JPH1126566A - 半導体ウェハ包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】容器本体からのウェハカセットの取出し作業が
容易で、且つ密封性に優れ、更には強度的にも何ら低下
することもなく、半導体ウェハの汚染のおそれが軽減さ
れた半導体ウェハの包装容器を提供する。 【解決手段】半導体ウェハ包装容器(10)は第１開閉部材
(11)、第２開閉部材(12)、複数の半導体ウェハを並列支
持するウェハカセット(13)を備えている。同ウェハカセ
ット(13)は左右側面の中央に把持板部(13b) が形成さ
れ、同把持板部(13b) にはロボットの指部或いは作業者
の指を挿入する本発明の把持部に相当する把持凹孔(13
e) が形成されている。前記第２開閉部材(12)は、前記
ウェハカセット(13)が前記第２開閉部材(12)に収納され
て容器本体が開放した状態にあるときに、前記ウェハカ
セット(13)の前記把持凹孔(13e) が前記第２開閉部材(1
2)の開口端縁から外部に完全に露出するよう形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを破
損、汚染することなく保管し、安全に輸送するための第
１及び第２開閉部材からなる容器本体を備えた半導体ウ
ェハ包装容器に関し、特に自動機により包装容器からウ
ェハカセットを円滑に取り出すことのできる半導体ウェ
ハの包装容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体ウェハ包装容器は、複数の
半導体ウェハを並列支持するウェハカセット、ウェハカ
セットを収納保持する例えばボトムケース体及び蓋体等
の第１及び第２開閉部材からなる容器本体、ウェハ押圧
部材等から構成されている。そして、前記ウェハキャリ
アの一般的な材質としては、ポリカーボネート、ポリブ
チレン、ポリプロピレンが使われており、蓋体及びボト
ムケース体はポリプロピレン又はポリカーボネートから
構成されている。また、前記ウェハ押圧部材にはポリエ
チレン、ポリプロピレン、又は熱可塑性エラストマー等
が使われる。

【０００３】前記半導体ウェハはシリコン等の単結晶を
薄くスライスして製造されるものであり、脆性が高い上
に汚染による物性への影響が大きいため、包装時はもと
より輸送中における破損や汚染を防止するための最大限
の努力が払われなければならない。前記半導体ウェハ包
装容器は、外部からの衝撃によるウェハの破損を防ぐば
かりでなく、容器内におけるウェハ押圧部材との摩擦な
どで発生するパーティクルによる汚染、或いは容器の内
外圧力差や変形による外気の侵入による汚染を避けるた
め、収納時のウェハ支持の安定性を確保するとともにウ
ェハ押圧部材等との接触摩擦を防ぐことや、ボトムケー
ス体及び蓋体からなる容器本体の強靱性、耐衝撃性及び
気密性を確保すること等が厳しく要求される。

【０００４】ところで、従来の半導体ウェハ包装容器
は、図６に示すように、ボトムケース体１及び蓋体２か
らなる容器本体と、同容器本体の内部に収納されるウェ
ハカセット３と、蓋体２の裏面中央部及びボトムケース
体１の左右側壁部に取り付けられるウェハ押圧部材５
と、前記蓋体２によりボトムケース体１の開口が閉塞さ
れたとき密閉シールするガスケットとを備えている。前
記ボトムケース体１及び蓋体２の開口周縁は略矩形状を
なしており、その短縁部中央に前記ボトムケース体１及
び蓋体２を閉塞して係着する係着部材６が同ケース体１
及び蓋体２のそれぞれに一体に形成されている。前記ウ
ェハカセット３の円弧状内周壁には支持溝が並列して形
成されており、その支持溝内に複数枚の半導体ウェハが
収容支持される。その状態でウェハカセット３をボトム
ケース体１の内部に収納し、蓋体２を被せて係着部材６
により閉塞する。蓋体２の裏面中央部には前記支持溝と
同一形態をもつ複数の支持溝が形成されたウェハ押圧部
材４が取り付けられており、蓋体２を被せ係着部材６を
係着させて容器を閉塞するとき、ウェハカセット３の支
持溝内に収容支持された複数枚の半導体ウェハの対向す
る各周縁を前記ウェハ押圧部材４の各支持溝に収容する
と同時に押圧して、容器内における半導体ウェハをガタ
ツキのないように、しっかりと支持する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようなウェハ包装
容器から半導体ウェハを個々に抜き出すには、先ず、半
導体ウェハを収容支持したウェハカセット３をボトムケ
ース体１から取り出さなければならない。このとき、前
記ウェハカセット３はその略下半部がボトムケース体１
の内部に収納されており、同ウェハカセット３の左右側
面の中央に形成された側壁板部の１／２以上がボトムケ
ース体１の内部に収納されるため、ウェハカセット３の
左右側面の前記側壁板部中央に形成された把持部が外部
に完全に露出されない。そのため、ボトムケース体１か
らの取出し作業時に、ウェハカセット３の前記把持部を
ロボットの指部或いは作業者の指をもって確実に把持す
ることができず、把持が不安定となり作業がしにくく、
誤ってウェハカセット３を取り落として半導体ウェハを
破損しかねず、或いは作業者やロボットの指がウェハに
触れてしまい同ウェハを汚染したり、ウェハ同士が接触
して損傷するおそれがある。

【０００６】本発明は上述の課題を解決すべくなされた
ものであり、容器本体からのウェハカセットの取出し作
業が容易で、且つ密封性に優れ、更には強度的にも何ら
低下することもなく、半導体ウェハの汚染のおそれが軽
減された半導体ウェハの包装容器を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の主
要な構成である第１開閉部材及び第２開閉部材からなる
容器本体と、同容器本体の内部に収納され、複数の半導
体ウェハを並列支持するウェハカセットとを備えてなる
合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器にあって、前記第２
開閉部材は、前記ウェハカセットが前記第２開閉部材に
収納されて前記容器本体が開放した状態にあるときに、
前記ウェハカセットの左右側面の中央に形成された把持
部が前記第２開閉部材の開口端縁から外部に完全に露出
するよう形成されてなることを特徴とする半導体ウェハ
包装容器により達成される。

【０００８】前記半導体ウェハ包装容器は第１開閉部材
を開放してウェハカセットを第２開閉部材から取り出す
際に、前記ウェハカセットの把持部が前記第２開閉部材
の開口端縁から外部に完全に露出するため、同把持部を
確実に把持することができ、取出し作業を容易に行うこ
とができる。また、前記ウェハカセットを安定して把持
できるため、同カセットを誤って取り落とし半導体ウェ
ハを破損するおそれもなく、また、ウェハの支持姿勢が
安定するため、ウェハ同士が接触することもなく損傷す
ることはない。

【０００９】そして、前記半導体ウェハ包装容器内での
半導体ウェハの安定した保持を確保するためには、第２
開閉部材の相対する少なくとも左右の側壁部及び／又は
中央側壁部に、半導体ウェハの周縁を少なくとも３箇所
で点把持するウェハ押圧部材を取り付けることが好まし
い。更には、前記ウェハ押圧部材は前記左右の側壁部及
び中央側壁部にそれぞれ取り付けられると共に、更に、
第１開閉部材の左右の側壁及び／又は中央側壁部に半導
体ウェハの周縁を少なくとも１箇所で点把持するウェハ
押圧部材が取り付けられることが好ましい。

【００１０】この点把持とは、半導体ウェハの周縁を、
例えばＶ字状の把持座によりほぼ１点で把持するもので
あり、従来のように半導体ウェハの周縁を線状に広い範
囲にわたって把持する場合と比べて、飛躍的に前記ウェ
ハ押圧部材による半導体ウェハの汚染が削減できるもの
である。半導体ウェハを第２開閉部材の内壁面に取り付
けられたウェハ押圧部材により少なくとも３点で把持す
ることにより、半導体ウェハが傾倒することなく直立姿
勢を確保して、隣接して並列された半導体ウェハ同士で
の接触を完全に防止する。また、半導体ウェハを直立姿
勢で把持するため、第２開閉部材を第１開閉部材により
閉塞する際に、前記ウェハは同第１開閉部材の内部に取
り付けられたウェハ押圧部材の相対する前記把持座に自
動的に導かれ、前記ウェハが同把持座の周辺部分に接触
して汚染や損傷されることもない。

【００１１】また、前記第１及び第２開閉部材の開口周
縁は略矩形状をなしている場合に、その長縁部中央に前
記第１及び第２開閉部材を閉塞して係着する係着部材を
形成することが好ましい。この前記係着部材は前記第１
及び第２開閉部材に一体に、或いは、前記第１及び第２
開閉部材とは別体に形成される。更には、前記掌載置面
の上方に同掌載置面に連続してウェハカセット案内面が
形成されていることが好ましい。

【００１２】ここで、容器本体の短縁側の側壁には、前
記ウェハカセットの左右側面の中央に形成された把持部
を収容するための膨出部が形成されており、従来の半導
体ウェハ包装容器ではその膨出部の上面を掌載置面とし
て利用するため、開口周縁の短縁部中央に係着部材を形
成していた。しかしながら、特に大型の半導体ウェハを
収納する包装容器にあって、本発明のごとく前記ウェハ
カセットの把持部を外部に完全に露出させるよう第２開
閉部材の開口周縁の高さを下方へ下げた場合に、第１開
閉部材の前記膨出部上面と前記係着部材との間の距離が
長くなり、前記膨出部の上面に掌を載置した状態で前記
係着部材に指をかけて作業することが困難となる。しか
しながら、前記膨出部は上述したように、前記ウェハカ
セットの把持部を収容するために形成されているため、
前記膨出部を下方へ下げるなどの設計の変更は不可能で
ある。

【００１３】そこで本発明者らは更に検討を行った結
果、同第１開閉部材を閉鎖する際にウェハカセットに対
して位置決め案内するためのカセット案内リブが、第１
開閉部材の長縁側の前後内壁面の開口端縁から中央側壁
縁にかけて形成されており、そのリブ形成スペースを利
用すれば、掌を載置するに十分な面積が確保できる掌載
置面を形成位置が規制されないで自由に形成できること
がわかった。

【００１４】前記第１開閉部材に形成された前記係着部
材の上方位置の適切な位置に、掌載置面が形成される場
合には、前記第１開閉部材を第２開閉部材に被せて係着
部材で係着する際に、前記掌載置面に掌を押しつけて前
記第１開閉部材を第２開閉部材に向けて押圧することが
できるため、たとえ大型化されたウェハを収容した大重
量の容器に対しても、係着操作が確実になされる。

【００１５】更には、矩形状開口の長縁部中央に係着部
材を形成することで、前記係着部材の係着寸法を大きく
することができ、前記第１及び第２開閉部材がより強固
に係着され、確実な密閉シールが可能となるといった相
乗的な格別の作用効果をも奏するものである。また、従
来のカセット案内リブを排除して、カセットの前後内壁
面に前記掌載置面に連続する傾斜状のカセット案内面を
形成することにより設計が単純化され、第１開閉部材の
成形が容易となる。更にカセット案内面は、第１開閉部
材により第２開閉部材を被せる際に前記ウェハカセット
の上端縁を案内して、ウェハカセットの上端縁を第１開
閉部材の予め決められた定位置に自動的に位置決めす
る。そのため、前記第１開閉部材が傾斜したり左右前後
にズレてウェハカセット内の半導体ウェハに接触し、同
ウェハを汚染し、或いは損傷させることがない。

【００１６】また、前記第１開閉部材の側壁部中央が天
板部を構成するとともに、前記第２開閉部材の側壁部中
央が容器本体の底部を構成し、前記第１開閉部材の天板
部及び前記第２開閉部材の底部は、それぞれの４隅同士
が互いに嵌合する方形ブロック状の突出部又は嵌合凹部
を有することが好ましい。その場合には、ウェハ包装容
器の天板部の上に他の包装容器の底部を載せて、複数の
ウェハ包装容器を安定して積み重ねることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図示実施例により具体的に説明する。図１は本発明
の代表的な実施例を示す半導体ウェハ包装容器の組付け
前の分解斜視図である。本発明の半導体ウェハ包装容器
１０はウェハカセットに整然と収容支持される多数の半
導体ウェハを保管、移動、輸送させる際に使用される。
図１において、符号１１は第１開閉部材、１２は第２開
閉部材、１３はウェハカセット、１４は第１開閉部材用
のウェハ押圧部材、１５は第２開閉部材用の押圧部材、
１６はガスケットである。

【００１８】前記ウェハカセット１３は、半導体ウェハ
と略同一形状の前後板部１３ａ，１３ａを備え、同前後
板部１３ａ，１３ａはその左右側面の中央が把持板部１
３ｂ，１３ｂにより連結されると共に、底面は中央を開
口させてその中央開口の左右に配された底壁部１３ｃに
より連結されている。この底壁部１３ｃの中央開口から
は、後述するウェハ押圧部材１５のウェハを把持する部
位が露出するようになっている。前記把持板部１３ｂ及
び底壁部１３ｃの内面には半導体ウェハを支持する多数
のウェハ支持溝１３ｄが形成されており、各ウェハ支持
溝１３ｄに半導体ウェハが挿入されて、前記前後板部１
３ａ，１３ａと略平行に、互いに接触することなく起立
状に保持される。更に前記把持板部１３ｂの外面にはロ
ボットの指部或いは作業者の指等が挿入される把持部で
ある把持凹孔１３ｅが形成されている。

【００１９】前記第１及び第２開閉部材１１，１２は開
口周縁が矩形状をなし、第２開閉部材１２の開口周縁端
面にはガスケット嵌着溝１２ａが形成され、前記ガスケ
ット１６が嵌着される。なお、ガスケット１６は従来の
ものと実質的に異なるものではないため、その詳細な説
明は省略する。また、第１開閉部材１１の開口周縁は前
記ガスケット嵌着溝１２ａの上部を閉鎖する平坦面１１
ａに形成され、同平坦面１１ａにより前記ガスケットを
圧着して密閉シールする。なお、同第１開閉部材１１の
開口周縁にも第２開閉部材１２と同様にガスケット嵌着
溝を形成し、ガスケット１６を嵌入して密閉シールする
こともできる。

【００２０】前記開閉部材１１，１２はその内部に上記
ウェハカセット１３を遊嵌状態で収納できるような内面
形状を有している。前記第２開閉部材１２の高さ寸法
は、図２に示すように、前記ウェハカセット１３の左右
側面の中央に形成された把持板部１３ｂの把持凹孔１３
ｅが同第２開閉部材１２の開口端縁から外部に完全に露
出する寸法に設定され、従来の半導体ウェハ包装容器の
第２開閉部材よりも低く形成されている。従って、前記
第１開閉部材１１を開放して前記ウェハカセット１３を
第２開閉部材１２から取り出す際に、前記把持板部１３
ｂの把持凹孔１３ｅは外部に完全に露出し、同把持凹孔
１３ｅにロボットの指部或いは作業者の指等を確実に挿
入することができる。そのため、前記ウェハカセット１
３を安定して把持した状態で同カセット１３を引き上げ
ることができ、誤って前記カセット１３を取り落とし、
半導体ウェハを破損するといったおそれがない。また、
前記カセット１３を安定して把持することでウェハの支
持姿勢が安定するため、ウェハ同士が接触することもな
く汚染されることはない。

【００２１】更に、前記第１開閉部材１１は矩形状開口
の長縁部１１ｂの中央から、同長縁部１１ｂの寸法の略
１／２の寸法で、係着部材としてのフランジ１１ｃが一
体に形成されており、同フランジ１１ｃには複数の係着
孔１１ｄが形成されている。前記フランジ１１ｃの上方
位置には掌載置面１１ｅが形成され、更に、同掌載置面
１１ｅの上方に続く前後内壁面が天板部１１ｆに向かっ
て狭まるように傾斜したカセット案内面１１ｊを形成し
ている。このカセット案内面１１ｊは、第１開閉部材１
１により第２開閉部材１２を被せる際に前記ウェハカセ
ット１３の上端縁を案内して、ウェハカセット１３の上
端縁を第１開閉部材１１の予め決められた定位置に自動
的に位置決めする。また、第２開閉部材１２の開口長縁
部１２ｂの中央には、前記フランジ１１ｃの係着孔１１
ｄに対応する位置に、係着突起１２ｃが突設されてい
る。この掌載置面１１ｅ及びカセット案内面１１ｊは、
従来の第１開閉部材において側壁裏面に形成されていた
カセット案内用リブを排除し、その形成スペースを利用
して形成されたものである。そのため、前記掌載置面１
１ｅ及びカセット案内面１１ｊを形成するにあたって
は、格別に新たな形成スペースを必要とするものではな
い。

【００２２】なお、上述したように、本実施例では第２
開閉部材１２の高さ寸法を低くしたため、第１開閉部材
１１の短縁側側壁面に形成されたウェハカセット１３の
把持板部１３ｂを収納する膨出部の上面と、第１開閉部
材１１の端縁との距離が長くなり、前記膨出部上面を掌
載置面として利用できない。そのため、矩形状開口の短
縁部に係着部材を形成した場合には、第１開閉部材１１
を強く押圧することができず、第１開閉部材１１を円滑
に閉鎖できなくなるが、上述のように矩形状開口の長縁
部１１ｂに係着部材及び掌載置面１１ｅを形成すること
で、そのような不都合が生じることはない。

【００２３】前記第１開閉部材１１及び第２開閉部材１
２を閉塞するには、前記第１開閉部材１１を前記第２開
閉部材１２に外側から嵌合させる。その際、前記第２開
閉部材に収納されたウェハカセット１３の上縁部分が、
前記第１開閉部材１１のウェハカセット案内面１１ｊに
案内され、前記第１開閉部材１１がウェハカセット１３
に対して傾斜したり、前後左右にずれたりすることがな
く、前記ウェハカセット１３に収容支持された半導体ウ
ェハに前記第１開閉部材１１が接触し同ウェハを汚染又
は損傷することもない。

【００２４】前記第１開閉部材１１を前記第２開閉部材
１２に被せた後、前記第１開閉部材１１の掌載置面１１
ｅに掌を載せると共に前記フランジ１１ｃの端縁に指を
かけ、同フランジ１１ｃを外側へ僅かに開きながら前記
掌載置面１１ｅを押圧して前記第１開閉部材１１を下方
へ押し下げる。更に、前記フランジ１１ｃを内側へ押し
つけて、同フランジ１１ｃの係着孔１１ｄに前記係着突
起１２ｃを係着させて、前記第１及び第２開閉部材１
１，１２を互いに係着固定する。このように、第１開閉
部材１１には掌載置面１１ｅが形成されているため、第
１開閉部材１１を下方へ押し下げる際に力を加えやす
く、その作業が容易に行える。また、前記フランジ１１
ｃを矩形状開口の長縁部１１ｂに形成しているため、そ
の寸法が大きくでき、係着距離が増加して係着強度も増
し、密閉シール性能が著しく向上する。 また、前記第
１開閉部材１１の天板部１１ｆの四隅に隣接して方形ブ
ロック状の突出部１１ｇが形成され、一方、第２開閉部
材１２の底板部１２ｅの四隅部には前記突出部１１ｇが
嵌合される嵌合凹部１２ｇが形成されている。そのた
め、複数の半導体ウェハ包装容器を積み重ねた場合に、
前記突出部１１ｇと嵌合凹部１２ｇとが嵌合し、前後左
右にずれることがなく、安定した積層状態を得ることが
できる。

【００２５】更に、前記第１開閉部材１１の中央側壁部
である天板部１１ｆの内面には、後述する第１開閉部材
１１用のウェハ押圧部材１４を固着するための複数のピ
ン１１ｈと、係着突起１１ｉとが突設されている。一
方、第２開閉部材１２の相対する左右の側壁部１２ｃ，
１２ｃには後述する第１開閉部材１２用のウェハ押圧部
材１５を固着するための溝部１２ｄが、同第２開閉部材
の中央側壁部である底板部１２ｅには、同じくウェハ押
圧部材１５を固着するための複数のピン１２ｆが、それ
ぞれ形成されている。

【００２６】第１開閉部材１１用のウェハ押圧部材１４
は、前記第１開閉部材１１の天板部１１ｆと略同一形状
の中央連結板１４ａを挟んで、左右が前記第１開閉部材
１１の内面に沿った傾斜板１４ｂに形成されている。前
記中央連結板１４ａ及び傾斜板１４ｂには、前記第１開
閉部材１２のピン１１ｈに対応する部位にピン挿通孔１
４ｃが形成され、前記傾斜板１４ｂの端部には前記係着
突起１１ｉに係着可能な係着部１４ｄが形成されてい
る。更に、左右の前記傾斜板１４ｂの内面中央には、半
導体ウェハの周縁を一点で把持するように頂部にＶ溝が
切られた略三角形状をなす多数の把持座１４ｅが列設さ
れている。

【００２７】第２開閉部材１２用のウェハ押圧部材１５
は、前記第２開閉部材１２の底板部１２ｅに取り付けら
れる底部押圧部材１５ａと左右の側壁部１２ｃに取り付
けられる側壁部押圧部材１５ｂとに分割されている。図
３に示すように、前記底部押圧部材１５ａには前記第２
開閉部材１２の底板部１２ｅに形成されたピン１２ｆと
係合するピン挿通孔が形成されており、前記底板部１２
ｅに位置決め固定される。また、前記側壁部押圧部材１
５ｂはその周壁部１５ｃが前記第２開閉部材１２の溝部
１２ｄに係着される。前記底部押圧部材１５ａ及び側壁
部押圧部材１５ｂの内面中央には、半導体ウェハの周縁
を一点で把持するように頂部にＶ溝が切られた略三角形
状をなす多数の把持座１４ｅが列設されている。なお、
本実施例ではウェハ押圧部材１５を３つの部位に分割さ
れており、それぞれを第２開閉部材１２に取り付けなけ
ればならないが、前記第２開閉部材１２はその高さ（深
さ）寸法が上述のように従来よりも低く設定されている
ため、その取付作業が行い易くなっている。

【００２８】このような構成をもつ本発明の半導体ウェ
ハ包装容器１０に半導体ウェハを収納するには、半導体
ウェハを並列して支持するウェハカセット１３を第２開
閉部材１２に収納する。このとき、半導体ウェハはウェ
ハ押圧部材１４，１５の前記把持座１４ｅ，１５ｄによ
り把持され、ウェハカセット１３の支持からは離脱され
る。本発明では、前記ウェハ押圧部材１４，１５の半導
体ウェハを把持する把持座１４ｅ，１５ｄが、前記半導
体ウェハの周縁を点把持する形状であり、ウェハ押圧部
材１４，１５による半導体ウェハの接触面積が、従来の
ようにその周縁を線状に広い範囲にわたって保持する場
合に比べて大幅に削減される。そのため、ウェハ押圧部
材による半導体ウェハの汚染のおそれは更に低減され
る。

【００２９】また、第２開閉部材１２では３箇所の前記
押圧部材１５にそれぞれ形成された把持座１５ｄのＶ溝
により半導体ウェハが３点でしっかりと把持されるた
め、図７に示す半導体ウェハＷが２点で把持される場合
のように半導体ウェハが前後に揺動することもなく、所
定の姿勢で安定して把持される。そのため、半導体ウェ
ハを支持するウェハカセットを容器本体から収納又は取
り出す際に、第１開閉部材１１が開放されて第２開閉部
材１２のみで半導体ウェハを保持している場合にも、複
数の半導体ウェハが等間隔で平行して把持されているた
め、半導体ウェハ同士が接触して汚染されたり破損する
おそれがない。

【００３０】その後、第１開閉部材１１を第２開閉部材
１２に被せて閉塞するが、このとき、前記半導体ウェハ
は所定の姿勢で整列されているため、前記第１開閉部材
１１の内部に取り付けられた半導体ウェハ押圧部材１４
の前記把持座１４ｅの上記Ｖ溝内の底部に自動的に導か
れ、ウェハの周縁を確実に把持でき、把持座１４ｅの周
縁部分で半導体ウェハが損傷されることがない。

【００３１】図４は本発明の第２実施例による半導体ウ
ェハ包装容器２０の分解斜視図である。この半導体ウェ
ハ包装容器２０は略円盤形状をなしている。同包装容器
２０は第１開閉部材２１、第２開閉部材２２及びウェハ
カセット２３を備えている。

【００３２】前記第１開閉部材２１は天板部２１ａと第
１周壁部２１ｂとからなり、第２開閉部材２２は底板部
２２ａと第２周壁部２２ｂとから構成されている。前記
第１開閉部材２１の第１周壁部２１ｂの端縁からは係着
フランジ２１ｃが一体に突設され、同フランジ２１ｃの
延設基端には上下方向に長い挿脱孔２１ｄが、同フラン
ジ２１ｃの自由端部には係着孔２１ｅが形成されてい
る。一方、前記第２開閉部材２２の第２周壁部２２ｂの
端縁からは前記挿脱孔２１ｄに挿脱可能な突出部２２ｄ
が延設され、更に同周壁部２２ｂの端部には前記係着孔
２１ｅに係着可能な複数の係着突起２２ｅが突設されて
いる。更に、前記第２開閉部材２２の開口端面にはガス
ケット嵌着溝２２ｃが形成され、同嵌着溝２２ｃ内には
前記第１開閉部材２１の開口端縁が図示せぬガスケット
を介して嵌入される。

【００３３】この第１開閉部材２１と第２開閉部材２２
とに半導体ウェハを収容したウェハカセットを収納して
半導体ウェハ包装容器２０を開閉するには、天板側の第
１開閉部材２１を底板側の第２開閉部材２２に対して、
同第２開閉部材２２の突出部２２ｄを第１開閉部材２１
の挿脱孔２１ｄに嵌挿させながら水平にスライドさせ
る。この突出部２２ｄと挿脱孔２１ｄとにより、前記第
１及び第２開閉部材２１，２２の上下方向のズレが規制
され、第１開閉部材２１が傾斜して内部の半導体ウェハ
に接触することはない。

【００３４】また、第１開閉部材２１を開放する場合
に、前記第２開閉部材２２の突出部２２ｄの頂部を掌又
は指で押さえながら、前記第１開閉部材２１のフランジ
２１ｃ先端に手をかけて同第１開閉部材２１を水平方向
に移動させ、前記第２開閉部材２１から引き離す。この
ように、半導体ウェハ包装容器２０の開放に際して、左
右開閉方向に延設された突出部２２ｄを上述のように利
用でき、更には、天板側の第１開閉部材２１には底板部
分がなく、同容器２０の載置面との間に摩擦抵抗が生じ
ることがないため、第１開閉部材２１を引っ張ったとき
に同第１開閉部材２１により第２開閉部材２２が引きず
られて移動することはなく、第１開閉部材を円滑に取り
外すことができる。

【００３５】前記第１開閉部材２１の周壁部２１ｂに
は、内面の２ヵ所にウェハ押圧部材２１ｆが、前記第２
開閉部材２２の周壁部２２ｂには、内面の３ヵ所にウェ
ハ押圧部材２２ｆが、それぞれ一体に形成されている。
同ウェハ押圧部材２１ｆ，２２ｆの中央には、半導体ウ
ェハの周縁を一点で把持するように頂部にＶ溝が切られ
た略三角形状をなす多数の把持座１４ｅが列設されてい
る。このように、本ウェハ包装容器２０のウェハ押圧部
材２１ｆ，２２ｆも半導体ウェハの周縁を前記Ｖ溝によ
り点接状態で把持するため、同ウェハ押圧部材２１ｆ，
２２ｆによる汚染の危険性が少ない。

【００３６】前記ウェハカセット２３は上述した第１実
施例と殆ど同一の構成を備えており、半導体ウェハと略
同一形状の上枠部２３ａ及び底板部２３ｂと、左右側面
の中央に形成された把持板部２３ｃ，２３ｃ、及び左右
の前記把持板部２３ｃ，２３ｃの中間位置に形成された
側壁部２３ｄを備えている。前記把持板部２３ｃ及び側
壁部２３ｄの内面には半導体ウェハを支持する多数のウ
ェハ支持溝２３ｅが形成されており、各ウェハ支持溝２
３ｅに半導体ウェハが挿入されて、前記底板部２３ｂと
略平行に、互いに接触することなく保持される。更に前
記把持板部２３ｃの外面にはロボットの指部或いは作業
者の指等が挿入される把持凹孔２３ｆが形成されてい
る。

【００３７】更に、本実施例の半導体ウェハ包装容器２
０は前記第１周壁部２１ｂが前記天板部２１ａの周囲の
１／２以上を覆う寸法に設定し、同第２周壁部２２ｂの
寸法を前記第２周壁部２２ｂよりも小さくして、前記第
２開閉部材２２に上記ウェハカセット２３を収納した際
に、図５に示すように、ウェハカセット２３の把持凹孔
２３ｆが前記第２周壁部２２ｂの端縁から完全に外部に
露出するように形成している。そのため、ウェハカセッ
ト２３を前記第２周壁部２２ｂに収納したり又は取り出
す際に、前記把持凹孔２３ｆに作業者の指又はロボット
の指部を確実に挿入することができ、前記ウェハカセッ
ト２３を安定して把持した状態で作業を行うことができ
るため、誤って前記ウェハカセット２３を取り落とし、
半導体ウェハを破損したり、或いは半導体ウェハに接触
して汚染したり損傷させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の代表的な実施例を示す半導体ウェハ包
装容器の分解斜視図である。

【図２】前記半導体ウェハ包装容器の第２開閉部材にウ
ェハカセットが収納された状態を示す斜視図である。

【図３】本発明のウェハ押圧部材の斜視図である。

【図４】本発明の代表的な他の実施例を示す半導体ウェ
ハ包装容器の分解斜視図である。

【図５】図４における前記半導体ウェハ包装容器の第２
開閉部材にウェハカセットが収納された状態を示す斜視
図である。

【図６】従来の半導体ウェハ包装容器の分解斜視図であ
る。

【図７】半導体ウェハが２点把持されている状態を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０ 半導体ウェハ包装容器 １１ 第１開閉部材 １１ａ 平坦面 １１ｂ 長縁部 １１ｃ フランジ １１ｄ 係着孔 １１ｅ 掌載置面 １１ｆ 天板部 １１ｇ 突出部 １１ｈ ピン １１ｉ 係着突起 １１ｊ カセット案内面 １２ 第２開閉部材 １２ａ ガスケット嵌着溝 １２ｂ 開口長縁部 １２ｃ 係着突起 １２ｄ 溝部 １２ｅ 底板部 １２ｆ ピン １２ｇ 嵌合凹部 １３ ウェハカセット １３ａ 前後板部 １３ｂ 把持板部 １３ｃ 底壁部 １３ｄ ウェハ支持溝 １３ｅ 把持凹孔 １４ 第１開閉部材用のウェハ押
圧部材 １４ａ 中央連結板 １４ｂ 傾斜板 １４ｃ ピン挿通孔 １４ｄ 係着部 １４ｅ 把持座 １５ 第２開閉部材用の押圧部材 １５ａ 底部押圧部材 １５ｂ 側壁部押圧部材 １５ｃ 周壁部 １５ｄ 把持座 １６ ガスケット ２０ 半導体ウェハ包装容器 ２１ 第１開閉部材 ２１ａ 天板部 ２１ｂ 第１周壁部 ２１ｃ 係着フランジ ２１ｄ 挿脱孔 ２１ｅ 係着孔 ２１ｆ ウェハ押圧部材 ２１ｇ 把持座 ２２ 第２開閉部材 ２２ａ 底板部 ２２ｂ 第２周壁部 ２２ｃ ガスケット嵌着溝 ２２ｄ 突出部 ２２ｅ 係着突起 ２２ｆ ウェハ押圧部材 ２２ｇ 把持座 ２３ ウェハカセット ２３ａ 上枠部 ２３ｂ 底板部 ２３ｃ 把持板部 ２３ｄ 側壁部 ２３ｅ ウェハ支持溝 ２３ｆ 把持凹孔

フロントページの続き (72)発明者 安部川 利治 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 福原 聡 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 住谷 明 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 秋元 治人 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 外岡 学 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１開閉部材及び第２開閉部材からなる
   容器本体と、同容器本体の内部に収納され、複数の半導
   体ウェハを並列支持するウェハカセットとを備えてなる
   合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器にあって、 前記第２開閉部材は、前記ウェハカセットが前記第２開
   閉部材に収納されて前記容器本体が開放した状態にある
   ときに、前記ウェハカセットの左右側面の中央に形成さ
   れた把持部が前記第２開閉部材の開口端縁から外部に完
   全に露出するよう形成されてなることを特徴とする半導
   体ウェハ包装容器。
2. 【請求項２】 第２開閉部材の相対する少なくとも左右
   の側壁部及び／又は中央側壁部には、半導体ウェハの周
   縁を少なくとも３箇所で点把持するウェハ押圧部材が取
   り付けられてなる請求項１記載の半導体ウェハ包装容
   器。
3. 【請求項３】 前記ウェハ押圧部材は前記左右の側壁部
   及び中央側壁部にそれぞれ取り付けられると共に、更
   に、第１開閉部材の左右の側壁及び／又は中央側壁部に
   半導体ウェハの周縁を少なくとも１箇所で点把持するウ
   ェハ押圧部材が取り付けられてなる請求項２記載の半導
   体ウェハ包装容器。
4. 【請求項４】 前記第１及び第２開閉部材の開口周縁は
   略矩形状をなしており、その長縁部中央に前記第１及び
   第２開閉部材を閉塞して係着する係着部材を有してなる
   請求項１記載の半導体ウェハ包装容器。
5. 【請求項５】 前記係着部材が前記第１及び第２開閉部
   材に一体に形成されてなる請求項４記載の半導体ウェハ
   包装容器。
6. 【請求項６】 前記係着部材が前記第１及び第２開閉部
   材とは別体に形成されてなる請求項４記載の半導体ウェ
   ハ包装容器。
7. 【請求項７】 前記第１開閉部材の前記係着部材の上方
   位置に、掌載置面が形成されてなる請求項４記載の半導
   体ウェハ包装容器。
8. 【請求項８】 前記掌載置面の上方に同掌載置面の奥縁
   から中央側壁部まで連続して傾斜するウェハカセット案
   内面が形成されてなる請求項７記載の半導体ウェハ包装
   容器。
9. 【請求項９】 前記第１開閉部材の中央側壁部が天板部
   を構成するとともに、前記第２開閉部材の中央側壁部が
   容器本体の底部を構成し、前記第１開閉部材の天板部及
   び前記第２開閉部材の底部は、それぞれの４隅同士が互
   いに嵌合する方形ブロック状の突出部又は嵌合凹部を有
   してなる請求項１記載の半導体ウェハ包装容器。