JP2603473Y2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2603473Y2
JP2603473Y2 JP1991104110U JP10411091U JP2603473Y2 JP 2603473 Y2 JP2603473 Y2 JP 2603473Y2 JP 1991104110 U JP1991104110 U JP 1991104110U JP 10411091 U JP10411091 U JP 10411091U JP 2603473 Y2 JP2603473 Y2 JP 2603473Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、固体撮像装置、特にレ
ンズの鏡筒等に取り付けるときのアオリ精度を高くでき
る固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像装置は、ビデオカメラ等の機器
に使用される場合、レンズと鏡筒等を介して組み合せら
れるが、その組み合せをするに際して非常に重要なの
が、レンズの基準となる面、即ち光軸と垂直な面と、固
体撮像素子の表面、即ち撮像面との平行度がある程度以
上高いことである。そして、その両面が完全に平行な状
態からずれている場合、そのずれをアオリ誤差といい、
この値が小さい程アオリ精度が高いという。ところで、
固体撮像装置メーカーは、アオリ精度を高くするため
に、パッケージに位置合せ基準面を設定し、その位置合
せ基準面と固体撮像素子の表面、即ち撮像面との平行度
が高いことを具体的値をもって保証しなければならな
い。
【0003】ところで、従来、固体撮像装置について位
置合せ基準面がどのように設定されていたかについて説
明する。図2(A)、(B)は従来の固体撮像装置の一
例をアオリ誤差を誇張して示す断面図であり、(A)は
固体撮像装置そのものを示し、(B)は固体撮像装置に
取付部材を組み付けた状態を示す。図面において、aは
固体撮像素子で、Aは該固体撮像素子aの撮像面であ
る。bは固体撮像素子aの裏面をセラミックからなるパ
ッケージcの内底面Bに固着する接着剤である。Cは位
置合せ基準面であり、この従来例ではパッケージcの裏
面(外底面)がそれに該当している。eはシールガラス
である。
【0004】このような固体撮像装置は、図2(B)に
示すように取付部材dと組み合さなければ鏡筒等のレン
ズ側の取付面の向きと、位置合せ基準面Cの向きとが同
じ向きになってしまい取付ができなくなるので、取付部
材dが不可欠であり、そして、該部材dのレンズ側の面
Dがレンズ側と取り付けられる取付面となる。この固体
撮像装置によれば、撮像面Aと、取付面Dとの間には、
撮像面Aとパッケージ内底面Bとの間のアオリ誤差AVS
B、パッケージ内底面Bとパッケージ外底面Cとの間の
アオリ誤差BVSC及び該パッケージ外底面Cと取付面D
との間のアオリ誤差CVSDが介在する。即ち、アオリ誤
差は、AVSB+BVSC+CVSDとなる。
【0005】図3は従来の固体撮像装置の他の例をアオ
リ誤差を誇張して示す断面図である。本固体撮像装置
は、パッケージcの表側の部分にシールガラス保持具g
を接着剤fにより接着し、該保持具gの表側の面をもっ
て位置合せ基準面Cとしたものである。この固体撮像装
置によれば、撮像面Aと位置合せ基準面(取付面でもあ
る)Cとの間には、撮像面Aとパッケージ内底面Bとの
間のアオリ誤差AVSB及びパッケージ内底面Bと位置合
せ基準面Cとの間のアオリ誤差BVSCが介在する。
【0006】図4は従来の固体撮像装置の更に他の例を
アオリ誤差を誇張して示す断面図である。本固体撮像装
置は、リードフレームhのタブに固体撮像素子aをボン
ディングし、該固体撮像素子aをサーディップパッケー
ジcで封止したもので、リードフレームhの一部を取付
面Cとしてサーディップパッケージcの外部に露出させ
たものである。このような固体撮像装置によれば、撮像
面Aと位置合せ基準面(取付面でもある)Cとの間に
は、撮像面Aとパッケージ内底面Bとの間のアオリ誤差
AVSBと、リードフレームhの取付面Cの塑性変形量Δ
が介在する。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】ところで、従来の固体
撮像装置によれば、撮像面Aと取付面CあるいはDとの
間に介在するアオリ精度を充分に小さくすることが難し
かった。というのは、固体撮像装置を用いる機器、例え
ばビデオカメラ等の小型化の要求が強く、それに伴って
固体撮像装置自身及びそれと組み合されるレンズ系の小
型化の要求も強くなる一方である。そして、レンズが小
型化してその口径が小さくなる程焦点深度が小さくな
り、その結果、レンズの光軸と垂直な面との平行度がき
わめて高いことが要求され、延いては固体撮像装置の平
坦面と位置合せ基準面との間の平行度が高いことが要求
されるに至っている。従って、かかる要求には応えるこ
とが難しくなっているのである。特に、図4に示す固体
撮像装置の場合、リードフレームhが薄型化によって強
度が弱くなっており、塑性変形し易いので、許容量を大
きく越えるアオリ誤差が生じるだけでなく、リードフレ
ームhが金属からなるため反射によるフレアーが生じる
という問題もあるためほとんど実用化されていない。
【0008】本考案はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、アオリ精度を高くできるようにする
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本考案固体撮像装置は、
表面が研磨され最大5μm程度の平面度を有する平坦な
基板の一部上に固体撮像素子を搭載し、固体撮像素子
を覆うパッケージを、上記平坦な表面が位置合せ基準面
として外部に露出するように基板に固定したことを特徴
とする。
【0010】
【作用】本考案固体撮像装置によれば、固体撮像素子が
固着された基板の最大5μm程度の平面度を有する平坦
面がそのまま位置合せ基準面となり、そして、その位置
合せ基準面をレンズ側の部材、例えば鏡筒等と取り付け
る取付面とすることができる。そして、撮像面と取付面
との間には、固体撮像素子の傾きによる一つのアオリ誤
差AVSBのみが存在するに過ぎない。従って、アオリ
精度を高めることができる。
【0011】
【実施例】以下、本考案固体撮像装置を図示実施例に従
って詳細に説明する。図1(A)、(B)は本考案固体
撮像装置の一つの実施例を示すもので、(A)は斜視
図、(B)は(A)のB−B線視断面図である。図面に
おいて、1はセラミックからなる基板で、剛性を有しそ
の表面は研磨されて最大5μm程度の平面度を有する平
坦面2とされている。
【0012】3は上記基板1の中央部に接着剤4を介し
て接着された固体撮像素子、5は該固体撮像素子3を外
部と遮断するセラミックからなるウィンドフレームパッ
ケージ、6は該パッケージ5に固着されたシールガラ
ス、7、7、…はリード、8は後に取り付けられる鏡筒
である。上記パッケージ5は、セラミックからなり大き
な剛性を有する上記基板1の表面2の両端部2a、2a
が外部に食み出して位置合せ基準面及び取付面Bとなる
ように、その表面2に固定されている。
【0013】このような固体撮像装置によれば、固体撮
像素子3の撮像面Aと、位置合せ基準面兼取付面2a
(B)との間に介在するアオリ誤差は、固体撮像素子3
の傾きにより生じるアオリ誤差AVSBのみであり、図2
乃至図4の従来のどれよりもアオリ誤差を小さく、即ち
アオリ精度を高くすることができ、しかも、接着層4の
厚さのバラツキのみがバックフォーカス精度の低下要素
となるに過ぎないので、バックフォーカス精度も高くで
きる。しかも、基板1はセラミックからなるので、図4
に示す従来と比較して反射による光学的ノイズも小さく
て済む。勿論、位置合せ基準面2が上向きなので、レン
ズ側の部材8の取付面8aと正対し、従って、図2に示
す実施例のように取付部材dは必要としない。
【0014】
【考案の効果】本考案固体撮像装置は、表面が研磨され
最大5μm程度の平面度を有する平坦基板の一部上に
固体撮像素子を搭載し、上記基板に、上記固体撮像素子
を外部から遮断し該基板の上記表面を部分的に露出させ
るようにパッケージを固定し、上記基板の平坦な表面の
上記パッケージから食み出した部分を位置合せ基準面と
してなることを特徴とする。従って、本考案固体撮像装
置によれば、固体撮像素子が固着された基板の最大5μ
m程度の平面度を有する平坦面がそのまま位置合せ基準
面となり、そして、その位置合せ基準面をレンズ側の部
材、例えば鏡筒等と取り付ける取付面とすることができ
る。そして、撮像面と取付面との間には、固体撮像素子
の傾きによる一つのアオリ誤差AVSBのみが存在する
に過ぎない。従って、アオリ精度を高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)は本考案固体撮像装置の一つの
実施例を示すもので、(A)は斜視図、(B)は(A)
のB−B線視断面図である。
【図2】(A)、(B)は一つの従来例を示す断面図
で、(A)は固体撮像装置だけを示し、(B)は固体撮
像装置に取付部材を取り付けた状態を示す。
【図3】他の従来例を示す断面図である。
【図4】更に他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 剛性を有する基板 2 平坦面 2a 平坦面のパッケージが食み出た部分(位置合せ基
準面) 3 固体撮像素子 5 パッケージ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−140156(JP,A) 特開 平1−238056(JP,A) 特開 昭55−159677(JP,A) 特開 平1−228178(JP,A) 実開 昭64−51373(JP,U) 実開 昭62−89146(JP,U)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面が研磨され最大5μm程度の平面度
    を有する平坦基板の一部上に固体撮像素子を搭載し、 上記基板に、上記固体撮像素子を外部から遮断し該基板
    の上記表面を部分的に露出させるようにパッケージを固
    定し、 上記基板の平坦な表面の上記パッケージから食み出した
    部分を位置合せ基準面としてなることを特徴とする固体
    撮像装置
JP1991104110U 1991-11-21 1991-11-21 固体撮像装置 Expired - Lifetime JP2603473Y2 (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2020088196A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 京セラ株式会社 配線基板および電子装置

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