JPH1126550A - 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents
基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置Info
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- JPH1126550A JPH1126550A JP9193379A JP19337997A JPH1126550A JP H1126550 A JPH1126550 A JP H1126550A JP 9193379 A JP9193379 A JP 9193379A JP 19337997 A JP19337997 A JP 19337997A JP H1126550 A JPH1126550 A JP H1126550A
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- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 支持部材上の基板のたわみによる不都合が生
じない基板搬送装置を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇを支持する支持部材４３ａ，４３
ｂを移動させることにより、基板Ｇの搬送を行う基板搬
送装置１８，１９において、支持部材４３ａ，４３ｂ
は、基板の外側を支持する一対の外側支持部５３と、こ
れら外側支持部の間に設けられた少なくとも１つの内側
支持部５４とを有する。
じない基板搬送装置を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇを支持する支持部材４３ａ，４３
ｂを移動させることにより、基板Ｇの搬送を行う基板搬
送装置１８，１９において、支持部材４３ａ，４３ｂ
は、基板の外側を支持する一対の外側支持部５３と、こ
れら外側支持部の間に設けられた少なくとも１つの内側
支持部５４とを有する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板
等の大型の基板を搬送する基板搬送装置およびそれを用
いた基板処理装置に関する。
等の大型の基板を搬送する基板搬送装置およびそれを用
いた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。
いては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。
【０００３】従来より、このような一連の塗布・現像処
理は、これらの処理を行うための各処理装置を一体化し
たシステムにより行われており、このようなシステムで
は、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処
理を行う各処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う
ための搬送装置が設けられている。
理は、これらの処理を行うための各処理装置を一体化し
たシステムにより行われており、このようなシステムで
は、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処
理を行う各処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う
ための搬送装置が設けられている。
【０００４】このような搬送装置は、搬送路を移動可能
に設けられており、処理ユニットに対して基板を搬入・
搬出する際に回転および上下動可能なベース部材と、ベ
ース部材に進退移動可能に設けられ、基板の受け渡しを
するための基板支持アームとを備えている。
に設けられており、処理ユニットに対して基板を搬入・
搬出する際に回転および上下動可能なベース部材と、ベ
ース部材に進退移動可能に設けられ、基板の受け渡しを
するための基板支持アームとを備えている。
【０００５】従来、このような基板搬送装置としては、
一対の支持部によって基板の外周部を支持し、その先端
部および基端部に設けられたガイドにより基板を保持す
る構造を有するものが用いられている。
一対の支持部によって基板の外周部を支持し、その先端
部および基端部に設けられたガイドにより基板を保持す
る構造を有するものが用いられている。
【０００６】一方、このような搬送装置において、支持
アームをベース部材上で進退させる駆動機構としてはベ
ルト駆動方式が一般的に採用されている。しかし、ベル
ト駆動の場合には、パーティクルが発生しやすく、この
ようなパーティクルが被処理基板に付着すると、デバイ
ス性能の劣化、歩留まりの低下という問題を引き起こ
す。このような問題を解決するために、特開平８−２９
３５３４号公報では、支持アームの駆動機構を覆うカバ
ーを設けると共に、カバー内を吸引する手段を設けてい
る。
アームをベース部材上で進退させる駆動機構としてはベ
ルト駆動方式が一般的に採用されている。しかし、ベル
ト駆動の場合には、パーティクルが発生しやすく、この
ようなパーティクルが被処理基板に付着すると、デバイ
ス性能の劣化、歩留まりの低下という問題を引き起こ
す。このような問題を解決するために、特開平８−２９
３５３４号公報では、支持アームの駆動機構を覆うカバ
ーを設けると共に、カバー内を吸引する手段を設けてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤ基板
は最近益々大型化の要求が高まっており、従来の６５０
×５５０ｍｍから、例えば８３０×６５０ｍｍのような
著しく大型化したものが求められている。このように基
板が大型化すると、支持アームにより基板を支持した際
に、中央部のたわみが従来よりも急激に大きくなり、そ
れに伴って基板受け渡しの際の上下動のストロークを大
きくする必要があり、スループットが低下する。また、
搬送エラーも生じやすくなる。
は最近益々大型化の要求が高まっており、従来の６５０
×５５０ｍｍから、例えば８３０×６５０ｍｍのような
著しく大型化したものが求められている。このように基
板が大型化すると、支持アームにより基板を支持した際
に、中央部のたわみが従来よりも急激に大きくなり、そ
れに伴って基板受け渡しの際の上下動のストロークを大
きくする必要があり、スループットが低下する。また、
搬送エラーも生じやすくなる。
【０００８】また、このように基板が大型化すると、搬
送装置の駆動機構も大きなものが必要となり、発生する
パーティクルが多くなる。しかしながら、上述した特開
平８−２９３５３４号公報に示された技術では、吸引路
すなわち排気路がベース部材の端部側に設けられている
ため、基板が大型化した場合、駆動機構から発生したパ
ーティクルを必ずしも有効に吸引できないおそれがあ
る。
送装置の駆動機構も大きなものが必要となり、発生する
パーティクルが多くなる。しかしながら、上述した特開
平８−２９３５３４号公報に示された技術では、吸引路
すなわち排気路がベース部材の端部側に設けられている
ため、基板が大型化した場合、駆動機構から発生したパ
ーティクルを必ずしも有効に吸引できないおそれがあ
る。
【０００９】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、支持部材上の基板のたわみによる不都合が生じ
ない基板搬送装置を提供することを目的とする。また、
駆動機構により発生したパーティクルを有効に排除する
ことが可能な基板搬送装置を提供することを目的とす
る。さらに、このような基板搬送装置を用いた処理装置
を提供することを目的とする。
であり、支持部材上の基板のたわみによる不都合が生じ
ない基板搬送装置を提供することを目的とする。また、
駆動機構により発生したパーティクルを有効に排除する
ことが可能な基板搬送装置を提供することを目的とす
る。さらに、このような基板搬送装置を用いた処理装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、基板を支持する支持部材を備え、前記
支持部材を移動させることにより、基板の搬送を行う基
板搬送装置であって、前記支持部材は、基板の外側を支
持する一対の外側支持部と、これら外側支持部の間に設
けられた少なくとも１つの内側支持部とを有することを
特徴とする基板搬送装置を提供する。
に、第１発明は、基板を支持する支持部材を備え、前記
支持部材を移動させることにより、基板の搬送を行う基
板搬送装置であって、前記支持部材は、基板の外側を支
持する一対の外側支持部と、これら外側支持部の間に設
けられた少なくとも１つの内側支持部とを有することを
特徴とする基板搬送装置を提供する。
【００１１】第２発明は、第１発明において、前記支持
部材は、前記外側支持部および前記内側支持部の下面に
それぞれ設けられた補強リブを有していることを特徴と
する基板搬送装置を提供する。
部材は、前記外側支持部および前記内側支持部の下面に
それぞれ設けられた補強リブを有していることを特徴と
する基板搬送装置を提供する。
【００１２】第３発明は、搬送路を移動しつつ基板を搬
送する基板搬送装置であって、基板を支持する支持部材
と、支持部材を移動可能に支持するベース部材と、ベー
ス部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる駆動機
構と、前記ベース部材を支持し、前記搬送路を移動する
装置本体と、前記ベース部材の中央と前記装置本体とを
連結する連結部と、前記ベース部材内の前記駆動機構近
傍から前記接続部を通って前記装置本体の下方に排気す
る排気路と、前記ベース部材内を排気するための排気手
段とを具備することを特徴とする基板搬送装置を提供す
る。
送する基板搬送装置であって、基板を支持する支持部材
と、支持部材を移動可能に支持するベース部材と、ベー
ス部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる駆動機
構と、前記ベース部材を支持し、前記搬送路を移動する
装置本体と、前記ベース部材の中央と前記装置本体とを
連結する連結部と、前記ベース部材内の前記駆動機構近
傍から前記接続部を通って前記装置本体の下方に排気す
る排気路と、前記ベース部材内を排気するための排気手
段とを具備することを特徴とする基板搬送装置を提供す
る。
【００１３】第４発明は、第３発明において、さらに、
前記ベース部材の中央と前記装置本体とを連結し、前記
ベース部材を回動、昇降可能に支持する連結部材を具備
することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
前記ベース部材の中央と前記装置本体とを連結し、前記
ベース部材を回動、昇降可能に支持する連結部材を具備
することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
【００１４】第５発明は、第４発明において、前記連結
部は、その中央に、前記ベース部材内の排気路および前
記装置本体内の排気路に連続して設けられた排気路を有
することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
部は、その中央に、前記ベース部材内の排気路および前
記装置本体内の排気路に連続して設けられた排気路を有
することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
【００１５】第６発明は、第３発明ないし第５発明のい
ずれかにおいて、前記排気手段は、前記駆動機構の近傍
に設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体側の排
気路に設けられた第２の排気ファンとを有することを特
徴とする基板搬送装置を提供する。
ずれかにおいて、前記排気手段は、前記駆動機構の近傍
に設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体側の排
気路に設けられた第２の排気ファンとを有することを特
徴とする基板搬送装置を提供する。
【００１６】第７発明は、第３発明または第６におい
て、前記支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側
支持部と、これら外側支持部の間に設けられた少なくと
も１つの内側支持部とを有することを特徴とする基板搬
送装置を提供する。
て、前記支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側
支持部と、これら外側支持部の間に設けられた少なくと
も１つの内側支持部とを有することを特徴とする基板搬
送装置を提供する。
【００１７】第８発明は、第７発明において、前記支持
部材は、前記外側支持部および前記内側支持部の下面に
それぞれ設けられた補強リブを有していることを特徴と
する基板搬送装置を提供する。
部材は、前記外側支持部および前記内側支持部の下面に
それぞれ設けられた補強リブを有していることを特徴と
する基板搬送装置を提供する。
【００１８】第９発明は、被処理基板に対して所定の処
理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して所
定の処理を行う処理部と、被処理基板を支持する支持部
材を備え、前記支持部材を移動させることにより、処理
部において基板の搬送を行う搬送装置とを具備し、前記
支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側支持部
と、これら外側支持部の間に設けられた少なくとも１つ
の内側支持部とを有することを特徴とする基板処理装置
を提供する。
理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して所
定の処理を行う処理部と、被処理基板を支持する支持部
材を備え、前記支持部材を移動させることにより、処理
部において基板の搬送を行う搬送装置とを具備し、前記
支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側支持部
と、これら外側支持部の間に設けられた少なくとも１つ
の内側支持部とを有することを特徴とする基板処理装置
を提供する。
【００１９】第１０発明は、被処理基板に対して所定の
処理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して
所定の処理を行う処理部と、処理部において搬送路を移
動しつつ基板を搬送する基板搬送装置とを具備し、前記
基板搬送装置は、基板を支持する支持部材と、支持部材
を移動可能に支持するベース部材と、ベース部材内に設
けられ、前記支持部材を移動させる駆動機構と、前記ベ
ース部材を支持し、前記搬送路を移動する装置本体と、
前記ベース部材の中央と前記装置本体とを連結する連結
部と、前記べース部材内の前記駆動機構近傍から前記接
続部を通って前記装置本体の下方に排気する排気路と、
前記ベース部材内を排気するための排気手段とを具備す
ることを特徴とする基板処理装置を提供する。
処理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して
所定の処理を行う処理部と、処理部において搬送路を移
動しつつ基板を搬送する基板搬送装置とを具備し、前記
基板搬送装置は、基板を支持する支持部材と、支持部材
を移動可能に支持するベース部材と、ベース部材内に設
けられ、前記支持部材を移動させる駆動機構と、前記ベ
ース部材を支持し、前記搬送路を移動する装置本体と、
前記ベース部材の中央と前記装置本体とを連結する連結
部と、前記べース部材内の前記駆動機構近傍から前記接
続部を通って前記装置本体の下方に排気する排気路と、
前記ベース部材内を排気するための排気手段とを具備す
ることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００２０】第１１発明は、第１０発明において、前記
基板搬送装置は、さらに、前記ベース部材の中央と前記
装置本体とを連結し、前記ベース部材を回動、昇降可能
に支持する連結部材を具備することを特徴とする基板処
理装置を提供する。
基板搬送装置は、さらに、前記ベース部材の中央と前記
装置本体とを連結し、前記ベース部材を回動、昇降可能
に支持する連結部材を具備することを特徴とする基板処
理装置を提供する。
【００２１】第１２発明は、第１１発明において、前記
連結部は、その中央に、前記ベース部材内の排気路およ
び前記装置本体内の排気路に連続して設けられた排気路
を有することを特徴とする基板処理装置を提供する。
連結部は、その中央に、前記ベース部材内の排気路およ
び前記装置本体内の排気路に連続して設けられた排気路
を有することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００２２】第１３発明は、第１０発明ないし第１２発
明のいずれかにおいて、前記排気手段は、前記駆動機構
の近傍に設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体
側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有するこ
とを特徴とする基板処理装置を提供する。
明のいずれかにおいて、前記排気手段は、前記駆動機構
の近傍に設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体
側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有するこ
とを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００２３】第１発明および第９発明によれば、搬送基
板を支持する支持部材が、基板の外周を支持する一対の
外側支持部の他に、これら外側支持部の間に設けられた
少なくとも１つの内側支持部を有しているので、大型基
板であっても支持部材上での基板のたわみが少なく、基
板受け渡しの際の上下動のストロークが大きくなること
や、搬送エラー等の基板のたわみによる不都合が生じな
い。
板を支持する支持部材が、基板の外周を支持する一対の
外側支持部の他に、これら外側支持部の間に設けられた
少なくとも１つの内側支持部を有しているので、大型基
板であっても支持部材上での基板のたわみが少なく、基
板受け渡しの際の上下動のストロークが大きくなること
や、搬送エラー等の基板のたわみによる不都合が生じな
い。
【００２４】第２発明によれば、外側支持部および内側
支持部の下面に補強リブが設けられているので、基板搬
送の妨げになることなく支持部材を補強することができ
る。
支持部の下面に補強リブが設けられているので、基板搬
送の妨げになることなく支持部材を補強することができ
る。
【００２５】第３発明および第１０発明によれば、ベー
ス部材内の駆動機構近傍から装置本体内を通って下方に
排気する排気路を設け、排気手段によりこの排気路を通
って排気するので、排気効率が高く、駆動機構により発
生したパーティクルを有効に排除することが可能とな
る。
ス部材内の駆動機構近傍から装置本体内を通って下方に
排気する排気路を設け、排気手段によりこの排気路を通
って排気するので、排気効率が高く、駆動機構により発
生したパーティクルを有効に排除することが可能とな
る。
【００２６】第４発明および第１１発明によれば、ベー
ス部材の中央と装置本体とを連結部材で連結し、連結部
材によりベース部材を回動、昇降可能に支持するので、
装置本体を移動させる場合に比べ、移動部分を少なくす
ることができ、移動に要する駆動力を低減することがで
きる。また、連結部がベース部材の中央を支持するの
で、ベース部材の回動範囲を一定の狭い範囲とすること
ができる。
ス部材の中央と装置本体とを連結部材で連結し、連結部
材によりベース部材を回動、昇降可能に支持するので、
装置本体を移動させる場合に比べ、移動部分を少なくす
ることができ、移動に要する駆動力を低減することがで
きる。また、連結部がベース部材の中央を支持するの
で、ベース部材の回動範囲を一定の狭い範囲とすること
ができる。
【００２７】第５発明および第１２発明によれば、連結
部の中央に排気路を設けたので、排気しやすく、またそ
の排気路が回動中心に形成されていることとなるので、
排気路が屈曲されるのを防止することができる。したが
って、ベース部材の排気路からこの連結部の排気路を通
り、さらに装置本体の排気路を通って下方に排気するこ
とにより、排気効率を極めて高くすることができるとと
もに、安定排気が可能となる。
部の中央に排気路を設けたので、排気しやすく、またそ
の排気路が回動中心に形成されていることとなるので、
排気路が屈曲されるのを防止することができる。したが
って、ベース部材の排気路からこの連結部の排気路を通
り、さらに装置本体の排気路を通って下方に排気するこ
とにより、排気効率を極めて高くすることができるとと
もに、安定排気が可能となる。
【００２８】第６発明および第１３発明によれば、ベー
ス部材の駆動機構近傍からベース部材の中央部に設けら
れた装置本体との連結部内を通る排気路を介してベース
部材内を排気手段により排気するにあたり、排気手段が
駆動機構の近傍に設けられた第１の排気ファンと、装置
本体側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有す
るので、排気効率を一層高くすることができ、駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。
ス部材の駆動機構近傍からベース部材の中央部に設けら
れた装置本体との連結部内を通る排気路を介してベース
部材内を排気手段により排気するにあたり、排気手段が
駆動機構の近傍に設けられた第１の排気ファンと、装置
本体側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有す
るので、排気効率を一層高くすることができ、駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。
【００２９】第７発明によれば、第３発明ないし第６発
明のいずれかのように排気することに加えて、搬送基板
を支持する支持部材が、基板の外周を支持する一対の外
側支持部の他に、これら外側支持部の間に設けられた少
なくとも１つの内側支持部を有しているので、パーティ
クルを有効に排除することができるとともに、支持部材
上での基板のたわみが少なく、大型基板の搬送に伴う不
都合を解消することができる。
明のいずれかのように排気することに加えて、搬送基板
を支持する支持部材が、基板の外周を支持する一対の外
側支持部の他に、これら外側支持部の間に設けられた少
なくとも１つの内側支持部を有しているので、パーティ
クルを有効に排除することができるとともに、支持部材
上での基板のたわみが少なく、大型基板の搬送に伴う不
都合を解消することができる。
【００３０】第８発明によれば、第７発明に加えて、外
側支持部および内側支持部の下面に補強リブが設けられ
ているので、基板搬送の妨げになることなく大型基板に
対応して支持部材を補強することができる。
側支持部および内側支持部の下面に補強リブが設けられ
ているので、基板搬送の妨げになることなく大型基板に
対応して支持部材を補強することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。
【００３２】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３と
を備えている。そして、カセットステーション１におい
てカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構３は
カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を
移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１
によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行
われる。
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３と
を備えている。そして、カセットステーション１におい
てカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構３は
カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を
移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１
によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行
われる。
【００３３】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。
【００３４】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
な主搬送装置１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能な主搬送装置１９を備えており、通路１６の一方
側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却処理ユニ
ット２７が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が
配置されている。加熱処理ユニット２６は、２段積層さ
れてなる組が通路１９に沿って２つ並んでおり、冷却処
理ユニット２７は前段部２ａ側に２段積層して設けられ
ている。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化の
ためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベ
ーク、および現像後のポストベーク処理を行うものであ
る。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）
との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェー
ス部３０が設けられている。
な主搬送装置１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能な主搬送装置１９を備えており、通路１６の一方
側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却処理ユニ
ット２７が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が
配置されている。加熱処理ユニット２６は、２段積層さ
れてなる組が通路１９に沿って２つ並んでおり、冷却処
理ユニット２７は前段部２ａ側に２段積層して設けられ
ている。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化の
ためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベ
ーク、および現像後のポストベーク処理を行うものであ
る。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）
との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェー
ス部３０が設けられている。
【００３５】上記主搬送装置１８は、搬送機構３のアー
ム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段
部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、
さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。また、主搬送装置１９は中継部１７と
の間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの
各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには
インターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。このように各処理ユニットを集約
して一体化することにより、省スペース化および処理の
効率化を図ることができる。
ム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段
部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、
さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。また、主搬送装置１９は中継部１７と
の間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの
各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには
インターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。このように各処理ユニットを集約
して一体化することにより、省スペース化および処理の
効率化を図ることができる。
【００３６】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット
２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット
２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｇは、加熱
処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部３０を介し
て搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット２７で冷却された基板Ｇは、現像処理ユニット２９
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Ｇは、主搬送装置１９，１８および搬
送機構３によってカセットステーション１上の所定のカ
セットに収容される。
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット
２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット
２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｇは、加熱
処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部３０を介し
て搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット２７で冷却された基板Ｇは、現像処理ユニット２９
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Ｇは、主搬送装置１９，１８および搬
送機構３によってカセットステーション１上の所定のカ
セットに収容される。
【００３７】次に、上記一連の処理を行う際に基板を搬
送する主搬送装置について説明する。図２は上記塗布・
現像システムにおける主搬送装置の概略構成を示す斜視
図、図３はその概略側面図である。
送する主搬送装置について説明する。図２は上記塗布・
現像システムにおける主搬送装置の概略構成を示す斜視
図、図３はその概略側面図である。
【００３８】これらの図に示すように、主搬送装置１８
は、搬送路１５に沿って移動可能な装置本体４１と、装
置本体４１に対して上下動および旋回動が可能なベース
部材４２と、ベース部材４２上を水平方向に沿ってそれ
ぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材４３
ａ，４３ｂとを有している。そして、ベース部材４２の
中央部と装置本体４１とが連結部４４により連結されて
いる。装置本体４１に内蔵された図示しないモーターに
より連結部４４を上下動または回転させることにより、
ベース部材４２が上下動または旋回動される。なお、主
搬送装置１９も同様に構成されている。
は、搬送路１５に沿って移動可能な装置本体４１と、装
置本体４１に対して上下動および旋回動が可能なベース
部材４２と、ベース部材４２上を水平方向に沿ってそれ
ぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材４３
ａ，４３ｂとを有している。そして、ベース部材４２の
中央部と装置本体４１とが連結部４４により連結されて
いる。装置本体４１に内蔵された図示しないモーターに
より連結部４４を上下動または回転させることにより、
ベース部材４２が上下動または旋回動される。なお、主
搬送装置１９も同様に構成されている。
【００３９】ベース部材４２の上下動および旋回動、な
らびに基板支持部材４３ａ，４３ｂの駆動制御は、大型
基板を高スループットでかつ高い搬送安定性を持って搬
送するために、動作の立ち上がりおよび停止時にリニア
ーではなくＳ字を描くように速度を変化させるＳ字駆動
を採用している。また、スループット向上の観点から、
一つの動作が終了しないうちに次の動作をスタートさせ
るパス動作を採用している。さらに、搬送安定性の観点
から、複数の軸が動く時に、律速する軸の終点に合わせ
て他の軸が動く多軸同期、および移動距離が短い時に加
減速値を制御するオートアクセルを採用している。
らびに基板支持部材４３ａ，４３ｂの駆動制御は、大型
基板を高スループットでかつ高い搬送安定性を持って搬
送するために、動作の立ち上がりおよび停止時にリニア
ーではなくＳ字を描くように速度を変化させるＳ字駆動
を採用している。また、スループット向上の観点から、
一つの動作が終了しないうちに次の動作をスタートさせ
るパス動作を採用している。さらに、搬送安定性の観点
から、複数の軸が動く時に、律速する軸の終点に合わせ
て他の軸が動く多軸同期、および移動距離が短い時に加
減速値を制御するオートアクセルを採用している。
【００４０】基板支持部材４３ａ，４３ｂは、ほぼ同様
の構造を有しており、図４に示すように、実際に基板を
載せる先端部５１と、基部５２とを有している。先端部
５１は、基板Ｇの外縁部を支持する相対的に短い一対の
外側支持部５３、それよりも内側に位置する相対的に長
い一対の内側支持部５４とを有している。そして、これ
ら外側支持部５３および内側支持部５４は、基部５２か
ら延出している。
の構造を有しており、図４に示すように、実際に基板を
載せる先端部５１と、基部５２とを有している。先端部
５１は、基板Ｇの外縁部を支持する相対的に短い一対の
外側支持部５３、それよりも内側に位置する相対的に長
い一対の内側支持部５４とを有している。そして、これ
ら外側支持部５３および内側支持部５４は、基部５２か
ら延出している。
【００４１】各外側支持部５３および内側支持部５４の
先端の上面には１個ずつ、および基端部５２の上面には
２個、合計６個のガイド部材５５が設けられている。そ
して、外側支持部５３のガイド部材５５は基板Ｇの一対
の短辺の中央を挟むように設けられ、内側支持部５４の
２個のガイド部材５５はそれぞれに対応する基部５２の
２個のガイド部材５５とともに基板Ｇの一対の長辺を挟
むように設けられている。６個のガイド部材５５は、基
板Ｇの外縁を保持するようになっており、基板Ｇは、図
５に示すように、ガイド部材５５の上部の傾斜部５５ａ
にガイドされて落とし込みにより位置決めされる。ま
た、各外側支持部５３および内側支持部５４の下面に
は、図６に示すように、補強用リブ５６がそれらの全長
に亘って設けられている。
先端の上面には１個ずつ、および基端部５２の上面には
２個、合計６個のガイド部材５５が設けられている。そ
して、外側支持部５３のガイド部材５５は基板Ｇの一対
の短辺の中央を挟むように設けられ、内側支持部５４の
２個のガイド部材５５はそれぞれに対応する基部５２の
２個のガイド部材５５とともに基板Ｇの一対の長辺を挟
むように設けられている。６個のガイド部材５５は、基
板Ｇの外縁を保持するようになっており、基板Ｇは、図
５に示すように、ガイド部材５５の上部の傾斜部５５ａ
にガイドされて落とし込みにより位置決めされる。ま
た、各外側支持部５３および内側支持部５４の下面に
は、図６に示すように、補強用リブ５６がそれらの全長
に亘って設けられている。
【００４２】これら基板支持部材４３ａ，４３ｂは、基
部５２において、部分５２ａと部分５２ｂとが部分５２
ｃにより連結された構造となっており、これらの部分に
は軽量化のための孔５７が穿けられている。
部５２において、部分５２ａと部分５２ｂとが部分５２
ｃにより連結された構造となっており、これらの部分に
は軽量化のための孔５７が穿けられている。
【００４３】次に、ベース部材４２内における基板支持
部材４３ａ，４３ｂの駆動機構および排気機構につい
て、図７〜図９を参照して説明する。図７は主搬送装置
の基板支持部材の駆動機構および排気機構を示す部分断
面側面図、図８はそのＡ−Ａ’矢視による断面図、図９
はＢ−Ｂ’矢視による断面図である。
部材４３ａ，４３ｂの駆動機構および排気機構につい
て、図７〜図９を参照して説明する。図７は主搬送装置
の基板支持部材の駆動機構および排気機構を示す部分断
面側面図、図８はそのＡ−Ａ’矢視による断面図、図９
はＢ−Ｂ’矢視による断面図である。
【００４４】ベース部材４２内にはベース板６１が水平
に延在しており、ベース板６１の基板支持部材先端側の
端部の下面には２つのモーター６５ａ，６５ｂが取り付
けられている（図８参照）。モーター６５ａ，６５ｂの
回転軸には、それぞれプーリー６６ａ，６６ｂが取り付
けられており、これらにはそれぞれベルト６８ａ，６８
ｂが巻き掛けられていて、これらベルト６８ａ，６８ｂ
はベース板６１の上に設けられたプーリー６７ａ，６７
ｂにもそれぞれ巻き掛けられている。プーリー６７ａ，
６７ｂには、それぞれプーリー６３ａ，６３ｂがその内
側に並列に固定されている。一方、ベース板６１の上の
反対側の端部には、プーリー６３ａ，６３ｂに対応して
プーリー６２ａ，６２ｂが設けられており、プーリー６
３ａと６２ａにはベルト６４ａが、プーリー６３ｂと６
２ｂにはベルト６４ｂがそれぞれ巻き掛けられている。
したがって、モーター６５ａ，６５ｂの回転が、プーリ
ー６６ａ，６６ｂ、ベルト６８ａ，６８ｂ、プーリー６
７ａ，６７ｂを介してプーリー６３ａ，６３ｂに伝達さ
れ、ベルト６４ａ，６４ｂが駆動される。
に延在しており、ベース板６１の基板支持部材先端側の
端部の下面には２つのモーター６５ａ，６５ｂが取り付
けられている（図８参照）。モーター６５ａ，６５ｂの
回転軸には、それぞれプーリー６６ａ，６６ｂが取り付
けられており、これらにはそれぞれベルト６８ａ，６８
ｂが巻き掛けられていて、これらベルト６８ａ，６８ｂ
はベース板６１の上に設けられたプーリー６７ａ，６７
ｂにもそれぞれ巻き掛けられている。プーリー６７ａ，
６７ｂには、それぞれプーリー６３ａ，６３ｂがその内
側に並列に固定されている。一方、ベース板６１の上の
反対側の端部には、プーリー６３ａ，６３ｂに対応して
プーリー６２ａ，６２ｂが設けられており、プーリー６
３ａと６２ａにはベルト６４ａが、プーリー６３ｂと６
２ｂにはベルト６４ｂがそれぞれ巻き掛けられている。
したがって、モーター６５ａ，６５ｂの回転が、プーリ
ー６６ａ，６６ｂ、ベルト６８ａ，６８ｂ、プーリー６
７ａ，６７ｂを介してプーリー６３ａ，６３ｂに伝達さ
れ、ベルト６４ａ，６４ｂが駆動される。
【００４５】ベース板６１の上には、両外側部に一対の
レール７２が、その内側に一対のレール７４が基板支持
部材４３ａ，４３ｂの移動方向に沿って設けられてお
り、レール７２上をガイド部材７１が走行し、レール７
４上をガイド部材７３が走行するようになっている。ガ
イド部材７１は、下側の基板支持部材４３ｂをオーバー
ハングして上側の基板支持部材４３ａに連結されてお
り、かつ図示しない連結部材によりベルト６４ａに連結
されている。また、ガイド部材７３は下側の基板支持部
材４３ｂに連結されており、かつ図示しない連結部材に
よりベルト６４ｂに連結されている。したがって、モー
ター６５ａを駆動させることにより上側の基板支持部材
４３ａが移動され、モーター６５ｂを駆動させることに
より下側の基板支持部材４３ｂが移動される。
レール７２が、その内側に一対のレール７４が基板支持
部材４３ａ，４３ｂの移動方向に沿って設けられてお
り、レール７２上をガイド部材７１が走行し、レール７
４上をガイド部材７３が走行するようになっている。ガ
イド部材７１は、下側の基板支持部材４３ｂをオーバー
ハングして上側の基板支持部材４３ａに連結されてお
り、かつ図示しない連結部材によりベルト６４ａに連結
されている。また、ガイド部材７３は下側の基板支持部
材４３ｂに連結されており、かつ図示しない連結部材に
よりベルト６４ｂに連結されている。したがって、モー
ター６５ａを駆動させることにより上側の基板支持部材
４３ａが移動され、モーター６５ｂを駆動させることに
より下側の基板支持部材４３ｂが移動される。
【００４６】一方、ベース板６１の下側のモーター配置
部分の近傍のより中央寄りの部分には、図９に示すよう
に、基板支持部材４３ａ，４３ｂの移動方向と直交する
方向に遮蔽板７５が設けられており、これによりベース
板６１の下方の空間におけるモーター配置部分と中央部
分とを離隔している。遮蔽板７５には、モーター６５
ａ，６５ｂの回転軸が突出した部分に対応する位置に、
それぞれ穴７６ａ，７６ｂが形成されており、そこには
それぞれベース部材４２のモーター配置部分を排気する
ための排気ファン７７ａ，７７ｂが設けられている。こ
の７６ａ，７６ｂは中央に向かって水平に延びる扁平状
の排気路７８につながっており、この排気路７８はベー
ス部材４２の中央部に連結された接続部材４４の中央お
よび装置本体４１の中央を通って垂直に延びる排気路７
９に連続している。装置本体４１の底部には排気路７９
介してベース部材４２内を下方へ排気するための排気フ
ァン８０が設けられている。
部分の近傍のより中央寄りの部分には、図９に示すよう
に、基板支持部材４３ａ，４３ｂの移動方向と直交する
方向に遮蔽板７５が設けられており、これによりベース
板６１の下方の空間におけるモーター配置部分と中央部
分とを離隔している。遮蔽板７５には、モーター６５
ａ，６５ｂの回転軸が突出した部分に対応する位置に、
それぞれ穴７６ａ，７６ｂが形成されており、そこには
それぞれベース部材４２のモーター配置部分を排気する
ための排気ファン７７ａ，７７ｂが設けられている。こ
の７６ａ，７６ｂは中央に向かって水平に延びる扁平状
の排気路７８につながっており、この排気路７８はベー
ス部材４２の中央部に連結された接続部材４４の中央お
よび装置本体４１の中央を通って垂直に延びる排気路７
９に連続している。装置本体４１の底部には排気路７９
介してベース部材４２内を下方へ排気するための排気フ
ァン８０が設けられている。
【００４７】なお、装置本体４１が移動する搬送路１
５，１６の底部には、従来のパンチングにより開口部を
形成した部材に代えて、グレーチングにより開口部を形
成した部材を設けており、開口率が従来の４５％が６０
％に上昇している。
５，１６の底部には、従来のパンチングにより開口部を
形成した部材に代えて、グレーチングにより開口部を形
成した部材を設けており、開口率が従来の４５％が６０
％に上昇している。
【００４８】このように構成される主搬送装置１８は、
装置本体４１が搬送路１５を移動しつつ、ベース部材４
２が上下動および旋回動することにより、所定の位置に
調整され、基板支持部材４３ａ，４３ｂにより、搬送機
構３のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡
しを行う。一方、主搬送装置１９も同様に、装置本体４
１が搬送路１６を移動しつつ、ベース部材４２が上下動
および旋回動することにより、所定の位置に調整され、
基板支持部材４３ａ，４３ｂにより、中継部１７との間
で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処
理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイン
ターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行う。
装置本体４１が搬送路１５を移動しつつ、ベース部材４
２が上下動および旋回動することにより、所定の位置に
調整され、基板支持部材４３ａ，４３ｂにより、搬送機
構３のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡
しを行う。一方、主搬送装置１９も同様に、装置本体４
１が搬送路１６を移動しつつ、ベース部材４２が上下動
および旋回動することにより、所定の位置に調整され、
基板支持部材４３ａ，４３ｂにより、中継部１７との間
で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処
理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイン
ターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行う。
【００４９】この際に、基板支持部材４３ａ，４３ｂ
は、基板Ｇの外縁を支持する一対の外側支持部５３とそ
の内側を支持する一対の内側支持部５４とを有している
ので、基板Ｇが大型のものであっても、そのたわみを少
なくすることができる。したがって、基板Ｇの受け渡し
の際の上下動のストロークが大きくなることや、搬送エ
ラー当の基板のたわみによる不都合が生じない。ちなみ
に、８３０×６５０ｍｍのＬＣＤ用ガラス基板を支持す
る際に、従来の基板外縁のみ支持する方法では、その中
央部が２０ｍｍ以上もたわむが、一対の内側支持部を外
側支持部の１２０ｍｍ内側に設けることにより、たわみ
を５ｍｍ程度と著しく低減することができる。
は、基板Ｇの外縁を支持する一対の外側支持部５３とそ
の内側を支持する一対の内側支持部５４とを有している
ので、基板Ｇが大型のものであっても、そのたわみを少
なくすることができる。したがって、基板Ｇの受け渡し
の際の上下動のストロークが大きくなることや、搬送エ
ラー当の基板のたわみによる不都合が生じない。ちなみ
に、８３０×６５０ｍｍのＬＣＤ用ガラス基板を支持す
る際に、従来の基板外縁のみ支持する方法では、その中
央部が２０ｍｍ以上もたわむが、一対の内側支持部を外
側支持部の１２０ｍｍ内側に設けることにより、たわみ
を５ｍｍ程度と著しく低減することができる。
【００５０】また、外側支持部５３を短く構成し、内側
支持部５４を長く構成することにより、外側支持部５３
の先端のガイド部材５５は基板Ｇの一対の短辺の中央を
挟むように設けられ、内側支持部５４の２個のガイド部
材５５はそれぞれに対応する基部５２の２個のガイド部
材５５とともに基板Ｇの一対の長辺を挟むように設けら
れているので、基板Ｇが大型であっても確実に保持する
ことができる。
支持部５４を長く構成することにより、外側支持部５３
の先端のガイド部材５５は基板Ｇの一対の短辺の中央を
挟むように設けられ、内側支持部５４の２個のガイド部
材５５はそれぞれに対応する基部５２の２個のガイド部
材５５とともに基板Ｇの一対の長辺を挟むように設けら
れているので、基板Ｇが大型であっても確実に保持する
ことができる。
【００５１】基板支持部材４３ａ，４３ｂにおける外側
支持部５３および内側支持部５４には、その下面に補強
リブが設けられているので、基板搬送の妨げになること
なく基板支持部材４３ａ，４３ｂを補強することができ
る。このような補強リブは、基板Ｇが大型化した場合に
特に有効である。また、基板支持部材４３ａ，４３ｂ
は、それらの基部５２に形成された多数の孔５７により
軽量化されているため、その動作制御性が高く、特に大
型基板を搬送する場合に有利である。
支持部５３および内側支持部５４には、その下面に補強
リブが設けられているので、基板搬送の妨げになること
なく基板支持部材４３ａ，４３ｂを補強することができ
る。このような補強リブは、基板Ｇが大型化した場合に
特に有効である。また、基板支持部材４３ａ，４３ｂ
は、それらの基部５２に形成された多数の孔５７により
軽量化されているため、その動作制御性が高く、特に大
型基板を搬送する場合に有利である。
【００５２】さらに、ベース部材４２内のモーター６５
ａ，６５ｂの近傍からベース部材４２の中央部に連結さ
れた連結部４４内に設けられた排気路５９を通って、ベ
ース部材４２内を装置本体４１の下方に排気するので、
ベース部材の駆動部から離れた側方部分から排気する従
来技術よりも排気効率が高く、モーター等から発生した
パーティクルを有効に排除することが可能となる。ま
た、モーター６５ａ，６５ｂの近傍に設けられた排気フ
ァン７７ａ，７７ｂと、装置本体４１の排気路５９に設
けられた排気ファン８０とにより排気するので、排気効
率を極めて高くすることができ、モーター等の駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。また、搬送路１５，１６の底部には、従
来のパンチングにより開口部を形成した部材に代えて、
グレーチングにより開口部を形成した部材を設けてお
り、開口率が従来の４５％が６０％に上昇しているの
で、気流の制御性が高まり、パーティクルの舞い上がり
等を有効に防止することができる。
ａ，６５ｂの近傍からベース部材４２の中央部に連結さ
れた連結部４４内に設けられた排気路５９を通って、ベ
ース部材４２内を装置本体４１の下方に排気するので、
ベース部材の駆動部から離れた側方部分から排気する従
来技術よりも排気効率が高く、モーター等から発生した
パーティクルを有効に排除することが可能となる。ま
た、モーター６５ａ，６５ｂの近傍に設けられた排気フ
ァン７７ａ，７７ｂと、装置本体４１の排気路５９に設
けられた排気ファン８０とにより排気するので、排気効
率を極めて高くすることができ、モーター等の駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。また、搬送路１５，１６の底部には、従
来のパンチングにより開口部を形成した部材に代えて、
グレーチングにより開口部を形成した部材を設けてお
り、開口率が従来の４５％が６０％に上昇しているの
で、気流の制御性が高まり、パーティクルの舞い上がり
等を有効に防止することができる。
【００５３】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明を主搬送装置に適用した場合について説明
しているが、これに限るものではない。また、基板支持
部材の内側支持部は必ずしも上記実施の形態のように２
つ設ける必要はなく、１つであってもよい。ただし、上
記実施の形態のように、２つの内側支持部を設け、これ
らの間の距離を十分とることにより、従来と同様、それ
らの間に部材が介在した状態においても基板を搬送する
ことができるというメリットがある。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明を主搬送装置に適用した場合について説明
しているが、これに限るものではない。また、基板支持
部材の内側支持部は必ずしも上記実施の形態のように２
つ設ける必要はなく、１つであってもよい。ただし、上
記実施の形態のように、２つの内側支持部を設け、これ
らの間の距離を十分とることにより、従来と同様、それ
らの間に部材が介在した状態においても基板を搬送する
ことができるというメリットがある。
【００５４】さらに、上記実施の形態では、本発明をレ
ジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、こ
れに限らず他の処理に適用しても良い。また、上記実施
形態においては、基板としてＬＣＤ基板を用いた場合に
ついて示したが、これに限らず他の基板の処理の場合に
も適用可能であることはいうまでもない。
ジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、こ
れに限らず他の処理に適用しても良い。また、上記実施
形態においては、基板としてＬＣＤ基板を用いた場合に
ついて示したが、これに限らず他の基板の処理の場合に
も適用可能であることはいうまでもない。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、第１発明および第
９発明によれば、搬送基板を支持する支持部材が、基板
の外周を支持する一対の外側支持部の他に、これら外側
支持部の間に設けられた少なくとも１つの内側支持部を
有しているので、大型基板であっても支持部材上での基
板のたわみを少なくすることができ、基板受け渡しの際
の上下動のストロークが大きくなることや、搬送エラー
等の基板のたわみによる不都合が解消される。
９発明によれば、搬送基板を支持する支持部材が、基板
の外周を支持する一対の外側支持部の他に、これら外側
支持部の間に設けられた少なくとも１つの内側支持部を
有しているので、大型基板であっても支持部材上での基
板のたわみを少なくすることができ、基板受け渡しの際
の上下動のストロークが大きくなることや、搬送エラー
等の基板のたわみによる不都合が解消される。
【００５６】第２発明によれば、外側支持部および内側
支持部の下面に補強リブが設けられているので、基板搬
送の妨げになることなく支持部材を補強することができ
る。
支持部の下面に補強リブが設けられているので、基板搬
送の妨げになることなく支持部材を補強することができ
る。
【００５７】第３発明および第１０発明によれば、ベー
ス部材内の駆動機構近傍から装置本体内を通って下方に
排気する排気路を設け、排気手段によりこの排気路を通
って排気するので、排気効率が高く、駆動機構により発
生したパーティクルを有効に排除することが可能とな
る。
ス部材内の駆動機構近傍から装置本体内を通って下方に
排気する排気路を設け、排気手段によりこの排気路を通
って排気するので、排気効率が高く、駆動機構により発
生したパーティクルを有効に排除することが可能とな
る。
【００５８】第４発明および第１１発明によれば、連結
部材によりベース部材の中央を装置本体に回動、昇降可
能に支持するので、装置本体を移動させる場合に比べ、
移動部分を少なくすることができ、移動に要する駆動力
を低減することができる。また、連結部がベース部材の
中央を支持するので、ベース部材の回動範囲を一定の狭
い範囲とすることができる。
部材によりベース部材の中央を装置本体に回動、昇降可
能に支持するので、装置本体を移動させる場合に比べ、
移動部分を少なくすることができ、移動に要する駆動力
を低減することができる。また、連結部がベース部材の
中央を支持するので、ベース部材の回動範囲を一定の狭
い範囲とすることができる。
【００５９】第５発明および第１２発明によれば、連結
部の中央に排気路を設けたので、排気しやすく、またそ
の排気路が回動中心に形成されていることとなるので、
排気路が屈曲されるのを防止することができ、排気効率
を極めて高くすることができるとともに、安定排気が可
能となる。
部の中央に排気路を設けたので、排気しやすく、またそ
の排気路が回動中心に形成されていることとなるので、
排気路が屈曲されるのを防止することができ、排気効率
を極めて高くすることができるとともに、安定排気が可
能となる。
【００６０】第６発明および第１３発明によれば、ベー
ス部材の駆動機構近傍からベース部材の中央部に設けら
れた装置本体との連結部内を通る排気路を介してベース
部材内を排気手段により排気するにあたり、排気手段が
駆動機構の近傍に設けられた第１の排気ファンと、装置
本体側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有す
るので、排気効率を一層高くすることができ、駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。
ス部材の駆動機構近傍からベース部材の中央部に設けら
れた装置本体との連結部内を通る排気路を介してベース
部材内を排気手段により排気するにあたり、排気手段が
駆動機構の近傍に設けられた第１の排気ファンと、装置
本体側の排気路に設けられた第２の排気ファンとを有す
るので、排気効率を一層高くすることができ、駆動機構
により発生したパーティクルをより確実に排除すること
が可能となる。
【００６１】第７発明によれば、上記のように排気する
ことに加えて、搬送基板を支持する支持部材が、基板の
外周を支持する一対の外側支持部の他に、これら外側支
持部の間に設けられた少なくとも１つの内側支持部を有
しているので、パーティクルを有効に排除することがで
きるとともに、支持部材上での基板のたわみが少なく、
大型基板の搬送に伴う不都合を解消することができる。
ことに加えて、搬送基板を支持する支持部材が、基板の
外周を支持する一対の外側支持部の他に、これら外側支
持部の間に設けられた少なくとも１つの内側支持部を有
しているので、パーティクルを有効に排除することがで
きるとともに、支持部材上での基板のたわみが少なく、
大型基板の搬送に伴う不都合を解消することができる。
【００６２】第８発明によれば、第７発明に加えて、外
側支持部および内側支持部の下面に補強リブが設けられ
ているので、基板搬送の妨げになることなく大型基板に
対応して支持部材を補強することができる。
側支持部および内側支持部の下面に補強リブが設けられ
ているので、基板搬送の妨げになることなく大型基板に
対応して支持部材を補強することができる。
【図１】本発明の対象となる基板搬送装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
レジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】図１の塗布・現像システムにおける主搬送装置
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図３】図１の塗布・現像システムにおける主搬送装置
を示す概略側面図。
を示す概略側面図。
【図４】主搬送装置の基板支持部材を示す平面図。
【図５】ガイド部材により基板を基板支持部材に保持す
る方法を説明するための図。
る方法を説明するための図。
【図６】支持部材の外側支持部および内側支持部の補強
リブを示す図。
リブを示す図。
【図７】主搬送装置の基板支持部材の駆動機構および排
気機構を示す部分断面側面図。
気機構を示す部分断面側面図。
【図８】図７のＡ−Ａ’矢視による断面図。
【図９】図７のＢ−Ｂ’矢視による断面図。
１５，１６……搬送路 １８，１９……主搬送装置 ４１……装置本体 ４２……ベース部材 ４３ａ，４３ｂ……基板支持部材 ４４……連結部 ５３……外側支持部 ５４……内側支持部 ５５……ガイド部材 ５６……補強リブ ６１……ベース板 ６５ａ，６５ｂ……モーター ７７ａ，７７ｂ，８０……排気ファン ７８，７９……排気路 Ｇ……基板
Claims (13)
- 【請求項１】 基板を支持する支持部材を備え、前記支
持部材を移動させることにより、基板の搬送を行う基板
搬送装置であって、 前記支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側支持
部と、これら外側支持部の間に設けられた少なくとも１
つの内側支持部とを有することを特徴とする基板搬送装
置。 - 【請求項２】 前記支持部材は、前記外側支持部および
前記内側支持部の下面にそれぞれ設けられた補強リブを
有していることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送
装置。 - 【請求項３】 搬送路を移動しつつ基板を搬送する基板
搬送装置であって、 基板を支持する支持部材と、 支持部材を移動可能に支持するベース部材と、 ベース部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる駆
動機構と、 前記ベース部材を支持し、前記搬送路を移動する装置本
体と、 前記ベース部材内の前記駆動機構近傍から前記装置本体
内を通って下方に排気する排気路と、 前記排気路を通って前記ベース部材内を排気するための
排気手段とを具備することを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項４】 さらに、前記ベース部材の中央と前記装
置本体とを連結し、前記ベース部材を回動、昇降可能に
支持する連結部材を具備することを特徴とする請求項３
に記載の基板搬送装置。 - 【請求項５】 前記連結部は、その中央に、前記ベース
部材内の排気路および前記装置本体内の排気路に連続し
て設けられた排気路を有することを特徴とする請求項５
に記載の基板搬送装置。 - 【請求項６】 前記排気手段は、前記駆動機構の近傍に
設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体側の排気
路に設けられた第２の排気ファンとを有することを特徴
とする請求項３ないし請求項５のいずれか１項に記載の
基板搬送装置。 - 【請求項７】 前記支持部材は、基板の外側を支持する
一対の外側支持部と、これら外側支持部の間に設けられ
た少なくとも１つの内側支持部とを有することを特徴と
する請求項３ないし請求項６のいずれか１項に記載の基
板搬送装置。 - 【請求項８】 前記支持部材は、前記外側支持部および
前記内側支持部の下面にそれぞれ設けられた補強リブを
有していることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送
装置。 - 【請求項９】 被処理基板に対して所定の処理を行う基
板処理装置であって、 被処理基板に対して所定の処理を行う処理部と、 被処理基板を支持する支持部材を備え、前記支持部材を
移動させることにより、処理部において基板の搬送を行
う搬送装置とを具備し、 前記支持部材は、基板の外側を支持する一対の外側支持
部と、これら外側支持部の間に設けられた少なくとも１
つの内側支持部とを有することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項１０】 被処理基板に対して所定の処理を行う
基板処理装置であって、 被処理基板に対して所定の処理を行う処理部と、 処理部において搬送路を移動しつつ基板を搬送する基板
搬送装置とを具備し、前記基板搬送装置は、 基板を支持する支持部材と、 支持部材を移動可能に支持するベース部材と、 ベース部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる駆
動機構と、 前記ベース部材を支持し、前記搬送路を移動する装置本
体と、 前記ベース部材内の前記駆動機構近傍から前記装置本体
内を通って下方に排気する排気路と、 前記排気路を通って前記ベース部材内を排気するための
排気手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項１１】 前記基板搬送装置は、さらに、前記ベ
ース部材の中央と前記装置本体とを連結し、前記ベース
部材を回動、昇降可能に支持する連結部材を具備するこ
とを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。 - 【請求項１２】 前記連結部は、その中央に、前記ベー
ス部材内の排気路および前記装置本体内の排気路に連続
して設けられた排気路を有することを特徴とする請求項
１１に記載の基板処理装置。 - 【請求項１３】 前記排気手段は、前記駆動機構の近傍
に設けられた第１の排気ファンと、前記装置本体側の排
気路に設けられた第２の排気ファンとを有することを特
徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に
記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9193379A JPH1126550A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
| TW087110477A TW408422B (en) | 1997-07-04 | 1998-06-29 | Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same |
| US09/108,195 US6146083A (en) | 1997-07-04 | 1998-07-01 | Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same |
| KR10-1998-0026777A KR100429434B1 (ko) | 1997-07-04 | 1998-07-03 | 기판반송장치및그를이용한기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9193379A JPH1126550A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126550A true JPH1126550A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16306951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9193379A Pending JPH1126550A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6146083A (ja) |
| JP (1) | JPH1126550A (ja) |
| KR (1) | KR100429434B1 (ja) |
| TW (1) | TW408422B (ja) |
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| JP2009117423A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Sd Future Technology Co Ltd | 塗布乾燥装置 |
| JP2010192505A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Atel Corp | 基板搬送装置 |
| JP2012069957A (ja) * | 2004-12-22 | 2012-04-05 | Applied Materials Inc | 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ |
| WO2019021832A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| WO2019021833A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| WO2019021834A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
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| JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP6295037B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2018-03-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| KR102279661B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2021-07-21 | 주식회사 선익시스템 | 기판용 반송장치 및 봉지장비 |
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-
1997
- 1997-07-04 JP JP9193379A patent/JPH1126550A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-29 TW TW087110477A patent/TW408422B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-01 US US09/108,195 patent/US6146083A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-03 KR KR10-1998-0026777A patent/KR100429434B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| KR19990013578A (ko) | 1999-02-25 |
| US6146083A (en) | 2000-11-14 |
| TW408422B (en) | 2000-10-11 |
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