JPS5994594A - レ−ザ光伝送装置 - Google Patents

レ−ザ光伝送装置

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Publication number
JPS5994594A
JPS5994594A JP57202925A JP20292582A JPS5994594A JP S5994594 A JPS5994594 A JP S5994594A JP 57202925 A JP57202925 A JP 57202925A JP 20292582 A JP20292582 A JP 20292582A JP S5994594 A JPS5994594 A JP S5994594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective cover
transmission device
cooler
cover
temp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57202925A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigenori Fujiwara
藤原 重徳
Takashi Watanabe
隆司 渡辺
Sakae Ikuta
栄 生田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57202925A priority Critical patent/JPS5994594A/ja
Publication of JPS5994594A publication Critical patent/JPS5994594A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/703Cooling arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、レーデ光伝送装置の改良に関する。
〔発明の技術的背景〕
一般に、レーデ発振器によって得られるレーデ光は指光
性のよい光であって、゛集光レンズで集光することによ
りて高い出力密度のものが得られるので、被加工物の孔
明け、溶接、切断、焼入れなど広く各種の加工工程に利
用されている。
即ち、従来のレーザ光伝送装置は第1図に示すように構
成され、レーデ発振器1から発射されたレーデ光2は、
保護と安全のための・ぐイブ状保護カバー3を通してビ
ーム折曲げ用全反射ミラー4へ導かれる。そして、この
全反射ミラー4によシ、レーデ光2は90°折シ曲げら
れ、集光レンズ5に導かれる。この集光レンズ5でレー
デ光2は集光され、加工ノズル6を通過して、テーブル
7上に置かれた被加工物8に照射される。
〔背景技術の問題点〕
上記のような従来のレーデ光伝送装置においては、保護
カバー3内の空気のレーデ光伝送たよる吸収に伴なう熱
効果によシ、レーデ光2のビーム形状が変化する。この
結果、例えば切断加工の場合、集光スポットの径が変化
したシ、位置が変化し、正常な切断ができなくなる。
〔発明′の目的〕
この発明の目的は、レーザ光の伝送時における吸収を減
らし、熱効果によるレーデビームの形状変化を軽減し、
安定したレーザ加工を行なうことができるレーデ光伝送
装置を提供することである。
〔発明の概要〕
この発明は、レーザ発振器から出たレーザ光が全反射ミ
ラーを介して被加工物に至る光路に、保護カバーを設け
てなるレーザ光伝送装置において、 上記保護カバー内を低温に保つ冷却手段を設けたレーデ
光伝送装置である。
〔発明の実施例〕
一般に、レーザ光伝送時のビーム形状の歪はレーザ光の
空気等の気体による吸収に伴なう熱効果によって気体密
度に分布が生じるためと考えられる。この原因となるレ
ーザ光の吸収は、CO□レーザ光(λ=10.6μm)
の場合、空気中のH2Oが主に効いていると思われる。
一方、H20蒸気の空気中での飽和時の密度は300に
で209/cTL程度あシ、温度を30に下げると、1
桁ずつ減少する。従って、伝送路内の空気を低温に保て
ば、H20蒸気の量を減らし、吸収を軽減することがで
き、レーザビームの形状の歪を少なくすることができる
そこで、この発明のレーザ光伝送装置は第2図に示すよ
うに構成され、従来例(第1図)と同一箇所には同一符
号を付すことにする。
即ち、レーデ発振器1から出たレーデ光2が全反射ミラ
ー4を介して被加工物8に至る光路に設けられた例えば
i9イノ状の保護カバー3内には、壁面に沿って冷却パ
イプ9が配設され、この冷却ノ+イゾ9の両端は保護カ
バー3外にある冷却器10に接続されている。この冷却
器10は温度制御ユニット11に接続され、この温度制
御ユニット11は温度測定器12i1C接続されている
。又、保護カバー3の壁面を貫通して温度センサ13が
取付けられ、この温度センサ13は上記温度測定器12
に接続されている。
そして動作時には、冷却器10は温度センサ13及び温
度制御ユニット11によシ制御され保護カバー3内を低
温に保っている。
〔発明の効果〕
この発明によれば、冷却手段を設けて保護カバー3内を
低温に保っているので、レーデ光2の伝送時における吸
収が減少し、熱効果によるレーザビームの形状変化が軽
減する。この結果、安定したレーデ加工を行なうことが
できる。
尚、第3図はこの考案の変形例を示したもので、上記実
施例と同様効果が得られる。即ち、保護カバー3にパイ
・ぐスとして循環路14を形成し、この循環路14内に
ファン15を設けると共に、蛇行状の冷却パイプ16を
配設し、保護カバー3内の空気を矢印のよりに循環させ
ると共にファン15で強制冷却している。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザ光伝送装置を示す概略構成図、第
2図はこの発明の一実施例に係るレーザ光伝送装置を示
す概略構成図、第3図はこの考案の変形例を示す概略構
成図である。 1・・・レーデ発振器、2・・・レーザ光、3・・・保
護カバー、4・・・全反射ミラー、5・・・集光レンズ
、6・・・加工ノズル、7・・・テーブル、8・・・被
加工徹9・・・冷却パイプ、10・・・冷却器、11・
・・温度制御ユニット、12・・・温度測定器、13・
・・温度センサ、14・・・循環路、15・・・ファン
、16・・・冷却7母イゾ。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 3 第2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  レーデ発振器から出たレーザ光が全反射ミラ
    ーを介して被加工物に至る光路に、保護カバーを設けて
    なるレーザ光伝送装置において、上記保護カバー内を低
    温に保つ冷却手段を設けたことを特徴とするレーデ光伝
    送装置。
  2. (2)上記冷却手段は、上記保護カバー内に冷却パイプ
    を配設して冷却器に接続し、更に温度制御ユニットと上
    記保護カバー内に設けた温度センサとによシ上記冷却器
    を制御している特許請求の範囲第1項記載のレーデ光伝
    送装置。
  3. (3)上記冷却手段は、上記保護カバーに循環路を設け
    、この循環路内にファンを設けると共に蛇行状冷却A’
    イブを配設して冷却器に接続し更に温度制御ユニットと
    上記保護カバー内に設けた温度センサとによ)上記冷却
    器を制御している特許請求の範囲第1項記載のレーデ光
    伝送装置。
JP57202925A 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ光伝送装置 Pending JPS5994594A (ja)

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JP57202925A JPS5994594A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ光伝送装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP57202925A JPS5994594A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ光伝送装置

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JPS5994594A true JPS5994594A (ja) 1984-05-31

Family

ID=16465425

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JP57202925A Pending JPS5994594A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 レ−ザ光伝送装置

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JP (1) JPS5994594A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61103689A (ja) * 1984-10-25 1986-05-22 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPS61103690A (ja) * 1984-10-25 1986-05-22 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPH08197267A (ja) * 1995-01-18 1996-08-06 Taiyo Yuden Co Ltd レーザ加工装置及びこれを用いた電子部品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61103689A (ja) * 1984-10-25 1986-05-22 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPS61103690A (ja) * 1984-10-25 1986-05-22 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
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