JPH11274029A - スキャニングステッパー - Google Patents
スキャニングステッパーInfo
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- JPH11274029A JPH11274029A JP10070902A JP7090298A JPH11274029A JP H11274029 A JPH11274029 A JP H11274029A JP 10070902 A JP10070902 A JP 10070902A JP 7090298 A JP7090298 A JP 7090298A JP H11274029 A JPH11274029 A JP H11274029A
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- Japan
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- scanning
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 68
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スキャニングステッパーのスキャニング精度を
向上させる。 【解決手段】スキャニングステッパーのウエハステージ
を、レチクル単位での移動を行うステッピングステージ
と、露光領域内での移動を行うスキャニングステージと
に分ける。ステッピングステージとして、Ｙステージ５
およびＸステージ６を有する。スキャニングステージと
して、Ｙステージ（またはＸステージ）８を有する。ス
キャニングステージ８の駆動モータを超音波モータとす
る。
向上させる。 【解決手段】スキャニングステッパーのウエハステージ
を、レチクル単位での移動を行うステッピングステージ
と、露光領域内での移動を行うスキャニングステージと
に分ける。ステッピングステージとして、Ｙステージ５
およびＸステージ６を有する。スキャニングステージと
して、Ｙステージ（またはＸステージ）８を有する。ス
キャニングステージ８の駆動モータを超音波モータとす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程において使用される縮小投影露光装置（ステッパ
ー）であって、１つのレチクルパターンの転写を露光領
域内でウエハとレチクルを移動させることによって露光
した後に、ウエハをレチクル単位で移動させることを繰
り返して、ウエハ全体に多数のレチクルパターンを転写
するスキャニングステッパーに関する。
工程において使用される縮小投影露光装置（ステッパ
ー）であって、１つのレチクルパターンの転写を露光領
域内でウエハとレチクルを移動させることによって露光
した後に、ウエハをレチクル単位で移動させることを繰
り返して、ウエハ全体に多数のレチクルパターンを転写
するスキャニングステッパーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ステッパーは、ウエハをレチクル単位で
移動させながら、ウエハの所定位置にレチクルパターン
の縮小投影像を露光することにより、ウエハ全体に多数
のレチクルパターンを転写する装置であって、レチクル
パターン全体を１回の露光で転写する装置と、１つのレ
チクルパターンの転写を露光領域内でウエハとレチクル
を移動させることによって露光する装置がある。後者の
装置はスキャニングステッパーと称されており、量産用
の０．２５μｍ以下の微細化プロセス用露光装置として
期待されている。
移動させながら、ウエハの所定位置にレチクルパターン
の縮小投影像を露光することにより、ウエハ全体に多数
のレチクルパターンを転写する装置であって、レチクル
パターン全体を１回の露光で転写する装置と、１つのレ
チクルパターンの転写を露光領域内でウエハとレチクル
を移動させることによって露光する装置がある。後者の
装置はスキャニングステッパーと称されており、量産用
の０．２５μｍ以下の微細化プロセス用露光装置として
期待されている。
【０００３】スキャニングステッパーでは、レチクルに
対する光照射領域を例えば細長い長方形に設定すること
により、Ｘ方向またはＹ方向ではレチクル全体ではなく
一部のみに光が照射されるようにして、この光照射領域
を単位とした露光を行う。そして、この光照射領域を単
位としたスキャン露光をレチクル全体に対して行うため
には、レチクルの露光領域（光照射領域に配置されて露
光される領域）を移動させる必要がある。そのために、
スキャニングステッパーは、レチクルを露光領域内でＸ
方向またはＹ方向に移動させるレチクルステージを備え
ている。
対する光照射領域を例えば細長い長方形に設定すること
により、Ｘ方向またはＹ方向ではレチクル全体ではなく
一部のみに光が照射されるようにして、この光照射領域
を単位とした露光を行う。そして、この光照射領域を単
位としたスキャン露光をレチクル全体に対して行うため
には、レチクルの露光領域（光照射領域に配置されて露
光される領域）を移動させる必要がある。そのために、
スキャニングステッパーは、レチクルを露光領域内でＸ
方向またはＹ方向に移動させるレチクルステージを備え
ている。
【０００４】また、レチクルの露光領域を移動する際に
は、転写される側のウエハの露光領域も、レチクルの移
動と同期させて同じ方向に移動させる必要がある。ただ
し、ウエハにはレチクルパターンの縮小投影像が結像さ
れるため、レチクルと同期させるウエハの移動量はレチ
クルの移動量に縮小率を乗じた値とする。
は、転写される側のウエハの露光領域も、レチクルの移
動と同期させて同じ方向に移動させる必要がある。ただ
し、ウエハにはレチクルパターンの縮小投影像が結像さ
れるため、レチクルと同期させるウエハの移動量はレチ
クルの移動量に縮小率を乗じた値とする。
【０００５】このように、スキャニングステッパーでの
ウエハの移動には、位置合わせに伴う移動を除くと、図
４に示すように、レチクル単位での移動（ステッピン
グ）と、露光領域内での移動（スキャニング）の２つが
ある。 ここで、ステッピングの範囲はウエハ全体である
が、スキャニングの範囲はレチクル内の範囲である。そ
のため、ステージの移動範囲はスキャニングの方がステ
ッピングより非常に小さい。
ウエハの移動には、位置合わせに伴う移動を除くと、図
４に示すように、レチクル単位での移動（ステッピン
グ）と、露光領域内での移動（スキャニング）の２つが
ある。 ここで、ステッピングの範囲はウエハ全体である
が、スキャニングの範囲はレチクル内の範囲である。そ
のため、ステージの移動範囲はスキャニングの方がステ
ッピングより非常に小さい。
【０００６】従来のスキャニングステッパーは、図５に
示すように、光源からの光をレチクルＲ上の光照射領域
Ａに集光する光学系１と、レチクルステージ２と、レチ
クルＲを透過した光をウエハＷ上に縮小投影する光学系
３と、ウエハステージ４とで構成されている。
示すように、光源からの光をレチクルＲ上の光照射領域
Ａに集光する光学系１と、レチクルステージ２と、レチ
クルＲを透過した光をウエハＷ上に縮小投影する光学系
３と、ウエハステージ４とで構成されている。
【０００７】従来のウエハステージとしては、例えば図
６に示すように、ウエハＷをＹ方向へ移動させるＹステ
ージ５、Ｘ方向へ移動させるＸステージ６、Ｚ方向へ移
動させるＺステージ７、およびステージ面内で所定点を
中心とした回転移動を行うθステージ９を下側からこの
順に有し、θステージ９の上にウエハチャック１０を有
するものがある。
６に示すように、ウエハＷをＹ方向へ移動させるＹステ
ージ５、Ｘ方向へ移動させるＸステージ６、Ｚ方向へ移
動させるＺステージ７、およびステージ面内で所定点を
中心とした回転移動を行うθステージ９を下側からこの
順に有し、θステージ９の上にウエハチャック１０を有
するものがある。
【０００８】そして、従来は、前記２つのウエハの移動
のうち、ステッピングはウエハステージのＹステージ５
および／またはＸステージ６で行い、スキャニングはＹ
ステージ５またはＸステージ６で行っている。また、Ｙ
ステージ５およびＸステージ６の駆動機構としては、Ｄ
Ｃモータとボールネジを組み合わせたものやリニアモー
タとエアベアリングを組み合わせたものを採用してお
り、その精度は０．０２μｍ〜０．０５μｍである。
のうち、ステッピングはウエハステージのＹステージ５
および／またはＸステージ６で行い、スキャニングはＹ
ステージ５またはＸステージ６で行っている。また、Ｙ
ステージ５およびＸステージ６の駆動機構としては、Ｄ
Ｃモータとボールネジを組み合わせたものやリニアモー
タとエアベアリングを組み合わせたものを採用してお
り、その精度は０．０２μｍ〜０．０５μｍである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スキャ
ニングステッパーにおいてウエハの移動に求められる精
度は、スキャニングの方がステッピングより高い。例え
ば、あるプロセスにおけるステッピングの要求精度は
０．０４μｍ程度であるが、スキャニング精度としては
０．０１〜０．０２μｍ程度の超高精度が要求されるよ
うになってきた。そのため、従来のウエハステージで使
用されているＹステージおよびＸステージには、スキャ
ニング精度の向上が求められている。
ニングステッパーにおいてウエハの移動に求められる精
度は、スキャニングの方がステッピングより高い。例え
ば、あるプロセスにおけるステッピングの要求精度は
０．０４μｍ程度であるが、スキャニング精度としては
０．０１〜０．０２μｍ程度の超高精度が要求されるよ
うになってきた。そのため、従来のウエハステージで使
用されているＹステージおよびＸステージには、スキャ
ニング精度の向上が求められている。
【００１０】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するためのものであり、スキャニングステッパーの
スキャニング精度を向上させることを課題とする。
解決するためのものであり、スキャニングステッパーの
スキャニング精度を向上させることを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、レチクルを露光領域内で移動させるレチ
クルステージと、ウエハをレチクル単位および露光領域
内で移動させるウエハステージとを有するスキャニング
ステッパーにおいて、前記ウエハステージは、レチクル
単位での移動を行うステッピングステージと、露光領域
内での移動を行うスキャニングステージとを別々に有
し、スキャニングステージの駆動機構をステッピングス
テージの駆動機構より高精度のものとしたことを特徴と
するスキャニングステッパーを提供する。
に、本発明は、レチクルを露光領域内で移動させるレチ
クルステージと、ウエハをレチクル単位および露光領域
内で移動させるウエハステージとを有するスキャニング
ステッパーにおいて、前記ウエハステージは、レチクル
単位での移動を行うステッピングステージと、露光領域
内での移動を行うスキャニングステージとを別々に有
し、スキャニングステージの駆動機構をステッピングス
テージの駆動機構より高精度のものとしたことを特徴と
するスキャニングステッパーを提供する。
【００１２】スキャニング精度の向上は、従来のウエハ
ステージのＸステージおよびＹステージの少なくともい
ずれか一方の駆動機構を、従来より高精度のものとする
ことによっても達成される。しかしながら、この構成で
は、高精度の駆動機構とするステージの移動範囲が大き
いためコスト面での課題が残る。
ステージのＸステージおよびＹステージの少なくともい
ずれか一方の駆動機構を、従来より高精度のものとする
ことによっても達成される。しかしながら、この構成で
は、高精度の駆動機構とするステージの移動範囲が大き
いためコスト面での課題が残る。
【００１３】これに対して、本発明によれば、ウエハス
テージをステッピングステージとスキャニングステージ
とに分けて、移動範囲の小さいスキャニングステージの
駆動機構をステッピングステージの駆動機構より高精度
のものとしたため、コストを抑えながらスキャニング精
度を高くすることができる。
テージをステッピングステージとスキャニングステージ
とに分けて、移動範囲の小さいスキャニングステージの
駆動機構をステッピングステージの駆動機構より高精度
のものとしたため、コストを抑えながらスキャニング精
度を高くすることができる。
【００１４】本発明のスキャニングステッパーにおい
て、スキャニングステージの駆動モータは超音波モータ
であることが好ましい。これにより、０．０１μｍ程度
のスキャニング精度が得られる。
て、スキャニングステージの駆動モータは超音波モータ
であることが好ましい。これにより、０．０１μｍ程度
のスキャニング精度が得られる。
【００１５】本発明のスキャニングステッパーにおい
て、スキャニングステージの上には、ステージ面内での
回転移動を行うθステージ以外のステージをスキャニン
グステージの下側に有し、前記θステージの上面にウエ
ハ支持台が埋め込み状態で設置されていることが好まし
い。
て、スキャニングステージの上には、ステージ面内での
回転移動を行うθステージ以外のステージをスキャニン
グステージの下側に有し、前記θステージの上面にウエ
ハ支持台が埋め込み状態で設置されていることが好まし
い。
【００１６】スキャニングステージの精度を確保するた
めにはスキャニングステージにかかる荷重を極力小さく
する必要があるが、ウエハ支持台を埋め込んだθステー
ジをスキャニングステージの上に設置することにより、
スキャニングステージにかかる荷重を最小限に小さくす
ることができる。
めにはスキャニングステージにかかる荷重を極力小さく
する必要があるが、ウエハ支持台を埋め込んだθステー
ジをスキャニングステージの上に設置することにより、
スキャニングステージにかかる荷重を最小限に小さくす
ることができる。
【００１７】本発明のスキャニングステッパーにおい
て、レチクルステージの駆動モータは超音波モータであ
ることが好ましい。これにより、０．０１μｍ程度のレ
チクル移動精度が得られる。
て、レチクルステージの駆動モータは超音波モータであ
ることが好ましい。これにより、０．０１μｍ程度のレ
チクル移動精度が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。なお、この実施形態のスキャニングステッパ
ーはウエハステージに特徴があり、ウエハステージ以外
の部分は従来と同様に構成される。
説明する。なお、この実施形態のスキャニングステッパ
ーはウエハステージに特徴があり、ウエハステージ以外
の部分は従来と同様に構成される。
【００１９】この実施形態のウエハステージは、図１に
示すように、ウエハをＹ方向へ移動させるＹステージ
５、Ｘ方向へ移動させるＸステージ６、Ｚ方向へ移動さ
せるＺステージ７、Ｘステージ（またはＹステージ）
８、およびステージ面内で所定点を中心とした回転移動
を行うθステージ９を下側からこの順に有し、θステー
ジの上面にウエハチャック（ウエハ支持台）１０が埋め
込まれている。
示すように、ウエハをＹ方向へ移動させるＹステージ
５、Ｘ方向へ移動させるＸステージ６、Ｚ方向へ移動さ
せるＺステージ７、Ｘステージ（またはＹステージ）
８、およびステージ面内で所定点を中心とした回転移動
を行うθステージ９を下側からこの順に有し、θステー
ジの上面にウエハチャック（ウエハ支持台）１０が埋め
込まれている。
【００２０】Ｙステージ５およびＸステージ６はステッ
ピングステージであって、従来のスキャニングステッパ
ーのウエハステージで用いられているＹステージ５およ
びＸステージ６と同様に、リニア駆動機構としてリニア
モータとエアベアリングを組み合わせたものを採用して
いる。また、Ｘステージ（またはＹステージ）８はスキ
ャンステージであって、リニア駆動機構としてリニア型
超音波モータを採用している。
ピングステージであって、従来のスキャニングステッパ
ーのウエハステージで用いられているＹステージ５およ
びＸステージ６と同様に、リニア駆動機構としてリニア
モータとエアベアリングを組み合わせたものを採用して
いる。また、Ｘステージ（またはＹステージ）８はスキ
ャンステージであって、リニア駆動機構としてリニア型
超音波モータを採用している。
【００２１】また、図２に示すように、θステージ９の
上面には、ウエハチャック１０を埋め込むための凹部９
１が形成され、この凹部９１内にウエハチャック１０が
挿入されて、その中心部がボルト９２で止めてある。ま
た、ウエハチャック１０はウエハＷを上に載せて下側に
真空吸引することにより、ウエハＷを吸着状態で支持す
るものである。そのため、ウエハチャック１０がウエハ
Ｗを吸着状態で支持している時には、ウエハチャック１
０の下面はθステージ９の凹部９１の底面に吸着され
る。この吸着力により、ウエハチャック１０はθステー
ジ９内に確実に固定される。なお、θステージ９とＸス
テージ（またはＹステージ）８の間には、ウエハ円周方
向の回転駆動用ベアリング１１が設置されている。
上面には、ウエハチャック１０を埋め込むための凹部９
１が形成され、この凹部９１内にウエハチャック１０が
挿入されて、その中心部がボルト９２で止めてある。ま
た、ウエハチャック１０はウエハＷを上に載せて下側に
真空吸引することにより、ウエハＷを吸着状態で支持す
るものである。そのため、ウエハチャック１０がウエハ
Ｗを吸着状態で支持している時には、ウエハチャック１
０の下面はθステージ９の凹部９１の底面に吸着され
る。この吸着力により、ウエハチャック１０はθステー
ジ９内に確実に固定される。なお、θステージ９とＸス
テージ（またはＹステージ）８の間には、ウエハ円周方
向の回転駆動用ベアリング１１が設置されている。
【００２２】また、図３に示すように、ウエハチャック
１０は上面でウエハＷを受ける棒状の昇降部材１２を備
えている。この昇降部材１２は、図３（ａ）に示すよう
に、ウエハＷを吸着させる時には下降し、図３（ｂ）に
示すように、ウエハＷの着脱時には上昇するように構成
されている。そして、ウエハＷを外す時には、上昇した
ウエハＷとウエハチャック１０との間の隙間にロボット
アームのハンドが挿入されて、ウエハＷが持ち上げられ
る。
１０は上面でウエハＷを受ける棒状の昇降部材１２を備
えている。この昇降部材１２は、図３（ａ）に示すよう
に、ウエハＷを吸着させる時には下降し、図３（ｂ）に
示すように、ウエハＷの着脱時には上昇するように構成
されている。そして、ウエハＷを外す時には、上昇した
ウエハＷとウエハチャック１０との間の隙間にロボット
アームのハンドが挿入されて、ウエハＷが持ち上げられ
る。
【００２３】なお、各ステージの駆動制御機構および位
置検出機構は、各ステージの移動精度が十分に確保され
る構成となっている。以上のように、この実施形態で
は、スキャニングステージに相当するＸステージ（また
はＹステージ）８を、ステッピングステージに相当する
Ｙステージ５およびＸステージ６とは別に設けて、リニ
ア型超音波モータにより駆動されるものとしたため、
０．０１μｍ程度の超高精度でウエハＷのスキャニング
を行うことができる。また、ステッピングステージに相
当するＹステージ５およびＸステージ６は、リニアモー
タとエアベアリングを組み合わせた機構により駆動され
るものであり、この機構によればウエハＷのステッピン
グ精度として十分な０．０３μｍ程度の精度が得られ
る。
置検出機構は、各ステージの移動精度が十分に確保され
る構成となっている。以上のように、この実施形態で
は、スキャニングステージに相当するＸステージ（また
はＹステージ）８を、ステッピングステージに相当する
Ｙステージ５およびＸステージ６とは別に設けて、リニ
ア型超音波モータにより駆動されるものとしたため、
０．０１μｍ程度の超高精度でウエハＷのスキャニング
を行うことができる。また、ステッピングステージに相
当するＹステージ５およびＸステージ６は、リニアモー
タとエアベアリングを組み合わせた機構により駆動され
るものであり、この機構によればウエハＷのステッピン
グ精度として十分な０．０３μｍ程度の精度が得られ
る。
【００２４】なお、この実施形態は、Ｘステージ（また
はＹステージ）８を設けずに、Ｙステージ５またはＸス
テージ６の駆動機構をリニア型超音波モータとした場合
と比較して、移動範囲の小さいスキャニングステージの
みの駆動機構をリニア型超音波モータとすることによっ
て、コストを抑えながらスキャニング精度を高くするこ
とができる。また、ステージ数が増えることによってス
ループットの向上も期待できる。
はＹステージ）８を設けずに、Ｙステージ５またはＸス
テージ６の駆動機構をリニア型超音波モータとした場合
と比較して、移動範囲の小さいスキャニングステージの
みの駆動機構をリニア型超音波モータとすることによっ
て、コストを抑えながらスキャニング精度を高くするこ
とができる。また、ステージ数が増えることによってス
ループットの向上も期待できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スキャニングステージの駆動機構のみを超高精度にする
ことによって、コストを抑えながらスキャニング精度を
従来より高くすることができる。また、ステージ数が増
えることによってスループットの向上も期待できる。
スキャニングステージの駆動機構のみを超高精度にする
ことによって、コストを抑えながらスキャニング精度を
従来より高くすることができる。また、ステージ数が増
えることによってスループットの向上も期待できる。
【００２６】特に、請求項３に係る発明によれば、スキ
ャニングステージにかかる荷重を最小限に小さくするこ
とができるため、使用する駆動機構のスキャニング精度
を最大限で得ることができる。
ャニングステージにかかる荷重を最小限に小さくするこ
とができるため、使用する駆動機構のスキャニング精度
を最大限で得ることができる。
【図１】実施形態のウエハステージを示す概略構成図で
ある。
ある。
【図２】θステージとウエハチャックとの関係を示す概
略拡大断面図である。
略拡大断面図である。
【図３】ウエハチャックの動きを説明するための概略断
面図である。
面図である。
【図４】スキャニングとステッピングの違いを説明する
ためのウエハ平面図である。
ためのウエハ平面図である。
【図５】従来のスキャニングステッパーを示す概略構成
図である。
図である。
【図６】従来のウエハステージを示す概略構成図であ
る。
る。
１ 光照射用光学系 ２ レチクルステージ ３ 縮小投影用光学系 ４ ウエハステージ ５ ステッピングステージ（Ｙステージ） ６ ステッピングステージ（Ｘステージ） ７ Ｚステージ ８ スキャニングステージ（ＸステージまたはＹステー
ジ） ９ θステージ １０ ウエハチャック（ウエハ支持台） ９１ 凹部 Ａ 光照射領域 Ｒ レチクル Ｗ ウエハ
ジ） ９ θステージ １０ ウエハチャック（ウエハ支持台） ９１ 凹部 Ａ 光照射領域 Ｒ レチクル Ｗ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１６Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 レチクルを露光領域内で移動させるレチ
クルステージと、ウエハをレチクル単位および露光領域
内で移動させるウエハステージとを有するスキャニング
ステッパーにおいて、 前記ウエハステージは、レチクル単位での移動を行うス
テッピングステージと、露光領域内での移動を行うスキ
ャニングステージとを別々に有し、スキャニングステー
ジの駆動機構をステッピングステージの駆動機構より高
精度のものとしたことを特徴とするスキャニングステッ
パー。 - 【請求項２】 前記スキャニングステージの駆動モータ
は超音波モータであることを特徴とする請求項１記載の
スキャニングステッパー。 - 【請求項３】 前記ウエハステージは、ステージ面内で
の回転移動を行うθステージ以外のステージをスキャニ
ングステージの下側に有し、前記θステージの上面にウ
エハ支持台が埋め込み状態で設置されていることを特徴
とする請求項１または２記載のスキャニングステッパ
ー。 - 【請求項４】 前記レチクルステージの駆動モータは超
音波モータであることを特徴とする請求項１〜３のいず
れか一つに記載のスキャニングステッパー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070902A JPH11274029A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | スキャニングステッパー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070902A JPH11274029A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | スキャニングステッパー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274029A true JPH11274029A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13444936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10070902A Pending JPH11274029A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | スキャニングステッパー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274029A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2818927A3 (en) * | 2007-07-18 | 2015-03-11 | Nikon Corporation | Measurement method, stage apparatus, and exposure apparatus |
| JP2023502559A (ja) * | 2019-10-17 | 2023-01-25 | ヴィアサット，インコーポレイテッド | 集積アンテナアレイ及び低損失多層インターポーザを有するアンテナ装置 |
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1998
- 1998-03-19 JP JP10070902A patent/JPH11274029A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2818927A3 (en) * | 2007-07-18 | 2015-03-11 | Nikon Corporation | Measurement method, stage apparatus, and exposure apparatus |
| US9316917B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-04-19 | Nikon Corporation | Measuring method, stage apparatus, and exposure apparatus |
| US9372410B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-06-21 | Nikon Corporation | Measuring method, stage apparatus, and exposure apparatus |
| US9804506B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-10-31 | Nikon Corporation | Measuring method, stage apparatus, and exposure apparatus |
| JP2023502559A (ja) * | 2019-10-17 | 2023-01-25 | ヴィアサット，インコーポレイテッド | 集積アンテナアレイ及び低損失多層インターポーザを有するアンテナ装置 |
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