JPH11263441A - 基板の移送設備における重なり基板の分離装置 - Google Patents

基板の移送設備における重なり基板の分離装置

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JPH11263441A
JPH11263441A JP6547598A JP6547598A JPH11263441A JP H11263441 A JPH11263441 A JP H11263441A JP 6547598 A JP6547598 A JP 6547598A JP 6547598 A JP6547598 A JP 6547598A JP H11263441 A JPH11263441 A JP H11263441A
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separation stage
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Naoki Mori
直樹 毛利
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マガジンホルダー内に積み重ねて収納されて
いる基板A,Cを、その最上段のものから真空吸着式コ
レット3にて一枚ずつ取り出すに際し、前記真空吸着式
コレット3にて吸着した基板が二枚重ねに密着している
とき、これを確実に一枚ずつに分離する。 【手段】 前記真空吸着式コレット3の移送経路中に分
離ステージ4を設けて、この分離ステージの箇所におい
て前記真空吸着式コレットに真空吸着している基板の厚
さを厚みセンサー7a,7bにて検出し、これにより二
枚重ねであると判断された場合には、下側の基板を分離
ステージ4の上面に真空吸着用ポート8にて吸着して、
上側の基板のみを前記真空吸着式コレット3にて持ち上
げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積み重ねられた複
数枚の基板を、一枚ずつ移送する場合において、二枚重
ねの基板を各基板ごとに分離するための装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体レーザチップの製造に際
しては、図1に示すように、棒状基板Aを使用して、複
数個の半導体レーザチップA1を一列に並べて一体化し
た状態で製造し、この棒状基板Aにおける長手側面
A′、つまり、前記各半導体レーザチップA1における
発光面A1′に金属による薄い反射膜を形成したのち、
前記棒状基板Aを、各半導体レーザチップA1ごとにブ
レイクすると言う方法が採用されている。
【0003】また、前記棒状基板Aにおける長手側面
A′、つまり、前記各半導体レーザチップA1における
発光面A1′に金属による薄い反射膜を形成するに際し
ては、この棒状基板Aの複数枚を、上面を開放したマガ
ジンホルダーB内に、各棒状基板Aの間に棒状のスペー
サ基板Cを挟みながら多段状に積み重ね、この状態で、
前記各棒状基板Aにおける長手側面A′に対して、金属
による薄い反射膜をスパッタリングにて同時に形成する
と言う方法が採用れている。なお、ここで、各棒状基板
Aの間にスペーサ基板Cを挟むのは、各棒状基板Aにお
ける発光面A1′に金属による薄い反射膜を均一に形成
するためのである。
【0004】更にまた、前記のスパッタリングを行った
後は、前記マガジンホルダーB内における各棒状基板A
及び各スペーサ基板Cを、最上段のものから真空吸着式
のコレットにて一枚ずつ取り出し、棒状基板Aを取り出
したときには、この棒状基板Aを次の工程への移送テー
ブルに載せる一方、スペーサ基板Cを取り出したときに
は、このスペーサ基板Cを、スペーサ基板用ボックス内
に入れると言うように構成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、交互に積み重
ねられた棒状基板A及びスペーサ基板Cのうちには、互
いに密着したものが存在するから、前記したように、マ
ガジンホルダーB内に積み重ねられた各棒状基板A及び
各スペーサ基板Cをその最上段のものから真空吸着式コ
レットにて一枚ずつ取り出すと言う方法では、棒状基板
Aを取り出したはずのものが、この棒状基板Aの裏面に
密着しているスペーサ基板Cも一緒に取り出して、棒状
基板の次の工程への移送テーブルに載せたり、或いは、
スペーサ基板Cを取り出したはずのものが、このスペー
サ基板Cの裏面に密着している棒状基板Aも一緒に取り
出して、スペーサ基板用のボックス内に入れたりすると
言うように、基板を二枚重ねに密着した状態で取り出す
ことが多発すると言う問題があった。
【0006】本発明は、このように二枚の重ねに密着し
た状態で取り出した場合に、これを各基板ごとに確実に
分離するようにした装置を提供することを技術的課題と
するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「多数枚の基板を積み重ねて収納した
マガジンホルダーと、基板の移送テーブルと、その間を
横方向に往復動して前記マガジンホルダー内における基
板をその最上端のものから順次持ち上げるようにした真
空吸着式コレットとから成る基板の移送設備において、
前記真空吸着式コレットの前記マガジンホルダーから前
記移送テーブルへの移送経路の途中に分離ステージを設
けて、前記真空吸着式コレットがこの分離ステージの箇
所において下降動したのち上昇動するように構成する一
方、前記分離ステージに、前記真空吸着式コレットに真
空吸着している基板の厚さを検出する厚みセンサーを設
け、更に、前記分離ステージの上面に、この上面に対し
て基板を吸着するための真空吸着用ポートを設ける。」
と言う構成にした。
【0008】
【発明の作用・効果】この構成において、真空吸着式コ
レットが、マガジンホルダー内における各基板のうち最
上段の基板を吸着して持ち上げると、この真空吸着式コ
レットは、分離ステージの箇所に移動して、これに吸着
されている基板の厚さが厚みセンサーにて検出される。
【0009】この厚みセンサーによる厚さ検出により、
前記真空吸着式コレットに一枚の基板のみを吸着してい
ると判断された場合、前記真空吸着式コレットは、その
まま移送テーブルまで移動して、前記一枚の基板を移送
テーブルに載せる。これに対して、前記真空吸着式コレ
ットに吸着されている基板が厚みセンサーによって二枚
重ねであると判断された場合、前記真空吸着式コレット
は、分離ステージの上面に向かって下降動することによ
り、これに吸着されている二枚の基板のうち下側の基板
を、分離ステージの上面に対して真空吸着用ポートにて
吸着する。
【0010】次いで、前記真空吸着式コレットが、上側
の基板を吸着したままで上昇動することにより、二枚重
ねの両基板を、その下側の基板を分離ステージの上面に
残して、上側の基板を前記真空吸着式コレットにて持ち
上げるように分離し、持ち上げた一枚の基板を移送テー
ブルに載せる。これが済むと、前記真空吸着式コレット
は、前記分離ステージの上面に残された基板を、持ち上
げて移送テーブルに載せる作動を行うのである。
【0011】このように、本発明は、マガジンホルダー
から真空吸着式コレットにて持ち上げた基板が二枚重ね
になっていに場合、これを分離ステージにおいて、一枚
ごとに分離するものであるから、基板を二枚重ねに密着
した状態で取り出すことを大幅に低減できる効果を有す
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
3〜図5の図面について説明する。この図において、符
号Bは、前記図2に示すと同じマガジンホルダーであ
り、このマガジンホルダーBには、図1に示す棒状基板
Aの複数枚と、厚さの異なるスペーサ基板Cの複数枚と
が、交互に積み重ねるようにして収納されている。
【0013】符号1は、前記マガジンホルダーB内にお
ける各棒状基板Aを載置し、この棒状基板Aを次の工程
に移送するための移送テーブルを、符号2は、前記マガ
ジンホルダーB内における各スペーサCを受け入れるス
ペーサ基板用ボックスを各々示す。また、符号3は、二
個一対の真空吸着式コレットを示し、この真空吸着式コ
レット3は、前記マガジンホルダーB、移送テーブル1
及びスペーサ基板用ボックス2の相互間を横方向に往復
動し、且つ、これらの箇所において下降動したのち上昇
動するように構成されている。
【0014】そして、前記真空吸着式コレット3の移動
経路のうち前記スペーサ基板用ボックス2と移送テーブ
ル1との間の部分に、分離ステージ4を配設して、前記
真空吸着式コレット3を、当該真空吸着式コレット3が
この分離ステージ4上に来たときにおいても下降動した
のち上昇動するように構成する。更に、前記分離ステー
ジ4には、左右一対の支持板5,6を立設して、この両
支持板5,6の間を、前記真空吸着式コレット3が通過
するように構成して、この両支持板5,6に、その間を
通過する前記棒状基板A及びスペーサ基板Cの厚さを検
出するために発光素子7aと受光素子7bとで構成した
厚みセンサーを設ける。
【0015】加えて、前記分離ステージ4には、真空源
に繋がる真空吸着用ポート8の複数個を、前記分離ステ
ージ4の上面に開口するように設けて、この真空吸着用
ポート8により、前記分離ステージ4の上面に前記棒状
基板A又はスペーサ基板Cを吸着するように構成する一
方、前記両支持板5,6のうち一方の支持板5には、圧
縮空気の噴出ノズル9の複数個を、当該各噴出ノズル9
から噴出する空気が分離ステージ4の上面に沿って流れ
たのち他方の支持板6に穿設したスリット孔10より吹
き抜けるように設ける。
【0016】この構成において、一対の真空吸着式コレ
ット3が、マガジンホルダーBの箇所において下降動し
たのち上昇することにより、マガジンホルダーB内にお
ける各棒状基板A及び各スペーサ基板Cのうち最上段に
おける棒状基板A又はスペーサ基板Cを吸着して持ち上
げると、この一対の真空吸着式コレット3は、分離ステ
ージ4の箇所に移動する。これにより、この真空吸着式
コレット3に吸着されている棒状基板A又はスペーサ基
板Cが厚みセンサーを構成する発光素子7aと受光素子
7bとの間を通過することにより、その厚さが検出され
る。
【0017】この厚みセンサーによる厚さ検出により、
前記一対の真空吸着式コレット3に一枚の棒状基板Aの
みを吸着していると判断された場合、前記一対の真空吸
着式コレット3は、棒状基板Aの吸着を解除することな
く、そのまま移送テーブル1の箇所まで移動しし下降動
したのち吸着を解除することにより、前記一枚の棒状基
板Aを移送テーブル1に載せる。
【0018】これに対して、前記一対の真空吸着式コレ
ット3に吸着されている棒状基板Aの裏面にスペーサ基
板Cが密着していると厚みセンサーによって判断された
場合には、前記一対の真空吸着式コレット3は、分離ス
テージ4の上面に向かって下降動することにより、これ
に吸着されている棒状基板Aの下面に密着しているスペ
ーサ基板Cを、分離ステージ4の上面に対して真空吸着
用ポート8にて吸着する。
【0019】次いで、前記一対の真空吸着式コレット3
が、棒状基板Aを吸着したままで上昇動することによ
り、下側のスペーサ基板Cを分離ステージ4の上面に残
して、上側の棒状基板を前記真空吸着式コレット3にて
持ち上げるように分離し、持ち上げた一枚の棒状基板A
を、当該一枚の棒状基板Aが前記厚みセンサーにて棒状
基板であるか否かが再度判別され、棒状基板であると判
断されたときのみ、移送テーブル1に載せる一方、前記
分離ステージ4の上面に残されたスペーサ基板Cは、分
離ステージ4の上面に対する吸着が解除されたのち、噴
出ノズル9から噴出する空気により、スリット孔10を
通ってサブのスペーサ基板ボックス11に入るように除
去されるか、或いは、前記一対の真空吸着式コレット3
にてスペーサ基板用ボックス2に排出される。
【0020】一方、前記厚みセンサーの検出によって、
前記一対の真空吸着式コレット3に一枚のスペーサ基板
Aのみを吸着していると判断された場合、前記一対の真
空吸着式コレット3は、スペーサ基板Cの吸着を解除す
ることなく、そのままスペーサ基板用ボックス2の箇所
まで移動して、このスペーサ基板Cをスペーサ基板用ボ
ックス2に排出する。
【0021】これに対して、前記一対の真空吸着式コレ
ット3に吸着されているスペーサ基板Cの裏面に棒状基
板Aが密着していると厚みセンサーによって判断された
場合には、前記一対の真空吸着式コレット3は、分離ス
テージ4の上面に向かって下降動することにより、これ
に吸着されているスペーサ基板Cの下面に密着している
棒状基板Aを、分離ステージ4の上面に対して真空吸着
用ポート8にて吸着する。
【0022】次いで、前記一対の真空吸着式コレット3
が、スペーサ基板Cを吸着したままで上昇動することに
より、下側の棒状基板Aを分離ステージ4の上面に残し
て、上側のスペーサ基板Cを前記真空吸着式コレット3
にて持ち上げるように分離し、持ち上げた一枚のスペー
サ基板Cを、当該一枚のスペーサ基板Cが前記厚みセン
サーにてスペーサ基板であるか否かが再度判別され、ス
ペーサ基板であると判断されたときのみ、スペーサ基板
用ボックス2に排出する一方、前記分離ステージ4の上
面に残された棒状基板Aは、或いは、前記一対の真空吸
着式コレット3にて持ち上げられ、当該一枚の棒状基板
Aが前記厚みセンサーにて棒状基板であるか否かが再度
判別され、棒状基板であると判断されたときのみ、移送
テーブル1に載せるのである。
【0023】この動作を繰り返すことにより、前記マガ
ジンホルダーB内に交互に積み重ねて収納されている各
棒状基板A及び各スペーサ基板Cを、一枚ずつに確実に
分離しながら、棒状基板用の移送テーブル1と、スペー
サ基板用ボックス2,11とに取り出すのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】棒状基板及び半導体レーザチップを示す斜視図
である。
【図2】前記棒状基板とスペーサ基板とをマガジンホル
ダー内に交互に積み重ねて収納した状態を示す斜視図で
ある。
【図3】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図4】図3のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】図3のV−V視拡大断面図である。
【符号の説明】
A 棒状基板 B マガジンホルダー C スペーサ基板 1 棒状基板用移送テーブル 2 スペーサ基板用ボックス 3 真空吸着式コレット 4 分離ステージ 5,6 支持板 7a,7b 厚みセンサー用発光素子及び
受光素子 8 真空吸着用ポート 9 空気の噴出ノズル 11 サブのスペーサ基板用ボック

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数枚の基板を積み重ねて収納したマガジ
    ンホルダーと、基板の移送テーブルと、その間を横方向
    に往復動して前記マガジンホルダー内における基板をそ
    の最上端のものから順次持ち上げるようにした真空吸着
    式コレットとから成る基板の移送設備において、 前記真空吸着式コレットの前記マガジンホルダーから前
    記移送テーブルへの移送経路の途中に分離ステージを設
    けて、前記真空吸着式コレットがこの分離ステージの箇
    所において下降動したのち上昇動するように構成する一
    方、前記分離ステージに、前記真空吸着式コレットに真
    空吸着している基板の厚さを検出する厚みセンサーを設
    け、更に、前記分離ステージの上面に、この上面に対し
    て基板を吸着するための真空吸着用ポートを設けたこと
    を特徴とする基板の移送設備における重なり基板の分離
    装置。
JP06547598A 1998-03-16 1998-03-16 基板の移送設備における重なり基板の分離装置 Expired - Fee Related JP3766536B2 (ja)

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