JPH1126301A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プリント基板ヘの実装に適するようダミー端
子を設けたチップ形コンデンサにおいて、基板との溶接
に際して発生する熱的および機械的ストレスによる基板
等の変形に対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固に
してかつ弾性変形可能な結合を行い、プリント基板に対
する安定した実装を容易に達成する。 【解決手段】 金属端子を有する電解コンデンサを収納
した樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露呈さ
せ、外部接続端子として構成配置してなるチップ形コン
デンサにおいて、樹脂ケース３０の他端側に開口部を設
けると共にこの開口部の端面まで内部に充填したポッテ
ィング樹脂３８を露呈させ、前記端面に外部接続端子３
２、３４と対応するよう配設したダミー端子の前記開口
部と対応する部分に、ポッティング樹脂の一部が露呈す
るように形成すると共にこの露呈するポッティング樹脂
に対し、ダミー端子の上面から耐熱性テープ４４を接着
固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器等に
使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ
形コンデンサに係り、特にプリント基板等に対して容易
に離脱することなく強固に固定することができるように
構成したチップ形コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形、軽量、薄形化が
急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等
への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種
電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されてい
る。

【０００３】このような電子部品の小形化の傾向におい
て、コンデンサの中でも比較的大容量の特性を有する電
解コンデンサも、一層の小形化が図られ、従来のような
円筒形のリード端子付きの構造から、表面実装用に適し
たリードレス式の角チップ形電解コンデンサが開発さ
れ、実用化されている。

【０００４】そこで、この種のチップ形電解コンデンサ
として、例えば図６の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように構成
したものが知られている。すなわち、図６の（Ａ）にお
いて、搬送用フレーム２０には、長い方の金属端子１２
を溶接等で固定したコンデンサ素子１０が取付けられて
いる。このコンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液
に浸漬させて焼成後、化成処理される。そして、このコ
ンデンサ素子１０を、成形加工されたテーパー付き角形
樹脂ケース２２内に収納する。この際、このコンデンサ
素子１０と前記樹脂ケース２２との位置合わせは、それ
程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入すること
ができる。

【０００５】次いで、図６の（Ｂ）において、前記搬送
用フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を、
樹脂ケース２２に収納した後、さらに溶融したエポキシ
樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口さ
れた状態となる。

【０００６】その後、図６の（Ｃ）において、樹脂ケー
ス２２のテーパー部の下側を、所定の長さになるように
エポキシ樹脂２４と金属端子１２、１４とを一緒に切断
して、図示のように金属端子１２、１４が露呈した状態
とする。

【０００７】そして、図６の（Ｄ）において、前記切断
工程において露呈した金属端子１２、１４に、それぞれ
リン青銅等の導電性金属板を加工した外部接続端子２
６、２８を、超音波溶接またはレーザー溶接等により取
付けることによって、フェイスボンディング基板に載置
して使用される表面実装用に適したリードレスのチップ
形電解コンデンサを完成することができる。

【０００８】しかるに、このように構成されるチップ形
コンデンサは、これをプリント基板等に表面実装する場
合、半田付けによって固定されるのは外部接続端子を設
けた樹脂ケースの一端側のみであり、このため半田付け
に際してこれら溶接部において熱的および機械的ストレ
スが発生し、樹脂ケースあるいはプリント基板に変形等
を生じて、これにより樹脂ケースの他端側が基板より浮
き上がったり、あるいは基板が変形して樹脂ケースが基
板に対し変位ないし離脱してしまう等の難点があった。

【０００９】このような観点から、従来において、外部
接続端子を設けた樹脂ケースの一端側に対し、その他端
側に前記外部接続端子と同質材料の金属片からなるダミ
ー端子を取付け、前記外部接続端子と共に前記ダミー端
子をプリント基板等の適所に半田付けすることにより、
この種チップ形コンデンサのプリント基板等に対する安
定した固定を簡便に達成することができるように構成し
たものが提案されている（特開平２−６５２０７号公
報）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たダミー端子を設けるチップ形コンデンサにおいても、
外部接続端子およびダミー端子のプリント基板等に対す
る半田付けに際して、それぞれ溶接部における熱的およ
び機械的ストレスの発生は回避することはできず、従っ
て樹脂ケースやプリント基板に変形等を生じた際には、
前記ダミー端子が樹脂ケースから離脱したり、あるいは
樹脂ケースに過大な応力が加わって樹脂ケースが破損す
る等の問題点があった。

【００１１】そこで、本発明者は鋭意研究並びに検討を
重ねた結果、樹脂ケースの一端側に外部接続端子を配設
したチップ形コンデンサにおいて、樹脂ケースの他端側
に開口部を設けると共にこの開口部の端面まで内部に充
填したポッティング樹脂を露呈させ、前記端面に前記外
部接続端子と対応するダミー端子を配設し、このダミー
端子の前記開口部と対応する部分において前記ポッティ
ング樹脂の一部が露呈するように形成すると共にこの露
呈するポッティング樹脂に対し前記ダミー端子の上面か
らプリプレグ等からなる耐熱性テープを接着固定するこ
とにより、樹脂ケースに対するダミー端子の結合を前記
耐熱性テープにより強固に達成することができると共
に、ダミー端子とプリント基板との溶接に際してダミー
端子の弾性変形を許容して樹脂ケースに対する離脱や破
損等の発生を確実に防止することができ、チップ形コン
デンサのプリント基板に対する安定した実装を容易に達
成し得ることを突き止めた。

【００１２】従って、本発明の目的は、プリント基板ヘ
の実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデ
ンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的およ
び機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー
端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結
合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供するこ
とにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るチップ形コンデンサは、樹脂ケース内
に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂
ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈
した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接
続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにお
いて、前記樹脂ケースの他端側に開口部を設けると共に
この開口部の端面まで内部に充填したポッティング樹脂
を露呈させ、前記端面に前記外部接続端子と対応するダ
ミー端子を配設し、このダミー端子の前記開口部と対応
する部分において前記ポッティング樹脂の一部が露呈す
るように形成すると共にこの露呈するポッティング樹脂
に対し前記ダミー端子の上面から耐熱性テープを接着固
定することを特徴とする。

【００１４】この場合、前記樹脂ケースの一端側に配設
した外部接続端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲
げ加工して前記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケース
の一端側において露呈し切断した金属端子に対し、直接
当接してレーザー溶接により接続した構成とすることが
できる。

【００１５】また、前記樹脂ケースの一端側に配設した
外部接続端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケー
スの一端側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外
表面に設けた凹部に折曲させて収納するよう構成するこ
ともできる。

【００１６】一方、前記ダミー端子は、外部接続端子と
同質材料の金属片により断面コ字状にして中央部に開口
を設けた構成とし、樹脂ケースの他端側に嵌合固定する
と共に、前記ダミー端子の開口を横断するようにプリプ
レグテープ等の耐熱性テープを張設し、このテープをポ
ッティング樹脂に対し接着して前記ダミー端子を固定し
た構成とすることができる。

【００１７】さらに、前記ダミー端子は、外部接続端子
と同質材料の金属片により断面コ字状にして中央部を細
幅の構成とし、樹脂ケースの他端側に嵌合固定すると共
に、前記ダミー端子の細幅部分を横断するようにプリプ
レグテープ等の耐熱性テープを張設し、このテープをポ
ッティング樹脂に対し接着して前記ダミー端子を固定し
た構成とすることもできる。

【００１８】

【実施例】次に、本発明に係るチップ形コンデンサの実
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。

【００１９】図１は、本発明におけるチップ形コンデン
サの一実施例を示す要部分解斜視図である。すなわち、
図１において、参照符号３０は樹脂ケースを示し、この
樹脂ケースの一端側にはそれぞれ外部接続端子３２、３
４が設けられている。なお、本実施例の樹脂ケース３０
の内部構造は、基本的に前述した従来のチップ形コンデ
ンサと同様に構成される〔図６の（Ａ）〜（Ｄ）参
照〕。

【００２０】しかるに、本実施例においては、前記樹脂
ケース３０の他端側に、その端面中心部に開口部３６を
設け、この開口部３６の端面に樹脂ケース３０の内部に
充填したポッティング樹脂３８を露呈させる。なお、こ
のポッティング樹脂３８としては、一般にエポキシ、フ
ェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂を適用するこ
とができる。

【００２１】このように構成した樹脂ケース３０の他端
側には、外部接続端子３２、３４と対応するように同質
材料の金属片からなる断面コ字状に形成したダミー端子
４０を設ける。このダミー端子４０は、前記樹脂ケース
３０の他端側に設けた開口部３６と対応するように、そ
の中央部に開口４２を設け、前記樹脂ケース３０の他端
側に嵌合装着する（図３および図５参照）。この場合、
前記ダミー端子４０の開口４２により、樹脂ケース３０
の他端側に露呈するポッティング樹脂３８は露呈した状
態を維持する。

【００２２】そこで、前記ダミー端子４０の上面からプ
リプレグテープ等からなる耐熱性テープ４４を、前記開
口４２を横断するように張設すると共に、前記露呈する
ポッティング樹脂３８に対し接着固定する。

【００２３】なお、このダミー端子４０としては、外部
接続端子３２、３４と同質材料の金属片として、例えば
銅、鉄、錫、銀、鉛、亜鉛、ニッケルおよびこれらの合
金を適用することができる。

【００２４】従って、前記構成からなるチップ形コンデ
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その一部に張設
した耐熱性テープ４４により、樹脂ケース３０すなわち
ポッティング樹脂３８と極めて強固に結合することがで
きる。また、前記ダミー端子４０は、図５からも明らか
なように、前記耐熱性テープ４４とポッティング樹脂３
８との部分的な結合により、ダミー端子４０とプリント
基板との溶接に際してダミー端子４０の弾性変形を許容
し、樹脂ケース３０に対する離脱や破損等の発生を確実
に防止することができ、チップ形コンデンサのプリント
基板に対する安定した実装を容易に達成することができ
る。

【００２５】図２は、ダミー端子４０の変形例を示すも
のであり、断面コ字状にして中央部４０ａを細幅の構成
とし、前記樹脂ケース３０の他端側に嵌合装着するよう
にしたものである。このように構成したダミー端子４０
を使用した場合、図４に示すように、前記細幅の中央部
４０ａを横断するように、前記ダミー端子４０の上面か
ら耐熱性テープ４４を張設して、前記露呈するポッティ
ング樹脂３８に対し接着固定することにより、前記実施
例と全く同様の作用および効果を期待することができ
る。

【００２６】なお、本発明において使用する耐熱性テー
プ４４としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、合成繊
維等の基材に、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸させてシート状に成形してなるプリプレグを適用する
ことができる。

【００２７】以上、本発明の好適な実施例として固体電
解コンデンサについて説明したが、本発明は前記実施例
に限定されることなく、例えば樹脂ケース内に金属端子
を有し電解液を含浸させた一般の電解コンデンサを収納
し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露
呈させ、露呈した金属端子を樹脂ケースの外表面に設け
た凹部に折曲させて収納するよう構成してなる、従来よ
り公知のチップ形コンデンサに対しても、好適に適用す
ることができると共に、その他本発明の精神を逸脱しな
い範囲内において種々の設計変更をすることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ形コンデンサによれば、樹脂ケース内に金属端子を有
する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側
において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を
前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構
成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂
ケースの他端側に開口部を設けると共にこの開口部の端
面まで内部に充填したポッティング樹脂を露呈させ、前
記端面に前記外部接続端子と対応するダミー端子を配設
し、このダミー端子の前記開口部と対応する部分におい
て前記ポッティング樹脂の一部が露呈するように形成す
ると共にこの露呈するポッティング樹脂に対し前記ダミ
ー端子の上面から耐熱性テープを接着固定する構成とす
ることにより、プリント基板との溶接に際して発生する
熱的および機械的ストレスによる基板等の変形に対し
て、ダミー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変
形可能な結合を行い、プリント基板に対する安定した実
装を容易に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ形コンデンサの一実施例を
要部分解斜視図である。

【図２】図１に示すチップ形コンデンサに適用するダミ
ー端子の変形例を示す斜視図である。

【図３】図１に示すチップ形コンデンサの組立て状態を
示す斜視図である。

【図４】図２に示すダミー端子を使用した場合のチップ
形コンデンサの組立て状態を示す斜視図である。

【図５】図３に示すチップ形コンデンサの要部側断面図
である。

【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は従来のチップ形コンデンサを
示すものであって、その主要製造工程を工程順にそれぞ
れ示した外観斜視図である。

【符号の説明】

３０ 樹脂ケース ３２、３４ 外部接続端子 ３６ 開口部 ３８ ポッティング樹脂 ４０ ダミー端子 ４０ａ 細幅部 ４２ 開口 ４４ 耐熱性テープ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
   ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
   記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
   ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
   なるチップ形コンデンサにおいて、 前記樹脂ケースの他端側に開口部を設けると共にこの開
   口部の端面まで内部に充填したポッティング樹脂を露呈
   させ、前記端面に前記外部接続端子と対応するダミー端
   子を配設し、このダミー端子の前記開口部と対応する部
   分において前記ポッティング樹脂の一部が露呈するよう
   に形成すると共にこの露呈するポッティング樹脂に対し
   前記ダミー端子の上面から耐熱性テープを接着固定する
   ことを特徴とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
   端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲げ加工して前
   記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケースの一端側にお
   いて露呈し切断した金属端子に対し、直接当接してレー
   ザー溶接により接続して構成してなる請求項１記載のチ
   ップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
   端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケースの一端
   側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外表面に設
   けた凹部に折曲させて収納するよう構成してなる請求項
   １記載のチップ形コンデンサ。
4. 【請求項４】 ダミー端子は、外部接続端子と同質材料
   の金属片により断面コ字状にして中央部に開口を設けた
   構成とし、樹脂ケースの他端側に嵌合固定すると共に、
   前記ダミー端子の開口を横断するようにプリプレグテー
   プ等の耐熱性テープを張設し、このテープをポッティン
   グ樹脂に対し接着して前記ダミー端子を固定してなる請
   求項１記載のチップ形コンデンサ。
5. 【請求項５】 ダミー端子は、外部接続端子と同質材料
   の金属片により断面コ字状にして中央部を細幅の構成と
   し、樹脂ケースの他端側に嵌合固定すると共に、前記ダ
   ミー端子の細幅部分を横断するようにプリプレグテープ
   等の耐熱性テープを張設し、このテープをポッティング
   樹脂に対し接着して前記ダミー端子を固定してなる請求
   項１記載のチップ形コンデンサ。