JPH11277286A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH11277286A JPH11277286A JP10078808A JP7880898A JPH11277286A JP H11277286 A JPH11277286 A JP H11277286A JP 10078808 A JP10078808 A JP 10078808A JP 7880898 A JP7880898 A JP 7880898A JP H11277286 A JPH11277286 A JP H11277286A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ発振器から出力されるレーザ光を歪み
なく集光レンズまで伝搬し、且つ高い清浄効果によって
光路ダクト内の局所的な温度上昇を回避することで長期
的な安定加工を可能とするレーザ加工装置を得ること。 【解決手段】 レーザ発振器１から導かれたレーザ光２
が被加工物８に至る光路に光路ダクト３を設けてなるレ
ーザ加工装置において、光路ダクト３内の長手方向に沿
った複数箇所の温度を測定する温度測定器１２と、この
温度測定器１２の出力に基づいて光路ダクト３内の気体
の温度分布を均一かつ一定値に維持する温度制御装置１
３とを設けたものである。
なく集光レンズまで伝搬し、且つ高い清浄効果によって
光路ダクト内の局所的な温度上昇を回避することで長期
的な安定加工を可能とするレーザ加工装置を得ること。 【解決手段】 レーザ発振器１から導かれたレーザ光２
が被加工物８に至る光路に光路ダクト３を設けてなるレ
ーザ加工装置において、光路ダクト３内の長手方向に沿
った複数箇所の温度を測定する温度測定器１２と、この
温度測定器１２の出力に基づいて光路ダクト３内の気体
の温度分布を均一かつ一定値に維持する温度制御装置１
３とを設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばレーザ加
工装置のビーム伝搬の安定化技術に関するものである。
工装置のビーム伝搬の安定化技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置は図６に示すよう
に構成され、レーザ発振器１から発射されたレーザ光２
は、保護と安全のための保護カバーの機能を有する光路
ダクト３を通してレーザ光折曲げ用の全反射ミラー４へ
と導かれる。そして、この全反射ミラー４により発振器
１から発射されたレーザ光は９０°折曲げられ集光レン
ズ５に導かれる。この集光レンズ５でレーザ光２は集光
され、加工ノズル６を通して、テーブル７上に設置され
た被加工物８に照射される。この種のレーザ加工装置に
おいては、光路内の空気を清浄な状態に保つために光路
の途中に空気流入口９を設け、コンプレッサー１０によ
って一定圧力のドライエアーを光路内に供給しており、
光路内に入った空気は光路の先端部、例えば加工ノズル
６の近傍の小孔１１から排出される構造となっている。
これらの構造により、光路内の空気圧力を外気圧よりも
僅かに高い圧力に保持し、外部から光路内に塵埃が侵入
して全反射ミラー４等の光学部品が汚染されるのを防ぐ
ようにしている。
に構成され、レーザ発振器１から発射されたレーザ光２
は、保護と安全のための保護カバーの機能を有する光路
ダクト３を通してレーザ光折曲げ用の全反射ミラー４へ
と導かれる。そして、この全反射ミラー４により発振器
１から発射されたレーザ光は９０°折曲げられ集光レン
ズ５に導かれる。この集光レンズ５でレーザ光２は集光
され、加工ノズル６を通して、テーブル７上に設置され
た被加工物８に照射される。この種のレーザ加工装置に
おいては、光路内の空気を清浄な状態に保つために光路
の途中に空気流入口９を設け、コンプレッサー１０によ
って一定圧力のドライエアーを光路内に供給しており、
光路内に入った空気は光路の先端部、例えば加工ノズル
６の近傍の小孔１１から排出される構造となっている。
これらの構造により、光路内の空気圧力を外気圧よりも
僅かに高い圧力に保持し、外部から光路内に塵埃が侵入
して全反射ミラー４等の光学部品が汚染されるのを防ぐ
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
従来のレーザ加工装置の光路伝搬装置においては、例え
ば光走査形レーザ加工装置のようにレーザ光を長距離に
わたって伝搬する場合、光路内の清浄効果が十分に得ら
れないため、光路内の空気中に滞留している塵埃がレー
ザ光によって熱せられ、光路内で温度差が生じる。この
ような局所的な温度差により、光路内では空気密度に偏
りが生じ、レーザ光は気体の熱レンズ効果から屈折現象
を起すため、レーザ光の光軸が変化したり光路中のレー
ザ光の径が変化したりする。この結果、必然的に集光レ
ンズに入射するレーザ光の径も変化するため、集光スポ
ット径が変化したり焦点位置が変化したりして正常な切
断が出来なくなるといった問題があった。
従来のレーザ加工装置の光路伝搬装置においては、例え
ば光走査形レーザ加工装置のようにレーザ光を長距離に
わたって伝搬する場合、光路内の清浄効果が十分に得ら
れないため、光路内の空気中に滞留している塵埃がレー
ザ光によって熱せられ、光路内で温度差が生じる。この
ような局所的な温度差により、光路内では空気密度に偏
りが生じ、レーザ光は気体の熱レンズ効果から屈折現象
を起すため、レーザ光の光軸が変化したり光路中のレー
ザ光の径が変化したりする。この結果、必然的に集光レ
ンズに入射するレーザ光の径も変化するため、集光スポ
ット径が変化したり焦点位置が変化したりして正常な切
断が出来なくなるといった問題があった。
【０００４】本発明は上述の欠点を解消するためになさ
れたものであり、レーザ発振器から出力されるレーザ光
を歪みなく集光レンズまで伝搬し、且つ高い清浄効果に
よって光路内の局所的な温度上昇を回避することで長期
的な安定加工を可能とするレーザ加工装置である。
れたものであり、レーザ発振器から出力されるレーザ光
を歪みなく集光レンズまで伝搬し、且つ高い清浄効果に
よって光路内の局所的な温度上昇を回避することで長期
的な安定加工を可能とするレーザ加工装置である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工装置は、光路ダクト内の長手方向に沿った複数箇所の
温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段の出
力に基づいて上記光路ダクト内の気体の温度分布を均一
かつ一定値に維持する温度制御手段とを設けたものであ
る。
工装置は、光路ダクト内の長手方向に沿った複数箇所の
温度を測定する温度測定手段と、この温度測定手段の出
力に基づいて上記光路ダクト内の気体の温度分布を均一
かつ一定値に維持する温度制御手段とを設けたものであ
る。
【０００６】また、光路ダクトと連通する分岐流出路及
び分岐流入路を有する分岐ダクトと、この分岐ダクト内
に設けられ上記光路ダクトから上記分岐流出路を通じて
流出した空気を上記分岐流入路を通じて上記光路ダクト
へ流入させることにより上記光路ダクト内の空気を循環
させるファン及び熱交換器とを設け、上記ファンは温度
制御手段からの出力に基づいて動作するものである。
び分岐流入路を有する分岐ダクトと、この分岐ダクト内
に設けられ上記光路ダクトから上記分岐流出路を通じて
流出した空気を上記分岐流入路を通じて上記光路ダクト
へ流入させることにより上記光路ダクト内の空気を循環
させるファン及び熱交換器とを設け、上記ファンは温度
制御手段からの出力に基づいて動作するものである。
【０００７】また、分岐流入路が複数設けられているも
のである。
のである。
【０００８】また、分岐ダクト内に流量制御弁を設けた
ものである。
ものである。
【０００９】さらに、分岐ダクト内のファンの近傍に塵
埃除去用のフィルタを設けたものである。
埃除去用のフィルタを設けたものである。
【００１０】また、複数の分岐流入路は、光路ダクト内
の温度測定手段によって温度を測定される位置に対応し
てそれぞれ設けられているものである。
の温度測定手段によって温度を測定される位置に対応し
てそれぞれ設けられているものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の第１の
実施の形態によるレーザ加工装置を、図１を用いて説明
する。図１において、符号１乃至８は、従来例の図面の
ものと同一または相当のものであるため、説明を省略す
る。１２は温度測定器、１３は温度制御装置である。レ
ーザ発振器１から発振されたレーザ光２は、パイプ形状
をした保護と安全の光路ダクト３を通ってレーザ光折曲
げ用の全反射ミラー４へと導かれる。そして、この全反
射ミラー４により９０°折曲げられた後集光レンズ５で
レーザ光２は集光され、加工ノズル６を通ってテーブル
７上に設置された被加工物８に照射される。上記の装置
は、長距離にわたってレーザ光を伝搬して溶接、孔明け
等のレーザ加工を行う時、レーザ光の質および形状によ
って加工状態が変化する。例えば、レーザ溶接では溶接
深さ、溶接幅が変化する。また、レーザ切断では、切断
幅の大小、溶融物の付着の有無などの影響がある。これ
は、光路ダクト３内で生じた局所的な温度差により空気
の密度が偏り、レーザ光２が気体の熱レンズ効果から屈
折現象を引き起こすためである。このような、光路ダク
ト３内において発生する局所的な温度分布を計測する手
段として光路ダクト３に温度測定器１２を図１のごとく
複数個設置し、それぞれの箇所における光路内の温度を
測定出来る様になっている。また、光路ダクト３に設置
された全ての温度測定器１２は温度制御装置１３によっ
て集中管理出来る様になっており、常時、光路ダクト３
内の温度分布が把握出来る。
実施の形態によるレーザ加工装置を、図１を用いて説明
する。図１において、符号１乃至８は、従来例の図面の
ものと同一または相当のものであるため、説明を省略す
る。１２は温度測定器、１３は温度制御装置である。レ
ーザ発振器１から発振されたレーザ光２は、パイプ形状
をした保護と安全の光路ダクト３を通ってレーザ光折曲
げ用の全反射ミラー４へと導かれる。そして、この全反
射ミラー４により９０°折曲げられた後集光レンズ５で
レーザ光２は集光され、加工ノズル６を通ってテーブル
７上に設置された被加工物８に照射される。上記の装置
は、長距離にわたってレーザ光を伝搬して溶接、孔明け
等のレーザ加工を行う時、レーザ光の質および形状によ
って加工状態が変化する。例えば、レーザ溶接では溶接
深さ、溶接幅が変化する。また、レーザ切断では、切断
幅の大小、溶融物の付着の有無などの影響がある。これ
は、光路ダクト３内で生じた局所的な温度差により空気
の密度が偏り、レーザ光２が気体の熱レンズ効果から屈
折現象を引き起こすためである。このような、光路ダク
ト３内において発生する局所的な温度分布を計測する手
段として光路ダクト３に温度測定器１２を図１のごとく
複数個設置し、それぞれの箇所における光路内の温度を
測定出来る様になっている。また、光路ダクト３に設置
された全ての温度測定器１２は温度制御装置１３によっ
て集中管理出来る様になっており、常時、光路ダクト３
内の温度分布が把握出来る。
【００１２】さらに、温度測定器１２と一体的に、冷却
器を設け、この複数箇所の冷却器によって、光路ダクト
３内の空気を冷却するなどして、光路内の気体の温度分
布を均一かつ一定値に維持するようにしてもよい。
器を設け、この複数箇所の冷却器によって、光路ダクト
３内の空気を冷却するなどして、光路内の気体の温度分
布を均一かつ一定値に維持するようにしてもよい。
【００１３】実施の形態２．次にこの発明の第２の実施
の形態によるレーザ加工装置を、図２を用いて説明す
る。図２において、符号１乃至８、及び１２、１３は、
第１の実施の形態の図面のものと同一または相当のもの
であるため、説明を省略する。１４は分岐流出路、１５
は分岐流入路、１６は熱交換器、１７はファンである。
分岐流出路１４及び分岐流入路１５が分岐ダクトを構成
している。また、複数の分岐流入路１５は、光路ダクト
３内の温度測定器１２が設置されている位置に対応して
それぞれ設けられている。光路ダクト３に設置された複
数の温度測定器１２の測定結果から、温度制御装置１３
は平均値Ｍを算出する。各測定点における平均値Ｍとの
偏差がある一定の基準を超えた場合、温度制御装置１３
は熱交換器１６及びファン１７を作動させる指令を出
す。ファン１７が回転すると光路ダクト３の両端（発振
器１側と全反射ミラー４側）に接続された分岐流出路１
４を通って光路ダクト内の空気が吸い上げられ、熱交換
器１６で冷却された後、再び分岐流入路１５を通って光
路ダクト３内に戻る。このように、光路ダクト３内の空
気は、各測定点における温度測定結果と平均値Ｍとの偏
差がある基準値以内に収束するまで熱交換器１６を介し
て循環し続ける。
の形態によるレーザ加工装置を、図２を用いて説明す
る。図２において、符号１乃至８、及び１２、１３は、
第１の実施の形態の図面のものと同一または相当のもの
であるため、説明を省略する。１４は分岐流出路、１５
は分岐流入路、１６は熱交換器、１７はファンである。
分岐流出路１４及び分岐流入路１５が分岐ダクトを構成
している。また、複数の分岐流入路１５は、光路ダクト
３内の温度測定器１２が設置されている位置に対応して
それぞれ設けられている。光路ダクト３に設置された複
数の温度測定器１２の測定結果から、温度制御装置１３
は平均値Ｍを算出する。各測定点における平均値Ｍとの
偏差がある一定の基準を超えた場合、温度制御装置１３
は熱交換器１６及びファン１７を作動させる指令を出
す。ファン１７が回転すると光路ダクト３の両端（発振
器１側と全反射ミラー４側）に接続された分岐流出路１
４を通って光路ダクト内の空気が吸い上げられ、熱交換
器１６で冷却された後、再び分岐流入路１５を通って光
路ダクト３内に戻る。このように、光路ダクト３内の空
気は、各測定点における温度測定結果と平均値Ｍとの偏
差がある基準値以内に収束するまで熱交換器１６を介し
て循環し続ける。
【００１４】実施の形態３．次にこの発明の第３の実施
の形態によるレーザ加工装置を、図３を用いて説明す
る。図３において、符号１乃至８、及び１２乃至１７
は、第２の実施の形態の図面のものと同一または相当の
ものであるため、説明を省略する。１８は流量制御弁で
ある。上述の第２の実施の形態で示したものは、複数の
分岐流入路１５から、ある一定温度の空気が同時に同量
だけ光路ダクト３へ流入するものであるが、この第３の
実施の形態のものでは、光路ダクト３に接続された複数
の分岐流出路１５のそれぞれに流量制御弁１８を設置
し、光路ダクト３内の温度分布を集中管理する温度制御
装置１３が、各流量制御弁１８に、最も適切かつ効率的
な冷却効果の得られる流量の指令を出す。例えば、温度
制御装置１３にて算出された平均値Ｍよりも温度の高い
箇所に空気を流入させる分岐流入路１５の流量制御弁１
８には、弁を大きく開く指令を出し、温度の低い箇所に
設置された流量制御弁１８には、弁を閉じる指令を出
す。各測定点における温度測定結果と平均値Ｍとの偏差
がある基準値以内に収束すれば全ての流量制御弁１８は
閉じ、熱交換器１６及びファン１７の動作もこれと同時
に停止する。
の形態によるレーザ加工装置を、図３を用いて説明す
る。図３において、符号１乃至８、及び１２乃至１７
は、第２の実施の形態の図面のものと同一または相当の
ものであるため、説明を省略する。１８は流量制御弁で
ある。上述の第２の実施の形態で示したものは、複数の
分岐流入路１５から、ある一定温度の空気が同時に同量
だけ光路ダクト３へ流入するものであるが、この第３の
実施の形態のものでは、光路ダクト３に接続された複数
の分岐流出路１５のそれぞれに流量制御弁１８を設置
し、光路ダクト３内の温度分布を集中管理する温度制御
装置１３が、各流量制御弁１８に、最も適切かつ効率的
な冷却効果の得られる流量の指令を出す。例えば、温度
制御装置１３にて算出された平均値Ｍよりも温度の高い
箇所に空気を流入させる分岐流入路１５の流量制御弁１
８には、弁を大きく開く指令を出し、温度の低い箇所に
設置された流量制御弁１８には、弁を閉じる指令を出
す。各測定点における温度測定結果と平均値Ｍとの偏差
がある基準値以内に収束すれば全ての流量制御弁１８は
閉じ、熱交換器１６及びファン１７の動作もこれと同時
に停止する。
【００１５】実施の形態４．次にこの発明の第４の実施
の形態によるレーザ加工装置を、図４を用いて説明す
る。図４において、符号１乃至８、及び１２乃至１７
は、第３の実施の形態の図面のものと同一または相当の
ものであるため、説明を省略する。１９は分岐中間路で
ある。この第４の実施の形態のものでは、複数に枝分か
れした分岐中間路１９のそれぞれに熱交換器１６及びフ
ァン１７を設置し、さらに光路ダクト３内の空気の熱交
換効率を向上したもである。分岐流出路１４からの複数
の分岐中間路１９と光路ダクト３との接続部分の近辺に
配された温度測定器１２の測定結果を温度制御装置１３
にフィードバックされる。温度制御装置１３は測定結果
から平均値Ｍを算出し、各測定点における偏差を元に、
それぞれの熱交換器１６に冷却あるいは加熱の指令を与
える。この時、各熱交換器１６と併設されたファン１７
が作動するため、光路ダクト３内の空気は分岐流出路１
４から吸い上げられた後、各熱交換器１６を介して冷却
あるいは加熱され、再び光路ダクト３内に流入する。ま
た、温度制御装置１３がファンの回転数も同時に制御す
れば、より短時間で光路ダクト３内の空気の温度分布が
均一になる。最終的に、各測定点における温度測定結果
と平均値Ｍとの偏差がある基準値以内に収束すれば全て
の熱交換器１６及びファン１７は停止する。
の形態によるレーザ加工装置を、図４を用いて説明す
る。図４において、符号１乃至８、及び１２乃至１７
は、第３の実施の形態の図面のものと同一または相当の
ものであるため、説明を省略する。１９は分岐中間路で
ある。この第４の実施の形態のものでは、複数に枝分か
れした分岐中間路１９のそれぞれに熱交換器１６及びフ
ァン１７を設置し、さらに光路ダクト３内の空気の熱交
換効率を向上したもである。分岐流出路１４からの複数
の分岐中間路１９と光路ダクト３との接続部分の近辺に
配された温度測定器１２の測定結果を温度制御装置１３
にフィードバックされる。温度制御装置１３は測定結果
から平均値Ｍを算出し、各測定点における偏差を元に、
それぞれの熱交換器１６に冷却あるいは加熱の指令を与
える。この時、各熱交換器１６と併設されたファン１７
が作動するため、光路ダクト３内の空気は分岐流出路１
４から吸い上げられた後、各熱交換器１６を介して冷却
あるいは加熱され、再び光路ダクト３内に流入する。ま
た、温度制御装置１３がファンの回転数も同時に制御す
れば、より短時間で光路ダクト３内の空気の温度分布が
均一になる。最終的に、各測定点における温度測定結果
と平均値Ｍとの偏差がある基準値以内に収束すれば全て
の熱交換器１６及びファン１７は停止する。
【００１６】実施の形態５．次にこの発明の第５の実施
の形態によるレーザ加工装置を、図５を用いて説明す
る。図５において、符号１乃至８、及び１２乃至１７、
１９は、第４の実施の形態の図面のものと同一または相
当のものであるため、説明を省略する。２０はフィルタ
である。この第５の実施の形態では、各熱交換機１６の
直後にフィルタ２０を装着したため、ファン１７の回転
によってレーザ発振器１及び全反射ミラー４の近辺から
吸い出された塵埃を含んだ光路ダクト３内の空気は、熱
交換器１６を介して再び光路ダクト３内に循環する途中
で、フィルタ２０によってろ過される。これによって、
光路ダクト３には常に清浄な空気が流入することにな
る。
の形態によるレーザ加工装置を、図５を用いて説明す
る。図５において、符号１乃至８、及び１２乃至１７、
１９は、第４の実施の形態の図面のものと同一または相
当のものであるため、説明を省略する。２０はフィルタ
である。この第５の実施の形態では、各熱交換機１６の
直後にフィルタ２０を装着したため、ファン１７の回転
によってレーザ発振器１及び全反射ミラー４の近辺から
吸い出された塵埃を含んだ光路ダクト３内の空気は、熱
交換器１６を介して再び光路ダクト３内に循環する途中
で、フィルタ２０によってろ過される。これによって、
光路ダクト３には常に清浄な空気が流入することにな
る。
【００１７】
【発明の効果】以上に述べたようにこの発明によれば、
光路ダクト内の長手方向に沿った複数箇所の温度を測定
する温度測定手段と、この温度測定手段の出力に基づい
て上記光路ダクト内の気体の温度分布を均一かつ一定値
に維持する温度制御手段とを設けたことにより、レーザ
光の熱による光路内の局所的な温度上昇を抑えることが
でき、レーザ光が屈折現象を起したり歪んだ状態で伝搬
される事なく、安定した加工を実現できるという効果を
奏する。
光路ダクト内の長手方向に沿った複数箇所の温度を測定
する温度測定手段と、この温度測定手段の出力に基づい
て上記光路ダクト内の気体の温度分布を均一かつ一定値
に維持する温度制御手段とを設けたことにより、レーザ
光の熱による光路内の局所的な温度上昇を抑えることが
でき、レーザ光が屈折現象を起したり歪んだ状態で伝搬
される事なく、安定した加工を実現できるという効果を
奏する。
【００１８】また、光路ダクトと連通する分岐流出路及
び分岐流入路を有する分岐ダクトと、この分岐ダクト内
に設けられ上記光路ダクトから上記分岐流出路を通じて
流出した空気を上記分岐流入路を通じて上記光路ダクト
へ流入させることにより上記光路ダクト内の空気を循環
させるファン及び熱交換器とを設けたことにより、光路
内の局所的な温度上昇を簡単な構成で抑えることがで
き、レーザ光が屈折現象を起したり歪んだ状態で伝搬さ
れる事なく、安定した加工を実現できるという効果を奏
する。
び分岐流入路を有する分岐ダクトと、この分岐ダクト内
に設けられ上記光路ダクトから上記分岐流出路を通じて
流出した空気を上記分岐流入路を通じて上記光路ダクト
へ流入させることにより上記光路ダクト内の空気を循環
させるファン及び熱交換器とを設けたことにより、光路
内の局所的な温度上昇を簡単な構成で抑えることがで
き、レーザ光が屈折現象を起したり歪んだ状態で伝搬さ
れる事なく、安定した加工を実現できるという効果を奏
する。
【００１９】また、分岐流入路が複数設けられているた
め、冷却された空気を光路内の広い範囲に行き渡り易く
し、光路内の温度分布を均一に保持し易くなるという効
果を奏する。
め、冷却された空気を光路内の広い範囲に行き渡り易く
し、光路内の温度分布を均一に保持し易くなるという効
果を奏する。
【００２０】また、分岐ダクト内に流量制御弁を設けた
ことにより、光路ダクトへ流入する空気を、弁の開閉の
みで簡単に制御することができるという効果を奏する。
ことにより、光路ダクトへ流入する空気を、弁の開閉の
みで簡単に制御することができるという効果を奏する。
【００２１】さらに、分岐ダクト内のファンの近傍に塵
埃除去用のフィルタを設けたことにより、光路内に侵入
した塵埃を除去し、光路内を常時清浄化することによっ
て、塵埃を原因とした光路内における発熱現象を抑制す
ることができるという効果を奏する。
埃除去用のフィルタを設けたことにより、光路内に侵入
した塵埃を除去し、光路内を常時清浄化することによっ
て、塵埃を原因とした光路内における発熱現象を抑制す
ることができるという効果を奏する。
【００２２】また、複数の分岐流入路が光路ダクト内の
温度測定手段によって温度を測定される位置に対応して
それぞれ設けられているため、光路ダクト内の温度変化
が生じている箇所に直接対応することができ、効率的な
温度制御が可能になるといった効果を奏する。
温度測定手段によって温度を測定される位置に対応して
それぞれ設けられているため、光路ダクト内の温度変化
が生じている箇所に直接対応することができ、効率的な
温度制御が可能になるといった効果を奏する。
【図１】 この発明の第１の実施の形態のレーザ加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図２】 この発明の第２の実施の形態のレーザ加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図３】 この発明の第３の実施の形態のレーザ加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図４】 この発明の第４の実施の形態のレーザ加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図５】 この発明の第５の実施の形態のレーザ加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図６】 従来のレーザ加工装置を示す概略図である。
１ レーザ発振器 ２ レーザ光 ３ 光路ダクト １２ 温度測定器 １３ 温度制御装置 １４ 分岐流出路 １５ 分岐流入路 １６ 熱交換器 １７ ファン １８ 流量制御弁 １９ 分岐中間路 ２０ フィルタ
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザ発振器から導かれたレーザ光が被
加工物に至る光路に光路ダクトを設けてなるレーザ加工
装置において、上記光路ダクト内の長手方向に沿った複
数箇所の温度を測定する温度測定手段と、この温度測定
手段の出力に基づいて上記光路ダクト内の気体の温度分
布を均一かつ一定値に維持する温度制御手段とを設けた
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 光路ダクトと連通する分岐流出路及び分
岐流入路を有する分岐ダクトと、この分岐ダクト内に設
けられ上記光路ダクトから上記分岐流出路を通じて流出
した空気を上記分岐流入路を通じて上記光路ダクトへ流
入させることにより上記光路ダクト内の空気を循環させ
るファン及び熱交換器とを設け、上記ファンは温度制御
手段からの出力に基づいて動作するものであることを特
徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 分岐流入路が複数設けられていることを
特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 分岐ダクト内に流量制御弁を設けたこと
を特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 分岐ダクト内のファンの近傍に塵埃除去
用のフィルタを設けたことを特徴とする請求項２に記載
のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 複数の分岐流入路は、光路ダクト内の温
度測定手段によって温度を測定される位置に対応してそ
れぞれ設けられていることを特徴とする請求項３に記載
のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078808A JPH11277286A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10078808A JPH11277286A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277286A true JPH11277286A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13672154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10078808A Pending JPH11277286A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277286A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627843B2 (en) * | 2000-10-06 | 2003-09-30 | Arms Komatsu Ltd. | Casing for laser device, production method and cleaning method of the same |
| CN101875155A (zh) * | 2009-04-30 | 2010-11-03 | 通快萨克森有限公司 | 用于材料加工的激光组件以及具有这种激光组件的激光加工机 |
| JP2012024772A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
| JP2012024773A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
| EP2299478A4 (en) * | 2008-06-30 | 2017-03-01 | IHI Corporation | Laser annealing device |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP10078808A patent/JPH11277286A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2246142A1 (de) | 2009-04-30 | 2010-11-03 | Trumpf Sachsen GmbH | Laseranordnung für die Materialbearbeitung mit einer mit einer Steuereinrichtung in Verbindung stehenden Temperatur-Erfassungeinrichtung ;Laserbearbeitungsmaschine mit einer derartigen Laseranordnung |
| JP2010260103A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Trumpf Sachsen Gmbh | 材料加工のためのレーザ装置並びにこの種のレーザ装置を伴うレーザ加工機械 |
| JP2012024772A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
| JP2012024773A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
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