JPH11268181A - 銅張り積層板 - Google Patents
銅張り積層板Info
- Publication number
- JPH11268181A JPH11268181A JP10073955A JP7395598A JPH11268181A JP H11268181 A JPH11268181 A JP H11268181A JP 10073955 A JP10073955 A JP 10073955A JP 7395598 A JP7395598 A JP 7395598A JP H11268181 A JPH11268181 A JP H11268181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- prepreg
- copper foil
- prepregs
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】そりの少ない銅張り積層板を提供する。
【解決手段】厚さ方向に異なる収縮率のプリプレグを層
状に有する銅張り積層板。
状に有する銅張り積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
として使用される銅張り積層板に関する。
として使用される銅張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅張り積層板は、通常、長尺帯状の繊維
質基材に、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈した樹脂ワニ
スを含浸した後、乾燥炉で溶剤を揮発させて、熱硬化性
樹脂を半硬化状態とすることによって製造された半硬化
状のプリプレグと、銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層
一体化して製造されている。
質基材に、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈した樹脂ワニ
スを含浸した後、乾燥炉で溶剤を揮発させて、熱硬化性
樹脂を半硬化状態とすることによって製造された半硬化
状のプリプレグと、銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層
一体化して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年では、片面銅張り
積層板や表裏で厚さの異なる銅箔を用いた銅張り積層板
が用いられており、それらを用いた内層回路板やプリン
ト配線板に、そりが発生し、プリント配線板の製造やプ
リント配線板に部品を自動的に実装する上で障害となっ
ている。また、両面の銅箔厚さが同じ銅張り積層板を使
用しても、表裏で残銅率が著しく異なるプリント配線板
を製造する場合にも、そりが発生し、手作業によるそり
の修正や、荷重を掛けた状態で加熱するそりの修正が行
われている。
積層板や表裏で厚さの異なる銅箔を用いた銅張り積層板
が用いられており、それらを用いた内層回路板やプリン
ト配線板に、そりが発生し、プリント配線板の製造やプ
リント配線板に部品を自動的に実装する上で障害となっ
ている。また、両面の銅箔厚さが同じ銅張り積層板を使
用しても、表裏で残銅率が著しく異なるプリント配線板
を製造する場合にも、そりが発生し、手作業によるそり
の修正や、荷重を掛けた状態で加熱するそりの修正が行
われている。
【０００４】本発明は、そりの少ない銅張り積層板を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張り積層板
は、厚さ方向に異なる収縮率のプリプレグを層状に有す
ることを特徴とする。
は、厚さ方向に異なる収縮率のプリプレグを層状に有す
ることを特徴とする。
【０００６】このような構造の銅張り積層板としては、
一方の外層から、銅箔／収縮率の小さいプリプレグの順
に形成され、他方の外層から、収縮率の大きいプリプレ
グが形成されているものである。
一方の外層から、銅箔／収縮率の小さいプリプレグの順
に形成され、他方の外層から、収縮率の大きいプリプレ
グが形成されているものである。
【０００７】また、一方の外層から、第１の銅箔／収縮
率の小さいプリプレグの順に形成され、他方の外層か
ら、第２の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成
され、第１の銅箔の厚さが第２の銅箔の厚さより厚い構
造であってもよい。
率の小さいプリプレグの順に形成され、他方の外層か
ら、第２の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成
され、第１の銅箔の厚さが第２の銅箔の厚さより厚い構
造であってもよい。
【０００８】また、一方の外層から、第１の銅箔／収縮
率の小さいプリプレグの順に形成され、他方の外層か
ら、第２の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成
され、第１の銅箔と第２の銅箔の厚さはほぼ同じである
が、それぞれの銅箔の不要な箇所をエッチング除去して
回路を形成したときに、第１の銅箔による回路導体の残
り面積が第２の銅箔による回路導体の残り面積より大き
くなるように使用されるものであってもい。
率の小さいプリプレグの順に形成され、他方の外層か
ら、第２の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成
され、第１の銅箔と第２の銅箔の厚さはほぼ同じである
が、それぞれの銅箔の不要な箇所をエッチング除去して
回路を形成したときに、第１の銅箔による回路導体の残
り面積が第２の銅箔による回路導体の残り面積より大き
くなるように使用されるものであってもい。
【０００９】すなわち、本発明の銅張り積層板は、銅箔
量の少ない面あるいは、銅箔の無い面に、銅箔量の多い
面に配置するプリプレグより収縮率の大きなプリプレグ
を配置することであるということもできる。
量の少ない面あるいは、銅箔の無い面に、銅箔量の多い
面に配置するプリプレグより収縮率の大きなプリプレグ
を配置することであるということもできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のプリプレグに使用する樹
脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等の一般的に積層板に使用する樹脂が使用できる。
この樹脂を、ガラス繊維、合成繊維等の織布あるいは、
不織布に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグ
を２枚以上重ね合わせその片側あるいは、両側に銅箔を
配置し加熱加圧して銅張積層板を作製する。この時に、
薄い銅箔を使用する面、あるいは銅箔厚が同じでもプリ
ント配線板に加工後、残銅率が小さくなる面の最外層
に、収縮率の大きなプリプレグを配置する。
脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等の一般的に積層板に使用する樹脂が使用できる。
この樹脂を、ガラス繊維、合成繊維等の織布あるいは、
不織布に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグ
を２枚以上重ね合わせその片側あるいは、両側に銅箔を
配置し加熱加圧して銅張積層板を作製する。この時に、
薄い銅箔を使用する面、あるいは銅箔厚が同じでもプリ
ント配線板に加工後、残銅率が小さくなる面の最外層
に、収縮率の大きなプリプレグを配置する。
【００１１】プリプレグの収縮率は、樹脂分、基材の織
り密度、繊維径、あるいは基材の種類等により差をつけ
ることができる。
り密度、繊維径、あるいは基材の種類等により差をつけ
ることができる。
【００１２】
【実施例】・プリプレグＡの調整 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０）１００重
量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１７重量部、エチレングリコール
モノメチルエーテル２５重量部、およびＮ，Ｎジメチル
ホルムアミド２５重量部を混合し、ワニスを調整し、ガ
ラスクロス（２１１６タイプ、厚さ０．１ｍｍ）に樹脂
分５０重量％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とし
た。 ・プリプレグＢの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスを、プリプレグＡと
同じガラスクロスに樹脂分４２重量％になるように含
浸、乾燥し、半硬化状とした。 ・プリプレグＣの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスを、ガラスクロス
（７６２８タイプ、厚さ０．２ｍｍ）に樹脂分４２重量
％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とした。 ・プリプレグＤの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスに水酸化アルミニウ
ム（平均粒径１０μｍ）９０重量部、を混合しワニスを
調整し、坪量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布に樹脂分８５
重量％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とした。こ
の結果、プリプレグ単体では、収縮率が、小さい方か
ら、プリプレグＣ＜プリプレグＢ＜プリプレグＡ＜プリ
プレグＤの順となっていた。
量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．１７重量部、エチレングリコール
モノメチルエーテル２５重量部、およびＮ，Ｎジメチル
ホルムアミド２５重量部を混合し、ワニスを調整し、ガ
ラスクロス（２１１６タイプ、厚さ０．１ｍｍ）に樹脂
分５０重量％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とし
た。 ・プリプレグＢの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスを、プリプレグＡと
同じガラスクロスに樹脂分４２重量％になるように含
浸、乾燥し、半硬化状とした。 ・プリプレグＣの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスを、ガラスクロス
（７６２８タイプ、厚さ０．２ｍｍ）に樹脂分４２重量
％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とした。 ・プリプレグＤの調整 プリプレグＡに使用した樹脂ワニスに水酸化アルミニウ
ム（平均粒径１０μｍ）９０重量部、を混合しワニスを
調整し、坪量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布に樹脂分８５
重量％になるように含浸、乾燥し、半硬化状とした。こ
の結果、プリプレグ単体では、収縮率が、小さい方か
ら、プリプレグＣ＜プリプレグＢ＜プリプレグＡ＜プリ
プレグＤの順となっていた。
【００１３】実施例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔、プリプレグＡ、プリプレグ
Ｂ、プリプレグＣ、厚さ１７５μｍの電解銅箔の順に配
置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基
材厚さ０．４ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
Ｂ、プリプレグＣ、厚さ１７５μｍの電解銅箔の順に配
置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基
材厚さ０．４ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
【００１４】実施例２ 厚さ１８μｍの電解銅箔、プリプレグＤ、プリプレグ
Ａ、厚さ１７５μｍの電解銅箔の順に配置し、１７０
℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材厚さ０．４
ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
Ａ、厚さ１７５μｍの電解銅箔の順に配置し、１７０
℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材厚さ０．４
ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
【００１５】実施例３ 厚さ３５μｍの電解銅箔、プリプレグＣ、プリプレグ
Ｂ、プリプレグＡ、厚さ３５μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を作製した。この両面
銅張積層板について、プリプレグＡの側を残銅率２０
％、プリプレグＢの側を残銅率７０％になるように格子
状にエッチング加工し、模擬配線板を作製した。
Ｂ、プリプレグＡ、厚さ３５μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を作製した。この両面
銅張積層板について、プリプレグＡの側を残銅率２０
％、プリプレグＢの側を残銅率７０％になるように格子
状にエッチング加工し、模擬配線板を作製した。
【００１６】比較例１ 厚さ１７５μｍの電解銅箔、プリプレグＡ、プリプレグ
Ｃ、プリプレグＡ、厚さ１８μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
Ｃ、プリプレグＡ、厚さ１８μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの変則両面銅張積層板を作製した。
【００１７】比較例２ 厚さ３５μｍの電解銅箔、プリプレグＡ、プリプレグ
Ｃ、プリプレグＡ、厚さ３５μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を作製した。この両面
銅張積層板について、片側の残銅率を７０％、もう一方
の側の残銅率を２０％になるよう格子状にエッチング加
工し、模擬配線板を作製した。
Ｃ、プリプレグＡ、厚さ３５μｍの電解銅箔の順に配置
し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、基材
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を作製した。この両面
銅張積層板について、片側の残銅率を７０％、もう一方
の側の残銅率を２０％になるよう格子状にエッチング加
工し、模擬配線板を作製した。
【００１８】得られた銅張積層板及び模擬配線板につい
て、そりを測定した。そりは、試料を定盤に静置し、４
辺の最大はねあがり量をダイヤルゲージで測定した。測
定結果を表１に示す。
て、そりを測定した。そりは、試料を定盤に静置し、４
辺の最大はねあがり量をダイヤルゲージで測定した。測
定結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】 試料サイズ ５００ｍｍ×２５０ｍｍ ｎ数 １２枚
【００２０】以上の結果から明らかように、表裏で銅箔
厚さが異なる変則両面銅張り積層板や、表裏で残銅率の
異なるプリント配線板において、片面に収縮率の大きな
プリプレグを配置することで、そりを低減できることが
わかった。
厚さが異なる変則両面銅張り積層板や、表裏で残銅率の
異なるプリント配線板において、片面に収縮率の大きな
プリプレグを配置することで、そりを低減できることが
わかった。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、そりの少ない銅張り積層板を提供することができ
る。
て、そりの少ない銅張り積層板を提供することができ
る。
Claims (4)
- 【請求項１】厚さ方向に異なる収縮率のプリプレグを層
状に有することを特徴とする銅張り積層板。 - 【請求項２】一方の外層から、銅箔／収縮率の小さいプ
リプレグの順に形成され、他方の外層から、収縮率の大
きいプリプレグが形成されたことを特徴とする請求項１
に記載の銅張り積層板。 - 【請求項３】一方の外層から、第１の銅箔／収縮率の小
さいプリプレグの順に形成され、他方の外層から、第２
の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成され、第
１の銅箔の厚さが第２の銅箔の厚さより厚いことを特徴
とする請求項１に記載の銅張り積層板。 - 【請求項４】一方の外層から、第１の銅箔／収縮率の小
さいプリプレグの順に形成され、他方の外層から、第２
の銅箔／収縮率の大きいプリプレグの順に形成され、第
１の銅箔と第２の銅箔の厚さはほぼ同じであるが、それ
ぞれの銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形
成したときに、第１の銅箔による回路導体の残り面積が
第２の銅箔による回路導体の残り面積より大きくなるよ
うに使用されることを特徴とする請求項１に記載の銅張
り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073955A JPH11268181A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073955A JPH11268181A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11268181A true JPH11268181A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13533021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10073955A Pending JPH11268181A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11268181A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053835A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 複合材製品の製造方法 |
| CN112004964A (zh) * | 2018-04-25 | 2020-11-27 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP10073955A patent/JPH11268181A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053835A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 複合材製品の製造方法 |
| CN112004964A (zh) * | 2018-04-25 | 2020-11-27 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 |
| CN112004964B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-03-18 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 |
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