JPH11277106A - 銅及び銅合金箔の製造方法 - Google Patents
銅及び銅合金箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH11277106A JPH11277106A JP9674498A JP9674498A JPH11277106A JP H11277106 A JPH11277106 A JP H11277106A JP 9674498 A JP9674498 A JP 9674498A JP 9674498 A JP9674498 A JP 9674498A JP H11277106 A JPH11277106 A JP H11277106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- rolling
- foil
- rolled
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 51
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/40—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling foils which present special problems, e.g. because of thinness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/22—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling plates, strips, bands or sheets of indefinite length
- B21B1/227—Surface roughening or texturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/38—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling sheets of limited length, e.g. folded sheets, superimposed sheets, pack rolling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
- B21B2003/005—Copper or its alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧延状態でトリート処理を施すことなく、フ
レキシブル基盤用銅箔としてポリイミド樹脂等の基盤用
樹脂と接合することができる銅及び銅合金箔の製造方法
を提供する。 【解決手段】 銅または銅合金のコイル条銅箔１，２を
２枚重ね合わせて圧延する銅及び銅合金箔の製造方法で
あって、圧延ロール１３へのパス回数を２回以上とし、
かつ、総加工度が５０％以上となるリバース圧延を施
す。
レキシブル基盤用銅箔としてポリイミド樹脂等の基盤用
樹脂と接合することができる銅及び銅合金箔の製造方法
を提供する。 【解決手段】 銅または銅合金のコイル条銅箔１，２を
２枚重ね合わせて圧延する銅及び銅合金箔の製造方法で
あって、圧延ロール１３へのパス回数を２回以上とし、
かつ、総加工度が５０％以上となるリバース圧延を施
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばフレキシ
ブル回路基板等で樹脂と積層されて使用される銅及び銅
合金箔の製造方法に係り、特に、積層基板において銅箔
等と樹脂との接合強度を極めて高くすることができる技
術に関する。
ブル回路基板等で樹脂と積層されて使用される銅及び銅
合金箔の製造方法に係り、特に、積層基板において銅箔
等と樹脂との接合強度を極めて高くすることができる技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル回路基板は、通常、ポリイ
ミド樹脂シートに圧延銅箔を張り合わせ、積層材の銅箔
をエッチングにより所望の形態の回路に形成して製造さ
れる。圧延銅箔は電解銅箔と比べて屈曲性に優れること
から、フレキシブル回路基板用に使用されることが多
い。ところが、この場合には、電解銅箔のような粗面を
圧延状態で形成することが困難であるために、トリート
処理と呼ばれる電気めっき処理を必要とする。この電気
めっき処理では、通常、１８ミクロンから３５ミクロン
程度の厚みのコイル状の箔が連続的に電気めっき設備に
送られて処理される。
ミド樹脂シートに圧延銅箔を張り合わせ、積層材の銅箔
をエッチングにより所望の形態の回路に形成して製造さ
れる。圧延銅箔は電解銅箔と比べて屈曲性に優れること
から、フレキシブル回路基板用に使用されることが多
い。ところが、この場合には、電解銅箔のような粗面を
圧延状態で形成することが困難であるために、トリート
処理と呼ばれる電気めっき処理を必要とする。この電気
めっき処理では、通常、１８ミクロンから３５ミクロン
程度の厚みのコイル状の箔が連続的に電気めっき設備に
送られて処理される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、銅箔は厚さ
が薄いことから、連続設備では極めて生産性が低く、コ
スト高の原因となっていた。一方、アルミ箔の製造で
は、コイル巻きした２枚のアルミ薄板を互いに重ね合わ
せ、これらの薄板を重合状態で圧延する方法が一般的に
行われている。重合圧延では、極薄の箔を効率的に生産
することが本来の目的であったが、その後アルミの重合
圧延箔では、圧延の際の重合面が適度な粗さを形成し、
樹脂との密着性が優れることが知られている。
が薄いことから、連続設備では極めて生産性が低く、コ
スト高の原因となっていた。一方、アルミ箔の製造で
は、コイル巻きした２枚のアルミ薄板を互いに重ね合わ
せ、これらの薄板を重合状態で圧延する方法が一般的に
行われている。重合圧延では、極薄の箔を効率的に生産
することが本来の目的であったが、その後アルミの重合
圧延箔では、圧延の際の重合面が適度な粗さを形成し、
樹脂との密着性が優れることが知られている。
【０００４】銅箔については、重合圧延によりその厚み
を薄くすることは可能であるとしても、樹脂との接合性
の有効な改善策、すなわち、トリート処理を省略しても
フレキシブル基盤用箔としての実用化を可能とする例は
存在しなかった。したがって、本発明は、圧延状態でト
リート処理を施すことなく、フレキシブル基盤用銅箔と
してポリイミド樹脂等の基盤用樹脂と接合することがで
きる銅及び銅合金箔の製造方法を提供することを目的と
している。
を薄くすることは可能であるとしても、樹脂との接合性
の有効な改善策、すなわち、トリート処理を省略しても
フレキシブル基盤用箔としての実用化を可能とする例は
存在しなかった。したがって、本発明は、圧延状態でト
リート処理を施すことなく、フレキシブル基盤用銅箔と
してポリイミド樹脂等の基盤用樹脂と接合することがで
きる銅及び銅合金箔の製造方法を提供することを目的と
している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、圧延状態
で樹脂との密着性を高めるために鋭意研究を行った結
果、圧延回数と圧延方向及び圧延の総加工度を所定の条
件とすることにより、必要な粗面を得られることを見出
した。すなわち、本発明者等の検討によれば、圧延ロー
ルへのパス回数が１回であると、加工度を大きくしても
必要な粗面が得られないことが判明した。逆に言えば、
圧延ロールへのパス回数を２回以上にすると、１パス毎
に粗面化されて樹脂との密着性の改善に必要な粗面を得
ることができる。また、必要な粗面を得るためには、圧
延による総加工度は５０％以上必要であることも判っ
た。ここで、本発明者等の検討によれば、樹脂との密着
性を高めるために必要な粗面の面粗さは（３次元粗さ解
析装置（株）エリオニクス社製で測定）、Ｒａ０．０８
μｍ以上であることが明らかにされている。なお、Ｒａ
は材料面全体の平均値を意味する。さらに、一方向の圧
延であると粗面化形態に異方性が生じ、その結果、樹脂
との密着性にも異方性が生じる。このため、これを用い
て作製したフレキシブル回路基板は屈曲を繰り返すと、
樹脂と銅箔との剥離が特に一方向から生じ易くなること
が判明した。
で樹脂との密着性を高めるために鋭意研究を行った結
果、圧延回数と圧延方向及び圧延の総加工度を所定の条
件とすることにより、必要な粗面を得られることを見出
した。すなわち、本発明者等の検討によれば、圧延ロー
ルへのパス回数が１回であると、加工度を大きくしても
必要な粗面が得られないことが判明した。逆に言えば、
圧延ロールへのパス回数を２回以上にすると、１パス毎
に粗面化されて樹脂との密着性の改善に必要な粗面を得
ることができる。また、必要な粗面を得るためには、圧
延による総加工度は５０％以上必要であることも判っ
た。ここで、本発明者等の検討によれば、樹脂との密着
性を高めるために必要な粗面の面粗さは（３次元粗さ解
析装置（株）エリオニクス社製で測定）、Ｒａ０．０８
μｍ以上であることが明らかにされている。なお、Ｒａ
は材料面全体の平均値を意味する。さらに、一方向の圧
延であると粗面化形態に異方性が生じ、その結果、樹脂
との密着性にも異方性が生じる。このため、これを用い
て作製したフレキシブル回路基板は屈曲を繰り返すと、
樹脂と銅箔との剥離が特に一方向から生じ易くなること
が判明した。
【０００６】本発明は、以上の知見に基づいてなされた
もので、本発明の銅及び銅合金箔の製造方法は、銅また
は銅合金の条を２枚重ね合わせて圧延する銅箔の圧延方
法において、圧延ロールへのパス回数を２回以上とし、
かつ、総加工度が５０％以上となるリバース圧延を施す
ことを特徴としている。
もので、本発明の銅及び銅合金箔の製造方法は、銅また
は銅合金の条を２枚重ね合わせて圧延する銅箔の圧延方
法において、圧延ロールへのパス回数を２回以上とし、
かつ、総加工度が５０％以上となるリバース圧延を施す
ことを特徴としている。
【０００７】上記製造方法によれば、銅または銅合金の
重ね合わせ面が粗面化されることは勿論のこと、圧延回
数、圧延方向及び圧延による総加工度という必要な面粗
さを得るための全ての条件を満足しているので、フレキ
シブル回路基板に用いられて屈曲が繰り返されても剥離
しない密着強度を得ることができる。以下、本発明の好
適な実施の形態について説明する。
重ね合わせ面が粗面化されることは勿論のこと、圧延回
数、圧延方向及び圧延による総加工度という必要な面粗
さを得るための全ての条件を満足しているので、フレキ
シブル回路基板に用いられて屈曲が繰り返されても剥離
しない密着強度を得ることができる。以下、本発明の好
適な実施の形態について説明する。
【０００８】
【発明の実施の形態】最初の２回の圧延の加工度が大き
く異なると、粗化面の形態の異方性が生じ、その結果、
樹脂密着強度の異方性が生じて強度の弱い部分から剥離
し易くなる。本発明者等の検討によれば、１回目の圧延
の加工度と２回目の圧延の加工度との比は０．５〜１．
５の範囲が良いことが明らかにされている。
く異なると、粗化面の形態の異方性が生じ、その結果、
樹脂密着強度の異方性が生じて強度の弱い部分から剥離
し易くなる。本発明者等の検討によれば、１回目の圧延
の加工度と２回目の圧延の加工度との比は０．５〜１．
５の範囲が良いことが明らかにされている。
【０００９】現在、基盤用に使用される銅箔の材料とし
ては、タフピッチ銅、リン脱酸銅、無酸素銅等が一般的
であるが、用途によって箔の強度が要求される場合など
には、たとえばコルソン系銅合金等の各種銅合金を用い
ることができる。ただし、本発明は銅合金の組成に限定
されるものではない。
ては、タフピッチ銅、リン脱酸銅、無酸素銅等が一般的
であるが、用途によって箔の強度が要求される場合など
には、たとえばコルソン系銅合金等の各種銅合金を用い
ることができる。ただし、本発明は銅合金の組成に限定
されるものではない。
【００１０】本発明の製造方法を図面によって説明す
る。図１に示すように、２つのコイル条銅箔１，２から
銅箔１，２を巻き出して互いに重ね合わせ、これらの銅
箔１，２を重合状態で圧延ロール１３によって圧延する
（工程イ）。その際、圧延ロール１３において銅箔１，
２を往復させ、圧延の都度加工度を上げて最終的な加工
度を５０％以上とする。銅箔を所定の加工度まで圧延し
たら重合銅箔３として巻き取る。次いで、この圧延後の
重合銅箔３を相互に分離してそれぞれコイル条銅箔４，
５として巻き取る（工程ロ）。この後は、脱脂、スリッ
ト入れ等を施して銅箔を製品仕様に調整する。その後の
工程については、本発明は何ら制限するものではない。
る。図１に示すように、２つのコイル条銅箔１，２から
銅箔１，２を巻き出して互いに重ね合わせ、これらの銅
箔１，２を重合状態で圧延ロール１３によって圧延する
（工程イ）。その際、圧延ロール１３において銅箔１，
２を往復させ、圧延の都度加工度を上げて最終的な加工
度を５０％以上とする。銅箔を所定の加工度まで圧延し
たら重合銅箔３として巻き取る。次いで、この圧延後の
重合銅箔３を相互に分離してそれぞれコイル条銅箔４，
５として巻き取る（工程ロ）。この後は、脱脂、スリッ
ト入れ等を施して銅箔を製品仕様に調整する。その後の
工程については、本発明は何ら制限するものではない。
【００１１】なお、上記実施形態では、２条のコイル条
銅箔を重ね合わせているが、１本の条を中央で折り畳ん
で圧延することもできる。また、工程ロで用いる装置に
よって２条の銅箔を予め重ね合わせて１つのコイル条銅
箔としておき、これを巻き出して圧延することもでき
る。そして、上記のようにして製造された圧延銅箔の重
合面は均一な粗さを有し、電気めっき法による粗化処理
等を施さなくても、ポリイミド樹脂等の基盤用樹脂と良
好な接合を得ることができる。
銅箔を重ね合わせているが、１本の条を中央で折り畳ん
で圧延することもできる。また、工程ロで用いる装置に
よって２条の銅箔を予め重ね合わせて１つのコイル条銅
箔としておき、これを巻き出して圧延することもでき
る。そして、上記のようにして製造された圧延銅箔の重
合面は均一な粗さを有し、電気めっき法による粗化処理
等を施さなくても、ポリイミド樹脂等の基盤用樹脂と良
好な接合を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、具体的な実施例により本発明をさらに
詳細に説明する。 ［実施例１］タフピッチ銅から製造された幅６００ｍｍ
幅、厚さ０．１ｍｍの条を重ね合わせ、第１回目の圧延
で４５％の加工度、第２回目の圧延で３５％の加工度で
圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．００３６ｍｍ
の圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した試験片に、
ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。試験片の重
ね合わせ面の表面粗さを３次元粗さ解析装置（（株）エ
リオニクス社製）で測定したところ、Ｒａ０．０８μｍ
以上であった。この積層材についてＭＩＴ耐折試験（Ｊ
ＩＳ Ｐ ８１１５）を行ったところ、１０回の屈曲回数
で銅箔は破断したが、破断部の箔と樹脂とに剥離は認め
られなかった。
詳細に説明する。 ［実施例１］タフピッチ銅から製造された幅６００ｍｍ
幅、厚さ０．１ｍｍの条を重ね合わせ、第１回目の圧延
で４５％の加工度、第２回目の圧延で３５％の加工度で
圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．００３６ｍｍ
の圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した試験片に、
ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。試験片の重
ね合わせ面の表面粗さを３次元粗さ解析装置（（株）エ
リオニクス社製）で測定したところ、Ｒａ０．０８μｍ
以上であった。この積層材についてＭＩＴ耐折試験（Ｊ
ＩＳ Ｐ ８１１５）を行ったところ、１０回の屈曲回数
で銅箔は破断したが、破断部の箔と樹脂とに剥離は認め
られなかった。
【００１３】［比較例１］無酸素銅から製造された幅６
００ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの条を重ね合わせ、第１回
目の圧延で２５％の加工度、第２回目の圧延で１５％の
加工度で圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．０３
２ｍｍの圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した試験
片に、ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。この
積層材について実施例１と同様にＭＩＴ耐折試験を行っ
たところ９回で破断し、両破断部のいずれにも銅箔の剥
離が認められた。これは、圧延の総加工度が約３６％で
あったためである。
００ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの条を重ね合わせ、第１回
目の圧延で２５％の加工度、第２回目の圧延で１５％の
加工度で圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．０３
２ｍｍの圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した試験
片に、ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。この
積層材について実施例１と同様にＭＩＴ耐折試験を行っ
たところ９回で破断し、両破断部のいずれにも銅箔の剥
離が認められた。これは、圧延の総加工度が約３６％で
あったためである。
【００１４】［実施例２］タフピッチ銅から製造された
幅６００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの条を重ね合わせ、第１
回目の圧延で７０％の加工度、第２回目の圧延で２０％
の加工度で圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．０
０２４ｍｍの圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した
試験片に、ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。
この積層材について実施例１と同様にＭＩＴ耐折試験を
行ったところ、９回で破断し、両破断部の一方に僅かな
剥離が認められた。これは、１回目と２回目の圧延の加
工度の比が１．５を上回っていたためであると考えられ
るが、実用上は問題のない程度のものであった。
幅６００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの条を重ね合わせ、第１
回目の圧延で７０％の加工度、第２回目の圧延で２０％
の加工度で圧延した後、２つの条を分離して厚さ０．０
０２４ｍｍの圧延箔を製造し、この圧延箔から採取した
試験片に、ポリイミド樹脂を１ｍｍの厚さで積層した。
この積層材について実施例１と同様にＭＩＴ耐折試験を
行ったところ、９回で破断し、両破断部の一方に僅かな
剥離が認められた。これは、１回目と２回目の圧延の加
工度の比が１．５を上回っていたためであると考えられ
るが、実用上は問題のない程度のものであった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、圧
延回数、圧延方向及び圧延の総加工度を適正に設定して
いるため、圧延状態でトリート処理を施すことなく、フ
レキシブル基盤用銅箔としてポリイミド樹脂等の基盤用
樹脂と接合することができる。
延回数、圧延方向及び圧延の総加工度を適正に設定して
いるため、圧延状態でトリート処理を施すことなく、フ
レキシブル基盤用銅箔としてポリイミド樹脂等の基盤用
樹脂と接合することができる。
【図１】 本発明の実施の形態である圧延工程と巻取り
工程を示す側面図である。
工程を示す側面図である。
１、２，４，５ コイル条銅箔 １３ 圧延ロール
Claims (3)
- 【請求項１】 銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて
圧延する銅及び銅合金箔の製造方法において、圧延ロー
ルへのパス回数を２回以上とし、かつ、総加工度が５０
％以上となるリバース圧延を施すことを特徴とする銅及
び銅合金箔の製造方法。 - 【請求項２】 １回目の圧延の加工度と２回目の圧延の
加工度との比が０．５〜１．５の範囲であることを特徴
とする請求項１に記載の銅及び銅合金箔の製造方法。 - 【請求項３】 前記条の重ね合わせ面の表面粗さを最終
的にＲａ０．０８μｍ以上にすることを特徴とする請求
項１または２に記載の銅及び銅合金箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9674498A JPH11277106A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 銅及び銅合金箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9674498A JPH11277106A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 銅及び銅合金箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277106A true JPH11277106A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14173207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9674498A Pending JPH11277106A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 銅及び銅合金箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277106A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006247740A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | プレス加工用銅又は銅合金板条 |
| JP2008086999A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板 |
| CN103442818A (zh) * | 2011-03-29 | 2013-12-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP9674498A patent/JPH11277106A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006247740A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | プレス加工用銅又は銅合金板条 |
| JP2008086999A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板 |
| CN103442818A (zh) * | 2011-03-29 | 2013-12-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2383113B1 (en) | Metal foil with carrier | |
| JP5514897B2 (ja) | フレキシブル配線用積層体 | |
| JP2010227971A (ja) | 圧延銅箔 | |
| CN104080951B (zh) | 印刷电路板用铜箔和使用其的层叠体、印刷电路板以及电子部件 | |
| WO2012132814A1 (ja) | 金属箔複合体及びそれを用いたフレキシブルプリント基板、並びに成形体及びその製造方法 | |
| JP6392268B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
| EP2383114B1 (en) | Metal foil with carrier | |
| TW201734220A (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
| JP2011094200A (ja) | 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法 | |
| CN103766010B (zh) | 柔性印刷布线板用的铜箔、覆铜层叠板、柔性印刷布线板以及电子设备 | |
| JP2023098928A (ja) | 電磁波シールドテープ、その製造方法、及び電磁波シールドケーブル | |
| JPH11277106A (ja) | 銅及び銅合金箔の製造方法 | |
| JP5933943B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
| JP5753115B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔 | |
| JP2017183459A (ja) | 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 | |
| JP2000263104A (ja) | 樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔 | |
| JP2621950B2 (ja) | フレキシブルな金属とプラスチックの積層板 | |
| CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
| JP2000280004A (ja) | 銅及び銅合金箔の製造方法 | |
| JPH06306520A (ja) | 軟質アルミ箔およびその製造方法 | |
| CN107046768B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件 | |
| KR101721314B1 (ko) | 압연 동박, 구리 피복 적층판, 그리고 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 | |
| WO2011052557A1 (ja) | 両面銅張積層板の製造方法、及びそれに用いる１組の銅又は銅合金箔 | |
| JP3613351B2 (ja) | 耐屈曲性銅箔の製造方法 | |
| JP2011210983A (ja) | 電送特性の優れた回路を形成するプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040927 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |