JPH1126837A - レーザ発振器システム - Google Patents

レーザ発振器システム

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JPH1126837A
JPH1126837A JP9180971A JP18097197A JPH1126837A JP H1126837 A JPH1126837 A JP H1126837A JP 9180971 A JP9180971 A JP 9180971A JP 18097197 A JP18097197 A JP 18097197A JP H1126837 A JPH1126837 A JP H1126837A
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frame
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insulating member
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JP9180971A
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Tokuaki Shigematsu
徳昭 重松
Kazuhide Matsuo
和秀 松尾
Isao Wakefuji
勲 分藤
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Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】フレームがレーザ発振器本体の熱により変形す
る懸念がなく、レーザ発振器本体から発射されるレーザ
ビームの照射位置が変化することのないレーザ発振器シ
ステムを提供する。 【解決手段】ケーシング32には断熱部材48を介して
フレーム34が固着され、該フレーム34の外周には断
熱部材56と冷却機構60a〜60cとが設けられる。
前記フレーム34には合成樹脂の如き材料で形成された
支持部材68を介してレーザ発振器本体36が支持され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの加工等に
用いられるレーザ発振器システムに関し、一層詳細に
は、レーザ発振器本体の熱により、該レーザ発振器本体
を支持するフレームが変形することを阻止することが可
能なレーザ発振器システムに関する。
【0002】
【従来の技術】図3に従来のワークの加工等に用いられ
る高出力型のレーザ発振器システム10を示す。このレ
ーザ発振器システム10はケーシング12を備え、該ケ
ーシング12の内部には長尺に形成されたフレーム14
が、図3中、奥行き方向に延在して設けられる。該フレ
ーム14は略角筒状に形成され、その隅角部近傍には冷
却水が導入される管体16a〜16dが配設される。前
記フレーム14には複数の支持部材18を介してレーザ
発振器本体20が固着される。該レーザ発振器本体20
の上部には、当該レーザ発振器本体20から発射され、
図示しないミラーによってレーザ発振器本体20の上方
に反射されたレーザビームを所定位置に照射するための
ミラーボックス22が設けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のレーザ発振器システム10では、前記レーザ発振
器本体20からフレーム14に対して前記支持部材18
を介して、または輻射により熱が伝達され、該フレーム
14の温度が上昇して熱膨張によりフレーム14自体に
歪みが発生するおそれがあった。このため、フレーム1
4に支持されているレーザ発振器本体20から発射され
たレーザビームの光路が変化し、このレーザ発振器シス
テム10から発射されたレーザビームが所定の位置に照
射されなくなり、溶接、切断等の加工品質が劣化する等
の不都合が指摘されている。
【0004】本発明は前記の課題を解決すべくなされた
ものであって、フレームがレーザ発振器本体の熱により
変形する懸念がなく、レーザ発振器本体から発射される
レーザビームの照射位置が変化することのない、従っ
て、ワークに対する加工品質が優れたレーザ発振器シス
テムを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、長尺なレーザ発振器本体と、前記レー
ザ発振器本体を支持するフレームと、前記レーザ発振器
本体と前記フレームとの間隙に設けられた冷却機構と、
前記レーザ発振器本体と前記フレームとの間隙に設けら
れた断熱部材と、を備え、前記レーザ発振器本体から発
生し前記フレームに輻射される熱を、前記冷却機構によ
って吸収するとともに、前記断熱部材で遮断することを
特徴とする。
【0006】本発明によれば、前記レーザ発振器本体を
付勢してレーザビームを発射すると、該レーザ発振器本
体が発熱する。この熱は輻射熱となって前記フレームに
向かって発射されるが、この輻射熱は前記冷却機構によ
って吸収されるとともに、前記断熱部材で遮断され、前
記フレームに伝達されない。このため、フレームが熱に
よって変形する懸念がない。
【0007】この場合、前記フレームに前記レーザ発振
器本体を支持する樹脂製支持部材が設けられると、前記
レーザ発振器本体から前記支持部材を介して熱伝導によ
り前記フレームに伝達される熱が遮断されるため、熱に
よる前記フレームの変形が一層抑制され、好適である。
【0008】また、この場合、前記レーザ発振器本体お
よび前記フレームがケーシングの内部に収納され、前記
断熱部材および前記冷却機構は前記フレームの外周に設
けられ、前記レーザ発振器本体から発生し、前記ケーシ
ングによって反射された熱を前記冷却機構によって吸収
するとともに、前記断熱部材で遮断すると、前記フレー
ムに伝達される熱がより一層少なくなり、好ましい。
【0009】さらに、この場合、前記フレームの内部に
冷却用管体が設けられ、前記冷却用管体の内部に冷却水
が導入されると、前記フレームの温度上昇を一層好適に
抑制することができ、熱による該フレームの変形が一層
抑制される。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明に係るレーザ発振器システ
ムについて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参
照しながら以下詳細に説明する。
【0011】図1および図2において、参照符号30
は、本実施の形態に係るレーザ発振器システムを示す。
このレーザ発振器システム30は、基本的には、長尺な
ケーシング32と、該ケーシング32の底面に固着され
たフレーム34と、該フレーム34によって支持される
レーザ発振器本体36とから構成される。
【0012】前記ケーシング32は上方が開口した下部
ケーシング40と、該下部ケーシング40の開口部を閉
蓋し、前記フレーム34および前記レーザ発振器本体3
6を囲繞する上部ケーシング42とを備える。前記下部
ケーシング40は複数の脚部材46によって支持され
る。
【0013】前記下部ケーシング40の内部には、図2
に示すように、板状に形成された断熱部材48が固着さ
れ、該断熱部材48の上部には略角筒状の前記フレーム
34が前記ケーシング32の長手方向に沿って固着され
る。該フレーム34の隅角部には溝部52a〜52dが
画成され、該溝部52a〜52dにはそれぞれ冷却用管
体54a〜54dが配管される。前記冷却用管体54a
〜54dには冷却水が導入される。前記フレーム34は
その外周に一体的に設けられた断熱部材56によって覆
われている。なお、参照符号50は前記フレーム34を
前記下部ケーシング40に固定するための取付部材であ
る。
【0014】前記フレーム34の側面および上面には冷
却機構60a〜60cが設けられる。該冷却機構60a
〜60cは、前記フレーム34の隅角部近傍に固着され
た複数のスタッド62を介して、アルミニウムの如き熱
伝導性の大きい材料で形成された板状部材64a〜64
cを備え、該板状部材64a〜64cの長手方向に沿っ
た縁部近傍はクランク状に屈曲形成される。これらの板
状部材64a〜64cと、該板状部材64a〜64cに
対面する断熱部材56との間には室65a〜65cが画
成され、前記板状部材64a〜64cの前記フレーム3
4側の面には銅の如き材料で形成された複数の管体66
が固着される。該管体66の内部には冷却水が導入され
る。
【0015】前記フレーム34の側面上部には略L字状
に形成された取付部材67が複数固着される。該取付部
材67の上部には、樹脂の如き熱伝導性の小さい材料で
形成された柱状の支持部材68が複数本立設され、該支
持部材68によって前記レーザ発振器本体36が支持さ
れる。このため、前記フレーム34の頂部と前記レーザ
発振器本体36との間隙には前記断熱部材56と前記冷
却機構60bとが配設されることになる。
【0016】図1に示すように、前記レーザ発振器本体
36の一端側には第1ミラーボックス72が設けられ、
一方、レーザ発振器本体36の他端側には第2ミラーボ
ックス74が設けられる。レーザビームLは前記第2ミ
ラーボックス74から前記レーザ発振器本体36の外部
に発射される。
【0017】本実施の形態に係るレーザ発振器システム
30は、基本的には以上のように構成されるものであ
り、次にその動作について説明する。
【0018】レーザ発振器本体36が付勢されると、該
レーザ発振器本体36が発振し、レーザビームLが第2
ミラーボックス74からレーザ発振器システム30の外
部に発射され、図示しないワークに照射されて該ワーク
の加工が行われる。
【0019】レーザ発振器本体36はこの動作中に発熱
する。この熱はフレーム34に向かって輻射されるが、
先ず、冷却機構60bによってこの熱が吸収される。そ
して、室65b内で減衰されながら断熱部材56に伝達
され、該断熱部材56によってこの熱が遮断される(図
2参照)。このため、この熱によるフレーム34の温度
上昇は極めて小さいものとなる。また、レーザ発振器本
体36から輻射された熱はケーシング32によって反射
され、フレーム34に向かって輻射されるが、この熱も
冷却機構60a、60cに吸収されるとともに、室65
a、65c内で減衰され、断熱部材56によって殆ど遮
断される。さらに、レーザ発振器本体36から支持部材
68を介して伝導される熱もあるが、支持部材68は熱
伝導性の小さい樹脂の如き材料で形成されているため、
フレーム34に伝導される熱は極めて小さいものであ
る。
【0020】このため、フレーム34の温度は上昇せ
ず、フレーム34が熱によって変形する懸念がない。従
って、フレーム34によって支持されているレーザ発振
器本体36から発射されるレーザビームLの光路が変化
することがなく、レーザビームLの照射位置が変化する
という不具合もない。
【0021】さらに、フレーム34は冷却水が導入され
た冷却用管体54a〜54dによって冷却されているた
め、フレーム34の温度上昇が一層抑制され、レーザ発
振器本体36から発射されるレーザビームLの光路の変
化も一層抑制されることになる。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るレーザ発振器システムによ
れば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
【0023】レーザ発振器本体から照射された熱は冷却
機構に吸収され、さらに、断熱部材によって減衰される
ため、この熱によるフレームの温度上昇は極めて小さい
ものとなり、フレームが熱により変形する懸念がない。
このため、このフレームによって支持されるレーザ発振
器本体から発射されたレーザビームの照射位置が変化す
ることもない。従って、レーザビームの照射位置が安定
したレーザ発振器システムを得ることができ、このレー
ザ発振器システムを、例えば、ワークの加工に用いた場
合、精度の高い加工を行うことが可能となる。
【0024】また、レーザ発振器本体とフレームとを接
続する支持部材は熱伝導性の小さい樹脂の如き材料で形
成されているため、レーザ発振器本体からフレームに伝
達される熱はさらに小さくなる。さらに、フレームは冷
却水が導入された冷却用管体によって冷却されているた
め、フレームの温度上昇が一層抑制され、レーザ発振器
本体から発射されるレーザビームの光路の変化も一層抑
制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るレーザ発振器システ
ムを示す概略斜視図である。
【図2】図1のレーザ発振器システムの一部断面側面図
である。
【図3】従来技術に係るレーザ発振器システムの一部断
面側面図である。
【符号の説明】
30…レーザ発振器システム 32…ケーシング 34…フレーム 36…レーザ発振器
本体 48、56…断熱部材 54a〜54d…冷
却用管体 60a〜60c…冷却機構 68…支持部材 72、74…ミラーボックス

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】長尺なレーザ発振器本体と、 前記レーザ発振器本体を支持するフレームと、 前記レーザ発振器本体と前記フレームとの間隙に設けら
    れた冷却機構と、 前記レーザ発振器本体と前記フレームとの間隙に設けら
    れた断熱部材と、 を備え、前記レーザ発振器本体から発生し前記フレーム
    に輻射される熱を、前記冷却機構によって吸収するとと
    もに、前記断熱部材で遮断することを特徴とするレーザ
    発振器システム。
  2. 【請求項2】請求項1記載のレーザ発振器システムにお
    いて、 前記フレームには前記レーザ発振器本体を支持する樹脂
    製支持部材が設けられることを特徴とするレーザ発振器
    システム。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載のレーザ発振器シス
    テムにおいて、 前記レーザ発振器本体および前記フレームはケーシング
    の内部に収納され、 前記断熱部材および前記冷却機構は前記フレームの外周
    に設けられ、前記レーザ発振器本体から発生し、前記ケ
    ーシングによって反射された熱を前記冷却機構によって
    吸収するとともに、前記断熱部材で遮断することを特徴
    とするレーザ発振器システム。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレ
    ーザ発振器システムにおいて、 前記フレームの内部には冷却用管体が設けられ、前記冷
    却用管体の内部には冷却水が導入されることを特徴とす
    るレーザ発振器システム。
JP9180971A 1997-07-07 1997-07-07 レーザ発振器システム Pending JPH1126837A (ja)

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CA002242925A CA2242925C (en) 1997-07-07 1998-07-06 Laser oscillator system
US09/110,854 US6097745A (en) 1997-07-07 1998-07-07 Laser oscillator system

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