JPH11277585A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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- JPH11277585A JPH11277585A JP8650898A JP8650898A JPH11277585A JP H11277585 A JPH11277585 A JP H11277585A JP 8650898 A JP8650898 A JP 8650898A JP 8650898 A JP8650898 A JP 8650898A JP H11277585 A JPH11277585 A JP H11277585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boss
- mold
- pin
- hole forming
- cavity
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/33—Moulds having transversely, e.g. radially, movable mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/44—Removing or ejecting moulded articles for undercut articles
- B29C45/4435—Removing or ejecting moulded articles for undercut articles using inclined, tiltable or flexible undercut forming elements driven by the ejector means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いボス部を有する成形品でも、ボス部を基
部まで充分冷却してボス部の変形を防止することのでき
る射出成形用金型を提供する。 【解決手段】 スライドコア４０に成形品Ｍのボス部Ｂ
の外形を形成するボス部キャビティ７０が設けられ、ボ
ス部キャビティ７０を貫通してその基部に達するボス穴
形成ピン８０が内蔵されている。ボス穴形成ピン８０に
はその内部を貫通する送気孔９０が設けられ、ボス穴形
成ピン８０の先端部には嵌合凹面８１が形成されてお
り、傾斜コア５０には先端部にボス穴形成ピン８０の嵌
合凹面８１と嵌合する嵌合凸面１０１を有する閉塞ピン
１００が立設されていて、型が閉じると嵌合凸面１０１
が嵌合凹面８１に衝合し、型が開くと閉塞ピン１００の
先端部が本体部キャビティ６０の内面下に没する構造と
された射出成形用金型１０。
部まで充分冷却してボス部の変形を防止することのでき
る射出成形用金型を提供する。 【解決手段】 スライドコア４０に成形品Ｍのボス部Ｂ
の外形を形成するボス部キャビティ７０が設けられ、ボ
ス部キャビティ７０を貫通してその基部に達するボス穴
形成ピン８０が内蔵されている。ボス穴形成ピン８０に
はその内部を貫通する送気孔９０が設けられ、ボス穴形
成ピン８０の先端部には嵌合凹面８１が形成されてお
り、傾斜コア５０には先端部にボス穴形成ピン８０の嵌
合凹面８１と嵌合する嵌合凸面１０１を有する閉塞ピン
１００が立設されていて、型が閉じると嵌合凸面１０１
が嵌合凹面８１に衝合し、型が開くと閉塞ピン１００の
先端部が本体部キャビティ６０の内面下に没する構造と
された射出成形用金型１０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は射出成形用金型（以
下単に「金型」と称する）に関し、詳しくはボス部を有
する射出成形品（以下単に「成形品」と称する）を製造
するための金型に関する。
下単に「金型」と称する）に関し、詳しくはボス部を有
する射出成形品（以下単に「成形品」と称する）を製造
するための金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、成形品Ｍには本体部
Ｐから垂直に延びて、他の物体との接合部となるボス部
Ｂを設けることがある。このようなボス部Ｂは機械的な
強度が要求されるだけでなく、通常、内部に金属部品を
取付けたり、セルフタッピングネジを立てるためのボス
穴（取付け穴）Ｈが設けられる。このようなボス部Ｂは
高さｈが３０ｍｍ程度とするのが通常であるが、しばし
ば５０ｍｍ以上に達することもある。
Ｐから垂直に延びて、他の物体との接合部となるボス部
Ｂを設けることがある。このようなボス部Ｂは機械的な
強度が要求されるだけでなく、通常、内部に金属部品を
取付けたり、セルフタッピングネジを立てるためのボス
穴（取付け穴）Ｈが設けられる。このようなボス部Ｂは
高さｈが３０ｍｍ程度とするのが通常であるが、しばし
ば５０ｍｍ以上に達することもある。
【０００３】このように、本体部とボス部の接合部は厚
さが厚い上、ボス穴の深い、従って高さの高いボス部を
有する成形品の場合には、ボス部に樹脂や金型の熱が蓄
熱して冷却されにくく、固化しにくい。そのために成形
品を離型する際にボス穴形成用ピンを抜くと、ボス部が
変形したり、甚だしい場合にはボス部がもぎ取られてし
まうことがある。このような製品の不良を防止すべく樹
脂を充分に冷却・固化しようとすると冷却時間が長くな
り、成形サイクルが長くなって生産性が低下することに
なる。
さが厚い上、ボス穴の深い、従って高さの高いボス部を
有する成形品の場合には、ボス部に樹脂や金型の熱が蓄
熱して冷却されにくく、固化しにくい。そのために成形
品を離型する際にボス穴形成用ピンを抜くと、ボス部が
変形したり、甚だしい場合にはボス部がもぎ取られてし
まうことがある。このような製品の不良を防止すべく樹
脂を充分に冷却・固化しようとすると冷却時間が長くな
り、成形サイクルが長くなって生産性が低下することに
なる。
【０００４】そこで、上記のような問題を解決すべく、
図５に示すような金型が使用されている。この金型１
は、ボス部Ｂにボス穴Ｈを形成するボス穴形成用ピン２
内に冷却用の空気を導入するための送気孔３が設けられ
ていて、金型外の空気源からこの送気孔３へ冷却用の空
気を流通させてボス穴形成用ピン２を冷却しようとする
ものである。しかるに図５に示す金型１の場合、送気孔
３はボス部Ｂを形成するボスキャビティ４の手前までし
か設けられておらず、速やかに冷却しなければならない
ボスキャビティ４の奥の部分（基部）には冷却用の空気
が流通せず、充分な効果を上げることができないという
問題があった。
図５に示すような金型が使用されている。この金型１
は、ボス部Ｂにボス穴Ｈを形成するボス穴形成用ピン２
内に冷却用の空気を導入するための送気孔３が設けられ
ていて、金型外の空気源からこの送気孔３へ冷却用の空
気を流通させてボス穴形成用ピン２を冷却しようとする
ものである。しかるに図５に示す金型１の場合、送気孔
３はボス部Ｂを形成するボスキャビティ４の手前までし
か設けられておらず、速やかに冷却しなければならない
ボスキャビティ４の奥の部分（基部）には冷却用の空気
が流通せず、充分な効果を上げることができないという
問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術の問題点を解消し、高いボス部を有する成形
品でも、ボス部を基部まで充分に冷却することができる
金型を提供することを目的としたものである。
な従来技術の問題点を解消し、高いボス部を有する成形
品でも、ボス部を基部まで充分に冷却することができる
金型を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の金型は、ボス部を有する射出成形品を製
造するための射出成形用金型であって、キャビティ型、
コア型、スライドコア及び傾斜コアが集合することによ
って成形品の本体部を形成する本体部キャビティが形成
され、スライドコアには成形品のボス部の外形を形成す
るボス部キャビティが設けられており、ボス部キャビテ
ィを貫通してその基部に達するボス穴形成ピンが内蔵さ
れていて、ボス穴形成ピンにはその内部を貫通する送気
孔が設けられ、ボス穴形成ピンの先端部には嵌合凹面が
形成されており、傾斜コアには先端部に上記ボス穴形成
ピンの嵌合凹面と嵌合する嵌合凸面を有する閉塞ピンが
立設されていて、型が閉じると嵌合凸面が嵌合凹面に衝
合し、型が開くと閉塞ピンの先端部が本体部キャビティ
の内面下に没する構造とされていることを特徴とする。
めに、本発明の金型は、ボス部を有する射出成形品を製
造するための射出成形用金型であって、キャビティ型、
コア型、スライドコア及び傾斜コアが集合することによ
って成形品の本体部を形成する本体部キャビティが形成
され、スライドコアには成形品のボス部の外形を形成す
るボス部キャビティが設けられており、ボス部キャビテ
ィを貫通してその基部に達するボス穴形成ピンが内蔵さ
れていて、ボス穴形成ピンにはその内部を貫通する送気
孔が設けられ、ボス穴形成ピンの先端部には嵌合凹面が
形成されており、傾斜コアには先端部に上記ボス穴形成
ピンの嵌合凹面と嵌合する嵌合凸面を有する閉塞ピンが
立設されていて、型が閉じると嵌合凸面が嵌合凹面に衝
合し、型が開くと閉塞ピンの先端部が本体部キャビティ
の内面下に没する構造とされていることを特徴とする。
【０００７】（作用）本発明の金型は、ボス穴形成ピン
にその内部を貫通する送気孔が設けられているので、型
が開いたとき冷却用の空気を送ると、空気は送気孔を通
ってその先端から放出される。従って送気孔内を流通す
る冷却用の空気によってボス穴形成ピンは先端まで充分
に冷却される。
にその内部を貫通する送気孔が設けられているので、型
が開いたとき冷却用の空気を送ると、空気は送気孔を通
ってその先端から放出される。従って送気孔内を流通す
る冷却用の空気によってボス穴形成ピンは先端まで充分
に冷却される。
【０００８】型が閉じ、ボス穴形成ピンがボス部キャビ
ティにセットされるときには、閉塞ピンの嵌合凸面がボ
ス穴形成ピンの嵌合凹面に衝合して送気孔が塞がれるの
で、キャビティに注入される溶融樹脂が送気孔に進入し
てこれを詰まらせたり、冷却用の空気が溶融樹脂中に吹
き込まれて成形不良を起こすことがない。
ティにセットされるときには、閉塞ピンの嵌合凸面がボ
ス穴形成ピンの嵌合凹面に衝合して送気孔が塞がれるの
で、キャビティに注入される溶融樹脂が送気孔に進入し
てこれを詰まらせたり、冷却用の空気が溶融樹脂中に吹
き込まれて成形不良を起こすことがない。
【０００９】次いで溶融樹脂が注入されるが、上記のよ
うにボス穴形成ピンは先端まで充分に冷却されているの
で、ボス穴形成ピンのまわりに注入された樹脂はボス穴
形成ピンに触れて短時間で冷却され、ボス部の樹脂は速
く固化する。従ってボス孔形成用ピンを抜いても、ボス
部が変形したり、もぎ取られることはない。
うにボス穴形成ピンは先端まで充分に冷却されているの
で、ボス穴形成ピンのまわりに注入された樹脂はボス穴
形成ピンに触れて短時間で冷却され、ボス部の樹脂は速
く固化する。従ってボス孔形成用ピンを抜いても、ボス
部が変形したり、もぎ取られることはない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
図面を参照して説明する。図１は本発明金型の実施の形
態を示す断面図（型が閉じた状態）、図２は図１に示す
金型のボス穴形成ピン及び閉塞ピンの先端部を示す拡大
断面図、図３は閉塞ピンの作動機構を示す斜視図（型が
開きつつある状態）、図４は型が開いた状態を示す断面
図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明金型の実施の形
態を示す断面図（型が閉じた状態）、図２は図１に示す
金型のボス穴形成ピン及び閉塞ピンの先端部を示す拡大
断面図、図３は閉塞ピンの作動機構を示す斜視図（型が
開きつつある状態）、図４は型が開いた状態を示す断面
図である。
【００１１】図１に示す金型１０は、コア型２０は固定
側取付板（図示せず）に固定されていて移動しない構造
とされている。キャビティ型３０は可動側取付板（同じ
く図示せず）に固定されていて、矢印のように右へ移動
して型開きする。またスライドコア４０は矢印のように
上へ移動して型開きする。傾斜コア５０はコア型２０に
内蔵されていて、型開き時には斜め右下方へ移動する構
造とされている。
側取付板（図示せず）に固定されていて移動しない構造
とされている。キャビティ型３０は可動側取付板（同じ
く図示せず）に固定されていて、矢印のように右へ移動
して型開きする。またスライドコア４０は矢印のように
上へ移動して型開きする。傾斜コア５０はコア型２０に
内蔵されていて、型開き時には斜め右下方へ移動する構
造とされている。
【００１２】スライドコア４０には傾斜コア５０に近い
部分にボス部Ｂの外形を形成するためのボス部キャビテ
ィ７０が設けられている。そして、コア型２０に対して
キャビティ型３０、スライドコア４０、傾斜コア５０が
上記した移動方向と逆に移動して図１に示す状態に集合
することによって、成形品Ｍの本体部Ｐを形成する本体
部キャビティ６０が形成され、本体部キャビティ６０に
ボス部キャビティ７０が連結された成形品の全体キャビ
ティが形成される。
部分にボス部Ｂの外形を形成するためのボス部キャビテ
ィ７０が設けられている。そして、コア型２０に対して
キャビティ型３０、スライドコア４０、傾斜コア５０が
上記した移動方向と逆に移動して図１に示す状態に集合
することによって、成形品Ｍの本体部Ｐを形成する本体
部キャビティ６０が形成され、本体部キャビティ６０に
ボス部キャビティ７０が連結された成形品の全体キャビ
ティが形成される。
【００１３】また、スライドコア４０にはボス部キャビ
ティ７０を貫通してその基部７１に達するボス穴形成ピ
ン８０が内蔵されている。ボス穴形成ピン８０にはその
内部を貫通する送気孔９０が穿設されている。そして、
ボス穴形成ピン８０の先端部には、図２に示すようなテ
ーパー状の嵌合凹面８１が形成されている。
ティ７０を貫通してその基部７１に達するボス穴形成ピ
ン８０が内蔵されている。ボス穴形成ピン８０にはその
内部を貫通する送気孔９０が穿設されている。そして、
ボス穴形成ピン８０の先端部には、図２に示すようなテ
ーパー状の嵌合凹面８１が形成されている。
【００１４】一方、図３に示すように、傾斜コア５０は
コア型２０に形成されている傾斜溝１１０の傾斜コア案
内面１１１上をスライドすることができ、その上面５１
は型開きするとコア型２０の上面２１（ボス部Ｂの裏面
を形成する面）と面一となるまで上昇し、型開きすると
傾斜コア案内面１１１に沿って下降する構造とされてい
る。
コア型２０に形成されている傾斜溝１１０の傾斜コア案
内面１１１上をスライドすることができ、その上面５１
は型開きするとコア型２０の上面２１（ボス部Ｂの裏面
を形成する面）と面一となるまで上昇し、型開きすると
傾斜コア案内面１１１に沿って下降する構造とされてい
る。
【００１５】また、傾斜コア５０の上面５１には閉塞ピ
ン１００が立設されている。閉塞ピン１００はその先端
部に、ボス穴形成ピン８０の先端部の嵌合凹面８１と嵌
合する嵌合凸面１０１が形成されている。この嵌合凸面
１０１は型が閉じると傾斜コア５０は傾斜コア案内面１
１１に沿って上昇し、ボス穴形成ピン８０の嵌合凹面８
１に衝合し、型が開くと傾斜コア５０は傾斜コア案内面
１１１に沿って下降し、閉塞ピン１００の先端部は本体
部キャビティ６０（図１参照）の内面下に没するように
構成されている。
ン１００が立設されている。閉塞ピン１００はその先端
部に、ボス穴形成ピン８０の先端部の嵌合凹面８１と嵌
合する嵌合凸面１０１が形成されている。この嵌合凸面
１０１は型が閉じると傾斜コア５０は傾斜コア案内面１
１１に沿って上昇し、ボス穴形成ピン８０の嵌合凹面８
１に衝合し、型が開くと傾斜コア５０は傾斜コア案内面
１１１に沿って下降し、閉塞ピン１００の先端部は本体
部キャビティ６０（図１参照）の内面下に没するように
構成されている。
【００１６】次に、上記本発明の金型の作用について説
明する。図１に示す型閉めされた状態で本体部キャビテ
ィ６０とボス部キャビティ７０からなる全体キャビティ
に溶融樹脂を注入する。この状態では閉塞ピン１００の
嵌合凸面１０１がボス穴形成ピン８０の嵌合凹面８１に
衝合して、送気孔９０が塞がれているので、注入された
溶融樹脂が送気孔９０に進入して送気孔９０を詰まらせ
ることはない。
明する。図１に示す型閉めされた状態で本体部キャビテ
ィ６０とボス部キャビティ７０からなる全体キャビティ
に溶融樹脂を注入する。この状態では閉塞ピン１００の
嵌合凸面１０１がボス穴形成ピン８０の嵌合凹面８１に
衝合して、送気孔９０が塞がれているので、注入された
溶融樹脂が送気孔９０に進入して送気孔９０を詰まらせ
ることはない。
【００１７】注入された溶融樹脂が冷却・固化すると型
開きする。図４に示すようにキャビティ型３０が右へ移
動し、スライドコア４０が上方へ移動するので、ボス穴
形成ピン８０に穿設されている送気孔９０の下端が開放
される。この状態で直ちに送気孔９０に冷却用の空気を
送ると、冷却用の空気は送気孔９０を通ってその先端か
ら放出され、ボス穴形成ピン８０が冷却される。
開きする。図４に示すようにキャビティ型３０が右へ移
動し、スライドコア４０が上方へ移動するので、ボス穴
形成ピン８０に穿設されている送気孔９０の下端が開放
される。この状態で直ちに送気孔９０に冷却用の空気を
送ると、冷却用の空気は送気孔９０を通ってその先端か
ら放出され、ボス穴形成ピン８０が冷却される。
【００１８】一方、傾斜コア５０は傾斜コア案内面１１
１に沿って下降しつつ、その先端が成形品Ｍの内面を押
す。しかし成形品Ｍはコア型２０の上面２１に乗ってい
るので、傾斜コア５０と同じ速さで水平に右側へ移動す
る。その結果、閉塞ピン１００は成形品Ｍに対し相対的
に真下へ移動して、その嵌合凸面１０１はボス穴形成ピ
ン８０の嵌合凹面８１との衝合が外れ、更に本体部キャ
ビティ６０の内面下に没して、成形品Ｍの本体部Ｐの上
面（ボス穴Ｈ）から抜け出す。傾斜コア５０が更に右へ
移動すると成形品Ｍはコア型２０から突き出されるか、
あるいは図示しない取り出し装置でキャビティ型３０と
スライドコア４０の間を通って上方へ取り出される。
１に沿って下降しつつ、その先端が成形品Ｍの内面を押
す。しかし成形品Ｍはコア型２０の上面２１に乗ってい
るので、傾斜コア５０と同じ速さで水平に右側へ移動す
る。その結果、閉塞ピン１００は成形品Ｍに対し相対的
に真下へ移動して、その嵌合凸面１０１はボス穴形成ピ
ン８０の嵌合凹面８１との衝合が外れ、更に本体部キャ
ビティ６０の内面下に没して、成形品Ｍの本体部Ｐの上
面（ボス穴Ｈ）から抜け出す。傾斜コア５０が更に右へ
移動すると成形品Ｍはコア型２０から突き出されるか、
あるいは図示しない取り出し装置でキャビティ型３０と
スライドコア４０の間を通って上方へ取り出される。
【００１９】成形品Ｍが取り出されると型が閉じて、次
のショットが始まり、溶融樹脂が注入されるが、空気に
よるボス穴形成ピン８０の冷却は、型開きが始まるとす
ぐに開始し、成形品Ｍの取り出しが済み、型が閉じてし
まう直前まで続けることによって、ボス穴形成ピン８０
は充分に冷却される。その結果、ボス穴形成ピン８０の
まわりに注入された樹脂はボス穴形成ピン８０に触れる
と急速に冷却され、ボス部Ｂは基部まで速やかに固化す
る。従って型開き時にボス孔形成用ピン８０が抜かれて
も、ボス部Ｂが変形したり、もぎ取られるようなことは
なかった。
のショットが始まり、溶融樹脂が注入されるが、空気に
よるボス穴形成ピン８０の冷却は、型開きが始まるとす
ぐに開始し、成形品Ｍの取り出しが済み、型が閉じてし
まう直前まで続けることによって、ボス穴形成ピン８０
は充分に冷却される。その結果、ボス穴形成ピン８０の
まわりに注入された樹脂はボス穴形成ピン８０に触れる
と急速に冷却され、ボス部Ｂは基部まで速やかに固化す
る。従って型開き時にボス孔形成用ピン８０が抜かれて
も、ボス部Ｂが変形したり、もぎ取られるようなことは
なかった。
【００２０】表１は、ポリカーボネート樹脂とＡＢＳの
混合樹脂により図６に示すような成形品Ｍを成形し、ボ
ス穴形成ピンを自然冷却した場合、図５に示す従来の金
型１を用いて冷却した場合、及び図１に示す本発明の金
型１０を用いて冷却した場合のそれぞれについて、ボス
穴形成ピン先端部の温度、及びボス部の変形を生じなか
った成形サイクルタイムを比較したものである。溶融樹
脂温度は２３０℃、冷却用空気の温度は２０℃、圧力は
５ｋｇ／ｃｍ2 であった。
混合樹脂により図６に示すような成形品Ｍを成形し、ボ
ス穴形成ピンを自然冷却した場合、図５に示す従来の金
型１を用いて冷却した場合、及び図１に示す本発明の金
型１０を用いて冷却した場合のそれぞれについて、ボス
穴形成ピン先端部の温度、及びボス部の変形を生じなか
った成形サイクルタイムを比較したものである。溶融樹
脂温度は２３０℃、冷却用空気の温度は２０℃、圧力は
５ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１に示す結果から明らかなように、本発
明の金型１０を用いた場合、ボス穴形成ピン先端部の温
度は他の従来技術の場合より大幅に低くなり、従って成
形サイクルタイムも大幅に短縮されていることが分か
る。
明の金型１０を用いた場合、ボス穴形成ピン先端部の温
度は他の従来技術の場合より大幅に低くなり、従って成
形サイクルタイムも大幅に短縮されていることが分か
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明の射出成形用金型は上記の如き構
成とされているので、高いボス部を有する成形品でもボ
ス部の基部まで充分に冷却・固化することができる。そ
の結果型開きしたときにボス部が変形したりもぎ取られ
ることがない。また、それによって成形サイクルタイム
が短縮され、生産性が向上する。
成とされているので、高いボス部を有する成形品でもボ
ス部の基部まで充分に冷却・固化することができる。そ
の結果型開きしたときにボス部が変形したりもぎ取られ
ることがない。また、それによって成形サイクルタイム
が短縮され、生産性が向上する。
【図１】図６に示す成形品を成形するための本発明金型
の実施の形態を示す断面図（型が閉じた状態）。
の実施の形態を示す断面図（型が閉じた状態）。
【図２】図１に示す金型のボス穴形成ピン及び閉塞ピン
の先端部を示す拡大断面図。
の先端部を示す拡大断面図。
【図３】図１に示す金型の閉塞ピンの作動機構を示す斜
視図。
視図。
【図４】図１に示す金型が型開きした状態を示す断面
図。
図。
【図５】従来技術を示す断面図（型が閉じた状態）。
【図６】ボス部を有する射出成形品の一例を示す斜視
図。
図。
１０ 射出成形用金型 ２０ コア型 ２１ コア型の上面 ３０ キャビティ型 ４０ スライドコア ５０ 傾斜コア ５１ 傾斜コアの上面 ６０ 本体部キャビティ ７０ ボス部キャビティ ８０ ボス穴形成ピン ８１ 嵌合凹面 ９０ 送気孔 １００ 閉塞ピン １０１ 嵌合凸面 １１０ 傾斜溝 １１１ 傾斜コア案内面 Ｍ 射出成形品 Ｐ 本体部 Ｂ ボス部 Ｈ ボス穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ボス部を有する射出成形品を製造するた
めの射出成形用金型であって、キャビティ型、コア型、
スライドコア、及び傾斜コアが集合することによって成
形品の本体部を形成する本体部キャビティが形成され、
スライドコアには成形品のボス部の外形を形成するボス
部キャビティが設けられており、ボス部キャビティを貫
通してその基部に達するボス穴形成ピンが内蔵されてい
て、ボス穴形成ピンにはその内部を貫通する送気孔が設
けられ、ボス穴形成ピンの先端部には嵌合凹面が形成さ
れており、 傾斜コアには先端部に上記ボス穴形成ピンの嵌合凹面と
嵌合する嵌合凸面を有する閉塞ピンが立設されていて、
型が閉じると嵌合凸面が嵌合凹面に衝合し、型が開くと
閉塞ピンの先端部が本体部キャビティの内面下に没する
構造とされていることを特徴とする射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8650898A JPH11277585A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8650898A JPH11277585A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277585A true JPH11277585A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13888930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8650898A Pending JPH11277585A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277585A (ja) |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8650898A patent/JPH11277585A/ja active Pending
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