JPH11269255A - 異方性導電材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特
性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方
性導電材を提供すること。 【解決手段】 極性基を有する脂環式構造含有重合体と
導電性フィラーとを含有する樹脂組成物からなる異方性
導電材。極性基を有する脂環式構造含有重合体と導電性
フィラーを有機溶媒に溶解ないしは分散させてなるワニ
ス。前記樹脂組成物からなる異方性導電シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電材に関
し、さらに詳しくは、接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水
性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に
優れた異方性導電材に関する。本発明の異方性導電材
は、ワニスまたは異方性導電シート（フィルムを含む）
として、例えば、配線基板へのベアチップの実装、リジ
ッド基板とフレキシブル基板との接続などの用途に使用
することができる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線基板やセラミッ
ク基板などの配線基板に抵抗器、コンデンサ、コイルな
どの一般電子部品や半導体素子を実装する場合、配線基
板上に電子部品類を搭載し、はんだ付け接合を行ってい
る。はんだ付け工程では、リフローソルダリングに続い
てフローソルダリングを行う必要があるため、工程が煩
雑であり、また、耐熱性のない部品を搭載することがで
きない。さらに、電子部品の接着・接合において、接合
部の微小化が進んでいるため、はんだ接合での対応が困
難となっている。そこで、電子機器の高密度実装化や小
型化、電気性能の向上、製造コストの低減、組立の自動
化などの要請に応えるため、様々な表面実装技術が開発
されている。近年、エレクトロニクス実装技術として、
電子部品の接着・接合や基板間の接続に、異方性導電材
を用いた接続方式が注目を集めている。電子部品の接着
・接合技術の分野では、可能な限り短い距離にて配線基
板側の電極と半導体集積回路素子側の電極とを接続する
技術が開発されている。その具体例として、半導体集積
回路素子にバンプ（金属凸起；Ａｕバンプやはんだバン
プなど）を形成し、配線基板上の導体パターンとの間隙
に異方性導電シートを介在させ、押えつけることによ
り、バンプと配線基板上の導体パターンとを圧接接合
し、電気的接続を形成する方法が開発されている。

【０００３】基板間の接合技術では、異方性導電膜を介
して、フレキシブル基板とリジッド基板とを接続する方
式が採用されている。例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）モジュールの実装形態では、半導体チップが組み込
まれたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とＬＣＤパ
ネルとを異方性導電材を介して接続する方式が採用され
ている。異方性導電材は、バインダー樹脂中に金属微粒
子や表面に導電膜を設けた樹脂ボール（微粒子）などの
導電性フィラーを分散させた材料である。異方性導電材
を用いた接合の機構は、異方性導電材中に分散された導
電性フィラーがある確率を持って接続端子上に存在し、
ボンディング時に熱と圧力を加えることにより、導電フ
ィラーが端子間で点接触から面接触に近い状態にまで押
しつぶされ、それによって、導電性を得ると共に、被着
体を充分に接着し、安定した接合を行うというものであ
る。導電性フィラーの充填量が多すぎると、端子間リー
クや接着力の低下を招き、少なすぎると、接続抵抗に問
題が生じる。すなわち、導電性フィラーの分散量を調整
することにより、横方向の絶縁性と上限端子間の導電性
とのバランスをとり、さらには、接着力の制御も行って
いる。

【０００４】従来、異方性導電材のバインダー樹脂とし
ては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ア
クリル系樹脂などの熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂、ポ
リウレタン樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が
使用されている。これらの樹脂の中でも、エポキシ樹脂
は、高温条件下での接続抵抗値の変動が小さいので、熱
可塑性の異方性導電材に比べて、長期信頼性に優れてい
るとされている。前記の如き熱可塑性樹脂をバインダー
とする異方性導電材は、接着力や耐熱性が不充分であ
り、特に高温・高湿条件下での長期信頼性に劣ってい
る。一方、熱硬化性樹脂をバインダーとする異方性導電
材は、組立工程上で発生した接合不良によるリペア性に
問題があった。例えば、ＬＣＤモジュールの実装におい
て、接合不良が発生した場合、ＴＣＰを剥離した後の異
方性導電材の残渣を取り除くことが難しい。また、半導
体デバイスの場合、一部の欠陥のために全体をスクラッ
プすることは、コスト的に多大の損失となる。したがっ
て、配線修理や半導体チップの交換、再使用などの技術
の確立が求められている。

【０００５】また、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
バインダーとする異方性導電材は、熱可塑性樹脂をバイ
ンダーとするものに比べて長期信頼性が良好であるとい
うものの、高温・高湿度条件下でのプレッシャークッカ
ー試験（ＰＣＴ）や温度サイクル試験（ＴＣＴ）などで
厳しいストレスを加えた場合、特性が変化し、接続抵抗
値が大幅に上昇するという問題がある。さらに、熱硬化
性樹脂をバインダーとする異方性導電材は、長期保存性
に劣る。したがって、従来の異方性導電材は、厳しい使
用条件を満足することが要求される広い分野に普及する
ことが困難であった。

【０００６】一方、電子部品の小型化や高密度実装が進
みにつれて、端子間隔が縮小してきており、電極の微細
ピッチ化への対応と接続部の高信頼性の確保が求められ
ている。ところが、従来の異方性導電材では、微細ピッ
チ化への対応を充分に行うことができない。微細ピッチ
化に対応する方法として、例えば、金属膜被覆樹脂ボー
ルに絶縁膜被覆処理を行うなどの特殊加工をした導電性
フィラーを大量に樹脂中に分散させる方法が知られてい
る。しかし、微細ピッチ化の進展により、例えば、ビー
ムリードタイプのＩＣチップの場合、ビームリードの幅
は５０〜１００μｍで、リード間隔も５０〜１００μｍ
程度となっている。このような微細ピッチ化した電子部
品に対し、従来の異方性導電材を用いてバンプ接合する
場合、バンプ相互間の絶縁性を確保することが困難であ
る。したがって、誘電特性に優れた接着性樹脂材料が求
められている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、
低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方性導電材を提供
することにある。本発明者は、前記従来技術の問題点を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、極性基を有する脂環
式構造含有重合体と導電性フィラーとを含有する樹脂組
成物が異方性導電材として優れた諸特性を示すことを見
いだした。この樹脂組成物は、ワニスとして配線基板な
どに塗布して塗膜（異方性導電膜）とすることができ、
また、異方性導電性シート（フィルムを含む）として使
用することができる。本発明の異方性導電材は、特に長
期信頼性に優れ、誘電特性にも優れている。本発明の異
方性導電材のバインダー樹脂は、硬化剤を配合すること
により、硬化型樹脂として使用することができるが、硬
化剤を配合しないで熱可塑性樹脂として使用することも
できる。この熱可塑性樹脂をバインダーとする本発明の
異方性導電材は、リペア性が要求されるフリップチップ
の配線基板への接合等の用途に好適に適用することがで
きる。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至
ったものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、極性基を有する脂環式構造含有重合体と導電性フィ
ラーとを含有する樹脂組成物からなる異方性導電材が提
供される。また、本発明によれば、極性基を有する脂環
式構造含有重合体と導電性フィラーを有機溶媒に溶解な
いしは分散させてなるワニスが提供される。さらに、本
発明によれば、極性基を有する脂環式構造含有重合体と
導電性フィラーとを含有する樹脂組成物からなる異方性
導電シートが提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】極性基を有する脂環式構造含有重
合体本発明で使用される脂環式構造含有重合体の極性基
としては、格別な限定はないが、通常は、ヘテロ原子、
またはヘテロ原子を有する原子団などを挙げることがで
きる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原
子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げら
れるが、接着性の観点から、酸素原子及び窒素原子が好
ましく、酸素原子が特に好ましい。また、本発明におい
ては、活性水素を有する極性基が、特に接着性に優れる
ので好適である。極性基の具体例としては、エポキシ
基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、オキシ基、エス
テル基、カルボニルオキシカルボニル基、シラノール
基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基など
が挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、ヒド
ロキシル基、シラノール基、アミノ基などが好ましく、
カルボキシル基及びヒドロキシル基がより好ましく、カ
ルボキシル基が特に好ましい。

【００１０】本発明に使用される極性基を有する脂環式
構造含有重合体は、主鎖及び／または側鎖に脂環式構造
を有するものであり、機械的強度、耐熱性などの観点か
ら、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。脂環
式構造としては、飽和環状炭化水素（シクロアルカン）
構造、不飽和環状炭化水素（シクロアルケン）構造など
が挙げられるが、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）や
耐熱性の観点から、シクロアルカン構造が好ましい。脂
環式構造を構成する炭素原子数は、格別な制限はない
が、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ま
しくは５〜１５個の範囲であるときに、機械的強度、耐
熱性、及び成形性の特性が高度にバランスされ好適であ
る。

【００１１】本発明に使用される脂環式構造含有重合体
中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、使用目
的に応じて適宜選択されればよいが、通常３０重量％以
上、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重
量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造
を有する繰り返し単位の割合が過度に少ないと、誘電特
性、耐熱性、及び長期信頼性に劣り好ましくない。脂環
式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位
以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適
宜選択される。かかる極性基を有する脂環式構造含有重
合体としては、例えば、脂環式構造含有重合体に変性反
応で極性基を導入した脂環式構造含有重合体が、高分子
量でかつ極性基を多く含有し、接着性が高く、好適に用
いられる。脂環式構造含有重合体の具体例としては、例
えば、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状
オレフィン系重合体、（３）環状共役系ジエン系重合
体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及び（５）こ
れらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、
ノルボルネン系重合体及びその水素添加物、環状共役ジ
エン系重合体及びその水素添加物などが好ましく、ノル
ボルネン系重合体及びその水素添加物がより好ましい。

【００１２】（１）ノルボルネン系重合体 ノルボルネン系重合体としては、格別な制限はなく、例
えば、特開平３−１４８８２号公報や特開平３−１２２
１３７号公報などに開示されている方法によって、ノル
ボルネン系モノマーを（共）重合したものが用いられ
る。具体的には、ノルボルネン系モノマーの開環重合体
及びその水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重
合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物の付加共
重合体などの熱可塑性ノルボルネン系樹脂が挙げられ
る。これらの中でも、耐熱性や誘電特性を高度にバラン
スさせる上で、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水
素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノル
ボルネン系モノマーと共重合体可能なビニル化合物との
付加共重合体などが好ましく、ノルボルネン系モノマー
の開重合体水素添加物が特に好ましい。

【００１３】ノルボルネン系モノマーとしては、例え
ば、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名
「ノルボルネン」）、５−メチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシ
クロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン
−ビシクロ［２．２．１］−ヘプタ−２−エン、５−ヘ
キシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５
−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エ
ン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ
−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］
ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．
２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビ
シクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、トリシクロ
［４．３．０．１^2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名
「ジシクロペンタジエン」）、トリシクロ［４．４．
０．１^2,5］ウンデカ−３，８−ジエン、トリシクロ
［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３−エン、５−シク
ロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−フェニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、テトラシクロ［４．
４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン（慣用名
「テトラシクロドデセン」）、８−メチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、
８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．
１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エ
ン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−ビニルテト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３
−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−シクロペン
チル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、
８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１
^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−フェニル−シ
クロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１
^7,10］−ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．
０．１^10,13．０^2,7］トリデカ−２，４，６，１１−テ
トラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テト
ラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．
４．０．１^11,14.０ ^3,8］テトラデカ−３，５，７，１
２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，
１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンともいう）、
ペンタシクロ［６．５．１^3,6.０ ^2,7．０^9,13］ペンタ
デカ−３，１０−ジエン、ペンタシクロ［７．４．０．
１^3,6.１ ^10,13．０^2,7］ペンタデカ−４，１１−ジエ
ン、シクロペンタジエンの４量体以上の付加物、５−フ
ェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、テト
ラシクロ［６．５．０．１^2,5．０^8,13］トリデカ−
３，８，１０，１２−テトラエン（１，４−メタノ−
１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともい
う）、テトラシクロ［６．６．０．１^2,5．０^8,13］テ
トラデカ−３，８，１０，１２−テトラエン（１，４−
メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒド
ロアントラセンともいう）などの極性基を有さないノル
ボルネン系モノマーが挙げられる。

【００１４】ノルボルネン系モノマーは、極性基を有す
るものであってもよい。極性基としては、例えば、ヘテ
ロ原子またはヘテロ原子を有する原子団などを挙げられ
る。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原
子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げら
れるが、接着性の観点から、酸素原子及び窒素原子が好
ましい。極性基の具体例としては、エポキシ基、カルボ
キシル基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、カ
ルボニルオキシカルボニル基、シラノール基、シリル
基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられ
る。

【００１５】極性基を有するノルボルネン系モノマーの
具体例としては、例えば、５−メトキシ−カルボニル−
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シアノ
−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチ
ル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ［２．２．１］
ヘプタ−２−エン、５−メトキシカルボニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシカルボ
ニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メ
チル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］
ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エトキシカルボニ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エニル−２−メチルプロピ
オネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エニル
−２−メチルオクタネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、５−ヒ
ドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ−プロ
ピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６
−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン； ５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン−５，
６−ジカルボン酸イミド、８−メトキシカルボニルテト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３
−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エ
ン、８−ヒドロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−カルボキシ
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ
−３−エンなどが挙げられる。

【００１６】これらのノルボルネン系モノマーは、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。ノルボルネン系重合体中のノルボルネン系
モノマー単位の結合量の割合は、使用目的に応じて適宜
選択されるが、通常３０重量％以上、好ましくは５０重
量％以上、より好ましくは７０重量％以上であるもの
が、誘電特性、耐熱性、及び長期信頼性が高度にバラン
スされ好適である。共重合可能なビニル化合物として
は、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３
−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、
４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセ
ン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチ
ル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エ
チル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−
ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−
オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０の
エチレンまたはα−オレフィン；シクロブテン、シクロ
ペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペ
ンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチル
ブチル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３
ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１
Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン；１，４−ヘキサ
ジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチ
ル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなど
の非共役ジエン；などが挙げられる。これらのビニル化
合物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。ノルボルネン系モノマーま
たはノルボルネン系モノマーと共重合可能なビニル化合
物との重合方法、及び水素添加方法は、格別な制限はな
く、公知の方法に従って行うことができる。

【００１７】ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、
ノルボルネン系モノマーを、開環重合触媒として、ルテ
ニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウ
ム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセ
チルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒系、ある
いは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステ
ン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチ
ルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからな
る触媒系を用いて、溶媒中または無溶媒で、通常、−５
０℃〜１００℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²の重
合圧力で開環（共）重合させることにより得ることがで
きる。触媒系に、分子状酸素、アルコール、エーテル、
過酸化物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エステ
ル、ケトン、含窒素化合物、含硫黄化合物、含ハロゲン
化合物、分子状ヨウ素、その他のルイス酸などの第三成
分を加えて、重合活性や開環重合の選択性を高めること
ができる。ノルボルネン系モノマーとビニル化合物との
付加共重合体は、例えば、モノマー成分を、溶媒中また
は無溶媒で、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合
物とからなる触媒系の存在下で、通常、−５０℃〜１０
０℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²の重合圧力で共
重合させる方法により得ることができる。水素添加ノル
ボルネン系重合体は、常法に従って、開環重合体を水素
添加触媒の存在下に水素により水素化する方法により得
ることができる。

【００１８】（２）単環の環状オレフィン系重合体 単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭６４−６６２１６号公報に開示されているシクロロヘ
キセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の
環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることがで
きる。

【００１９】（３）環状共役ジエン系重合体 環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平６−
１３６０５７号公報や特開平７−２５８３１８号公報に
開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエ
ンなどの環状共役ジエン系単量体を１，２−または１，
４−付加重合した重合体、及びその水素添加物などを用
いることができる。

【００２０】（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体 ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭５１−５９９８９号公報に開示されているビニルシク
ロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式
炭化水素単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭６
３−４３９１０号公報や特開昭６４−１７０６号公報な
どに開示されているスチレン、α−メチルスチレンなど
のビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素添
加物などを用いることができる。これらの脂環式構造含
有重合体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み
合わせて用いることができる。本発明で好適に使用され
る変性脂環式構造含有重合体は、これらの脂環式構造含
有重合体に変性反応で極性基を導入したものである。変
性反応としては、格別な制限はなく、常法に従って行う
ことができる。変性脂環式構造含有重合体の具体例とし
ては、脂環式構造含有重合体の塩素化物、クロロスルフ
ォン化物、極性基含有不飽和化合物のグラフト変性物な
どが挙げられ、好ましくは極性基含有不飽和化合物のグ
ラフト変性物である。

【００２１】極性基含有不飽和化合物としては、例え
ば、グリシジルアクリレート、グリジルメタクリレー
ト、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジル、エンド−シス
−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボン酸、エンド−シス−ビシクロ［２，２，１］
ヘプト−５−エン−２−メチル−２，３−ジカルボン
酸、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリ
シジルエーテル、ｏ−アリルフェノールのグリシジルエ
ーテル、ｍ−アリルフェノールのグリシジルエーテル、
ｐ−アリルフェノールのグリシジルエーテル等の不飽和
エポキシ化合物；アクリル酸、メタクリル酸、α−エチ
ルアクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、
エンドシス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン
−２，３−ジカルボン酸、メチル−エンドシス−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
ン酸などの不飽和カルボン酸化合物；無水マレイン酸、
クロロ無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸などの不飽和無
水カルボン酸化合物；マレイン酸モノメチル、マレイン
酸ジメチル、グリシジルマレエートなどの不飽和エステ
ル化合物；アリルアルコール、２−アリル−６−メトキ
シフェノール、４−アリロキシ−２−ヒドロキシベンゾ
フェノン、３−アリロキシ−１，２−プロパンジオー
ル、２−アリルシフェノール、３−ブテン−１−オー
ル、４−ペンテン−１−オール、５−ヘキセン−１−オ
ールなどの不飽和アルコール化合物；クロロジメチルビ
ニルシラン、トリメチルシリルアセチレン、５−トリメ
チルシリル−１，３−シクロペンタジエン、３−トリメ
チルシリルアリルアルコール、トリメチルシリルメタク
リレート、１−トリメチルシリロキシ−１，３−ブタジ
エン、１−トリメチルシリロキシ−シクロペンテン、２
−トリメチルシリロキシエチルメタクリレート、２−ト
リメチルシリロキシフラン、２−トリメチルシリロキシ
プロペン、アリロキシ−ｔ−ブチルジメチルシラン、ア
リロキシトリメチルシランなどの不飽和シラン化合物；
などが挙げられる。これらの中でも、不飽和エポキシ化
合物及び不飽和無水カルボン酸化合物が変性率を高める
上で好適である。

【００２２】極性基含有不飽和化合物を効率よくグラフ
ト共重合させるためには、通常、ラジカル開始剤の存在
下に反応を実施することが好ましい。ラジカル開始剤と
しては、例えば、有機ペルオキシド、有機ペルエステル
などが好ましく使用される。このようなラジカル開始剤
の具体的な例としては、ベンゾイルペルオキシド、ジク
ロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ペルオキシドベンゾエート）ヘキシン−
３，１，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプ
ロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、ｔｅｒｔ
−ブチルペルアセテート、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３，２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキ
シ）ヘキサン、ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾエート、ｔ
ｅｒｔ−ブチルベルフェニルアセテート、ｔｅｒｔ−ブ
チルペルイソブチレ−ト、ｔｅｒｔ−ブチルペル−ｓｅ
ｃ−オクトエート、ｔｅｒｔ−ブチルペルピパレート、
クミルペルピパレート及びｔｅｒｔ−ブチルペルジエチ
ルアセテートを挙げることができる。さらに本発明にお
いては、ラジカル開始剤としてアゾ化合物を使用するこ
ともできる。アゾ化合物の具体的な例としては、アゾビ
スイソブチロニトリル及びジメチルアゾイソブチレート
を挙げることができる。

【００２３】これらのラジカル開始剤は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。ラジカル開始剤の使用割合は、未変性脂環式構造含
有重合体樹脂１００重量部に対して通常０．００１〜１
０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部、より好まし
くは０．１〜２．５重量部の範囲である。グラフト変性
反応は、特に限定はなく、常法に従って行うことができ
る。反応温度は、通常０〜４００℃、好ましくは６０〜
３５０℃で、反応時間は、通常１分間〜２４時間、好ま
しくは３０分間〜１０時間の範囲である。本発明におい
て好適に用いられる活性水素含有極性基を有する脂環式
構造含有重合体は、例えば、上記不飽和エポキシ化合物
や不飽和無水カルボン酸化合物、不飽和エステル化合物
をグラフト変性させた後に、（ａ）活性水素含有化合物
を反応させる方法、（ｂ）活性水素含有化合物のアルカ
リ金属塩またはアルカリ土類金属塩を反応させ、次い
で、加水分解させる方法などの方法によっても得ること
ができる。

【００２４】活性水素含有化合物としては、電気陽性の
炭素に求核攻撃可能な物質であれば特に限定されない
が、ヒドロキシル基、アミノ基、メルカプト基、及びカ
ルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の
官能基を有する化合物が好ましく用いられる。具体的に
は、水；アンモニア；メタノール、エタノール、１−プ
ロパノール、２−プロパノール、アリルアルコール、１
−ブタノール、２−ブタノール、１−メチル−１−プロ
パノール、２−メチル−２−プロパノール、メタリルア
ルコール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−
ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、３−メチ
ル−１−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、３
−メチル−２−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プ
ロパノール、３−メチル−２−ブテン−１−オール、３
−メチル−３−ブテン−１−オール、シクロペンタノー
ル、１−ヘキサノール、シクロヘキサノール、ゲラニオ
ール、シトロネロール、ベンジルアルコール、フルフリ
ルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、グリセリンなどのアルコール類；モノメチルアミ
ン、モノエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｉ−プロ
ピルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルア
ミン、ゲラニルアミン、ベンジルアミン、アニリン、エ
タノールアミン、ジエチルアミン、ジフェニルアミン、
ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ピペリ
ジン、ピロリジンなどのアミン類；メタンチオール、エ
タンチオール、ベンゼンチオール、チオフェノール、メ
ルカプトアセチックアシド、２−メルカプトニコチック
アシド、２−メルカプトベンゾイックアシド、３−メル
カプトプロピオニックアシド、２−メルカプトプロピオ
ニックアシド、メルカプトサクシニックアシド、Ｎ−
（２−メルカプトプロピオニル）グリシンなどのチオー
ル類；２−アミノ−２−ノルボルナンカルボキシリック
アシド、２−アミノ−１−ナフタレンスルフォニックア
シド、４−アミノ−１−ナフタレンスルフォニックアシ
ド、５−アミノ−２−ナフタレンスルフォニックアシ
ド、８−アミノ−２−ナフタレンスルフォニックアシ
ド、４−アミノ−１，８−ナフタリックアンヒドリド、
３−アミノ−２−ナフトイックアシド、３−アミノ−
２，７−ナフタレンジスルフォニックアシド、７−アミ
ノ−１，３−ナフタレンジスルフォニックアシド、２−
アミノ−ａ−（メトキシイミノ）−４−チアゾレアセチ
ックアシド、１−アミノ−１−シクロヘキサンカルボキ
シリックアシド、１−アミノ−１−シクロペンタンカル
ボキシリックアシド、１−アミノ−１−シクロプロパン
カルボキシリックアシド、イソニペコティックアシド、
ニコペチックアシド、ピペコリニックアシド、ｐ−アミ
ノ安息香酸などのアミノ酸類；などが挙げられる。

【００２５】これらの活性水素含有化合物は、それぞれ
単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。活性水素含有化合物の使用量は、反応条件によ
り適宜選択されるが、グラフト反応で導入されたオキシ
基、エポキシ基、オキシカルボニル基、カルボニルオキ
シ基またはカルボニルオキシカルボニル基に対して、通
常０．１〜１００当量、好ましくは０．３〜５０当量、
より好ましくは０．５〜２０当量の範囲である。活性水
素含有化合物の反応は、常法に従えばよく、グラフト反
応終了後、グラフト変性ポリマーを単離し反応させても
よいし、グラフト反応終了後の反応溶液に直接活性水素
含有化合物を添加させて反応させることもできる。反応
条件は、反応温度が通常０〜２５０℃、好ましくは５０
〜２００℃、反応時間が通常１０分〜１５時間、好まし
くは３０分〜５時間である。

【００２６】活性水素含有化合物のアルカリ金属塩また
はアルカリ土類金属塩としては、例えば、上記活性水素
含有化合物のリチウム、ナトリウム、カリウム、カルシ
ウム塩等の化合物が挙げられる。活性水素含有化合物の
アルカリ金属塩またはアルカリ土類金属塩反応は、常法
に従えばよく、グラフト反応終了後、グラフト変性ポリ
マーを単離し反応させてもよいし、グラフト反応終了後
の反応溶液に直接活性水素含有化合物を添加させて反応
させることもできる。反応条件は、反応温度が通常−５
０〜２００℃、好ましくは０〜１００℃、反応時間が通
常１０分〜２４時間、好ましくは３０分〜１０時間であ
る。加水分解は、通常、活性水素含有化合物のアルカリ
金属塩またはアルカリ土類金属塩反応後の反応液に、加
水分解試薬を添加して行うことができる。加水分解試薬
としては、特に限定されず、例えば、水、希塩酸、塩化
アンモニウム飽和水溶液、有機酸類を用いることができ
る。加水分解の反応は、反応温度が通常−５０℃〜１０
０℃、好ましくは０〜５０℃、反応時間が通常１分〜２
４時間、好ましくは１０分〜１０時間である。また、本
発明においては、前記極性基含有モノマーを（共）重合
した脂環式構造含有重合体を用いてもよい。

【００２７】極性基含有の脂環式構造含有重合体中の極
性基の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよい
が、重合体全繰り返し単位当り、通常０．１〜１００モ
ル％、好ましくは０．２〜５０モル％、より好ましくは
１〜３０モル％の範囲であるときに、誘電特性、接着
性、及び長期信頼性の特性が高度にバランスされて好適
である。極性基がカルボキシル基やヒドロキシル基など
の活性水素含有の極性基である場合の含有量は、重合体
全繰り返し単位当り、通常０．１〜５０モル％、好まし
くは０．２〜２０モル％、より好ましくは１〜１０モル
％の範囲であるときに、接着性、長期信頼性などの特性
が高度にバランスされ好適である。グラフト変性率は、
下式（１）で表される。 グラフト変性率（モル％）＝（Ｘ／Ｙ）×１００ （１） Ｘ：グラフトした不飽和化合物による重合体中の変性基
の全モル数 Ｙ：重合体の総モノマー単位数 Ｘは、グラフトモノマー変性残基全モル数ということが
でき、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定することができる。Ｙ
は、重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）／モノマーの分子
量に等しい。共重合の場合には、モノマーの分子量は、
モノマーの平均分子量とする。

【００２８】本発明で使用される極性基を有する脂環式
構造含有重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択
されるが、シクロヘキサン溶液（重合体が溶解しない場
合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマ
トグラフ（ＧＰＣ）法で測定したポリスチレン換算の数
平均分子量で、５，０００以上、好ましくは５，０００
〜５００，０００、より好ましくは８，０００〜２０
０，０００、特に好ましくは１０，０００〜１００，０
００の範囲である。極性基を有する脂環式構造含有重合
体の数平均分子量が過度に小さいと、接着強度や長期信
頼性に劣り好ましくない。一方、極性基を有する脂環式
構造含有重合体の数平均分子量が過度に大きいと、導電
性フィラーの分散性、微細な凹凸面に対する接着性が低
下する。本発明で使用される極性基を有する脂環式構造
含有重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応
じて適宜選択されればよいが、接着された電子部品の使
用環境から高い方が好ましく、通常５０℃以上、より好
ましくは７０℃以上、好ましくは１００℃以上である時
に、長期信頼性に優れ好適である。

【００２９】導電性フィラー 本発明で使用される導電性フィラーとしては、従来から
使用されているものが特に制限なく使用できる。導電性
フィラーの具体例としては、ニッケル、アルミニウ
ム、銀、銅、錫、鉛、金、亜鉛、白金、コバルト、及び
これらの合金（例えば、はんだ）などの金属粒子、凝
集金属粒子、溶融金属粒子、導電性カーボンブラッ
ク、樹脂粒子にＮｉ、Ａｕなどの金属メッキ処理をし
た金属被覆樹脂粒子、樹脂と金属粒子とを複合化した
複合樹脂粒子などが挙げられる。本発明で使用される導
電性フィラーの形状は、特に限定されはないが、球状、
粒状、または扁平状であることが、加熱加圧により端子
間で面接触効果を充分に得る上で好ましい。本発明で使
用される導電性フィラーの平均粒径は、使用目的に応じ
て適宜選択されればよく、（長径＋短径）／２の平均粒
径で、通常０．１〜３０μｍ、好ましくは１〜２０μ
ｍ、より好ましくは５〜１５μｍの範囲である。

【００３０】これらの導電性フィラーは、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合せて用いることができ
る。導電性フィラーの配合割合は、使用目的に応じて適
宜選択されるが、極性基を有する脂環式構造含有重合体
１００重量部当り、通常０．１〜５０重量部、好ましく
は０．３〜３０重量部、より好ましくは１〜２５重量部
の範囲であるときに、誘電特性、接着性、及び長期信頼
性が高度にバランスされて好適である。導電性フィラー
の配合割合が過小であると、端子間接合が不充分とな
り、特に微細ピッチ化に対応することが困難となる。導
電性フィラーの配合割合が過大であると、接着力が低下
したり、横方向の絶縁性が損なわれるおそれが生じる。

【００３１】異方性導電材（樹脂組成物） 本発明の異方性導電材は、極性基を有する脂環式構造含
有重合体及び導電性フィラーを必須成分として含有する
樹脂組成物である。この樹脂組成物には、所望により、
エラストマーや樹脂などのその他のポリマー、及びその
他の配合剤を添加することができる。エラストマーは、
ガラス転移温度が４０℃以下の重合体であって、通常の
ゴム質重合体及び熱可塑性エラストマーが含まれる。な
お、ブロック共重合したゴム質重合体などでガラス転移
温度が２点以上ある場合は、最も低いガラス転移温度が
４０℃以下であれば本発明のガラス転移温度が４０℃以
下のゴム質重合体として用いることができる。

【００３２】エラストマーの例としては、イソプレン・
ゴム、その水素添加物；クロロプレンゴム、その水素添
加物；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・α−
オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重
合体などの飽和ポリオレフィンゴム；エチレン・プロピ
レン・ジエン共重合体、α−オレフィン・ジエン共重合
体、ジエン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合
体、イソブチレン・ジエン共重合体などのジエン系共重
合体、これらのハロゲン化物、ジエン系重合体またはそ
のハロゲン化物の水素添加物；アクリロニトリル・ブタ
ジエン共重合体、その水素添加物；フッ化ビニリデン・
三フッ化エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・六フッ
化プロピレン共重合体、フッ化ビニリデン・六フッ化プ
ロピレン・四フッ化エチレン共重合体、プロピレン・四
フッ化エチレン共重合体などのフッ素ゴム；ウレタンゴ
ム、シリコーンゴム、ポリエーテル系ゴム、アクリルゴ
ム、クロルスルホン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒ
ドリンゴム、プロピレンオキサイドゴム、エチレンアク
リルゴムなどの特殊ゴム；ノルボルネン系単量体とエチ
レンまたはα−オレフィンの共重合体、ノルボルネン系
単量体とエチレンとα−オレフィンの三元共重合体、ノ
ルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量
体の開環重合体水素添加物などのノルボルネン系ゴム質
重合体；乳化重合または溶液重合したスチレン・ブタジ
エン・ゴム、ハイスチレンゴムなどのランダムまたはブ
ロック・スチレン・ブタジエン系共重合体、これらの水
素添加物；スチレン・ブタジエン・スチレン・ゴム、ス
チレン・イソプレン・スチレン・ゴム、スチレン・エチ
レン・ブタジエン・スチレン・ゴムなどの芳香族ビニル
系モノマー・共役ジエンのランダム共重合体、これらの
水素添加物；スチレン・ブタジエン・スチレン・ゴム、
スチレン・イソプレン・スチレン・ゴム、スチレン・エ
チレン・ブタジエン・スチレン・ゴムなどの芳香族ビニ
ル系モノマー・共役ジエンの直鎖状または放射状ブロッ
ク共重合体、それらの水素添加物などのスチレン系熱可
塑性エラストマーをはじめ、ウレタン系熱可塑性エラス
トマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、１，２−
ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系
熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー
などの熱可塑性エラストマー；等のものが挙げられる。

【００３３】これらの中でも、芳香族ビニル系モノマー
と共役ジエン系モノマーの共重合体、およびその水素添
加物が、脂環式構造含有熱可塑性樹脂との分散性が良
く、好ましい。芳香族ビニル系モノマーと共役ジエン系
モノマーの共重合体は、ブロック共重合体でもランダム
共重合体でもよい。耐熱性の点から、芳香環以外の部分
を水素添加しているものがより好ましい。具体的には、
スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・ブ
タジエン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・イ
ソプレン・ブロック共重合体、スチレン・イソプレン・
スチレン・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・
ランダム共重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げ
られる。また、その他のポリマーとしては、例えば、低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピ
レン、ポリブテン、ポリペンテン、エチレン−エチルア
クリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ナイロ
ン６、ナイロン６６などのポリアミド；ポリカーボネー
ト、ポリイミド、エポキシ樹脂などのその他の樹脂；な
どが挙げられる。

【００３４】これらのその他のポリマーは、それぞれ単
独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。その他のポリマーの配合量は、極性基を有する脂
環式構造含有重合体１００重量部に対して、通常１００
重量部以下、好ましくは７０重量部以下、より好ましく
は５０重量部以下である。その他の配合剤としては、例
えば、硬化剤、硬化促進剤、硬化助剤、難燃剤、耐熱安
定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリッ
プ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔
料、天然油、合成油、ワックスなどが挙げられ、その配
合量は、本発明の目的を損ねない範囲で適宜選択され
る。本発明の樹脂組成物は、リペアー性が要求されるフ
リップチップボンディング等の用途においては、硬化剤
を配合せずに、熱可塑性樹脂組成物として用いられる。
一方、高度な耐熱性や長期信頼性が要求される用途で
は、硬化剤、必要に応じて硬化促進剤、硬化助剤を配合
させた硬化型樹脂組成物が用いられる。

【００３５】硬化剤としては、例えば、メチルエチルケ
トンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、
１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）３，３，５−ト
リメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルペ
ルオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロペルオキシド、
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロペルオ
キシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３，
α，α′−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−イソプロ
ピル）ベンゼン、オクタノイルペルオキシド、イソブチ
リルペルオキシド、ペルオキシジカーボネートなどの有
機過酸化物；ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペン
タミンなどの脂肪族ポリアミン；ジアミノシクロヘキサ
ン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシ
クロ［５．２．１．０^2,6］デカン；１，３−（ジアミ
ノメチル）シクロヘキサン、メンセンジアミン、イソホ
ロンジアミンＮ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−
アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４
−アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミ
ン；４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、α，α′−ビス（４−ア
ミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベンゼン、
α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイ
ソプロピルベンゼン、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルフォン、メタフェニレンジアミン、メタキシシリレン
ジアミンなどの芳香族ポリアミン；４，４−ビスアジド
ベンザル（４−メチル）シクロヘキサノン、４，４′−
ジアジドカルコン、２，６−ビス（４′−アジドベンザ
ル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４′−アジドベ
ンザル）−４−メチル−シクロヘキサノン、４，４′−
ジアジドジフェニルスルホン、４，４′−ジアジドジフ
ェニルメタン、２，２′−ジアジドスチルベンなどのビ
スアジド；無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、無水マレイン酸
変性ポリプロピレンなどの酸無水物；フマル酸、フタル
酸、マレイン酸、トリメリット酸、ハイミック酸などの
ジカルボン酸；１，３′−ブタンジオール、１，４′−
ブタンジール、ヒドロキノンジヒドロキシジエチルエー
テル、トリシクロデカンジメタノールなどのジオール；
１，１，１−トリメチロールプロパン等のトリオール；
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
などの多価フェノール；ナイロン−６、ナイロン−６
６、ナイロン−６１０、ナイロン−１１、ナイロン−６
１２、ナイロン−１２、ナイロン−４６、メトキシメチ
ル化ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタ
ルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミドなどの
ポリアミド；ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイ
レンジイソシアネートなどのジイソシアネート；などが
挙げられる。これらの硬化剤は、それぞれ単独で、ある
いは２種以上を組み合わせて用いることができる。硬化
剤の配合割合は、極性基を有する脂環式構造含有重合体
１００重量部に対して、通常０．１〜５０重量部、好ま
しくは１〜４０重量部、より好ましくは２〜３０重量部
の範囲である。

【００３６】硬化促進剤としては、例えば、ピリジン、
ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリ
エチルアミン、トリブチルアミン、トリベンジルアミ
ン、ジメチルホルムアミド、イミダゾールなどのアミン
類などが挙げられる。これらの硬化促進剤は、それぞれ
単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。硬化促進剤の配合割合、極性基を有する脂環式
構造含有重合体１００重量部に対して、通常０．１〜３
０重量部、好ましくは１〜２０重量部の範囲である。

【００３７】硬化助剤としては、特に限定されるもので
はないが、特開昭６２−３４９２４号公報等で公知のも
のでよく、例えば、キノンジオキシム、ベンゾキノンジ
オキシム、ｐ−ニトロソフェノール等のオキシム・ニト
ロソ系硬化助剤；Ｎ，Ｎ−ｍ−フェニレンビスマレイミ
ド等のマレイミド系硬化助剤；ジアリルフタレート、ト
リアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等
のアリル系硬化助剤；エチレングリコールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の
メタクリレート系硬化助剤；ビニルトルエン、エチルビ
ニルベンゼン、ジビニルベンゼンなどのビニル系硬化助
剤；等が例示される。

【００３８】これらの硬化助剤は、それぞれ単独で、あ
るいは２種以上を組み合わせて用いることができる。硬
化助剤の配合割合は、硬化剤１００重量部に対して、通
常１〜１，０００重量部、好ましくは１０〜５００重量
部の範囲である。本発明の樹脂組成物は、極性基を有す
る脂環式構造含有重合体及び導電性フィラーを必須成分
として、所望によりその他のポリマー及びその他の配合
剤を添加したものを常法に従って混合して用いることが
できる。

【００３９】使用形態 本発明の樹脂組成物からなる異方性導電材の使用形態
は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、精密電
子部品等の微細凹凸面の接着に用いる場合は、ワニス
（異方性導電接着剤）やシート（異方性導電シート）の
形状で用いるのが好適である。本発明のワニスは、前記
樹脂組成物を有機溶媒に溶解ないしは分散させて調製さ
れる。有機溶媒としては、各成分を溶解または分散させ
得るものであれば格別な限定はないが、例えば、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素；
ｎ−ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水
素；シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；クロロベン
ゼン、ジクロルベンゼン、トリクロルベンゼンなどのハ
ロゲン化炭化水素；メチルエチルケトン、２−ペンタノ
ン、シクロヘキサノン等のケトン類；エーテル類；アル
コール類；等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いられ
る。有機溶媒の使用量は、極性基を有する脂環式構造含
有重合体、導電性フィラー、及び必要に応じて含有され
るその他の成分を均一に溶解ないしは分散するに足る量
比であればよいが、通常、固形分濃度が１〜８０重量
％、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは１０〜
５０重量％になる範囲で用いられる。

【００４０】本発明の異方性導電シートは、前記樹脂組
成物を成形して得ることができる。シートの成形方法と
しては、常法に従えばよく、例えば、上記ワニスを鏡面
処理した金属板や樹脂製のキャリアフィルム等の平滑面
に塗布した後、溶媒を乾燥させる方法、あるいは、前記
樹脂組成物を溶融押出する方法などが選択される。本発
明のシートの厚みは、使用目的に応じて適宜選択される
が、通常１〜１，０００μｍ、好ましくは５〜５００μ
ｍ、より好ましくは１０〜１００μｍの範囲であるとき
に、接着性と長期信頼性が高度にバランスされ、好適で
ある。

【００４１】接着方法 被着体同士を接着する方法としては、例えば、（１）本
発明のワニスを一方の被着体に塗布した後、溶剤を乾燥
させて異方性導電層を形成し、次いで、該異方性導電層
に他方の被着体を加熱圧着させる方法、（２）一方の被
着体上に本発明の異方性導電シートを積層し、その上に
他方の被着体を設置した後、加熱圧着させる方法などが
挙げられる。本発明の樹脂組成物、ワニス、及びシート
は、長期信頼性に優れるので、異方性導電材（異方性導
電接着剤）として好適に用いることができる。具体的な
用途としては、例えば、プリント配線基板やセラミック
基板などの配線基板と一般電子部品類や半導体素子との
接着・接合、半導体チップ電極と配線基板電極とのバン
プ接合、集積回路部品のリードと配線基板電極との接着
・接合、液晶パネルとＴＣＰの透明導電膜（ＩＴＯ）と
の接着・接合、水晶振動子の電極膜への接着などを挙げ
ることができる。

【００４２】

【実施例】以下に、合成例、実施例、及び比較例を挙げ
て、本発明についてより具体的に説明する。なお、これ
らの例中の［部］及び［％］は、特に断りのない限り、
重量基準である。また、測定法は、以下のとおりであ
る。 （１）ガラス転移温度は、ＤＳＣ法により測定した。た
だし、熱硬化性樹脂の場合は、フィルムを用いてＴＭＡ
法により測定した。 （２）数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は、特に断りのない限り、クロロホルムを溶媒とす
るＧＰＣ法によるポリスチレン換算値として測定した。 （３）主鎖の水素添加率及びポリマーの変性率は、いず
れも¹Ｈ−ＮＭＲにより測定した。 （４）１ＭＨｚにおける誘電率及び誘電正接は、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準じて測定した。 （５）高温高湿試験は、サンプルを湿度１００％、温度
１０５℃の環境下に１，０００時間放置し、接続抵抗値
の上昇の度合を調べ、以下の基準で評価した。 ＜初期＞ ◎：１０Ω以下、 ○：２０Ω以下、 △：３０Ω以下、 ×：５０Ω以上。＜ＰＣＴ後＞ ◎：１０Ω以下、 ○：２０Ω以下、 △：３０Ω以下、 ×：５０Ω以上。

【００４３】［合成例１］六塩化タングステン、トリイ
ソブチルアルミニウム、及びイソブチルアルコールから
なる重合触媒系を用い、公知の方法により８−エチルテ
トラシクロ［４．４．１^2,5．１^7,10．０］−３−ドデ
セン（以下、ＥＴＤと略す）を重合し、次いで、ニッケ
ルアセチルアセトナートとトリイソブチルアルミニウム
からなる水素添加触媒系を用いて、公知の方法により水
素化反応を行い、開環重合体水素添加物を得た。得られ
た水素添加重合体１００部に対して、無水マレイン酸２
部、ジクミルペルオキシド１部、ｔｅｒｔ−ブチルベン
ゼン３００部を混合し、オートクレーブ中にて１３５
℃、４時間反応を行った後、反応液を上記と同様にして
凝固、乾燥し、無水マレイン酸変性ポリマーを得た。得
られた無水マレイン酸変性ポリマー１００部に対して、
イソプロピルアルコール３部を添加し、１３５℃で１時
間分解反応を行って、マレイン酸ハーフエステル変性ポ
リマー（Ａ）を得た。これを樹脂成分量が３０％となる
ようにキシレンに溶解した。この溶液を用いて、１２５
μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
上にドクターブレードによって厚さ２００〜３００μｍ
に塗工し、１６０℃、１時間窒素中で乾燥させて、厚さ
５０〜７０μｍのシートを得た。得られたシートの物性
を表１に示した。

【００４４】［合成例２］無水マレイン酸２部を８部
に、ジクミルペルオキシド１部を４部に、それぞれ変え
たこと以外は、合成例１と同様にして無水マレイン酸変
性ポリマー（Ｂ）からなるシートを得た。物性を表１に
示した。

【００４５】［合成例３］無水マレイン酸をアリルグリ
シジルエーテルに代えたこと以外は、合成例２と同様に
してエポキシ変性ポリマーを得た。得られたエポキシ変
性ポリマー１００部に対して、アンモニア３部を添加
し、１３５℃で１時間分解反応を行って、アルコール変
性ポリマー（Ｃ）を得た。このアルコール変性ポリマー
（Ｃ）を用いて、合成例１と同様にして、シートを作成
した。物性を表１に示した。

【００４６】［合成例４］トルエン８０重量部に、エポ
キシ樹脂（エピコート１００９、油化シェルエポキシ社
製）１００重量部、硬化剤としてＨＸ３９４１ＨＰ（旭
化成社製）１７０重量部を添加し、エポキシ系ワニスを
作製した。これを乾燥して厚み２５μｍのシートを得
た。このシートを１８０℃、２時間でハードベークした
ときの物性を表１に示した。

【００４７】

【表１】 （脚注） （１）ＥＴＤ：８−エチルテトラシクロドデセン （２）アリルグリシジルエーテル開環：エポキシ基を開
環したアルコール変性

【００４８】［実施例１］合成例１で得られたポリマー
（Ａ）１００部に対して、表２に示した配合比で平均粒
径７μｍのＮｉ粒子（導電性フィラー）を添加し、こ
れを樹脂成分量が３０％となるようにキシレンに溶解し
た。この溶液を用いて、厚さ５０〜７０μｍのシートを
作製した。得られたシートをガラスエポキシ基板上に置
き、その上からシリコンを基体とする半導体部品（１２
５μｍピッチ、３６０ピン）を２００℃×３０秒間加
熱、圧着して接合した。この試料の高温高湿試験を行っ
た。評価結果を表２に示したが、いずれの試料の優れた
結果を示した。

【００４９】［実施例２〜５］表２に示すポリマーと導
電フィラーを、表２に示す配合割合で用いたこと以外
は、実施例１と同様にしてシートを作製し、高温高湿試
験を行った。評価結果を表２に示したが、いずれの試料
の優れた結果を示した。

【００５０】［比較例１〜３］合成例４で調整したエポ
キシ樹脂ワニスに、表２に示す導電性フィラーを配合
し、実施例１と同様にして半硬化状態のシートを作製し
た。このようにして作製したハードベーク前のシートを
用いて、実施例１と同様にガラスエポキシ基板上に半導
体部品を圧着した。評価結果を表２に示したが、いずれ
も高温高湿試験後の接続抵抗値が５０Ω以上であり、導
通不良となった。

【００５１】

【表２】 （脚注） 導電性フィラー：平均粒径７μｍのＮｉ粒子 導電性フィラー：平均粒径５μｍのシリカにＮｉ／Ａ
ｕメッキを施した粒子 導電性フィラー：平均粒径５μｍのベンゾグアナミン
樹脂（日本化学社製、ブライト２０ＧＮＲＹ４．６Ｅ
Ｈ）にＮｉ／Ａｕメッキを施した粒子

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、接着性、耐熱性、耐湿
性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長
期信頼性に優れた異方性導電材が提供される。本発明の
異方性導電材は、ワニスまたは異方性導電シートとし
て、例えば、配線基板へのベアチップの実装、リジッド
基板とフレキシブル基板との接続などの用途に使用する
ことができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 極性基を有する脂環式構造含有重合体と
   導電性フィラーとを含有する樹脂組成物からなる異方性
   導電材。
2. 【請求項２】 極性基が、活性水素を有する基である請
   求項１記載の異方性導電材。
3. 【請求項３】 極性基を有する脂環式構造含有重合体と
   導電性フィラーを有機溶媒に溶解ないしは分散させてな
   るワニス。
4. 【請求項４】 極性基を有する脂環式構造含有重合体と
   導電性フィラーとを含有する樹脂組成物からなる異方性
   導電シート。