上面図

【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図７】同製造方法を示す工程図

【図８】同製造方法を示す工程図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図１１】同製造方法を示す工程図

【図１２】同製造方法を示す工程図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】従来の抵抗器の断面図

【図１５】同製造方法を示す工程図

【図１６】（ａ）同実装した状態を示す断面図 （ｂ）同実装した状態を示す上面図

【符号の説明】

３１ 基板 ３２ 第１の上面電極層 ３３ 第２の上面電極層 ３４ 抵抗層 ３５ 保護層 ３６ 第３の上面電極層 ３７ ニッケルめっき層 ３８ はんだめっき層

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部および側
   面の一部にかけて設けられた一対の第１の上面電極層
   と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設
   けられた一対の第２の上面電極層と、前記第２の上面電
   極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少
   なくとも前記第２の上面電極層の上面の一部に設けられ
   た第３の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層の上面を
   覆うように設けられた保護層とからなる抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
   対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気
   的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
   記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
   に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗
   層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記第
   １の上面電極層の一部に重なる第３の上面電極層とから
   なる抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に有する第１または第２の上
   面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設け
   られた請求項１または２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に有する第１または第２の上
   面電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下である
   ことを特徴とする請求項３記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 第１、第２、第３の上面電極層は、めっ
   き層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面一
   または前記めっき層が高い請求項１または２記載の抵抗
   器。
6. 【請求項６】 第１の上面電極層は、金系の有機金属化
   合物を焼成してなるか金系のスパッタにて形成される請
   求項１記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 第２の上面電極層は、銀または金系の導
   電粉体にガラスを含有してなる請求項６記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 保護層はガラス系あるいは樹脂系である
   ことを特徴とする請求項６記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 第１の上面電極層はニッケル系のスパッ
   タにて形成され、第２の上面電極層は銀系の導電粉体に
   樹脂を含有してなり、抵抗層は樹脂系であることを特徴
   とする請求項１記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 第３の上面電極層は銀系の導電粉体に
    ガラスを含有してなるか、銀またはニッケル系の導電粉
    体に樹脂を含有してなる請求項１記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 第１の上面電極層は、銀または金系の
    導電粉体にガラスを含有してなる請求項２記載の抵抗
    器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層はニッケル系または
    金系のスパッタにて形成されることを特徴とする請求項
    １１記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 保護層はガラス系あるいは樹脂系であ
    ることを特徴とする請求項１１記載の抵抗器。
14. 【請求項１４】 第３の上面電極層は銀系の導電粉体に
    ガラスを含有してなるか、銀またはニッケル系の導電粉
    体に樹脂を含有してなる請求項１１記載の抵抗器。
15. 【請求項１５】 第１の上面電極層および第２の上面電
    極層は基板の長手方向の辺と接しないことを特徴とする
    請求項１および２記載の抵抗器。
16. 【請求項１６】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部および分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内に電
    極ペーストを流し込んで第１の上面電極層を設け、前記
    第１の上面電極層と電気的に接続するように第２の上面
    電極層を設け、前記第２の上面電極層間を電気的に接続
    するように抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層の上面
    を覆うように保護層を設け、少なくとも前記第２の上面
    電極層の上面の一部に重なる第３の上面電極層を設け、
    前記第３の上面電極層を形成してなる前記シート基板の
    分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割し、前記短
    冊状基板を個片に分割してなる請求項１記載の抵抗器の
    製造方法。
17. 【請求項１７】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部および分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にス
    パッタにより第１の上面電極層を設け、前記第１の上面
    電極層と電気的に接続するように第２の上面電極層を設
    け、前記第２の上面電極層間を電気的に接続するように
    抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うよう
    に保護層を設け、少なくとも前記第２の上面電極層の上
    面の一部に重なる第３の上面電極層を設け、前記第３の
    上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前
    記シート基板を短冊状基板に分割し、前記短冊状基板を
    個片に分割してなる抵抗器の製造方法。
18. 【請求項１８】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部に分割溝の上面を跨ぐことなく第１の上面電極層を設
    け、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように
    抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うよう
    に保護層を設け、少なくとも前記第１の上面電極層と電
    気的に接続しシート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに
    前記分割溝内にスパッタにより第２の上面電極層を設
    け、少なくとも前記第１の上面電極層の上面の一部に重
    なるように第３の上面電極層を設け、前記第３の上面電
    極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シー
    ト基板を短冊状基板に分割し、前記短冊状基板を個片に
    分割してなる抵抗器の製造方法。