JPH11266070A - 転写用部材及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電着法で形成される粘接着層と導電層との間
の密着性を高めた、転写用部材の製造方法及びプリント
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性基板に対して、前記基板の表面に
電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程と、前記基
板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に銅また
は銅合金からなる導電層を形成する工程と、前記パター
ン化された導電層の表面の粗度を調整する工程と、前記
導電層の粗度調整をされた表面上にバリア導電層を形成
する工程と、前記パターン化されたバリア導電層上に粘
接着層を電着法により形成する工程、を具備する、転写
用部材の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンを有
する転写用部材とその製造方法及びプリント配線板とプ
リント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気分野における技術の飛躍的な発展に
より、ＣＳＰに代表されるように半導体パッケージの小
型化、ベアチップ実装等の高密度実装技術が急速に進展
している。それに伴って、プリント配線板も片面配線か
ら両面配線へ、さらに多層化、薄型軽量化が進められて
いる。

【０００３】このようなプリント配線板の製造方法に
は、一般にサブトラクティブ法と、アディティブ法が用
いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、典型的にはエッチ
ングレジストを形成した後、銅張積層板をエッチングし
て導体回路を形成する方法である。この方法は、技術的
にはほぼ完成されており、低コストではあるが、エッチ
ングの際に銅箔の厚さ等による制約があるため、微細パ
ターンの形成には限界がある。

【０００５】一方、アディティブ法は、典型的には、基
板上に触媒核を付与した後、めっきレジストを形成し、
無電解銅めっき処理を行うことにより、導体回路を形成
する方法である。この方法は、微細パターンの形成は可
能であるが、コスト低減や、信頼性のさらなる向上が求
められている。

【０００６】これらの方法で作製した片面あるいは両面
のプリント配線板は、さらにプリプレグと共に加圧積層
され、多層基板が製造される。このような多層基板で
は、通常、一括での多層化後に、内部に無電解めっき等
を施したスルーホールを形成することによって各層の導
体回路の接続を行っているが、スルーホールの精度のさ
らなる向上が求められている。

【０００７】近年上述のような要求を満たすものとし
て、コア基板の表面に絶縁層を介して回路パターンを積
み上げて形成するビルドアップ方式の多層プリント配線
板が注目されている。このビルドアップ方式の多層プリ
ント配線板は、従来のスルーホールを用いる多層基板に
比べ、スルーホールによって配線が邪魔されないために
配線ピッチが同じであっても配線密度が向上する。しか
しながら、中間工程での不良の修正が困難であり、プロ
セスが煩雑であるために、製造コストの低減に支障を来
たしている。

【０００８】このような問題を解決するために、基板と
基板上に順次転写される複数の配線パターン層を有する
多層プリント配線板であって、各配線パターン層が導電
層と導電層を基板あるいは下層の配線パターン層に固定
する絶縁樹脂層を有するもの、及びその製造方法が提案
されている（特開平８−１１６１７２）。

【０００９】図１に、このような転写用部材及びプリン
ト配線板の製造方法の典型例を示す。まず図１（ａ）に
示すように、導電性基板１を用意し、図１（ｂ）に示す
ように導電性基板１上にマスクパターン２を形成する。
次いで図１（ｃ）に示すように、パターニングを行う。
さらに図１（ｄ）に示すように、非マスク部３に電解め
っき等により導電層４を形成する。さらに図１（ｅ）に
示すように、導電層のパターン上に電着法等により粘接
着層５を形成させる。このようにして製造された転写用
部材は、次いで図１（ｆ）に示すように被転写基板６に
転写され、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板が製
造される。

【００１０】しかしながら、この方法においては、粘接
着層と導電層との密着性が低い場合があり、プリント配
線板の製造時または使用時に粘接着層と導電層との間で
剥離が生じることがあった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題を
解決しようとするものであって、本発明の目的は、粘接
着層と導電層との間の密着性を高めた、転写用部材およ
びその製造方法ならびにプリント配線板及びその製造方
法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、導電層の
表面の粗度を特定範囲に調整してから製造することとバ
リア導電層を設けることの組み合わせにより、上記課題
が解決されることを見出した。すなわち、本発明の転写
用部材の製造方法は少なくとも片側表面に導電性を有す
る導電性基板に対して、前記基板の導電性を有する前記
表面に電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程と、
前記基板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に
銅または銅合金からなる導電層を形成する工程と、前記
パターン化された導電層の表面の粗度を調整する工程
と、前記導電層の粗度調整をされた表面上にバリア導電
層を形成する工程と、前記パターン化されたバリア導電
層上に粘接着層を電着法により形成する工程、を具備し
てなり、前記導電性基板上に、少なくとも前記導電層、
前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転
写層を形成することを特徴としている。

【００１３】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、銅または銅合金からなるパターン化された導電層に
対して、前記パターン化された導電層表面の粗度を調整
する工程と、前記導電層の粗度調整をした表面上にバリ
ア導電層を形成する工程と、前記パターン化されたバリ
ア導電層上に粘接着層を電着法により形成する工程と、
上記の工程によって形成された少なくとも前記導電層、
前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転
写層を、一体的に配線すべき基板上に転写する工程を具
備してなることを特徴としている。

【００１４】さらに、別の本発明のプリント配線板の製
造方法は、銅または銅合金からなる導電層に対して、前
記導電層の表面の粗度を調整する工程と、前記導電層の
粗度調整をした表面上にバリア導電層を形成する工程
と、前記バリア導電層上に粘接着層を電着法により形成
する工程と、上記の工程によって形成された少なくとも
前記導電層、前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層
されてなる転写層を、一体的に配線すべき基板上に転写
する工程と、前記転写の後に前記導電層の表面にマスク
パターンを形成する工程と、前記マスクパターンを介し
て、前記導電層及びバリア導電層をマスクパターン形状
にエッチングする工程と、前記エッチングの後に、前記
マスクパターンを除去する工程を具備してなることを特
徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】転写用部材及びプリント配線板の
製造方法 図２を用いて、本発明の転写用部材及びプリント配線板
の製造方法を具体例によって説明する。まず、図２
（ａ）に示す導電性基板１を用意し、図２（ｂ）に示す
ように、導電性基板１上にマスク２を形成する。さらに
図２（ｃ）に示すように、パターニングを行うことによ
りマスクパターン２と非マスク部３を形成する。次い
で、図２（ｄ）に示すように、非マスク部３に導電層４
を形成し、図２（ｅ）に示すように、導電層４の表面粗
度を調整する。さらに図２（ｆ）に示すように、導電層
４のパターン上にバリア導電層７を形成し、図２（ｇ）
に示すようにバリア導電層７のパターン上に粘接着層５
を形成させることにより転写用部材を製造する。

【００１６】本発明の転写用部材の典型例は、図２
（ｇ）に模式的に示すように、導電性基板１の表面に、
任意のパターンのマスクパターン２と、非マスク部３に
導電層４と、バリア導電層７と、粘接着層５をその順番
で積層してなる転写層が形成されたものである。その後
本発明の転写用部材を典型的には図２（ｈ）に示すよう
に被転写基板６に圧着し、導電層４と、バリア導電層７
と、粘接着層５からなる転写層（配線パターン）を被転
写基板６に転写することにより、図２（ｉ）に示すプリ
ント配線板が製造される。

【００１７】さらに、図３を用いて、本発明のプリント
配線板の別の製造方法を具体例によって説明する。

【００１８】まず、図３（ａ）に示す導電層４を用意
し、この表面の粗度を調整して、図３（ｂ）に示す表面
粗度調整導電層４を得る。この図３（ｂ）においては、
下面の表面粗度が調整されている。次いで図３（ｃ）に
示すように、導電層４の粗度調整表面上にバリア導電層
７を形成し、図３（ｄ）に示すように、バリア導電層７
上に粘接着層５を形成して、導電層４と、バリア導電層
７と、粘接着層５を積層してなる転写層を形成する。さ
らに、図３（ｅ）に示すように、この転写層を被転写基
板６に圧着し、導電層４及びバリア導電層７を粘接着層
５によって被転写基板６に固着させる。その後、図３
（ｆ）に示すように、導電層４上にマスクパターン２を
形成し、図３（ｇ）に示すように、このマスクパターン
２を介して導電層４とバリア導電層７とをマスクパター
ン形状にエッチングし、図３（ｈ）に示すように、マス
クパターン２を除去することにより、プリント配線板を
製造する。

【００１９】以下、本発明の転写用部材及びプリント配
線板の製造方法をより一層詳しく説明する。

【００２０】転写層 転写層は本発明のすべてに共通な主要部であって、少な
くとも、表面の粗度が調整された導電層と、バリア導電
層と粘接着層とがこの順番に積層されてなるものであ
る。本発明の転写層においては、バリア導電層の粘接着
層に面する表面には、導電層の表面の凹凸に対応する凹
凸が生ずるので、バリア導電層と粘接着層の間に、アン
カー効果がはたらき、それによって密着性が向上すると
考えられる。また、バリア導電層の材料は、一般的に導
電層に比較して粘接着層との密着性が高い材料であるの
で、この転写層の構成は、形状、材料の両面の相乗効果
によって転写層全体の密着性を上げる効果も併せ持つも
のである。このような転写層とすることにより、ピール
強度０．５ｋｇ／ｃｍ以上、好適態様にあっては１．０
ｋｇ／ｃｍ以上の密着強度を得ることができる。

【００２１】以下、順に説明する。

【００２２】導電層の表面粗度の調整 本発明の転写用部材の導電層の表面粗度は、特に制限を
受けない。粗度調整後の表面粗度は、充分な密着性を得
るために、好ましくは、Ｒmax０．５〜５μｍ、より好
ましくはＲmax１〜５μｍ、特に好ましくはＲmax２〜５
μｍ、中心線平均粗さＲａ０．１〜１．０μｍとする。
粗度調整後の導電層の厚さは導体抵抗の高まりの防止及
びエッチング時の精度確保のため一般的には５〜５０μ
ｍ、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは１０μｍ
とする。

【００２３】粗度調整に用いる方法は、上記の好ましい
粗度を得られる方法であれば特に限定されないが、好ま
しくは化学的エッチング法であり、より好ましくはマイ
クロエッチング法、さらに好ましくは蟻酸系のマイクロ
エッチング法である。特に好ましくは、エッチング液を
噴霧すると化学、物理作用の両面が利用できるため、好
適な粗度調整を行うことができる。

【００２４】マイクロエッチングは、銅などの表面粗化
を目的とした処理であり、浸漬、スプレー双方の処理が
可能な、硫酸過酸化水素系のものと、スプレーでの処理
を必須とする蟻酸系のものがある。処理温度は、室温か
ら５０℃程度で、処理時間は３０秒から１０分程度であ
る。本発明においては、蟻酸系のマイクロエッチング剤
を用いてスプレー処理することが好ましい。

【００２５】導電層の形成 導電層の形成方法及び材料は、通常の配線板に用いるこ
とができるものであれば限定されるものではない。典型
的な例としては非マスク部に電着法により導電層を形成
する方法がある。電着法による導電層の形成は公知のめ
っき法に従って行うことができる。導電層を形成する材
料は、好ましくは電着法で導電性薄膜が形成されるもの
であり、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜
鉛、錫、白金等が挙げられる。

【００２６】バリア導電層の形成 一般に前記の転写用部材において、導電層に銅などを使
用した場合には、銅などの金属イオンが絶縁樹脂中に溶
出する現象、いわゆるイオンマイグレーションが発生
し、高湿度の環境で絶縁樹脂層が１０μｍ程度と比較的
薄い場合には、絶縁性に悪影響を及ぼす可能性がある。
本発明の転写用部材においては、このようなイオンマイ
グレーションを防止するためのバリア導電層を銅めっき
層と粘接着層との間に設ける。この層を形成する材料と
しては、好ましくは、安定した酸化被膜を有するイオン
マイグレーションが発生しにくい金属、具体的にはニッ
ケル、スズ・ニッケル合金、クロムなどを用いることが
できる。この層の厚みは特に限定されないが、好ましく
は０．５〜１．０μｍ程度である。この層の形成方法は
特に限定されるものではないが、好ましくは電着法、無
電解めっき法、蒸着法、スパッタリングなどを用いるこ
とができ、特に好ましくは電着法である。

【００２７】好ましいめっき条件としては、めっき表面
が粗面化される組成のめっき液を用いることが好まし
い。例えばニッケルめっきの場合は、レベリング剤の添
加量を減らす、またはＮｉＣ₂ を過剰に添加することな
どを挙げることができる。

【００２８】バリア導電層の表面粗度は、アンカー効果
により、十分な密着性を得るため、好ましくはＲmax
０．０１〜０．５μｍより好ましくはＲmax０．１〜５
μｍである。

【００２９】また、バリア導電層は、複数層形成されて
もよい。

【００３０】粘接着層の形成 本発明の転写用部材に用いられる粘接着層は、典型的に
はバリア導電層の表面に電着法によって形成することが
できる。電着法は、例えば電着塗装として従来から用い
られており、皮膜形成材料を含有するイオン性の電着液
を用いて行うことができる。本発明における電着は公知
の電着法に従って行うことができる。

【００３１】本発明の転写用部材に用いられる粘接着層
の材料は、常温あるいは加熱により粘接着性を示すもの
であり、転写用部材を被転写基板に圧着し、導電層を粘
接着層によって被転写基板に固着させることができるも
のであれば特に限定されない。好ましくは転写後に配線
間及び被転写基板と配線との間の絶縁性をもたせるため
に、粘接着層は絶縁体とする。また、電着液に含有させ
て電着させることが可能な物質、例えばイオン性高分子
化合物を用いることも好ましい。

【００３２】電着液に含有される絶縁性粘接着層を形成
する好ましいイオン性高分子化合物としては、例えば、
天然系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ア
ルキッド系樹脂、マレイン化油系樹脂、ポリブタジエン
系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂等が挙げられる。アニオン性高分子化合物とし
てはカルボキシル基等のアニオン性基を有するものが、
カチオン性高分子化合物としてはアミノ基等のカチオン
性基を有するものが包含される。本発明においては、粘
接着層に要求される性能に従って最適なイオン性高分子
化合物を適宜選択することができる。また、必要に応じ
てこれらのイオン性高分子化合物とともに、ロジン系、
テルペン系、石油樹脂系等の粘着付与剤を使用すること
ができる。

【００３３】上記の高分子化合物は、アルカリ性物質ま
たは酸性物質によって中和して水に可溶化された状態
で、あるいはに水分散した状態で電着を行うことができ
る。アニオン性高分子化合物は、例えば、トリメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン等の
アミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機のアルカリで
中和することができる。カチオン性高分子化合物は、例
えば、酢酸、蟻酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和す
ることができる。

【００３４】粘接着層の厚みは粘接着性及び必要に応じ
た絶縁性が満たされれば、特に限定されるものではない
が、一般的には１〜１００μｍであり、好ましくは１０
〜５０μｍとする。

【００３５】導電性基板 本発明の転写用部材における導電性基板の材料は、少な
くとも片側の表面が導電性を有するものであれば特に制
限されるものではない。このようなものとしては、例え
ば各種の金属板及び各種の絶縁体に金属を被覆したも
の、例えば銅、ニッケル、ステンレス鋼、鉄、アルミニ
ウム、４２アロイ及びスパッタリング等でメタライズし
た樹脂フィルム等を挙げることができる。好ましくは、
電解めっき法によって、銅、ニッケル、クロム、金、
銀、白金、錫、はんだ等が析出可能で、該導電性基板か
ら析出金属層を剥離することが可能な材料、具体的に
は、例えばステンレス鋼、チタン系材料等が好ましい。

【００３６】導電性基板の厚さは特に制限されないが、
０．０５〜１．０ｍｍ程度が一般的に好ましい。

【００３７】マスクパターンの形成 本発明に用いられる電気絶縁性のマスクパターンの形成
方法および材料は、絶縁性を有する層をパターニングす
ることが可能であれば、特に限定されない。この方法と
しては、例えばフォトレジスト、スクリーン印刷、精密
ディスペンスが挙げられる。このうち、微細パターンを
形成に有利なフォトレジストを使用することが好まし
い。また、後の工程において耐酸性、耐溶剤性、耐電圧
性等が要求される場合があるため、このような特性を有
するものを使用することがより好ましい。特に好ましい
具体例としては、環化ゴム系フォトレジスト、熱硬化性
を有するアクリル系レジスト、メラミン系レジスト、水
溶性コロイド系フォトレジスト等が挙げられる。

【００３８】本発明に用いられる電気絶縁性のマスクパ
ターンは典型的には以下のように形成する。導電性基板
の粗度調整した表面に公知の方法でマスクを形成する。
次いで所定パターンのフォトマスクを介してマスクパタ
ーンに紫外線を照射し、露光・現像する。かくして、導
電性基板の表面に所定パターンのマスクパターン及び非
マスク部が形成される。

【００３９】本発明の方法のうち転写後にエッチングに
よりパターン形成を行う態様の場合には、マスクパター
ンは絶縁性である必要はない。このような材料としては
耐エッチング性のある材料であればよく、銅及び銅合金
との密着性が高い方が好ましい。具体的には、カゼイ
ン、ＰＶＡ等の水溶性コロイド系フォトレジスト、アク
リル系レジスト、環化ゴム系フォトレジスト、ノボラッ
ク系フォトレジスト、ドラフィルムレジスト等が挙げら
れる。

【００４０】転写方法 転写は、転写用部材を被転写基板に圧着することによっ
て行われる。圧着方法は、ロールプレス、平プレス、真
空圧着などが挙げられ、粘接着層の粘弾性によっては、
加熱しながら圧着し、数分間保持した後、プレスの解除
を行う。圧着後、転写用部材を被転写基板から剥離する
ことにより、導電層、バリア導電層及び粘接着層を被転
写基板に転写する。

【００４１】エッチング方法 本発明において、転写後にエッチングによりパターン形
成を行う場合のエッチングは、一般に、当該金属に対し
て腐食性を有するエッチング液を用いて行う。例えば、
銅に対するエッチング液としては、塩化第２鉄溶液、塩
化第２銅溶液、及びアンモニアアルカリ性エッチャント
等がある。本発明においては、金属層が銅または銅合金
とバリア導電層の２層から形成されるため、塩化第２鉄
溶液によるエッチングが好適である。処理温度は３０〜
７０℃、濃度３８〜５０Ｂｅ’で浸漬ないしはシャワー
リングすることによってエッチングが可能となる。

【００４２】本発明においては、転写層形成前にパター
ニングを行うことも、転写層形成後にパターニングを行
うこともできるが、より微細なプリント配線板を得るこ
とが必要な場合には、転写層形成前にパターニングした
方が好ましい。

【００４３】

【実施例】実施例１ （１）パターン化された導電層の形成 ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＣＳＰ（Ｈ））の薄板（厚
さ０．１mm）を導電性基板として、その上に環化ゴム系
ネガ型フォトレジスト（東京応化工業（株）製ＯＭＲ８
５ ３５ｃＰ）を約２μｍの厚さに塗布し、８５℃のク
リーンオーブンで３０分間プレベークした。その後、所
定のパターンを有するフォトマスクを用い、下記条件で
露光を行い、現像液（東京応化工業（株）製 ＯＭＲ現
像液）で現像し、リンス液（東京応化工業（株）製 Ｏ
ＭＲリンス液）でリンスした。次いで、これを１４５℃
のクリーンオーブンで３０分間ポストベークし、マスク
パターンを形成させた。 露光条件 密着露光機 大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０２−Ｇ 真空引き ３０秒 露光時間 ３０カウント

【００４４】上記のマスクパターンを形成した導電性基
板を、含燐銅陽極と対向させて下記組成の硫酸銅めっき
浴中に浸漬し、該導電性基板を陰極として、直流電源に
より２Ａ／ｄｍ² の電流密度で２５分間通電した。その
結果、該導電性基板の非マスク部上に厚さ１０μｍの銅
めっきから成る導電層が形成された。 硫酸銅めっき浴の組成（浴温２５℃） ＣｕＳＯ₄ ・５Ｈ₂Ｏ ７５ｇ／ｌ Ｈ₂ＳＯ₄ １８０ｇ／ｌ ＨＣｌ ０．１５ｍｌ／ｌ （Ｃｌ^-として６０ｐｐｍ） Ｃｕ−Ｂｏａｒｄ ＨＡ ＭＵ １０ｍｌ／ｌ （荏原ユージライト（株）製）

【００４５】（２）導電層表面の粗度調整 銅めっきパターン層が形成された導電性基板に対して、
下記の条件でマイクロエッチング処理を行い、十分に水
洗した。その結果、銅めっき表面が非常に微細な表面形
状となった。 マイクロエッチング処理条件 スプレー処理装置 ＥＸ−４２Ｅ（（株）ヨシタニ製） マイクロエッチング剤 ＣＺ−５４５２Ｂ（メック（株）製） 原液 液温 ３５℃ スプレー圧 ０．５ｋｇｆ／ｃｍ² 処理時間 １分間

【００４６】（３）バリア導電層の形成 該導電性基板を電解ニッケル陽極と対向させて下記組成
のワットニッケルめっき浴中に浸漬し、該導電性基板を
陰極として、定電流電源により１Ａ／ｄｍ²の電流密度
で５分間通電した。その結果、該導電性基板の上記粗化
銅めっき層上に厚さ１μｍのニッケルめっきから成る導
電性バリア層が形成された。 ワットニッケルめっき浴の組成（浴温５０℃、ｐＨ２．８） ＮｉＳＯ₄ ・６Ｈ₂Ｏ ２００ｇ／ｌ ＮｉＣｌ₂ ・６Ｈ₂Ｏ １２０ｇ／ｌ Ｈ₃ＢＯ₃ ６ｇ／ｌ

【００４７】（４）粘接着層の形成 （アニオン性電着液の調製） （ｉ）ポリイミドワニスの製造 １リットル容量の三つ口セパラブルフラスコにステンレ
ス鋼製イカリ攪拌機、窒素導入管及びストップコックの
付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器
を取り付けた。窒素気流中を流しながら温度調整機のつ
いたシリコーン浴中にセパラブルフラスコをつけて加熱
した。反応温度は浴温で示した。

【００４８】３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸ジ無水物（以下、ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２
２ｇ（０．１モル）、ビス（４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル）スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ
（０．１モル）、バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５
モル）、ピリジン２．４ｇ（０．０３モル）、Ｎメチル
２ピロリドン（以下ＮＭＰと呼ぶ）２００ｇ、トルエン
３０ｇ、を加えて、窒素を通じながらシリコン浴中、室
温で３０分攪拌（２００ｒｐｍ）、ついで１８０℃に昇
温して、１時間、２００ｒｐｍで攪拌しながら反応させ
た。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、
ＢＴＤＡ６．１１ｇ（０．０５モル）、３，５ジアミノ
安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２１６ｇ（０．
１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、
室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで１
８０℃に昇温して加熱攪拌しトルエン−水留出分１５ｍ
ｌを除去した。その後、トルエン−水留出分を系外に除
きながら、１８０℃に加熱、３時間攪拌して反応を終了
させた。２０％のポリイミドワニスを得た。酸当量（１
個のＣＯＯＨあたりのポリマー量は１５５４）は７０で
あった。 （ii）電着液の調製 濃度２０％のポリイミドワニス１００ｇに３ＳＮ（ＮＭ
Ｐ：テトラヒドロチオフェン−１，１−ジオキシド＝
１：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベンジルアルコ
ール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ（中和率２００
％）、水３０ｇを加え攪拌して水性電着液を調製した。
得られた水性電着液は、ポリイミド７．４％、ｐＨ７．
８、暗赤褐色透明液であった。

【００４９】（電着）前記導電性基板をステンレス鋼製
陰極（ＳＵＳ４３０ＭＡ）と対向させて上記のアニオン
性絶縁性電着液中に浸漬し、該導電性基板を陽極とし
て、直流電源により１００Ｖの電源で３分間通電した。
水洗後、８０℃のホットプレートで３分間乾燥した。そ
の結果、該導電性基板のバリア導電層上に厚さ１０μｍ
の上記ブロックポリイミドからなる粘接着層が形成され
た。

【００５０】（５）転写 該転写用部材を厚さ２５μｍのステンレス鋼箔（ＳＵＳ
３０４ＴＡ）上に、１６０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ² の
条件で圧着し、該導電性基板を剥離して転写を行った。
その後、上記粘接着層の硬化を目的として、窒素フロー
した３５０℃のクリーンオーブンで１時間のキュアを行
った。こうして得られたプリント配線板のピール強度を
下記条件で測定した結果、０．８９ｋｇ／ｃｍの値を得
た。

【００５１】実施例２ （１）銅箔表面の粗度調整 圧延銅箔（（株）ジャパンエナジー製 ３５μｍ厚）に
対して、下記の条件でマイクロエッチング処理を行い、
十分に水洗した。その結果、銅めっき表面が非常に微細
な表面形状となった。 マイクロエッチング処理条件 スプレー処理装置 ＥＸ−４２Ｅ（（株）ヨシタニ製） マイクロエッチング剤 ＣＺ−５４５２Ｂ（メック（株）製） 原液 液温 ３５℃ スプレー圧 ０．５ｋｇｆ／ｃｍ² 処理時間 １分間

【００５２】（２）バリア導電層の形成 該導電性基板を電解ニッケル陽極と対向させて下記組成
のワットニッケルめっき浴中に浸漬し、該導電性基板を
陰極として、定電流電源により１Ａ／ｄｍ² の電流密度
で５分間通電した。その結果、該導電性基板の上記粗度
調整銅めっき層上に厚さ１μｍのニッケルめっきから成
るバリア導電層が形成された。 ワットニッケルめっき浴の組成（浴温５０℃、ｐＨ２．８） ＮｉＳＯ₄ ・６Ｈ₂Ｏ ２００ｇ／ｌ ＮｉＣｌ₂ ・６Ｈ₂Ｏ １２０ｇ／ｌ Ｈ₃ＢＯ₃ ６ｇ／ｌ

【００５３】（３）粘接着層の形成 実施例１と同様とした。

【００５４】（４）転写 該転写層を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポ
ン社製、カプトン）上に、１６０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃ
ｍ² の条件で圧着して転写を行った。その後、上記粘接
着層の硬化を目的として、窒素フローした３５０℃のク
リーンオーブンで１時間のキュアを行った。

【００５５】（５）エッチングによる配線形成 前記転写後の転写層（導電層）上に水溶性系ネガ型フォ
トレジスト（富士薬品工業（株）製 ＦＲ−１４）を約
３μｍの厚さに塗布し、６０℃のクリーンオーブンで３
０分間プレベークした。その後、所定のパターンを有す
るフォトマスクを用い、下記条件で露光を行い、水で現
像した。次いで、これを１５０℃のクリーンオーブンで
３０分間ポストベークし、レジストパターンを形成させ
た。 露光条件 密着露光機 大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０２−Ｇ 真空引き ３０秒 露光時間 ３４５カウント

【００５６】次いで、上記のレジストパターンを介して
圧延銅箔、ニッケルめっきから成る導電性バリア層を配
線パターン形状に下記条件でエッチングし、十分に水洗
し、乾燥した。こうして得られた配線パターンのピール
強度を下記条件で測定した結果、１．１２５ｋｇ／ｃｍ
の値を得た。 エッチング条件（浴温２５℃） エッチング装置 ＥＸ−４２Ｅ（（株）ヨシタニ製） エッチャント 塩化第二鉄 ４２Ｂｅ’ 液温 ５０℃ スプレー圧 ３ｋｇｆ／ｃｍ² 処理時間 １分間

【００５７】比較例１ 導電層に対してマイクロエッチング処理を行わないこと
以外は実施例１と同様にして配線パターンを作製し、ピ
ール強度を測定した。その結果、０．３５ｋｇ／ｃｍと
なり、十分な密着性が得られなかった。

【００５８】比較例２ 導電層に対してマイクロエッチング処理を行わないこと
以外は実施例２と同様にして配線パターンを作製し、ピ
ール強度を測定した。その結果、０．２７ｋｇ／ｃｍと
なり、十分な密着性が得られなかった。

【００５９】

【発明の効果】以上の本発明によれば、銅および銅合金
に対してその表面の粗度調整を行った後、バリア導電層
を形成することによって、導電層と粘接着層との間の密
着性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の転写用部材及びプリント配線板の製造方
法の概略説明図である。

【図２】本発明の転写用部材及びプリント配線板の製造
方法の一例を示す概略説明図である。

【図３】本発明のプリント配線板の別の製造方法の一例
を示す概略説明図である。

【符号の説明】

１ 導電性基板 ２ マスクパターン ３ 非マスク部 ４ 導電層 ５ 粘接着層 ６ 被転写基板 ７ バリア導電層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも片側表面に導電性を有する導電
   性基板に対して、 前記基板の導電性を有する前記表面に電気絶縁性のマス
   クパターンを形成する工程と、 前記基板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に
   銅または銅合金からなる導電層を形成する工程と、 前記パターン化された導電層の表面の粗度を調整する工
   程と、 前記導電層の粗度調整をされた表面上にバリア導電層を
   形成する工程と、 前記パターン化されたバリア導電層上に粘接着層を電着
   法により形成する工程、を具備してなり、 前記導電性基板上に、少なくとも前記導電層、前記バリ
   ア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転写層を形
   成することを特徴とする、転写用部材の製造方法。
2. 【請求項２】前記導電層表面の粗度調整が、マイクロエ
   ッチング法を用いて行われる、請求項１に記載の転写用
   部材の製造方法。
3. 【請求項３】前記バリア導電層の形成が、ニッケルめっ
   き法を用いて行われる、請求項１または２に記載の転写
   用部材の製造方法。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法
   を用いて製造されてなる、転写用部材。
5. 【請求項５】請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法
   を用いて製造されてなる、プリント配線板。
6. 【請求項６】銅または銅合金からなるパターン化された
   導電層に対して、 前記パターン化された導電層表面の粗度を調整する工程
   と、 前記導電層の粗度調整をした表面上にバリア導電層を形
   成する工程と、 前記パターン化されたバリア導電層上に粘接着層を電着
   法により形成する工程と、 上記の工程によって形成された少なくとも前記導電層、
   前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転
   写層を、一体的に配線すべき基板上に転写する工程、を
   具備してなることを特徴とする、プリント配線板の製造
   方法。
7. 【請求項７】銅または銅合金からなる導電層に対して、 前記導電層の表面の粗度を調整する工程と、 前記導電層の粗度調整をした表面上にバリア導電層を形
   成する工程と、 前記バリア導電層上に粘接着層を電着法により形成する
   工程と、 上記の工程によって形成された少なくとも前記導電層、
   前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転
   写層を、一体的に配線すべき基板上に転写する工程と、 前記転写の後に、前記導電層の表面にマスクパターンを
   形成する工程と、 前記マスクパターンを介して、前記導電層及びバリア導
   電層をマスクパターン形状にエッチングする工程と、 前記エッチングの後に、前記マスクパターンを除去する
   工程、を具備してなることを特徴とする、プリント配線
   板の製造方法。
8. 【請求項８】前記導電層表面の粗度調整が、マイクロエ
   ッチング法を用いて行われる、請求項６または７に記載
   のプリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】前記バリア導電層の形成が、ニッケルめっ
   き法を用いて行われる、請求項６〜８のいずれか１項に
   記載のプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項６〜９のいずれか１項に記載の方
    法を用いて製造されてなる、プリント配線板。