JPH11262995A

JPH11262995A - スクリーン印刷方法

Info

Publication number: JPH11262995A
Application number: JP10087907A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Torinari; 達也鳥成
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、メタルマスク及びメタルスキージ
を交換することなく、均一な膜を連続して得ることがで
きると共に、メタル屑の発生しないスクリーン印刷方法
を提供することを目的としている。【解決手段】被処理体６の印刷領域に対応する開口部
１ａを有するメタルマスク１を被処理体６上に配置し
て、前記メタルマスク１上にペースト材を塗布した後、
メタルスキージ２を摺動させることで前記ペースト材を
開口部１ａを介して前記被処理体６上に被着させるスク
リーン印刷方法において、前記メタルマスク１とメタル
スキージ２との間に一定の隙間Ｌを介した状態で、メタ
ルスキージ２を摺動させるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体表面に厚
膜を形成するためのスクリーン印刷方法に関し、特にプ
ラズマディスプレイパネル等に使用する大型基板の所定
領域内にメタルマスクを用いて所定厚さの膜を形成する
スクリーン印刷方法に関する。

【０００２】このようにスクリーン印刷によって形成さ
れる膜は、プラズマディスプレイパネル等最終的な製品
の特性に影響を及ぼすものであるため、大型基板に対し
て均一な膜を安定して形成することが必要となる。

【０００３】

【従来の技術】図７は、従来のスクリーン印刷方法を説
明するための装置断面図であり、プラズマディスプレイ
パネル（以下ＰＤＰ）の製造工程を例に以下に説明す
る。

【０００４】ＰＤＰは、放電空間を介して一対のガラス
基板（電極等を形成した基板）を貼り合わせてなるもの
で、所定単位に放電領域を区画するためのバリヤリブと
呼ばれる仕切り壁を備えている。このバリヤリブは高さ
を百μｍ程度とするものであり、ガラス基板の略全面に
ガラスペーストによる厚膜を印刷した後、乾燥させたそ
のガラスペースト膜をサンドブラスト技術によりバリヤ
リブパターンに応じた部分的な切削を行って形成する。

【０００５】厚膜の印刷には、精度良く百μｍ単位の膜
形成を可能とするメタルマスクが用いられる。特にＰＤ
Ｐにおける大型基板上にバリヤリブとなるガラスペース
トを多量に被着（塗布）させる場合には、メタルマスク
の使用が必須となる。この場合、メタルマスク上を摺動
させるスキージについてもメタル製のものを使用する。

【０００６】このような厚膜印刷を行なうためのスクリ
ーン印刷装置は、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、中央
部に開口部５１ａを有するメタルマスク５１、メタルマ
スク５１の表面にに沿って移動することによりガラスペ
ーストを開口部５１ａ内に埋め込むためのメタルスキー
ジ５２、被処理体であるガラス基板５６を載置するステ
ージ５４等を有している。

【０００７】従来のスクリーン印刷方法は、まずメタル
マスク５１の下方に配置するステージ５４上にガラス基
板５６を位置決め載置した後、図示しない駆動部を動作
させることにより、ステージ５４を上昇させてメタルマ
スク５１とガラス基板５６とを接触させる。

【０００８】その後、メタルマスク５１上に所定量のガ
ラスペーストを塗布し、メタルスキージ５２をメタルマ
スク５１に接触させた状態で図７（Ａ）（Ｂ）の矢印に
示す方向に移動させることで、ガラスペーストを押し広
げながら開口部５１ａ内に埋め込み、開口部５１ａに対
応するガラス基板５６表面に被着させる。

【０００９】上記のようにメタルスキージ５２をメタル
マスク５１に接触させた状態で移動させることにより、
メタルマスク５１の厚みに対応する均一な膜を得ること
ができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来のスクリーン印刷
方法によれば、メタルマスク５１の厚みの分だけ精度良
くガラスペーストが印刷できるが、硬質のメタルマスク
５１とメタルスキージ５２とが接触するため、その摩擦
力によって互いに研磨し合うことになる。

【００１１】図８は、研磨による課題を説明するための
図であり、図８（Ａ）は図７（Ａ）におけるＡ方向から
見たスクリーン印刷装置断面図、図８（Ｂ）は研磨され
た状態を示す断面図である。

【００１２】図８（Ａ）に示すように、メタルスキージ
５２はメタルマスク５１に対して、接触部ａ，ａ’と非
接触部ｂを有している。つまり、開口部５１ａの上方を
通過する部分は接触せず、それ以外の部分は接触しなが
ら移動する。従って、処理を重ねるに伴って、メタルス
キージ５２とメタルマスク５１の接触部ａ，ａ’のみが
研磨されていく。

【００１３】その結果、図８（Ｂ）に示すような状態と
なり、メタルスキージ５２とガラス基板５６とのギャッ
プが狭くなる。このような状態になると、当初設定した
膜厚のガラスペーストの被着は当然できなくなるため、
メタルスキージ５２及びメタルマスク５１の交換が必要
になる。尚、図８（Ｂ）ではメタルスキージ５２のみが
研磨された状態を示しているが、同一材料であれば同様
に研磨される。

【００１４】以上のことから、均一なガラスペースト膜
を連続的に得るためには、研磨の度合いが大きくなる前
で、定期的に両者を交換しなければならず、効率が悪い
と共に、設備コストも高くなる。

【００１５】また、前記研磨によってメタル屑が発生す
るため、メタル屑を含有するペーストは確実に外側に逃
がして印刷領域に侵入させないようにしなければならな
い。メタルマスク５１とメタルスキージ５２との接触部
で発生するメタル屑を外側に逃がすためにはガラス基板
５６上に印刷されるペーストに対して約２倍のペースト
を必要するため、処理毎のガラスペースト塗布量が多く
なり、材料の使用効率が悪くなる。

【００１６】本発明は前記課題を解消するためになされ
たもので、メタルマスク及びメタルスキージを交換する
ことなく、均一な膜を連続して得ることができると共
に、メタル屑の発生しないスクリーン印刷方法の提供を
目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るスクリーン
印刷方法は、メタルマスクとメタルスキージとの間に一
定の隙間を介した状態で、メタルスキージを摺動させる
ものである。

【００１８】このように本発明においては、メタルマス
クとメタルスキージとを接触させることなく印刷を行な
うため、相互に研磨されることがなく、一定の隙間を介
した状態で安定した膜の形成を連続して行なうことが可
能となる。

【００１９】また、本発明に係るスクリーン印刷方法
は、必要に応じてメタルマスクとの間に隙間を介した状
態でスクレッパーを摺動させることでペースト材をメタ
ルマスク全体に広げる前処理を行なった後、メタルスキ
ージによる摺動を行なうものである。

【００２０】このように本発明においては、ペースト材
を全体に広げる前処理を行なうため、広い印刷領域に多
量のペースト材を印刷する場合にも、精度良く膜を形成
することができる。

【００２１】また、本発明に係るスクリーン印刷方法
は、貫通穴を有するスクレッパーを用いて、このスクレ
ッパーによる前処理と、メタルスキージによる印刷を同
時に行なうものである。

【００２２】このように本発明においては、貫通穴を有
するスクレッパーを用いることで、貫通穴を通過する流
動性を有するペースト材がその後方に送られるため、こ
れをメタルスキージにて被処理体上に被着させることが
でき、処理効率を高めることが可能となる。

【００２３】また、本発明に係るスクリーン印刷方法
は、メタルスキージ及びスクレッパーを上下動させるこ
とで、印刷膜厚を制御するものである。このように本発
明においては、所望の膜厚に応じてメタルマスク及びス
クレッパーとメタルマスクとの隙間を調整できるため、
メタルマスクを交換することなく異なる膜厚の印刷を行
なうことが可能となる。

【００２４】また、本発明に係るスクリーン印刷方法
は、開口部の周辺部にペースト材の流出を抑制するガイ
ドを有するメタルマスクを使用して印刷を行なうもので
ある。このように本発明によれば、ペースト材の流出が
抑えられるため、少ないペースト材による効率良い印刷
が可能となり、ペーストの使用量を低減することができ
る。

【００２５】更に、本発明に係るスクリーン印刷方法
は、開口部の周辺部に印刷領域外縁部の応力を緩和させ
る段差部を有するメタルマスクを使用して印刷を行なう
ものである。このように本発明によれば、段差部近傍に
付着するペースト材が印刷領域外縁部の応力が緩和する
ため、印刷膜外縁部の膜厚が厚くなることがなく、膜厚
分布を均一にすることが可能となる。

【００２６】

【発明の実施の形態】（本発明の第１の実施形態）以
下、本発明の第１の実施形態に係るスクリーン印刷方法
をＰＤＰ製造におけるリブ材の印刷を例に図１に基づい
て説明する。図１（Ａ）は第１の実施形態に係るスクリ
ーン印刷装置の断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ方
向から見た断面図である。

【００２７】図１において第１の実施形態に係るスクリ
ーン印刷装置は、被処理体であるガラス基板６の印刷領
域に対応する部分に開口部１ａを有するメタルマスク１
と、塗布されたガラスペーストをメタルマスク１の開口
部１ａ内に埋め込むためのメタルスキージ２と、ガラス
基板６を載置するステージ４と、ステージ４を上下動さ
せる駆動部５とを備えている。メタルマスク１の厚さは
得たい膜厚に応じて設定すればよいが、ここでは３．５
ｍｍ程度にしている。

【００２８】このようなスクリーン印刷装置において、
まず、ステージ４をメタルマスク１に対して下がった位
置に降ろし、この状態でステージ４上にガラス基板６を
載置する。ガラス基板６は、表示用電極等が形成された
状態で図示しない搬送ローラによって搬送されるもので
ある。

【００２９】その後、駆動部５の動作によりステージ４
を上昇させ、ガラス基板６表面とメタルマスク１の裏面
とを接触させる。この時、ガラス基板６の印刷領域とメ
タルマスク１の開口部１ａとが一致するように位置合わ
せされる。

【００３０】この状態において、リブの原料であるガラ
スペーストを図示しない供給ノズルによりメタルマスク
１上の中央部（縦方向の中央部）に塗布し、これをスキ
ージ２によってガラス基板６全面に押し広げながら開口
部１ａ内に埋め込む。

【００３１】メタルマスク１上にガラスペーストが塗布
された後、メタルスキージ２は、その先端がメタルマス
ク１表面に対してギャップＬを有するように配置され
る。このような状態から、メタルスキージ２をギャップ
Ｌを保持するよう平行に矢印で示す方向に移動させるこ
とにより、ガラスペーストの印刷を行なう。

【００３２】このようにメタルマスク１とメタルスキー
ジ２とのギャップＬを保って印刷を行なうことによっ
て、所望膜厚のガラスペーストを被着することができ
る。

【００３３】メタルマスク１とメタルスキージ２とのギ
ャップＬは、適宜設定するものであるが、本実施形態で
は０．５ｍｍとすることにより３００μｍ程度の膜を形
成している。このギャップＬを０．０１ｍｍ毎の変更
で、本実施形態のメタルマスクの場合、約１０μｍの膜
厚調整を行なうことができる。

【００３４】ガラスペーストをガラス基板６の所定領域
に印刷した後、駆動部５を動作させることで、再びステ
ージ４を下降させて印刷済のガラス基板６を取り出し、
次工程へと搬送する。

【００３５】本実施形態においては、ガラスペースト塗
布後メタルスキージ２によって直接スクリーン印刷を行
なったが、大面積のガラス基板６に対して多量のガラス
ペーストを使用する場合には、図示しないがスキージと
同様な構成のスクレッパーにより、ガラスペーストを均
した後、メタルスキージ２にて印刷を行なう。例えば、
同時に移動するスクレッパーとメタルマスク２とを用い
て、その高さをそれぞれ制御しながら、往復動作させる
ことにより上記印刷を行なう。スクレッパーで均す場
合、スクレッパー先端とメタルマスク１表面とのギャッ
プはメタルスキージ２とのギャップＬよりも大きくして
おく。

【００３６】以上本実施形態によれば、メタルスキージ
２をメタルマスク１に接触することなく、一定のギャッ
プを保った状態で印刷が行なわれるため、両者が研磨さ
れることはない。従って、従来のように処理を重ねるに
伴ってメタルスキージとガラス基板とのギャップが変動
することはなく、安定した厚膜を連続的に形成すること
が可能となる。

【００３７】また、研磨によるメタル屑が発生すること
もないため、ガラスペーストの使用量を低減することが
できる。更にガラスペーストの使用量低減に伴って、メ
タルマスク１上に残る不要ペーストの量が減り、メタル
マスクへのストレスも軽減される。

【００３８】上述したように、メタルスキージ２とメタ
ルマスク１とのギャップを一定にすることで安定した処
理を行なうことができるが、ガラス基板６に傾きやうね
り等が生じていることもあるため、ガラス基板６の表面
状態を検出して、この状態に応じてメタルスキージ２を
メタルマスク１とのギャップを有する範囲で制御するこ
とにより、更に精度の良い印刷が可能となる。

【００３９】ガラス基板６の表面状態は、光センサー等
を用いて予め全面を検出する、或いはメタルスキージ２
にセンサーを取付け印刷直前の部分を検出して、この検
出結果に基づいてメタルマスク２を上下動させるもので
ある。

【００４０】（本発明の第２の実施形態）次に、本発明
の第２の実施形態に係るスクリーン印刷方法を第１の実
施形態と同様、ＰＤＰ製造におけるリブ材の印刷を例に
図２に基づいて説明する。図２（Ａ）は第２の実施形態
に係るスクリーン印刷装置の断面図であり、図２（Ｂ）
は図２（Ａ）における上面図である。

【００４１】第２の実施形態に係るスクリーン印刷装置
は、第１の実施形態と同様、被処理体であるガラス基板
１６の印刷領域に対応する部分に開口部１１ａを有する
メタルマスク１１、塗布されたガラスペーストをメタル
マスク１１の開口部１１ａ内に埋め込むためのメタルス
キージ１２及びスレッパー１３、ガラス基板１６を載置
するステージ１４、ステージ１４を上下動させる駆動部
１５を備え、これに加えてメタルマスク１１の開口部１
１ａの両側にガイド１１ｂを有している。

【００４２】このようなスクリーン印刷装置において、
ガラス基板１６をステージ１４に載置してメタルマスク
１１との位置合わせを行なった後、メタルマスク１１上
にガラスペーストを塗布する。そして塗布したガラスペ
ーストをスクレッパー１３で一旦均した後、メタルスキ
ージ１２にてメタルマスク１１との間にギャップを有す
る状態で印刷する。

【００４３】この基本的動作は、第１の実施形態と同様
であるが、メタルマスク１１に一対のガイド１１ｂが備
えられていることによって、ガラス基板１枚当たりに使
用するガラスペーストの量を低減させることができる。

【００４４】即ち、ガイド１１ｂが開口部１１ａの外側
に逃げようとするガラスペーストを内側に押し戻すこと
から、ガラスペーストの塗布量を少なくしてもメタルス
キージ１２によって十分に開口部１１ａ内へガラスペー
ストを埋め込むことが可能となる。

【００４５】従来の如くメタル屑が発生する場合には、
全て外側に逃がしてガラス基板上へ被着しないようにし
なければならないが、本発明によりメタル屑の発生がな
く全てのペーストをリブ材として使用することができる
ようになったため、本実施形態は可能となった。

【００４６】（本発明の第３の実施形態）次に、本発明
の第３の実施形態に係るスクリーン印刷方法を第１，２
実施形態と同様、ＰＤＰ製造におけるリブ材の印刷を例
に図３に基づいて説明する。図３（Ａ）は第３の実施形
態に係る印刷状態を示す断面図であり、図３（Ｂ）は第
３の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図（図３
（Ａ）におけるＡ方向から見た断面図）である。

【００４７】広い領域にペーストを被着するような場合
のスクリーン印刷は、第１の実施形態でも説明したとお
り、スクレッパーによってガラスペーストを均した後、
ガラスペーストが安定した状態になってからスキージに
よって印刷を行なうという往復動作が必要であるが、本
実施形態では、スクレッパーにより均しながら片道動作
での印刷を可能にするものである。

【００４８】図３（Ｂ）で明らかなように、本実施形態
で使用するスクレッパー２３は、その先端部近傍に貫通
穴２２ａを有している。ガラス基板２６をステージ２４
上に載置して、メタルマスク２１との位置合わせを行な
った後、メタルマスク２１上にガラスペースト２７を塗
布し、メタルマスク２１との間に所定のギャップを有す
る同一状態でメタルスキージ２２とスクレッパー２３と
を同時に移動させる。

【００４９】スクレッパー２３の移動によって、ガラス
ペースト２７は均されると共に、その貫通穴２３ａを図
３（Ａ）に示す矢印のように通過するガラスペーストが
後方に位置するメタルスキージ２２側に供給される。ス
クレッパー２３により均されるガラスペースト２７の表
面は空気に触れて乾燥していくため、不安定な状態であ
るが、貫通穴２３ａを通過する内部のペーストは流動性
が良く、メタルスキージ２２によってメタルマスク２１
の開口部へ容易に埋め込まれる。従って、スクレッパー
２３とメタルスキージ２２とを同時にガラスペーストに
接触させる片道動作での精度良い印刷が可能となる。

【００５０】（本発明の第４の実施形態）次に、本発明
の第４の実施形態に係るスクリーン印刷方法を第１〜３
実施形態と同様、ＰＤＰ製造におけるリブ材の印刷を例
に図４に基づいて説明する。図４（Ａ）は第４の実施形
態に係るスクリーン印刷装置断面図であり、図４（Ｂ）
は図４（Ａ）における上面図である。

【００５１】第４の実施形態に係るスクリーン印刷装置
は、第１〜３の実施形態と同様、開口部３１ａを有する
メタルマスク３１、メタルスキージ３２、ガラス基板３
６を載置するステージ３４、ステージ３４を上下動させ
る駆動部３５を備え、これに加えてメタルマスク３１の
開口部３１ａの周辺部に段差部３１ｂを有している。こ
のようなスクリーン印刷装置において、ガラス基板３６
をステージ３４に載置してメタルマスク３１との位置合
わせを行なった後、メタルマスク３１上にガラスペース
ト３７を塗布する。そして、メタルスキージ３２をメタ
ルマスク１１との間にギャップを有する状態で矢印のよ
うに移動することで印刷を行なう。

【００５２】メタルスキージ３２による印刷において
は、印刷パターンの外縁部が応力の影響により盛り上が
ることがあり、これにより膜厚分布が悪くなる。本実施
形態はこれを抑制するものであり、メタルマスク３１の
開口部３１ａ周辺部に段差部１１ｂを形成しておくこと
により、図４（Ａ）に示すように、開口部３１ａから延
長してガラスペースト３７がメタルマスク３１にも被着
するようにする。これによって、応力を印刷領域外へ逃
がし、実際の印刷領域への影響をなくすことで、膜厚分
布を改善することができる。

【００５３】次に、本発明における具体的な効果を説明
する。図５は、メタルスキージをメタルマスクに接触さ
せて連続的に処理した場合の膜厚変化と、非接触にて連
続処理した場合の膜厚変化とを示したグラフである。こ
のグラフは、４０インチクラスに形成されたガラス基板
の２３ロットに対してスクリーン印刷を行なった結果に
基づいて作成したものであり、１ロット（１０枚前後）
毎に求められる最大値（△印）と最小値（×印）との平
均値（○印）を求め、この平均値（○印）の近似特性を
示すものである。尚、使用するメタルマスクは第１の実
施形態と同じものである。

【００５４】図５（Ａ）は接触させた従来の方法による
ものであり、当初２９０μｍ以上の膜が形成されていた
のに対して、最終的には２８０μｍ程度となり、処理を
重ねるに従って膜厚が薄くなる傾向になっている。

【００５５】これは、図８で説明したように、メタルス
キージ及びメタルマスクの接触部が研磨されることでメ
タルスキージとガラス基板とのギャップが狭くなってい
ることに起因するものと思われる。一方、図５（Ｂ）は
本発明に係る非接触によるものであり、メタルスキージ
とメタルマスクとのギャップを０．５ｍｍとして２３ロ
ットを処理した結果に基づいたグラフである。

【００５６】多少のばらつきはあったものの、２９５μ
ｍ前後で推移しており、膜厚が薄くなる傾向は見られな
かった。以上のように本発明によれば、均一な膜厚の印
刷を連続的に行なうことが可能となる。

【００５７】また、図６は、ガラス基板に凹部がある場
合の接触と非接触による印刷状態を示す断面図であり、
図６（Ａ）は接触させた従来の方法によるもの、図６
（Ｂ）は本発明の非接触処理によるものである。尚、図
６（Ｂ）は、スクレッパーとメタルマスクのギャップを
１．２ｍｍ、メタルスキージとメタルマスクのギャップ
を０．１ｍｍにて処理した状態を示している。

【００５８】図６（Ａ）に示すように、ガラス基板５６
に凹部５６ａが存在する場合、スクレッパー及びスキー
ジをマスクに接触させた状態で処理すると、スクレッパ
ーの処理によりガラスペースト７０にガラス基板５６の
凹部５６ａに対応する凹部７０ａが形成され、スキージ
での印刷後においても凹部７０ａ’が残る。

【００５９】一方、図６（Ｂ）に示すように、本発明の
非接触処理によれば、ガラス基板６の凹部６ａに対し
て、スクレッパーの処理によりガラスペースト１０には
僅かに凹部１０ａが残るが、スキージによる印刷後、凹
部１０ａは均されて平坦な膜が形成される。以上のよう
に本発明によれば、コーティング時の凹凸を印刷によっ
て平坦にすることができ、膜厚分布の改善を図ることが
可能となる。

【００６０】

【発明の効果】本発明のスクリーン印刷方法によれば、
メタルマスクとメタルスキージとを接触させることなく
印刷を行なうため、相互に研磨されることがなく、安定
した膜の形成を連続して行なうことが可能となる。ま
た、研磨によるメタル屑の発生もないため、使用するペ
ースト材の量を低減できると共に、メタルマスク上に残
る不要ペーストの量も少なくなり、メタルマスクへのス
トレスが軽減する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るスクリーン印刷
装置断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態に係るスクリーン印刷
装置断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態に係るスクリーン印刷
装置断面図である。

【図４】本発明の第４の実施形態に係るスクリーン印刷
装置断面図である。

【図５】本発明の効果を説明するための膜厚変化を示す
グラフである。

【図６】本発明の効果を説明するための印刷状態を示す
断面図である。

【図７】従来技術に係るスクリーン印刷装置断面図であ
る。

【図８】従来技術の課題を説明するための断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１、５１メタルマスク１ａ、１１ａ、３１ａ、５１ａ開口部２、１２、２２、３２、５２メタルステージ４、１４、２４、３４、５４ステージ５、１５、３５駆動部６、１６、２６、３６ガラス基板６ａ、１０ａ、５６ａ、７０ａ、７０ａ’ 凹部１０、１０’、２７、３７、７０、７０’ ガラスペー
スト１１ｂガイド１３、２３スクレッパー３１ｂ段差部５７不要ペースト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体の印刷領域に対応する開口部を
有するメタルマスクを被処理体上に一定の隙間を介した
状態で配置して、前記メタルマスク上にペースト材を供
給した後、前記メタルマスク表面に沿ってメタルスキー
ジを摺動させることで前記ペースト材を前記開口部を介
して前記被処理体上に被着させることを特徴とするスク
リーン印刷方法。
【請求項２】請求項１に記載のスクリーン印刷方法に
おいて、前記メタルマスク上にペースト材を供給した後、前記メ
タルマスクとメタルスキージとの隙間よりも広い隙間を
有する状態で、前記メタルマスク表面に沿ってスクレッ
パーを摺動させることで前記ペースト材をメタルマスク
全体に広げる前処理を行なった後、前記メタルスキージ
の摺動を行なうことを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項３】請求項２に記載のスクリーン印刷方法に
おいて、前記スクレッパーには、その摺動によってペースト材を
後方に送る貫通穴が備えられており、該貫通穴を通過し
たペースト材をスクレッパー直後に位置して同時に摺動
するメタルスキージで前記被処理体上に被着させること
を特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載のス
クリーン印刷方法において、前記メタルスキージ及びスクレッパーは上下動可能であ
り、前記メタルマスク或いは前記被処理体との距離を調
整することにより膜厚を制御していることを特徴とする
スクリーン印刷方法。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載のス
クリーン印刷方法において、前記開口部の周辺部にペースト材の流出を抑制するガイ
ドを備えてなるメタルマスクを使用して、前記メタルス
キージ及びスクレッパーを摺動させることを特徴とする
スクリーン印刷方法。
【請求項６】請求項１ないし５記載のいずれかに記載
のスクリーン印刷方法において、前記開口部の周辺部に印刷領域外縁部の応力を緩和させ
る段差部を有するメタルマスクを使用して、前記メタル
スキージ及びスクレッパーを摺動させることを特徴とす
るスクリーン印刷方法。