JPH11274110A - 半導体ウェーハの切断方法及び切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェーハシートを用いずに、半導体ウェーハ
１を真空チャックテーブル２のウェーハ載置面３にセッ
トして前記ウェーハ１を切断用のブレード６で効率良く
切断すると共に、前記ウェーハ１から切断されたチップ
４を前記載置面３に各別に且つ確実に吸着することを目
的とする。 【構成】 前記ウェーハ載置面３に前記ウェーハ１のチ
ップ部４に対応して各別に設けた矩形吸着口７で前記ウ
ェーハ１を吸着固定すると共に、前記ウェーハ載置面３
に前記ウェーハ１に設定されたストリート５に対応して
設けたブレード６の逃げ溝11と前記ストリート５とを合
致させ、切断用のブレード６で前記ストリート５に沿っ
て切断することにより、前記ウェーハ１を所要複数個の
チップ４に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを所要
複数個のチップ（ＩＣ等）に切断する半導体ウェーハの
切断方法（ダイシング方法）及びその切断装置（ダイシ
ング装置）の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体ウェーハをウェーハ切
断装置で所要複数個のチップに切断することが行われて
いる。例えば、前記した装置には、前記ウェーハを吸着
固定するウェーハ吸着固定用の真空チャックテーブルが
設けられて構成されると共に、前記真空チャックテーブ
ル面には前記ウェーハを載置するウェーハ載置面が形成
され、前記ウェーハ載置面には前記ウェーハを吸着する
吸着口が適宜に設けられて構成されている。また、前記
した装置には、前記したウェーハに形成されたストリー
ト（研削ライン）に沿って切溝を入れることにより前記
ウェーハを所要複数個のチップに切断するダイヤモンド
ホイル等のウェーハ切断用ブレードとが設けられて構成
されている。また、前記ウェーハから切断された各チッ
プが散らばることを防止する等のために、前記ウェーハ
に前記ウェーハシートを接着層（接着剤）を介して貼り
つける構成が用いられると共に、前記ウェーハのウェー
ハ載置面への吸着固定時に、前記ウェーハは前記ウェー
ハシートを介して前記ウェーハ載置面に吸着固定するこ
とができるように構成されている。従って、前記ブレー
ドを用いて前記ウェーハを完全に切断（切削）してフル
ダイシングすることにより、前記ウェーハを前記所要複
数個のチップに切断分離することができるように構成さ
れている。このとき、前記ウェーハシートは、例えば、
その厚さの一部にまで前記ブレードで切り込まれるよう
に構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後述す
るように、前記したウェーハシートを用いることによる
弊害がある。例えば、前記ウェーハの切断時に、前記ウ
ェーハシートをその接着層の一部にまで切り込むことに
なるので、前記したダイヤモンドホイルが目詰まりを起
こして切断性が下がり、前記ホイルの寿命が低下して前
記したウェーハの切断面における精度が不安定になる。
また、前記したウェーハシートを用いることは、前記チ
ップの共晶ボンディング時に、前記ウェーハシートの接
着剤に含まれる塩素イオンが共晶皮膜の形成を妨げると
共に、前記塩素イオンが残存して半導体（チップ）の酸
化を促進し、前記チップの電気的特性の低下を招くこと
になる。

【０００４】また、前記したウェーハシートを用いない
で前記したウェーハ載置面で前記ウェーハを吸着固定し
た場合、前記したウェーハ載置面に吸着口が適宜に設け
られているため、前記ウェーハを所要数のチップに切断
分離した後、前記吸着口に合致しないチップが存在して
前記全チップを前記ウェーハ載置面に確実に吸着固定す
ることができないと云う弊害がある。

【０００５】なお、前記ウェーハの厚さの半分程度の深
さで切溝を入れるハーフダイシングを行うことにより、
前記ウェーハシートを前記ブレードで切断しない構成が
検討されている。この場合、前記ハーフダイシング後、
前記ウェーハの表面に紙を被覆し、ローラで前記ウェー
ハのストリートに加工された切溝に沿って割れ目を入れ
るブレーキングを行うか、若しくは、円弧状の治具で前
記ウェーハ面を突き上げ、前記ウェーハシートを引き伸
ばしてブレーキングを行い、前記ウェーハを個々のチッ
プに分割するようにしている。このハーフダイシングに
よる切断方法は、前記ウェーハの破片が（例えば、ガラ
スを割る場合と同様に）発生して前記（半導体）チップ
の電子回路上に載って前記チップの電子回路を切断する
ことがある。なお、このことが、半導体を微細加工化す
る場合には半導体自体の欠陥としてクローズアップされ
ることになる。

【０００６】従って、本発明は、ウェーハシートを用い
ずに、半導体ウェーハを真空チャックテーブルのウェー
ハ載置面にセットすると共に、前記ウェーハを効率良く
切断することができる半導体ウェーハの切断方法及びそ
の切断装置を提供することを目的とする。また、本発明
は、半導体ウェーハから切断されたチップを真空チャッ
クテーブルのウェーハ載置面に各別に且つ確実に吸着す
ることのできる半導体ウェーハの切断方法及びその切断
装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記技術的課題を解決す
るための本発明に係る半導体ウェーハの切断方法は、半
導体ウェーハを所要複数個のチップに切断するウェーハ
の切断装置を用いて該装置における真空チャックテーブ
ルに前記ウェーハを載置して吸着固定すると共に、切断
用のブレードで前記ウェーハに設定したストリートに沿
って切断する半導体ウェーハの切断方法であって、前記
真空チャックテーブル面に前記ストリートに対応してブ
レードの逃げ溝を設ける工程と、前記ウェーハの載置時
に、前記ストリートと前記ブレードの逃げ溝とを合致さ
せる工程と、前記チップ部の切断形状に沿って形成した
開口周縁形状を有する吸着口にて前記チップ部を各別に
吸着する工程とを備えたことを特徴とする。

【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る半導体ウェーハの切断装置は、半導体ウ
ェーハを載置して吸着固定する真空チャックテーブル
と、前記ウェーハ面にストリートを設定するアライメン
ト手段と、前記ウェーハを前記ストリートに沿って切断
して所要複数個のチップを形成する切断用ブレードと、
前記真空チャックテーブルに一端側が連通接続した真空
経路と、前記真空経路の他端側に連通接続した真空引き
手段とを備えた半導体ウェーハの切断装置であって、前
記した真空チャックテーブル面に前記ストリートに対応
してブレードの逃げ溝を設けると共に、前記した真空チ
ャックテーブル面に前記チップ部に各別に対応して設け
られた吸着口の開口周縁形状を前記チップ部の切断形状
に沿って形成したことを特徴とする。

【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る半導体ウェーハの切断装置は、前記した
吸着口における開口周縁形状を矩形にて形成すると共
に、前記矩形吸着口における開口周縁形状の線をストリ
ートの内側近傍に設けたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明によれば、半導体ウェーハの切断装置に
設けた真空チャックテーブルのウェーハ載置面に前記ウ
ェーハにストリートで区画された所要複数個のチップ部
に対応して各別に吸着口を設けると共に、前記吸着口に
おける開口周縁形状を前記チップ部の切断形状（前記ス
トリートの方向）に沿って形成したので、前記ウェーハ
を前記ウェーハ載置面に載置した時に、前記吸着口で前
記チップ部を各別に吸着することにより、前記ウェーハ
を前記ウェーハ載置面に確実に吸着固定することができ
る。また、前記チップ部に対応して各別に吸着口を設け
る構成であるので、切断用ブレードで前記ウェーハから
前記チップを切断した後、前記したウェーハから切断さ
れたチップを前記ウェーハ載置面に各別に且つ確実に吸
着固定することができる。また、本発明によれば、前記
した吸着口の開口周縁形状の線は前記チップ部の切断形
状の線の内側近傍に設けられて構成されているので、前
記ウェーハのチップ部（或いは前記ウェーハから切断さ
れたチップ）に対する吸着面積を拡大することができる
と共に、前記ウェーハ（前記チップ）に対する吸着力を
強化することができる。また、本発明によれば、前記ウ
ェーハを前記ブレードで切断するとき、前記ウェーハか
ら切断されるチップを確実に且つ各別に吸着固定するこ
とができると共に、前記ブレードを前記ウェーハ載置面
に前記ストリートに対応して設けたブレードの逃げ溝に
進入させて切断することができるので、前記ウェーハを
所要複数個のチップに効率良く切断することができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明に係る半導体ウェ
ーハ（被研削物）を切断（ダイシング）して所要複数個
のチップ（ＩＣ等）を形成する切断装置（ダイシング装
置）である。

【００１２】即ち、前記切断装置には、例えば、半導体
ウェーハ１を収容するウェーハ収容部（図示なし）と、
前記ウェーハ１を載置して吸着固定する真空チャックテ
ーブル２と、前記真空チャックテーブル２の上面（真空
チャックテーブル面）に設けられた前記ウェーハを載置
するウェーハ載置面３と、前記収容部から前記ウェーハ
載置面３に前記ウェーハ１を搬送する搬送手段（図示な
し）と、前記ウェーハ載置面３上の前記ウェーハ１をア
ライメントとして前記ウェーハ１の表面に所要複数個の
チップ部４を区画する研削ライン（ストリート５）を設
定するアライメント手段（図示なし）と、前記ウェーハ
載置面３に載置されたウェーハ１を前記ストリート５に
沿って所要複数個のチップ４に切断する切断用のブレー
ド６とが設けられて構成されている。また、前記ウェー
ハ載置面３には、前記した載置面３に載置されたウェー
ハ１のストリート５に対応してブリードの逃げ溝11が設
けられている。従って、図３に示すように、前記ウェー
ハ１の前記ウェーハ載置面３への載置時に、前記ブリー
ドの逃げ溝11に前記ストリート５を合致させると共に、
前記ウェーハの切断時に、前記ストリート５の下方にあ
る逃げ溝11内に前記ブレード６を進入させて前記ウェー
ハ１を前記所要複数個のチップ４に切断することができ
るように構成されている。なお、図例では、前記ストリ
ート５の（伸長）方向が縦横に互いに直角になるように
構成されると共に、前記ストリート５で区画されて形成
されるチップ部４は平面的に矩形である。

【００１３】また、前記ウェーハ載置面３には前記ウェ
ーハ１を吸着する吸着口７が所要数設けられると共に、
前記各吸着口７は前記したウェーハ載置面３に載置され
たウェーハ１の各チップ部４に対応して各別に設けられ
ている。また、前記吸着口７には真空ホース等の真空経
路８の一端側が連通接続されると共に、前記真空経路８
の他端側には真空引きする真空ポンプ等の真空引き手段
９が連通接続されて構成されている。従って、前記真空
引き手段８を作動させて前記各吸着口７で前記ウェーハ
１の吸着することにより、前記ウェーハ１を前記ウェー
ハ載置面３に吸着固定することができるように構成され
ている。なお、図例では、前記真空チャックテーブル２
のウェーハ載置面３の下部側に多孔質材料等で形成され
た連通部10が設けられると共に、前記真空引き手段９で
前記吸着口７及び前記連通部10を通して真空引きするこ
とにより、前記ウェーハ１を前記ウェーハ載置面３に吸
着させることができるように構成されている（図２参
照）。また、前記した真空引き手段９に連通接続した真
空経路８を分岐して前記各吸着口７に前記各分岐真空経
路を直接的に且つ各別に連通接続する構成を採用するこ
とができる。

【００１４】また、前記吸着口７はその開口周縁形状を
前記チップ部４の切断形状（前記ストリート５の方向）
に沿って構成されている。従って、前記ウェーハ１を前
記ウェーハ載置面３に載置した時に、前記吸着口７で前
記チップ部４を各別に吸着することにより、前記ウェー
ハ１を前記ウェーハ載置面３に確実に吸着固定すること
ができるように構成されると共に、前記ウェーハ１から
前記チップ４を切断した後、前記したウェーハ１から切
断されたチップ４を前記ウェーハ載置面３に各別に且つ
確実に吸着固定することができるように構成されてい
る。

【００１５】例えば、図２に示す図例では、前記チップ
部４の切断形状を矩形にて形成されているので、前記矩
形チップ部４の切断形状に沿って前記吸着口７の開口周
縁形状が矩形にて形成されると共に、前記矩形吸着口７
は前記チップ部４に各別に対応して設けられている。従
って、前記ウェーハの載置時に、前記ウェーハ１を前記
矩形吸着口７で前記ウェーハ載置面３に確実に吸着固定
することができると共に、前記ウェーハ１の切断後に、
前記矩形吸着口７で前記矩形チップ４を各別に且つ確実
に吸着固定することができる。また、図例においては、
前記した矩形吸着口７の開口周縁形状の線は前記矩形チ
ップ部４の切断形状の線（前記ストリート）の内側近傍
に設けられて構成されている。従って、前記ウェーハ１
のチップ部４（或いは前記ウェーハ１から切断されたチ
ップ４）に対する吸着面積を拡大することができると共
に、前記ウェーハ１（前記チップ４）に対する吸着力を
強化することができる。

【００１６】即ち、まず、前記ウェーハ１を前記搬送手
段で前記した切断装置の収容部から前記真空チャックテ
ーブル２のウェーハ載置面３に載置すると共に、前記ア
ライメント手段で前記ウェーハ１の表面に前記ストリー
ト５を設定する。次に、前記ウェーハ載置面３の逃げ溝
11に対応して前記ストリート５を合致させると共に、前
記ウェーハ１を前記矩形吸着口７で吸着固定する。この
とき、前記ウェーハ１の各チップ部４は前記矩形吸着口
７で各別に吸着されることになるので、前記ウェーハ１
を前記ウェーハ載置面３に確実に吸着固定することがで
きる。また、次に、前記ウェーハ１を前記ブレード６で
前記ストリート５に沿って切断して所要複数個のチップ
４を形成する。このとき、前記ブレード６を前記逃げ溝
11内に進入させると共に、切断されたチップ４を前記し
た矩形吸着口７で各別に且つ確実に吸着固定することが
できるので、前記ウェーハ１を前記ブレード６で効率良
く切断することができる。

【００１７】また、前述したように、前記ウェーハ１を
切断した後、前記チップ４毎に前記吸着口７で各別に吸
着固定された状態にあるが、次に、前記したチップ４の
表面（上面）に取出治具を接触させない状態で、前記チ
ップ４を支持して取り出すと共に、前記チップ４を洗浄
して収容マガジンに収容することになる。例えば、ま
ず、前記吸着口７の開口部内から吸着ノズルを上昇させ
て前記吸着口７の開口部の上方に前記チップ４を該チッ
プ４の裏面（下面）側から前記吸着ノズルで支持すると
共に、記チップ４の裏面から取出治具で支持して前記チ
ップ４を取り出す構成を採用することができる。従っ
て、前記ウェーハ１を前記切断装置で切断するとき、前
記チップ４の上面に治具等が接触することはないので、
前記チップ４の上面に施された細線状の電子回路に悪影
響を及ぼすことはない。

【００１８】また、前記したウェーハのチップ部の形状
は種類によって異なるので、異なる種類のチップを切断
する場合、前記した吸着口及び逃げ溝を有するウェーハ
載置面を着脱自在に交換することができるように構成さ
れている。

【００１９】また、前記実施例では、単数個の真空引き
手段９を用いる構成を例示したが、複数個の真空引き手
段を用いる構成を採用しても差し支えない。この場合、
前記複数個の真空引き手段に各別に対応して前記ウェー
ハ載置部を平面的に適宜に区画（分割）することによ
り、前記各区画に前記各真空引き手段を各別に対応させ
ることができる。例えば、前記ウェーハ載置部を平面的
に四区画に分割すると共に、四個の真空引き手段を各区
間に各別に連通接続するように構成することができる。
なお、前記した各区画部分には各別に所要数の吸着口が
設けられて構成されることになる。

【００２０】また、前記した実施例におけるウェーハ１
の位置決めについて、前記した真空チャックテーブル２
のウェーハ載置面３に前記ウェーハ１を載置する場合
に、前記したウェーハ載置面３の逃げ溝11の位置に前記
したウェーハ１に設定されるストリート５の位置を合致
させる適宜な微調整手段を設ける構成を採用しても差し
支えない。例えば、前記ウェーハ１をその側方から適宜
に支持固定した状態で、前記真空チャックテーブル２
（微調整テーブル）を適宜な方向に微移動（或いは微回
転）させることにより、前記逃げ溝11の位置と前記スト
リート５の位置を合致させて微調整する構成を採用する
ことができる。

【００２１】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、ウェーハシートを用い
ずに、半導体ウェーハを真空チャックテーブルのウェー
ハ載置面にセットすると共に、前記ウェーハを効率良く
切断することができる半導体ウェーハの切断方法及びそ
の切断装置を提供することができると云う優れた効果を
奏するものである。

【００２３】また、本発明によれば、半導体ウェーハか
ら切断されたチップを真空チャックテーブルのウェーハ
載置面に各別に且つ確実に吸着することのできる半導体
ウェーハの切断方法及びその切断装置を提供することが
できると云う優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウェーハの切断装置を概略
的に示す概略平面図である。

【図２】図１に示す装置の要部を拡大して概略的に示す
一部切欠概略平面図である。

【図３】図１に示す装置の要部を拡大して概略的に示す
概略縦断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体ウェーハ ２ 真空チャックテーブル ３ ウェーハ載置面 ４ チップ（部） ５ ストリート ６ ブレード ７ 吸着口 ８ 真空経路 ９ 真空引き手段 10 連通部 11 逃げ溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハを所要複数個のチップに
   切断するウェーハの切断装置を用いて該装置における真
   空チャックテーブルに前記ウェーハを載置して吸着固定
   すると共に、切断用のブレードで前記ウェーハに設定し
   たストリートに沿って切断する半導体ウェーハの切断方
   法であって、 前記真空チャックテーブル面に前記ストリートに対応し
   てブレードの逃げ溝を設ける工程と、 前記ウェーハの載置時に、前記ストリートと前記ブレー
   ドの逃げ溝とを合致させる工程と、 前記チップ部の切断形状に沿って形成した開口周縁形状
   を有する吸着口にて前記チップ部を各別に吸着する工程
   とを備えたことを特徴とする半導体ウェーハの切断方
   法。
2. 【請求項２】 半導体ウェーハを載置して吸着固定する
   真空チャックテーブルと、前記ウェーハ面にストリート
   を設定するアライメント手段と、前記ウェーハを前記ス
   トリートに沿って切断して所要複数個のチップを形成す
   る切断用ブレードと、前記真空チャックテーブルに一端
   側が連通接続した真空経路と、前記真空経路の他端側に
   連通接続した真空引き手段とを備えた半導体ウェーハの
   切断装置であって、前記した真空チャックテーブル面に
   前記ストリートに対応してブレードの逃げ溝を設けると
   共に、前記した真空チャックテーブル面に前記チップ部
   に各別に対応して設けられた吸着口の開口周縁形状を前
   記チップ部の切断形状に沿って形成したことを特徴とす
   る半導体ウェーハの切断装置。
3. 【請求項３】 吸着口における開口周縁形状を矩形にて
   形成すると共に、前記矩形吸着口における開口周縁形状
   の線をストリートの内側近傍に設けたことを特徴とする
   請求項２に記載の半導体ウェーハの切断装置。