JPH11275407A - カメラ - Google Patents
カメラInfo
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- JPH11275407A JPH11275407A JP10071954A JP7195498A JPH11275407A JP H11275407 A JPH11275407 A JP H11275407A JP 10071954 A JP10071954 A JP 10071954A JP 7195498 A JP7195498 A JP 7195498A JP H11275407 A JPH11275407 A JP H11275407A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板１の配線膜が形成された表面上に固
体撮像素子２を含む複数の電子部品３を設け、基板１の
該表面に窓５を有したカバー４を設け、窓５を通る光に
より被写体像を結像するレンズ８を有したカメラにおい
て、小型化、高集積化を図り、固体撮像素子２、チップ
部品３等の動作時に発生する熱により接着剤が膨張して
レンズの位置がずれるというおそれをなくす。 【解決手段】 カバー４にレンズ８を取り付けるように
する。具体的にはレンズホルダ７をカバー４の上部裏面
乃至内側面に取り付けることとし、該レンズホルダ７は
レンズ８と一体成形である。
体撮像素子２を含む複数の電子部品３を設け、基板１の
該表面に窓５を有したカバー４を設け、窓５を通る光に
より被写体像を結像するレンズ８を有したカメラにおい
て、小型化、高集積化を図り、固体撮像素子２、チップ
部品３等の動作時に発生する熱により接着剤が膨張して
レンズの位置がずれるというおそれをなくす。 【解決手段】 カバー４にレンズ８を取り付けるように
する。具体的にはレンズホルダ７をカバー４の上部裏面
乃至内側面に取り付けることとし、該レンズホルダ７は
レンズ８と一体成形である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ、特に基板
の少なくとも一方の表面に配線膜が形成され、該表面上
に撮像素子を含む複数の電子部品を設け、上記基板の表
面に外部からの光を通す窓を有し該表面を他から遮蔽す
るカバーを設け、上記窓を通る光により被写体像を結像
するレンズを有したカメラに関する。
の少なくとも一方の表面に配線膜が形成され、該表面上
に撮像素子を含む複数の電子部品を設け、上記基板の表
面に外部からの光を通す窓を有し該表面を他から遮蔽す
るカバーを設け、上記窓を通る光により被写体像を結像
するレンズを有したカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラとして、ＣＣＤ型固体撮像素子等
の撮像素子を撮像手段として用いたものが増えつつあ
り、このようなカメラの需要の増大の原因の一つとして
小型化できると言うことが挙げられる。従って、このよ
うなタイプのカメラのメーカーには小型化の要求が強ま
る一方である。
の撮像素子を撮像手段として用いたものが増えつつあ
り、このようなカメラの需要の増大の原因の一つとして
小型化できると言うことが挙げられる。従って、このよ
うなタイプのカメラのメーカーには小型化の要求が強ま
る一方である。
【０００３】ところで、従来の撮像素子を撮像手段とし
て用いた小型カメラは、一般に、表面に配線膜が形成さ
れたセラミック基板上に固体撮像素子と、複数のチップ
部品を取り付け、更に、該セラミック基板上に固体撮像
素子の撮像面に結像するためのレンズを取付部材を介し
て取り付け、セラミック基板上にカバーを取り付けて該
カバーによりセラミック基板の固体撮像素子、チップ部
品等が取り付けられた表面を他から遮蔽するようにした
構成を有しており、そのカバーには被写体からの光を通
す窓が形成されており、この窓は例えばガラス或いは樹
脂等からなる透明板により閉塞されている。
て用いた小型カメラは、一般に、表面に配線膜が形成さ
れたセラミック基板上に固体撮像素子と、複数のチップ
部品を取り付け、更に、該セラミック基板上に固体撮像
素子の撮像面に結像するためのレンズを取付部材を介し
て取り付け、セラミック基板上にカバーを取り付けて該
カバーによりセラミック基板の固体撮像素子、チップ部
品等が取り付けられた表面を他から遮蔽するようにした
構成を有しており、そのカバーには被写体からの光を通
す窓が形成されており、この窓は例えばガラス或いは樹
脂等からなる透明板により閉塞されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、カメラに対
する小型化の要請は強まる一方である。しかし、上述し
た従来のカメラによれば、セラミック基板の表面にレン
ズが取付部材を介して取り付けられているためその取付
部材のセラミック基板との接着部が該基板表面を占有
し、当然に、そこへのチップ部品の取り付けを阻む。従
って、集積化が制約されるので、小型化に限界があっ
た。
する小型化の要請は強まる一方である。しかし、上述し
た従来のカメラによれば、セラミック基板の表面にレン
ズが取付部材を介して取り付けられているためその取付
部材のセラミック基板との接着部が該基板表面を占有
し、当然に、そこへのチップ部品の取り付けを阻む。従
って、集積化が制約されるので、小型化に限界があっ
た。
【０００５】特に、電子部品間で輻射による悪影響を及
ぼすおそれがあるので、斯かる悪影響がより少なくなる
よう配置について配慮が必要であるが、斯かる輻射の問
題を配慮しつつ小型化を図ることはかなり難しいのであ
る。
ぼすおそれがあるので、斯かる悪影響がより少なくなる
よう配置について配慮が必要であるが、斯かる輻射の問
題を配慮しつつ小型化を図ることはかなり難しいのであ
る。
【０００６】また、レンズ取付部材とセラミック基板と
の接着には有機溶剤を使用するのが普通であるが、カメ
ラの使用により固体撮像素子やチップ部品の動作により
熱が発生すると、その有機溶剤が熱により膨張し、その
結果、レンズ位置が微妙にずれる可能性もあるという問
題もあった。
の接着には有機溶剤を使用するのが普通であるが、カメ
ラの使用により固体撮像素子やチップ部品の動作により
熱が発生すると、その有機溶剤が熱により膨張し、その
結果、レンズ位置が微妙にずれる可能性もあるという問
題もあった。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、基板の少なくとも一方の表面に配線
膜が形成され、該表面上に撮像素子を含む複数の電子部
品を設け、上記基板の表面に外部からの光を通す窓を有
し該表面を他から遮蔽するカバーを設け、上記窓を通る
光により被写体像を結像するレンズを有したカメラにお
いて、小型化、高集積化を図ることを一つの目的とし、
固体撮像素子、チップ部品等の動作時に発生する熱によ
り接着剤が膨張してレンズの位置がずれるというおそれ
をなくすことを他の目的とする。
されたものであり、基板の少なくとも一方の表面に配線
膜が形成され、該表面上に撮像素子を含む複数の電子部
品を設け、上記基板の表面に外部からの光を通す窓を有
し該表面を他から遮蔽するカバーを設け、上記窓を通る
光により被写体像を結像するレンズを有したカメラにお
いて、小型化、高集積化を図ることを一つの目的とし、
固体撮像素子、チップ部品等の動作時に発生する熱によ
り接着剤が膨張してレンズの位置がずれるというおそれ
をなくすことを他の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のカメラは、カ
バーにレンズを取り付けるようにしたことを特徴とす
る。
バーにレンズを取り付けるようにしたことを特徴とす
る。
【０００９】従って、請求項１のカメラによれば、レン
ズ取り付けのために基板上の領域を占有しないので、基
板表面をより有効に利用し、電子部品の配置を電子部品
間の輻射による悪影響がないようにしつつ高密度化する
ことができる。
ズ取り付けのために基板上の領域を占有しないので、基
板表面をより有効に利用し、電子部品の配置を電子部品
間の輻射による悪影響がないようにしつつ高密度化する
ことができる。
【００１０】また、レンズはカバーに取り付けられてい
るので、基板上の電子部品が動作時に発生する熱がレン
ズのカバーへの接着部に伝わりにくく、その接着が有機
溶剤により為されていてもその熱膨張は殆ど生じない。
従って、有機溶剤の熱膨張によるレンズのずれはおきに
くくなる。
るので、基板上の電子部品が動作時に発生する熱がレン
ズのカバーへの接着部に伝わりにくく、その接着が有機
溶剤により為されていてもその熱膨張は殆ど生じない。
従って、有機溶剤の熱膨張によるレンズのずれはおきに
くくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明カメラは、基板の少なくと
も一方の表面に配線膜が形成され、該表面上に撮像素子
を含む複数の電子部品を設け、上記基板の該表面に外部
からの光を通す窓を有し該表面を他から遮蔽するカバー
を設け、上記窓を通る光により被写体像を結像するレン
ズを有したカメラであって、上記カバーに上記窓からの
光による被写体像を撮像素子の撮像面に結像するレンズ
が取り付けられたものであり、上記基板は例えばセラミ
ックからなるが、それ以外の材料、例えば樹脂を用いた
ものであっても良い。撮像素子は固体撮像素子であれば
ＣＣＤ型であっても増幅型であってもＭＯＳ型であって
も良いし、また、必ずしもエリアセンサであることは必
須ではなく、リニアセンサであっても良い。
も一方の表面に配線膜が形成され、該表面上に撮像素子
を含む複数の電子部品を設け、上記基板の該表面に外部
からの光を通す窓を有し該表面を他から遮蔽するカバー
を設け、上記窓を通る光により被写体像を結像するレン
ズを有したカメラであって、上記カバーに上記窓からの
光による被写体像を撮像素子の撮像面に結像するレンズ
が取り付けられたものであり、上記基板は例えばセラミ
ックからなるが、それ以外の材料、例えば樹脂を用いた
ものであっても良い。撮像素子は固体撮像素子であれば
ＣＣＤ型であっても増幅型であってもＭＯＳ型であって
も良いし、また、必ずしもエリアセンサであることは必
須ではなく、リニアセンサであっても良い。
【００１２】基板表面に実装される電子部品には撮像素
子の他に、トランジスタ、ＩＣチップ、コンデンサ、抵
抗等のチップ部品がある。レンズはガラスで形成しても
透明或いは半透明の樹脂で形成しても良く、また、球面
レンズであっても非球面レンズでも良い。カバーは例え
ば樹脂で形成するのが好適である。カバーへのレンズの
取り付けには例えば、カバー上部の裏側からレンズ取付
部を吊り下げ状に設け、該レンズ取付部に取り付けた形
態、或いはカバー内側面に平板状のレンズ取付部の側端
面を接着し、そのレンズ取付部にレンズを取り付けた形
態等種々の取り付け形態がある。
子の他に、トランジスタ、ＩＣチップ、コンデンサ、抵
抗等のチップ部品がある。レンズはガラスで形成しても
透明或いは半透明の樹脂で形成しても良く、また、球面
レンズであっても非球面レンズでも良い。カバーは例え
ば樹脂で形成するのが好適である。カバーへのレンズの
取り付けには例えば、カバー上部の裏側からレンズ取付
部を吊り下げ状に設け、該レンズ取付部に取り付けた形
態、或いはカバー内側面に平板状のレンズ取付部の側端
面を接着し、そのレンズ取付部にレンズを取り付けた形
態等種々の取り付け形態がある。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明カメラの第１の
実施例を示すもので、（Ａ）はカバーの断面図、（Ｂ）
はカバーの斜視図、（Ｃ）は基板の斜視図、（Ｄ）はカ
メラの外観を示す斜視図である。
明する。図１（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明カメラの第１の
実施例を示すもので、（Ａ）はカバーの断面図、（Ｂ）
はカバーの斜視図、（Ｃ）は基板の斜視図、（Ｄ）はカ
メラの外観を示す斜視図である。
【００１４】図面において、１はセラミック基板で、そ
の表面には図示を省略した配線膜が形成されている。２
は該セラミック基板１表面に配設された固体撮像素子、
３、３、・・・は該セラミック基板１表面に配設された
電子チップ部品である。
の表面には図示を省略した配線膜が形成されている。２
は該セラミック基板１表面に配設された固体撮像素子、
３、３、・・・は該セラミック基板１表面に配設された
電子チップ部品である。
【００１５】４は上記セラミック基板１表面上の各固体
撮像素子２、電子チップ部品３、３、・・・を他から遮
蔽するカバーで、例えば樹脂からなり、上部には窓５が
形成されており、該窓５は例えばガラス或いは透明樹脂
からなる封止板６で封止されている。７はレンズホルダ
（レンズ取付部）で、カバー４の上部裏面に吊り下げ状
に固着され、該レンズホルダ７は結像レンズ８と一体成
形になっている。その固着には例えば有機溶剤が用いら
れる。
撮像素子２、電子チップ部品３、３、・・・を他から遮
蔽するカバーで、例えば樹脂からなり、上部には窓５が
形成されており、該窓５は例えばガラス或いは透明樹脂
からなる封止板６で封止されている。７はレンズホルダ
（レンズ取付部）で、カバー４の上部裏面に吊り下げ状
に固着され、該レンズホルダ７は結像レンズ８と一体成
形になっている。その固着には例えば有機溶剤が用いら
れる。
【００１６】上記カバー４は図１（Ｄ）に示すようにセ
ラミック基板１にその表面を他から遮断するように取り
付けられ固定されている。
ラミック基板１にその表面を他から遮断するように取り
付けられ固定されている。
【００１７】このようなカメラによれば、レンズ８取り
付けのためにセラミック基板１表面上の領域を占有しな
いので、セラミック基板１表面をより有効に利用し、固
体撮像素子２、電子チップ部品３、３、・・・の配置を
固体撮像素子２・電子チップ部品３、３、・・・間の輻
射による悪影響がないようにしつつ高密度化することが
できる。
付けのためにセラミック基板１表面上の領域を占有しな
いので、セラミック基板１表面をより有効に利用し、固
体撮像素子２、電子チップ部品３、３、・・・の配置を
固体撮像素子２・電子チップ部品３、３、・・・間の輻
射による悪影響がないようにしつつ高密度化することが
できる。
【００１８】また、レンズ８はカバー４に取り付けられ
ているので、セラミック基板１上の固体撮像素子２、電
子チップ部品３、３、・・・が動作時に発生する熱がレ
ンズホルダ７への接着部に伝わりにくく、その接着用の
有機溶剤の熱膨張は殆ど生じない。従って、有機溶剤の
熱膨張によるレンズ８と一体成形になっているレンズホ
ルダ７のずれはおきにくく、レンズのずれという従来の
問題を回避することができる。
ているので、セラミック基板１上の固体撮像素子２、電
子チップ部品３、３、・・・が動作時に発生する熱がレ
ンズホルダ７への接着部に伝わりにくく、その接着用の
有機溶剤の熱膨張は殆ど生じない。従って、有機溶剤の
熱膨張によるレンズ８と一体成形になっているレンズホ
ルダ７のずれはおきにくく、レンズのずれという従来の
問題を回避することができる。
【００１９】図２（Ａ）、（Ｂ）は本発明カメラの第２
の実施例のカバーを示すもので、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は斜視図である。本実施例のカバー４は、その内
側面にレンズ８と一体成形の平板状レンズホルダ７の側
端面をストッパ９により固定、及び有機溶剤により接着
したものであり、本実施例と第１の実施例との間にはそ
れ以外の点では相違がなく、第１の実施例で奏する効果
は本実施例でも奏することができる。
の実施例のカバーを示すもので、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は斜視図である。本実施例のカバー４は、その内
側面にレンズ８と一体成形の平板状レンズホルダ７の側
端面をストッパ９により固定、及び有機溶剤により接着
したものであり、本実施例と第１の実施例との間にはそ
れ以外の点では相違がなく、第１の実施例で奏する効果
は本実施例でも奏することができる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１のカメラによれば、レンズ取り
付けのために基板上の領域を占有しないので、基板表面
をより有効に利用し、電子部品の配置を電子部品間の輻
射による悪影響がないようにしつつの高密度化を図るこ
とができる。
付けのために基板上の領域を占有しないので、基板表面
をより有効に利用し、電子部品の配置を電子部品間の輻
射による悪影響がないようにしつつの高密度化を図るこ
とができる。
【００２１】また、レンズはカバーに取り付けられてい
るので、基板上の電子部品が動作時に発生する熱がレン
ズのカバーへの接着部に伝わりにくく、その接着が有機
溶剤により為されていてもその熱膨張は殆ど生じない。
従って、有機溶剤の熱膨張によるレンズのずれはおきに
くくなる。
るので、基板上の電子部品が動作時に発生する熱がレン
ズのカバーへの接着部に伝わりにくく、その接着が有機
溶剤により為されていてもその熱膨張は殆ど生じない。
従って、有機溶剤の熱膨張によるレンズのずれはおきに
くくなる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明カメラの第１の実施
例を示すもので、（Ａ）はカバーの断面図、（Ｂ）はカ
バーの斜視図、（Ｃ）は基板の斜視図、（Ｄ）はカメラ
の外観を示す斜視図である。
例を示すもので、（Ａ）はカバーの断面図、（Ｂ）はカ
バーの斜視図、（Ｃ）は基板の斜視図、（Ｄ）はカメラ
の外観を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明カメラの第２の実施例
のカバーを示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視
図である。
のカバーを示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視
図である。
１・・・基板、２・・・固体撮像素子、３・・・電子部
品、４・・・カバー、５・・・窓、８・・・レンズ。
品、４・・・カバー、５・・・窓、８・・・レンズ。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の少なくとも一方の表面に配線膜が
形成され、該表面上に撮像素子を含む複数の電子部品を
設け、上記基板の表面に外部からの光を通す窓を有し該
表面を他から遮蔽するカバーを設け、上記窓を通る光に
より被写体像を結像するレンズを有したカメラであっ
て、 上記カバーに上記窓からの光による被写体像を結像する
上記レンズが取り付けられたことを特徴とするカメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07195498A JP3503467B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | カメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07195498A JP3503467B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | カメラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11275407A true JPH11275407A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3503467B2 JP3503467B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=13475400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07195498A Expired - Fee Related JP3503467B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | カメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503467B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001065838A1 (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| WO2001065839A1 (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| WO2001067750A1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-09-13 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| WO2002052233A3 (en) * | 2000-12-26 | 2002-12-19 | Honeywell Int Inc | Lightweight infrared camera |
| US8243175B2 (en) | 2003-04-24 | 2012-08-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102959800B (zh) | 2010-09-07 | 2015-03-11 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及通信终端装置 |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP07195498A patent/JP3503467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001065838A1 (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| WO2001065839A1 (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| KR100538988B1 (ko) * | 2000-03-02 | 2005-12-27 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 소형 촬상모듈 |
| WO2001067750A1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-09-13 | Olympus Optical Co., Ltd. | Small-sized image pickup module |
| WO2002052233A3 (en) * | 2000-12-26 | 2002-12-19 | Honeywell Int Inc | Lightweight infrared camera |
| CN100414274C (zh) * | 2000-12-26 | 2008-08-27 | 霍尼韦尔国际公司 | 重量轻的红外照相机 |
| US8243175B2 (en) | 2003-04-24 | 2012-08-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3503467B2 (ja) | 2004-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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