JPH1126274A - 保安機能付き電子部品 - Google Patents

保安機能付き電子部品

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JPH1126274A
JPH1126274A JP9194796A JP19479697A JPH1126274A JP H1126274 A JPH1126274 A JP H1126274A JP 9194796 A JP9194796 A JP 9194796A JP 19479697 A JP19479697 A JP 19479697A JP H1126274 A JPH1126274 A JP H1126274A
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JP
Japan
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electronic component
external
external electrode
cap
electrode
Prior art date
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Application number
JP9194796A
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English (en)
Inventor
Noriyasu Miura
範靖 三浦
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Marcon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Marcon Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Marcon Electronics Co Ltd filed Critical Marcon Electronics Co Ltd
Priority to JP9194796A priority Critical patent/JPH1126274A/ja
Publication of JPH1126274A publication Critical patent/JPH1126274A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品に過電圧が流れたり、電子部品自体
が劣化して熱暴走を生じたりしても、発煙や発火、汚損
を生じない電子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品素子の一方の外部電極から離隔
して設けた外部端子と一方の外部電極との間にヒューズ
を接続し、該電子部品素子の他方の外部電極には外部端
子を接続した。このような電子部品において、前記一方
の外部端子が、外部電極と平行に電子部品素子の胴体部
に接着され、また、対の外部端子間の距離が、相互に露
出させた内部電極のマージン寸法よりも大きいことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、1枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の側面に形成された外部電極に金属製のキャッ
プを嵌め込み、このキャップの下部を回路基板にはんだ
付けする構成からなるものがある。図3に従来使用され
ているキャップ付きセラミックコンデンサの構成を示
す。すなわち、2個のセラミックコンデンサ素子11の
両側面には外部電極12が形成されており、このコンデ
ンサ素子11の下面と上面間にエポキシ樹脂からなる接
着剤13を塗布して2個を平面接着するか、又は外部電
極部に塗布した電極材料を焼き付けて2個の電子部品素
子を一体化してコンデンサ素子群を構成し、このコンデ
ンサ素子11群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ14を嵌め合せ、乾燥・加熱して、クリームは
んだが溶融することによって、コンデンサ素子11の外
部電極12をキャップ14に接続していた。なお、15
は回路基板である。
【0003】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子11の外部電極
12と金属のキャップ14とが接続された構成からなる
ため、コンデンサ素子11に定格電圧以上の電圧が印加
されたり、直撃雷や誘導雷などによる過電圧が印加され
たりすると、コンデンサの絶縁層が破壊されて電気的に
短絡状態となり、短絡電流が流れて発熱し、発熱による
電流暴走となって発煙を生じたり、発火したりする。
【0004】また、このようなキャップ付きセラミック
コンデンサは、コンデンサ素子11自体の不具合によっ
て電気的に短絡状態となる場合もあり、この場合は前記
と同様に短絡電流が流れて発熱し、発熱による電流暴走
を生じて発煙・発火する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子等の電
子部品素子と金属キャップの接続にクリームはんだを使
用して一体化して電子部品とするため、電子部品の定格
電圧以上の電圧が印加されたり、雷サージのような衝撃
電圧が加わって電子部品素子が劣化したり、また電子部
品素子自体の劣化などによって電流が継続して流れてコ
ンデンサ素子が発熱し、発熱による熱暴走によって発煙
・発火に至り、該電子部品のみならず周辺の電子部品群
にも二次的に損傷を与えるなどの問題があった。
【0006】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、電子部品に過電圧が流れたり、電子部品自体が劣化
して熱暴走を生じたりしても、電子部品素子の外部電極
と外部端子との接続の一部に設けたヒューズによって回
路を遮断し、発煙や発火のない電子部品を提供すること
を目的としたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、電子部品素子の一方の
外部電極から離隔して設けた外部端子と前記外部電極と
の間にヒューズを接続し、前記電子部品素子の他方の外
部電極には他の外部端子を接続した保安機能付き電子部
品である。
【0008】このような請求項1記載の保安機能付き電
子部品では、該電子部品が接続された電子回路に定格電
圧以上の電圧が印加されたことによって、電子部品の電
気的特性が劣化し過電流が継続して流れても、外部端子
と外部電極を接続している電流ヒューズが溶断するた
め、該電子部品は電子回路から切り離れる状態となり、
該電子部品以外の電子回路部品への損傷を避けることが
できる。
【0009】また、ヒューズとして温度ヒューズを使用
した場合は、該電子部品が接続された電子回路に定格以
上の電圧が印加されたり、或いは電子部品自体の劣化な
どによって過電流が継続して流れて発熱し、この発熱に
よる熱暴走によって電子部品の発熱が上昇しても温度ヒ
ューズが溶断するため、該電子部品は電子回路から切り
離れる状態となり、該電子部品以外の電子回路部品への
損傷を避ける事ができる。
【0010】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
記載の保安機能付き電子部品において、一方の外部端子
が外部電極と平行に電子部品素子の胴体部に接着されて
いることを特徴とする。
【0011】この発明では、ヒューズを接続した外部端
子が、電子部品素子の形成された外部電極と平行に位置
するよう設けられる。この位置は、外部電極と離隔され
ている電子部品素子の胴体部であり、外部端子は金属製
のキャップを嵌め込み接着してもよいし、導電性塗料を
塗布・乾燥・焼成によって形成してもよい。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2の保安機能付き電子部品において、対となる外部
端子間の距離が、電子部品素子の両側に相互に露出させ
た内部電極のマージン寸法よりも大きいことを特徴とす
る。
【0013】この請求項3になる保安機能付き電子部品
では、対の外部電極にそれぞれ接続した外部端子間の距
離が、内部電極のマージン寸法よりも大きいので、外部
端子間において沿面放電による短絡回路が形成されるこ
とがないものである。
【0014】なお、金属製キャップの形状は電子部品素
子の形状、例えば直方体、立方体等に合わせて設定す
る。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図1に示すように2個のセ
ラミックコンデンサ素子1は、その側面にそれぞれ外部
電極2を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤3
で接着した。この接着によって接着された2個のコンデ
ンサ素子1群の一方の外部電極2を、あらかじめクリー
ムはんだを内面に塗布した金属製のコ字状のキャップ4
に嵌め込み熱溶融して接着させた。
【0016】また、他方の外部電極2から離隔して平行
に配した金属製のコ字状のキャップ5をコンデンサ素子
1の胴体部に挟み込んで接着し、このキャップ5と平行
な関係にある外部電極2との間をヒューズ6で接続し
た。
【0017】以上述べたように、本発明になる保安機能
付き電子部品は、一方の外部電極2はクリームはんだを
内面に塗布したコ字状のキャップ4に嵌め込んで乾燥・
加熱することによってクリームはんだが溶融し、キャッ
プ4とコンデンサ素子1の外部電極2が接続され、ま
た、他方の外部電極2と接していない胴体部にキャップ
5で挟み込み、必要に応じて接着し、外部電極2とキャ
ップ5とを電流ヒューズ又は温度ヒューズ等で接続する
ものである。
【0018】このとき、キャップ4とキャップ5との間
の距離は、コンデンサ素子1を構成する内部電極のマー
ジンの寸法よりも大きくする必要がある。このようにす
ることによって、コンデンサに電圧を印加したときにキ
ャップ4とキャップ5間に沿面放電を生じない作用を得
ることができる。
【0019】他の実施例として、図2に示すように、予
めクリームはんだを一方の外部電極2と接する内面に塗
布したコ字状のキャップ4aを、外部電極2に対して直
角に外部電極2と胴体部とに架かるように挟み込み、乾
燥・加熱してクリームはんだを溶融させてキャップ4a
とコンデンサ素子1の外部電極2を接続し、他方の外部
電極2とキャップ5との接続は、図1に示したと同様に
行い、かつ電流ヒューズ又は温度ヒューズ等のヒューズ
6で前記外部電極2とキャップ5との接続も行う。
【0020】なお、上記実施例ではコ字状のキャップ
4,5を用いた場合について述べたが、ヒューズを接続
しない他方のキャップ4や4aに代えて箱形のキャップ
を用いても同様の効果を得ることができる。
【0021】そして、上記実施例では電子部品としてセ
ラミックコンデンサの場合について述べたが、バリスタ
や抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも
適用することができる。
【0022】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、過電圧や電子部品の発熱による劣化が生じて
も、電子部品素子の外部電極部とキャップとの間に接続
したヒューズで回路を遮断するので、発煙・発火が無
く、また同一基板等に組み込まれた他の電子部品を汚損
したり、焼損することがない効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による電子部品の一実施例を示す斜視
図。
【図2】 本発明になる電子部品の他の実施例を示す斜
視図。
【図3】 従来の電子部品を示す正面図。
【符号の説明】
1…セラミックコンデンサ素子 2…外部電極 3…接着剤 4…コ字状のキャップ 5…コ字状のキャップ 6…ヒューズ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対の外部電極を有する1個の電子部品素
    子、又は2個以上の電子部品素子を接着した電子部品素
    子群と、該電子部品素子の一方の外部電極から離隔して
    設けた外部端子と、該外部端子と前記外部電極との間に
    接続したヒューズと、前記電子部品素子の他方の外部電
    極に接続した外部端子とからなる保安機能付き電子部
    品。
  2. 【請求項2】 一方の外部端子が、外部電極と平行に電
    子部品素子の胴体部に接着されていることを特徴とする
    請求項1記載の保安機能付き電子部品。
  3. 【請求項3】 対の外部端子間の距離が、相互に露出さ
    せた内部電極のマージン寸法よりも大きいことを特徴と
    する請求項1又は請求項2記載の保安機能付き電子部
    品。
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