JPH11277426A - Grinder and grinding surface measuring method - Google Patents

Grinder and grinding surface measuring method

Info

Publication number
JPH11277426A
JPH11277426A JP8184898A JP8184898A JPH11277426A JP H11277426 A JPH11277426 A JP H11277426A JP 8184898 A JP8184898 A JP 8184898A JP 8184898 A JP8184898 A JP 8184898A JP H11277426 A JPH11277426 A JP H11277426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
grinding
ground
workpiece
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8184898A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3781236B2 (en
Inventor
Tetsuo Shibukawa
哲郎 渋川
Yoichi Yamakawa
陽一 山川
Hiromitsu Ota
浩充 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Koki KK
Original Assignee
Toyoda Koki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Koki KK filed Critical Toyoda Koki KK
Priority to JP8184898A priority Critical patent/JP3781236B2/en
Publication of JPH11277426A publication Critical patent/JPH11277426A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3781236B2 publication Critical patent/JP3781236B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a position measuring error of a grinding surface due to thermal displacement of a wheel spindle stock relative to a work table, or grinding of a material to be ground. SOLUTION: A grinder moves a wheel spindle stock 40 relative to a work table 20 relatively to grind a work on the work table 20 by a rotary grinding wheel 42 provided at the wheel spindle stock 40. Then, the grinder is provided with a detecting sensor 52 installed at a specified position of the wheel spindle stock 40 to detect a predetermined position of the work table 20, a material 25a to be ground which is provided at a specified position of the work table 20, a sensor position measuring means for measuring a distance from an origin to the detecting sensor 52, and a grinding wheel-grinding wheel surface position measuring means which moves the wheel spindle stock 40 and the work table 20 until the material 25a to be ground is ground by a grinding surface 42s of the rotary grinding wheel 42 and the surface ground of the material 25a to be ground is detected by the detecting sensor 52, and which measures the distance between the detecting sensor 52 and the grinding surface 42s of the rotary grinding wheel 42 based on the relative displacement of the wheel spindle stock and the work table.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】砥石台と工作物テーブルとを
相対移動させて、その砥石台に設けられた回転砥石で工
作物テーブルのワークを研削する研削盤及び研削面の測
定方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinder and a method of measuring a ground surface by relatively moving a grindstone table and a work table to grind a work of a work table with a rotary grindstone provided on the grindstone table.

【0002】[0002]

【従来の技術】ワークの研削を行う場合には、回転砥石
の研削面の位置を正確に把握する必要があるため、現状
では接触検知器を回転砥石の研削面に接触させることに
よりその研削面の位置を検出している。以下、図12
(A)に基づいて接触検知器を使用した回転砥石の研削
面の位置検出方法について説明する。ここで、工作物テ
ーブル1は、主軸の軸方向(Z軸方向、図12において
左右方向)に移動できる構造であり、砥石台2は工作物
テーブル1と直角(X軸方向)に移動できる構造であ
る。
2. Description of the Related Art When grinding a workpiece, it is necessary to accurately grasp the position of the grinding surface of the rotating grindstone. Therefore, at present, a contact detector is brought into contact with the grinding surface of the rotating grindstone to grind the grinding surface. Is detected. Hereinafter, FIG.
A method of detecting the position of the grinding surface of the rotary grindstone using the contact detector based on (A) will be described. Here, the work table 1 has a structure capable of moving in the axial direction of the main spindle (Z-axis direction, the horizontal direction in FIG. 12), and the whetstone table 2 has a structure capable of moving at right angles to the work table 1 (X-axis direction). It is.

【0003】前記工作物テーブル1には、所定位置に基
準ブロック1bが固定されており、その基準ブロック1
bの先端面にZ軸方向に延びる測定ピン1pが取り付け
られている。さらに、前記基準ブロック1bには測定ピ
ン1pの先端が回転砥石3の研削面3sに接触したとき
の音の波動を検出するAEセンサー(図示されていな
い)が収納されている。
On the workpiece table 1, a reference block 1b is fixed at a predetermined position.
A measuring pin 1p extending in the Z-axis direction is attached to the distal end surface of the point b. Further, the reference block 1b houses an AE sensor (not shown) for detecting a wave of sound when the tip of the measuring pin 1p comes into contact with the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3.

【0004】したがって、測定ピン1pの先端を原点に
位置決めした状態(二点鎖線参照)から工作物テーブル
1を前進(右方向に移動)させ、測定ピン1pの先端が
回転砥石3の研削面3sに接触したタイミングをAEセ
ンサーで検出すれば、このときの工作物テーブル1の移
動距離Refが原点から回転砥石3の研削面3sまでの
距離、即ち、研削面3sの位置となる。
Accordingly, the workpiece table 1 is advanced (moved to the right) from a state in which the tip of the measuring pin 1p is positioned at the origin (see the two-dot chain line), and the tip of the measuring pin 1p is moved to the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3. When the AE sensor detects the timing of contact with the AE sensor, the moving distance Ref of the workpiece table 1 at this time is the distance from the origin to the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3, that is, the position of the grinding surface 3s.

【0005】また、前記工作物テーブル1には、基準ブ
ロック1bの後方所定位置に砥石修正機構1xが設けら
れており、その砥石修正機構1xの砥石修正面1sから
測定ピン1pの先端までの距離Dが予め測定されてい
る。このため、測定ピン1pの先端が回転砥石3の研削
面3sに接触する位置から距離Dだけ工作物テーブル1
を前進させれば、砥石修正機構1xの砥石修正面1sを
回転砥石3の研削面3sに接触させることができる(図
12(B)参照)。
The work table 1 is provided with a grindstone correcting mechanism 1x at a predetermined position behind the reference block 1b, and a distance from the grindstone correcting surface 1s of the grindstone correcting mechanism 1x to the tip of the measuring pin 1p. D is measured in advance. For this reason, the workpiece table 1 is moved by a distance D from the position where the tip of the measuring pin 1p contacts the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3.
Is advanced, the grindstone correction surface 1s of the grindstone correction mechanism 1x can be brought into contact with the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3 (see FIG. 12B).

【0006】したがって、回転砥石3の研削面3sをツ
ルーイングする場合には、この状態から所定のツルーイ
ング量Tだけ工作物テーブル1をさらに前進させる(図
12(C)参照)。なお、ツルーイング後における回転
砥石3の研削面3sの位置は、前述のように、測定ピン
1pの先端を回転砥石3の研削面3sに接触させること
により測定する。
Therefore, when truing the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3, the workpiece table 1 is further advanced from this state by a predetermined truing amount T (see FIG. 12 (C)). The position of the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 after the truing is measured by bringing the tip of the measuring pin 1p into contact with the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 as described above.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記研
削盤では測定ピン1pの先端を回転砥石3の研削面3s
に接触させてその研削面3sの位置を測定する方式のた
め、測定ピン1pが削れた場合には測定誤差が大きくな
る。また、回転砥石3の研削面3sをツルーイングして
いるときに砥石台2が工作物テーブル1に対して熱変位
した場合、ツルーイング後の研削面3sの位置測定にお
いてその熱変位分が誤差となる。さらに、ワークの加工
によって回転砥石3の摩耗と、工作物テーブル1に対す
る砥石台2の熱変位とが同時に発生するが、回転砥石3
の摩耗と熱変位とを別々にに把握できないため、回転砥
石3の研削面3sの位置測定に誤差が生じる。
However, in the above-mentioned grinding machine, the tip of the measuring pin 1p is connected to the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3s.
, And the position of the ground surface 3s is measured, so that if the measuring pin 1p is shaved, a measurement error increases. Further, when the grindstone table 2 is thermally displaced with respect to the workpiece table 1 while the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3 is being trued, the thermal displacement becomes an error in the position measurement of the ground surface 3s after truing. . Further, the wear of the rotary grindstone 3 and the thermal displacement of the grindstone table 2 with respect to the workpiece table 1 are simultaneously generated by the work of the work.
Since the wear and the thermal displacement cannot be separately grasped, an error occurs in the position measurement of the grinding surface 3s of the rotary grindstone 3.

【0008】そこで、本発明のうち請求項1から請求項
7に記載の発明は、測定ピンの削れ及び工作物テーブル
に対する砥石台の熱変位の影響を受けないようにして、
正確に回転砥石の研削面及び砥石修正機構の砥石修正面
の位置を測定できるようにすることをその目的とするも
のである。
Therefore, the invention according to claims 1 to 7 of the present invention is designed to prevent the measurement pin from being affected by the shaving of the measuring pin and the thermal displacement of the grinding wheel table with respect to the workpiece table.
It is an object of the present invention to accurately measure the positions of a grinding surface of a rotary grinding wheel and a grinding wheel correction surface of a grinding wheel correction mechanism.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記した課題は、以下の
特徴を有する研削盤によって解決される。即ち、請求項
1に記載の研削盤は、砥石台と工作物テーブルとを相対
移動させて、その砥石台に設けられた回転砥石で工作物
テーブルのワークを研削する研削盤において、前記砥石
台の所定位置に設置されており、前記工作物テーブルの
予め決められた部位を検知する検知センサーと、前記工
作物テーブルの所定位置に設けられた被研削材と、原点
から検知センサーまでの距離を測定するセンサー位置測
定手段と、前記被研削材を回転砥石の研削面で削り、そ
の被研削材の削られた面が検知センサーによって検出さ
れるまで、砥石台と工作物テーブルとを相対移動させ、
その相対移動距離から検知センサーと回転砥石の研削面
間の距離を測定する砥石研削面位置測定手段とを有して
いる。
The above-mentioned object is achieved by a grinding machine having the following features. That is, the grinding machine according to claim 1, wherein the grindstone table and the workpiece table are relatively moved to grind a workpiece on the workpiece table with a rotary grindstone provided on the grinding stone table. Is provided at a predetermined position, a detection sensor for detecting a predetermined portion of the work table, a workpiece to be provided provided at a predetermined position of the work table, and a distance from the origin to the detection sensor. A sensor position measuring means for measuring and grinding the workpiece with the grinding surface of the rotary grindstone, and relatively moving the grindstone table and the workpiece table until the ground surface of the workpiece is detected by the detection sensor. ,
It has a grinding wheel grinding surface position measuring means for measuring the distance between the detection sensor and the grinding surface of the rotary grinding wheel from the relative movement distance.

【0010】本発明によると、センサー位置測定手段に
よって原点から砥石台に設けられた検知センサーまでの
距離を測定することができるため、ワークの研削等によ
り砥石台が工作物テーブルに対して熱変位した場合でも
正確に検知センサーの位置を把握できる。さらに、砥石
研削面位置測定手段により、その検知センサーから回転
砥石の研削面までの距離を測定できるため、センサー位
置測定手段と砥石研削面位置測定手段とによって、原点
から回転砥石の研削面までの距離、即ち、研削面の位置
を測定することができる。また、砥石研削面位置測定手
段は、被研削材を回転砥石の研削面で削り、その被研削
材の削られた面が検知センサーによって検出されるま
で、砥石台と工作物テーブルとを相対移動させ、その相
対移動距離から検知センサーと研削面間の距離を測定す
る方式のため、被研削材を削ることに起因した測定誤差
が生じることがない。このため、回転砥石の研削面の位
置測定精度が向上する。
According to the present invention, the distance from the origin to the detection sensor provided on the grinding wheel head can be measured by the sensor position measuring means. In this case, the position of the detection sensor can be accurately grasped. Furthermore, since the distance from the detection sensor to the grinding surface of the rotary grindstone can be measured by the grinding wheel grinding surface position measuring means, the sensor position measuring means and the grinding wheel grinding surface position measuring means measure the distance from the origin to the grinding surface of the rotating grinding wheel. The distance, that is, the position of the ground surface can be measured. The grinding wheel grinding surface position measuring means grinds the workpiece with the grinding surface of the rotating grindstone, and moves the grinding wheel base and the workpiece table relative to each other until the ground surface of the workpiece is detected by the detection sensor. Since the distance between the detection sensor and the ground surface is measured from the relative movement distance, there is no measurement error caused by cutting the workpiece. For this reason, the position measurement accuracy of the grinding surface of the rotating grindstone is improved.

【0011】また、請求項2に記載の研削盤は、請求項
1に記載された研削盤において、前記センサー位置測定
手段は、工作物テーブルの基準点を原点に位置決めした
状態から、その工作物テーブルと砥石台とを相対移動さ
せ、前記基準点が検知センサーに検知されるまでの間の
工作物テーブルと砥石台との相対移動距離を測定する。
According to a second aspect of the present invention, in the grinding machine according to the first aspect, the sensor position measuring means shifts the position of the reference point of the workpiece table from the origin to a position of the workpiece. The table and the grindstone table are relatively moved, and the relative movement distance between the workpiece table and the grindstone table until the reference point is detected by the detection sensor is measured.

【0012】本発明によると、工作物テーブルと砥石台
との相対移動距離から検知センサーの位置、即ち、原点
から検知センサーまでの距離を求める方式のため、前記
工作物テーブルあるいは砥石台の既存の位置検出手段と
を利用して検知センサーの位置を測定できる。このた
め、センサー位置測定手段の設備コストを低減させるこ
とができる。
According to the present invention, the position of the detection sensor, that is, the distance from the origin to the detection sensor is obtained from the relative movement distance between the work table and the grinding wheel head. The position of the detection sensor can be measured using the position detection means. For this reason, the equipment cost of the sensor position measuring means can be reduced.

【0013】また、請求項3に記載の研削盤は、請求項
1又は請求項2に記載された研削盤において、前記被研
削材が削られたか否かを判定する研削判定手段が設けら
れている。
The grinding machine according to a third aspect of the present invention is the grinding machine according to the first or second aspect, further comprising grinding determination means for determining whether the workpiece has been cut. I have.

【0014】本発明によると、研削判定手段によって研
削面の測定が正しく行われたか否かを把握することがで
きる。このため、誤った研削面の位置データに基づいて
ワークの研削等が行われるようなトラブルが発生しなく
なる。
According to the present invention, it is possible to determine whether or not the measurement of the ground surface has been correctly performed by the grinding determination means. For this reason, a trouble that the work is ground based on the incorrect grinding surface position data does not occur.

【0015】また、請求項4に記載の研削盤は、請求項
1又は請求項2又は請求項3に記載された研削盤におい
て、前記回転砥石の研削面はその回転砥石の外周面であ
る。本発明によると、研削面として使用される回転砥石
の外周面の位置測定を正確に行うことができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the grinding machine according to the first, second, or third aspect, the grinding surface of the rotary grindstone is an outer peripheral surface of the rotary grindstone. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the position measurement of the outer peripheral surface of the rotary grindstone used as a grinding surface can be performed accurately.

【0016】また、請求項5に記載の研削盤は、請求項
1又は請求項2又は請求項3に記載された研削盤におい
て、前記回転砥石の研削面はその回転砥石の端面であ
る。本発明によると、研削面として使用される回転砥石
の端面の位置測定を正確に行うことができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the grinding machine according to the first, second, or third aspect, the grinding surface of the rotary grindstone is an end surface of the rotary grindstone. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the position measurement of the end surface of the rotary grindstone used as a grinding surface can be performed accurately.

【0017】また、請求項6に記載の研削盤は、請求項
2又は請求項3又は請求項4又は請求項5に記載された
研削盤において、工作物テーブルの所定位置に装着され
た砥石修正機構と、工作物テーブルと砥石台とを相対移
動させて、工作物テーブルの基準点と砥石修正機構の砥
石修正面をそれぞれ検知センサーで検知させることによ
り、基準点から砥石修正面までの距離を測定する修正面
位置測定手段とを有する。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a grinding machine according to the second, third, fourth, or fifth aspect, wherein a grinding wheel mounted at a predetermined position on a workpiece table is fixed. By moving the mechanism, the workpiece table and the grindstone table relative to each other, and detecting the reference point of the workpiece table and the grindstone correction surface of the grindstone correction mechanism with the respective detection sensors, the distance from the reference point to the grindstone correction surface is determined. Correction surface position measuring means for measuring.

【0018】本発明によると、工作物テーブルの基準点
が検知センサーで検知されてから砥石修正面が検知セン
サーで検知されるまで、工作物テーブルと砥石台との相
対移動させることにより、相対移動距離から前記基準点
に対する砥石修正面の位置を求めることができる。この
ため、前記工作物テーブルあるいは砥石台の既存の位置
検出手段とを利用して、砥石修正機構の砥石修正面の位
置を正確に測定できるようになる。
According to the present invention, the relative movement between the work table and the grindstone base is made by moving the work table relative to the grindstone base from the time when the reference point of the work table is detected by the detection sensor to the time when the grindstone correction surface is detected by the detection sensor. The position of the grinding wheel correction surface with respect to the reference point can be obtained from the distance. For this reason, the position of the grindstone correction surface of the grindstone correction mechanism can be accurately measured using the work table or the existing position detection means of the grindstone table.

【0019】また、請求項7に記載の研削面測定方法
は、ワークの軸線方向と直交する二方向に相対移動可能
な砥石台と工作物テーブルを備えた研削盤の砥石研削面
位置を測定する研削面測定方法であって、前記砥石台に
取り付けられた検知センサーにより工作物テーブル上の
予め決められた部位を検知してその部位の位置を検出
し、前記検知センサーにより前記工作物テーブル上に設
けられた被研削材の先端を検知してその被研削材の先端
位置を検出し、前記部位の位置と前記被研削材の先端位
置から前記部位を基準とした第1の被研削材の先端位置
を求め、前記砥石台と工作物テーブルを相対移動させ前
記被研削材を砥石で研削した後に、再度、前記検知セン
サーにより被研削材の先端を検知して、その被研削材の
先端位置を検出し、前記部位の位置と前記被研削材の先
端位置から前記部位の位置を基準とした第2の被研削材
の先端位置を求め、この第1と第2の被研削材の先端位
置に基づいて前記砥石の研削面位置を測定する
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a grinding surface measuring method for measuring a grinding wheel grinding surface position of a grinding machine provided with a grinding wheel base and a workpiece table which are relatively movable in two directions perpendicular to the axial direction of the work. A grinding surface measurement method, wherein a predetermined sensor on a workpiece table is detected by a detection sensor attached to the grindstone table to detect a position of the predetermined component, and the detection sensor detects a predetermined position on the workpiece table. The tip of the first material to be ground is detected based on the position of the part and the position of the tip of the material to be ground, based on the position of the part and the position of the tip of the material to be ground. After the position is determined, the grindstone table and the workpiece table are relatively moved to grind the material to be ground with a grindstone, and then, again, the tip of the material to be ground is detected by the detection sensor, and the position of the tip of the material to be ground is determined. Detect and before From the position of the part and the position of the tip of the material to be ground, the position of the tip of the second material to be ground is determined based on the position of the part, and the grindstone is determined based on the position of the tip of the first and second materials to be ground. Measuring the grinding surface position

【0020】本発明によると、砥石台と工作物テーブル
の相対移動により、工作物テーブル上の予め決められた
部位を基準とした研削面の位置を正確に測定できるよう
になる。
According to the present invention, the relative movement between the grindstone table and the work table allows the position of the ground surface to be accurately measured with reference to a predetermined portion on the work table.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、図1から図11に基づい
て、本発明の一の実施の形態に係る研削盤の説明を行
う。ここで、図1から図8は前記研削盤の動作を表す平
面図であり、図9は前記研削盤に使用される接触センサ
ーの側面図、図10は研削盤の全体平面図、図11は研
削盤の配線ブロック図である。なお、工作物テーブルの
主軸の軸方向をZ軸方向、砥石台の移動方向をX軸方
向、高さ方向をY軸方向として以後の説明を行う。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A grinding machine according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8 are plan views showing the operation of the grinding machine, FIG. 9 is a side view of a contact sensor used in the grinding machine, FIG. 10 is an overall plan view of the grinding machine, and FIG. It is a wiring block diagram of a grinder. In the following description, the axis direction of the main shaft of the workpiece table is the Z-axis direction, the moving direction of the grindstone table is the X-axis direction, and the height direction is the Y-axis direction.

【0022】前記研削盤10は、図10に示されるよう
に、ワークWを支持する工作物テーブル20と、回転砥
石42を備える砥石台40とを有している。前記工作物
テーブル20は、一対のZ軸レール13上に載置され、
ボールネジ&ナット14の働きでZ軸レール13に倣っ
て移動できるようになっている。また、前記Z軸レール
13の端部(図10において左側)には、前記ボールネ
ジ&ナット14を駆動させるテーブル移動用サーボモー
タ15が設置されており、そのテーブル移動用サーボモ
ータ15に前記工作物テーブル20の移動量を測定する
ためのエンコーダ15eが連結されている。
As shown in FIG. 10, the grinding machine 10 has a work table 20 for supporting a work W and a grindstone table 40 having a rotating grindstone 42. The work table 20 is mounted on a pair of Z-axis rails 13,
The movement of the Z-axis rail 13 can be performed by the action of the ball screw & nut 14. At the end (left side in FIG. 10) of the Z-axis rail 13, a table moving servomotor 15 for driving the ball screw & nut 14 is installed. An encoder 15e for measuring the amount of movement of the table 20 is connected.

【0023】前記エンコーダ15eのパルス信号は、図
11に示されるように、テーブル移動用サーボモータの
駆動回路110に入力されるとともに、数値制御装置1
00のインターフェイスIFを介してCPUに入力され
る。そして、前記エンコーダ15eからのパルス信号が
積算されることにより前記工作物テーブル20の移動量
や現在位置が監視される。また、前記駆動回路110
は、前記CPUからのテーブル位置司令に基づいてテー
ブル移動用サーボモータ15を駆動させる。
As shown in FIG. 11, the pulse signal of the encoder 15e is input to the drive circuit 110 of the servo motor for moving the table, and the numerical controller 1
00 is input to the CPU via the interface IF. Then, the movement amount and the current position of the work table 20 are monitored by integrating the pulse signals from the encoder 15e. Further, the driving circuit 110
Drives the table moving servomotor 15 based on the table position command from the CPU.

【0024】前記工作物テーブル20上には、主軸ヘッ
ド24と心押台23とが固定されており、その主軸ヘッ
ド24の主軸24mと心押台23のセンター23sとに
よってワークWはZ軸方向両側から挟まれて支持され
る。さらに、前記主軸ヘッド24の側面には、回転砥石
42の研削面42s等の測定基準となる基準ブロック2
5が固定されており、その基準ブロック25に第1測定
ピン25a、第2測定ピン25b、第3測定ピン25c
が取り付けられている。
A spindle head 24 and a tailstock 23 are fixed on the workpiece table 20. The work W is moved in the Z-axis direction by a spindle 24m of the spindle head 24 and a center 23s of the tailstock 23. It is sandwiched and supported from both sides. Further, on the side surface of the spindle head 24, a reference block 2 serving as a measurement reference for the grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 and the like is provided.
5, a first measuring pin 25a, a second measuring pin 25b, and a third measuring pin 25c
Is attached.

【0025】また、前記主軸ヘッド24の側面には基準
ブロック25から所定距離だけ後退した位置に砥石修正
装置26が設置されている。砥石修正装置26は、回転
砥石42の研削面42sを形直しする円盤形のツルアー
27と、そのツルアー27を回転させるツルアー回転用
モータ26mとから構成されている。
A grindstone correction device 26 is provided on the side surface of the spindle head 24 at a position retracted from the reference block 25 by a predetermined distance. The grindstone correcting device 26 includes a disc-shaped truer 27 for reshaping the grinding surface 42s of the rotary grindstone 42, and a truer rotation motor 26m for rotating the truer 27.

【0026】一方、前記砥石台40は、一対のX軸レー
ル17上に載置され、ボールネジ&ナット44の働きで
X軸レール17に倣って移動できるようになっている。
また、前記X軸レール17の端部(図10において上
側)には、前記ボールネジ&ナット44を駆動させる砥
石台移動用サーボモータ18が設置されており、その砥
石台移動用サーボモータ18に前記砥石台40の移動量
を測定するためのエンコーダ18eが連結されている。
On the other hand, the grindstone table 40 is mounted on a pair of X-axis rails 17 and can move following the X-axis rail 17 by the action of a ball screw & nut 44.
At the end (upper side in FIG. 10) of the X-axis rail 17, a grinding wheel head moving servomotor 18 for driving the ball screw & nut 44 is installed. An encoder 18e for measuring the amount of movement of the wheel head 40 is connected.

【0027】前記エンコーダ18eのパルス信号は、図
11に示されるように、砥石台移動用サーボモータの駆
動回路120に入力されるとともに、数値制御装置10
0のインターフェイスIFを介してCPUに入力され
る。そして、前記エンコーダ18eからのパルス信号が
積算されることにより前記砥石台40の移動量や現在位
置が監視される。また、前記駆動回路120は、CPU
からの司令に基づいて砥石台移動用サーボモータ18を
駆動させる。
As shown in FIG. 11, the pulse signal of the encoder 18e is input to the drive circuit 120 of the servomotor for moving the grinding wheel head, and the numerical controller 10
0 is input to the CPU through the interface IF. Then, the moving amount and the current position of the grinding wheel head 40 are monitored by integrating the pulse signals from the encoder 18e. Further, the driving circuit 120 includes a CPU
The servomotor 18 for moving the grinding wheel head is driven based on the command from.

【0028】前記台車44上には、砥石軸42jをZ軸
と平行に支持する砥石軸受け45と、前記砥石軸42j
を回転させる砥石モータ46とが設置されており、前記
砥石軸42jの端部に円盤状の回転砥石42が同軸に取
り付けられている。また、前記砥石軸受け45の上に
は、前述の基準ブロック25や第1測定ピン25a等と
の接触を検出するための接触センサー50が装着されて
いる。
On the carriage 44, a grindstone bearing 45 for supporting the grindstone shaft 42j in parallel with the Z axis, and the grindstone shaft 42j
A grindstone motor 46 for rotating the wheel is provided, and a disc-shaped rotating grindstone 42 is coaxially attached to an end of the grindstone shaft 42j. A contact sensor 50 for detecting contact with the reference block 25, the first measuring pin 25a, and the like is mounted on the grinding wheel bearing 45.

【0029】前記接触センサー50は、図9に示される
ように、先端に接触子52を備えるアーム54と、その
アーム54の基端部を回動可能な状態で支持する支持機
構56とを備えている。なお、アーム54の基端部の回
動中心は砥石軸42jの軸心と直交するように位置決め
されている。ここで、前記アーム54の材料には低熱膨
張材料が使用されるため、熱膨張に起因した測定誤差を
ほとんど無視することができる。また、前記接触センサ
ー50には、アーム54及び接触子52を測定位置から
待機位置、あるいはその逆に移動させる移動モータ58
が装着されている。なお、前記センサーはアナログ式、
デジタル式の二種類が準備されている。
As shown in FIG. 9, the contact sensor 50 includes an arm 54 having a contact 52 at the distal end, and a support mechanism 56 for supporting the base end of the arm 54 in a rotatable state. ing. The rotation center of the base end of the arm 54 is positioned so as to be orthogonal to the axis of the grinding wheel shaft 42j. Here, since a low thermal expansion material is used as the material of the arm 54, a measurement error caused by thermal expansion can be almost ignored. The contact sensor 50 has a moving motor 58 for moving the arm 54 and the contact 52 from the measurement position to the standby position or vice versa.
Is installed. The sensor is an analog type,
Two types of digital type are prepared.

【0030】前記接触センサー50の信号は、図11に
示されるように、インターフェイスIFを介してCPU
に入力される。これによって、前記接触センサー50に
基準ブロック25等が接触したタイミングがCPUにイ
ンプットされ、メモリに記憶される。即ち、前記接触セ
ンサー50が本発明の検知センサーとして機能する。な
お、前記メモリには、研削用NCプログラム、砥石修正
用プログラム及び位置設定用プログラム等が記憶されて
おり、図11に示される入力装置は、キーボードやCR
T等を意味している。
As shown in FIG. 11, a signal from the contact sensor 50 is sent to the CPU via an interface IF.
Is input to Thus, the timing at which the reference block 25 or the like comes into contact with the contact sensor 50 is input to the CPU and stored in the memory. That is, the contact sensor 50 functions as the detection sensor of the present invention. The memory stores a grinding NC program, a grinding wheel correction program, a position setting program, and the like. The input device shown in FIG.
It means T or the like.

【0031】次に、図1から図8に基づいて、本実施の
形態に係る研削盤の動作説明を行う。最初に、回転砥石
42を交換したときのその回転砥石42の左研削面42
sの位置測定方法を図6から図8に基づいて説明する。
先ず、原点から接触センサー50の接触子52までの距
離、即ち、接触子52の位置測定が行われる。このと
き、工作物テーブル20は原位置(図6の二点鎖線参
照)に戻されており、その工作物テーブル20の主軸ヘ
ッド24に装着された基準ブロック25の基準面25k
は原点に位置決めされている。即ち、前記基準面25k
が本発明の工作物テーブルの基準点に相当する。最初
に、砥石台移動用サーボモータ18が駆動されて砥石台
40が工作物テーブル20側に移動し、接触センサー5
0の接触子52が基準面25kを測定できる位置(接触
子52と基準面25kがZ軸方向で対向する位置)に位
置決めされる。
Next, the operation of the grinding machine according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. First, the left grinding surface 42 of the rotating grindstone 42 when the rotating grindstone 42 is replaced
A method for measuring the position of s will be described with reference to FIGS.
First, the distance from the origin to the contact 52 of the contact sensor 50, that is, the position of the contact 52 is measured. At this time, the workpiece table 20 has been returned to its original position (see the two-dot chain line in FIG. 6), and the reference surface 25k of the reference block 25 mounted on the spindle head 24 of the workpiece table 20.
Is positioned at the origin. That is, the reference surface 25k
Corresponds to the reference point of the workpiece table of the present invention. First, the grinding wheel head moving servomotor 18 is driven to move the grinding wheel head 40 to the work table 20 side.
The zero contact 52 is positioned at a position where the reference surface 25k can be measured (a position where the contact 52 and the reference surface 25k face each other in the Z-axis direction).

【0032】次に、テーブル移動用サーボモータ15が
駆動されて、ボールネジ&ナット14の働きにより、工
作物テーブル20が図6において右方向(前進方向)に
移動する。このとき、前記エンコーダ15e(図11参
照)からテーブル移動用サーボモータ15の回転角度に
応じたパルスが出力されるため、前記パルス数を積算す
ることにより原位置を基準とした工作物テーブル20の
位置が求められる。
Next, the table moving servomotor 15 is driven, and the work table 20 is moved rightward (forward direction) in FIG. At this time, since a pulse corresponding to the rotation angle of the table moving servomotor 15 is output from the encoder 15e (see FIG. 11), the number of pulses is integrated so that the work table 20 based on the original position is referenced. A position is required.

【0033】そして、工作物テーブル20が前進する過
程で、図6(A)に示されるように、前記基準ブロック
25の基準面25kが接触センサー50の接触子52に
接触すると、前記接触センサー50が動作してそのタイ
ミングにおける工作物テーブル20の位置のデータRe
f0(以下、位置Ref0という)が記憶される。ここ
で、原位置を基準にした工作物テーブル20の位置Re
f0は、原点にある基準面25kが接触子52の位置ま
で移動した距離に等しいため、結局、前記位置Ref0
は原点から接触子52までの距離に等しくなる。即ち、
接触子52の位置はRef0となる。
As the workpiece table 20 moves forward, as shown in FIG. 6A, when the reference surface 25k of the reference block 25 comes into contact with the contact 52 of the contact sensor 50, the contact sensor 50 Operates and the data Re of the position of the workpiece table 20 at that timing.
f0 (hereinafter referred to as position Ref0) is stored. Here, the position Re of the workpiece table 20 with respect to the original position
Since f0 is equal to the distance that the reference plane 25k at the origin has moved to the position of the contact 52, the position Ref0 is eventually obtained.
Is equal to the distance from the origin to the contact 52. That is,
The position of the contact 52 is Ref0.

【0034】次に、第1測定ピン25aの長さ測定が実
施される。先ず、工作物テーブル20が左方向に移動
(後退)して原位置まで戻される。次に、砥石台40が
移動して接触センサー50の接触子52が第1測定ピン
25aを測定できる位置に位置決めされる。この状態
で、工作物テーブル20が原位置から前進する。そし
て、図6(B)に示されるように、前記第1測定ピン2
5aの先端面が接触子52に接触したタイミングにおけ
る工作物テーブル20の位置aが記憶される。即ち、既
に測定した接触子52の位置Ref0から位置aを減じ
た値が第1測定ピン25aの長さP0(=Ref0−
a)となる。このように、テーブル移動用サーボモータ
15のエンコーダ15e、駆動回路110及び数値制御
装置100等が本発明のセンサー位置測定手段として機
能する。
Next, the length of the first measuring pin 25a is measured. First, the workpiece table 20 moves left (retreats) and returns to the original position. Next, the grindstone table 40 moves and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, as shown in FIG. 6B, the first measurement pin 2
The position a of the workpiece table 20 at the timing when the tip end surface of the workpiece 5 a contacts the contact 52 is stored. That is, the value obtained by subtracting the position a from the position Ref0 of the contact 52 already measured is the length P0 (= Ref0−) of the first measurement pin 25a.
a). As described above, the encoder 15e of the table moving servomotor 15, the drive circuit 110, the numerical controller 100, and the like function as the sensor position measuring means of the present invention.

【0035】次に、回転砥石42の左研削面42sの位
置測定が行われる。先ず、工作物テーブル20が原位置
まで戻される。次に、前記砥石台40が移動して回転砥
石42が第1測定ピン25aを削れる位置に位置決めさ
れるとともに、その回転砥石42が回転する。この状態
で、前記工作物テーブル20が原位置から所定の距離だ
け前進する。そして、図7(A)に示されるように、前
記第1測定ピン25aの先端が回転砥石42の左研削面
42sによって削られた状態で工作物テーブル20の位
置bが記憶される。
Next, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is measured. First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone table 40 is moved to position the rotating grindstone 42 at a position where the first measuring pin 25a can be cut, and the rotating grindstone 42 rotates. In this state, the workpiece table 20 moves forward by a predetermined distance from the original position. Then, as shown in FIG. 7A, the position b of the work table 20 is stored in a state where the tip of the first measuring pin 25a is shaved by the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42.

【0036】前記位置bが記憶されると、工作物テーブ
ル20が原位置まで戻されるとともに、回転砥石42の
回転が止められて砥石台40が所定位置まで移動する。
そして、その砥石台40に装着された接触センサー50
の接触子52が第1測定ピン25aを測定できる位置に
位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル20
が原位置から前進する。そして、図7(B)に示される
ように、前記第1測定ピン25aの先端面が接触子52
に接触したタイミングにおける工作物テーブル20の位
置cが記憶される。
When the position b is stored, the workpiece table 20 is returned to the original position, the rotation of the rotary grindstone 42 is stopped, and the grindstone table 40 moves to a predetermined position.
Then, the contact sensor 50 attached to the grinding wheel head 40
Is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be measured. In this state, the work table 20
Moves forward from the original position. Then, as shown in FIG. 7B, the distal end surface of the first measuring pin 25a is
The position c of the workpiece table 20 at the timing of contact with is stored.

【0037】次に、前述のように削られた後の第1測定
ピン25aの長さP1が計算される。即ち、第1測定ピ
ン25aの長さP1は、(Ref0−c)で求められ
る。そして、第1測定ピン25aの長さP1が最初の長
さP0より小さければ(P1<P0)、第1測定ピン2
5aが回転砥石42の左研削面42sによって確実に削
られたものと判定される。即ち、第1測定ピン25aが
本発明の被研削材として機能し、前記数値制御装置10
0が本発明の研削判定手段として機能する。
Next, the length P1 of the first measuring pin 25a after being cut as described above is calculated. That is, the length P1 of the first measurement pin 25a is obtained by (Ref0-c). If the length P1 of the first measurement pin 25a is smaller than the initial length P0 (P1 <P0), the first measurement pin 2
It is determined that 5a has been reliably ground by the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42. That is, the first measuring pin 25a functions as the material to be ground according to the present invention, and the numerical control device 10
0 functions as the grinding determination means of the present invention.

【0038】このようにして位置b及び位置cが測定さ
れると、計算によって回転砥石42の左研削面42sの
位置が求められる。即ち、前記位置cから位置bを減じ
た値が、回転砥石42の左研削面42sから接触センサ
ー50の接触子52までの距離G0に等しくなる(図7
参照)。ここで、接触子52の位置Ref0は既に測定
済みのため、原点から回転砥石42の左研削面42sま
での距離、即ち、左研削面42sの位置は、(Ref0
−G0)となる。なお、第1測定ピン25aが削られて
いない場合(P1がP0にほぼ等しい場合)は、第1測
定ピン25aを削り直した後に再び前記位置b及び位置
cが測定される。即ち、前記エンコーダ15e、駆動回
路110及び数値制御装置100等が本発明の砥石研削
面位置測定手段として機能する。
When the positions b and c are measured in this manner, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position b from the position c becomes equal to the distance G0 from the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (FIG. 7).
reference). Here, since the position Ref0 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref0
−G0). When the first measuring pin 25a is not cut (when P1 is substantially equal to P0), the positions b and c are measured again after the first measuring pin 25a is cut again. That is, the encoder 15e, the drive circuit 110, the numerical controller 100, and the like function as a grinding wheel surface position measuring means of the present invention.

【0039】このようにして、回転砥石42の左研削面
42sの位置が求められると、次に砥石修正装置26の
ツルアー27の位置が測定される(図8参照)。先ず、
工作物テーブル20が原位置まで戻される。次に、砥石
台40が所定位置まで移動し、接触センサー50の接触
子52がツルアー27を測定できる位置に位置決めされ
る。この状態で、前記工作物テーブル20が原位置から
前進する。そして、ツルアー27の砥石修正面27sが
接触子52に接触したタイミングにおける工作物テーブ
ル20の位置Trが記憶される。
When the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is obtained in this way, the position of the truer 27 of the grindstone correcting device 26 is measured (see FIG. 8). First,
The workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone table 40 moves to a predetermined position, and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the truer 27 can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, the position Tr of the workpiece table 20 at the timing when the grindstone correction surface 27s of the truer 27 comes into contact with the contact 52 is stored.

【0040】前述のように、接触センサー50の接触子
52は原点から距離Ref0の位置にあるため、基準ブ
ロック25の基準面25kからツルアー27の砥石修正
面27sまでの距離D0は(Tr−Ref0)となる。
即ち、前記エンコーダ15e及び数値制御装置100等
が本発明の修正面位置測定手段として機能する。このよ
うにして、回転砥石42の左研削面42s及びツルアー
27の砥石修正面27sの位置測定が終了すると、この
回転砥石42の左研削面42sを使用してワークWの連
続研削が行われる。なお、図1(A)はワークWの研削
を行う前の各部位の位置を表している。
As described above, since the contact 52 of the contact sensor 50 is located at the distance Ref0 from the origin, the distance D0 from the reference surface 25k of the reference block 25 to the grindstone correction surface 27s of the truer 27 is (Tr-Ref0). ).
That is, the encoder 15e, the numerical controller 100, and the like function as the corrected surface position measuring means of the present invention. When the position measurement of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 and the grindstone correction surface 27s of the truer 27 is completed, the workpiece W is continuously ground using the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42. FIG. 1A shows the position of each part before grinding the workpiece W.

【0041】そして、予め決められた個数のワークWの
研削が終了すると回転砥石42の左研削面42sのツル
ーイングが行われる。次に、図1から図5に基づいて、
ツルーイングの前後における回転砥石42の研削面42
sの位置及びツルアー27の砥石修正面27sの位置測
定方法について説明する。
When grinding of a predetermined number of works W is completed, truing of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is performed. Next, based on FIGS. 1 to 5,
Grinding surface 42 of rotary whetstone 42 before and after truing
A method of measuring the position of s and the position of the grinding wheel correction surface 27s of the truer 27 will be described.

【0042】最初に、図1(B)、図2に基づいて、回
転砥石42の左研削面42sの位置測定方法を説明す
る。先ず、ワークWの研削により、砥石台40が工作物
テーブル20に対して熱変位することを考慮して、再び
接触センサー50の接触子52の位置測定が行われる。
このため、先ず前記工作物テーブル20が原位置まで戻
される。次に前記砥石台40が移動して、接触センサー
50の接触子52が基準面25kを測定できる位置に位
置決めされる。
First, a method for measuring the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 will be described with reference to FIGS. First, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 is measured again in consideration of the fact that the grindstone table 40 is thermally displaced with respect to the workpiece table 20 due to the grinding of the work W.
Therefore, the work table 20 is first returned to the original position. Next, the wheel head 40 is moved, and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the reference surface 25k can be measured.

【0043】この状態で、工作物テーブル20が原位置
から前進する。そして、基準ブロック25の基準面25
kが前記接触子52に接触したタイミングにおける工作
物テーブル20の位置Ref1が記憶される(図1
(B)参照)。即ち、接触子52の位置はRef1とな
る。このため、ワークWの連続研削後における工作物テ
ーブル20に対する砥石台40の熱変位はRef1−R
ef0となる。
In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, the reference surface 25 of the reference block 25
The position Ref1 of the workpiece table 20 at the timing when k contacts the contact 52 is stored (FIG. 1).
(B)). That is, the position of the contact 52 is Ref1. Therefore, the thermal displacement of the grindstone table 40 with respect to the workpiece table 20 after the continuous grinding of the workpiece W is Ref1-R
ef0.

【0044】次に、回転砥石42の左研削面42sの位
置測定が行われる。先ず、工作物テーブル20が原位置
まで戻される。次に、前記砥石台40が移動して回転砥
石42が第1測定ピン25aを削れる位置に位置決めさ
れるとともに、その回転砥石42が回転する。この状態
で、前記工作物テーブル20が原位置から所定距離だけ
前進する。そして、図2(A)に示されるように、前記
第1測定ピン25aの先端が回転砥石42の左研削面4
2sによって削られた状態で工作物テーブル20の位置
eが記憶される。
Next, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is measured. First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone table 40 is moved to position the rotating grindstone 42 at a position where the first measuring pin 25a can be cut, and the rotating grindstone 42 rotates. In this state, the workpiece table 20 advances by a predetermined distance from the original position. Then, as shown in FIG. 2A, the tip of the first measuring pin 25a is connected to the left grinding surface 4 of the rotary grindstone 42.
The position e of the workpiece table 20 is stored in a state where the workpiece table 20 is cut by 2s.

【0045】前記位置eが記憶されると、工作物テーブ
ル20が原位置まで戻されるとともに、回転砥石42の
回転が止められて砥石台40が所定位置まで移動する。
そして、その砥石台40に装着された接触センサー50
の接触子52が第1測定ピン25aを測定できる位置に
位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル20
が原位置から前進する。そして、図2(B)に示される
ように、前記第1測定ピン25aの先端面が接触子52
に接触したタイミングにおける工作物テーブル20の位
置fが記憶される。
When the position e is stored, the work table 20 is returned to the original position, the rotation of the rotary grindstone 42 is stopped, and the grindstone table 40 moves to a predetermined position.
Then, the contact sensor 50 attached to the grinding wheel head 40
Is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be measured. In this state, the work table 20
Moves forward from the original position. Then, as shown in FIG. 2B, the tip surface of the first measuring pin 25a is
The position f of the workpiece table 20 at the timing of contact with is stored.

【0046】このようにして位置e及び位置fが測定さ
れると、計算によって回転砥石42の左研削面42sの
位置が求められる。即ち、前記位置fから位置eを減じ
た値が、回転砥石42の左研削面42sから接触センサ
ー50の接触子52までの距離G1に等しくなる(図2
参照)。ここで、接触子52の位置Ref1は既に測定
済みのため、原点から回転砥石42の左研削面42sま
での距離、即ち、左研削面42sの位置は、(Ref1
−G1)となる。なお、第1測定ピン25aが削られて
いない場合は、第1測定ピン25aを削り直した後に再
び前記位置e及び位置fが測定される。
When the position e and the position f are measured in this manner, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position e from the position f becomes equal to the distance G1 from the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (FIG. 2).
reference). Here, since the position Ref1 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref1).
-G1). If the first measuring pin 25a is not cut, the positions e and f are measured again after the first measuring pin 25a is cut again.

【0047】次に、図3、図4に基づいて、ツルーイン
グによる回転砥石42の減少量及びツルアー27の減少
量の測定方法を説明する。先ず、工作物テーブル20が
原位置まで戻される。次に、前記砥石台40が移動し、
回転砥石42がツルアー27に当接できる位置に位置決
めされる。この状態で、回転砥石42及びツルアー27
が回転し、工作物テーブル20は原位置から前進する。
Next, a method of measuring the amount of reduction of the rotary grindstone 42 and the amount of reduction of the truer 27 due to truing will be described with reference to FIGS. First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the wheel head 40 moves,
The rotating grindstone 42 is positioned at a position where it can abut the truer 27. In this state, the rotating whetstone 42 and the truer 27
Rotates, and the workpiece table 20 advances from the original position.

【0048】ここで、回転砥石42の左研削面42sの
位置は(Ref1−G1)であり、ツルアー27の砥石
修正面27sから基準ブロック25の基準面25kまで
の距離はD0(=Tr−Ref0)である。このため、
図3(A)に示されるように、前記工作物テーブル20
を原位置から(Ref1−G1+D0)だけ前進させれ
ば、ツルアー27の砥石修正面27sは回転砥石42の
左研削面42sに当接する。
Here, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is (Ref1-G1), and the distance from the grindstone correction surface 27s of the truer 27 to the reference surface 25k of the reference block 25 is D0 (= Tr-Ref0). ). For this reason,
As shown in FIG. 3A, the work table 20
Is advanced from the original position by (Ref1-G1 + D0), the grinding wheel correction surface 27s of the truer 27 comes into contact with the left grinding surface 42s of the rotary grinding wheel 42.

【0049】したがって、この位置から工作物テーブル
20をさらに距離Tだけ前進させれば、図3(B)に示
されるように、切り込み量Tで回転砥石42の左研削面
42sのツルーイングを実施できるようになる。このよ
うにしてツルーイングが終了すると、回転砥石42及び
ツルアー27の回転が止められるとともに、工作物テー
ブル20が原位置に戻される。
Therefore, if the workpiece table 20 is further advanced from this position by the distance T, the truing of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 can be performed with the cutting amount T as shown in FIG. Become like When the truing is completed in this way, the rotation of the rotary grindstone 42 and the truer 27 is stopped, and the workpiece table 20 is returned to the original position.

【0050】次に、砥石台40が移動して回転砥石42
が第1測定ピン25aを削れる位置に位置決めされた
後、その回転砥石42が回転する。この状態で、前記工
作物テーブル20が原位置から所定距離だけ前進する。
そして、図4(A)に示されるように、前記第1測定ピ
ン25aの先端が回転砥石42の左研削面42sによっ
て削られた状態で工作物テーブル20の位置hが記憶さ
れる。
Next, the grindstone table 40 moves to rotate the grindstone 42.
Is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be shaved, and the rotating grindstone 42 rotates. In this state, the workpiece table 20 advances by a predetermined distance from the original position.
Then, as shown in FIG. 4A, the position h of the workpiece table 20 is stored in a state where the tip of the first measuring pin 25a is cut by the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42.

【0051】前記位置hが記憶されると、工作物テーブ
ル20が原位置まで戻されるとともに、回転砥石42の
回転が止められて砥石台40が所定位置まで移動する。
そして、その砥石台40に装着された接触センサー50
の接触子52が第1測定ピン25aを測定できる位置に
位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル20
が原位置から前進する。そして、図4(B)に示される
ように、前記第1測定ピン25aの先端面が接触子52
に接触したタイミングにおける工作物テーブル20の位
置jが記憶される。
When the position h is stored, the work table 20 is returned to the original position, the rotation of the rotary grindstone 42 is stopped, and the grindstone table 40 moves to a predetermined position.
Then, the contact sensor 50 attached to the grinding wheel head 40
Is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be measured. In this state, the work table 20
Moves forward from the original position. Then, as shown in FIG. 4B, the distal end surface of the first measuring pin 25a is
The position j of the workpiece table 20 at the timing of contact with is stored.

【0052】このようにして位置h及び位置jが測定さ
れると、計算によって回転砥石42の左研削面42sの
位置が求められる。即ち、前記位置jから位置hを減じ
た値が、回転砥石42の左研削面42sから接触センサ
ー50の接触子52までの距離G2に等しくなる(図4
参照)。ここで、接触子52の位置Ref1は既に測定
済みのため、原点から回転砥石42の左研削面42sま
での距離、即ち、左研削面42sの位置は、(Ref1
−G2)となる。なお、第1測定ピン25aが削られて
いない場合は、第1測定ピン25aを削り直した後に再
び前記位置j及び位置hが測定される。
When the position h and the position j are measured as described above, the position of the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position h from the position j becomes equal to the distance G2 from the left grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (FIG. 4).
reference). Here, since the position Ref1 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref1).
-G2). If the first measuring pin 25a has not been shaved, the positions j and h are measured again after the first measuring pin 25a is shaved again.

【0053】このため、ツルーイングによる回転砥石4
2の減少量は、ツルーイング前の左研削面42sの位置
と、ツルーイング後の左研削面42sの位置との差を計
算することにより求められる。即ち、回転砥石42の減
少量は、G1−G2となる。したがって、ツルアー27
の減少量は、ツルーイングの切り込み量Tから回転砥石
42の減少量(G1−G2)を減じた値、即ち、T−
(G1−G2)で表される。このため、ツルアー27の
砥石修正面27sから基準ブロック25の基準面25k
までの距離D2は、D0+T−(G1−G2)で表され
る。なお、距離D0はツルーイング前の砥石修正面27
sと基準面25kとの間の距離である。
For this reason, the truing rotary whetstone 4
The reduction amount of 2 is obtained by calculating the difference between the position of the left ground surface 42s before truing and the position of the left ground surface 42s after truing. That is, the reduction amount of the rotary grindstone 42 is G1-G2. Therefore, the truer 27
Is a value obtained by subtracting the reduction amount (G1-G2) of the rotary grindstone 42 from the cutting amount T of the truing, that is, T-
It is represented by (G1-G2). For this reason, the grinding wheel correction surface 27s of the truer 27 and the reference surface 25k of the reference block 25
The distance D2 to is represented by D0 + T- (G1-G2). Note that the distance D0 is the whetstone correction surface 27 before truing.
This is the distance between s and the reference plane 25k.

【0054】次に、ツルーイングにより、砥石台40が
工作物テーブル20に対して熱変位することを考慮し
て、接触センサー50の接触子52の位置測定が行われ
た後、第1測定ピン25aの長さ計測が行われる。この
ため、先ず前記工作物テーブル20が原位置まで戻され
る。次に、図5に示されるように、前記砥石台40が移
動して、接触センサー50の接触子52が基準面25k
を測定できる位置に位置決めされる。
Next, in consideration of the fact that the grindstone table 40 is thermally displaced with respect to the work table 20 by truing, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 is measured, and then the first measuring pin 25a is measured. Is measured. Therefore, the work table 20 is first returned to the original position. Next, as shown in FIG. 5, the grinding wheel head 40 is moved, and the contact 52 of the contact sensor 50 is moved to the reference surface 25k.
Is positioned at a position where measurement can be performed.

【0055】この状態で、工作物テーブル20が原位置
から前進する。そして、基準ブロック25の基準面25
kが前記接触子52に接触したタイミングにおける工作
物テーブル20の位置、即ち、接触子52の位置Ref
2が記憶される。したがって、第1測定ピン25aの長
さP2は、P2=(Ref2−j)で求められる。この
ようにして、ツルーイング後のツルアー27の砥石修正
面27s、回転砥石42の左研削面42s及び第1測定
ピン25aの長さP2等が求められると、再びこの研削
盤10を使用してワークWの連続研削が行われる。
In this state, the workpiece table 20 moves forward from the original position. Then, the reference surface 25 of the reference block 25
The position of the workpiece table 20 at the timing when k contacts the contact 52, that is, the position Ref of the contact 52
2 is stored. Therefore, the length P2 of the first measurement pin 25a is obtained by P2 = (Ref2-j). In this way, when the grindstone correction surface 27s of the truer 27 after the truing, the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, the length P2 of the first measuring pin 25a, and the like are obtained, the work is performed using the grinding machine 10 again. Continuous grinding of W is performed.

【0056】このように、本実施の形態に係る研削盤で
は、回転砥石42の研削面42sを測定する前に、砥石
台40に設けられた接触センサー50の接触子52の位
置測定を行うため、ワークWの加工後やツルーイング中
の工作物テーブル20に対する砥石台40の熱変位の影
響を無視することができる。また、第1測定ピン25a
の先端を回転砥石42の研削面42sで削った後、砥石
台40と工作物テーブル20とを相対移動させて、前記
第1測定ピン25aの削り面を接触子52に接触させ、
その相対移動距離からその接触子52と研削面42sと
の間の距離を測定するため、第1測定ピン25aを削る
ことに起因した測定誤差が生じることがない。
As described above, in the grinder according to the present embodiment, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 provided on the grindstone table 40 is measured before measuring the grinding surface 42s of the rotary grindstone 42. In addition, the influence of the thermal displacement of the grindstone table 40 on the work table 20 after the work W is processed or during truing can be ignored. Also, the first measuring pin 25a
After shaving the tip of the grinding wheel 42s with the grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, the grindstone table 40 and the workpiece table 20 are relatively moved to bring the shaved surface of the first measuring pin 25a into contact with the contact 52,
Since the distance between the contact 52 and the ground surface 42s is measured from the relative movement distance, there is no measurement error caused by cutting the first measuring pin 25a.

【0057】即ち、回転砥石42の研削面42sの位置
測定精度が向上するため、ワークの研削精度も向上する
ようになる。さらに、回転砥石42を交換するタイミン
グも正確に把握できるようになるとともに、砥石寿命も
適正になる。
That is, since the position measurement accuracy of the grinding surface 42s of the rotary grindstone 42 is improved, the work grinding accuracy is also improved. Further, the timing for replacing the rotating grindstone 42 can be accurately grasped, and the life of the grindstone becomes appropriate.

【0058】また、工作物テーブル20の移動量から原
点と接触子52との間の距離を測定できるため、前記工
作物テーブル20の既存のエンコーダ15eを利用して
接触センサーの位置測定を行うことができる。このた
め、センサー位置測定手段の設備コストを低減させるこ
とができる。また、第1測定ピン25aが削られたか否
かを判定する手段が設けられているため、研削面42s
等の測定が正しく行われたか否かを把握することができ
る。このため、誤った研削面42sの位置データに基づ
いてワークWの研削等が行われるようなトラブルが発生
しない。
Since the distance between the origin and the contact 52 can be measured from the movement amount of the work table 20, the position of the contact sensor can be measured using the existing encoder 15e of the work table 20. Can be. For this reason, the equipment cost of the sensor position measuring means can be reduced. Further, since means for determining whether or not the first measuring pin 25a has been cut is provided, the ground surface 42s
It can be grasped whether or not the measurement such as was performed correctly. For this reason, a trouble that the work W is ground based on the incorrect position data of the ground surface 42s does not occur.

【0059】また、研削面42sの測定の場合と同様に
工作物テーブル20の移動量からツルアー27の砥石修
正面27sの位置を測定できるため、前記工作物テーブ
ル20の既存のエンコーダ15eを利用して砥石修正面
27sの位置測定を行うことができる。このため、修正
面位置測定手段の設備コストを低減させることができ
る。
Since the position of the grinding wheel correction surface 27s of the truer 27 can be measured from the movement amount of the work table 20 in the same manner as the measurement of the grinding surface 42s, the existing encoder 15e of the work table 20 is used. Thus, the position of the grindstone correction surface 27s can be measured. For this reason, the equipment cost of the correction surface position measuring means can be reduced.

【0060】ここで、本実施の形態においては、回転砥
石42の左研削面42sにおける位置測定方法を説明し
たが、回転砥石42の右研削面42uの位置も基準ブロ
ック25の第3測定ピン25c等を使用して同様の考え
方で測定することができる。さらに、回転砥石42の外
周研削面42tの位置も基準ブロック25の第2測定ピ
ン25b等を使用して砥石台40の移動量から同様の考
え方で測定することができる。また、測定ピンの代わり
にワークWを使用する方法でも可能である。
Here, in the present embodiment, the method of measuring the position of the rotating grindstone 42 on the left grinding surface 42 s has been described, but the position of the right grinding surface 42 u of the rotating grindstone 42 is also determined by the third measuring pin 25 c of the reference block 25. Can be measured in the same way as above. Further, the position of the outer peripheral grinding surface 42t of the rotary grindstone 42 can also be measured from the movement amount of the grindstone table 40 using the second measuring pin 25b of the reference block 25, etc., in the same way. Further, a method using the work W instead of the measuring pin is also possible.

【0061】さらに、本実施の形態に係る研削盤10で
は、工作物テーブル20及び砥石台40の移動機構とし
てボールネジ&ナット14を使用しているが、ラック&
ピニオンやリニヤモータ等を使用することも可能であ
る。また、接触センサー50を使用して基準ブロック2
5の基準面25kや測定ピン25a等の先端位置を検出
したが、光電センサーやレーザ等を使用して基準面25
k等の検出を行うことも可能である。さらに、本実施の
形態に係る研削盤10では、工作物テーブル20と砥石
台40とが直角に移動する構造であるが、特に直角でな
くても可能である。
Further, in the grinding machine 10 according to the present embodiment, the ball screw & nut 14 is used as a moving mechanism of the work table 20 and the grindstone table 40.
It is also possible to use a pinion, a linear motor or the like. Also, using the contact sensor 50, the reference block 2
5, the tip positions of the reference surface 25k, the measurement pin 25a, and the like are detected.
It is also possible to detect k and the like. Furthermore, in the grinding machine 10 according to the present embodiment, the work table 20 and the grindstone table 40 move at a right angle, but the work table 20 and the grindstone table 40 may not be at a right angle.

【0062】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明の実施の形態には請求の範囲に記載した
技術的事項以外に次のような技術的事項を有するもので
あることを付記しておく。 (1) 請求項2に記載された研削盤において、被研削
材は、工作物テーブルの基準点に取り付けられており、
工作物テーブルと砥石台とを相対移動させて工作物テー
ブルの基準点と被研削材の先端とを検知センサーで検知
させることにより、その被研削材の長さを測定する研削
盤。工作物テーブルあるいは砥石台の既存の位置検出手
段を利用して被研削材の長さ測定を行うことができる。 (2) 請求項3に記載された研削盤において、研削判
定手段は、被研削材の長さを比較して研削の有無を検出
する研削盤。研削の有無の判定が確実になる。
Although the embodiments of the present invention have been described above, it should be noted that the embodiments of the present invention have the following technical matters in addition to the technical matters described in the claims. Keep it. (1) In the grinding machine according to claim 2, the material to be ground is attached to a reference point of a work table,
A grinder for measuring the length of a workpiece by relatively moving the workpiece table and the grindstone base and detecting a reference point of the workpiece table and the tip of the workpiece by a detection sensor. The length of the workpiece can be measured using the existing position detecting means of the workpiece table or the grinding wheel head. (2) The grinding machine according to claim 3, wherein the grinding determining means detects the presence or absence of grinding by comparing the length of the workpiece. The determination of the presence or absence of grinding becomes reliable.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明によると、回転砥石の研削面の位
置測定精度が向上するため、ワークの研削精度も向上す
る。さらに、回転砥石を交換するタイミングも正確に把
握できるようになるとともに、砥石寿命も適正になる。
According to the present invention, since the position measurement accuracy of the grinding surface of the rotary grindstone is improved, the grinding accuracy of the work is also improved. Further, the timing for replacing the rotating grindstone can be accurately grasped, and the life of the grindstone becomes appropriate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an operation of a grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 4 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 6 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating an operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を
表す模式平面図である。
FIG. 8 is a schematic plan view illustrating the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一の実施の形態に係る研削盤で使用さ
れる接触センサーの側面図である。
FIG. 9 is a side view of a contact sensor used in the grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の全体
平面図である。
FIG. 10 is an overall plan view of a grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の配線
ブロック図である。
FIG. 11 is a wiring block diagram of a grinding machine according to one embodiment of the present invention.

【図12】従来の研削盤の動作を表す模式平面図であ
る。
FIG. 12 is a schematic plan view illustrating the operation of a conventional grinding machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15 テーブル移動用サーボモータ 15e エンコーダ 18 砥石台移動用サーボモータ 18e エンコーダ 20 工作物テーブル 25 基準ブロック 25k 基準面(基準点) 25a 第1測定ピン(被研削材) 40 砥石台 50 接触センサー(検知センサー) 100 数値制御装置 15 Servo motor for moving table 15e Encoder 18 Servo motor for moving wheel head 18e Encoder 20 Work table 25 Reference block 25k Reference surface (reference point) 25a First measuring pin (material to be ground) 40 Wheel head 50 Contact sensor (detection sensor) ) 100 Numerical control device

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 砥石台と工作物テーブルとを相対移動さ
せて、その砥石台に設けられた回転砥石で工作物テーブ
ルのワークを研削する研削盤において、 前記砥石台の所定位置に設置されており、前記工作物テ
ーブルの予め決められた部位を検知する検知センサー
と、 前記工作物テーブルの所定位置に設けられた被研削材
と、 原点から検知センサーまでの距離を測定するセンサー位
置測定手段と、 前記被研削材を回転砥石の研削面で削り、その被研削材
の削られた面が検知センサーによって検出されるまで、
砥石台と工作物テーブルとを相対移動させ、その相対移
動距離から検知センサーと回転砥石の研削面間の距離を
測定する砥石研削面位置測定手段と、を有する研削盤。
1. A grinder for relatively moving a grindstone table and a work table to grind a work of a work table with a rotary grindstone provided on the grindstone table. A detection sensor for detecting a predetermined portion of the workpiece table; a workpiece to be ground provided at a predetermined position on the workpiece table; and a sensor position measuring means for measuring a distance from the origin to the detection sensor. The material to be ground is ground with a grinding surface of a rotary grindstone, and the ground surface of the material to be ground is detected by a detection sensor,
A grinding machine having a grindstone surface position measuring means for relatively moving a grindstone table and a workpiece table and measuring a distance between a detection sensor and a grinding surface of a rotary grindstone from the relative movement distance.
【請求項2】 請求項1に記載された研削盤において、 前記センサー位置測定手段は、工作物テーブルの基準点
を原点に位置決めした状態から、その工作物テーブルと
砥石台とを相対移動させ、前記基準点が検知センサーに
検知されるまでの間の工作物テーブルと砥石台との相対
移動距離を測定する研削盤。
2. The grinding machine according to claim 1, wherein the sensor position measuring means relatively moves the workpiece table and the grindstone table from a state in which a reference point of the workpiece table is positioned at an origin, A grinding machine for measuring a relative movement distance between a workpiece table and a grinding wheel stand until the reference point is detected by a detection sensor.
【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載された研削
盤において、 前記被研削材が削られたか否かを判定する研削判定手段
が設けられている研削盤。
3. The grinding machine according to claim 1, further comprising: a grinding determination unit configured to determine whether or not the workpiece has been cut.
【請求項4】 請求項1又は請求項2又は請求項3に記
載された研削盤において、 前記回転砥石の研削面はその回転砥石の外周面である研
削盤。
4. The grinding machine according to claim 1, wherein the grinding surface of the rotating grindstone is an outer peripheral surface of the rotating grindstone.
【請求項5】 請求項1又は請求項2又は請求項3に記
載された研削盤において、 前記回転砥石の研削面はその回転砥石の端面である研削
盤。
5. The grinding machine according to claim 1, wherein the grinding surface of the rotating grindstone is an end surface of the rotating grindstone.
【請求項6】 請求項2又は請求項3又は請求項4又は
請求項5に記載された研削盤において、 工作物テーブルの所定位置に装着された砥石修正機構
と、 工作物テーブルと砥石台とを相対移動させて、工作物テ
ーブルの基準点と砥石修正機構の砥石修正面をそれぞれ
検知センサーで検知させることにより、基準点から砥石
修正面までの距離を測定する修正面位置測定手段と、を
有する研削盤。
6. The grinding machine according to claim 2, wherein the grinding wheel is mounted at a predetermined position on a work table, and the work table and the grindstone table. Relative movement, by detecting the reference point of the workpiece table and the grindstone correction surface of the grindstone correction mechanism with a detection sensor, respectively, correction surface position measuring means for measuring the distance from the reference point to the grindstone correction surface, Having a grinding machine.
【請求項7】 ワークの軸線方向と直交する二方向に相
対移動可能な砥石台と工作物テーブルを備えた研削盤の
砥石研削面位置を測定する研削面測定方法であって、 前記砥石台に取り付けられた検知センサーにより工作物
テーブル上の予め決められた部位を検知してその部位の
位置を検出し、 前記検知センサーにより前記工作物テーブル上に設けら
れた被研削材の先端を検知してその被研削材の先端位置
を検出し、 前記部位の位置と前記被研削材の先端位置から前記部位
を基準とした第1の被研削材の先端位置を求め、 前記砥石台と工作物テーブルを相対移動させ前記被研削
材を砥石で研削した後に、再度、前記検知センサーによ
り被研削材の先端を検知して、その被研削材の先端位置
を検出し、 前記部位の位置と前記被研削材の先端位置から前記部位
の位置を基準とした第2の被研削材の先端位置を求め、 この第1と第2の被研削材の先端位置に基づいて前記砥
石の研削面位置を測定する研削面測定方法。
7. A grinding surface measuring method for measuring a grinding wheel grinding surface position of a grinding machine provided with a grindstone table and a work table which can be relatively moved in two directions orthogonal to the axial direction of a work, The attached detection sensor detects a predetermined part on the workpiece table to detect the position of the part, and the detection sensor detects the tip of the material to be ground provided on the workpiece table. Detecting the tip position of the material to be ground, obtaining the tip position of the first material to be ground based on the position from the position of the part and the position of the tip of the material to be ground, After the relative movement and grinding of the material to be ground with a grindstone, the tip of the material to be ground is again detected by the detection sensor, and the position of the tip of the material to be ground is detected. Tip position Surface measuring method for determining the position of the tip of the second workpiece based on the position of the part, and measuring the location of the grinding surface of the grinding wheel based on the tip of the first and second workpieces .
JP8184898A 1998-03-27 1998-03-27 Grinding machine and grinding method of grinding wheel position Expired - Fee Related JP3781236B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8184898A JP3781236B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Grinding machine and grinding method of grinding wheel position

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8184898A JP3781236B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Grinding machine and grinding method of grinding wheel position

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11277426A true JPH11277426A (en) 1999-10-12
JP3781236B2 JP3781236B2 (en) 2006-05-31

Family

ID=13757908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8184898A Expired - Fee Related JP3781236B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Grinding machine and grinding method of grinding wheel position

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3781236B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7708623B2 (en) * 2003-02-26 2010-05-04 Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh Cylindrical grinding method for producing hard metal tools and cylindrical grinding machine for grinding cylindrical starting bodies during the production of hard metal tools
CN107486759A (en) * 2017-09-25 2017-12-19 张家港市Aaa轴承有限公司 A kind of cylindrical grinder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7708623B2 (en) * 2003-02-26 2010-05-04 Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh Cylindrical grinding method for producing hard metal tools and cylindrical grinding machine for grinding cylindrical starting bodies during the production of hard metal tools
CN107486759A (en) * 2017-09-25 2017-12-19 张家港市Aaa轴承有限公司 A kind of cylindrical grinder

Also Published As

Publication number Publication date
JP3781236B2 (en) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0162906B1 (en) Multifunction measuring system
US4551950A (en) Truing apparatus for a grinding wheel with rounded corners
US4802285A (en) Method and apparatus for ascertaining the radial location of a new wheel profile to be produced by a reprofiling operation
US6732009B2 (en) Machining error correction method adapted for numerically controlled machine tool and grinding machine using the same
JPH05111851A (en) Gear measuring method and gear grinder commonly used for gear measurement
JP3199627B2 (en) Automatic sizing device and method for double-headed grinding machine
JPH10156692A (en) Cam grinder
JP3781236B2 (en) Grinding machine and grinding method of grinding wheel position
JP3604473B2 (en) Machine Tools
JP3660920B2 (en) Machine tool and processing method
JPH081405A (en) Device and method for detecting lost motion
JP2004322255A (en) Machine tool with straight line position measuring instrument
JP3786327B2 (en) Touch probe support mechanism on the grinding wheel head
WO1998030942A1 (en) Method of controlling a machine tool
JPH08197384A (en) Tip position correction device of rotating tool
JP3777825B2 (en) Precision grinding machine and grinding wheel radius measurement method
JP2597219B2 (en) NC grinding machine
JPS62282865A (en) Accurate measuring method after workpiece machined
JPS6260223B2 (en)
JP2558201B2 (en) Ball nut thread groove grinding machine
JPH0526624B2 (en)
JPH0255194B2 (en)
JP3920995B2 (en) Crankshaft processing equipment
JP2001179621A (en) Moving amount measuring device and grinding device
JPS60177848A (en) Origin correction method for numerically controlled machine tools

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050308

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060228

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100317

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110317

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120317

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120317

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130317

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140317

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees