JPH11274264A - 基板搬送車、マイクロデバイスの製造方法、及び基板保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロデバイス製造システムにおいて、Ｉ
Ｄ番号等の識別マークの読取効率を向上し、スループッ
トを改善するとともに、低コスト化を図ることである。 【解決手段】 各基板取扱装置１１〜１５間でウエハＷ
を自動搬送する搬送車であり、複数のウエハＷを収納す
るカセット２２が載置される載置台２１と、カセット２
２に収納されたウエハＷの識別パターン（ＩＤ番号）を
検出するセンサ２７と、複数のウエハＷの各識別パター
ンをセンサ２７で検出するために、ウエハＷとセンサ２
７とを相対移動する駆動装置とを備えて構成される。各
基板取扱装置１１〜１５間でウエアＷを搬送中に識別パ
ターンを読み取ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、液晶表示
装置、ＣＣＤ等の撮像素子、薄膜磁気ヘッド、及びレチ
クル等のマイクロデバイスの製造システム内で、処理対
象としての半導体ウエハやガラスプレート等の基板を搬
送する基板搬送車、基板保持装置、及び該マイクロデバ
イスの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の半導体装置は、シリコン等から
なるウエハ（基板）に対して、酸化膜の形成、フォトレ
ジストの塗布、パターンの転写、現像、エッチング、ド
ーピング等の処理や各種の計測・検査が行われることに
より製造される。従って、マイクロデバイス製造システ
ムは、ウエハ上にフォトレジストを塗布するコータ（レ
ジスト塗布装置）、マスク上のパターンを転写露光する
露光装置、転写されたパターンを現像するデベロッパ
（現像装置）、その他の各種プロセス装置、各種計測・
検査装置、ウエハを保管する保管装置（以下、これらの
各装置を基板取扱装置ということがある）等を備えて構
成され、一の工程で処理が実施されたウエハは、次の工
程へ搬送され、順次必要な処理が実施されるようになっ
ている。

【０００３】また、マイクロデバイス製造システムは、
これらの各工程を全体的に管理するホストコンピュータ
を備えている。ウエハには当該ウエハを他のウエハから
識別するためのＩＤ番号がレーザマーカー等により刻印
されており、ホストコンピュータは該ＩＤ番号毎にその
ウエハの製造履歴を含むウエハ情報（例えば、ウエハ平
坦度、アライメントでの補正値、プロセス条件等）を蓄
積・管理するようにしている。各基板取扱装置において
は、ＩＤ番号を読み取り、ホストコンピュータから該Ｉ
Ｄ番号に対応するウエハ情報を受け取り、該ウエハ情報
を参照して、補正等の処理が行われることがある。

【０００４】ＩＤ番号の読み取りは、従来はオペレータ
による目視により行われ、各基板取扱装置やホストコン
ピュータに手作業で入力されていたが、読取作業が煩雑
で、読み取りや入力にミスも多く、目視する関係上ウエ
ハ上のＩＤ番号の表示を微細化できず、作業中のゴミの
付着等の問題がある。

【０００５】そこで、ＩＤ番号の読取センサを有する読
取装置を、各基板取扱装置内にそれぞれ個別的に設けて
ＩＤ番号を読み取り、あるいは各基板取扱装置とは別に
ＩＤ番号読取専用装置を独立的に設け、一カ所で集中的
にＩＤ番号を読み取るようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各基板
取扱装置毎にＩＤ番号の読取装置を設けるのは、目視に
よる上記の問題はないが、一つのマイクロデバイス製造
システムに同様のＩＤ番号の読取装置等を何台も必要と
するとともに、それぞれにおいてＩＤ番号の読取処理を
行う必要があることから非効率的である。

【０００７】一方、ＩＤ番号の読取専用装置を設けたも
のは、単独あるいは少ない数の読取装置でよいので、そ
のような問題はないが、基板取扱装置で処理が実施され
たウエハを該読取専用装置まで運び、読み取りを実施し
た後に、再度基板取扱装置に運ぶ必要があり、そのため
に多くの時間が費やされ、システム全体としてのスルー
プットを低下させるという問題がある。また、読み取っ
たＩＤ番号を基板取扱装置やホストコンピュータに転送
し、対応するウエハ情報を受け取るために、該読取専用
装置と基板取扱装置やホストコンピュータを接続ケーブ
ルで接続してネットワークを組む必要があり、ケーブル
敷設作業の手間や設備費が多いという問題もある。

【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、マイ
クロデバイス製造システムにおいて、ＩＤ番号等の識別
マークの読取効率を向上し、スループットを改善すると
ともに、低コスト化を図ることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以下、この項に示す説明
では、理解の容易化のため、本発明の各構成要件に実施
形態の図に示す参照符号を付して説明するが、本発明の
各構成要件は、これら参照符号によって限定されるもの
ではない。

【００１０】請求項１ 上記目的を達成するため、請求項１に記載の本発明の基
板搬送車は、マイクロデバイスの製造に使用される基板
（Ｗ）を搬送する基板搬送車（２０）において、複数の
基板を収納するカセット（２２）が載置される載置台
（２１）と、前記カセットに収納された基板の識別パタ
ーンを検出するセンサ（２７，２４）と、前記複数の基
板の各識別パターンを前記センサで検出するために、前
記基板と前記センサとを相対移動する駆動装置（３１，
２３）とを備えたことを特徴とする。

【００１１】この請求項１に記載の本発明の基板搬送車
によると、カセットに収納された基板の識別パターンを
検出するセンサ及び前記基板と前記センサとを相対移動
する駆動装置を備えているから、マイクロデバイス製造
システムを構成する露光装置等の基板取扱装置（１１〜
１５）間で基板を搬送中にその識別パターンを検出する
ことができる。従って、従来のようにＩＤ番号の読み取
りのために読取専用装置に対して搬出入する必要がなく
なり、ＩＤ番号の読み取りに要していた時間に相当する
時間の短縮を図ることができ、システム全体としてのス
ループットを向上することができる。また、各基板取扱
装置に、識別マークの読み取りのための装置や処理を設
ける必要がなくなり、各基板取扱装置における処理時間
の短縮化、処理効率の向上を図れるとともに、構成の簡
略化を図ることもできる。なお、識別パターンには、Ｉ
Ｄ番号の他、製造履歴、その他の基板の情報等が含まれ
る。識別パターンの基板上での形成位置としては、後述
の側面の他、基板の上面（素子形成面）又は下面に形成
することができる。

【００１２】請求項２ 請求項２に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１に記
載のものにおいて、前記識別パターンは前記基板（Ｗ）
の側面に形成されることを特徴とする。この請求項２に
記載の基板搬送車によると、識別パターンが基板の側面
に形成されているから、前記カセット（２２）内で基板
を積層的に収納した状態（隣接するウエハの上下面を近
接させて収納した状態）で各識別パターンを検出するこ
とができ、カセットの収納効率を高くすることができる
とともに、駆動装置（３１）による相対移動量を小さく
することができ、識別マークの検出時間を短縮すること
ができる。また、ウエハ上面のポリッシング処理を実施
する場合であっても、識別パターンが消滅することがな
く、識別パターンの検出を確実に行うことができる。

【００１３】請求項３ 請求項３に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１又は
２に記載のものにおいて、前記カセット（２２）に対し
て前記基板（Ｗ）を搬出入する搬送装置（２５）を更に
備えたことを特徴とする。この請求項３に記載の基板搬
送車によると、搬送装置により、一の基板取扱装置（１
１〜１５）から基板を受け取り、載置台（２１）上に載
置されたカセットに収納し、あるいは載置台上に載置さ
れたカセットに収納された基板を取り出して他の基板取
扱装置に渡すことができる。また、カセットと載置台上
の他の位置との間で基板を搬送し、あるいはカセット内
での基板の位置を変更することができる。

【００１４】請求項４ 請求項４に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１乃至
３のいずれか一項に記載のものにおいて、前記載置台
（２１）に対して前記カセット（２２）を搬出入する移
載装置（２６）を更に備えたことを特徴とする。この請
求項４に記載の基板搬送車によると、移載装置により、
一の基板取扱装置（１１〜１５）から複数の基板を収納
したカセットを受け取り、載置台上に載置し、あるいは
載置台上に載置された複数の基板を収納したカセットを
他の基板取扱装置に渡すことができる。

【００１５】請求項５及び請求項６ 請求項５に記載の本発明の基板搬送車は、請求項３に記
載のものにおいて、前記センサ（２７）によって前記識
別パターンが検出されるように、前記基板（Ｗ）を所定
の基準に整合するアライメント装置（２３）を更に備
え、前記整合された基板を前記カセット（２２）に収納
することを特徴とする。請求項６に記載の本発明の基板
搬送車は、請求項５に記載のものにおいて、前記アライ
メント装置は、前記基板を保持する回転テーブル（２
３）と、前記基板に形成される切り欠き、又はマークパ
ターン、あるいは前記識別パターンを検出する装置（２
４）とを有することを特徴とする。

【００１６】請求項５又は請求項６に記載の基板搬送車
によると、アライメント装置を備えているから、搬送装
置（２５）が受け取った基板あるいはカセット内に収納
されている基板の姿勢がランダムな場合であっても、前
記センサによって識別パターンの検出を行うことができ
るように所定の基準に整合することができる。なお、基
板に形成される切り欠きには、基板自体の一部を物理的
に切り欠いてなるオリエンテーションフラットやノッチ
の他、基板上にＳｉＯ₂ 等からなる膜を形成し、該膜の
一部に形成される切り欠きも含まれる。また、マークパ
ターンには、基板上にリソグラフィ工程により形成され
るアライメントマークが含まれる。

【００１７】請求項７ 請求項７に記載の本発明の基板搬送車は、請求項５又は
６に記載のものにおいて、前記搬送装置は、前記カセッ
ト（２２）、前記アライメント装置（２３）、及び前記
基板（Ｗ）の搬送先である基板取扱装置（１１〜１５）
の少なくとも２つの間で前記基板を搬送する搬送アーム
（２５）を有することを特徴とする。

【００１８】この請求項７に記載の基板搬送車による
と、搬送装置はカセットとアライメント装置との間、カ
セットと基板取扱装置との間、アライメント装置と基板
取扱装置との間、又はカセット、アライメント装置及び
基板取扱装置の間のいずれかで基板を搬送することがで
きる。従って、カセットから該基板を取り出してアライ
メント装置にて姿勢を整合させた後にカセット内に戻
し、基板取扱装置からカセットへの基板の搬入及びカセ
ットから基板取扱装置への搬出を基板単位で行い、基板
取扱装置から基板を受け取ってアライメント装置にて姿
勢整合した後に基板取扱装置に戻し、又は基板取扱装置
から基板を受け取って、アライメント装置で姿勢整合し
た後に、カセット内に収納することができる。

【００１９】請求項８ 請求項８に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１乃至
４のいずれか一項に記載のものにおいて、前記基板
（Ｗ）の姿勢を検出する姿勢検出センサ（２４，２５
ｂ，２６ｂ）を更に備え、前記検出された姿勢が所定状
態である基板の識別パターンが前記センサ（２７）で検
出されることを特徴とする。この請求項８に記載の基板
搬送車によると、姿勢検出センサにより基板の姿勢を検
出して、所定の基準に整合している基板について、識別
パターンの検出を行うようにしている。従って、所定の
基準に整合していない基板については識別パターンの検
出処理を行わなくて済むので、識別パターンの検出効率
を高くすることができる。

【００２０】請求項９ 請求項８に記載の本発明の基板搬送車は、請求項８に記
載のものにおいて、前記基板を所定の基準に整合するア
ライメント装置（２３）を更に備え、前記姿勢検出セン
サ（２４，２５ｂ，２６ｂ）の出力に応じて選択される
基板（Ｗ）を前記アライメント装置で前記基準に整合し
て前記カセット（２２）に収納することを特徴とする。

【００２１】この請求項９に記載の基板搬送車による
と、姿勢検出センサにより基板の姿勢を検出して、所定
の基準に整合している基板については、そのまま識別パ
ターンの検出を行い、所定の基準に整合していない基板
については、アライメント装置により所定の基準に整合
した後にカセットに収納して識別パターンの検出を行う
ようにしている。従って、既に姿勢整合している基板に
ついては、重複してアライメント装置による姿勢整合処
理を行わないので、処理の高速化、高効率化を図ること
ができる。

【００２２】なお、請求項９に記載のものにおいて、前
記姿勢検出センサ（２６ｂ）は前記カセットの移載装置
（２６）に取り付けることができ、このようにすること
により、移載装置が基板取扱装置（１１〜１５）から複
数の基板を収納したカセット（２２）を受け取りその搬
送中に、あるいは該カセットを載置台（２１）上に載置
した後に、該姿勢検出センサにより該カセット内の基板
の姿勢を検出することができ、姿勢整合処理を行うか否
かをカセット単位で判断することができる。

【００２３】請求項１０ 請求項１０に記載の本発明の基板搬送車は、請求項９に
記載のものにおいて、前記アライメント装置（２３）と
前記カセット（２２）との間で前記基板（Ｗ）を搬送す
る搬送アーム（２５）を更に備え、前記姿勢検出センサ
（２５ｂ）は、前記搬送アームに取り付けられることを
特徴とする。

【００２４】この請求項９に記載の基板搬送車による
と、基板を搬送する搬送アームに姿勢検出センサを取り
付けたから、カセット内に収納された状態の基板、アラ
イメント装置に位置された基板、その他の位置に位置さ
れた基板の姿勢を検出し、あるいは該搬送アームにより
搬送中の基板の姿勢を検出して、姿勢整合しているもの
はカセットへ、姿勢整合していないものはアライメント
装置へと、選択的に搬送することができ、全体としての
処理速度や処理効率を向上することができる。特に、ア
ライメント装置による姿勢整合処理のための姿勢検出を
この姿勢検出センサにより行うようにすれば、構成の簡
略化を図ることもできる。

【００２５】請求項１１〜請求項１３ 請求項１１に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１乃
至１０のいずれか一項に記載のものにおいて、前記識別
パターンに関する情報を、前記基板（Ｗ）の搬送先であ
る基板取扱装置（１１〜１５）、又は前記基板搬送車
（２０）を管理するホストコンピュータ（１６）に送信
する通信装置（３４）を更に備えたことを特徴とする。

【００２６】請求項１２に記載の本発明の基板搬送車
は、請求項１１に記載のものにおいて、前記識別パター
ンは前記基板（Ｗ）のＩＤ番号であり、前記基板取扱装
置（１１〜１５）、又は前記ホストコンピュータ（１
６）で前記ＩＤ番号に対応する前記基板の情報が読み出
されることを特徴とする。

【００２７】請求項１３に記載の本発明の基板搬送車
は、請求項１１に記載のものにおいて、前記識別パター
ンは前記基板（Ｗ）のＩＤ番号であり、前記通信装置
（３４）が前記ホストコンピュータ（１６）から前記Ｉ
Ｄ番号に対応する前記基板の情報を受け取って前記基板
取扱装置（１１〜１５）に転送する、又は前記ホストコ
ンピュータが前記ＩＤ番号に対応する前記基板の情報を
前記基板取扱装置に送信することを特徴とする。

【００２８】請求項１１、１２又は１３に記載の基板搬
送車によると、ホストコンピュータや基板取扱装置と無
線通信によりデータ通信を行うことができるから、従来
のような接続ケーブルにより接続するものと比較して、
搬送車の移動に制約が少ないとともに、ケーブルの敷設
作業やそのための設備等が省略され、低コスト化を図る
ことができる。特に、請求項１３に記載のものでは、検
出したＩＤ番号に対応する基板の情報をホストコンピュ
ータからこの基板搬送車を介してあるいは直接的に基板
取扱装置に転送するようにしたから、基板取扱装置にお
いて、該基板の情報を参照して、各種の処理を行うこと
ができる。

【００２９】請求項１４ 請求項１４に記載の本発明の基板搬送車は、請求項１２
又は１３に記載のものにおいて、前記識別パターンに関
する情報、又はそれに対応する前記基板（Ｗ）の情報を
表示する表示装置（２９）を更に備えたことを特徴とす
る。この請求項１４に記載の基板搬送車によると、取扱
中（搬送中）の基板の識別パターンに関する情報や基板
の情報が表示装置に表示されるので、オペレータ等は表
示装置を視認することにより、当該基板の識別パターン
に関する情報や基板の情報を容易に確認することができ
る。

【００３０】請求項１５ 請求項１５に記載の本発明のマイクロデバイスの製造方
法は、複数のリソグラフィ装置（１１〜１３）でそれぞ
れ基板（Ｗ）を処理してマイクロデバイスを製造する方
法において、前記基板を収納するカセット（２２）が載
置される搬送車（２０）上で前記基板に形成された識別
パターンを読み取り、前記識別パターンに対応する前記
基板の情報を、前記複数のリソグラフィ装置の１つに送
信するとともに、前記搬送車で搬送される前記基板を前
記１つのリソグラフィ装置に受け渡すことを特徴とす
る。

【００３１】この請求項１５に記載のマイクロデバイス
の製造方法によると、リソグラフィ装置間で基板を搬送
中に基板の識別パターンを読み取り、リソグラフィ装置
に基板を渡すときに、その基板の情報をも渡すようにし
ており、当該リソグラフィ装置において、識別パターン
の読み取りや基板の情報の照会等の処理を行う必要がな
くなり、当該リソグラフィ装置における処理の高速化、
高効率化、構成の簡略化を図れるとともに、全体として
の処理の高速化、高効率化を図ることができる。

【００３２】請求項１６及び請求項１７ 請求項１６に記載の本発明の基板保持装置は、基板
（Ｗ）が収納されるカセット（２２）を載置する基板保
持装置において、前記基板の側面に形成される識別パタ
ーンを検出するセンサ（２７）と、前記カセットに収納
された前記基板の識別パターンが前記センサで検出され
るように、前記基板とほぼ平行な面内における前記識別
パターンと前記センサとの相対位置関係を調整する調整
装置とを備えたことを特徴とする。また、請求項１７に
記載の本発明の基板保持装置は、請求項１６に記載のも
のにおいて、前記調整装置は、前記基板（Ｗ）の外周方
向にほぼ沿って前記センサを移動する駆動部材（４１）
を有することを特徴とする。

【００３３】これらの請求項１６及び１７に記載の基板
保持装置は、例えば、マイクロデバイス製造システムを
構成する基板取扱装置に適用され、該基板取扱装置等に
おいて、基板の側面に形成された識別パターンを読み取
ることができる。なお、識別パターンには、ＩＤ番号の
他、製造履歴、その他の基板の情報等が含まれる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００３５】図１は本発明の実施形態の基板搬送車（Ｉ
Ｄ読取装置）を備えたマイクロデバイス製造システムの
概略構成を示す斜視図、図２は基板搬送車の側面図、図
３は基板搬送車の要部拡大斜視図である。図４はウエハ
の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面
図である。図５はウエハに形成されるマークの一例を示
す図、図６はウエハに形成されるマークの他の例を示す
図である。

【００３６】システムの全体構成 このマイクロデバイス製造システムは、シリコン等から
なるウエハ（基板）Ｗに対して各種の処理を施すことに
より、ＩＣ等のマイクロデバイスを製造するシステムで
あり、ウエハＷ上にフォトレジストを塗布するコータ
（レジスト塗布装置）や転写されたパターンを現像する
デベロッパ（現像装置）１１、マスク上のパターンを転
写露光する露光装置１２、その他の各種プロセス装置１
３等からなるリソグラフィ装置、各種計測・検査装置
（計測器）１４、ウエハＷを保管するウエハ保管装置
（保管庫）やウエハ搬送装置１５等を備えて構成され
る。なお、マイクロデバイス製造システムを構成するこ
れらの各装置等１１〜１５を総称して基板取扱装置とい
うことがある。

【００３７】また、このマイクロデバイス製造システム
は、これらの各基板取扱装置１１〜１５を全体的に管理
するホストコンピュータ１６を備えている。ウエハＷに
は、後述するように、識別マークの一例としての当該ウ
エハを他のウエハから識別するためのＩＤ番号を含むマ
ーク（位置検出用マーク）がレーザマーカー等により刻
印されており、ホストコンピュータ１６は該ＩＤ番号毎
にそのウエハの製造履歴を含むウエハ情報（当該ウエハ
についての全ての情報であり、例えば、ウエハ平坦度、
アライメントその他で用いる各種補正値、プロセス条件
等）を蓄積・管理している。このウエハ情報は、各基板
取扱装置１１〜１５において、必要に応じて参照され、
例えば、露光装置において、ウエハ情報に含まれる対応
する補正値を用いて、ウエハの位置（アライメント）の
補正を実施したり、照明条件や照明時間の選択や調整を
実施したり、あるいは投影光学系の収差補正、レチクル
又はウエハ上での照明光の強度分布の調整を実施する等
の処理が行われる。

【００３８】ここで、ＩＣ等のマイクロデバイスの製造
工程の概略を簡単に説明すると、その表面に酸化膜が形
成されたウエハＷは、ウエハ保管庫１５等から取り出さ
れ、その上面（デバイス形成面）上にコータ１１により
フォトレジストが塗布される。次いで、露光装置１２に
よりマスク（又はレチクル）に形成されたパターンに対
応したパターンの像が投影されることにより、ウエハＷ
上のフォトレジストが選択的に感光され、パターンの転
写が行われる。その後、デベロッパ１１やその他の各種
プロセス装置１３により現像、エッチング、ドーピング
等の処理が施され、これらの一連の処理が十数回繰り返
された後に電極等が形成される。これらの処理の途中で
あるいは処理の後に計測器１４により必要な計測や検査
が実施され、ウエハＷ上に複数の素子が形成される。そ
の後、適宜にダイシング、ボンディング、モールディン
グ等の処理が実施されることにより、ＩＣ等のマイクロ
デバイスが製造される。

【００３９】ウエハの構成 ここで、この実施形態における処理対象としてのウエハ
の詳細について、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明す
る。

【００４０】同図において、Ｗはシリコン単結晶からな
る略円板状のウエハであり、その上面の結晶面方位は、
＜１００＞面であるものとする。この実施形態における
シリコンウエハＷの厚さは、６００〜８００μｍ程度で
あるが、その側面には、図４（Ｂ）に示す如く、位置検
出用のマーク（ＩＤ番号を含む）Ｍ１，Ｍ２が形成され
ている。この実施形態では、マークＭ１は、ウエハＷの
中心Ｃを通り且つシリコン結晶の［０１１］方向と平行
な直線Ｌ１がウエハＷのエッジ（側縁部）と交差する点
近傍に配置されている。また、マークＭ２は、ウエハＷ
の中心Ｃを通り且つ直線Ｌ１に対して所定の角度θ（例
えば、４５度）で交差する直線Ｌ２とウエハＷのエッジ
と交差する点近傍に配置されている。

【００４１】この実施形態におけるウエハＷは、ウエハ
の外周の一部に形成されるフラットな面であるオリエン
テーションフラット（オリフラ）やウエハの外周の一部
に形成される切り欠きであるノッチ等の外形的な基準は
設けていないが、このような切り欠きを有するものを使
用することもできる。また、このような基板自体の一部
を物理的に切り欠いてなるオリフラやノッチの他、ウエ
ハＷ上にＳｉＯ₂ 等からなる膜を形成してなるＳＯＩウ
エハを用い、該膜の一部を切り欠いて基準としたものを
使用することもできる。なお、マークＭ１，Ｍ２の位置
とウエハＷの結晶方位との関係は、上記に限定されず、
他の関係を有する位置に設けることができる。

【００４２】また、この実施形態では、マークの数をＭ
１とＭ２の二つとしているが、マークＭ２は必ずしも形
成する必要はなく、マークＭ１のみとしても良い。但
し、複数のマークを形成しておけば、そのうちの一つが
何らかの原因で損傷した場合にも他のマークを使用する
ことができるので好都合である。

【００４３】さらに、側面に形成するマークは、三つ以
上とすることもできる。マークの数を複数とする場合に
は、それぞれのマークの位置とウエハＷの中心を結ぶ線
のなす角度が互いに異なるように、即ち、互いの角度間
隔を「不等間隔」とすることができる。このようにする
ことにより、ウエハＷをマーク検出装置等に対して相対
的に一周回させると、各マークＭ１，Ｍ２の内容を読み
取らなくても、これらのマークＭ１，Ｍ２の間隔からそ
れぞれのマークの意味（そのマークと結晶方位との関
係）を認識（判別）することができるので高効率的であ
る。

【００４４】このようなマークＭ１，Ｍ２の形成は、レ
ーザーマーカー（レーザ記録装置）を用い、レーザービ
ーム（例えば、ＹＡＧレーザ等）をウエハＷの側面に照
射して、熱でその表面にコード等を記録（刻印）するこ
とにより行なうことができる。

【００４５】図５は位置検出用のマークＭ１，Ｍ２の具
体例を示す図である。この実施形態におけるマークＭ
１，Ｍ２は、それぞれ４つのマークブロックＭａ，Ｍ
ｂ，Ｍｃ，Ｍｄから構成されている。そして、各マーク
ブロックＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄは、バーコードパター
ンよりなり、各線の太さ及び間隔を変更することで、以
下の情報が書き込まれる。バーコードの各線間の平均間
隔は、数十μｍから数百μｍ程度である。

【００４６】マークブロックＭａは、マークＭ１，Ｍ２
の左端を表すスタートマーク（シンクロコード）であ
り、マークブロックＭｄは、マークＭ１，Ｍ２の右端を
表すエンドマークである。中間に存在するマークブロッ
クＭｂは、このウエハＷ内でのこのマークＭ１の方向
（結晶方位との回転関係）を表すマークブロックであ
る。即ち、図４に示した２つのマークＭ１，Ｍ２は、こ
の方向が異なるので、それぞれマークブロックＭｂの形
状（コード）が異なる。これによって、ウエハＷの側面
に複数のマークＭ１，Ｍ２を形成した場合にあっても、
そのうちの１つだけを位置検出し、マーク（マークブロ
ックＭｂ）の内容を読み込む（解読する）ことで、ウエ
ハＷの回転方向を判断することができる。

【００４７】もう一方のマークブロックＭｃは、このウ
エハＷに固有のＩＤ番号（当該ウエハを他のウエハから
識別するための番号）を表すマークである。異なるウエ
ハでは、このマークブロックＭｃ部分がそれぞれ異なる
ことになる。従って、このマークブロックＭｃの内容を
解読することで、ウエハＷの個体認識が可能となる。そ
してこれによってウエハ毎の製造履歴の厳密な管理が可
能になる。ウエハＷの回転方向の姿勢を所定の基準に整
合させるための位置基準としては、これらのマークブロ
ックＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄのうちのどのマークブロッ
クを使用しても良い。

【００４８】このように、ウエハＷの側面にＩＤ番号を
含むマークＭ１，Ｍ２を形成しているのは、このマーク
Ｍ１又はＭ２の位置を検出して、このマークＭ１又はＭ
２を基準として、各基板取扱装置１１〜１５において、
ウエハＷを所定の基準に整合させるアライメント処理
（姿勢整合処理）等を行うことができるようにするため
である。ウエハＷの姿勢検出のためには、ウエハＷにオ
リフラやノッチ等の外形的な基準としての切欠部を形成
することが一般的に行われているが、このような切欠部
がウエハに存在すると、デバイス製造に伴う熱処理や応
力の強い膜の成膜時にウエハ内で生じる応力歪みが切欠
部に集中する等により平面性の悪化や変形等が生じ、製
造されるデバイスの特性を劣化させることがあるが、こ
の実施形態のウエハＷはそのような切り欠きがないため
かかる問題がない。但し、このようなオリフラやノッチ
等が形成されたウエハを用いることもできる。また、Ｓ
ＯＩウエハでその表面に形成される膜に切り欠きを形成
する場合には、切り欠きなしのウエハと同様に平面性の
悪化や変形を防止できる。

【００４９】また、この実施形態におけるウエハＷの側
面に形成されたマークＭ１，Ｍ２は、バーコードで記述
されており、マークＭ１，Ｍ２のウエハＷの結晶方位と
の関係（位置情報）やＩＤ番号等の情報（識別情報）が
含まれている。位置情報により当該マークと結晶方位と
の関係が認識できるから、マークと結晶方位との関係を
一義的に決めておく必要がなく、柔軟に対応することが
できるとともに、複数のマークがその側面に形成されて
いる場合に、検出したマークと結晶方位との関係が認識
できるから、マークの検出を開始してから、最初に検出
したマークに基づきウエハの位置決めを行うことができ
高効率的である。即ち、マークの検出に際し、ウエハＷ
をマーク検出装置等に対して一周回させ、あるいは該検
出装置等をウエハＷに対して一周回させることなくその
検出が可能となり、検出時間や位置決めに要する時間を
短縮することができる。

【００５０】また、ウエハＷの側面は、ウエハの平坦度
を向上するために導入されつつあるＣＭＰ（ケミカルメ
カニカルポリッシュ）プロセスによるウエハ表面の研磨
によって影響を受けることはほとんど無いから、ＣＭＰ
プロセスによってマークが消失するという心配はない。
従って、ＩＤ番号がＣＭＰプロセスによって消失してし
まうという問題がない。

【００５１】なお、上記の説明では、マークＭ１，Ｍ２
は、バーコードを使用して記述するようにしたが、例え
ば、図６に示すように、マトリックスコードを使用して
も良く、その他のコード（文字、数字等）を使用しても
勿論良い。

【００５２】基板搬送車の構成 次に、基板搬送車の構成を図１〜図３を参照して説明す
る。この基板搬送車２０は、上述したようなウエハＷ
を、このマイクロデバイス製造システムを構成する各基
板取扱装置１１〜１５等の間で自動搬送する装置であ
り、識別マーク（ＩＤ番号）の読取装置としての機能を
も有している。

【００５３】同図において、２１は箱形に形成された搬
送車本体であり、搬送車本体２１の上面のカセット載置
台２１ａ上には、ウエハカセット（基板カセット）２２
が載置される。ウエハカセット２２は概略水平に配置さ
れた複数の棚を有する箱（キャビネット）であり、図３
に示されているように、その背面に窓２２ａを有してお
り、これと反対側の正面は、図示は省略しているが、こ
のウエハカセット２２の各棚に対してウエハＷを搬出入
するため開放されている。このウエハカセット２２は、
カセット載置台２１ａ上に着脱自在に載置される。ま
た、このウエハカセット２２は、カセット載置台２１ａ
上に載置された状態で、搬送車本体２１の内部に設けら
れたモータ等を有する駆動装置３１により、その内部の
棚は上下に位置決め可能にスライドできるようになって
いる。

【００５４】このウエハカセット２２は、例えば、特開
平５−１９０６４４号公報にも記載されているように、
ウエハカセット２２の底面及びカセット載置台２１ａの
一方に先細テーパ状の位置決めピンを、他方に該位置決
めピンが挿入可能な位置決め穴を互いに対応するように
複数設け、該位置決めピンを該位置決め穴に挿入するこ
とにより、水平面内での位置決めが行われるようになっ
ている。この場合において、カセット載置台２１ａ上に
水平面内で移動可能なスライドテーブルを設けて、ウエ
ハカセット２２をその上に載置するように構成して、位
置決めピンの位置決め穴に対する挿入がスムーズに行え
るようにすることができる。

【００５５】カセット載置台２１ａのウエハカセット２
２が載置される部分の近傍には、ウエハＷを回転する回
転テーブル２３及び該回転テーブル２３上に吸着保持さ
れたウエハＷの側面のマークＭ１，Ｍ２の位置を検出す
るマーク検出センサ２４を有するアライメント装置（姿
勢整合装置）が設けられている。このアライメント装置
は、ウエハＷが載置された回転テーブル２３を回転しつ
つマーク検出センサ（姿勢検出センサ）２４によりウエ
ハＷの側面のマークＭ１，Ｍ２の位置を検出し、ウエハ
Ｗが所定の基準に整合するように回転させる装置であ
り、この実施形態では、ウエハＷの側面のＩＤ番号がウ
エハカセット２２側を指向するように、ウエハＷの姿勢
を整合させる。なお、ウエハＷがオリフラやノッチ等の
切り欠きを有する場合には、マーク検出センサ２４に代
えて、該切り欠きを検出するセンサを設けて、その検出
結果に基づきウエハＷを回転させるようにできる。

【００５６】カセット載置台２１ａ上には、さらにウエ
ハ搬送アーム（搬送装置）２５、カセット搬送アーム
（移載装置）２６が設けられている。ウエハ搬送アーム
２５は、その先端部にウエハＷを吸着保持するハンド部
２５ａを有する、例えば多関節型のロボットアームであ
り、カセット載置台２１ａ上に載置されたウエハカセッ
ト２２の各棚と回転テーブル２３の間でウエハＷを搬送
することができる。また、ウエハ搬送アーム２５は、こ
の基板搬送車２０が基板取扱装置１１〜１５の近傍の所
定の受け渡し位置に位置された状態で、ウエハカセット
２２の各棚又は回転テーブル２３と該基板取扱装置１１
〜１５との間でウエハＷを搬送することができる。

【００５７】ウエハ搬送アーム２５のハンド部２５ａに
は、カセット載置台２１上に載置されたウエハカセット
２２内に収納されたウエハＷ、あるいはアライメント装
置の回転テーブル２３上に吸着保持されたウエハＷの姿
勢が所定の基準に整合しているか否かを検出するマーク
検出センサ（姿勢検出センサ）２５ｂが取り付けられて
いる。このマーク検出センサ２５ｂは、この実施形態で
は、ウエハＷの側面に形成されたマークＭ１，Ｍ２の位
置を検出するセンサであるが、ウエハＷがオリフラやノ
ッチ等の切り欠きを有するものである場合には、このマ
ーク検出センサ２５ｂに代えて、該切り欠きを検出する
ものを用いることができる。また、このマーク検出セン
サ２５ｂによる検出結果を用いて、アライメント装置で
のアライメント処理を行うようにすれば、マーク検出セ
ンサ２４は省略することも可能である。

【００５８】カセット搬送アーム２６は、その先端部に
ウエハカセット２２の一部（例えば、天板）に係合可能
なハンド部２６ａを有する、例えば多関節型のロボット
アームであり、カセット載置台２１ａ上のカセット載置
部とこのカセット載置台２１の近傍に位置された他のウ
エハカセットの載置部等との間でウエハカセット２２を
搬送することができる。即ち、カセット搬送アーム２６
は、この基板搬送車２０が基板取扱装置１１〜１５の近
傍に位置された状態で、該基板取扱装置１１〜１５から
複数のウエハＷが収納されたウエハカセット２２を受け
取り、カセット載置台２１ａ上に載置するとともに、カ
セット載置台２１ａ上に載置されたウエハカセット２２
を、基板取扱装置１１〜１５に渡すことができる。基板
取扱装置１１〜１５とこの基板搬送車２０との間のウエ
ハＷの受け渡しは、ウエハ搬送アーム２５によりウエハ
単位で行い、あるいはカセット搬送アーム２６により複
数のウエハＷが収納されたウエハカセット２２単位で行
うことができる。

【００５９】カセット搬送アーム２６のハンド部２６ａ
には、該カセット搬送アーム２６により搬送中のウエハ
カセット２２内に、あるいはカセット載置台２１ａ上に
載置されたウエハカセット２２内に収納されたウエハＷ
の姿勢が所定の基準に整合しているか否かを検出するマ
ーク検出センサ（姿勢検出センサ）２６ｂが取り付けら
れている。このマーク検出センサ２６ｂは、この実施形
態では、ウエハＷの側面に形成されたマークＭ１，Ｍ２
の位置を検出するセンサであるが、ウエハＷがオリフラ
やノッチ等の切り欠きを有するものである場合には、こ
のマーク検出センサ２６ｂに代えて、該切り欠きを検出
するセンサを用いることができる。

【００６０】カセット載置台２１ａ上のウエハカセット
２２の背面側（回転テーブル２３に対して反対側）に
は、図２及び図３に明示されているように、カセット載
置台２１ａ上に載置されたウエハカセット２２内に収納
されたウエハＷの側面に形成されたマークＭ１，Ｍ２の
内容（ＩＤ番号）を読み取る読取センサ２７を有するＩ
Ｄ読取装置が取り付けられている。この実施形態では、
ウエハカセット２２内の棚は上下できるようになってい
て、搬送車本体２１の内部に設けられた駆動装置３１に
より該棚を順次降下させ、あるいは上昇させることがで
きるようになっており、ＩＤ読取装置の読取センサ２７
は固定されており、該棚を順次降下させつつ、各ウエハ
Ｗの側面を読取センサ２７に対面させることができるよ
うになっている。但し、ウエハカセット２２の棚を固定
として、読取センサ２７を同様の駆動装置により上下に
移動させるように構成しても良い。

【００６１】また、この実施形態では、ウエハカセット
２２の棚を上下にスライドできるようにしているが、そ
のような構成とせず、ウエハカセット２２（載置台２１
ａ）自体を上下に移動するようにしても良いし、あるい
はウエハカセット２２又はその棚と読取センサ２７の両
方を移動するようにしてもよい。

【００６２】さらに、読取センサ２７を、ウエハカセッ
ト２２内のウエハＷの外周にほぼ沿って移動する、ある
いはウエハＷの表面（裏面）とほぼ平行な面（図１では
水平面）内で１次元移動、又は２次元移動するように構
成してもよい。この場合、ウエハカセット２２内のウエ
ハＷの側面に形成されるマークＭ１，Ｍ２の各々に対し
て読取センサ２７をほぼ対向して配置できるとともに、
ウエハＷが回転してウエハカセット２２に収納されてマ
ークＭ１，Ｍ２の位置が所定位置（読取センサ２７によ
るマーク読取位置）からずれていたり、あるいはウエハ
カセット２２内のウエハ毎にそのマークＭ１，Ｍ２の位
置がばらついていても、常にマークＭ１，Ｍ２に対して
読取センサ２７をほぼ対向して配置できる。

【００６３】ＩＤ読取装置としては、読取センサ２７と
してのＣＣＤ等の固体撮像素子によりウエハＷの側面を
撮影して、これを画像処理するようにしたものを採用す
ることができる。なお、アライメント装置のマーク検出
センサ２４、ウエハ搬送アーム２５のマーク検出センサ
２５ｂ又はカセット搬送アーム２６のマーク検出センサ
２６ｂとしては、発光素子からの出射光又は対象物での
反射光を受光素子で検出することにより、あるいはレー
ザービームスキャン方式により、マークＭ１，Ｍ２の位
置を検出するようにしたものを採用することができる。
また、アライメント装置のマーク検出センサ２４として
は、ウエハＷ上にリソグラフィ工程により転写形成され
るマークパターンとしてのアライメントマークを検出す
る顕微鏡等を使用することもできる。

【００６４】搬送車本体２１は、自走式の走行装置（モ
ータ、車輪、操舵装置、位置検出装置、障害物検出装置
等）３２を備えており、この走行装置３２により、この
マイクロデバイス製造システムが設置されているクリー
ンルーム内（その他の場所でも良い）で任意の場所に移
動できるようになっている。この走行装置３２は、ホス
トコンピュータ１６及び制御装置３３の制御に基づき、
床面上を走行し、あるいは所定の軌道上を走行するよう
になっている。制御装置３３は搬送車本体２１の内部に
設けられており、メモリを備えている。この制御装置３
３はこの基板搬送車２０の各部の制御を行う装置であ
る。

【００６５】搬送車本体２１の側面には、各種の情報を
表示するためのディスプレイ（表示装置）２９が取り付
けられている。また、搬送車本体２１の内部には、無線
通信装置３４が設けられている。この通信装置３４は、
ホストコンピュータ１６及び各基板取扱装置１１〜１５
との間で、無線によりデータ通信を行う装置であり、ア
ンテナ３０を備えている。

【００６６】制御装置３３は、通信装置３４を介してホ
ストコンピュータ１６とデータ通信を行い、ホストコン
ピュータ１６から受信した制御情報に基づき、走行装置
３２による各基板取扱装置１１〜１５間での移動、駆動
装置３１によるウエハカセット２２の棚等の移動、アラ
イメント装置によるウエハＷの姿勢整合、ＩＤ読取装置
の作動、ウエハ搬送アーム２５の作動、カセット搬送ア
ーム２６の作動、ディスプレイ２９への情報の表示、そ
の他の制御を実施する。

【００６７】しかして、基板搬送車２０は、ホストコン
ピュータ１６から、搬送元の装置としての基板取扱装置
（例えば、コータ１１）から搬送先の装置としての基板
取扱装置（例えば、露光装置１２）まで搬送すべき旨の
制御情報を受信したならば、ウエハカセット２２を載置
しない状態で、走行装置３２により搬送元の装置として
のコータ１１の近傍の所定の受け渡し位置に移動する。
ここで、カセット搬送アーム２６によりコータ１１から
フォトレジストが塗布された複数のウエハＷが収納され
たウエハカセット２２を受け取り、カセット載置台２１
ａ上の所定の位置に載置する。

【００６８】次いで、基板搬送車２０は、走行装置３２
によりこのウエハカセット２２の搬送先の装置としての
露光装置１２に向けて移動を開始する。この搬送途中に
おいて、以下のＩＤ読取処理及び必要に応じてアライメ
ント処理を実行する。即ち、カセット搬送アーム２６の
ハンド部２６ａに取り付けられているマーク検出センサ
２６ｂ又はウエハ搬送アーム２５のハンド部２５ａに取
り付けられたマーク検出センサ２５ｂにより、ウエハカ
セット２２内に収納されているウエハＷの姿勢を検出す
る。

【００６９】ウエハカセット２２内に収納されている全
てのウエハＷの姿勢が既に所定の基準に整合しているこ
とが検出された場合には、次いで、後述するＩＤ読取処
理を行う。ウエハカセット２２内に収納されているウエ
ハＷの全て又は一部が所定の基準に整合していないこと
が検出されたならば、姿勢が整合しているウエハＷはそ
のままとし、姿勢が整合していないウエハＷをウエハ搬
送アーム２５により取り出し、アライメント装置の回転
テーブル２３上に載置して、所定の基準に整合させた後
にウエハ搬送アーム２５によりウエハカセット２２内に
戻す処理を姿勢が整合していない全てのウエハＷについ
て繰り返し、その後にＩＤ読取処理を行う。

【００７０】ＩＤ読取処理は以下の通りである。即ち、
駆動装置３１によりウエハカセット２２内の棚を降下さ
せて、最下段のウエハＷのＩＤ番号が形成された部分を
読取センサ２７に対面させて、ＩＤ番号を読み取る。次
いで、棚を一段づつ降下させつつ読み取りを順次繰り返
し、ウエハカセット２２内の全てのウエハＷについて、
そのＩＤ番号を読み取る。ＩＤ番号の読み取りの後、棚
を上昇させて元の状態に戻す。

【００７１】このＩＤ読取処理の後、あるいは読取処理
と並行して、制御装置３３は、ウエハ情報の照会処理を
実施する。即ち、通信装置３４を介して、ＩＤ読取装置
の読取センサ２７により検出されたウエハＷのＩＤ番号
をホストコンピュータ１６に転送する。ホストコンピュ
ータ１６は転送を受けたＩＤ番号に基づき、自己が有す
るデータベース（記憶装置）内の該ＩＤ番号に対応する
ウエハ情報を取り出し、これを返信するので、これを通
信装置３４を介して受け取り、受け取ったウエハ情報を
制御装置３３が備えるメモリに記憶保持するとともに、
該ＩＤ番号及びこれに対応するウエハ情報をディスプレ
イ２９に表示する。オペレータ等は、このディスプレイ
２９に表示されたＩＤ番号及びウエハ情報を視認するこ
とができる。

【００７２】このようなＩＤ読取処理、アライメント処
理、ウエハ情報の照会処理を行っている間にも、この基
板搬送車２０は搬送先の基板取扱装置（露光装置１２）
へ向けて移動（走行）しており、やがて露光装置１２の
近傍のウエハ受け渡し位置に到着する。次いで、ここ
で、カセット搬送アーム２６によりカセット載置台２１
ａ上のウエハカセット２２を持ち上げ、露光装置１２に
該ウエハカセット２２を渡す。

【００７３】ウエハＷ（ウエハＷを収納したウエハカセ
ット２２）を搬送先の基板取扱装置１１〜１５（ここで
は露光装置１２）に渡すときに、あるいはこれと前後し
て、制御装置３３は、そのウエハＷについてのＩＤ番号
及びウエハ情報を該基板取扱装置１１〜１５に通信装置
３４を介して転送する。なお、このとき、該ＩＤ番号の
みを該基板取扱装置１１〜１５に転送し、該基板取扱装
置１１〜１５が必要に応じてホストコンピュータ１６に
対して、このＩＤ番号に基づきウエハ情報を照会するよ
うにしてもよい。

【００７４】また、各基板取扱装置１１〜１５におい
て、ウエハＷについての新たなウエハ情報を追加あるい
は更新する必要が生じた場合には、該新たなウエハ情報
を基板搬送車２０を介してあるいは直接にホストコンピ
ュータ１６に転送し、ホストコンピュータ１６は自己が
管理しているウエハ情報に追加し、あるいはその一部を
該新たなウエハ情報に基づき更新するようにできる。こ
れにより、例えば、露光装置１２において、あるウエハ
Ｗの露光時に照明またはレーザパワーが通常よりも低く
てアンダー露光になってしまった場合は、その情報を基
板搬送車２０を介してあるいは直接にホストコンピュー
タ１６に送ってウエハ情報を更新し、ホストコンピュー
タ１６から基板搬送車２０を介してあるいは直接にデベ
ロッパ１１へ該ウエハ情報を転送して、該デベロッパ１
１において、ベークや現像時間を変更してアンダー露光
の影響をキャンセルすることができ、製造されるデバイ
スの特性の劣化や不良の発生を防止することができる。

【００７５】複数のウエハＷが収納されたウエハカセッ
ト２２並びにＩＤ番号及びウエハ情報を受け取った基板
取扱装置１１〜１５は、必要に応じてウエハ情報を参照
しつつ、該当する処理を行う。従って、各基板取扱装置
２２において、ＩＤ番号の読取処理を行う必要がなく、
各基板取扱装置１１〜１５における処理時間や処理効率
を向上することができる。また、既に、ウエハＷの姿勢
も整列しているので、各基板取扱装置１１〜１５におけ
るアライメント処理等を省略し、あるいは簡略化するこ
とができる。さらに、ウエハＷの搬送時間を利用して、
ウエアＷのＩＤ番号を読み取るから、ＩＤ読取処理のた
めに特別に時間を要することがなくなり、システム全体
としての処理時間や処理効率を高くすることができる。

【００７６】なお、上記の説明では、基板搬送車２０と
基板取扱装置１１〜１５との間のウエハＷの受け渡し
は、カセット搬送アーム２６を用いて、ウエハカセット
２２を受け渡すことにより一括的に行うようにしてお
り、複数のウエハＷを同時に受け渡すことができるか
ら、その効率が高いが、必要に応じて、ウエハ搬送アー
ム２５により一枚づつ受け渡すようにすることができ、
この場合には、アライメント装置（２３など）にてアラ
イメント処理を行った後にウエハカセット２２内に収納
するようにできる。

【００７７】また、上記実施形態においては、読取セン
サ２７によりＩＤ番号を読み取るようにしているが、ア
ライメント装置のマーク検出センサ２４、ウエハ搬送ア
ーム２５のマーク検出センサ２５ｂ又はカセット搬送ア
ーム２６のマーク検出センサ２６ｂとして、マークＭ
１，Ｍ２の位置の検出のみならず、その内容をも読み取
ることができるセンサを用いることにより、これらのセ
ンサ２４，２５ｂ又は２６ｂによりＩＤ番号を読み取る
ようにすることができ、この場合には、読取センサ２７
や駆動装置３１等を省略することができる。この場合の
センサとしては、ＣＣＤ等の固体撮像素子によりウエハ
Ｗの側面を撮影して、これを画像処理するようにしたも
のを採用することができる。

【００７８】さらに、この実施形態においては、ＩＤ番
号等の識別マークは、ウエハＷの側面に形成されている
が、ウエハＷの上面又は下面に形成されていても良い。

【００７９】以上の実施形態では、ウエハカセット２２
に収納されたウエハＷのマークＭ１，Ｍ２が読取センサ
２７で検出されるように、アライメント装置（２３，２
４）によってウエハＷの切り欠き、あるいはその表面又
は裏面に形成されるアライメントマーク、もしくはその
側面に形成されるマークＭ１，Ｍ２などを検出して、ウ
エハＷを所定の基準に整合させるものとした。しかしな
がら、図７に示すように、ウエハＷの外周にほぼ沿って
読取センサ２７を移動する駆動装置４１，４２を設け
て、読取センサ２７をウエハＷの外周近傍に沿って移動
するように構成し、これによりウエハカセット２２への
ウエハＷの収納前におけるアライメント精度を緩くす
る、あるいはアライメント装置をなくすことが可能とな
る。なお、読取センサ２７の可動範囲は任意でよく、例
えばアライメント装置の有無によってその可動範囲を異
ならせてもよい。また、読取センサ２７はウエハＷの円
周方向に移動可能でなくとも、ウエハＷの表面／裏面と
ほぼ平行な面内で１次元移動、又は２次元移動するよう
に構成してもよい。

【００８０】また、上述した実施形態では、ウエハカセ
ット２２の一側面に読取センサ２７を配置するものとし
たが、ウエハカセット２２の２つ以上の側面にそれぞれ
読取センサ２７を配置してもよい。また、複数の読取セ
ンサ２７を設けるとき、図７と同様に各読取センサ２７
をそれぞれ移動するように構成してもよい。但し、ウエ
ハＷの搬出入が行われる一側面に読取センサ２７を配置
するときは、搬送アーム２５，２６との機械的な干渉が
生じないように構成する。

【００８１】さらに、本発明は基板搬送車だけでなく基
板取扱装置１１〜１５のいずれにも適用することができ
る。これら基板取扱装置、例えば露光装置に本発明を適
用するときは、露光装置内に配置されるウエハ搬送系に
センサ（２５ｂ、又は２６ｂに対応）を設けてもよく、
更にはそのセンサを用いてウエハ側面に形成されたマー
クＭ１，Ｍ２を検出するようにしてもよい。また、露光
装置内のプリアライメント装置を利用してウエハＷを所
定基準に整合した上でウエハカセット内に収納するよう
にしてもよい。

【００８２】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
マイクロデバイス製造システムにおいて、ＩＤ番号等の
識別マークの読取効率を向上し、各基板取扱装置におけ
る処理の高速化、高効率化、構成の簡略化を図ることが
でき、システム全体としもスループットを改善でき、低
コスト化を達成することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の基板搬送車（ＩＤ読取装
置）を備えたマイクロデバイス製造システムの概略構成
を示す斜視図である。

【図２】 本発明の実施形態の基板搬送車の側面図であ
る。

【図３】 本発明の実施形態の基板搬送車の要部拡大斜
視図である。

【図４】 本発明の実施形態のウエハの構成を示す図で
あり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。

【図５】 本発明の実施形態のウエハの側面に形成され
るバーコードにより表示されたマークの例を示す図であ
る。

【図６】 本発明の実施形態の半導体ウエハの側面に形
成されるマトリックスコードにより表示されたマークの
例を示す図である。

【図７】 本発明の実施形態の読取センサを移動するよ
うにした場合の説明図である。

【符号の説明】

Ｗ… ウエハ Ｍ１，Ｍ２… マーク １１… コータ・デベロッパ １２… 露光装置 １３… 各種プロセス装置 １４… 各種計測器 １５… 各種ウエハ搬送装置・ウエハ保管庫 １６… ホストコンピュータ ２０… 基板搬送車 ２１… 搬送車本体 ２１ａ… カセット載置台 ２２… ウエハカセット ２３… 回転テーブル ２４，２５ｂ，２６ｂ… マーク検出センサ ２５… ウエハ搬送アーム ２６… カセット搬送アーム ２７… 読取センサ ２９… ディスプレイ ３０… アンテナ ３１… 駆動装置 ３２… 走行装置 ３３… 制御装置 ３４… 通信装置

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マイクロデバイスの製造に使用される基
   板を搬送する基板搬送車において、 複数の基板を収納するカセットが載置される載置台と、 前記カセットに収納された基板の識別パターンを検出す
   るセンサと、 前記複数の基板の各識別パターンを前記センサで検出す
   るために、前記基板と前記センサとを相対移動する駆動
   装置とを備えたことを特徴とする基板搬送車。
2. 【請求項２】 前記識別パターンは前記基板の側面に形
   成されることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送
   車。
3. 【請求項３】 前記カセットに対して前記基板を搬出入
   する搬送装置を更に備えたことを特徴とする請求項１又
   は２に記載の基板搬送車。
4. 【請求項４】 前記載置台に対して前記カセットを搬出
   入する移載装置を更に備えたことを特徴とする請求項１
   乃至３のいずれか一項に記載の基板搬送車。
5. 【請求項５】 前記センサによって前記識別パターンが
   検出されるように、前記基板を所定の基準に整合するア
   ライメント装置を更に備え、前記整合された基板を前記
   カセットに収納することを特徴とする請求項３に記載の
   基板搬送車。
6. 【請求項６】 前記アライメント装置は、前記基板を保
   持する回転テーブルと、前記基板に形成される切り欠
   き、又はマークパターン、あるいは前記識別パターンを
   検出する装置とを有することを特徴とする請求項５に記
   載の基板搬送車。
7. 【請求項７】 前記搬送装置は、前記カセット、前記ア
   ライメント装置、及び前記基板の搬送先である基板取扱
   装置の少なくとも２つの間で前記基板を搬送する搬送ア
   ームを有することを特徴とする請求項５又は６に記載の
   基板搬送車。
8. 【請求項８】 前記基板の姿勢を検出する姿勢検出セン
   サを更に備え、前記検出された姿勢が所定状態である基
   板の識別パターンが前記センサで検出されることを特徴
   とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板搬送
   車。
9. 【請求項９】 前記基板を所定の基準に整合するアライ
   メント装置を更に備え、前記姿勢検出センサの出力に応
   じて選択される基板を前記アライメント装置で前記基準
   に整合して前記カセットに収納することを特徴とする請
   求項８に記載の基板搬送車。
10. 【請求項１０】 前記アライメント装置と前記カセット
    との間で前記基板を搬送する搬送アームを更に備え、前
    記姿勢検出センサは、前記搬送アームに取り付けられる
    ことを特徴とする請求項９に記載の基板搬送車。
11. 【請求項１１】 前記識別パターンに関する情報を、前
    記基板の搬送先である基板取扱装置、又は前記基板搬送
    車を管理するホストコンピュータに送信する通信装置を
    更に備えたことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれ
    か一項に記載の基板搬送車。
12. 【請求項１２】 前記識別パターンは前記基板のＩＤ番
    号であり、前記基板取扱装置、又は前記ホストコンピュ
    ータで前記ＩＤ番号に対応する前記基板の情報が読み出
    されることを特徴とする請求項１１に記載の基板搬送
    車。
13. 【請求項１３】 前記識別パターンは前記基板のＩＤ番
    号であり、前記通信装置が前記ホストコンピュータから
    前記ＩＤ番号に対応する前記基板の情報を受け取って前
    記基板取扱装置に転送する、又は前記ホストコンピュー
    タが前記ＩＤ番号に対応する前記基板の情報を前記基板
    取扱装置に送信することを特徴とする請求項１１に記載
    の基板搬送車。
14. 【請求項１４】 前記識別パターンに関する情報、又は
    それに対応する前記基板の情報を表示する表示装置を更
    に備えたことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の
    基板搬送車。
15. 【請求項１５】 複数のリソグラフィ装置でそれぞれ基
    板を処理してマイクロデバイスを製造する方法におい
    て、 前記基板を収納するカセットが載置される搬送車上で前
    記基板に形成された識別パターンを読み取り、前記識別
    パターンに対応する前記基板の情報を、前記複数のリソ
    グラフィ装置の１つに送信するとともに、前記搬送車で
    搬送される前記基板を前記１つのリソグラフィ装置に受
    け渡すことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
16. 【請求項１６】 基板が収納されるカセットを載置する
    基板保持装置において、 前記基板の側面に形成される識別パターンを検出するセ
    ンサと、 前記カセットに収納された前記基板の識別パターンが前
    記センサで検出されるように、前記基板とほぼ平行な面
    内における前記識別パターンと前記センサとの相対位置
    関係を調整する調整装置とを備えたことを特徴とする基
    板保持装置。
17. 【請求項１７】 前記調整装置は、前記基板の外周方向
    にほぼ沿って前記センサを移動する駆動部材を有するこ
    とを特徴とする請求項１６に記載の基板保持装置。