JPH1127079A - 圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層のセラミック基板（板）を貼り合わせた
（ラミネート加工）容器の一部の凹部に圧電振動子を埋
め込むことで容器全体をより小型化する。また、この凹
部に圧電振動子を搭載し固着するときに、固着時の加熱
によりセラミック基板の反りにより圧電振動子に無理に
応力が加わってしまう。 【構成】 多層セラミック容器の圧電振動子の導通部分
と、圧電振動子の電極部分とをはんだや導電性接着剤で
固着し導通する際、その後の加熱工程で圧電振動子に不
必要な応力が加わらないように、圧電振動子を搭載する
前に圧電振動子の導通部以外のセラミック容器の圧電振
動子収容部（凹部）に少なくとも２箇所接着剤を塗布し
たり、凹部の圧電振動子に接する面に少なくとも２箇所
の凸部を形成することにより、凹部の圧電振動子に接す
る面と圧電振動子の間に僅かな隙間を設けることで、圧
電振動子全体に加わる熱量を軽減することで課題を解決
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】多層セラミック容器に圧電振
動子を搭載し固着するときに、不必要な応力が圧電振動
子に加わらない、セラミック容器の圧電振動子に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、高性能化に伴い圧
電振動子や圧電発振器の容器材料も、圧電部品や搭載電
子部品を高密度に効率良く実装することのできる、セラ
ミック基板層を多層にした容器が使われている。

【０００３】図４に示すように多層のセラミック基板
（板）を貼り合わせ（ラミネート加工）、その一部のセ
ラミック基板にドーナツ形状の基板を貼り合わせて凹部
を形成し、その凹部に圧電振動子を埋め込むことで容器
全体をより小型化することができる。

【０００４】圧電振動子は、セラミック容器の凹部に収
納し、圧電振動子の電極部分とセラミック容器に引き回
される導体部分とをはんだや導電性接着剤などで固着し
導通をとるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、多層セラミッ
ク容器にほとんど直に圧電振動子を搭載し、セラミック
基板上の導体部分と圧電振動子の電極部分とをはんだや
導電性接着剤などで固着するために、圧電振動子を搭載
後多層セラミック容器全体を加熱しなければならない。

【０００６】このとき、多層セラミック容器と圧電振動
子の熱膨張係数の違いなどにより、多層セラミック容器
の圧電振動子の導通部分（固着と導通をとる部分）と、
圧電振動子の電極部分とに不必要な応力が加わりそのま
ま固着されてしまうことで、多層セラミック容器に圧電
振動子を搭載する工程での品質維持や、製造歩留り向上
を改善しにくいという課題があった。

【０００７】

【課題を解決する手段】この課題を解決するために多層
セラミック容器の圧電振動子の導通部分と、圧電振動子
の電極部分とをはんだや導電性接着剤で固着し導通する
際、その後の加熱工程で圧電振動子に不必要な応力が加
わらないように、圧電振動子を搭載する前に圧電振動子
の導通部以外のセラミック容器の圧電振動子収容部（凹
部）に少なくとも２箇所接着剤を塗布したり、凹部の圧
電振動子に接する面に少なくとも２箇所の凸部を成形す
ることにより、凹部の圧電振動子に接する面と圧電振動
子の間に僅かな隙間を設けることで、圧電振動子全体に
加わる熱量を軽減することで課題を解決した。

【０００８】

【実施例】以下、添付図面に従って本発明の実施例を説
明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を
示すものとする。図１に本発明の実施例の部分断面図を
示す。外部端子は図示しないがセラミック容器２の底面
には外部端子が配置されている。セラミック容器２全体
は少なくとも２層以上の多層セラミック基板１を貼り合
わせた（ラミネート）構造になっている。

【０００９】セラミック容器２の底面即ち、プリント基
板上に実装されるセラミック基板１から、圧電振動子３
を搭載するセラミック基板１までは平板のセラミック基
板１が用いられ、圧電振動子３の搭載面より上方では圧
電振動子３の周りだけにセラミック基板１が配置される
ようドーナツ状のセラミック基板５となっている。この
形状を分かりやすくするために図２に本発明の多層セラ
ミック容器２構造の斜視図を示す。

【００１０】図２から分かるようにセラミック容器２は
多層セラミック基板１を貼り合わせた構造となってい
る。本実施例では３層のセラミック基板１を貼り合わせ
たセラミック容器２の構造で説明する。プリント基板に
実装するセラミック基板（ａ）、圧電振動子を搭載する
セラミック基板（ｂ）、セラミック容器の縁凹部を形成
するドーナツ状のセラミック基板（ｃ）全てを貼り合わ
せセラミック容器２を構成する。セラミック基板
（ａ）、セラミック基板（ｂ）は平板で、圧電振動子３
を被うようにセラミック基板（ｂ）の上にドーナツ状の
セラミック基板（ｃ）が貼り合わされ一体のセラミック
容器２となっている。

【００１１】従ってセラミック容器２全体から見ると、
ドーナツ状のセラミック基板（ｃ）によりセラミック容
器に凹部４が形成される形状となり、その凹部４に圧電
振動子３が搭載される。本発明では圧電振動子３をセラ
ミック基板（ｂ）に搭載し固着と導通をとる方法とし
て、はんだ付けや導電性接着剤などその方法には限定は
ない。なお、図２おいて圧電振動子３を搭載し固着と導
通をとるセラミック容器２の導通パターンは図示してい
ない。

【００１２】図３に本発明の特徴である圧電振動子３の
搭載部分の拡大図を示す。図４に示す従来の圧電振動子
３の搭載方法とは異なり、セラミック基板１上に圧電振
動子３を搭載する際、セラミック基板１と圧電振動子３
との間に若干の隙間（ｔ）ができるよう接着剤７や、セ
ラミック基板１上の凸部６で圧電振動子３を浮かせた格
好で圧電振動子３を搭載するものである。

【００１３】図３（ａ）は圧電振動子３を浮かせるため
に、搭載するセラミック基板１上に凸部６を成形したも
のである。凸部６はセラミック材質で形成されており、
圧電振動子３が直接セラミック基板１に接しないよう凸
部６で浮かせ若干の隙間を作るものである。凸部６の高
さ（ｔ）は圧電振動子３の板厚の１／２以上で、圧電振
動子３との接触面積（ｗ）は圧電振動子３の板厚以上
で、少なくともセラミック基板１上に２箇所配置したも
のである。

【００１４】図３（ｂ）は圧電振動子３を浮かせるため
に接着剤７を塗布した圧電振動子３の搭載方法である。
図３（ａ）と同様に圧電振動子３が直接セラミック基板
１に接しないように接着剤７を用いて若干の隙間を設け
たもので、圧電振動子３あるいはセラミック基板１の凹
部４底面に接着剤７を塗布するものである。接着剤７を
塗布する箇所は、圧電振動子３の電極位置を避け少なく
とも２箇所以上に塗布している。なお、本実施例は圧電
振動子を主として記述しているが、周辺回路を付加した
圧電発振器などに組み入れる圧電振動子の搭載方法につ
いても応用できることは言うまでもない。

【００１５】

【発明の効果】本発明により、多層セラミック容器に圧
電振動子を搭載し、圧電振動子の固着と導通をとるため
のはんだや導電性接着剤を硬化するための加熱を行った
場合でも、圧電振動子へ不必要な応力が加わることなく
製造ができ、信頼性の維持向上と製造歩留まりの向上を
実現できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧電振動子の構造を示す部分断面図で
ある。

【図２】本発明の多層セラミック容器構造を示す斜視図
である。

【図３】本発明である圧電振動子の搭載部分の拡大図で
ある。

【図４】従来の搭載方法による圧電振動子の構造を示す
部分断面図である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ セラミック容器 ３ 圧電振動子 ４ 凹部 ５ ドーナツ状のセラミック基板 ６ 凸部 ７ 接着剤

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２層以上の多層セラミック基
   板からなるセラミック容器で、圧電振動子を搭載する部
   分に凹部が形成できるように多層セラミック基板の少な
   くとも１層はドーナツ状のセラミック基板を用い、該凹
   部の圧電振動子に接する該セラミック基板面に凸部を成
   形し圧電振動子を搭載したことを特徴とする圧電振動
   子。
2. 【請求項２】 前記凹部の圧電振動子に接する面に配置
   する凸部の高さは、該圧電振動子の板厚の１／２以上
   で、接触面積は該圧電振動子の板厚以上あることを特徴
   とする請求項１の圧電振動子。
3. 【請求項３】 請求項１記載の凸部形成に、圧電振動子
   を搭載する前の該凹部に接着剤を塗布することを特徴と
   する圧電振動子。