JPH11274683A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH11274683A JPH11274683A JP9855698A JP9855698A JPH11274683A JP H11274683 A JPH11274683 A JP H11274683A JP 9855698 A JP9855698 A JP 9855698A JP 9855698 A JP9855698 A JP 9855698A JP H11274683 A JPH11274683 A JP H11274683A
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱による搭載部への電子部品の接着性の低
下を抑制できる，電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１と，絶縁基板に設けた，電子
部品４を搭載するための搭載部１１とを有する。搭載部
には，電子部品の搭載側に含まれることがある水分を通
過させることができる開口孔１０が設けられている。
下を抑制できる，電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１と，絶縁基板に設けた，電子
部品４を搭載するための搭載部１１とを有する。搭載部
には，電子部品の搭載側に含まれることがある水分を通
過させることができる開口孔１０が設けられている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に搭載部に対する電子部品の接着安定性向上のための構
造に関する。
に搭載部に対する電子部品の接着安定性向上のための構
造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図８
に示すごとく，絶縁基板９１と，絶縁基板９１に設け
た，電子部品搭載用の搭載部９１１とを有するものがあ
る。搭載部９１１は，金属パッド９２により被覆されて
いる。金属パッド９２は，接着材９３により電子部品９
４が接着されている。また，搭載部９１１には，樹脂製
の接続用穴９１２が設けられ，その中には半田ボール９
５が接合されている。半田ボール９５は，接続用穴９１
２の上部開口部を被覆している金属パッド９２と接続さ
れている。また，半田ボール９５の脚部は，外部端子と
接続される。
に示すごとく，絶縁基板９１と，絶縁基板９１に設け
た，電子部品搭載用の搭載部９１１とを有するものがあ
る。搭載部９１１は，金属パッド９２により被覆されて
いる。金属パッド９２は，接着材９３により電子部品９
４が接着されている。また，搭載部９１１には，樹脂製
の接続用穴９１２が設けられ，その中には半田ボール９
５が接合されている。半田ボール９５は，接続用穴９１
２の上部開口部を被覆している金属パッド９２と接続さ
れている。また，半田ボール９５の脚部は，外部端子と
接続される。
【０００３】また，絶縁基板９１の表側面は，搭載部９
１１を囲むように，導体パターン９６が設けられてい
る。導体パターン９６は，ボンディングワイヤー９４１
により，電子部品９４と電気的に接続されている。電子
部品９４及び導体パターン９６は，封止用樹脂９７によ
り封止されている。
１１を囲むように，導体パターン９６が設けられてい
る。導体パターン９６は，ボンディングワイヤー９４１
により，電子部品９４と電気的に接続されている。電子
部品９４及び導体パターン９６は，封止用樹脂９７によ
り封止されている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，接着材９３のポップコー
ン現象によって，搭載部９１１から電子部品９４が剥離
するという問題がある。即ち，図９に示すごとく，電子
部品９４と金属パッド９２との間を接着する接着材９３
は樹脂であるため，接着後に水分を吸収する。
子部品搭載用基板においては，接着材９３のポップコー
ン現象によって，搭載部９１１から電子部品９４が剥離
するという問題がある。即ち，図９に示すごとく，電子
部品９４と金属パッド９２との間を接着する接着材９３
は樹脂であるため，接着後に水分を吸収する。
【０００５】この水分は，半田ボール９５の接続用穴９
１２への接着，及び半田ボール９５の外部端子への接合
のための加熱によって，熱膨張する。このため，図９に
示すごとく，金属パッド９２と接着材９３との間が，ポ
ップコーンが弾けるがごとく剥離し，未接着部９３９が
生じてしまう。このため，電子部品９４の搭載部９１１
への接着性が低下し，ひいては電子部品９４が外れてし
まうという問題が生じる。
１２への接着，及び半田ボール９５の外部端子への接合
のための加熱によって，熱膨張する。このため，図９に
示すごとく，金属パッド９２と接着材９３との間が，ポ
ップコーンが弾けるがごとく剥離し，未接着部９３９が
生じてしまう。このため，電子部品９４の搭載部９１１
への接着性が低下し，ひいては電子部品９４が外れてし
まうという問題が生じる。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，加熱
による搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制でき
る，電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
による搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制でき
る，電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，基板と，該基板に設け
た，電子部品を搭載するための搭載部とを有する電子部
品搭載用基板において，上記搭載部には，電子部品の搭
載側に含まれることがある水分を通過させることができ
る開口孔が設けられていることを特徴とする電子部品搭
載用基板である。
た，電子部品を搭載するための搭載部とを有する電子部
品搭載用基板において，上記搭載部には，電子部品の搭
載側に含まれることがある水分を通過させることができ
る開口孔が設けられていることを特徴とする電子部品搭
載用基板である。
【０００８】本発明においては，搭載部には，電子部品
の搭載側に含まれることがある水分を通過させることが
できる開口孔が設けられている。そのため，搭載部と電
子部品との間を接着する接着材に水分が吸収されても，
水分を上記開口孔を通じて搭載部の外部に放出すること
ができる。そのため，加熱の際に生じる上記ポップコー
ン現象を抑制できる。従って，電子部品接着後に，電子
部品搭載用基板を加熱する工程があっても，電子部品の
搭載部への接着強度が低下することはなく，ましてや電
子部品が搭載部から剥がれることはない。
の搭載側に含まれることがある水分を通過させることが
できる開口孔が設けられている。そのため，搭載部と電
子部品との間を接着する接着材に水分が吸収されても，
水分を上記開口孔を通じて搭載部の外部に放出すること
ができる。そのため，加熱の際に生じる上記ポップコー
ン現象を抑制できる。従って，電子部品接着後に，電子
部品搭載用基板を加熱する工程があっても，電子部品の
搭載部への接着強度が低下することはなく，ましてや電
子部品が搭載部から剥がれることはない。
【０００９】上記開口孔は，直径０．１〜０．５ｍｍで
あることが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口
孔に効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未
満の場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポ
ップコーン現象を抑制できないおそれがある。また，
０．５ｍｍを超える場合には，外部から開口孔を通じて
水分の侵入を招き，搭載部上の接着材が水分を吸収する
ことになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
あることが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口
孔に効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未
満の場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポ
ップコーン現象を抑制できないおそれがある。また，
０．５ｍｍを超える場合には，外部から開口孔を通じて
水分の侵入を招き，搭載部上の接着材が水分を吸収する
ことになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
【００１０】上記基板は，電子部品を搭載するための搭
載部を設けることができる基材であれば，特に限定しな
い。基板は，例えば，絶縁基板である。絶縁基板として
は，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基
板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板などの樹脂基
板などを用いることができる。また，基板は，放熱板で
あってもよい。放熱板も，電子部品の搭載部としての役
割を果たすことができるからである。放熱板は，放熱性
の高い基材であればとくに限定しないが，例えば，金属
板などを用いる。
載部を設けることができる基材であれば，特に限定しな
い。基板は，例えば，絶縁基板である。絶縁基板として
は，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基
板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板などの樹脂基
板などを用いることができる。また，基板は，放熱板で
あってもよい。放熱板も，電子部品の搭載部としての役
割を果たすことができるからである。放熱板は，放熱性
の高い基材であればとくに限定しないが，例えば，金属
板などを用いる。
【００１１】また，上記搭載部には，電子部品接着用の
ダイパッドが設けられていることがある。ダイパッド
は，例えば，金属箔，金属めっき膜などの金属材からな
ることが好ましい。金属は，水分の吸収がほとんどな
く，搭載部の搭載側へ水分が吸収されることを防止でき
るからである。
ダイパッドが設けられていることがある。ダイパッド
は，例えば，金属箔，金属めっき膜などの金属材からな
ることが好ましい。金属は，水分の吸収がほとんどな
く，搭載部の搭載側へ水分が吸収されることを防止でき
るからである。
【００１２】ダイパッドには，上記開口孔に開口した逃
げ孔が設けられていることが好ましい。その理由は，ダ
イパッドには接着材を介して電子部品が接着されるた
め，接着材に吸収される水分をダイパッドの上記逃げ孔
を通じて，搭載部の開口孔に逃がすことができ，これに
より，接着材のポップコーン現象を抑制できるからであ
る。
げ孔が設けられていることが好ましい。その理由は，ダ
イパッドには接着材を介して電子部品が接着されるた
め，接着材に吸収される水分をダイパッドの上記逃げ孔
を通じて，搭載部の開口孔に逃がすことができ，これに
より，接着材のポップコーン現象を抑制できるからであ
る。
【００１３】逃げ孔は，直径０．１〜０．５ｍｍである
ことが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口孔に
効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未満の
場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポップ
コーン現象を抑制できないおそれがある。また，０．５
ｍｍを超える場合には，外部から逃げ孔を通じて水分の
侵入を招き，ダイパッド上の接着材が水分を吸収するこ
とになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
ことが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口孔に
効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未満の
場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポップ
コーン現象を抑制できないおそれがある。また，０．５
ｍｍを超える場合には，外部から逃げ孔を通じて水分の
侵入を招き，ダイパッド上の接着材が水分を吸収するこ
とになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
【００１４】上記基板の開口孔は，上記金属パッドの逃
げ孔よりも大きいことが好ましい。これにより，逃げ孔
から開口孔へ向けて水分をスムーズに逃がすことができ
る。
げ孔よりも大きいことが好ましい。これにより，逃げ孔
から開口孔へ向けて水分をスムーズに逃がすことができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図６を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板１００は，図１に示すごとく，絶縁基板１と，絶
縁基板１に設けた，電子部品４を搭載するための搭載部
１１とを有する。搭載部１１には，電子部品４の搭載側
に含まれることがある水分を通過させることができる開
口孔１０が設けられている。
て，図１〜図６を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板１００は，図１に示すごとく，絶縁基板１と，絶
縁基板１に設けた，電子部品４を搭載するための搭載部
１１とを有する。搭載部１１には，電子部品４の搭載側
に含まれることがある水分を通過させることができる開
口孔１０が設けられている。
【００１６】また，搭載部１１には，金属製のダイパッ
ド２が設けられている。ダイパッド２には，開口孔１０
に開口した逃げ孔２０が設けられている。開口孔１０の
直径は０．３ｍｍであり，逃げ孔２０の直径は０．１ｍ
ｍであって，開口孔１０は，逃げ孔２０よりも大きい。
図４に示すごとく，逃げ孔２０は，ダイパッド２に散点
状に設けられている。また，図５に示すごとく，開口孔
１０は，搭載部１１において，上記逃げ孔２０に対応す
る位置に，散点状に設けられている。
ド２が設けられている。ダイパッド２には，開口孔１０
に開口した逃げ孔２０が設けられている。開口孔１０の
直径は０．３ｍｍであり，逃げ孔２０の直径は０．１ｍ
ｍであって，開口孔１０は，逃げ孔２０よりも大きい。
図４に示すごとく，逃げ孔２０は，ダイパッド２に散点
状に設けられている。また，図５に示すごとく，開口孔
１０は，搭載部１１において，上記逃げ孔２０に対応す
る位置に，散点状に設けられている。
【００１７】また，絶縁基板１には，半田ボール５を接
合するための接続用穴１２が設けられている。接続用穴
１２の底部は，ダイパッド２に開口して，半田ボール５
とダイパッド２とを電気的に接続している。また，図５
に示すごとく，接続用穴１２は，搭載部１１において，
開口孔１０の間に，散点状に複数設けられている。
合するための接続用穴１２が設けられている。接続用穴
１２の底部は，ダイパッド２に開口して，半田ボール５
とダイパッド２とを電気的に接続している。また，図５
に示すごとく，接続用穴１２は，搭載部１１において，
開口孔１０の間に，散点状に複数設けられている。
【００１８】電子部品搭載用基板１００を製造するに当
たっては，図２に示すごとく，まず，絶縁基板１として
ガラスエポキシ樹脂基板を準備し，これに開口孔１０及
び接続用穴１２を穿設する。次いで，図３に示すごと
く，絶縁基板１に，銅箔などの金属箔を貼り，エッチン
グにより，逃げ孔２０を有するダイパッド２，及び導体
パターン６を形成する。これにより，電子部品搭載用基
板１００が得られる。
たっては，図２に示すごとく，まず，絶縁基板１として
ガラスエポキシ樹脂基板を準備し，これに開口孔１０及
び接続用穴１２を穿設する。次いで，図３に示すごと
く，絶縁基板１に，銅箔などの金属箔を貼り，エッチン
グにより，逃げ孔２０を有するダイパッド２，及び導体
パターン６を形成する。これにより，電子部品搭載用基
板１００が得られる。
【００１９】上記電子部品搭載用基板１００には，ダイ
パッド２の上に，エポキシ樹脂製の接着材３により，電
子部品４を接着する。なお，接着材１１は，その一部が
逃げ孔２０を通じて開口孔１０に移行することがある
（図６）。その後，電子部品４をボンディングワイヤー
４１により導体パターン６と電気的に接続し，これらを
封止樹脂７により封止し，マザーボード８の外部端子８
１に半田ボール５を溶融接合する。
パッド２の上に，エポキシ樹脂製の接着材３により，電
子部品４を接着する。なお，接着材１１は，その一部が
逃げ孔２０を通じて開口孔１０に移行することがある
（図６）。その後，電子部品４をボンディングワイヤー
４１により導体パターン６と電気的に接続し，これらを
封止樹脂７により封止し，マザーボード８の外部端子８
１に半田ボール５を溶融接合する。
【００２０】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，図６に示すごとく，搭載部１１に
は，電子部品４の搭載側に含まれることがある水分Ａを
通過させることができる開口孔１０が設けられている。
また，搭載部１１はダイパッド２により被覆されている
が，ダイパッド２には開口孔１０に対応する位置に逃げ
孔２０が設けられている。そのため，搭載部１１と電子
部品４との間を接着する接着材３に水分Ａが吸収されて
も，水分Ａは，逃げ孔２０及び開口孔１０を通じて搭載
部１１の外部に放出することができる。そのため，加熱
の際に生じるポップコーン現象による電子部品４の剥離
を抑制できる。従って，半田ボール５をダイパッド２や
外部端子８１に接合する際の加熱によっても，電子部品
４は，搭載部１１に対する接着性は低下せず，搭載部１
１から外れることもはない。
る。本例においては，図６に示すごとく，搭載部１１に
は，電子部品４の搭載側に含まれることがある水分Ａを
通過させることができる開口孔１０が設けられている。
また，搭載部１１はダイパッド２により被覆されている
が，ダイパッド２には開口孔１０に対応する位置に逃げ
孔２０が設けられている。そのため，搭載部１１と電子
部品４との間を接着する接着材３に水分Ａが吸収されて
も，水分Ａは，逃げ孔２０及び開口孔１０を通じて搭載
部１１の外部に放出することができる。そのため，加熱
の際に生じるポップコーン現象による電子部品４の剥離
を抑制できる。従って，半田ボール５をダイパッド２や
外部端子８１に接合する際の加熱によっても，電子部品
４は，搭載部１１に対する接着性は低下せず，搭載部１
１から外れることもはない。
【００２１】実施形態例２ 本例は，図７に示すごとく，放熱板２５に電子部品搭載
用の搭載部２５１を設け，そこに開口孔２５０を設けた
例である。本例の電子部品搭載用基板１００は，絶縁基
板１に電子部品４を搭載するための搭載用穴１５を設け
ている。搭載用穴１５の一方の開口部は，放熱板２５に
より被覆されている。放熱板２５は，絶縁基板１に対し
て樹脂製の接着材３９により接着されている。放熱板２
５は，電子部品４を搭載するための搭載部２５１を有し
ている。搭載部１１は，１又は２以上の開口孔２５０を
設けている。その他は，実施形態例１と同様である。
用の搭載部２５１を設け，そこに開口孔２５０を設けた
例である。本例の電子部品搭載用基板１００は，絶縁基
板１に電子部品４を搭載するための搭載用穴１５を設け
ている。搭載用穴１５の一方の開口部は，放熱板２５に
より被覆されている。放熱板２５は，絶縁基板１に対し
て樹脂製の接着材３９により接着されている。放熱板２
５は，電子部品４を搭載するための搭載部２５１を有し
ている。搭載部１１は，１又は２以上の開口孔２５０を
設けている。その他は，実施形態例１と同様である。
【００２２】次に，電子部品搭載用基板１００につい
て，耐湿性の評価を行った。評価は，半田ボール接合時
の加熱温度，湿度及び加熱時間を，ＪＥＤＥＬにより提
唱された耐湿レベルの各レベルに設定して行った。その
結果，８５℃／６０％／１９６時間（レベル２）まで，
接着材のポップコーン現象は生じなかった。一方，放熱
板に開口孔をあけないで同様の測定を行ったところ，３
０℃／６０％／２４０℃（レベル４）までは接着材のポ
ップコーン現象は生じなかったが，それ以上のレベルで
はポップコーン現象が生じた。
て，耐湿性の評価を行った。評価は，半田ボール接合時
の加熱温度，湿度及び加熱時間を，ＪＥＤＥＬにより提
唱された耐湿レベルの各レベルに設定して行った。その
結果，８５℃／６０％／１９６時間（レベル２）まで，
接着材のポップコーン現象は生じなかった。一方，放熱
板に開口孔をあけないで同様の測定を行ったところ，３
０℃／６０％／２４０℃（レベル４）までは接着材のポ
ップコーン現象は生じなかったが，それ以上のレベルで
はポップコーン現象が生じた。
【００２３】本例においては，放熱板２５に開口孔２５
０を設けている。そのため，実施形態例１と同様に，加
熱による接着材３のポップコーン現象を抑制でき，電子
部品４の剥離を防止できる。また，本例においては特に
金属製（鉄，銅など）の放熱板２５に電子部品４を接着
しているため，電子部品には搭載部の側から水分が侵入
することを防止できる。
０を設けている。そのため，実施形態例１と同様に，加
熱による接着材３のポップコーン現象を抑制でき，電子
部品４の剥離を防止できる。また，本例においては特に
金属製（鉄，銅など）の放熱板２５に電子部品４を接着
しているため，電子部品には搭載部の側から水分が侵入
することを防止できる。
【００２４】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，加熱に
よる搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制できる，
電子部品搭載用基板を提供することができる。
よる搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制できる，
電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品を搭載した電
子部品搭載用基板の断面図。
子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，開口孔及び接続用穴を
形成した絶縁基板の断面図。
形成した絶縁基板の断面図。
【図３】実施形態例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図４】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図５】実施形態例１の電子部品搭載用基板の裏面図。
【図６】実施形態例１における，開口孔を説明するため
の電子部品搭載用基板の要部断面図。
の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図７】実施形態例２の電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図９】従来例における，接着材のポップコーン現象を
示す電子部品搭載用基板の要部断面図。
示す電子部品搭載用基板の要部断面図。
１．．．絶縁基板， １０，２５０．．．開口孔， １１，２５１．．．搭載部， １２．．．接続用穴， １００．．．電子部品搭載用基板， ２．．．ダイパッド， ２５．．．放熱板， ３，３９．．．接着材， ４．．．電子部品， ４１．．．ボンディングワイヤー， ５．．．半田ボール， ６．．．導体パターン， ７．．．封止用樹脂， ８．．．マザーボード， ８１．．．外部端子，
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と，該基板に設けた，電子部品を搭
載するための搭載部とを有する電子部品搭載用基板にお
いて，上記搭載部には，電子部品の搭載側に含まれるこ
とがある水分を通過させることができる開口孔が設けら
れていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記基板は，絶縁基
板であることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１において，上記基板は，放熱板
であることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記搭載部には，電子部品接着用のダイパッドが設けら
れていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項４において，上記ダイパッドに
は，上記開口孔に開口した逃げ孔が設けられていること
を特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項５において，上記基板の開口孔
は，上記金属パッドの逃げ孔よりも大きいことを特徴と
する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09855698A JP3593879B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09855698A JP3593879B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274683A true JPH11274683A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3593879B2 JP3593879B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=14222975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09855698A Expired - Fee Related JP3593879B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3593879B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294828A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Nec Corp | 電子部品およびその実装構造 |
| JP2010171082A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 回路モジュール及び電子機器 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP09855698A patent/JP3593879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294828A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Nec Corp | 電子部品およびその実装構造 |
| JP2010171082A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 回路モジュール及び電子機器 |
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| JP3593879B2 (ja) | 2004-11-24 |
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